CN102568656B - 双层各向异性导电膜和包括该导电膜的装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种双层各向异性导电膜和包括所述各向异性导电膜的装置，所述双层各向异性导电膜包括含多环芳环的环氧树脂，并在30℃至200℃下具有3000Pa·s至10000Pa·s的最小熔融粘度。

Description

双层各向异性导电膜和包括该导电膜的装置
技术领域
本发明涉及双层各向异性导电膜和包括该导电膜的装置。更具体地，本发明涉及双层各向异性导电膜和包括该导电膜的装置，所述双层各向异性导电膜包括含多环芳环的环氧树脂以提高最小熔融粘度并改善连接可靠性。
背景技术
随着大尺寸且薄的显示器的发展趋势，电极和电路之间的间距正变得更精细。各向异性导电膜(ACF)作为连接精细电路端子的布线材料起重要作用。
各向异性导电膜被用作封装液晶显示器(LCD)面板、印刷电路板(PCB)或LCD模块的驱动IC的连接材料。在LCD模块中，安装多个驱动IC以驱动薄膜晶体管(TFT)图案。驱动IC可通过丝焊法、带式自动焊接(TAB)法和玻璃载芯片(COG)法安装在LCD面板上，丝焊法是指驱动IC通过导线与LCD面板的电极连接，带式自动焊接法是指用基膜将驱动IC安装在LCD面板的电极上，玻璃载芯片法是指用粘结剂将驱动IC直接安装在LCD面板上。各向异性导电膜作为用于COG法的连接材料引起关注。而且，各向异性导电膜用于电连接基于聚酰亚胺基板设计的布线图案和在LCD的玻璃基板上设计的氧化铟锡(ITO)图案、或电子元件的引线。
数以百计的驱动IC凸起不规则地分布。输入单元的凸起具有大尺寸，而输出单元的凸起具有小尺寸。而且，在驱动IC的相对侧面不存在或存在少数凸起。在输出单元内，数以百计的凸起以一行、两行或三行排列，且一些凸起不规则布置。因此，从各向异性导电膜的顶部施加压力以粘合各向异性导电膜时，压力不均匀地传递给各凸起。
大部分由双酚A(BPA)环氧树脂或双酚F(BPF)环氧树脂、以及苯氧基树脂形成的常规各向异性导电膜具有低固化粘度。因此，各向异性导电膜对挤压产生的压力、树脂的过量溢流和低反应速率具有低抵抗性，从而各向异性导电膜在热压中与驱动IC一样具有不均匀的压力分布。因此，各凸起因施加压力的不同而具有不同的接触电阻，从而降低连接可靠性。
为了规则地排列驱动IC的凸起，尤其是为了对驱动IC的相对侧面均匀地施加压力，可布置使连接中不包含凸起。然而，随着显示器产品的更薄驱动IC、更小有效区域和更小死区的技术发展趋势，驱动IC的尺寸变小。因此，需要增强粘结剂膜的物理性能，而不是改进驱动IC凸起的排列。
发明内容
本发明的一个方面提供一种包括含多环芳环的环氧树脂并在30℃至200℃下具有3000至10000Pa·s最小熔融粘度的双层各向异性导电膜。在一个实施方式中，所述双层各向异性导电膜在80℃至120℃下可具有5000至7100Pa·s的最小熔融粘度。
所述含多环芳环的环氧树脂在所述膜中的含量可为20至60wt％。
所述双层各向异性导电膜可包括各向异性导电膜(ACF)的第一层和非导电膜(NCF)的第二层。
所述第一层在30至200℃下可具有10000至100000Pa·s的最小熔融粘度。
所述第一层可包括5至50wt％的所述环氧树脂、15至25wt％的苯氧基树脂、20至40wt％的导电颗粒、1至10wt％的无机填料和14至20wt％的固化剂。
所述环氧树脂可包括至少一种含四官能团多环芳环的环氧树脂。
在所述第一层中，所述环氧树脂与所述无机填料的重量比可为3∶1至6∶1。
所述第二层在30至200℃下可具有1,000至5,000Pa·s的最小熔融粘度。
所述第二层可包括至少一种含双官能团多环芳环的环氧树脂。
所述第二层可包括10至50wt％的所述含多环芳环的环氧树脂、20至30wt％的苯氧基树脂、1至10wt％的无机填料和29至50wt％的固化剂。
在所述第二层中，所述环氧树脂与所述无机填料的重量比可为4∶1至10∶1。
所述含多环芳环的环氧树脂可具有165至250℃的玻璃化转变温度(Tg)。
