CN105873248B - 一种发热膜用低温烧结浆料及其制备方法 - Google Patents
一种发热膜用低温烧结浆料及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105873248B CN105873248B CN201610306526.1A CN201610306526A CN105873248B CN 105873248 B CN105873248 B CN 105873248B CN 201610306526 A CN201610306526 A CN 201610306526A CN 105873248 B CN105873248 B CN 105873248B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- powder
- slurry
- melting point
- low melting
- glass powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002002 slurry Substances 0.000 title claims abstract description 95
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000009766 low-temperature sintering Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 28
- 238000007613 slurry method Methods 0.000 title abstract description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 144
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 83
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 76
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 73
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 46
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 46
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 43
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000012071 phase Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 claims abstract description 11
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 16
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 12
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical group [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 10
- -1 organic siliconresin Polymers 0.000 claims description 10
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims description 10
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims description 9
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 9
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 claims description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 8
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 7
- HVBSAKJJOYLTQU-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzenesulfonic acid Chemical compound NC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 HVBSAKJJOYLTQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 6
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 claims description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 6
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 6
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 6
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- RBNWAMSGVWEHFP-UHFFFAOYSA-N trans-p-Menthane-1,8-diol Chemical compound CC(C)(O)C1CCC(C)(O)CC1 RBNWAMSGVWEHFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 claims description 5
- ZFOZVQLOBQUTQQ-UHFFFAOYSA-N Tributyl citrate Chemical compound CCCCOC(=O)CC(O)(C(=O)OCCCC)CC(=O)OCCCC ZFOZVQLOBQUTQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 3
- 229950000244 sulfanilic acid Drugs 0.000 claims description 3
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 2
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 2
- YWYZEGXAUVWDED-UHFFFAOYSA-N triammonium citrate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O YWYZEGXAUVWDED-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000011046 triammonium citrate Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000001393 triammonium citrate Substances 0.000 claims description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 8
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 7
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000010445 mica Substances 0.000 abstract description 6
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract description 2
- WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N bismuth(iii) oxide Chemical compound O=[Bi]O[Bi]=O WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 241000209094 Oryza Species 0.000 description 8
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 8
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 8
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 6
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 6
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 6
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 239000006072 paste Substances 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 3
