CN107580416B - 线路板尺寸高精度控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及线路板尺寸高精度控制方法，提供欲进行锣板的整块基板，该整块基板包括至少两个成形单元，还包括以下步骤：S1、测量基板外形尺寸胀缩情况；S2、锣板定位，对基板进行定位；S3、基板切割区域数据限定，成形单元之间的间距为10mm‑20mm，成形单元***的基板宽度＞15mm；S4、参数设定，输入定位资料、输入基板资料、设置加工参数；S5、粗锣开槽，通过粗锣刀对成形单元内侧进行开内槽；S6、精锣切割，通过精锣刀对成形单元内槽及***进行切割；S7、首件确认，确保尺寸符合要求即进入批量生产；S8、生产过程进行QA抽检。本发明降低了因尺寸不符合要求导致的报废问题，提升外型品质，降低报废率，以低成本投入、高品质产出满足客户对尺寸要求。
Description
技术领域
本发明涉及线路板加工领域，具体涉及线路板尺寸高精度控制方法。
背景技术
随着电子技术的发展，PCB板已经取代了传统电子元器件的连接方式，被广泛应用于电子产品中。
随着下游市场的需求日益多元，PCB产品应用范围更加广阔，包括航空航天、军事、汽车制造、家电、电脑和手机等领域，覆盖领域越来越广，技术要求越来越高，特别是消费娱乐应用方面开发的电子设备及***蓬勃发展，并呈现出生命周期缩短的特点，PCB在有望拉开新一轮增长序幕的有利条件下，只有加快转型升级步伐， 研究创新型、高精度、高难度的应用终端电子产品的异军突起，也将为全球PCB行业提供更多的市场增长点。仅就国内而言，随着中国经济的稳步复苏和持续转型，PCB外型高精度尺寸管控工艺将是重点发展之方向，未来几年中国PCB行业的发展将迎来更多的机遇；怎样快速解决高精度尺寸问题已经成为行业的重点研究项目。
发明内容
本发明目的是提供线路板尺寸高精度控制方法，它能有效地解决背景技术中所存在的问题。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现 ：
线路板尺寸高精度控制方法，提供欲进行锣板的整块基板，该整块基板包括至少两个成形单元，还包括以下步骤：
S1、测量基板外形尺寸胀缩情况，外形尺寸的偏差≤2mil则按正常生产，外形尺寸＞2mil则列出对应拉伸的数据资料，锣板时按实际数据处理；
S2、锣板定位，对基板和垫板进行钻孔，将垫板置于锣机上进行固定，通过定位销钉将基板与垫板进行固定，对基板进行定位；
S3、基板切割区域数据限定，成形单元之间的间距为10mm-20mm，成形单元***的基板宽度＞15mm；
排版实际由正常1.6mm-2.0mm设计改为10-20mm，成形单元***的基板宽度＞15mm，以保留板边余料辅助锣板受力，适当的余量不仅便于锣刀切割，防止锣刀的路径干涉，确保切割精度，而且有效节约材料的使用，节省成本；
S4、参数设定，输入定位资料、输入基板资料、设置加工参数；生产必须先测试锣机主轴偏摆程度，各轴偏摆＜30um；
S5、粗锣开槽，通过粗锣刀对成形单元内侧进行开内槽；
S6、精锣切割，通过精锣刀对成形单元内槽及***进行切割；
S7、首件确认，对切割出来的首件成形单元进行尺寸确认，确保尺寸符合要求即进入批量生产；
S8、生产过程进行QA抽检。
其中，所述粗锣刀的直径范围为1.5mm～2.4mm。这个直径范围粗锣刀进行锣板是的公差在±0.03mm。
其中，所述精锣刀的直径范围为0.8mm～1.2mm。这个直径范围精锣刀进行锣板是的公差在±0.02mm。
其中，采用粗锣刀进行开槽时，锣刀转速为32krpm～33krpm，进刀速度为1.5～1.6m/min，回刀速度为10m/min，行进速度为12～14mm/s，刃长8.5mm～10.5mm，叠板总厚度小于等于4mm，叠板块数小于等于2 块。
其中，采用精锣刀进行开槽时，锣刀转速为38krpm～39krpm，进刀速度为0.8～1.0m/min，回刀速度为10m/min，行进速度为2～4mm/s，刃长5.0mm～6.0mm，叠板总厚度小于等于4mm，叠板块数小于等于2 块。