所述第一层与所述第二层的厚度比可为1∶1至5∶1。
本发明的另一个方面提供一种包括所述双层各向异性导电膜的装置。
在一个实施方式中，所述装置包括：第一被粘附元件，包括第一基板和形成在所述第一基板上的多个第一电极；第二被粘附元件，包括第二基板和形成在所述第二基板上并面对所述第一被粘附元件的第一电极的多个第二电极；和各向异性导电膜，布置在所述第一被粘附元件和所述第二被粘附元件之间，并电连接所述第一被粘附元件和所述第二被粘附元件；其中所述各向异性导电膜具有双层结构，包括含多环芳环的环氧树脂，并在30至200℃下具有3000至10000Pa·s的最小熔融粘度。
所述双层各向异性导电膜在120℃下可具有5000至7100Pa·s的熔融粘度。
所述含多环芳环的环氧树脂在所述双层各向异性导电膜中的含量可为20至60wt％。
所述双层各向异性导电膜可包括各向异性导电膜(ACF)的第一层和非导电膜(NCF)的第二层。
所述第一层在30至200℃下可具有10000至100000Pa·s的最小熔融粘度。
所述第一层可包括5至50wt％的所述环氧树脂、15至25wt％的苯氧基树脂、20至40wt％的导电颗粒、1至10wt％的无机填料和14至20wt％的固化剂。
所述环氧树脂可包括至少一种含四官能团多环芳环的环氧树脂。
在所述第一层中，所述环氧树脂与所述无机填料的重量比可为3∶1至6∶1。
所述第二层在30至200℃下可具有1000至5000Pa·s的最小熔融粘度。
所述第二层可包括10至50wt％的所述环氧树脂、20至30wt％的苯氧基树脂、1至10wt％的无机填料和29至50wt％的固化剂。
所述第二层可包括至少一种含双官能团多环芳环的环氧树脂。
在所述第二层中，所述环氧树脂与所述无机填料的重量比可为4∶1至10∶1。
所述含多环芳环的环氧树脂可具有165至250℃的玻璃化转变温度(Tg)。
所述第一层与所述第二层的厚度比可为1∶1至5∶1。
附图说明
由以下结合附图的详细说明中，本发明的以上和其它方面、特征和优点将变得明显，其中：
图1为示出根据实施例1的各向异性导电膜(ACF)、非导电膜(NCF)、双层各向异性导电膜(ACF+NCF)以及根据对比例1和2的双层各向异性导电膜在30至200℃下测定的熔融粘度的曲线图，其中x轴为温度(℃)，y轴为熔融粘度(Pa·s)；
图2为根据本发明一个实施方式的双层各向异性导电膜的截面图；和
图3为根据本发明一个实施方式的半导体器件的截面图。
具体实施方式
下文中，将详细说明示例性实施方式。应注意的是，列举这些实施方式仅用于说明目的，且不应以任何方式解释为限制本发明。本发明的范围应仅由所附权利要求书和其等效方案限定。
本发明的一个方面提供一种在30至200℃下具有3000至10000Pa·s的最小熔融粘度的双层各向异性导电膜。
本文中，“熔融粘度”用平行板和铝处理板(直径：8mm，ARESG2，TAInstruments)在以10℃/min的速度升温的同时，在5％的应变、1rad/s的频率、30至200℃下测定。
本文中，“最小熔融粘度”定义为用上述方法从30至200℃下测定的熔融粘度之中的最小值。在最小熔融粘度下，驱动IC在各向异性导电膜开始固化时与面板的电极接触。
上述双层各向异性导电膜在80至120℃、优选100℃下可具有5000至7100Pa·s的最小熔融粘度。
在一个实施方式中，双层各向异性导电膜可包括含多环芳环的环氧树脂。
上述含多环芳环的环氧树脂可指至少两个芳环相连或稠合且含至少一个环氧基的官能团直接或通过包括氧、碳或硫的原子与上述芳环相连的树脂。
上述含多环芳环的环氧树脂可具有165至250℃的玻璃化转变温度(Tg)。在此范围内，可防止玻璃载膜(FOG)压制期间在160℃发生热传递，并防止引起可靠性电阻增加的ACF上的损坏，且ACF的预压制温度不高，从而不会产生加工性问题。
在一个实施方式中，上述含多环芳环的环氧树脂可具有通式1表示的结构：
[通式1]
(Ar)n-Em，
其中Ar为多环芳烃；n为Ar中包含的芳环数量，为2至10；E与Ar连接，并选自环氧基、缩水甘油基和缩水甘油醚氧基；m为E的数量，为1至5。
