CN105451442B - 软硬结合电路板及制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种软硬结合电路板,其包括第一、第二硬性电路板及软性电路板。第一硬性电路板包括第一胶层及其两侧的第一外层线路与第一介电层。软性电路板包括第三胶层、粘结于第三胶层两侧的第一与第二内层线路及分别覆盖第一、二内层线路的第二、四介电层。第一胶层粘结第一及第二介电层。第一硬性电路板具开设第一凹槽的第一开盖区。第二介电层从第一凹槽露出。第二硬性电路板包括第二胶层及其两侧的第二外层线路与第三介电层。第二胶层粘结第三及第四介电层。第二硬性电路板具对应第一开盖区且开设第二凹槽的第二开盖区。第四介电层从第二凹槽露出。各层线路由贯穿软硬结合电路板的导电通孔电连接。本发明还涉及一种软硬结合电路板制作方法。

Description

软硬结合电路板及制作方法

技术领域

本发明涉及一种软硬结合电路板及制造方法。

背景技术

软硬结合电路板具有薄、轻、易组装、电气信号传输稳定、产品信赖度佳等优点。随着消费性电子产品日趋轻薄短小，软硬结合电路板应用更加广泛。传统的软硬结合电路板的制作过程通常是先制作软板，再于软板上压合硬板。然而，该制作方法存在两方面的问题：一方面，软板的厚度难再压缩，导致软硬结合电路板整体较厚；另一方面，在软板上压合硬板时，两者之间的涨缩较难控制。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的软硬结合电路板及软硬结合电路板制作方法。

一种软硬结合电路板，包括第一硬性电路板、软性电路板及第二硬性电路板，所述第一硬性电路板包括第一外层导电线路、第一介电层及第一胶层，所述第一外层导电线路及第一胶层位于所述第一介电层的相对两侧，所述软性电路板包括第二介电层、第一内层导电线路、第三胶层、第二内层导电线路及第四介电层，所述第一内层导电线路及第二内层导电线路粘结在所述第三胶层的相对两侧，所述第二介电层覆盖所述第一内层导电线路，所述第四介电层覆盖所述第二内层导电线路，所述第二介电层与所述第一介电层通过所述第一胶层粘结，所述第一硬性电路板具有一个第一开盖区，所述第一开盖区开设第一凹槽，露出部分第二介电层，所述第二硬性电路板包括第二外层导电线路、第三介电层及第二胶层，所述第二外层导电线路与第二胶层位于所述第三介电层的相对两侧，所述第三介电层与所述第四介电层通过所述第二胶层粘结，所述第二硬性电路板具有对应第一开盖区的第二开盖区，所述第二开盖区开设第二凹槽露出部分第四介电层，所述第一外层导电线路、第一内层导电线路、第二内层导电线路及第二外层导电线路通过导电通孔电性连接，所述导电通孔贯穿所述软硬结合电路板。

一种软硬结合电路板制作方法，包括步骤:提供一个第一硬性基板，包括第一介电层及位于第一介电层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层，所述第一硬性基板具有一个第一开盖区；移除第二铜箔层对应第一开盖区以外的铜箔层，露出第一介电层；提供一个第一胶层及第一软性基板，所述第一胶层对应第一开盖区开设有一个第一开窗，所述第一软性基板包括第二介电层及第三铜箔层；依次堆叠并压合部分移除后的第一硬性基板、第一胶层及第一软性基板，使所述第一介电层及第二介电层均与所述第一胶层接触；将所述第三铜箔层制作形成第一内层导电线路，以得到一个第一基板；采用上述相同方法制作一个第二基板，所述第二基板具有一个对应第一开盖区的第二开盖区，所述第二基板包括第二胶层及位于所述第二胶层相对两侧的第二硬性基板及第二软性基板，所述第二胶层开设有一个对应第二开盖区的第二开窗，所述第二硬性基板包括第三介电层及位于第三介电层相对两侧的第四铜箔层及第五铜箔层，所述第五铜箔层对应所述第二开盖区以外的部分被移除，所述第二软性基板包括第四介电层及第二内层导电线路，所述第三介电层及第四介电层通过所述第二胶层粘接；提供一个第三胶层，依次堆叠并压合第一基板、第三胶层及第二基板，所述第三胶层粘合所述第一内层导电线路及第二内层导电线路，并填满所述第一内层导电线路之间及第二内层导电线路之间的空隙；制作导电通孔，所述导电通孔贯穿所述第一基板、第三胶层及第二基板；自第一铜箔层向第二铜箔层沿第一开盖区边缘形成第一开槽，自第四铜箔层向第五铜箔层沿第二开盖区形成第二开槽，部分所述第二铜箔层从第一开槽露出，部分所述第五铜箔层从第二开槽露出；将所述第一铜箔层制作成第一外层导电线路，将第四铜箔层制作成第二外层导电线路，同时蚀刻移除从第一开槽露出的第二铜箔层及从第二开槽露出的第五铜箔层；移除第一开盖区对应的第一铜箔层、第一介电层及第二铜箔层，以露出第二介电层，移除第二开盖区对应的第四铜箔层、第三介电层及第五铜箔层，以露出第四介电层。