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 3
- JOUGPOOKAWFCTH-UHFFFAOYSA-N OC1(S(=O)(=O)O)C=CC(C=C1)(N)O Chemical compound OC1(S(=O)(=O)O)C=CC(C=C1)(N)O JOUGPOOKAWFCTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSNIIMCBVLBNGS-UHFFFAOYSA-N 1-(1,3-benzodioxol-5-yl)-2-(dimethylamino)propan-1-one Chemical compound CN(C)C(C)C(=O)C1=CC=C2OCOC2=C1 OSNIIMCBVLBNGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCEXQRKSUSSDFT-UHFFFAOYSA-N [Mn].[Mo] Chemical compound [Mn].[Mo] PCEXQRKSUSSDFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229910052571 earthenware Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000606 toothpaste Substances 0.000 description 1
- 229940034610 toothpaste Drugs 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
Landscapes
- Glass Compositions (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
本发明公开了一种发热膜用低温烧结浆料及其制备方法,该浆料包括固相、有机粘结相,固相由纳米金属粉、低熔点玻璃粉组成,有机粘结相由树脂、溶剂、助剂组成;该制备方法包括以下工艺步骤:a、低熔点玻璃粉制备;b、有机粘结相制备;c、浆料制备;通过上述工艺步骤设计,该制备方法能够有效地生产制备上述发热膜用低温烧结浆料。通过上述物料配比及制备方法所制备的浆料具有以下优点:1、结合使用低熔点玻璃粉和纳米金属粉,浆料具有低温(<450℃)烧结特性,作为发热材料能广泛适用于不锈钢、陶瓷、云母、聚酰亚胺膜等多类基材;2、多种金属粉结合使用,赋予了浆料宽范围的性能调节功能;3、浆料环保,制备工艺简单、节能。
Description
技术领域
本发明涉及电子材料技术领域,尤其涉及一种发热膜用低温烧结浆料及其制备方法。
背景技术
电路浆料是制造厚膜元件的基础材料,是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物(可联想成牙膏、油漆等样子);其中,根据用途的不同,电路浆料可以分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料:根据基片种类的不同,电路浆料又可以分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片、金属绝缘基片电路浆料等;根据烧结温度的不同,电路浆料又可以分为高温、中温和低温烘干电路浆料;根据用途的不同,电路浆料又可以分为通用电路浆料(制作一般性的厚膜电路)和专用电路浆料(不锈钢基板电路浆料、热敏电阻浆料);根据导电相的价格不同,电路浆料又可以分为贵金属电路浆料(银钯、钌系和金浆等)和贱金属电路浆料(钼锰浆料)。
现有技术中存在各式各样的电路浆料产品;然而,对于现有的电路浆料产品而言,其很难同时具备烧结温度低、烧结时间短、适用范围广、节能环保、电阻值低、附着力好、可焊性好的综合性能。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种发热膜用低温烧结浆料,该发热膜用低温烧结浆料具有以下优点:1、结合使用了低熔点玻璃粉、纳米金属粉,即具有低温(<450℃)烧结特性,作为发热材料能广泛适用于不锈钢、陶瓷、云母、聚酰亚胺膜等多类基材;2、纳米金属材料的结合使用,赋予了浆料宽范围的性能调节功能;3、浆料环保,制备简单、节能。
本发明的另一目的在于提供一种发热膜用低温烧结浆料制备方法,该发热膜用低温烧结浆料制备方法能够有效地生产制备上述低温烧结浆料。
为达到上述目的,本发明通过以下技术方案来实现。
一种发热膜用低温烧结浆料,包括有以下重量份的物料,具体为:
固相 40%-80%
有机粘结相 20%-60%;