具体地，n为2至4，且m为2至4。
“(Ar)n”是指具有n个芳环的多环芳烃。
“Em”是指m个选自环氧基、缩水甘油基和缩水甘油醚氧基中的环氧官能团与多环芳烃连接。
多环芳环可被选自由C1至C10烷基、C1至C10烷氧基、C6至C20芳基和卤素组成的组中的至少一个取代基取代。
含多环芳环的环氧树脂可包括例如含四官能团或双官能团多环芳环的环氧树脂。
含四官能团多环芳环的环氧树脂可包括例如至少两个芳环连接或稠合且四个选自环氧基、缩水甘油基和缩水甘油醚氧基中的环氧官能团与上述芳环连接的环氧树脂，但不限于此。
在一个实施方式中，含四官能团多环芳环的环氧树脂可为在刚性结构中具有萘部分的萘四官能团环氧树脂。
[通式2]
其中E1、E2、E3和E4分别选自环氧基、缩水甘油基和缩水甘油醚氧基中，且R为C1至C10的亚烷基。
具体地，E1、E2、E3和E4分别为缩水甘油醚氧基，且R为C1至C5的亚烷基。
含四官能团多环芳环的环氧树脂可通过本领域熟知的任何方法合成，或可使用商用产品，例如具有式3所示结构的化合物HP4700(DainipponInk&Chemicals有限公司)：
[式3]
含双官能团多环芳环的环氧树脂可包括与至少两个芳环连接或稠合且两个选自环氧基、缩水甘油基和缩水甘油醚氧基中的环氧官能团与上述芳环连接的环氧树脂，但不限于此。
在一个实施方式中，含双官能团多环芳环的环氧树脂可为具有通式4、5或6所示结构的双官能团环氧树脂：
[通式4]
[通式5]
和
[通式6]
其中E1和E2分别选自环氧基、缩水甘油基和缩水甘油醚氧基中，且R为C1至C10的亚烷基或-CH＝N-。
具体地，E1和E2分别为缩水甘油醚氧基，且R为C1至C5的亚烷基。
例如，含双官能团多环芳环的环氧树脂可选自由1，6-双(2，3-环氧丙氧基)萘、1，5-双(2，3-环氧丙氧基)萘、2，2′-双(2，3-环氧丙氧基)联二萘、2，7-双(2，3-环氧丙氧基)萘、4，4′-双(2，3-环氧丙氧基)亚苄基苯胺、2，2′-双(2，3-环氧丙氧基)联苯和4，4′-双(2，3-环氧丙氧基)联苯组成的组中。
含双官能团多环芳环的环氧树脂可通过本领域熟知的任何方法合成，或可使用商用产品，例如具有式7所示结构的化合物HP4032D(1，6-双(2，3-环氧丙氧基)萘，DainipponInk&Chemicals有限公司)：
[式7]
上述含多环芳环的环氧树脂在双层各向异性导电膜中的含量可为20至60wt％。在此范围内，由于对热压中压力的高抵抗性，所以不会发生压力不平衡，且易于连接驱动IC和面板。具体地，上述含量可为40至60wt％。
当常规各向异性导电膜不使用上述含多环芳环的环氧树脂作为环氧树脂时，在粘合工序中的受热和受压下发生压力不平衡，从而产生接触性能的问题。然而，上述含多环芳环的环氧树脂增加了导电颗粒的剩余量以在受压后消除压力不平衡，从而改善连接可靠性。
在一个实施方式中，上述双层各向异性导电膜可包括各向异性导电膜(ACF)的第一层和非导电膜(NCF)的第二层。
第一层在30至200℃下可具有10000至100000Pa·s的最小熔融粘度。例如，第一层在80至120℃、优选100℃下可具有10000至100000Pa·s、优选10000至30000Pa·s的最小熔融粘度。第二层在30至200℃下可具有1000至5000Pa·s的最小熔融粘度。例如，第二层在80至120℃、优选100℃下可具有1000至5000Pa·s、优选1000至3000Pa·s的最小熔融粘度。
上述含多环芳环的环氧树脂可包含在第一层和第二层中的至少一层中。具体地，上述含多环芳环的环氧树脂可同时包含在第一层和第二层中。
具体地，第一层可包括至少一种含四官能团多环芳环的环氧树脂，且第二层可包括至少一种含双官能团多环芳环的环氧树脂。
含多环芳环的环氧树脂在第一层中的含量可为5至50wt％，在第二层中的含量可为10至50wt％。在此范围内，由于对热压中压力的高抵抗性，所以不会发生压力不平衡，且易于连接驱动IC和面板。具体地，在第一层中的含量可为15至35wt％，在第二层中的含量可为25至40wt％。