相较于现有技术，本发明提供的软硬结合电路板及软硬结合电路板制作方法具有如下优点：一是由于先将第一软性基板与部分移除后的第一硬性基板压合，并制作得到第一基板，将第二软性基板与第二硬性基板压合，并制作得到第二基板，再将第一基板、第三胶层及第二基板压合在一起，因此，软行电路板与硬性电路板之间的涨缩能够得到较好的控制；二是由于软性电路板由第一软性基板与第二软性基板及第三胶层压合而成，软性电路板的厚度可以一定程度上的压缩，致使软硬结合电路板整体厚度减小；三是所述第二介电层可直接作为所述第一内层导电线路的保护层，所述第四介电层可直接作为第二内层导电线路的保护层。

附图说明

图1是本发明实施方式所提供的第一硬性基板的剖面示意图。

图2是移除图1中第二铜箔层对应第一开盖区以外的部分后的剖面示意图。

图3是本发明实施方式提供的第一胶层的剖面示意图。

图4是本发明实施方式提供的第一软性基板的剖面示意图。

图5是依次堆叠并压合图2至图4中的部分移除后的第一硬性基板、第一胶层及第一软性基板后的剖面示意图。

图6是将图5中的第三铜箔层制成第一内层导电线路后的剖面示意图。

图7是本发明实施方式制作的第二基板的剖面示意图。

图8是提供一个第三胶层并依次堆叠并压合图6中的第一基板、第三胶层及图7中的第二基板后的剖面示意图。

图9是在图8中制作导电通孔后的剖面示意图。

图10是在图9中形成第一开槽及第二开槽后的剖面示意图。

图11是将图10中的第一铜箔层制成第一外层导电线路，第四铜箔层制成第二外层导电线路及蚀刻移除从第一开槽及第二开槽露出第二铜箔层及第五铜箔层后的剖面示意图。

图12是移除图11中的第一开盖区对应的第一铜箔层、第一介电层及第二铜箔层，移除第二开盖区对应的第四铜箔层、第三介电层及第五铜箔层后，得到的软硬结合电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明

软硬结合电路板	100
		第一硬性基板	11
第一介电层	111
		第一铜箔层	112
第二铜箔层	113
		第一开盖区	114
第一胶层	12
		第一开窗	121
第一软性基板	21
		第二介电层	211
第三铜箔层	212
		第一内层导电线路	2121
第一基板	31
		第二基板	32
第二硬性基板	13
		第二胶层	14
第二软性基板	22
		第三介电层	131
第四铜箔层	132
		第五铜箔层	133
第二开盖区	134
		第二开窗	141
第四介电层	221
		第二内层导电线路	2221
第三胶层	23
		导电通孔	15
通孔	151
		镀铜层	152
第一外层导电线路	1121
		第二外层导电线路	1321
第一开槽	115
		第二开槽	135
第一凹槽	1140
		第二凹槽	1340
第一硬性电路板	110
		第二硬性电路板	130
软性电路板	20

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图及实施方式对本发明提供的软硬结合电路板及软硬结合电路板制作方法作进一步的详细说明。

本发明实施方式提供的软硬结合电路板100的制作方法，包括步骤：

第一步,请参阅图1,提供一个第一硬性基板11。

所述第一硬性基板11可为多层板、双面板或单面板。本实施方式中，所述第一硬性基板11为双面覆铜基板。所述第一硬性基板11包括第一介电层111、第一铜箔层112及第二铜箔层113。所述第一介电层111可为环氧玻纤布材料、酚醛树脂材料等。所述第一铜箔层112与第二铜箔层113位于所述第一介电层111的相背两侧。所述第一硬性基板11具有一个第一开盖区114。