固相由纳米金属粉、低熔点玻璃粉组成,固相中纳米金属粉、低熔点玻璃粉的重量份依次为80%-99%、1%-20%;
有机粘结相由树脂、溶剂、助剂组成,有机粘结相中树脂的重量份为5%-50%,有机粘结相中溶剂的重量份为10%-90%,有机粘结相中助剂的重量份为0.8%-21%。
其中,所述纳米金属粉为纳米银粉、纳米金粉、纳米铂粉、纳米钯粉、纳米铱粉、纳米钌粉、纳米镍粉、纳米锡粉、纳米铜粉、纳米锌粉及纳米铝粉中的一种或几种混合而成,纳米金属粉的中值粒径在50 nm -500nm范围。
其中,所述低熔点玻璃粉为Bi2O3-B2O3-ZnO体系,低熔点玻璃粉的粒径小于5μm。
其中,所述低熔点玻璃粉中还包括有SnO2、CuO、BaO,低熔点玻璃粉中Bi2O3、B2O3、ZnO、SnO2、CuO、BaO的重量份依次为1%-73%、15%-75%、1%-68%、1%-30%、1%-25%、1%-35%。
其中,所述树脂为纤维树脂、环氧树脂、有机硅树脂、聚酯树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂中的一种或几种混合而成。
其中,所述溶剂为二元酸酯、松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、柠檬酸三丁酯、二乙二醇单***醋酸酯中的一种或几种混合而成。
其中,所述助剂为分散剂、消泡剂、触变剂、流平剂混合而成,其中,有机粘结相中分散剂、消泡剂、触变剂、流平剂的重量份依次为0.1%-5%、0.1%-3%、0.1%-5%、0.5%-8%。
其中,所述分散剂为聚甲基丙烯酸胺、柠檬酸三胺、1, 4- 二羟基磺酸胺中的一种或者至少两种所组成的混合物。
其中,所述消泡剂为聚二甲基硅氧烷、聚醚改性有机硅中的一种,所述触变剂为氢化蓖麻油、聚酰胺蜡中的一种,所述流平剂为氟改性丙烯酸、磷酸酯改性丙烯酸、聚二甲基硅氧烷、聚甲基烷基硅氧烷、有机改性聚硅氧烷中的一种。
一种发热膜用低温烧结浆料制备方法,包括有以下工艺步骤,具体为:
a、低熔点玻璃粉制备: 1、依次称量低熔点玻璃粉各组成物料,研磨混合后装入坩埚;2、将装有低熔点玻璃粉原料混合料的坩埚置于高温窑炉中,加热温度为1000℃以上且保温时间为0.5-5h,物料融成混合均匀的液体;3、将熔制好的混合液体快速倾倒在不锈钢板上并迅速冷却压制成薄片;4、将薄片放入球磨机中球磨,球磨时间为1-10h,而后过筛,获得低熔点玻璃粉;
b、有机粘结相制备: 将树脂、助剂加至溶剂中,加热搅拌至完全溶解,即可获得有机粘接相;
c、浆料制备: 依次称量纳米金属粉、低熔点玻璃粉以及有机粘结相,而后将称量好的纳米金属粉、低熔点玻璃粉加至称量好的有机粘结相中,搅拌分散后进行三辊轧制,以制得浆料。
本发明的有益效果为:本发明所述的一种发热膜用低温烧结浆料,其包括重量份为40%-80%的固相、20%-60%的有机粘结相,固相由纳米金属粉、低熔点玻璃粉组成,固相中纳米金属粉、低熔点玻璃粉的重量份依次为80%-99%、1%-20%;有机粘结相由树脂、溶剂、助剂组成,有机粘结相中树脂的重量份为5%-50%,有机粘结相中溶剂的重量份为10%-90%,有机粘结相中助剂的重量份为0.8%-21%。通过上述物料配比,该发热膜用低温烧结浆料具有以下优点:1、结合使用低熔点玻璃粉和纳米金属粉,浆料具有低温(<450℃)烧结特性,作为发热材料广泛适用于不锈钢、陶瓷、云母、聚酰亚胺膜等多类基材;2、多种金属粉结合使用,赋予了浆料宽范围的性能调节功能;3、浆料环保,制备工艺简单、节能。
本发明的另一有益效果为:本发明所述的一种发热膜用低温烧结浆料制备方法,其包括有以下工艺步骤,具体为:a、低熔点玻璃粉制备: 1、依次称量低熔点玻璃粉各组成物料,研磨混合后装入坩埚;2、将装有低熔点玻璃粉原料混合料的坩埚置于高温窑炉中,加热温度为1000℃以上且保温时间为0.5-5h,物料融成混合均匀的液体;3、将熔制好的混合液体快速倾倒在不锈钢板上并迅速冷却压制成薄片;4、将薄片放入球磨机中球磨,球磨时间为1-10h,而后过筛,获得低熔点玻璃粉;b、有机粘结相制备: 将树脂、助剂加至溶剂中,加热搅拌至完全溶解,即可获得有机粘接相;c、浆料制备: 依次称量纳米金属粉、低熔点玻璃粉以及有机粘结相,而后将称量好的纳米金属粉、低熔点玻璃粉加至称量好的有机粘结相中,搅拌分散后进行三辊轧制,以制得浆料。通过上述工艺步骤设计,该发热膜用低温烧结浆料制备方法能够有效地生产制备上述发热膜用低温烧结浆料。
具体实施方式
下面结合具体的实施方式来对本发明进行说明。
实施例一,一种发热膜用低温烧结浆料,该浆料中的纳米金属粉的重量份为65%,纳米金属粉包括纳米银粉、纳米镍粉、纳米锡粉,纳米金属粉的中值粒径为200nm;其中,纳米银粉、纳米镍粉、纳米锡粉三种金属粉于浆料中的重量份如下:
纳米银粉 45%
镍粉 5%
锡粉 15%。
该浆料中的低熔点玻璃粉的重量份为15%,低熔点玻璃粉的粒径小于5μm,低熔点玻璃粉中含有Bi2O3、B2O3、ZnO、SnO2、CuO、BaO;其中,Bi2O3、B2O3、ZnO、SnO2、CuO、BaO于浆料中的重量份如下:
