CN102487577A - 软硬结合电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供包括弯折区域的软性电路板，其具有导电线路，导电线路上覆盖有覆盖膜，所述覆盖膜具有通孔，部分位于弯折区域内的导电线路从通孔露出；提供一个与所述弯折区域形状相对应的可剥型胶片，可剥型胶片内形成有贯穿所述粘胶层且与通孔相对应的凹槽；将可剥型胶片贴合于所述弯折区域，粘胶层与所述弯折区域内的覆盖膜相互接触，通孔与凹槽对应连通；提供胶片及铜箔，所述胶片内形成有与弯折区域相对应的开口；依次堆叠并压合铜箔基板、胶片及软性电路板，开口与弯折区域相对应；将铜箔制作形成所述外层导电线路，并将弯折区域内对应的铜箔的材料去除，以使得可剥型胶片露出；以及去除所述可剥型胶片。

Description

软硬结合电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有凹槽结构的电路板制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Oo ki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High  densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。

软硬结合电路板是同时包括有相互连接的软板与硬板的电路板结构，其既能够具有软性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。在软硬结合电路板的制作过程中，通常采用在软性电路板上通过半固化胶片压合铜箔形成。在进行压合之前，会将半固化胶片对应软板的弯折区域形成有开口，并在软板露出的弯折区域的表面形成可剥离的胶片以保护软板表面的导电线路和焊垫在硬板的线路制作过程中不被药水腐蚀。由于可剥离的胶片具有粘性，并且，软性电路板上设置的导电线路如焊垫厚度较大，在将可剥离的胶片从软性电路板的导电线路的表面去除时，容易使得可剥离的胶片的粘胶残留在软性电路板的导电线路表面或者相邻的导电线路之间难以去除。

发明内容

因此，有必要提供一种软硬结合板的制作方法，以有效避免可剥型胶片的粘胶残留在其覆盖的软性电路板的导电线路上。

以下将以实施例说明一种软硬结合电路板制作方法。

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板包括弯折区域，软性电路板具有导电线路，所述导电线路上覆盖有覆盖膜，所述覆盖膜具有通孔，部分位于所述弯折区域内的导电线路从所述通孔露出；提供一个与所述弯折区域形状相对应的可剥型胶片，所述可剥型胶片包括粘胶层和隔离膜，所述可剥型胶片内形成有贯穿所述粘胶层且与所述通孔的形状相对应的凹槽；将所述可剥型胶片贴合于所述弯折区域，所述粘胶层与所述弯折区域内的覆盖膜相互接触，所述通孔与所述凹槽对应连通；提供胶片及铜箔，所述胶片内形成有与弯折区域相对应的开口；依次堆叠并压合所述铜箔、胶片及软性电路板，使所述可剥型胶片容置在所述开口中；将所述铜箔制作形成所述外层导电线路，并将所述弯折区域内对应的铜箔的材料去除，以使得所述可剥型胶片露出；以及去除所述可剥型胶片。

与现有技术相比，本技术方案提供的软硬结合电路板的制作方法，在将可剥型胶片贴合于电路板导电线路表面之前，将可剥型胶片与需要露出的导电线路相对应的区域的粘胶层去除。这样，在软硬结合电路板制作过程中，可剥型胶片既能保护软性电路板上的导电线路被药水腐蚀，又能够在去除可剥型胶片时，防止可剥型胶片的残胶留在导电线路表面或者相邻的导电线路之间。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的软性电路板的剖面示意图。

