CN107708305B - 用于精密控制基板外型的锣板工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及用于精密控制基板外型的锣板工艺,提供欲进行锣板的整块基板,该整块基板包括至少两个成形单元,还包括以下步骤:S1、测量基板外形尺寸胀缩情况;S2、锣板定位,对基板进行定位;S3、参数设定,输入定位资料、输入基板资料、设置加工参数;S4、粗锣开槽,通过粗锣刀对成形单元内侧进行开内槽;S5、精锣切割,通过精锣刀对成形单元内槽及***进行切割;S6、首件确认,对切割出来的首件成形单元进行尺寸确认,确保尺寸符合要求即进入批量生产;S7、生产过程进行QA抽检。本发明降低了因尺寸不符合要求导致的报废问题,提升外型品质,降低报废率,以低成本投入、高品质产出满足客户对尺寸要求。
Description
技术领域
本发明涉及线路板加工领域,具体涉及用于精密控制基板外型的锣板工艺。
背景技术
随着电子技术的发展,PCB板已经取代了传统电子元器件的连接方式,被广泛应用于电子产品中。
目前,在PCB板的加工行业中,为了便于规模生产、提高生产效率,往往需要首先制造出含有多个PCB单板(也称为单PCS板或印制线路单板)的整块PCB板(也称为整块印制线路板);然后,通过对整块PCB板进行外形加工,形成多个PCB单板和/或形成方便进行分板的PCB连板(也称为印制线路连板)。
对整块PCB板进行外形加工的方法主要包括V-CUT、啤板以及锣板。其中,V-CUT是在整块PCB板需要分板的位置割出V形直线浅槽,借助该V形浅槽可以省力地将PCB单板掰下,这种方法的缺点是只能加工矩形PCB单板,并且分板后板的边缘较为粗糙。啤板又叫冲型,是用冲床冲出PCB连板或多个PCB单板,通过该方法可以冲出需要的形状,并且该方法适合大批量生产。啤板的缺点是需要开模,较为费时费力,并且在分板后板的边缘粗糙度较大、板屑较多。锣板是用锣机在整块PCB板上锣出预定的形状,以形成PCB连板或多个PCB单板,锣机是能够对PCB板进行外形加工的铣床,在本发明中,对“锣”与“铣”不作区分。由于采用锣板方式生产出来的PCB板边缘光滑、尺寸精准,在小批量和样板出件方面能极大地节约时间和成本,因此,锣板是PCB板外形加工工艺的首选方式。
PCB锣板是PCB制作过程中的一个重要工序,PCB锣板是指通过锣刀按工程设计的加工程式将基板进行切割,从而得到成形单元。而锣板的精度决定着基板中成形单元的尺寸精度,更决定着后续加工是否会导致线路板因尺寸精度原因成为不合格品。因此,如何控制基板锣板工艺的精度,把控成形单元的尺寸至关重要。
发明内容
本发明目的是提供用于精密控制基板外型的锣板工艺,它能有效地解决背景技术中所存在的问题。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现 :
用于精密控制基板外型的锣板工艺,提供欲进行锣板的整块基板,该整块基板包括至少两个成形单元,还包括以下步骤:
S1、测量基板外形尺寸胀缩情况,外形尺寸的偏差≤2mil则按正常生产,外形尺寸>2mil则列出对应拉伸的数据资料,锣板时按实际数据处理;
S2、锣板定位,对基板和垫板进行钻孔,将垫板置于锣机上进行固定,通过定位销钉将基板与垫板进行固定,对基板进行定位;
S3、参数设定,输入定位资料、输入基板资料、设置加工参数;生产必须先测试锣机主轴偏摆程度,各轴偏摆<30um;
S4、粗锣开槽,通过粗锣刀对成形单元内侧进行开内槽;
S5、精锣切割,通过精锣刀对成形单元内槽及***进行切割;
S6、首件确认,对切割出来的首件成形单元进行尺寸确认,确保尺寸符合要求即进入批量生产;
S7、生产过程进行QA抽检。