第二步，请参阅图2，移除所述第二铜箔层113对应第一开盖区114以外的部分，露出被移除的第二铜箔层113覆盖的第一介电层111。本实施方式中，采用选择性蚀刻的方式移除所述第二铜箔层113对应第一开盖区114以外的部分。

第三步，请参阅图3，提供一个第一胶层12。

所述第一胶层12对应于所述第一开盖区114的位置开设有一个第一开窗121。

第四步，请参阅图4，提供一个第一软性基板21。

本实施方式中，所述第一软性基板21为单面覆铜基板。所述第一软性基板21包括第二介电层211及第三铜箔层212。所述第二介电层211可为聚酯材料或聚酰亚胺材料等。

第五步，请参阅图5，依次堆叠并压合部分移除后的第一硬性基板11、第一胶层12及第一软性基板21。

移除部分第二铜箔层113后的所述第一硬性基板11与所述第一软性基板21位于所述第一胶层12的相背两侧。具体的，所述第一介电层111与所述第二介电层211通过所述第一胶层12粘结。所述第二铜箔层113穿过所述第一开窗121与所述第二介电层211接触。压合过程中，所述第一胶层12填满所述第二铜箔层113与第一开窗121之间的缝隙。

第六步，请参阅图6，将所述第三铜箔层212制作成第一内层导电线路2121，得到一个第一基板31。本实施方式中，采用影像转移及蚀刻的方式形成所述第一内层导电线路2121。

第七步，请参阅图7，采用第一步至第六步相同步骤制作一个第二基板32。

所述第二基板32包括第二硬性基板13、第二胶层14及第二软性基板22。所述第二硬性基板13与所述第二软性基板22位于所述第二胶层14的相对两侧。所述第二硬性基板13为双面覆铜基板。所述第二硬性基板13包括第三介电层131、第四铜箔层132及第五铜箔层133。所述第三介电层131可为环氧玻纤布材料、酚醛树脂材料等。所述第四铜箔层132与第五铜箔层133位于所述第三介电层131的相背两侧。所述第二硬性基板13具有一个对应所述第一开盖区114的第二开盖区134。所述第五铜箔层133对应所述第二开盖区134以外的部分被蚀刻移除。所述第二胶层14开设有一个对应第二开盖区134的第二开窗141。所述第二软性基板22可为单面板。所述第二软性基板22包括第四介电层221及第二内层导电线路2221。所述第四介电层221可为聚酯材料或聚酰亚胺材料等。所述第四介电层221与所述第三介电层131通过所述第二胶层14粘结。所述第五铜箔层133穿过所述第二开窗141与所述第四介电层221接触。

第八步，请参阅图8，提供一个第三胶层23，依次堆叠并压合第一基板31、第三胶层23及第二基板32。

所述第一内层导电线路2121与第二内层导电线路2221通过所述第三胶层23粘结。所述第三胶层23填满所述第一内层导电线路2121之间的空隙，并填满所述第二内层导电线路2221之间的空隙。

第九步，请参阅图9，制作导电通孔15。

所述导电通孔15贯穿所述第一基板31、第三胶层23及第二基板32。本实施方式中，制作所述导电通孔15包括以下步骤：

首先，通过激光烧蚀或机械钻孔的方式形成一个通孔151，所述通孔151贯穿所述第一基板31、第三胶层23及第二基板32；

然后，在所述通孔151的孔壁及所述第一铜箔层112与第四铜箔层132的表面通过化学镀或电镀的方式形成镀铜层152，得到所述导电通孔15。

可以理解的是，其他实施方式中，所述镀铜层152可仅形成在所述通孔151的孔壁。

第十步，请参阅图10，自所述第一铜箔层112向所述第二铜箔层113沿所述第一开盖区114的边缘形成第一开槽115；自所述第四铜箔层132向所述第五铜箔层133沿第二开盖区134的边缘形成第二开槽135。

