CN102903422B

CN102903422B - 一种电容用可丝印全银端电极浆料

Info

Publication number: CN102903422B
Application number: CN201210404703.1A
Authority: CN
Inventors: 傅衣梅; 马学静; 李世统; 罗文忠; 吴海斌; 叶向红; 张彩云
Original assignee: Guangdong Fenghua Advanced Tech Holding Co Ltd
Current assignee: Guangdong Fenghua Advanced Tech Holding Co Ltd
Priority date: 2012-10-23
Filing date: 2012-10-23
Publication date: 2015-06-17
Anticipated expiration: 2032-10-23
Also published as: CN102903422A

Abstract

本发明公开了一种电容用可丝印全银端电极浆料，其重量百分比组成为：银粉75—79%、玻璃粉2—4%、余量是有机载体；所述的有机载体由占整个浆料重量百分比组成为2—4%树脂和占整个浆料重量百分比组成为13—21%的有机溶剂和有机添加剂组成。该浆料的细度能达到4～5μm，并适合丝网印刷工艺；广泛用于圆片电容、穿心电容等的生产。

Description

一种电容用可丝印全银端电极浆料

技术领域

本发明涉及一种电子浆料，尤其涉及一种电容用可丝印全银端电极浆料。

背景技术

陶瓷电容器是目前片式化率最高的电子元件之一。在低电压领域，片式多层陶瓷电容器正在取代圆片陶瓷电容器。但是，小型高压、交流圆片陶瓷电容器的需求量仍很强劲，在电信和音频/视频设备中的应用逐步扩大。中国、东南亚、韩国、巴西等过，已成为世界圆片陶瓷电容器的主要生产地。本专利旨在介绍一种圆片陶瓷电容器用银浆，该款银浆通过对浆料体系中银粉的大小搭配，片状银粉的适量添加，同时采用铋硼硅系玻璃粉以及流变性良好的有机载体，适用工艺广泛，可印刷，可喷涂等，而且烧后电性能良好，可焊性优良。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种分散性好、性能优越、环保性好的电容用可丝印全银端电极浆料。

本发明要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：一种电容用可丝印全银端电极浆料，重量百分比组成为：银粉 75—79%、玻璃粉2—4%、余量是有机载体；所述的有机载体由占整个浆料重量百分比为2—4%树脂和占整个浆料重量百分比为13—21%的有机溶剂和有机添加剂组成。

进一步：在上述电容用可丝印全银端电极浆料中，所述的银粉包括片状银粉和球形银粉，所述的玻璃粉是铋硼硅系，其重量百分比组成为包括Bi₂O₃70%、SiO₂10%、B₂O₃15%，还有5%是本领域技术人员常用的其他物质。所述的树脂是松香树脂、乙基纤维素中的一种或两种。所述的有机溶剂是松油醇、异辛醇中的一种或两种。所述的有机添加剂是蓖麻油、卵磷脂中的一种或两种。

与现有技术相比，本发明电容用可丝印全银端电极浆料，其重量百分比组成为：银粉 75—79%、玻璃粉2—4%、余量是有机载体；所述的有机载体由占整个浆料重量百分比为2—4%树脂和占整个浆料重量百分比为13—21%的有机溶剂组成。有机载体的作用是为浆料提供一定良好的丝网印刷性能，以满足圆片电容丝印的生产工艺要求。玻璃粉采用铋硼硅系玻璃粉，其主要作用是有助于银粉烧结，同时提供银层与基板之间的一个附着力。银粉是浆料的关键组分，也是功能材料。本发明中的银粉采用大小颗粒混合搭配，银粉的粒径是（0.05—0.6）μm，同时还加入了占银粉总重量的百分比例为0—50%的片状银粉，均是为了增加烧成后电极致密性，提高可焊性能。在本发明的浆料制造工艺中，由于采用多种银粉，因此，我们在配制浆料之前，先将各种银粉各自配制成浆料，然后按设计配方混合均匀，最终制成成品浆料，保证浆料分散均匀性、稳定性。本发明的成品浆料的细度能达到4～5μm，并适合丝网印刷工艺；广泛用于圆片电容、穿心电容等的生产。

具体实施方式

本发明的主旨是通过调整全银电子浆料中各组分的配比，选择合适的银粉、有机溶剂、高分子树脂、无机添加剂，得到性能优越、环保性好的全银电子浆料。下面结合实施例对本发明的内容作进一步详述，实施例中所提及的内容并非对本发明的限定，制备方法中温度、时间等工艺条件以及材料配方的选择可因地制宜而对结果并无实质性影响。

实施例

本发明最佳的配方实施例配方组成如表1所示：

表1

本发明按照以上配方制得的可丝印全银端电极浆料，再制成圆片电容器的性能见表2所示。

表2

产品编号	外观	常规电性能	可焊性	产品等级
					1	一般	一般	一般	一般
2	一般	良好	一般	一般
					3	一般	一般	差	差
4	优	优	优	优
					5	优	优	优	优
6	优	优	一般	一般
					7	一般	一般	一般	一般

按上述实验结果，实验编号4与5设计配制的银浆烧结后电性能、可焊性上均OK，但从成本上考虑，最终选择实验编号4为最佳方案。

实验编号4电容器的电性能测试数据

Claims

1.一种电容用可丝印全银端电极浆料，其重量百分比组成为：银粉78—79％、玻璃粉3％、余量是有机载体；所述的有机载体由占整个浆料重量百分比为3％的乙基纤维素和占整个浆料重量百分比为15—16％的有机溶剂和有机添加剂组成；

所述的银粉包括片状银粉和球形银粉，银粉的粒径是0.05—0.6μm；所述的玻璃粉是铋硼硅系，其重量百分比组成为包括Bi₂O₃70％、SiO₂10％、B₂O₃15％。

2.根据权利要求1所述的电容用可丝印全银端电极浆料，其特征在于：所述的有机溶剂是松油醇、异辛醇中的一种或两种。

3.根据权利要求2所述的电容用可丝印全银端电极浆料，其特征在于：所述的有机添加剂是蓖麻油、卵磷脂中的一种或两种。