图2是本技术方案实施例提供的第一可剥型胶片和第二可剥型胶片的剖面示意图。

图3是本技术方案实施例提供的第一可剥型胶片的平面示意图。

图4是本技术方案实施例提供的可剥型胶片基板的平面示意图。

图5是图4的可剥型基板形成对应孔后的示意图。

图6是本技术方案实施例提供的将第一可剥型胶片和第二可剥型胶片贴合于软性电路板的弯折区域后的剖面示意图。

图7是本技术方案实施例提供的第一胶层及第二胶层的剖面示意图。

图8是本技术方案提供的第一铜箔和第二铜箔的剖面示意图。

图9是本技术方案实施例提供的依次压合第一铜箔、第一胶层、软性电路板、第二胶层及第二铜箔后的剖面示意图。

图10是图9中的第一铜箔和第二铜箔制作形成外层导电线路后的剖面示意图。

图11是图10中去除第一可剥型胶片和第二可剥型胶片后的剖面示意图。

主要元件符号说明

可剥型胶片基板   10

产品区域         11

定位孔           12

第一可剥型胶片   20

第一离型膜       21

第一粘胶层       22

第一隔离膜       23

第一凹槽         24

第二可剥型胶片   30

第二离型膜       31

第二粘胶层       32

第二隔离膜       33

第二凹槽         34

软性电路板       110

绝缘层           111

第一表面         1111

第二表面         1112

第一导电线路     112

第二导电线路   113

弯折区域       114

固定区域       115

第一覆盖膜     116

第一通孔       1161

第二覆盖膜     117

第二通孔       1171

第一胶片       120

第一开口       121

第一铜箔       130

第一外层线路   131

第二胶片       140

第二开口       141

第二铜箔       150

第二外层线路   151

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本技术方案提供的软硬结合电路板制作方法作进一步说明。

本技术方案提供的软硬结合电路板制作方法包括如下步骤：

第一步，请参阅图1，提供一个软性电路板110。

软性电路板110为制作有导电线路的电路板。软性电路板110可以为单面电路板也可以为双面电路板。本实施例中，以软性电路板110为双面电路板为例进行说明。软性电路板110包括第一绝缘层111、第一导电线路112、第二导电线路113、第一覆盖膜116及第二覆盖膜117。第一绝缘层111包括相对的第一表面1111和第二表面1112，第一导电线路112形成于第一绝缘层111的第一表面1111，第二导电线路113形成于第一绝缘层111的第二表面1112。软性电路板110包括弯折区域114及连接于弯折区域114相对两侧的固定区域115。弯折区域114用于形成软硬结合电路板板的弯折区相对应。固定区域115用于与硬性电路板相互固定连接。在弯折区域114内均分布有第一导电线路112和第二导电线路113。

第一覆盖膜116贴合于第一表面1111上，其用于覆盖并保护部分第一导电线路112。在第一覆盖膜116中形成有第一通孔1161。其中，位于弯折区域114的部分第一导电线路112从第一通孔1161露出。本实施例中，第一通孔1161将弯折区域114中心的部分第一导电线路112露出。

第二覆盖膜117贴合于第二表面1112，其用于覆盖并保护部分第二导电线路113。在第二覆盖膜117中形成有第二通孔1171。其中，位于弯折区域114的部分第二导电线路113从第二通孔1171露出。本实施例中，第一通孔1161和第二通孔1171相互对应。

第二步，请一并参阅图2及图3，提供与弯折区域114的形状相对应的第一可剥型胶片20和第二可剥型胶片30。

第一可剥型胶片20和第二可剥型胶片30均采用可剥胶片制成。本实施例中，以第一可剥型胶片20为例来进行说明。第一可剥型胶片20包括依次设置的第一离型膜21、第一粘胶层22及第一隔离膜23。第一离型膜21用于在第一粘胶层22在与电路板进行贴合之前，保护第一粘胶层22。在进行贴合时，第一离型膜21将被去除。第一粘胶层22用于将第一隔离膜23粘结于电路板的表面，第一粘胶层22具有粘合性，其粘着力≥0.5Kg/25mm。本实施例中，第一隔离膜23采用聚酯亚胺制成。当然，第一隔离膜23也可以采用其他具有良好的耐酸耐碱耐高温高压的性能的材料制成。第二可剥型胶片30的结构与第二可剥型胶片30的结构相同。第二可剥型胶片30包括第二离型膜31、第二粘胶层32及第二隔离膜33。

第一可剥型胶片20和第二可剥型胶片30的形状均与弯折区域114的形状相对应，即当第一可剥型胶片20和第二可剥型胶片30均刚好能覆盖弯折区域114。在第一可剥型胶片20的第一离型膜21及第一粘胶层22形成有第一凹槽24，第一凹槽24的形状与第一覆盖膜116中的第一通孔1161的形状相对应。在第二可剥型胶片30的第二离型膜31和第二粘胶层32内形成第二凹槽34，第二凹槽34的形状与第二覆盖膜117中的第二通孔1171的形状相对应。

请一并参阅图4至图5，所述第一可剥型胶片20和第二可剥型胶片30的制作可采用如下方法，下面以第一可剥型胶片20的制作为例来进行说明：

首先，提供可剥型胶片基板10，可剥型胶片基板10包括多个产品区域11，每个产品区域11的形状与第一可剥型胶片20的形状相同。

然后，在每个产品区域11中形成多个定位孔12，多个定位孔12用于将可剥型胶片基板10与激光切割机台进行定位。本实施例中，每个产品区域11的形状为长方形，在靠近每个长方形的顶角处均形成有一个定位孔12。

最后，采用激光切割机对可剥型胶片基板10进行切割，并在每个产品区域11内形成仅贯穿离型膜和粘胶层的第一凹槽24。

本实施例中，将每个产品区域11内的定位孔12对应与一个激光切割机台的定位销相互配合，从而可以使得每个产品区域11均能够精准对位。

通过调节激光切割过程中采用的激光的能量，使得沿着每个产品区域11形成切口，并在每个产品区域11内形成仅贯穿离型膜和粘胶层的第一凹槽24，从而得到多个第一可剥型胶片20。