所述第一开槽115的制作包括以下步骤：

首先，沿第一铜箔层112对应于第一开盖区114的边缘，对第一铜箔层112及第一铜箔层112表面的镀铜层152进行蚀刻开窗，具体地，在所述第一铜箔层112表面的镀铜层152上形成第一光致抗蚀层（图未示），所述第一光致抗蚀层对应所述第一开盖区114的边缘形成有第一开口，所述第一铜箔层112表面的镀铜层152与所述第一开盖区114边缘对应的部分从所述第一开口露出，接着蚀刻去除从所述第一开口露出的第一铜箔层112表面的镀铜层152及对应的第一铜箔层112，以露出部分第一介电层111；

然后，采用二氧化碳（CO₂）激光烧蚀移除露出的部分第一介电层111，得到所述第一开槽115，所述第二铜箔层113对应于第一开盖区114的边缘的部分从所述第一开槽115露出。

所述第二开槽135的制作方法与第一开槽115的制作方法相同，在此不再赘述。

第十一步，请参阅图11，选择性蚀刻所述第一铜箔层112及第一铜箔层112表面的镀铜层152，形成第一外层导电线路1121，同时蚀刻从所述第一开槽115露出的第二铜箔层113，以露出第二介电层211；选择性蚀刻所述第四铜箔层132及第四铜箔层132表面的镀铜层152，形成第二外层导电线路1321，同时蚀刻从所述第二开槽135露出的第五铜箔层133，以露出所述第四介电层221。

第十二步，请结合图12，移除第一开盖区114的第一铜箔层112、第一介电层111及第二铜箔层113，形成第一凹槽1140，以露出第二介电层211；移除第二开盖区134对应的第四铜箔层132、第三介电层131及第五铜箔层133，形成第二凹槽1340，以露出所述第四介电层221，最终形成软硬结合电路板100。

可以理解的是，所述软硬结合电路板制作方法还包括分别在所述第一外层导电线路1121及第二外层导电线路1321表面形成第一防焊层及第二防焊层的步骤。

请再次参阅图12，本技术方案还提供一种通过上述方法制得的软硬结合电路板100，包括第一硬性电路板110、第二硬性电路板130及软性电路板20。

所述第一硬性电路板110包括第一外层导电线路1121、第一介电层111及第一胶层12。所述第一外层导电线路1121及第一胶层12位于所述第一介电层111的相背两侧。所述第一介电层111可为环氧玻纤布材料、酚醛树脂材料等。所述第一硬性电路板110具有一个第一开盖区114。所述第一开盖区114对应的第一外层导电线路1121、第一介电层111及第一胶层12被移除，形成第一凹槽1140。

所述软性电路板20包括第二介电层211、第一内层导电线路2121、第三胶层23、第二内层导电线路2221及第四介电层221。所述第一内层导电线路2121与所述第二内层导电线路2221通过所述第三胶层23粘结。所述第三胶层23填满所述第一内层导电线路2121之间的空隙，并填满所述第二内层导电线路2221之间的空隙。所述第二介电层211及所述第四介电层221 可为聚酯材料、聚酰亚胺材料等。所述第二介电层211覆盖所述第一内层导电线路2121。所述第四介电层221覆盖所述第二内层导电线路2221。所述第二介电层211通过所述第一胶层12与所述第一介电层111粘结。部分所述第二介电层211从所述第一凹槽1140露出。

所述第二硬性电路板130包括第二外层导电线路1321、第三介电层131及第二胶层14。所述第二外层导电线路1321与所述第二胶层14位于所述第三介电层131的相对两侧。所述第三介电层131通过所述第二胶层14与所述第四介电层221粘结。所述第三介电层131可为环氧玻纤布材料、酚醛树脂材料等。所述第二硬性电路板130具有对应第一开盖区114的第二开盖区134。所述第二开盖区134对应的第二外层导电线路1321、第三介电层131及第二胶层14被移除，以形成一个第二凹槽1340。部分所述第四介电层221从所述第二凹槽1340露出。

所述软硬结合电路板100具有贯穿所述第一硬性电路板110、软性电路板20、第二硬性电路板130的导电通孔15。所述第一外层导电线路1121、第一内层导电线路2121、第二内层导电线路2221、第二外层导电线路1321通过所述导电通孔15电连接。

可以理解的是，所述软硬结合电路板100还可包括第一防焊层及第二防焊层。所述第一防焊层覆盖所述第一外层导电线路1121。所述第二防焊层覆盖所述第二外层导电线路1321。