其中,所述粗锣刀的直径范围为1.5mm~2.4mm。这个直径范围粗锣刀进行锣板是的公差在±0.03mm。
其中,所述精锣刀的直径范围为0.8mm~1.2mm。这个直径范围精锣刀进行锣板是的公差在±0.02mm。
其中,采用粗锣刀进行开槽时,锣刀转速为32krpm~33krpm,进刀速度为1.5~1.6m/min,回刀速度为10m/min,行进速度为12~14mm/s,刃长8.5mm~10.5mm,叠板总厚度小于等于4mm,叠板块数小于等于2 块。
其中,采用精锣刀进行开槽时,锣刀转速为38krpm~39krpm,进刀速度为0.8~1.0m/min,回刀速度为10m/min,行进速度为2~4mm/s,刃长5.0mm~6.0mm,叠板总厚度小于等于4mm,叠板块数小于等于2 块。
其中,锣板时,公差控制在±0.05mm,以预防批量性外型尺寸问题;每锣两次基板测量一次基板的三次元,每次基板使用卡尺测量孔到边尺寸、***尺寸。
本发明的有益效果是 :
本发明降低了因尺寸不符合要求导致的报废问题,提升外型品质,降低报废率,以低成本投入、高品质产出满足客户对尺寸要求。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,进一步阐述本发明。
实施例1
用于精密控制基板外型的锣板工艺,提供欲进行锣板的整块基板,该整块基板包括至少两个成形单元,还包括以下步骤:
S1、测量基板外形尺寸胀缩情况,外形尺寸的偏差≤2mil则按正常生产,外形尺寸>2mil则列出对应拉伸的数据资料,锣板时按实际数据处理;
S2、锣板定位,对基板和垫板进行钻孔,将垫板置于锣机上进行固定,通过定位销钉将基板与垫板进行固定,对基板进行定位; S3、参数设定,输入定位资料、输入基板资料、设置加工参数;
S4、粗锣开槽,通过粗锣刀对成形单元内侧进行开内槽;所述粗锣刀的直径范围为1.5mm;
S5、精锣切割,通过精锣刀对成形单元内槽及***进行切割;所述精锣刀的直径范围为0.8mm;
S6、首件确认,对切割出来的首件成形单元进行尺寸确认,确保尺寸符合要求即进入批量生产;
S7、生产过程进行QA抽检,每锣两次基板测量一次基板的三次元,每次基板使用卡尺测量孔到边尺寸、***尺寸。
其中,采用粗锣刀进行开槽时,锣刀转速为32krpm,进刀速度为1.5/min,回刀速度为10m/min,行进速度为12mm/s,刃长8.5mm,叠板总厚度小于等于4mm,叠板块数小于等于2块。
其中,采用精锣刀进行开槽时,锣刀转速为38krpm,进刀速度为0.8,回刀速度为10m/min,行进速度为2mm/s,刃长5.0mm,叠板总厚度小于等于4mm,叠板块数小于等于2 块。
实施例2
用于精密控制基板外型的锣板工艺,提供欲进行锣板的整块基板,该整块基板包括至少两个成形单元,还包括以下步骤:
S1、测量基板外形尺寸胀缩情况,外形尺寸的偏差≤2mil则按正常生产,外形尺寸>2mil则列出对应拉伸的数据资料,锣板时按实际数据处理;
S2、锣板定位,对基板和垫板进行钻孔,将垫板置于锣机上进行固定,通过定位销钉将基板与垫板进行固定,对基板进行定位;
S3、参数设定,输入定位资料、输入基板资料、设置加工参数;
S4、粗锣开槽,通过粗锣刀对成形单元内侧进行开内槽;所述粗锣刀的直径范围为2.4mm;
S5、精锣切割,通过精锣刀对成形单元内槽及***进行切割;所述精锣刀的直径范围为1.2mm;
S6、首件确认,对切割出来的首件成形单元进行尺寸确认,确保尺寸符合要求即进入批量生产;
S7、生产过程进行QA抽检,每锣两次基板测量一次基板的三次元,每次基板使用卡尺测量孔到边尺寸、***尺寸。