采用同样的方法形成第二可剥型胶片30。

第三步，请参阅图6，将第一可剥型胶片20贴合于第一覆盖膜116上，将第二可剥型胶片30贴合于第二覆盖膜117上，第一可剥型胶片20与第二可剥型胶片30均与弯折区域114相对应，并使得第一凹槽24与第一通孔1161相互连通，第二凹槽34与第二通孔1171相互连通。

具体的，将第一可剥型胶片20的第一离型膜21去除，第一凹槽24与第一通孔1161相对应，第一粘胶层22贴合于弯折区域114的第一覆盖膜116上，使得从第一通孔1161内的第一导电线路112上不具有第一粘胶层22。采用同样的方法，将第二可剥型胶片30贴合于第二覆盖膜117上，并使得第二通孔1171内的第二导电线路113上不具有第二粘胶层32。

由于第一粘胶层22与第一覆盖膜116相互粘合，第二粘胶层32与第二覆盖膜117相互粘合，从而第一隔离膜23可以覆盖整个弯折区域114，从而第一隔离膜23和第二隔离膜33可以保护弯折区域114内的导电线路不被药水侵蚀。

第四步，请一并参阅图7及图8，提供第一胶片120、第一铜箔130、第二胶片140及第二铜箔150，第一胶片120形成有与软性电路板110的弯折区域114相对应的第一开口121，第二胶片140内形成有与软性电路板110的弯折区域114相对应的第二开口141。

本实施例中，第一胶片120为半固化胶片(prepreg，PP)。在第一胶片120内形成第一开口121可以通过激光切割的方式形成。即通过激光在第一胶片120中形成于弯折区域114相对应的切口，从而将切口内与弯折区域114相对应的形状的胶片的材料去除，从而形成第一开口121。

第二胶片140也为半固化胶片，第二胶片140内也通过激光切割的方式形成第二开口141，第二开口141也与弯折区域114相对应。

第五步，请参阅图9，依次堆叠并压合第一铜箔130、第一胶片120、软性电路板110、第二胶片140及第二铜箔150，第一胶片120和第二胶片140的开口均与软性电路板110的弯折区域114相对应。

第六步，请参阅图10，将第一铜箔130制作形成第一外层线路131，将第二铜箔150制作形成第二外层线路151。

将第一铜箔130和第二铜箔150制作形成导电线路可以采用影像转移工艺及蚀刻工艺。在此过程中，第一铜箔130和第二铜箔150与弯折区域114相对应部分的材料也被蚀刻去除。

由于第一隔离膜23和第二隔离膜33覆盖整个弯折区域114，从而在进行蚀刻过程中，弯折区域114内的导电线路不能与蚀刻药水相接触，从而保护了导电线路被腐蚀。

第七步，请一并参阅图10及图11，将第一可剥型胶片20和第二可剥型胶片30从弯折区域114去除。

本实施例中，将第一可剥型胶片20从弯折区域114去除，从而使得位于第一通孔1161内的第一导电线路112暴露出。将第二可剥型胶片30也从弯折区域114去除，从而使得位于第二通孔1171内的第二导电线路113也暴露出。由于第一可剥型胶片20和第二可剥型胶片30的粘胶层并不与弯折区域114内的第一导电线路112和第二导电线路113相接触，从而，在去除第一可剥型胶片20和第二可剥型胶片30时，不会有残胶留在第一导电线路112和第二导电线路113上。

可以理解的是，本技术方案提供的软硬结合电路板的制作方法，也可以只在软性电路板110的一侧形成外层导电线路，即只在第一导电线路112的一侧形成第一可剥型胶片20，并只在第一导电线路112的一侧压合第一胶片120和第一铜箔130，而并不在第二导电线路113的一侧形成第二胶片140和第二铜箔150。

本技术方案提供的软硬结合电路板的制作方法，在将可剥型胶片贴合于电路板导电线路表面之前，将可剥型胶片与导电线路相对应的区域的粘胶层去除。这样，在软硬结合电路板制作过程中，可剥型胶片技能保护软性电路板上的导电线路被药水腐蚀，又能够在去除可剥型胶片时，防止可剥型胶片的残胶留在导电线路表面或者相邻的导电线路之间。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：

提供软性电路板，所述软性电路板包括弯折区域，软性电路板具有导电线路，所述导电线路上覆盖有覆盖膜，所述覆盖膜具有通孔，部分位于所述弯折区域内的导电线路从所述通孔露出；