相较于现有技术，本发明提供的软硬结合电路板及软硬结合电路板制作方法具有如下优点：一是由于先将第一软性基板与部分移除后的第一硬性基板压合，并制作得到第一基板，将第二软性基板与第二硬性基板压合，并制作得到第二基板，再将第一基板、第三胶层及第二基板压合在一起，因此，软行电路板与硬性电路板之间的涨缩能够得到较好的控制；二是由于软性电路板由第一软性基板与第二软性基板及第三胶层压合而成，软性电路板的厚度可以一定程度上的压缩，致使软硬结合电路板整体厚度减小；三是所述第二介电层可直接作为所述第一内层导电线路的保护层，所述第四介电层可直接作为第二内层导电线路的保护层。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本技术方案权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种软硬结合电路板制作方法，包括步骤:

提供一个第一硬性基板，包括第一介电层及位于第一介电层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层，所述第一硬性基板具有一个第一开盖区；

移除第二铜箔层对应第一开盖区以外的铜箔层，露出第一介电层；

提供一个第一胶层及第一软性基板，所述第一胶层对应第一开盖区开设有一个第一开窗，所述第一软性基板包括第二介电层及第三铜箔层；

依次堆叠并压合部分移除后的第一硬性基板、第一胶层及第一软性基板，使所述第一介电层及第二介电层均与所述第一胶层接触；

将所述第三铜箔层制作形成第一内层导电线路，以得到一个第一基板；

采用上述相同方法制作一个第二基板，所述第二基板具有一个对应第一开盖区的第二开盖区，所述第二基板包括第二胶层及位于所述第二胶层相对两侧的第二硬性基板及第二软性基板，所述第二胶层开设有一个对应第二开盖区的第二开窗，所述第二硬性基板包括第三介电层及位于第三介电层相对两侧的第四铜箔层及第五铜箔层，所述第五铜箔层对应所述第二开盖区以外的部分被移除，所述第二软性基板包括第四介电层及第二内层导电线路，所述第三介电层及第四介电层通过所述第二胶层粘接；

提供一个第三胶层，依次堆叠并压合第一基板、第三胶层及第二基板，所述第三胶层粘合所述第一内层导电线路及第二内层导电线路，并填满所述第一内层导电线路之间及第二内层导电线路之间的空隙；

制作导电通孔，所述导电通孔贯穿所述第一基板、第三胶层及第二基板；

自第一铜箔层向第二铜箔层沿第一开盖区边缘形成第一开槽，自第四铜箔层向第五铜箔层沿第二开盖区形成第二开槽，部分所述第二铜箔层从第一开槽露出，部分所述第五铜箔层从第二开槽露出；

将所述第一铜箔层制作成第一外层导电线路，将第四铜箔层制作成第二外层导电线路，同时蚀刻移除从第一开槽露出的第二铜箔层及从第二开槽露出的第五铜箔层；

移除第一开盖区对应的第一铜箔层、第一介电层及第二铜箔层，形成第一凹槽，以露出部分第二介电层，移除第二开盖区对应的第四铜箔层、第三介电层及第五铜箔层，形成第二凹槽，以露出部分第四介电层。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板制作方法，其特征在于，还包括分别在所述第一外层导电线路及第二导电线路形成第一防焊层及第二防焊层。

3.如权利要求1所述的软硬结合电路板制作方法，其特征在于，制作导电通孔包括以下步骤：

首先，通过激光烧蚀或机械钻孔方式制作通孔，所述通孔贯穿所述第一基板、第三胶层及第二基板；

然后，在所述通孔孔壁及所述第一铜箔层及第四铜箔层表面通过电镀或化学镀的方式形成一层镀铜层。

4.如权利要求1所述的软硬结合电路板制作方法，其特征在于，所述第一开槽的形成,包括以下步骤:

首先，沿第一铜箔层对应于第一开盖区的边缘，对第一铜箔层进行蚀刻开窗，以露出部分第一介电层；

然后，采用二氧化碳激光烧蚀移除露出的部分第一介电层，得到第一开槽，所述第二铜箔层对应于第一开盖区的边缘的部分从所述第一开槽露出。

5.如权利要求1所述的软硬结合电路板制作方法，其特征在于，所述第一介电层及第三介电层由环氧玻纤布材料或酚醛树脂材料制成，所述第二介电层及第四介电层由聚酯材料或聚酰亚胺材料制成。