CN102615318A - 一种pcb锣板方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种PCB锣板方法，其中，包括步骤：在PCB***边与PCB工艺边相邻处用锣刀锣出长度为3mm的锣程，且相邻锣程之间重合1mm距离。本发明PCB锣板方法，通过在PCB***边与PCB工艺边相邻处用锣刀锣出长度为3mm的锣程，且相邻锣程之间重合1mm距离，如果在锣板过程中如出现断刀时，会使工艺边及***处产生一段1mm的余料没有锣空，操作员在下***框时不能将边框取下，从而让操作员及时获取断刀信息，对断刀漏锣有一定的防呆作用，杜绝了不良品的流出。

Description

一种PCB锣板方法
技术领域
本发明涉及PCB制作领域，尤其涉及一种PCB锣板方法。
背景技术
PCB锣板是PCB制作过程中的一个重要工序，PCB锣板是指通过锣刀按工程设计的加工程式将客户需要的图形进行切割，当铣刀磨损达到一定程度后会出现断刀而导致漏锣的情况出现，如果没有按客户要求将锣好的生产板出货给客户时，会使PCBA（Printed Circuit Board +Assembly，指PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个过程）无法顺利安装到产品上，从而导致PCBA报废。目前行业内对漏锣控制一般采用如下方式作业：1、从设备硬件方面加装断刀检测装置；2、通过人工方法检查外观来防止问题板流出。而采用第一种方法，会随着设备的老化而使断刀检测功能失效并产生漏锣，同时还会产生一定的维修费用；采用第二种方法，检测人员会产生视觉疲劳不能保证问题板都被检出，因而不能彻底杜绝问题板。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB锣板方法，旨在解决现有PCB锣板技术经常出现断刀漏锣无法及时检出问题板的问题。
本发明的技术方案如下：
一种PCB锣板方法，其中，包括步骤：在PCB***边与PCB工艺边相邻处用锣刀锣出长度为3mm的锣程，且相邻锣程之间重合1mm距离。
有益效果：本发明PCB锣板方法，通过在PCB***边与PCB工艺边相邻处用锣刀锣出长度为3mm的锣程，且相邻锣程之间重合1mm距离，如果在锣板过程中如出现断刀时，会使工艺边及***处产生一段1mm的余料没有锣空，操作员在下***框时不能将边框取下，从而让操作员及时获取断刀信息，对断刀漏锣有一定的防呆作用，杜绝了不良品的流出。
附图说明
图1为本发明中PCB的结构示意图。
图2为本发明PCB锣板方法中的锣程示意图。
图3为本发明实施例中不同锣刀直径时较佳的工艺参数示意图。
具体实施方式
本发明提供PCB锣板方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明PCB锣板方法，通过在PCB***边与PCB工艺边相邻处用锣刀锣出长度为3mm的锣程，且相邻锣程之间重合1mm距离。本发明在出现断刀时，会在PCB***边与PCB工艺边相邻处没有被锣空，可使操作员及时获取断刀信息。
在工程部制作锣带时，对锣完PCB内部图形的程式后，随即开始锣PCB***边与工艺边，并且在PCB***边与PCB工艺边的相邻锣程处留有1mm距离的重合边，余下的***处仍采用锣***的锣刀锣完，本方案适合于锣刀直径在0.5mm~3.2mm的锣刀，当然如果采用其他直径范围的锣刀，可对PCB***边与PCB工艺边的锣程做适当调整，并对相邻锣程重合距离稍做调整。
如图1所示，图1中示出了PCB***边120与PCB工艺边110的位置，在具体锣板时，可将锣程设置为3mm，如图2所示，该PCB上用锣刀锣出了第一锣程210、第二锣程220及第三锣程230，上述锣程均为3mm，而第一锣程210与第二锣程220重合距离为1mm，而第二锣程220与第三锣程重合距离为1mm。这样如果漏锣了第二锣程，则该处没有被锣空，此时操作员无法将边框取下，这样，操作员边可获知何处断刀，及时检出了问题板。
