CN107580416B - 线路板尺寸高精度控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及线路板尺寸高精度控制方法,提供欲进行锣板的整块基板,该整块基板包括至少两个成形单元,还包括以下步骤:S1、测量基板外形尺寸胀缩情况;S2、锣板定位,对基板进行定位;S3、基板切割区域数据限定,成形单元之间的间距为10mm‑20mm,成形单元***的基板宽度>15mm;S4、参数设定,输入定位资料、输入基板资料、设置加工参数;S5、粗锣开槽,通过粗锣刀对成形单元内侧进行开内槽;S6、精锣切割,通过精锣刀对成形单元内槽及***进行切割;S7、首件确认,确保尺寸符合要求即进入批量生产;S8、生产过程进行QA抽检。本发明降低了因尺寸不符合要求导致的报废问题,提升外型品质,降低报废率,以低成本投入、高品质产出满足客户对尺寸要求。
Description
技术领域
本发明涉及线路板加工领域,具体涉及线路板尺寸高精度控制方法。
背景技术
随着电子技术的发展,PCB板已经取代了传统电子元器件的连接方式,被广泛应用于电子产品中。
随着下游市场的需求日益多元,PCB产品应用范围更加广阔,包括航空航天、军事、汽车制造、家电、电脑和手机等领域,覆盖领域越来越广,技术要求越来越高,特别是消费娱乐应用方面开发的电子设备及***蓬勃发展,并呈现出生命周期缩短的特点,PCB在有望拉开新一轮增长序幕的有利条件下,只有加快转型升级步伐, 研究创新型、高精度、高难度的应用终端电子产品的异军突起,也将为全球PCB行业提供更多的市场增长点。仅就国内而言,随着中国经济的稳步复苏和持续转型,PCB外型高精度尺寸管控工艺将是重点发展之方向,未来几年中国PCB行业的发展将迎来更多的机遇;怎样快速解决高精度尺寸问题已经成为行业的重点研究项目。
发明内容
本发明目的是提供线路板尺寸高精度控制方法,它能有效地解决背景技术中所存在的问题。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现 :
线路板尺寸高精度控制方法,提供欲进行锣板的整块基板,该整块基板包括至少两个成形单元,还包括以下步骤:
S1、测量基板外形尺寸胀缩情况,外形尺寸的偏差≤2mil则按正常生产,外形尺寸>2mil则列出对应拉伸的数据资料,锣板时按实际数据处理;
S2、锣板定位,对基板和垫板进行钻孔,将垫板置于锣机上进行固定,通过定位销钉将基板与垫板进行固定,对基板进行定位;
S3、基板切割区域数据限定,成形单元之间的间距为10mm-20mm,成形单元***的基板宽度>15mm;
排版实际由正常1.6mm-2.0mm设计改为10-20mm,成形单元***的基板宽度>15mm,以保留板边余料辅助锣板受力,适当的余量不仅便于锣刀切割,防止锣刀的路径干涉,确保切割精度,而且有效节约材料的使用,节省成本;
S4、参数设定,输入定位资料、输入基板资料、设置加工参数;生产必须先测试锣机主轴偏摆程度,各轴偏摆<30um;
S5、粗锣开槽,通过粗锣刀对成形单元内侧进行开内槽;
S6、精锣切割,通过精锣刀对成形单元内槽及***进行切割;
S7、首件确认,对切割出来的首件成形单元进行尺寸确认,确保尺寸符合要求即进入批量生产;
S8、生产过程进行QA抽检。
其中,所述粗锣刀的直径范围为1.5mm~2.4mm。这个直径范围粗锣刀进行锣板是的公差在±0.03mm。
其中,所述精锣刀的直径范围为0.8mm~1.2mm。这个直径范围精锣刀进行锣板是的公差在±0.02mm。
其中,采用粗锣刀进行开槽时,锣刀转速为32krpm~33krpm,进刀速度为1.5~1.6m/min,回刀速度为10m/min,行进速度为12~14mm/s,刃长8.5mm~10.5mm,叠板总厚度小于等于4mm,叠板块数小于等于2 块。
其中,采用精锣刀进行开槽时,锣刀转速为38krpm~39krpm,进刀速度为0.8~1.0m/min,回刀速度为10m/min,行进速度为2~4mm/s,刃长5.0mm~6.0mm,叠板总厚度小于等于4mm,叠板块数小于等于2 块。