提供一个与所述弯折区域形状相对应的可剥型胶片，所述可剥型胶片包括粘胶层和隔离膜，所述可剥型胶片内形成有贯穿所述粘胶层且与所述通孔的形状相对应的凹槽；

将所述可剥型胶片贴合于所述弯折区域，所述粘胶层与所述弯折区域内的覆盖膜相互接触，所述通孔与所述凹槽对应连通；

提供胶片及铜箔，所述胶片内形成有与弯折区域相对应的开口；依次堆叠并压合所述铜箔、胶片及软性电路板，使所述可剥型胶片容置在所述开口中；

将所述铜箔制作形成所述外层导电线路，并将所述弯折区域内对应的铜箔的材料去除，以使得所述可剥型胶片露出；以及去除所述可剥型胶片。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述可剥型胶片还包括离型膜，所述离型膜形成粘胶层远离隔离膜的一侧，所述凹槽也贯穿所述离型膜，在将所述可剥型胶片贴合于所述弯折区域之前，还进一步包括去除所述隔离膜的步骤。

3.如权利要求2所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述可剥型胶片采用如下方法制作：

提供由离型膜、粘胶层及隔离膜组成的可剥型胶片基板，所述可剥型胶片基板包括多个产品区域，每个所述产品区域的形状与所述软性电路板的弯折区域的形状相对应；

将可剥型胶片基板定位于激光切割机台，采用激光切割在每个产品区域内形成一个与所述通孔形状相对应的凹槽，所述凹槽仅贯穿所述离型膜及粘胶层。

4.如权利要求3所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在将所述可剥型胶片基板定位于激光切割机台之前，还包括在每个产品区域形成多个定位孔，所述定位孔用于将所述可剥型胶片基板定位于所述激光切割机台。

5.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述隔离膜的材质为聚酯亚胺。

6.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：

提供内层电路板，所述内层电路板包括弯折区域，所述内层电路板的相对两侧对应形成有第一导电线路和第二导电线路，所述第一导电线路上覆盖有第一覆盖膜，所述第一覆盖膜形成有第一通孔，部分弯折区域内的第一导电线路从所述第一通孔露出，所述第二导电线路上覆盖有第二覆盖膜，所述第二覆盖膜具有第二通孔，部分位于弯折区域的第二导电线路从所述第二通孔露出；

提供与弯折区域的形状相对应的第一可剥型胶片和第二可剥型胶片，所述第一可剥型胶片包括第一粘胶层和第一隔离膜，所述第一可剥型胶片内形成有贯穿所述第一粘胶层的且与第一通孔形状相对应的第一凹槽，所述第二可剥型胶片包括第二粘胶层和第二隔离膜，所述第二可剥型胶片内形成有贯穿所述第二粘胶层的且与第二通孔相对应的第二凹槽；

将第一可剥型胶片和第二可剥型胶片均贴合于所述弯折区域，所述第一粘胶层与所述弯折区域内的第一覆盖膜相互接触，所述第一通孔与第一凹槽对应连通，所述第二粘胶层与所述弯折区域内的第二覆盖膜相互接触，所述第二通孔与所述第二凹槽对应连通；

提供第一胶片、第一铜箔、第二胶片及第二铜箔，所述第一胶片内形成有与弯折区域相对应的第一开口，所述第二胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第二开口；

依次堆叠并压合所述第一铜箔、第一胶片、软性电路板、第二胶片及第二铜箔，所述第一可剥型胶片位于所述第一开口中，所述第二可剥型胶片位于所述第二开口中；

将第一铜箔制作形成第一外层导电线路，将第二铜箔层制作形成第二外层导电线路，所述与弯折区域对应的第一铜箔层和第二铜箔层的材料被去除，所述第一可剥型胶片和第二可剥型胶片被露出；以及

去除所述第一可剥型胶片和第二可剥型胶片。

7.如权利要求6所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一可剥型胶片还包括第一离型膜，所述第一离型膜形成第一粘胶层远离第一隔离膜的一侧，所述第一凹槽也贯穿所述第一离型膜，所述第二可剥型胶片还包括第二离型膜，所述第二离型膜形成第一粘胶层远离第一隔离膜的一侧，所述第二凹槽也贯穿所述第二离型膜，在将所述第一可剥型胶片和第二可剥型胶片贴合于所述弯折区域之前，还进一步包括去除所述第一隔离膜和第二离型膜的步骤。

8.如权利要求7所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一可剥型胶片和第二可剥型胶片均采用如下方法制作：

提供由离型膜、粘胶层及隔离膜组成的可剥型胶片基板，所述可剥型胶片基板包括多个产品区域，每个所述产品区域的形状与所述软性电路板的弯折区域的形状相对应；

将可剥型胶片基板定位于激光切割机台，采用激光切割在每个产品区域内形成一个与所述第一通孔或者第二通孔形状相对应的凹槽，所述凹槽仅贯穿所述离型膜及粘胶层。

9.如权利要求6所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在将所述可剥型胶片基板定位于激光切割机台之前，还包括在每个产品区域形成多个定位孔，所述定位孔用于将所述可剥型胶片基板定位于所述激光切割机台。

10.如权利要求6所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述隔离膜的材质为聚酯亚胺。

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