CN103165217A - 一种云母片电容器用导电银浆及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种云母片电容器用导电银浆及其制备方法,包括以下组分及重量百分比含量:金属银粉40-55、玻璃粉1-7、有机载体30-45、溶剂10-20,通过高分子树脂及溶剂制备载体,然后混合其它组分制备得到云母片电容器用导电银浆。与现有技术相比,本发明通过球粉和片粉的合理搭配,使烧结更为致密,导电网络形成的更好来提高导电性能,大大的降低银含量;玻璃粉中添加SrO和TiO2,使其与电容器基体在烧结时更容易共熔,形成新的均一的相态,增强了银层的附着力;通过玻璃粉的搭配与选择不仅提高了附着力,同时还增加了烧结幅度,并使烧结温度低至490℃。
Description
技术领域
本发明涉及一种导电银浆及其制备方法,尤其是涉及一种云母片电容器用导电银浆及其制备方法。
背景技术
云母片电容器是以云母片材料作为电介质,在电介质的表面印刷电极银浆做的电极板,极板和云母一层一层叠合后,再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成。云母片电容器的特点是介质损耗小,绝缘电阻大、温度系数小,适宜用于高频电路。云母电容器作为基础元器件广泛用于无线电接发设备、精密电子仪器、现代通讯仪器仪表及设备、收音机、功放机、电视机等。随着近年来家用电器的普及,电子产品向小型化、微型化发展,云母电容器的需求量逐年增加,作为云母电容器电极的导电银浆需求量也逐步增大。
云母电容器电极用导电银浆目前国内年使用量在20吨以上,多使用日本住矿、美国杜邦等进口银浆,主要存在以下问题:银含量高、烧结温度高、烧结范围窄、以及银层与云母片结合强度一般。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种烧结更为致密,导电网络形成的更好来提高导电性能的云母片电容器用导电银浆及其制备方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种云母片电容器用导电银浆,包括以下组分及重量百分比含量:
金属银粉 40-55;
玻璃粉 1-7;
有机载体 30-45;
溶剂 10-20。
所述的金属银粉为球状银粉和片状银粉,其中球状银粉的粒径为0.5-1.5μm,振实密度为1.5-2.5g/ml;片状银粉的粒径为0.5-1.0μm,振实密度为1.0-2.0g/ml。
所述的玻璃粉为无铅玻璃粉,烧结温度为490-700℃,其组分及重量百分比含量为:
Bi2O3 50-65;
SiO2 8-13;
ZnO 3-9;
TiO2 1-6;
SrO 3-10;
Al2O3 8-14。
所述的有机载体其组分及含量(wt%)为:
高分子树脂 10-30;
溶剂 70-90。
所述的高分子树脂选自乙基纤维素、硝酸纤维素或松香中的一种或几种。
所述的溶剂选自丁醚、十二酯醇、乙二醇***、松节油、环己酮或松油醇中的一种或几种以任意比例混合的混合物。
一种云母片电容器用导电银浆的制备方法,包括以下步骤:
(1)载体的配制:称取高分子树脂及溶剂,然后将其加热升温至80℃并恒温,直至树脂恒温溶解至15000-35000cps,再将树脂在300-400目的网布上过滤除杂,得到载体;
(2)按照以下组分及含量(wt%)备料:
金属银粉 40-55、
玻璃粉 1-7、
有机载体 30-45、
溶剂 10-20;
(3)银浆的配制:称取金属银粉、玻璃粉,将其与有机载体、溶剂在混料机中充分混合,在使用高速分散机进行高速分散,得到均匀的浆体;
(4)银浆料的生产:将上述浆体在三辊研磨上进行研磨,通过滚轮的微调是银浆细度控制在10μm以下,粘度为30-50Pa.S,制得云母电容器电极用导电银浆。
与现有技术相比,本发明通过球粉和片粉的合理搭配,使烧结更为致密,导电网络形成的更好来提高导电性能,大大的降低银含量;玻璃粉中添加SrO和TiO2,使其与电容器基体在烧结时更容易共熔,形成新的均一的相态,增强了银层的附着力;通过玻璃粉的搭配与选择不仅提高了附着力,同时还增加了烧结幅度,并使烧结温度低至490℃;本技术可替代进口产品。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例1
一种云母电容器电极用导电银浆的制备方法,该方法包括以下步骤:
(1)载体的配制:配制载体50Kg,称取高分子树脂12.5Kg、丁醚17.5Kg及松油醇20Kg,然后将其加热升温至80℃并恒温,直至树脂恒温溶解至25000-35000cps,再将树脂在300-400目的网布上过滤除杂,得到载体;
(2)备料,按照以下组分及含量(wt%)备料:
所用的金属银粉中,球粉为45Kg、片粉5Kg,球粉颗粒粒径1.4μm、振实密度为2.4g/ml;片粉颗粒粒径0.9μm、振实密度为1.9g/ml;
所用的玻璃粉为无铅玻璃粉,烧结温度为490-700℃,其组分及含量(wt%)为:
所用溶剂为丁醚。
(3)银浆的配制:称取金属银粉、玻璃粉,将其与有机载体、溶剂在混料机中充分混合,在使用高速分散机进行高速分散,得到均匀的浆体;
(4)银浆料的生产:将上述浆体在三辊研磨上进行研磨,通过滚轮的微调是银浆细度控制在10μm以下,粘度为40-50Pa.S,制得云母电容器电极用导电银浆。
将上述银浆通过丝网印刷的方式印刷在云母片上,按照目前行业的正常工艺进行烧结、封装制成云母片电容器成品,弥补了现用银浆所制产品的不足。
实施例2
一种云母电容器电极用导电银浆的制备方法,该方法包括以下步骤:
(1)载体的配制:配制载体50Kg,称取高分子树脂15Kg、丁醚15Kg及松油醇20Kg,然后将其加热升温至80℃并恒温,直至树脂恒温溶解至25000-35000cps,再将树脂在300-400目的网布上过滤除杂,得到载体;
(2)备料,按照以下组分及含量(wt%)备料:
所用的金属银粉中,球粉为40Kg、片粉5Kg,球粉颗粒粒径1.2μm、振实密度为2.3g/ml;片粉颗粒粒径0.8μm、振实密度为1.8g/ml;
所用的玻璃粉为无铅玻璃粉,烧结温度为490-700℃,其组分及含量(wt%)为:
所用溶剂为12酯醇。
(3)银浆的配制:称取金属银粉、玻璃粉,将其与有机载体、溶剂在混料机中充分混合,在使用高速分散机进行高速分散,得到均匀的浆体;
(4)银浆料的生产:将上述浆体在三辊研磨上进行研磨,通过滚轮的微调是银浆细度控制在10μm以下,粘度为40-50Pa.S,制得云母电容器电极用导电银浆。
实施例3
一种云母电容器电极用导电银浆的制备方法,该方法包括以下步骤:
(1)载体的配制:配制载体50Kg,称取高分子树脂10Kg、丁醚20Kg及松油醇20Kg,然后将其加热升温至80℃并恒温,直至树脂恒温溶解至25000-30000cps,再将树脂在300-400目的网布上过滤除杂,得到载体;
(2)备料,按照以下组分及含量(wt%)备料:
所用的金属银粉中,球粉为35Kg、片粉5Kg,球粉颗粒粒径1.0μm、振实密度为1.8g/ml;片粉颗粒粒径0.6μm、振实密度为1.2g/ml;
所用的玻璃粉为无铅玻璃粉,烧结温度为490-700℃,其组分及含量(wt%)为:
所用溶剂为12酯醇。
(3)银浆的配制:称取金属银粉、玻璃粉,将其与有机载体、溶剂在混料机中充分混合,在使用高速分散机进行高速分散,得到均匀的浆体;
(4)银浆料的生产:将上述浆体在三辊研磨上进行研磨,通过滚轮的微调是银浆细度控制在10μm以下,粘度为30-40Pa.S,制得云母电容器电极用导电银浆。
实施例4
一种云母电容器电极用导电银浆的制备方法,该方法包括以下步骤:
(1)载体的配制:配制载体50Kg,称取高分子树脂8Kg、丁醚20Kg及松油醇22Kg,然后将其加热升温至80℃并恒温,直至树脂恒温溶解至25000-30000cps,再将树脂在300-400目的网布上过滤除杂,得到载体;
(2)备料,按照以下组分及含量(wt%)备料:
所用的金属银粉中,球粉为50Kg、片粉5Kg,球粉颗粒粒径1.4μm、振实密度为2.4g/ml;片粉颗粒粒径0.9μm、振实密度为1.8g/ml;
所用的玻璃粉为无铅玻璃粉,烧结温度为490-700℃,其组分及含量(wt%)为:
所用溶剂为乙二醇***。
(3)银浆的配制:称取金属银粉、玻璃粉,将其与有机载体、溶剂在混料机中充分混合,在使用高速分散机进行高速分散,得到均匀的浆体;
(4)银浆料的生产:将上述浆体在三辊研磨上进行研磨,通过滚轮的微调是银浆细度控制在10μm以下,粘度为30-40Pa.S,制得云母电容器电极用导电银浆。
实施例5
一种云母片电容器用导电银浆,包括以下组分及含量:金属银粉50kg、玻璃粉1kg、有机载体45kg、溶剂14kg,金属银粉为球状银粉和片状银粉,其中球状银粉的粒径为0.5μm,振实密度为1.5g/ml;片状银粉的粒径为0.5μm,振实密度为1.0g/ml。