在另一个实施方式中，各向异性导电膜可包括含多环芳环的环氧树脂、苯氧基树脂、导电颗粒、无机填料和固化剂，且非导电膜可包括含多环芳环的环氧树脂、苯氧基树脂、无机填料和固化剂。
上述含多环芳环的环氧树脂可包括上文所述的环氧树脂。
上述苯氧基树脂是指包括苯氧基部分的树脂，例如双酚A苯氧基树脂，但不限于此。苯氧基树脂在各向异性导电膜和非导电膜中用作基体，并可包括具有低玻璃化转变温度的树脂。例如，苯氧基树脂可具有60至80℃的玻璃化转变温度(Tg)。
苯氧基树脂在第一层中的含量可为15至25wt％，在第二层中的含量可为20至30wt％。在此范围内，能容易成膜，并能获得适合的可靠性。具体地，苯氧基树脂在第一层中的含量可为15至20wt％，在第二层中的含量可为20至25wt％。
上述导电颗粒可包括金属颗粒、或涂有金属如金或银的无机或有机颗粒。而且，导电颗粒可包括过量使用时绝缘以确保电绝缘性能的导电颗粒。
具体地，导电颗粒可包括选自以下颗粒中的至少一种：包括Ni、Pd、Cu、Ag、Al、Ti、Cr和Au的金属颗粒；涂有包括金、银和镍的金属的聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯和聚乙烯醇中的至少一种树脂及其改性树脂的颗粒；和通过对已涂布颗粒进一步涂布绝缘颗粒而得到的绝缘颗粒。
导电颗粒可具有2至30μm、优选2至6μm的平均直径(D50)，平均直径可根据电路的间距而改变。
导电颗粒在第一层中的含量可为20至40wt％，优选30至35wt％。在此范围内，能获得优异的连接可靠性，且不发生短路。
上述无机填料改善导电膜的粘合性能和绝缘性能。无机填料可包括纳米氧化硅，但不限于此。
当第一层和第二层使用含多环芳环的环氧树脂作为环氧树脂且使用纳米氧化硅作为无机填料时，高度消除了压力不平衡。无机填料，尤其是纳米氧化硅可具有1至100nm、优选1至20nm的平均直径(D50)，并具有环形形状。
上述无机填料在第一层中的含量可为1至10wt％，在第二层中的含量可为1至10wt％。具体地，在第一层中的含量可为5至10wt％，在第二层中的含量可为5至10wt％。在此范围内，在Z方向上的连接不会变差，且电极不会受损。
在第一层中，含多环芳环的环氧树脂与无机填料的重量比可为3∶1至6∶1，优选3.5∶1至6∶1。在此范围内，凸起上的压力可均匀地保持在X、Y和Z方向上，从而各向异性导电膜能具有改善的连接可靠性。
在第二层中，含多环芳环的环氧树脂与无机填料的重量比可为3∶1至10∶1，优选4∶1至8∶1。在此范围内，非导电膜能均匀地分散压力，并实现适宜的接触电阻。
上述固化剂使含多环芳环的环氧树脂固化以形成各向异性导电膜和非导电膜。固化剂的实例可包括潜伏性固化剂，但不限于此。例如，固化剂可包括但不限于选自由咪唑、异氰酸酯、胺、酰亚胺、酚醛和酐固化剂组成的组中的至少一种。
上述固化剂在第一层中的含量可为14至20wt％，在第二层中的含量可为29至50wt％。具体地，在第一层中的含量可为15至20wt％，在第二层中的含量可为35至40wt％。在此范围内，能充分进行固化，并获得良好的相容性。
例如，第一层可包括5至50wt％的含多环芳环的环氧树脂、15至25wt％的苯氧基树脂、20至40wt％的导电颗粒、1至10wt％的无机填料和14至20wt％的固化剂。
例如，第二层可包括10至50wt％的含多环芳环的环氧树脂、20至30wt％的苯氧基树脂、1至10wt％的无机填料和29至50wt％的固化剂。
第一层和第二层可分别进一步包括选自由双酚环氧树脂、酚醛清漆环氧树脂、脂环族环氧树脂和胺环氧树脂组成的组中的至少一种环氧树脂。
图2为根据本发明一个实施方式的双层各向异性导电膜的截面图。如图2所示，双层各向异性导电膜100具有各向异性导电膜的第一层10沉积在非导电膜的第二层20上的结构。在一个实施方式中，布置双层各向异性导电膜100，使得非导电膜20与将被粘合的芯片连接，且各向异性导电膜10与基板如玻璃连接。
在双层各向异性导电膜中，第一层与第二层的厚度比可为1∶1至5∶1。双层各向异性导电膜可具有12至20μm的总厚度，且第一层和第二层可分别具有5至15μm的厚度。