Bi2O3 4%
B2O3 7%
ZnO 2%
SnO2 1%
CuO 0.5%
BaO 0.5%。
另外,该浆料中的有机粘结相的重量份为20%,有机粘结相包括树脂、溶剂、助剂;其中,树脂为乙基纤维素,溶剂为松油醇,助剂中所采用的分散剂为聚甲基丙烯酸胺,消泡剂为聚二甲基硅氧烷,触变剂为氢化蓖麻油,流平剂为氟改性丙烯酸。有机粘结相中各组份于浆料中的重量份如下:
乙基纤维素 5%
松油醇 12%
聚甲基丙烯酸胺 0.4%
聚二甲基硅氧烷 0.4%
氟改性丙烯酸 0.8%
氢化蓖麻油 1.4%。
对于本实施例一的发热膜用低温烧结浆料,其可以采用以下制备方法制备而成,具体为:
a、低熔点玻璃粉制备:1、称量低熔点玻璃粉的组成物料,低熔点玻璃粉的组成物料混合后进行研磨,研磨均匀后再装入坩埚中;2、将装有低熔点玻璃粉混合料的坩埚置于高温窑炉中,加热温度为1000℃以上且保温时间为0.5小时-5小时,低熔点玻璃粉熔融成混合均匀的液体;3、将熔制好的低熔点玻璃粉混合料液体快速倾倒在不锈钢板上并迅速冷却压制成薄片;4、将制备而成的薄片放入球磨机中进行研磨,研磨时间为1小时-10小时,而后过筛并获得低熔点玻璃粉;
b、有机粘结相制备:将树脂、助剂加入至溶剂中,加热搅拌至完全溶解,即可获得有机粘接相;
c、浆料制备:称量纳米金属粉、低熔点玻璃粉以及有机粘结相,而后将称量好的纳米金属粉、低熔点玻璃粉加入至称量好的有机粘结相中,搅拌分散后进行三辊轧制,以制得浆料,浆料细度<8μm。
通过上述物料配比及其制备工艺能够有效地完成本实施例一的发热膜用低温烧结浆料制备,浆料具有以下优点,具体为:
1、结合使用了低熔点玻璃粉、纳米金属粉,即具有低温(<450℃)烧结特性,作为电路材料能广泛适用于不锈钢、陶瓷、云母、聚酰亚胺膜等多类基材;
2、纳米金属材料的结合使用,赋予了浆料宽范围的性能调节功能;
3、浆料环保,制备简单、节能。
实施例二,一种发热膜用低温烧结浆料,该浆料中纳米金属粉的重量份为60%,纳米金属粉包括纳米银粉、纳米铜粉、纳米钌粉,纳米金属粉的中值粒径为200nm;其中,纳米银粉、纳米铜粉、纳米钌粉三种金属粉于浆料中的重量份如下:
纳米银粉 40%
铜粉 15%
钌粉 5%。
该浆料中的低熔点玻璃粉的重量份为18%,低熔点玻璃粉的粒径小于5μm,低熔点玻璃粉中含有Bi2O3、B2O3、ZnO、SnO2、CuO、BaO;其中,Bi2O3、B2O3、ZnO、SnO2、CuO、BaO于浆料中的重量份如下:
Bi2O3 5%
B2O3 8%
ZnO 2.5%
SnO2 1.5%
CuO 0.5%
BaO 0.5%。
另外,该浆料中的有机粘结相的重量份为22%,有机粘结相包括树脂、溶剂、助剂;其中,树脂为乙基纤维素,溶剂为松油醇,助剂中所采用的分散剂为1, 4- 二羟基磺酸胺,消泡剂为聚醚改性有机硅,触变剂为聚酰胺蜡,流平剂为磷酸酯改性丙烯酸。有机粘结相中各组份于浆料中的重量份如下:
乙基纤维素 6%
松油醇 13%
1, 4- 二羟基磺酸胺 0.4%
聚醚改性有机硅 0.4%
磷酸酯改性丙烯酸 0.8%
聚酰胺蜡 1.4%。
对于本实施例二的发热膜用低温烧结浆料,其可以采用以下制备方法制备而成,具体为:
a、低熔点玻璃粉制备:1、称量低熔点玻璃粉的组成物料,低熔点玻璃粉的组成物料混合后进行研磨,研磨均匀后再装入坩埚中;2、将装有低熔点玻璃粉混合料的坩埚置于高温窑炉中,加热温度为1000℃以上且保温时间为0.5小时-5小时,低熔点玻璃粉熔融成混合均匀的液体;3、将熔制好的低熔点玻璃粉混合料液体快速倾倒在不锈钢板上并迅速冷却压制成薄片;4、将制备而成的薄片放入球磨机中进行研磨,研磨时间为1小时-10小时,而后过筛并获得低熔点玻璃粉;
b、有机粘结相制备:将树脂、助剂加入至溶剂中,加热搅拌至完全溶解,即可获得有机粘接相;
c、浆料制备:称量纳米金属粉、低熔点玻璃粉以及有机粘结相,而后将称量好的纳米金属粉、低熔点玻璃粉加入至称量好的有机粘结相中,搅拌分散后进行三辊轧制,以制得浆料,浆料细度<8μm。
通过上述物料配比及其制备工艺能够有效地完成本实施例二的发热膜用低温烧结浆料制备,浆料具有以下优点,具体为:
1、结合使用了低熔点玻璃粉、纳米金属粉,即具有低温(<450℃)烧结特性,作为电路材料能广泛适用于不锈钢、陶瓷、云母、聚酰亚胺膜等多类基材;
2、纳米金属材料的结合使用,赋予了浆料宽范围的性能调节功能;
3、浆料环保,制备简单、节能。
实施例三,一种发热膜用低温烧结浆料,该浆料中纳米金属粉的重量份为60%,纳米金属粉包括纳米银粉、纳米镍粉、纳米钯粉,纳米金属粉的中值粒径为200nm;其中,纳米银粉、纳米镍粉、纳米钯粉三种金属粉于浆料中的重量份如下:
纳米银粉 41%
镍粉 14%
钯粉 7%。
该浆料中的低熔点玻璃粉的重量份为20%,低熔点玻璃粉的粒径小于5μm,低熔点玻璃粉中含有Bi2O3、B2O3、ZnO、SnO2、CuO、BaO;其中,Bi2O3、B2O3、ZnO、SnO2、CuO、BaO于浆料中的重量份如下:
