CN106900139A - 一种高精密无工艺边led线路板成型工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种高精密无工艺边LED线路板成型工艺,包括步骤:针对LED线路板的产品外形进行锣板设计,并在PNL板内每个LED线路板的外形边设计辅助工艺边,在辅助工艺边上设置定位孔和光学点;根据锣板设计,利用辅助工艺边上的定位孔进行定位,对每个LED线路板进行粗锣加工,将PNL板锣成保留辅助工艺边的SET板;利用辅助工艺边上的光学点进行定位,使用CCD光学锣机完成对LED线路板的精锣,再去除SET板内每个LED线路板的辅助工艺边。
Description
技术领域
本发明涉及线路板制造领域,尤其涉及一种高精密无工艺边LED线路板成型工艺。
背景技术
在一些电子产品中,由于本身体积小,内部空间紧凑,线路板制作成型时要求线路板上无工艺边,以尽可能减少线路板所占的空间,而没有工艺边进行辅助定位,就必须采用特殊的定位成型方法,目前对于无工艺边的线路板的成型方式为板内定位孔成型,模冲成型,板边靠pin成型。第一种成型方式依靠设置在线路板内的定位孔作用,在锣板成型时由于锣刀的施力对板的冲击较大,造成的外形公差较大,外形公差大于0.1mm;第二种成型方式依靠冲压模型加工,存在冲型边粗糙,金属面压伤等品质风险;第三种成型方式依靠在板边设定辅助pin进行加工,由于仅靠多根PIN针定位,也易受力偏移,存在定位偏移板角锣线倾斜凹凸不平,影响客户端整体产品拼装。以上三种方式均无法满足外形加工精密度要求较高的LED线路板的制作需求。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种高精密无工艺边LED线路板成型工艺,包括步骤:
针对LED线路板的产品外形进行锣板设计,并在PNL板内每个LED线路板的外形边设计辅助工艺边,在辅助工艺边上设置定位孔和光学点;
根据锣板设计,利用辅助工艺边上的定位孔进行定位,对每个LED线路板进行粗锣加工,将PNL板锣成保留辅助工艺边的SET板;
利用辅助工艺边上的光学点进行定位,使用CCD光学锣机完成对LED线路板的精锣,再去除SET板内每个LED线路板的辅助工艺边。
优选的,进行锣板设计时,在LED线路板的两侧分别设计一辅助工艺边。
进一步的,进行锣板设计时,对每个LED线路板设计4个定位孔和4个光学点,定位孔和光学点成对设置于LED线路板的辅助工艺边的两端。
进一步的,进行锣板设计时,设置于定位孔设计为空心圆,光学点设计为同心圆。
优选的,CCD光学锣机的吸附工作台面的静压>70KPA。
本发明提供的高精密无工艺边LED线路板成型工艺,对LED线路板进行锣板成型,先通过预先设计的辅助工艺边和定位孔提供粗锣的定位支撑,避免粗锣时因锣刀施加在线路板上的力较大从而造成外形尺寸偏差,然后使用加工精密度较高的光学锣机通过光学点定位进行精锣修正,最后去除设在LED线路板的外形边上的辅助工艺边,由于精锣是在粗锣基础上进行修正,对LED线路板施力较小,在仅通过CCD光学锣机的吸附工作台面配合光学点定位的情况下也不易造成加工过程中的定位偏移,可以有效降低外形尺寸公差,提高加工精密度,保证无工艺边的LED线路板产品品质。
附图说明
图1是发明提供的高精密无工艺边LED线路板成型工艺实施例中PNL板设计示意图。
图2是本发明提供的高精密无工艺边LED线路板成型工艺实施例中LED线路板辅助边设计示意图。
具体实施方式
为便于本领域技术人员理解本发明,下面将结合具体实施例和附图对本发明作进一步详细描述。
首先,在PNL板1(生产板)内,针对每个LED线路板2的产品外形进行锣板设计,并在PNL板1内每个LED线路板2的外形边设计辅助工艺边3, 如图1所示,LED线路板2为方形,在LED线路板2的两侧分别设计一辅助工艺边3。并在辅助工艺边3上设置定位孔31和光学点32,如图2所示,对每个LED线路板设计4个定位孔31和4个光学点32,定位孔31和光学点32成对设置于LED线路板2的辅助工艺边3的两端,定位孔31设计为空心圆,光学点32设计为同心圆。
然后再根据锣板设计,利用辅助工艺边3上的定位孔31进行定位,对每个LED线路板2进行粗锣加工,将PNL板1锣成保留辅助工艺边3的SET板(拼板);
接着利用辅助工艺边3上的光学点32进行定位,使用CCD光学锣机在粗锣基础上完成对LED线路板2的精锣,再去除SET板内每个LED线路板2的辅助工艺边3,从而完成成型工艺。为避免精锣时产生定位偏移,需采用
吸附工作台面的静压>70KPA的CCD光学锣机的,使得LED线路板2能够较牢固的固定在工作台面上。采用该方法可以使LED线路板的外形公差管控在0.075mm内。
虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的,但是,熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化,是显而易见的。因此,所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的范围内。
Claims (5)
1.一种高精密无工艺边LED线路板成型工艺,包括步骤:
针对LED线路板的产品外形进行锣板设计,并在PNL板内每个LED线路板的外形边设计辅助工艺边,在辅助工艺边上设置定位孔和光学点;
根据锣板设计,利用辅助工艺边上的定位孔进行定位,对每个LED线路板进行粗锣加工,将PNL板锣成保留辅助工艺边的SET板;
利用辅助工艺边上的光学点进行定位,使用CCD光学锣机完成对LED线路板的精锣,再去除SET板内每个LED线路板的辅助工艺边。
2.依据权利要求1所述高精密无工艺边LED线路板成型工艺,其特征在于:进行锣板设计时,在LED线路板的两侧分别设计一辅助工艺边。
3.依据权利要求2所述高精密无工艺边LED线路板成型工艺:其特征在于:进行锣板设计时,对每个LED线路板设计4个定位孔和4个光学点,定位孔和光学点成对设置于LED线路板的辅助工艺边的两端。
4.依据权利要求3所述高精密无工艺边LED线路板成型工艺,其特征在于:进行锣板设计时,设置于定位孔设计为空心圆,光学点设计为同心圆。
5.据权利要求1所述高精密无工艺边LED线路板成型工艺,其特征在于:CCD光学锣机的吸附工作台面的静压>70KPA。
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