上述双层各向异性导电膜可用以下方法制备，该方法包括：
(1)通过在离型膜上沉积并干燥包括含多环芳环的环氧树脂、苯氧基树脂、无机填料、固化剂和溶剂的非导电膜组合物来制备非导电膜的第二层；
(2)通过在离型膜上沉积并干燥包括含多环芳环的环氧树脂、苯氧基树脂、导电颗粒、无机填料、固化剂和溶剂的各向异性导电膜组合物来制备各向异性导电膜的第一层；和
(3)通过层压粘合第一层和第二层。
含多环芳环的环氧树脂、苯氧基树脂、导电颗粒、无机填料和固化剂与上述说明的那些相同。
上述溶剂均匀地混合含多环芳环的环氧树脂、苯氧基树脂、导电颗粒、固化剂和无机填料，并降低组合物的粘度，从而促进膜形成。上述溶剂可包括本领域中使用的任何溶剂，例如选自由甲苯、二甲苯、丙二醇单甲基醚乙酸酯、苯、丙酮、甲乙酮、四氢呋喃、二甲基甲酰胺和环己酮组成的组中的至少一种。
上述粘合可通过层压非导电膜和各向异性导电膜而进行。层压对本领域技术人员而言是周知的，且可在适当调节的温度和压力下进行。例如，层压可在40℃和1MPa下进行。
用于形成第一层和第二层的组合物可进一步包括添加剂，例如聚合抑制剂、抗氧化剂、热稳定剂、固化促进剂、偶联剂等，以提供其它性能，而不妨碍基本性能。基于100重量份的双层各向异性导电膜，上述添加剂的量可为0.1至5重量份，但不限于此。
上述聚合抑制剂的实例可包括选自由氢醌、氢醌单甲基醚、对苯并氢醌和吩噻嗪组成的组中的至少一种。上述抗氧化剂的实例可包括支链酚醛或羟基肉桂酸酯。上述固化促进剂的实例可包括固态咪唑促进剂以及固态和液态胺固化促进剂中的至少一种。上述偶联剂的实例可包括硅烷偶联剂，如乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、2-氨基乙基-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷和3-脲丙基三乙氧基硅烷中的至少一种。
本发明的另一个方面提供一种包括上述双层各向异性导电膜的装置。该装置可包括多种显示器装置和半导体器件，显示器装置包括使用模块连接用各向异性导电膜的液晶显示器(LCD)。
图3为根据本发明一个实施方式的半导体器件的截面图。在一个实施方式中，该装置包括：第一被粘附元件，包括第一基板300和形成在第一基板上的多个第一电极320；第二被粘附元件，包括第二基板200和形成在第二基板上并面对第一被粘附元件的第一电极的多个第二电极220；和各向异性导电膜100，布置在第一被粘附元件和第二被粘附元件之间，并电连接第一被粘附元件和第二被粘附元件，其中各向异性导电膜100可为根据本发明的双层各向异性导电膜。
在一个实施方式中，被粘附元件可为基板，例如带式载体封装(TCP)、膜载芯片(COF)、柔性印刷电路板(FPCB)、外引线焊接ITO或IZO玻璃、或印刷电路板(PCB)。例如，第一被粘附元件可为TCP、COF、FPCB、驱动芯片等，第二被粘附元件可为OLBITO或IZO玻璃、PCB、玻璃等。
在一个实施方式中，该装置可包括基板、安装在基板上的驱动芯片以及电连接基板和驱动芯片的各向异性导电膜，其中各向异性导电膜可为根据本发明的双层各向异性导电膜。在此，可提供双层各向异性导电膜，使得非导电膜与驱动芯片连接，且各向异性导电膜与基板连接。除了驱动芯片，也可在基板上形成衬垫。而且，在驱动芯片上可形成凸起。在一个实施方式中，可在相应的位置形成衬垫和凸起。
在另一个实施方式中，可使用基板如FPCB代替驱动芯片。
下文中，将参照以下实施例更详细地解释本发明的结构和功能。提供这些实施例仅用于说明目的，不应以任何方式解释成限制本发明。省略对本领域技术人员而言明显的细节说明。
实施例
实施例1：双层各向异性导电膜的制备
1、非导电膜的制备
混合30重量份的环氧树脂(HP4032D，玻璃化转变温度：170℃，DainipponInk&Chemicals有限公司)、25重量份的苯氧基树脂(PKHH，美国Inchemrez公司)、40重量份的潜伏性固化剂(HX3941HP，装入微胶囊，AsahiKaseiChemicals有限公司)、5重量份的纳米氧化硅(R972，直径：7nm，Degussa公司)和100重量份的溶剂二甲苯。将上述溶液沉积在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)离型膜上，并在70℃的干燥机内干燥以使溶剂挥发，从而制得非导电膜(厚度：12μm)。