其中，锣板时，公差控制在±0.05mm，以预防批量性外型尺寸问题；每锣两次基板测量一次基板的三次元，每次基板使用卡尺测量孔到边尺寸、***尺寸。
其中，所述定位销钉直径＜1.5mm，外型公差±2mil。所使用销钉不可有弯曲、生锈现象，并测量销钉直径。
本发明的有益效果是 ：
本发明降低了因尺寸不符合要求导致的报废问题，提升外型品质，降低报废率，以低成本投入、高品质产出满足客户对尺寸要求。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，进一步阐述本发明。
实施例1
线路板尺寸高精度控制方法，提供欲进行锣板的整块基板，该整块基板包括至少两个成形单元，还包括以下步骤：
S1、测量基板外形尺寸胀缩情况，外形尺寸的偏差≤2mil则按正常生产，外形尺寸＞2mil则列出对应拉伸的数据资料，锣板时按实际数据处理；
S2、锣板定位，对基板和垫板进行钻孔，将垫板置于锣机上进行固定，通过定位销钉将基板与垫板进行固定，对基板进行定位；所述定位销钉直径＜1.5mm；
S3、基板切割区域数据限定，成形单元之间的间距为10mm，成形单元***的基板宽度＞15mm；
S4、参数设定，输入定位资料、输入基板资料、设置加工参数；
S5、粗锣开槽，通过粗锣刀对成形单元内侧进行开内槽；所述粗锣刀的直径范围为1.5mm；
S6、精锣切割，通过精锣刀对成形单元内槽及***进行切割；所述精锣刀的直径范围为0.8mm；
S7、首件确认，对切割出来的首件成形单元进行尺寸确认，确保尺寸符合要求即进入批量生产；
S8、生产过程进行QA抽检，每锣两次基板测量一次基板的三次元，每次基板使用卡尺测量孔到边尺寸、***尺寸。
其中，采用粗锣刀进行开槽时，锣刀转速为32krpm，进刀速度为1.5/min，回刀速度为10m/min，行进速度为12mm/s，刃长8.5mm，叠板总厚度小于等于4mm，叠板块数小于等于2块。
其中，采用精锣刀进行开槽时，锣刀转速为38krpm，进刀速度为0.8，回刀速度为10m/min，行进速度为2mm/s，刃长5.0mm，叠板总厚度小于等于4mm，叠板块数小于等于2 块。
实施例2
线路板尺寸高精度控制方法，提供欲进行锣板的整块基板，该整块基板包括至少两个成形单元，还包括以下步骤：
S1、测量基板外形尺寸胀缩情况，外形尺寸的偏差≤2mil则按正常生产，外形尺寸＞2mil则列出对应拉伸的数据资料，锣板时按实际数据处理；
S2、锣板定位，对基板和垫板进行钻孔，将垫板置于锣机上进行固定，通过定位销钉将基板与垫板进行固定，对基板进行定位；所述定位销钉直径＜1.5mm；
S3、基板切割区域数据限定，成形单元之间的间距为20mm，成形单元***的基板宽度＞15mm；
S4、参数设定，输入定位资料、输入基板资料、设置加工参数；
S5、粗锣开槽，通过粗锣刀对成形单元内侧进行开内槽；所述粗锣刀的直径范围为2.4mm；
S6、精锣切割，通过精锣刀对成形单元内槽及***进行切割；所述精锣刀的直径范围为1.2mm；
S7、首件确认，对切割出来的首件成形单元进行尺寸确认，确保尺寸符合要求即进入批量生产；
S8、生产过程进行QA抽检，每锣两次基板测量一次基板的三次元，每次基板使用卡尺测量孔到边尺寸、***尺寸。
其中，采用粗锣刀进行开槽时，锣刀转速为33krpm，进刀速度为1.6m/min，回刀速度为10m/min，行进速度为14mm/s，刃长10.5mm，叠板总厚度小于等于4mm，叠板块数小于等于2 块。
其中，采用精锣刀进行开槽时，锣刀转速为39krpm，进刀速度为1.0m/min，回刀速度为10m/min，行进速度为4mm/s，刃长6.0mm，叠板总厚度小于等于4mm，叠板块数小于等于2块。
实施例3
线路板尺寸高精度控制方法，提供欲进行锣板的整块基板，该整块基板包括至少两个成形单元，还包括以下步骤：
S1、测量基板外形尺寸胀缩情况，外形尺寸的偏差≤2mil则按正常生产，外形尺寸＞2mil则列出对应拉伸的数据资料，锣板时按实际数据处理；