具体的一个实施例是，依次按照以下程序进行锣刀：输入定位资料、钻定位孔、输入锣板资料、上板（根据锣刀直径及板厚按工艺要求设定加工叠数）、设置加工参数（根据不同锣刀直径按工艺要求输入）、试锣首件（试锣时试一块板一个单支）、首件检查、批量锣板、下板、检查、出下工序。其中的锣板工序下板流程是，依次经过取***边、补锣、取***边、取成形板等工序。
本发明PCB锣板方法适合于直径范围在0.5mm~3.2mm的锣刀。具体如下述：
当所述锣刀的直径为0.8mm时，锣刀转速为38krpm，进刀速度为0.8~1.2m/min，回刀速度为10m/min，行进速度为2~3mm/s，叠板总厚度小于等于3.6mm，叠板块数小于等于5块。
当所述锣刀的直径为1mm时，锣刀转速为38krpm，进刀速度为0.8~1.2m/min，回刀速度为10m/min，行进速度为3~4mm/s，叠板总厚度小于等于4.8mm，叠板块数小于等于7块。
当所述锣刀的直径为1.2mm时，锣刀转速为35krpm，进刀速度为1.0~1.4m/min，回刀速度为10m/min，行进速度为5~8mm/s，叠板总厚度小于等于5.5mm，叠板块数小于等于9块。
当所述锣刀的直径为1.6mm时，锣刀转速为32krpm，进刀速度为1.3~1.7m/min，回刀速度为10m/min，行进速度为10~14mm/s，叠板总厚度小于等于6.4mm，叠板块数小于等于9块。
当所述锣刀的直径为1.9mm时，锣刀转速为30krpm，进刀速度为1.3~1.7m/min，回刀速度为10m/min，行进速度为14~16mm/s，叠板总厚度小于等于6.4mm，叠板块数小于等于10块。
具体如图3所述，图3示出了锣刀直径为上述值以及其他值时的较佳的工艺参数。
本发明PCB锣板方法，通过在PCB***边与PCB工艺边相邻处用锣刀锣出长度为3mm的锣程，且相邻锣程之间重合1mm距离，如果在锣板过程中如出现断刀时，会使工艺边及***处产生一段1mm的余料没有锣空，操作员在下***框时不能将边框取下，从而让操作员及时获取断刀信息，对断刀漏锣有一定的防呆作用，杜绝了不良品的流出。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种PCB锣板方法，其特征在于，包括步骤：在PCB***边与PCB工艺边相邻处用锣刀锣出长度为3mm的锣程，且相邻锣程之间重合1mm距离。
2.根据权利要求1所述的PCB锣板方法，其特征在于，所述锣刀的直径范围为0.5mm~3.2mm。
3.根据权利要求2所述的PCB锣板方法，其特征在于，所述锣刀的直径为0.8mm时，锣刀转速为38krpm，进刀速度为0.8~1.2m/min，回刀速度为10m/min，行进速度为2~3mm/s，叠板总厚度小于等于3.6mm，叠板块数小于等于5块。
4.根据权利要求2所述的PCB锣板方法，其特征在于，所述锣刀的直径为1mm时，锣刀转速为38krpm，进刀速度为0.8~1.2m/min，回刀速度为10m/min，行进速度为3~4mm/s，叠板总厚度小于等于4.8mm，叠板块数小于等于7块。
5.根据权利要求2所述的PCB锣板方法，其特征在于，所述锣刀的直径为1.2mm时，锣刀转速为35krpm，进刀速度为1.0~1.4m/min，回刀速度为10m/min，行进速度为5~8mm/s，叠板总厚度小于等于5.5mm，叠板块数小于等于9块。
6.根据权利要求2所述的PCB锣板方法，其特征在于，所述锣刀的直径为1.6mm时，锣刀转速为32krpm，进刀速度为1.3~1.7m/min，回刀速度为10m/min，行进速度为10~14mm/s，叠板总厚度小于等于6.4mm，叠板块数小于等于9块。
7.根据权利要求2所述的PCB锣板方法，其特征在于，所述锣刀的直径为1.9mm时，锣刀转速为30krpm，进刀速度为1.3~1.7m/min，回刀速度为10m/min，行进速度为14~16mm/s，叠板总厚度小于等于6.4mm，叠板块数小于等于10块。
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