2、各向异性导电膜的制备
混合30重量份的环氧树脂(HP4700，玻璃化转变温度：245℃，DainipponInk&Chemicals有限公司)、15重量份的苯氧基树脂(PKHH，美国Inchemrez公司)、20重量份的潜伏性固化剂(HX3941HP，装入微胶囊，AsahiKaseiChemicals有限公司)、30重量份的导电颗粒(AUL-704，平均直径(D50)：4μm，日本SekisuiChemical有限公司)、5重量份的纳米氧化硅(R972，直径：7nm，Degussa公司)和100重量份的溶剂二甲苯。将上述溶液沉积在PET离型膜上，并在70℃的干燥机内干燥以使溶剂挥发，从而制得各向异性导电膜(厚度：8μm)。
3、双层各向异性导电膜的制备
在40℃和1MPa下通过层压使制得的各向异性导电膜和制得的非导电膜粘合，从而制得各向异性导电膜沉积在非导电膜上的双层各向异性导电膜。
实施例2和3：双层各向异性导电膜的制备
用与实施例1相同的方式制备双层各向异性导电膜，区别在于根据表1所列组成加入纳米颗粒或固化剂。
对比例1和2
用与实施例1相同的方式制备双层各向异性导电膜，区别在于根据表1所列组成使用各组分。
表1
(实验例)
最小熔融粘度和接触电阻测量如下，结果示于表2中。
<物理性能的评价方法>
1、最小熔融粘度
最小熔融粘度用平行板状铝处理板(直径：8mm，ARESG2，TAInstruments)在以10℃/min的速度升温的同时，在5％的应变、1rad/s的频率、30至200℃下测定。记录从30至200℃的熔融粘度。图1示出了根据实施例1的各向异性导电膜(ACF)、非导电膜(NCF)、双层各向异性导电膜(ACF+NCF)以及根据对比例1和2的双层各向异性导电膜在30至200℃下测定的熔融粘度的记录。
2、接触电阻(初始电阻和可靠性测试后的电阻)
作为被粘附物，使用凸起面积为1430μm2的IC芯片和具有5000A厚度的氧化铟锡(ITO)电路的玻璃基板。将各膜布置在被粘附物之间，并在200℃和60MPa下热压5秒，从而制得样品。用Hioki公司的HiokiHi-Tester施加1mA电流测定样品的电阻。为了评价可靠性测试后的电阻，将样品在高温高湿条件下(85℃/85％RH)放置500小时，然后测定左接触电阻、中接触电阻和右接触电阻。
○：平均电阻小于10Ω；×：平均电阻大于或等于10Ω。
表2
*最小熔融粘度：从30至200℃的熔融粘度中的最小值
由表2可知，根据本发明的双层各向异性导电膜具有较高的最小熔融粘度以消除压力不平衡，从而呈现高连接可靠性。而且，当各向异性导电膜和非导电膜包括含多环芳环的环氧树脂作为环氧树脂且包括纳米氧化硅作为无机填料时，能高度消除压力不平衡。此外，双层各向异性导电膜具有较低的接触电阻偏差，从而提供连接可靠性。
虽然本文已公开了一些实施方式，但本领域技术人员应理解这些实施方式仅以说明的方式提供，且在不背离本发明精神和范围下可进行各种修改、变更和替换。因此，本发明的范围仅由所附权利要求书和其等价形式所限定。

Claims (14)

1.一种双层各向异性导电膜，具有包括第一导电层和第二非导电层的双层结构，其中：
所述第一导电层的最小熔融粘度比所述第二非导电层的最小熔融粘度高，并且
所述双层各向异性导电膜包括含多环芳环的环氧树脂和无机填料，并且所述双层各向异性导电膜在30℃至200℃下具有3000Pa·s至10000Pa·s的最小熔融粘度。
2.根据权利要求1所述的双层各向异性导电膜，其中，所述双层各向异性导电膜在80℃至120℃下具有5000Pa·s至7100Pa·s的最小熔融粘度。
3.根据权利要求1所述的双层各向异性导电膜，其中，所述含多环芳环的环氧树脂在所述膜中的含量为20wt％至60wt％。
