CN109346322A - 一种脉冲功率陶瓷电容器、端电极及制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种脉冲功率陶瓷电容器，包括陶瓷介质、内置于所述陶瓷介质内的金属电极和外置于所述陶瓷介质外的端电极，所述端电极与所述金属电极连通；所述端电极包括A层电极和B层电极，所述A层电极覆设于所述陶瓷介质外壁，所述B层电极覆设于所述A层电极，所述A层电极与所述B层电极的质量比为0.7‑1.3:1。所述A层电极的厚度为30‑55um。所述B层电极的厚度为30‑55um。本发明的电容器的端电极有陶瓷介质的结合力强，同时端电极的可焊接性高、耐焊性强。

Description

一种脉冲功率陶瓷电容器、端电极及制备方法
技术领域
本发明属于电容器制备技术领域，具体涉及一种脉冲功率陶瓷电容器。
背景技术
脉冲功率陶瓷电容器主要由陶瓷介质层、内置金属电极以及陶瓷介质层外的端电极三部分组成。在生产制备陶瓷电容器时，通常是将端电极浆料通过烧结的方式，形成端电极。但现有陶瓷电容器的端电极存在可焊性较差、端电极与陶瓷介质连接不牢固等确定，降低了电容器使用的可靠性。
发明内容
本发明的目的在于：解决上述现有技术中的不足，提供一种脉冲功率陶瓷电容器，通过调节端电极的组成，增强端电极与陶瓷介质连接性、提高端电极的可焊性。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：一种脉冲功率陶瓷电容器，包括陶瓷介质、内置于所述陶瓷介质内的金属电极和外置于所述陶瓷介质外的端电极，所述端电极与所述金属电极连通；所述端电极包括A层电极和B层电极，所述A层电极覆设于所述陶瓷介质外壁，所述B层电极覆设于所述A层电极，所述A层电极与所述B层电极的质量比为0.7-1.3:1。所述A层电极的厚度为30-55um。所述B层电极的厚度为30-55um。
在本发明中，利用A层电极直接与陶瓷介质粘结，增强端电极与陶瓷介质的连接性，再在A层电极上涂覆B层电极，B层电极具有良好的可焊接性，增强端电极的焊接性能。
优选的，所述A层电极与所述B层电极的质量比为1:1。
进一步的，提供一种制备所述端电极的方法，包括以下步骤，
(a)将电极浆料A涂覆于所述陶瓷介质外壁，烧结，制得A层电极；
(b)将电极浆料B涂覆于上述步骤(a)制得的A层电极，烧结，制得端电极。
进一步的，所述的电极浆料A包括以下组份，以质量分数计为，
ZnO-BaO-SiO2玻璃:3-8％，银钯质量比为75:25的银钯合金:68-73％，乙基纤维素:3-5％，松油醇:15-20％。
进一步的，所述的电极浆料B包括以下组份，以质量分数计为，
ZnO-BaO-SiO2玻璃：0.5-1％，Bi2O3：1-3％，银钯质量比为75:25的银钯合金：71-73％，乙基纤维素：3-5％，松油醇：18-20％。
进一步的，在所述步骤(a)或所述步骤(b)中，所述烧结的温度为300-700℃。
由电极浆料A制得A层电极，A层电极中的玻璃、银钯合金以及乙基纤维素可提高该层电极与陶瓷介质的连接性，提到端电极的附着力，在A层电极上涂覆电极浆料B，在烧结炉中烧结，在烧结过程中，A层电极与附着的电极浆料B的接触处融合，使A层电极和B层电极彼此渗入，成为一个整体，增强了A、B两层电极的连接性，同时，B层电极位于最外层，又增强了端电极的可焊接性。
由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
由于附着在陶瓷介质上的电极浆料在烧结过程中，陶瓷介质中的低软化点的无定型玻璃会渗透到端电极中，甚至上浮至端电极的表面，导致端电极的可焊接性降低。本发明的端电极为A、B两层，A层电极与陶瓷介质连接，保证端电极的连接性，B层电极附着在A层电极上，保证端电极的可焊接性；使本发明的脉冲功率陶瓷电容器的端电极具有优异的附着力和可焊接性。本发明提供的制备端电极的电极浆料B中，ZnO-BaO-SiO2玻璃的含量较少，可有效的降低烧结后的端电极表面的玻璃含量，提高端电极的可焊接性。
本发明的电容器的端电极有陶瓷介质的结合力强，同时端电极的可焊接性高、耐焊性强。