S2、锣板定位，对基板和垫板进行钻孔，将垫板置于锣机上进行固定，通过定位销钉将基板与垫板进行固定，对基板进行定位；所述定位销钉直径＜1.5mm；
S3、基板切割区域数据限定，成形单元之间的间距为15mm，成形单元***的基板宽度＞15mm；
S4、参数设定，输入定位资料、输入基板资料、设置加工参数；
S5、粗锣开槽，通过粗锣刀对成形单元内侧进行开内槽；所述粗锣刀的直径范围为1.9mm；
S6、精锣切割，通过精锣刀对成形单元内槽及***进行切割；所述精锣刀的直径范围为1.1mm；
S7、首件确认，对切割出来的首件成形单元进行尺寸确认，确保尺寸符合要求即进入批量生产；
S8、生产过程进行QA抽检，每锣两次基板测量一次基板的三次元，每次基板使用卡尺测量孔到边尺寸、***尺寸。
其中，采用粗锣刀进行开槽时，锣刀转速为33krpm，进刀速度为1.6m/min，回刀速度为10m/min，行进速度为13mm/s，刃长9mm，叠板总厚度小于等于4mm，叠板块数小于等于2块。
其中，采用精锣刀进行开槽时，锣刀转速为39krpm，进刀速度为0.9m/min，回刀速度为10m/min，行进速度为3mm/s，刃长5.5mm，叠板总厚度小于等于4mm，叠板块数小于等于2块。
我司每月生产尺寸公差0.05mm-0.1mm预计30000㎡，销钉小于1.5mm的占10%即3000㎡，研究总结前尺寸不合格率为50%，按照每平米价格500元计算，每月尺寸不良损失金额为：3000㎡*50%/不良率*500元/每㎡单价=75万元，经使用优化后高精度尺寸生产控制方案后，此类生产板每月报废率降低可以100%保证尺寸符合客户要求；每平米平均销售价格为500元，3000㎡*50%/不良率*500元/每㎡单价=75万元，，一年节省报废成本75万元*12月=900万元。
以上为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.线路板尺寸高精度控制方法，其特征在于，提供欲进行锣板的整块基板，该整块基板包括至少两个成形单元，还包括以下步骤：S1、测量基板外形尺寸胀缩情况，外形尺寸的偏差≤2mil则按正常生产，外形尺寸＞2mil则列出对应拉伸的数据资料，锣板时按实际数据处理；S2、锣板定位，对基板和垫板进行钻孔，将垫板置于锣机上进行固定，通过定位销钉将基板与垫板进行固定，对基板进行定位；S3、基板切割区域数据限定，成形单元之间的间距为10mm-20mm，成形单元***的基板宽度＞15mm；S4、参数设定，输入定位资料、输入基板资料、设置加工参数；S5、粗锣开槽，通过粗锣刀对成形单元内侧进行开内槽；S6、精锣切割，通过精锣刀对成形单元内槽及***进行切割；S7、首件确认，对切割出来的首件成形单元进行尺寸确认，确保尺寸符合要求即进入批量生产；S8、生产过程进行QA抽检；
其中，每锣两次基板测量一次基板的三次元，每次基板使用卡尺测量孔到边尺寸、***尺寸。
2.根据权利要求1所述的线路板尺寸高精度控制方法，其特征在于：所述粗锣刀的直径范围为1.5mm～2.4mm。
3.根据权利要求1所述的线路板尺寸高精度控制方法，其特征在于：所述精锣刀的直径范围为0.8mm～1.2mm。
4.根据权利要求2所述的线路板尺寸高精度控制方法，其特征在于：采用粗锣刀进行开槽时，锣刀转速为32krpm～33krpm，进刀速度为1.5～1.6m/min，回刀速度为10m/min，行进速度为12～14mm/s，刃长8.5mm～10.5mm，叠板总厚度小于等于4mm，叠板块数小于等于2块。
5.根据权利要求3所述的线路板尺寸高精度控制方法，其特征在于：采用精锣刀进行开槽时，锣刀转速为38krpm～39krpm，进刀速度为0.8～1.0m/min，回刀速度为10m/min，行进速度为2～4mm/s，刃长5.0mm～6.0mm，叠板总厚度小于等于4mm，叠板块数小于等于2块。
6.根据权利要求1所述的线路板尺寸高精度控制方法，其特征在于：所述定位销钉直径＜1.5mm。
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