4.根据权利要求1所述的双层各向异性导电膜，其中，所述第一层在30℃至200℃下具有10000Pa·s至100000Pa·s的最小熔融粘度。
5.根据权利要求1所述的双层各向异性导电膜，其中，所述第一层包括5wt％至50wt％的所述环氧树脂、15wt％至25wt％的苯氧基树脂、20wt％至40wt％的导电颗粒、1wt％至10wt％的无机填料和14wt％至20wt％的固化剂。
6.根据权利要求5所述的双层各向异性导电膜，其中，所述环氧树脂包括至少一种含四官能团多环芳环的环氧树脂。
7.根据权利要求5所述的双层各向异性导电膜，其中，所述第一层中所述环氧树脂与所述无机填料的重量比为3:1至6:1。
8.根据权利要求1所述的双层各向异性导电膜，其中，所述第二层在30℃至200℃下具有1000Pa·s至5000Pa·s的最小熔融粘度。
9.根据权利要求1所述的双层各向异性导电膜，其中，所述第二层包括10wt％至50wt％的所述环氧树脂、20wt％至30wt％的苯氧基树脂、1wt％至10wt％的无机填料和29wt％至50wt％的固化剂。
10.根据权利要求9所述的双层各向异性导电膜，其中，所述环氧树脂包括至少一种含双官能团多环芳环的环氧树脂。
11.根据权利要求9所述的双层各向异性导电膜，其中，所述第二层中所述环氧树脂与所述无机填料的重量比为4:1至10:1。
12.根据权利要求1所述的双层各向异性导电膜，其中，所述含多环芳环的环氧树脂具有165℃至250℃的玻璃化转变温度。
13.根据权利要求1所述的双层各向异性导电膜，其中，所述第一层与所述第二层的厚度比为1:1至5:1。
14.一种包括根据权利要求1-13中任一项所述的双层各向异性导电膜的装置，包括：
第一被粘附元件，包括第一基板和形成在所述第一基板上的多个第一电极；
第二被粘附元件，包括第二基板和形成在所述第二基板上并面对所述第一被粘附元件的第一电极的多个第二电极；和
各向异性导电膜，布置在所述第一被粘附元件和所述第二被粘附元件之间，并电连接所述第一被粘附元件和所述第二被粘附元件，
其中所述各向异性导电膜具有双层结构，包括含多环芳环的环氧树脂，并在30℃至200℃下具有3000Pa·s至10000Pa·s的最小熔融粘度。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6030924B2 (ja) * 2012-11-12 2016-11-24 デクセリアルズ株式会社 導電性接着剤、太陽電池モジュール、及び太陽電池モジュールの製造方法
KR101568659B1 (ko) 2013-03-29 2015-11-12 제일모직주식회사 도전성 접착층을 포함하는 이방 도전성 필름 및 상기 필름에 의해 접속된 반도체 장치
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KR101676527B1 (ko) * 2013-06-25 2016-11-16 제일모직주식회사 이방성 도전 필름, 이를 포함하는 영상 표시 장치 및 반도체 장치
US9706667B2 (en) * 2014-05-19 2017-07-11 Sierra Circuits, Inc. Via in a printed circuit board
US9324601B1 (en) 2014-11-07 2016-04-26 International Business Machines Corporation Low temperature adhesive resins for wafer bonding
KR102422077B1 (ko) * 2015-11-05 2022-07-19 삼성디스플레이 주식회사 도전성 접착 필름 및 이를 이용한 전자기기의 접착 방법
KR101933271B1 (ko) 2016-03-23 2018-12-27 삼성에스디아이 주식회사 이방 도전성 필름 및 이를 이용한 접속 구조체
KR101991992B1 (ko) * 2016-04-29 2019-06-21 삼성에스디아이 주식회사 이방 도전성 필름 및 이를 이용한 접속 구조체