其中,采用粗锣刀进行开槽时,锣刀转速为33krpm,进刀速度为1.6m/min,回刀速度为10m/min,行进速度为14mm/s,刃长10.5mm,叠板总厚度小于等于4mm,叠板块数小于等于2 块。
其中,采用精锣刀进行开槽时,锣刀转速为39krpm,进刀速度为1.0m/min,回刀速度为10m/min,行进速度为4mm/s,刃长6.0mm,叠板总厚度小于等于4mm,叠板块数小于等于2块。
实施例3
用于精密控制基板外型的锣板工艺,提供欲进行锣板的整块基板,该整块基板包括至少两个成形单元,还包括以下步骤:
S1、测量基板外形尺寸胀缩情况,外形尺寸的偏差≤2mil则按正常生产,外形尺寸>2mil则列出对应拉伸的数据资料,锣板时按实际数据处理;
S2、锣板定位,对基板和垫板进行钻孔,将垫板置于锣机上进行固定,通过定位销钉将基板与垫板进行固定,对基板进行定位;
S3、参数设定,输入定位资料、输入基板资料、设置加工参数;
S4、粗锣开槽,通过粗锣刀对成形单元内侧进行开内槽;所述粗锣刀的直径范围为1.9mm;
S5、精锣切割,通过精锣刀对成形单元内槽及***进行切割;所述精锣刀的直径范围为1.1mm;
S6、首件确认,对切割出来的首件成形单元进行尺寸确认,确保尺寸符合要求即进入批量生产;
S7、生产过程进行QA抽检,每锣两次基板测量一次基板的三次元,每次基板使用卡尺测量孔到边尺寸、***尺寸。
其中,采用粗锣刀进行开槽时,锣刀转速为33krpm,进刀速度为1.6m/min,回刀速度为10m/min,行进速度为13mm/s,刃长9mm,叠板总厚度小于等于4mm,叠板块数小于等于2块。
其中,采用精锣刀进行开槽时,锣刀转速为39krpm,进刀速度为0.9m/min,回刀速度为10m/min,行进速度为3mm/s,刃长5.5mm,叠板总厚度小于等于4mm,叠板块数小于等于2块。
以上为本发明的其中具体实现方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
Claims (2)
1.用于精密控制基板外型的锣板工艺,其特征在于,提供欲进行锣板的整块基板,该整块基板包括至少两个成形单元,还包括以下步骤:
S1、测量基板外形尺寸胀缩情况,外形尺寸的偏差≤2mil则按正常生产,外形尺寸>2mil则列出对应拉伸的数据资料,锣板时按实际数据处理;
S2、锣板定位,对基板和垫板进行钻孔,将垫板置于锣机上进行固定,通过定位销钉将基板与垫板进行固定,对基板进行定位;
S3、参数设定,输入定位资料、输入基板资料、设置加工参数;
S4、粗锣开槽,通过粗锣刀对成形单元内侧进行开内槽,所述粗锣刀的直径范围为1.5mm~2.4mm,采用粗锣刀进行开槽时,锣刀转速为32krpm~33krpm,进刀速度为1.5~1.6m/min,回刀速度为10m/ min,行进速度为12~14mm/s,刃长8.5mm~10.5mm,叠板总厚度小于等于4mm,叠板块数小于等于2 块;
S5、精锣切割,通过精锣刀对成形单元内槽及***进行切割,所述精锣刀的直径范围为0.8mm~1.2mm,采用精锣刀进行开槽时,锣刀转速为38krpm~39krpm,进刀速度为0.8~1.0m/min,回刀速度为10m/ min,行进速度为2~4mm/s,刃长5.0mm~6.0mm,叠板总厚度小于等于4mm,叠板块数小于等于2 块;
S6、首件确认,对切割出来的首件成形单元进行尺寸确认,确保尺寸符合要求即进入批量生产;
S7、生产过程进行QA抽检。
2.根据权利要求1所述的用于精密控制基板外型的锣板工艺,其特征在于:每锣两次基板测量一次基板的三次元,每次基板使用卡尺测量孔到边尺寸、***尺寸。
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