玻璃粉为无铅玻璃粉,烧结温度为490-700℃,其组分及重量百分比含量为:Bi2O3 65%、SiO2 10%、ZnO 3%、TiO2 2%、SrO 10%、Al2O3 10%。
有机载体其组分及含量(wt%)为:高分子树脂10%,溶剂90%。
使用的高分子树脂为乙基纤维素和硝酸纤维素的混合物,溶剂为十二酯醇和乙二醇***的混合物。
云母片电容器用导电银浆的制备方法,包括以下步骤:
(1)载体的配制:称取高分子树脂及溶剂,然后将其加热升温至80℃并恒温,直至树脂恒温溶解至15000cps,再将树脂在300目的网布上过滤除杂,得到载体;
(2)按照以上组分及含量备料;
(3)银浆的配制:称取金属银粉、玻璃粉,将其与有机载体、溶剂在混料机中充分混合,在使用高速分散机进行高速分散,得到均匀的浆体;
(4)银浆料的生产:将上述浆体在三辊研磨上进行研磨,通过滚轮的微调是银浆细度控制在10μm以下,粘度为30Pa.S,制得云母电容器电极用导电银浆。
实施例6
一种云母片电容器用导电银浆,包括以下组分及含量:金属银粉41kg、玻璃粉7kg、有机载体32kg、溶剂20kg,金属银粉为球状银粉和片状银粉,其中球状银粉的粒径为1.5μm,振实密度为2.5g/ml;片状银粉的粒径为1.0μm,振实密度为2.0g/ml。
玻璃粉为无铅玻璃粉,烧结温度为490-700℃,其组分及重量百分比含量为:Bi2O3 62%、SiO2 10%、ZnO 3%、TiO2 2%、SrO 10%、Al2O3 13%。
有机载体其组分及含量(wt%)为:高分子树脂30%,溶剂70%。
使用的高分子树脂为松香,溶剂为松节油。
云母片电容器用导电银浆的制备方法,包括以下步骤:
(1)载体的配制:称取高分子树脂及溶剂,然后将其加热升温至80℃并恒温,直至树脂恒温溶解至35000cps,再将树脂在400目的网布上过滤除杂,得到载体;
(2)按照以上组分及含量备料;
(3)银浆的配制:称取金属银粉、玻璃粉,将其与有机载体、溶剂在混料机中充分混合,在使用高速分散机进行高速分散,得到均匀的浆体;
(4)银浆料的生产:将上述浆体在三辊研磨上进行研磨,通过滚轮的微调是银浆细度控制在10μm以下,粘度为30Pa.S,制得云母电容器电极用导电银浆。
Claims (7)
1.一种云母片电容器用导电银浆,其特征在于,该导电银浆包括以下组分及重量百分比含量:
金属银粉 40-55;
玻璃粉 1-7;
有机载体 30-45;
溶剂 10-20。
2.根据权利要求1所述的一种云母片电容器用导电银浆,其特征在于,所述的金属银粉为球状银粉和片状银粉,其中球状银粉的粒径为0.5-1.5μm,振实密度为1.5-2.5g/ml;片状银粉的粒径为0.5-1.0μm,振实密度为1.0-2.0g/ml。
3.根据权利要求1所述的一种云母片电容器用导电银浆,其特征在于,所述的玻璃粉为无铅玻璃粉,烧结温度为490-700℃,其组分及重量百分比含量为:
Bi2O3 50-65;
SiO2 8-13;
ZnO 3-9;
TiO2 1-6;
SrO 3-10;
Al2O3 8-14。
4.根据权利要求1所述的一种云母片电容器用导电银浆,其特征在于,所述的有机载体其组分及含量(wt%)为:
高分子树脂 10-30;
溶剂 70-90。
5.根据权利要求1所述的一种云母片电容器用导电银浆,其特征在于,所述的高分子树脂选自乙基纤维素、硝酸纤维素或松香中的一种或几种。
6.根据权利要求1或4所述的一种云母片电容器用导电银浆,其特征在于,所述的溶剂选自丁醚、十二酯醇、乙二醇***、松节油、环己酮或松油醇中的一种或几种以任意比例混合的混合物。
7.一种如权利要求1所述的云母片电容器用导电银浆的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
(1)载体的配制:称取高分子树脂及溶剂,然后将其加热升温至80℃并恒温,直至树脂恒温溶解至15000-35000cps,再将树脂在300-400目的网布上过滤除杂,得到载体;
(2)按照以下组分及含量(wt%)备料:
金属银粉 40-55、
玻璃粉 1-7、
有机载体 30-45、
溶剂 10-20;
(3)银浆的配制:称取金属银粉、玻璃粉,将其与有机载体、溶剂在混料机中充分混合,在使用高速分散机进行高速分散,得到均匀的浆体;
(4)银浆料的生产:将上述浆体在三辊研磨上进行研磨,通过滚轮的微调是银浆细度控制在10μm以下,粘度为30-50Pa.S,制得云母电容器电极用导电银浆。
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