其中,锣板时,公差控制在±0.05mm,以预防批量性外型尺寸问题;每锣两次基板测量一次基板的三次元,每次基板使用卡尺测量孔到边尺寸、***尺寸。
其中,所述定位销钉直径<1.5mm,外型公差±2mil。所使用销钉不可有弯曲、生锈现象,并测量销钉直径。
本发明的有益效果是 :
本发明降低了因尺寸不符合要求导致的报废问题,提升外型品质,降低报废率,以低成本投入、高品质产出满足客户对尺寸要求。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,进一步阐述本发明。
实施例1
线路板尺寸高精度控制方法,提供欲进行锣板的整块基板,该整块基板包括至少两个成形单元,还包括以下步骤:
S1、测量基板外形尺寸胀缩情况,外形尺寸的偏差≤2mil则按正常生产,外形尺寸>2mil则列出对应拉伸的数据资料,锣板时按实际数据处理;
S2、锣板定位,对基板和垫板进行钻孔,将垫板置于锣机上进行固定,通过定位销钉将基板与垫板进行固定,对基板进行定位;所述定位销钉直径<1.5mm;
S3、基板切割区域数据限定,成形单元之间的间距为10mm,成形单元***的基板宽度>15mm;
S4、参数设定,输入定位资料、输入基板资料、设置加工参数;
S5、粗锣开槽,通过粗锣刀对成形单元内侧进行开内槽;所述粗锣刀的直径范围为1.5mm;
S6、精锣切割,通过精锣刀对成形单元内槽及***进行切割;所述精锣刀的直径范围为0.8mm;
S7、首件确认,对切割出来的首件成形单元进行尺寸确认,确保尺寸符合要求即进入批量生产;
S8、生产过程进行QA抽检,每锣两次基板测量一次基板的三次元,每次基板使用卡尺测量孔到边尺寸、***尺寸。
其中,采用粗锣刀进行开槽时,锣刀转速为32krpm,进刀速度为1.5/min,回刀速度为10m/min,行进速度为12mm/s,刃长8.5mm,叠板总厚度小于等于4mm,叠板块数小于等于2块。
其中,采用精锣刀进行开槽时,锣刀转速为38krpm,进刀速度为0.8,回刀速度为10m/min,行进速度为2mm/s,刃长5.0mm,叠板总厚度小于等于4mm,叠板块数小于等于2 块。
实施例2
线路板尺寸高精度控制方法,提供欲进行锣板的整块基板,该整块基板包括至少两个成形单元,还包括以下步骤:
S1、测量基板外形尺寸胀缩情况,外形尺寸的偏差≤2mil则按正常生产,外形尺寸>2mil则列出对应拉伸的数据资料,锣板时按实际数据处理;
S2、锣板定位,对基板和垫板进行钻孔,将垫板置于锣机上进行固定,通过定位销钉将基板与垫板进行固定,对基板进行定位;所述定位销钉直径<1.5mm;
S3、基板切割区域数据限定,成形单元之间的间距为20mm,成形单元***的基板宽度>15mm;
S4、参数设定,输入定位资料、输入基板资料、设置加工参数;
S5、粗锣开槽,通过粗锣刀对成形单元内侧进行开内槽;所述粗锣刀的直径范围为2.4mm;
S6、精锣切割,通过精锣刀对成形单元内槽及***进行切割;所述精锣刀的直径范围为1.2mm;
S7、首件确认,对切割出来的首件成形单元进行尺寸确认,确保尺寸符合要求即进入批量生产;
S8、生产过程进行QA抽检,每锣两次基板测量一次基板的三次元,每次基板使用卡尺测量孔到边尺寸、***尺寸。
其中,采用粗锣刀进行开槽时,锣刀转速为33krpm,进刀速度为1.6m/min,回刀速度为10m/min,行进速度为14mm/s,刃长10.5mm,叠板总厚度小于等于4mm,叠板块数小于等于2 块。
其中,采用精锣刀进行开槽时,锣刀转速为39krpm,进刀速度为1.0m/min,回刀速度为10m/min,行进速度为4mm/s,刃长6.0mm,叠板总厚度小于等于4mm,叠板块数小于等于2块。
实施例3
线路板尺寸高精度控制方法,提供欲进行锣板的整块基板,该整块基板包括至少两个成形单元,还包括以下步骤:
S1、测量基板外形尺寸胀缩情况,外形尺寸的偏差≤2mil则按正常生产,外形尺寸>2mil则列出对应拉伸的数据资料,锣板时按实际数据处理;