附图说明
图1为本发明的对比实施例1中的端电极表面的SEM图；
图2为本发明的实施例1中的端电极表面的SEM图；
具体实施方式
实施例1：
电极浆料A的制备：将3份ZnO-BaO-SiO2，73份银钯质量比为75:25的银钯合金粉末，4份乙基纤维素，20份松油醇混合均匀、研磨机研磨，制得电极浆料A；
电极浆料B的制备：将0.5份ZnO-BaO-SiO2，1.5份Bi2O3，73份银钯质量比为75:25的银钯合金粉末，5份乙基纤维素和20份松油醇混合均匀、研磨机研磨制得电极浆料B。
将电极浆料A涂覆在陶瓷介质上进行封端，再在烘干机中烘干，在烧结炉中烧结制得A层电极，再用电极浆料B涂覆在A层电极上进行封端，再在烧结炉中烧结，使电极浆料B凝固成型，得到具有A、B层电极的端电极。在本实施例中，A层电极的厚度为30um，B层电极的厚度为55um，A层电极与B层电极的质量比为1:1。
实施例2：
电极浆料A的制备：将7份ZnO-BaO-SiO2，68份银钯质量比为75:25的银钯合金粉末，5份乙基纤维素，20份松油醇混合均匀、研磨机研磨，制得电极浆料A；
电极浆料B的制备：将1份ZnO-BaO-SiO2，3份Bi2O3，73份银钯质量比为75:25的银钯合金粉末，5份乙基纤维素和18份松油醇混合均匀、研磨机研磨制得电极浆料B。
将电极浆料A涂覆在陶瓷介质上进行封端，再在烘干机中烘干，在烧结炉中烧结制得A层电极，再用电极浆料B涂覆在A层电极上进行封端，再在烧结炉中烧结，使电极浆料B凝固成型，得到端电极。A层电极的厚度为40um，B层电极的厚度为55um，A层电极与B层电极的质量比为0.8:1。
实施例3：
电极浆料A的制备：将5份ZnO-BaO-SiO2，70份银钯质量比为75:25的银钯合金粉末，5份乙基纤维素，20份松油醇混合均匀、研磨机研磨，制得电极浆料A；
电极浆料B的制备：将0.8份ZnO-BaO-SiO2，2份Bi2O3，73份银钯质量比为75:25的银钯合金粉末，4.2份乙基纤维素和20份松油醇混合均匀、研磨机研磨制得电极浆料B。
将电极浆料A涂覆在陶瓷介质上进行封端，再在烘干机中烘干，在烧结炉中烧结制得A层电极，再用电极浆料B涂覆在A层电极上进行封端，再在烧结炉中烧结，使电极浆料B凝固成型，得到端电极。在本实施例中，A层电极的厚度为55um，B层电极的厚度为40um，A层电极与B层电极的质量比为1.2:1。
实施例4：
电极浆料A的制备：将7份ZnO-BaO-SiO2，70份银钯质量比为75:25的银钯合金粉末，5份乙基纤维素，18份松油醇混合均匀、研磨机研磨，制得电极浆料A；
电极浆料B的制备：将1份ZnO-BaO-SiO2，2份Bi2O3，73份银钯质量比为75:25的银钯合金粉末，4.5份乙基纤维素和19.5份松油醇混合均匀、研磨机研磨制得电极浆料B。
将电极浆料A涂覆在陶瓷介质上进行封端，再在烘干机中烘干，在烧结炉中烧结制得A层电极，再用电极浆料B涂覆在A层电极上进行封端，再在烧结炉中烧结，使电极浆料B凝固成型，得到端电极。在本实施例中，A层电极的厚度为30um，B层电极的厚度为30um，A层电极与B层电极的质量比为1:1。
实施例5：
电极浆料A的制备：将6.5份ZnO-BaO-SiO2，72份银钯质量比为75:25的银钯合金粉末，3.5份乙基纤维素，18份松油醇混合均匀、研磨机研磨，制得电极浆料A；
电极浆料B的制备：将0.5份ZnO-BaO-SiO2，1.5份Bi2O3，73份银钯质量比为75:25的银钯合金粉末，5份乙基纤维素和20份松油醇混合均匀、研磨机研磨制得电极浆料B。
将电极浆料A涂覆在陶瓷介质上进行封端，再在烘干机中烘干，在烧结炉中烧结制得A层电极，再用电极浆料B涂覆在A层电极上进行封端，再在烧结炉中烧结，使电极浆料B凝固成型，得到端电极。在本实施例中，A层电极的厚度为55um，B层电极的厚度为30um，A层电极与B层电极的质量比为1.3:1。
在上述实施例中，端电极的采用分区端烧结，烧结工艺参数为下表所示，
温区1 温区2 温区3 温区4 温区5 温区6 温区7
