CN201888027U - 聚苯醚和聚酰亚胺混压的刚挠电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了聚苯醚和聚酰亚胺混压的刚挠电路板，旨在提供一种结构简单、制造方便，能弯曲的聚苯醚和聚酰亚胺混压的刚挠电路板。它包括有两端基材为聚苯醚的刚性的电路板，其特征是在刚性电路板之间的电路是附着在聚酰亚胺的簿片上的。该实用新型除了能耐高温外，还由于聚酰亚胺的簿片有很好的弹性，所制成的聚苯醚和聚酰亚胺混压的刚挠电路板中间可以弯曲，能方便地实现电路的立体连接，节省连接空间。刚性电路板的基材为聚苯醚，可以实现高频传输。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板的结构，尤其是涉及聚苯醚和聚酰亚胺混压的刚挠电路板。
背景技术
通常的线路板都是刚性的，不能弯曲，在使用中要求电路板之间的连接件在同一平面上，而且要求制造精度高，因此对于用电路板之间的连接件制造要求和成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单、制造方便，能弯曲的聚苯醚和聚酰亚胺混压的刚挠电路板。
为了满足上述要求，本实用新型是通过以下技术方案实现的：它包括有两端基材为聚苯醚的刚性的电路板，其特征是在刚性电路板之间的电路是附着在聚酰亚胺的簿片上的。
聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘材料。聚苯醚可以满足不超过10GHz的高频电子通信装备的使用要求。根据上述方案制造的聚苯醚和聚酰亚胺混压的刚挠电路板，除了能耐高温外，还由于聚酰亚胺的簿片有很好的弹性，所制成的聚苯醚和聚酰亚胺混压的刚挠电路板中间可以弯曲，能方便地实现电路的立体连接，节省连接空间。刚性电路板的基材为聚苯醚，可以实现高频传输。
附图说明
图1是聚苯醚和聚酰亚胺混压的刚挠电路板的剖面放大图。
其中：1、刚性电路板；2、电路；3、聚酰亚胺的簿片4、保护层；5、金属化孔。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1是聚苯醚和聚酰亚胺混压的刚挠电路板结构示意图。从图中看出，它包括有两端基材为聚苯醚的刚性电路板1，在刚性电路板1之间的电路2是附着在聚酰亚胺的簿片3上的。在电路2的表面涂有绝缘的保护层4，在刚性电路板1上制有与电路2连通的金属化孔5，用于电路2与电子元器件的固定和连接。
Claims (1)
1.聚苯醚和聚酰亚胺混压的刚挠电路板，它包括有两端基材为聚苯醚的刚性的电路板，其特征是在刚性电路板之间的电路是附着在聚酰亚胺的簿片上的。
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
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Assignee: Zhejiang Jiutong Electronic and Technology Ltd. Assignor: Jin Renhai Contract record no.: 2011330001219 Denomination of utility model: Rigid flexible circuit board formed by pressing mixture of polyphenyl ether and polyimide Granted publication date: 20110629 License type: Exclusive License Record date: 20111026 |
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