Bi2O3 6%
B2O3 7.5%
ZnO 4%
SnO2 1.5%
CuO 0.5%
BaO 0.5%。
另外,该浆料中的有机粘结相的重量份为20%,有机粘结相包括树脂、溶剂、助剂;其中,树脂为乙基纤维素,溶剂为二元酸酯,助剂中所采用的分散剂为1, 4- 二羟基磺酸胺,消泡剂为聚醚改性有机硅,触变剂为聚酰胺蜡,流平剂为磷酸酯改性丙烯酸。有机粘结相中各组份于浆料中的重量份如下:
乙基纤维素 5%
二元酸酯 12%
1, 4- 二羟基磺酸胺 0.4%
聚醚改性有机硅 0.4%
磷酸酯改性丙烯酸 0.8%
聚酰胺蜡 1.4%。
对于本实施例三的发热膜用低温烧结浆料,其可以采用以下制备方法制备而成,具体为:
a、低熔点玻璃粉制备:1、称量低熔点玻璃粉的组成物料,低熔点玻璃粉的组成物料混合后进行研磨,研磨均匀后再装入坩埚中;2、将装有低熔点玻璃粉混合料的坩埚置于高温窑炉中,加热温度为1000℃以上且保温时间为0.5小时-5小时,低熔点玻璃粉熔融成混合均匀的液体;3、将熔制好的低熔点玻璃粉混合料液体快速倾倒在不锈钢板上并迅速冷却压制成薄片;4、将制备而成的薄片放入球磨机中进行研磨,研磨时间为1小时-10小时,而后过筛并获得低熔点玻璃粉;
b、有机粘结相制备:将树脂、助剂加入至溶剂中,加热搅拌至完全溶解,即可获得有机粘接相;
c、浆料制备:称量纳米金属粉、低熔点玻璃粉以及有机粘结相,而后将称量好的纳米金属粉、低熔点玻璃粉加入至称量好的有机粘结相中,搅拌分散后进行三辊轧制,以制得浆料,浆料细度<8μm。
通过上述物料配比及其制备工艺能够有效地完成本实施例三的发热膜用低温烧结浆料制备,浆料具有以下优点,具体为:
1、结合使用了低熔点玻璃粉、纳米金属粉,即具有低温(<450℃)烧结特性,作为电路材料能广泛适用于不锈钢、陶瓷、云母、聚酰亚胺膜等多类基材;
2、纳米金属材料的结合使用,赋予了浆料宽范围的性能调节功能;
3、浆料环保,制备简单、节能。
以上内容仅为本发明的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (1)
1.一种发热膜用低温烧结浆料,其特征在于,包括有以下重量份的物料,具体为:
固相 40%-80%
有机粘结相 20%-60%;
固相由纳米金属粉、低熔点玻璃粉组成,固相中纳米金属粉、低熔点玻璃粉的重量份依次为80%-99%、1%-20%;
有机粘结相由树脂、溶剂、助剂组成,有机粘结相中树脂的重量份为5%-50%,有机粘结相中溶剂的重量份为10%-90%,有机粘结相中助剂的重量份为0.8%-21%;所述纳米金属粉为纳米银粉、纳米金粉、纳米铂粉、纳米钯粉、纳米铱粉、纳米钌粉、纳米镍粉、纳米锡粉、纳米铜粉、纳米锌粉及纳米铝粉中的一种或几种混合而成,纳米金属粉的中值粒径在50 nm -500nm范围;所述低熔点玻璃粉为Bi2O3-B2O3-ZnO体系,低熔点玻璃粉的粒径小于5μm;所述低熔点玻璃粉中还包括有SnO2、CuO、BaO,低熔点玻璃粉中Bi2O3、B2O3、ZnO、SnO2、CuO、BaO的重量份依次为1%-73%、15%-75%、1%-68%、1%-30%、1%-25%、1%-35%;所述树脂为纤维树脂、环氧树脂、有机硅树脂、聚酯树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂中的一种或几种混合而成;所述溶剂为二元酸酯、松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、柠檬酸三丁酯、二乙二醇单***醋酸酯中的一种或几种混合而成;所述助剂为分散剂、消泡剂、触变剂、流平剂混合而成,其中,有机粘结相中分散剂、消泡剂、触变剂、流平剂的重量份依次为0.1%-5%、0.1%-3%、0.1%-5%、0.5%-8%;所述分散剂为聚甲基丙烯酸胺、柠檬酸三胺、1, 4- 二羟基磺酸胺中的一种或者至少两种所组成的混合物;所述消泡剂为聚二甲基硅氧烷、聚醚改性有机硅中的一种,所述 触变剂为氢化蓖麻油、聚酰胺蜡中的一种,所述流平剂为氟改性丙烯酸、磷酸酯改性丙烯酸、聚二甲基硅氧烷、聚甲基烷基硅氧烷、有机改性聚硅氧烷中的一种;其工艺步骤,具体为:
a、低熔点玻璃粉制备: 1、依次称量低熔点玻璃粉各组成物料,研磨混合后装入坩埚;2、将装有低熔点玻璃粉原料混合料的坩埚置于高温窑炉中,加热温度为1000℃以上且保温时间为0.5-5h,物料融成混合均匀的液体;3、将熔制好的混合液体快速倾倒在不锈钢板上并迅速冷却压制成薄片;4、将薄片放入球磨机中球磨,球磨时间为1-10h,而后过筛,获得低熔点玻璃粉;
b、有机粘结相制备: 将树脂、助剂加至溶剂中,加热搅拌至完全溶解,即可获得有机粘接相;