温度 300±10℃ 400±10℃ 560±10℃ 620±10℃ 700±10℃ 700±10℃ 560±10℃
时间 20±5min 20±5min 20±5min 20±5min 20±5min 20±5min 20±5min
在烧结过程中，烧结的温度越高、在高温区保温的时间越长，A层电极与陶瓷介质连接越牢固，并且B层电极的耐焊性也越好，但是端电极的可焊性会变差。
对比实施例1：
将实施例制备的电极浆料A涂覆在陶瓷介质上，采用与实施例1相同的烧结工艺，得到端电极，在本对比实施例中，电极层的厚度为85um。
对比实施例2：
将实施例1制得的电极浆料B涂覆在陶瓷介质上，采用与实施例1相同的烧结工艺，得到端电极，在本对比实施例中，电极层的厚度为85um。
实验例：
选取实施例1和对比实施例1中的端电极，制备成金相试样，在SEM中观端电极表面的晶相结构，如附图1和2所示；对比附图1和2，可以得出，对比实施例1的端电极中，有明显上浮的无定型玻璃相，而在实施例1中，端电极的表面没有上浮的无定型玻璃相，由于端电极的表面无定型玻璃相少，增强的端电极的可焊接性。
将实施例1-5以及对比实施例1-2的电容器的端电极通过现有的焊接工艺焊接于基座上，采用GJB548B-2005中的2019.2测试方法，对试验实施例1-5中的端电极与底座连接处的抗剪切强度进行测试，其结果如表2所示；
从上表中可以得出，本发明实施例1-5中的端电极具有良好的可焊接性，端电极与基座的连接性好。而对比实施例1的端电极可焊性较差，该端电极与基座的连接性不好。
采用GJB548B-2005中的2019.2测试方法测试实施例1-5以及对比实施例2中端电极与陶瓷介质的连接性，其抗剪切强度如表3所示；
对比实施例2中的电极浆料中玻璃成分的含量较低，使得端电极与陶瓷介质的附着力较弱，在较低的剪切力下，端电极即与陶瓷介质脱离。而在实施例1-5中，由于A层电极浆料中玻璃成分含量较高，端电极与陶瓷介质的连接性好均能达到相关的要求。
本发明的陶瓷电容器的端电极采用A、B两层相结合的形式，A层电极增强端电极与陶瓷介质的连接性，B层电极提高端电极表面的可焊接性，使电容器的端电极即具有较强的附着力，同时端电极的表面又具有良好的可焊接性，端电极焊接后不易脱落。

Claims (8)

1.一种脉冲功率陶瓷电容器，包括陶瓷介质、内置于所述陶瓷介质内的金属电极和外置于所述陶瓷介质外的端电极，所述端电极与所述金属电极连通；其特征在于：所述端电极包括A层电极和B层电极，所述A层电极覆设于所述陶瓷介质外壁，所述B层电极覆设于所述A层电极；所述A层电极与所述B层电极的质量比为0.7-1.3:1。
2.根据权利要求1所述的脉冲功率陶瓷电容器，其特征在于：所述A层电极的厚度为30-55um。
3.根据权利要求1所述的脉冲功率陶瓷电容器，其特征在于：所述B层电极的厚度为30-55um。
4.根据权利要求1所述的脉冲功率陶瓷电容器，其特征在于：所述A层电极与所述B层电极的质量比为1:1。
5.一种制备如权利要求1-4任一所述的脉冲功率陶瓷电容器端电极的方法，其特征在于：包括以下步骤，
(a)将电极浆料A涂覆于所述陶瓷介质外壁，烧结，制得A层电极；
(b)将电极浆料B涂覆于上述步骤(a)制得的A层电极，烧结，制得端电极。
6.根据权利要求5所述的制备脉冲功率陶瓷电容器端电极的方法，其特征在于：所述的电极浆料A包括以下组份，以质量分数计为，
ZnO-BaO-SiO2玻璃:3-8％，银钯质量比为75:25的银钯合金:68-73％，乙基纤维素:3-5％，松油醇:15-20％。
7.根据权利要求5所述的制备脉冲功率陶瓷电容器端电极的方法，其特征在于：所述的电极浆料B包括以下组份，以质量分数计为，
ZnO-BaO-SiO2玻璃：0.5-1％，Bi2O3：1-3％，银钯质量比为75:25的银钯合金：71-73％，乙基纤维素：3-5％，松油醇：18-20％。
8.根据权利要求5所述的制备脉冲功率陶瓷电容器端电极的方法，其特征在于：在所述步骤(a)或所述步骤(b)中，所述烧结的温度为300-700℃。
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