KR102505853B1 (ko) 2016-07-06 2023-03-03 삼성전자 주식회사 반도체 패키지
CN107784952A (zh) * 2017-11-17 2018-03-09 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6223429B1 (en) * 1995-06-13 2001-05-01 Hitachi Chemical Company, Ltd. Method of production of semiconductor device
US7645514B2 (en) * 2003-01-07 2010-01-12 Sekisui Chemical Co., Ltd. Curing resin composition, adhesive epoxy resin paste, adhesive epoxy resin sheet, conductive connection paste, conductive connection sheet, and electronic component joined body

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3886401B2 (ja) * 2002-03-25 2007-02-28 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 接続構造体の製造方法
KR20030091238A (ko) * 2002-05-25 2003-12-03 텔레포스 주식회사 다층 구조를 가지는 미세 피치용 이방성 도전성 접착제
JP4282417B2 (ja) * 2003-09-12 2009-06-24 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 接続構造体
JP2005146043A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Sumitomo Electric Ind Ltd 異方導電性接着剤
US7646015B2 (en) * 2006-10-31 2010-01-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device
JP5186157B2 (ja) * 2007-08-24 2013-04-17 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及びそれを用いた接続構造体の製造方法
KR100979349B1 (ko) * 2007-12-31 2010-08-31 주식회사 효성 재작업성이 향상된 2층 구조의 이방성 도전 필름

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6223429B1 (en) * 1995-06-13 2001-05-01 Hitachi Chemical Company, Ltd. Method of production of semiconductor device
US7645514B2 (en) * 2003-01-07 2010-01-12 Sekisui Chemical Co., Ltd. Curing resin composition, adhesive epoxy resin paste, adhesive epoxy resin sheet, conductive connection paste, conductive connection sheet, and electronic component joined body

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