c、浆料制备: 依次称量纳米金属粉、低熔点玻璃粉以及有机粘结相,而后将称量好的纳米金属粉、低熔点玻璃粉加至称量好的有机粘结相中,搅拌分散后进行三辊轧制,以制得浆料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610306526.1A CN105873248B (zh) | 2016-05-11 | 2016-05-11 | 一种发热膜用低温烧结浆料及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610306526.1A CN105873248B (zh) | 2016-05-11 | 2016-05-11 | 一种发热膜用低温烧结浆料及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105873248A CN105873248A (zh) | 2016-08-17 |
CN105873248B true CN105873248B (zh) | 2019-06-07 |
Family
ID=56631597
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610306526.1A Active CN105873248B (zh) | 2016-05-11 | 2016-05-11 | 一种发热膜用低温烧结浆料及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105873248B (zh) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106255237A (zh) * | 2016-08-25 | 2016-12-21 | 广东聚荣塑胶制品有限公司 | 电热水袋发热体材料配方 |
CN106396737A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-02-15 | 安徽斯迈尔电子科技有限公司 | 一种电阻器用金属氧化膜的制备方法 |
CN106298073A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-04 | 安徽斯迈尔电子科技有限公司 | 一种大功率电阻用导电相粉的制备方法 |
CN106851872A (zh) * | 2016-12-09 | 2017-06-13 | 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 | 一种铝合金基板用大功率厚膜电路中温烧结银钯电阻浆料及其制备方法 |
CN106683748A (zh) * | 2016-12-09 | 2017-05-17 | 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 | 一种环保型低温烧结高导热介质浆料及其制备方法 |
CN106601332A (zh) * | 2016-12-22 | 2017-04-26 | 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 | 一种具有电磁净化功能的高电热转化低温电阻浆料及其制备方法 |
CN107666729B (zh) * | 2017-08-14 | 2020-11-06 | 深圳市维特欣达科技有限公司 | 一种中温固化电热浆的制备方法及中温固化电热浆 |
CN108091413B (zh) * | 2017-12-11 | 2019-12-24 | 于泽 | 一种厚膜电阻浆料的制备方法 |
CN108242274A (zh) * | 2017-12-30 | 2018-07-03 | 南京陶特思软件科技有限公司 | 一种太阳能电池电极用导电银浆及其制备方法 |
CN108735343A (zh) * | 2018-08-30 | 2018-11-02 | 浙江纳沛新材料有限公司 | 一种用于低温共烧陶瓷基板的导电银浆及其制备方法 |
CN111816345B (zh) * | 2019-04-12 | 2023-03-24 | 湖北中烟工业有限责任公司 | 一种电子烟用可印刷和防干烧发热金属浆料及其制备方法 |
CN114947217A (zh) * | 2022-04-20 | 2022-08-30 | 海南摩尔兄弟科技有限公司 | 一种金属发热膜及其制备方法和应用 |
CN114883103B (zh) * | 2022-04-28 | 2023-06-23 | 广州三则电子材料有限公司 | 一种低温烧结铜电极合金铁粉芯功率电感制造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101364454A (zh) * | 2008-09-23 | 2009-02-11 | 陕西科技大学 | 基于铝绝缘层的厚膜电路电阻浆料及其制备方法 |