S2、锣板定位,对基板和垫板进行钻孔,将垫板置于锣机上进行固定,通过定位销钉将基板与垫板进行固定,对基板进行定位;所述定位销钉直径<1.5mm;
S3、基板切割区域数据限定,成形单元之间的间距为15mm,成形单元***的基板宽度>15mm;
S4、参数设定,输入定位资料、输入基板资料、设置加工参数;
S5、粗锣开槽,通过粗锣刀对成形单元内侧进行开内槽;所述粗锣刀的直径范围为1.9mm;
S6、精锣切割,通过精锣刀对成形单元内槽及***进行切割;所述精锣刀的直径范围为1.1mm;
S7、首件确认,对切割出来的首件成形单元进行尺寸确认,确保尺寸符合要求即进入批量生产;
S8、生产过程进行QA抽检,每锣两次基板测量一次基板的三次元,每次基板使用卡尺测量孔到边尺寸、***尺寸。
其中,采用粗锣刀进行开槽时,锣刀转速为33krpm,进刀速度为1.6m/min,回刀速度为10m/min,行进速度为13mm/s,刃长9mm,叠板总厚度小于等于4mm,叠板块数小于等于2块。
其中,采用精锣刀进行开槽时,锣刀转速为39krpm,进刀速度为0.9m/min,回刀速度为10m/min,行进速度为3mm/s,刃长5.5mm,叠板总厚度小于等于4mm,叠板块数小于等于2块。
我司每月生产尺寸公差0.05mm-0.1mm预计30000㎡,销钉小于1.5mm的占10%即3000㎡,研究总结前尺寸不合格率为50%,按照每平米价格500元计算,每月尺寸不良损失金额为:3000㎡*50%/不良率*500元/每㎡单价=75万元,经使用优化后高精度尺寸生产控制方案后,此类生产板每月报废率降低可以100%保证尺寸符合客户要求;每平米平均销售价格为500元,3000㎡*50%/不良率*500元/每㎡单价=75万元,,一年节省报废成本75万元*12月=900万元。
以上为本发明的其中具体实现方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.线路板尺寸高精度控制方法,其特征在于,提供欲进行锣板的整块基板,该整块基板包括至少两个成形单元,还包括以下步骤:S1、测量基板外形尺寸胀缩情况,外形尺寸的偏差≤2mil则按正常生产,外形尺寸>2mil则列出对应拉伸的数据资料,锣板时按实际数据处理;S2、锣板定位,对基板和垫板进行钻孔,将垫板置于锣机上进行固定,通过定位销钉将基板与垫板进行固定,对基板进行定位;S3、基板切割区域数据限定,成形单元之间的间距为10mm-20mm,成形单元***的基板宽度>15mm;S4、参数设定,输入定位资料、输入基板资料、设置加工参数;S5、粗锣开槽,通过粗锣刀对成形单元内侧进行开内槽;S6、精锣切割,通过精锣刀对成形单元内槽及***进行切割;S7、首件确认,对切割出来的首件成形单元进行尺寸确认,确保尺寸符合要求即进入批量生产;S8、生产过程进行QA抽检;
其中,每锣两次基板测量一次基板的三次元,每次基板使用卡尺测量孔到边尺寸、***尺寸。
2.根据权利要求1所述的线路板尺寸高精度控制方法,其特征在于:所述粗锣刀的直径范围为1.5mm~2.4mm。
3.根据权利要求1所述的线路板尺寸高精度控制方法,其特征在于:所述精锣刀的直径范围为0.8mm~1.2mm。
4.根据权利要求2所述的线路板尺寸高精度控制方法,其特征在于:采用粗锣刀进行开槽时,锣刀转速为32krpm~33krpm,进刀速度为1.5~1.6m/min,回刀速度为10m/min,行进速度为12~14mm/s,刃长8.5mm~10.5mm,叠板总厚度小于等于4mm,叠板块数小于等于2块。
5.根据权利要求3所述的线路板尺寸高精度控制方法,其特征在于:采用精锣刀进行开槽时,锣刀转速为38krpm~39krpm,进刀速度为0.8~1.0m/min,回刀速度为10m/min,行进速度为2~4mm/s,刃长5.0mm~6.0mm,叠板总厚度小于等于4mm,叠板块数小于等于2块。
6.根据权利要求1所述的线路板尺寸高精度控制方法,其特征在于:所述定位销钉直径<1.5mm。
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