CN101699565A (zh) * | 2009-10-22 | 2010-04-28 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种低温烧结银电极浆料 |
CN104795128A (zh) * | 2015-05-14 | 2015-07-22 | 刘飞全 | 一种无铅电阻浆料及其制造工艺和应用 |
CN105469856A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-04-06 | 东莞佐佑电子科技有限公司 | 一种低温厚膜电路浆料及其制备方法 |
-
2016
- 2016-05-11 CN CN201610306526.1A patent/CN105873248B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101364454A (zh) * | 2008-09-23 | 2009-02-11 | 陕西科技大学 | 基于铝绝缘层的厚膜电路电阻浆料及其制备方法 |
CN101699565A (zh) * | 2009-10-22 | 2010-04-28 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种低温烧结银电极浆料 |
CN104795128A (zh) * | 2015-05-14 | 2015-07-22 | 刘飞全 | 一种无铅电阻浆料及其制造工艺和应用 |
CN105469856A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-04-06 | 东莞佐佑电子科技有限公司 | 一种低温厚膜电路浆料及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105873248A (zh) | 2016-08-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105873248B (zh) | 一种发热膜用低温烧结浆料及其制备方法 | |
CN101425545B (zh) | 一种环保型硅太阳能电池背电场铝浆及其制造方法 | |
CN101345263B (zh) | 太阳能硅光电池用无铅电子浆料组成及制备方法 | |
CN101377966B (zh) | 玻璃基板用无铅化银电极浆料的制备方法 | |
CN103443025B (zh) | 包含铋-碲-氧化物的厚膜浆料及其在制造半导体器件中的用途 | |
CN101770829B (zh) | 一种触摸屏专用银电极浆料及其制备方法 | |
CN101582328B (zh) | 一种用于多层陶瓷电容器端电极的纳米银浆及其制备方法 | |
CN106782750B (zh) | 一种自促烧型电子浆料及其制备方法 | |
CN101710509B (zh) | 一种厚膜电阻器用无铅化镍电极浆料的制备方法 | |
JP2013089600A (ja) | 厚膜銀ペーストと半導体デバイスの製造においてのその使用 | |
JP4855077B2 (ja) | 低温焼成用導電性ペースト組成物及びそのペースト組成物を用いた配線パターンの形成方法 | |
CN102126829A (zh) | 一种无铅玻璃粉及其制备方法和含该玻璃粉的银浆料以及用该银浆料制造的晶硅太阳能电池 | |
CN109637695A (zh) | 一种高性能厚膜电阻浆料组合物 | |
CN102803167A (zh) | 用于光伏电池导体中的玻璃组合物 | |
JP2013239695A (ja) | 酸化アンチモンを含有する厚膜組成物および半導体デバイスの製造におけるその使用 | |
CN103165214B (zh) | 一种太阳能电池用铝导电浆料及其制备方法 | |
CN105869706A (zh) | 一种应用于pi膜的低温烧结厚膜浆料及其制备方法 | |
CN109003699A (zh) | 一种片式电阻用电阻浆料及其制备方法 | |
CN106601332A (zh) | 一种具有电磁净化功能的高电热转化低温电阻浆料及其制备方法 | |
CN108962422A (zh) | 一种用于ltcc陶瓷基板的导电银浆及其制备方法 | |
CN104320866A (zh) | 复合材料基厚膜电路稀土电阻浆料及其制备工艺 | |
CN108766617A (zh) | 太阳能电池用高导电低收缩率的正面电极银浆及其制备方法 | |
CN104934095A (zh) | 一种印刷电路板导电银浆及其制备方法 | |
CN113782250B (zh) | 一种高触变性低温共烧陶瓷内电极银浆及其制备方法和应用 | |
CN109102918A (zh) | 一种厚膜电阻浆料及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |