CN102337032A - 可固化的硅凝胶组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了可固化的硅凝胶组合物，其具有低粘度，表现出良好的流动性，并生产表现出对外部应力和热应力良好抵抗性的硅凝胶。组合物包括：(A)特定的有机聚硅氧烷，在每个分子中具有至少两个烯基，(B)有机氢聚硅氧烷，具有特定的支化主链结构，在每个分子中含有至少三个SiH基团，且在每个分子中还含有至少一个支化-形成单元，以及(C)铂-基催化剂，其中固化产物具有10到200的针入值，且在25℃下剪切频率值为1Hz和10Hz的损失系数值分别为从0.1到1.0和从0.3到1.5。

Description

可固化的硅凝胶组合物
发明背景
1.技术领域
本发明涉及有机聚硅氧烷凝胶组合物，其通过有机聚硅氧烷加成反应产生固化产物(硅凝胶)，并能特别有利地用于保护ICs(集成电路)和混合ICs，以及封装电源模块等等。
2.现有技术描述
硅凝胶组合物是加成反应-可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包括具有键接到硅原子上的氢原子(即SiH基团)的有机氢聚硅氧烷、具有键接到硅原子上的如乙烯基的烯基的有机聚硅氧烷和铂-基催化剂，并且其通过SiH基团与如乙烯基的烯基的加成反应产生固化产物。这些固化产物的硅凝胶表现出优异的耐热性、耐候性、耐油性、耐寒性和电绝缘性水平，同时也表现出低的弹性模量值和低应力水平，且作为结果，它们被广泛用于保护车载电子元件和家用电器元件。近年来，伴随着向更小和更轻的电子器件发展的趋势，IC元件的密度和如用于连接这些IC元件与基材的引线结合的接线的密度已持续增加。传统的硅凝胶组合物具有较低的粘度，因此，倾向于表现出良好的流动性，但所得硅凝胶缺少对由如振动的外部应力和由伴随着温度变化的膨胀和收缩导致的内部应力引起的变形类型的抵抗性，并已知要经受凝胶破裂或内部龟裂。
其中上述有机氢聚硅氧烷具有支化主链结构的组合物的例子已经在JP2,510,577B(专利文献1)和JP 2,849,027B(专利文献2)中公开，但这些文献中公开的所有的凝胶都表现出超过200的如在JIS K-6249中规定的针入值，意味着如果经受大量的应力，凝胶易于破裂。
[专利文献1]JP 2,510,577B
[专利文献2]JP 2,849,027B
发明概述
本发明已经按照上述情况研制，并具有提供可固化硅凝胶组合物的目的，该组合物具有较低粘度、表现出好的流动性，并生产出对外部应力和热应力表现出良好抵抗性的硅凝胶固化产物。
作为针对完成上述目的做的深入研究的结果，本发明的发明人发现下述的硅凝胶组合物表现出好的流动性，并生产出凝胶，该凝胶具有低的针入值、抵抗热应力，并表现出好的抗裂性。
换言之，作为完成上述目的的一个方面，本发明提供了可固化的硅凝胶组合物，其包括：
(A)100质量份的有机聚硅氧烷，其由下面所示的平均组成式(1)表示：
RaR1 bSiO(4-a-b)/2    (1)
(其中R表示烯基，R1表示取代或未取代的、不包含脂族不饱和键的单价烃基，a表示从0.0001到0.2范围内的数，且b表示从1.7到2.2范围内的数，条件是a+b是从1.9到2.4范围内的数)，
在每个分子中含有至少两个键接到硅原子上的烯基；
(B)有机氢聚硅氧烷，其由下面所示的平均组成式(2)表示：
HR2 2SiO1/2)c(R3 3SiO1/2)d(R4 2SiO)e(R5SiO3/2)f    (2)
(其中R2到R5表示相同或不同的、取代或未取代的、不包含脂族不饱和键的单价烃基，c和d各自独立地表示从0.00001到0.3范围内的数，e表示从0.5到0.98范围内的数，且f表示从0.01到0.12范围内的数，条件是c+d+e+f＝1)，
在每个分子中含有至少三个键接到硅原子上的氢原子，且在每个分子中含有至少一个(R5SiO3/2)单元，
量为基于每个在组分(A)中键接到硅原子上的烯基，提供0.1到5个键接到硅原子上的氢原子，以及
(C)有效量的铂-基催化剂，其中
固化后，如在JIS K-6249中规定的针入值在从10到200的范围内，且在25℃下剪切频率值1Hz和10Hz的损失系数值分别在从0.1到1.0的范围内和从0.3到1.5的范围内。
本发明的可固化硅凝胶组合物具有低粘度，因此能轻易流进窄的缝隙等等，且当固化时，生产低应力硅凝胶。该凝胶即使在暴露于由如振动的外部应力和由伴随着温度变化的膨胀和收缩导致的内部应力引起的变形类型时也不会出现凝胶破裂。因此，可固化硅凝胶组合物能被特别有利地用于保护ICs、混合ICs和电源模块等等。
优选实施方案详述
本发明的组合物包括上述组分(A)到(C)，且还可以包括其它任选的组分。这些组分中的每个都在下面做进一步详细说明。在本说明书中，粘度值是指在25℃下使用BM-型旋转粘度计测得的值。
[(A)有机聚硅氧烷]
本发明组合物中的组分(A)起到组合物的主要组分(基础聚合物)的作用。组分(A)是由上述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷，在每个分子中，其含有至少两个键接到硅原子上的烯基(下文也称作“硅原子-键接烯基”)。在每个分子中这些烯基的数量优选在从2到50的范围内，且更优选从2到20。烯基可以单独键接到分子链末端的硅原子上，单独键接到分子链中非末端位置(即除了分子链末端的位置)的硅原子上，或者也可以键接到这两种类型的硅原子上。
在上面的平均组成式(1)中，R表示碳原子数典型地在从2到6，并优选从2到4范围内的烯基。该烯基的具体例子包括：如乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基和异丁烯基的低级烯基，且乙烯基是特别优选的。R1表示取代或未取代的、不包含脂族不饱和键的单价烃基，其中碳原子数典型地为在从1到10的范围内，并优选从1到6。R1的具体例子包括如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、己基、辛基、癸基或十二烷基的烷基，如环己基的环烷基，如苯基或甲苯基的芳基，如苯甲基或苯乙基的芳烷基，以及这些未取代的烃基之一中的一些或全部氢原子被如氟原子或氯原子的卤原子取代的基团，例如氯甲基或3，3，3-三氟丙基。从易于合成等的观点考虑，优选甲基、苯基或3，3，3-三氟丙基。
在平均组成式(1)中，a是从0.0001到0.2，并优选从0.0005到0.1的范围内的数。b是从1.7到2.2，并优选从1.9到2.0范围内的数。a+b的值是从1.9到2.4，并优选从1.95到2.05范围内的数。
该组分的有机聚硅氧烷的分子结构可以为线性结构、包括RSiO3/2单元、R1SiO3/2单元和/或SiO2单元(其中由R和R1表示的基团如上所定义)的支化结构、环状结构或三维网络(树脂类)结构，条件是a+b的值满足上述范围，尽管典型地，有机聚硅氧烷是线性二有机聚硅氧烷，其中主链基本上包括由式R2SiO2/2(其中R’包括R和R1两者)表示的两个分子链末端均由三有机甲硅氧烷基基团封端的重复二有机硅氧烷单元。
该组分的有机聚硅氧烷在25℃下的粘度优选在从50到100,000mPa·s，并更优选从100到10,000mPa·s的范围内。如果该粘度在从50到100,000mPa·s的范围内，所得固化产物的强度、流动性和加工性优异。
组分(A)的有机聚硅氧烷的例子包括由下面所示的通式(1a)表示的化合物：
Figure BSA00000532403500041
(其中每个R6基团独立地表示取代或未取代的单价烃基，条件是至少两个R6基团是烯基(且R6的例子包括上面在式(1)中对R列举的烯基以及上面在式(1)中对R1列举的取代或未取代的、不包含脂族不饱和键的单价烃基)，且h表示在从20到1,500范围内的整数)。
进一步地，h优选为在从40到1,000，并优选从50到600范围内的整数。
由上面通式(1a)表示的有机聚硅氧烷的具体例子包括两个分子链末端均由二甲基乙烯基甲硅氧烷基基团封端的二甲基聚硅氧烷、一个分子链末端由三甲基甲硅氧烷基基团封端且另一个分子链末端由二甲基乙烯基甲硅氧烷基基团封端的二甲基聚硅氧烷、两个分子链末端均由三甲基甲硅氧烷基基团封端的二甲基硅氧烷与甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、一个分子链末端由三甲基甲硅氧烷基基团封端且另一个分子链末端由二甲基乙烯基甲硅氧烷基基团封端的二甲基硅氧烷与甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、两个分子链末端均由二甲基乙烯基甲硅氧烷基基团封端的二甲基硅氧烷与甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、和两个分子链末端均由二甲基乙烯基甲硅氧烷基基团封端的二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷的共聚物。
该组分的有机聚硅氧烷可以使用单独的物质或者也可以使用两种或更多种不同物质的组合。
[(B)有机氢聚硅氧烷]
本发明的组合物的组分(B)是本发明的基本组分，并起到作为与上面组分(A)反应的交联剂的作用。组分(B)由上面的平均组成式(2)表示。在该式中，c和d各自独立地为在从0.00001到0.3，优选从0.0001到0.25，并更优选从0.0005到0.2范围内的数，e为在从0.5到0.98，优选从0.6到0.97，并更优选从0.7到0.95范围内的数，且f为在从0.01到0.12，优选从0.015到0.1，并更优选从0.02到0.08范围内的数，条件是c+d+e+f＝1。组分(B)的每个分子含有至少三个由式HR2 2SiO1/2(M单元)表示的、位于分子末端的具有键接到硅原子上的氢原子的单元，以及至少一个由式R5SiO3/2表示的支化-形成单元。换言之，键接到硅原子上的氢原子只存在于分子链末端，没有键接到硅原子上的氢原子存在于分子链中，并且该有机氢聚硅氧烷包括至少一个由式R5SiO3/2表示的支化-形成单元。
在通式(2)中，如果c低于0.00001，则难以得到硅凝胶，反之，如果c超过0.3，则固化产物对热应力的抵抗性会劣化。进一步地，如果f低于0.01，则难以得到硅凝胶，反之，如果f超过0.12，则在固化产物表面会出现密度不均，结果形成非均匀产物。
对组分(B)的分子结构没有特别的限定，条件是它满足上述要求，且该组分可以用常规方法合成。
组分(B)的有机氢聚硅氧烷在25℃下的粘度典型地为在从1到10,000mPa·s，优选从3到2,000mPa·s，并更优选从10到1,000mPa·s的范围内，并且理想地，该组分在室温下(25℃)为液体。
在平均组成式(2)中，R2到R5各自表示取代或未取代的、不包含脂族不饱和键的单价烃基，其中碳原子数典型地为在从1到10，并优选从1到6的范围内。这些基团的具体例子包括如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、辛基、壬基或癸基的烷基，如环己基的环烷基，如苯基、甲苯基、二甲苯基或萘基的芳基，如苯甲基、苯乙基或苯丙基的芳烷基，以及这些未取代的烃基之一中的一些或全部氢原子被如氟原子或氯原子的卤原子取代的基团，例如3，3，3-三氟丙基。在这些中，优选烷基、芳基或3，3，3-三氟丙基，并且甲基、苯基或3，3，3-三氟丙基特别希望的。
由上面式(2)表示的有机氢聚硅氧烷的具体例子包括由(CH3)2HSiO1/2单元、(CH3)2SiO单元和CH3SiO3/2单元组成的共聚物，由(CH3)2HSiO1/2单元、(C6H5)2SiO单元、(CH3)2SiO单元和CH3SiO3/2单元组成的共聚物，由CH3C6H5HSiO1/2单元、(CH3)2SiO单元和CH3SiO3/2单元组成的共聚物，由(CH3)2HSiO1/2单元、(CH3)2SiO单元和C6H5SiO3/2单元组成的共聚物，由(CH3)(CF3C2H4)HSiO1/2单元、(CH3)(CF3C2H4)SiO单元和CH3SiO3/2单元组成的共聚物，由(CH3)(CF3C2H4)HSiO1/2单元、(CH3)(CF3C2H4)SiO单元、(CH3)2SiO单元和CH3SiO3/2单元组成的共聚物，由(CH3)2HSiO1/2单元、(CH3)(CF3C2H4)SiO单元和CH3SiO3/2单元组成的共聚物，由(CH3)2HSiO1/2单元、(CH3)(CF3C2H4)SiO单元、(CH3)2SiO单元和CH3SiO3/2单元组成的共聚物，以及由(CH3)2HSiO1/2单元、(CH3)(CF3C2H4)SiO单元、(CH3)2SiO单元和CF3C2H4SiO3/2单元组成的共聚物。
组分(B)的有机氢聚硅氧烷可以使用单独的物质或者也可以使用两种或更多种不同物质的组合。
基于组分(A)中每个键接到硅原子上的烯基，组分(B)的混合量为提供0.1到5，优选0.2到3个组分(B)中键接到硅原子上的氢原子的量。并且，基于每100质量份的组分(A)，组分(B)的混合量典型地为在从0.1到200质量份，优选从1到50质量份的范围内。如果相对于在组分(A)中键接到硅原子上的烯基的数量，组分(B)中键接到硅原子上的氢原子的数量过大，则固化产物的时间-稳定性可能差，或者固化产物的表面可能是粘性的，反之，如果该数太小，则固化性可能差。
[铂-基催化剂]
本发明组合物的组分(C)是用于加速组分(A)中的硅原子-键接的烯基基团与组分(B)中的硅原子-键接的氢原子基团间的加成反应的组分。组分(C)是铂-基催化剂，或者更具体地是铂和/或铂-基化合物。
该铂和/或铂-基化合物可以采用传统物质，且具体例子包括铂黑、氯铂酸、氯铂酸的醇改性产物、以及氯铂酸与烯醛、乙烯基硅氧烷或乙炔醇的络合物。
组分(C)的混合量只需要足以保证作为氢硅烷化反应催化剂的有效活性，并可以按照所需固化速率来增加或减少。相对于组分(A)的质量，以铂原子的质量计算的典型的量在从0.1到1,000ppm的范围内，并且从1到300ppm的量是优选的。如果这个量太小，则加成反应显著变慢，组合物可能不能固化完全。相反，如果该量太大，则不仅固化产物的抗热性会劣化，并且从成本来看，铂的高成本会使得组合物不可行。
这个组分的铂-基催化剂可以使用单独的物质或者两种或更多种不同物质的组合。
本发明的硅凝胶组合物能够用于保护、封装或填充电或电子元件，并且在固化时，生产出表现出在从10到200范围内的针入值的硅凝胶。该针入值优选至少20，并更优选30或以上，且优选不超过100，并更优选不超过80。在25℃和1Hz下的损失系数在从0.1到1.0，优选至少0.15，并更优选0.2或以上，且优选不超过0.8的范围内。在25℃和10Hz下的损失系数在从03到1.5，优选至少0.4，并更优选0.5或以上，且优选不超过1.2，并更优选不超过1.0的范围内。如果针入值低于10或在1Hz下的损失系数低于0.1，则硅凝胶组合物可能不能经受固化期间的应力，导致电子线路部分的破坏或者在硅凝胶中出现裂缝。如果针入值超过200或者在10Hz下的损失系数超过1.5，则不能得到具有满意的形状保持能力的硅凝胶，并且硅凝胶易于从电路中漏出。
[其它任选组分]
除了上述的组分(A)到(C)外，在本发明的组合物中还可以包括其它任选组分，只要它们不损害本发明的作用和效果。
任选组分的例子包括反应阻滞剂、无机填料、耐热-赋予剂、阻燃-赋予剂、触变剂、颜料、染料、以及不包含硅原子-键接氢原子和硅原子-键接烯基的有机聚硅氧烷(也就是说，除了组分(A)和(B)之外的有机聚硅氧烷)。
反应阻滞剂是延迟上述组合物反应的组分，例子包括传统的乙炔-基反应阻滞剂、胺-基反应阻滞剂、以及如羧酸酯-基和亚磷酸酯-基反应阻滞剂的酯-基反应阻滞剂。
无机填料的例子包括热解法二氧化硅、结晶二氧化硅、沉淀二氧化硅、空心填料、倍半硅氧烷、热解法二氧化钛、氧化镁、氧化锌、氧化铁、氢氧化铝、碳酸镁、碳酸钙、碳酸锌、层状云母、炭黑、硅藻土和玻璃纤维，以及经受了用如有机烷氧基硅烷化合物、有机氯硅烷化合物、有机硅氮烷化合物或低分子量硅氧烷化合物的有机硅化合物进行的疏水表面处理的上述类型的无机填料，以及硅橡胶粉和硅树脂粉。这些任选组分可以单独使用或者以两种或更多种不同组分的组合使用。
[制备组合物的方法]
本发明的组合物能够通过采用常规的方法混合上述各组分来制备。如果需要，本发明的组合物可以被制成单-釜组合物，或者可以分成两个、或甚至三个或更多个部分。例如，在二-釜组合物的情况下，组合物可以被分成由一部分组分(A)和组分(C)组成的部分和由剩余的组分(A)和组分(B)组成的部分。任选的组分可以与任一部分混合。本发明的组合物可以在环境温度(典型地为在0到30℃范围内的温度)下或者在加热的在从40到200℃的温度条件下固化，这取决于预期的应用。
实施例
下面采用一系列的实施例和对比例对本发明的细节进行说明，尽管本发明决不局限于下列实施例。在下面的实施例中，单位“份”和“％”分别指“质量份”和“质量％”。进一步地，所列的硅凝胶固化产物的针入值表示按照JIS K 6249测得的值，而粘度值表示在25℃下使用BM-型旋转粘度计测得的值。
[实施例1]
100份的两个分子链末端均由二甲基乙烯基甲硅氧烷基基团封端的并具有600mPa·s粘度的二甲基聚硅氧烷，16.5份二甲基氢硅氧烷、三甲基硅氧烷、二甲基硅氧烷和甲基硅氧烷的共聚物，具有80mPa·s的粘度，并由下面所示的平均组成式(5)表示：
(H(CH3)2SiO1/2)5((CH3)3SiO1/2)0.3((CH3)2SiO)100(CH3SiO3/2)3    (5)
(其中在组分(B)中硅原子-键接的氢原子/在组分(A)中硅原子-键接的烯基的数的比例(下文中简写为H/Vi)是0.69)，0.05份的含有1质量％的铂原子的氯铂酸-乙烯基硅氧烷络合物的二甲基聚硅氧烷溶液，和0.005份1-乙炔基环己醇均匀混合在一起，得到组合物1。当该组合物1通过在120℃下加热30分钟固化时，得到针入值为70的硅凝胶。
[实施例2]
100份的两个分子链末端均由二甲基乙烯基甲硅氧烷基基团封端的二甲基聚硅氧烷-二苯基聚硅氧烷，具有3,000mPa·s的粘度，并由下面所示的平均组成式(6)表示：
[CH2＝CH-(CH3)2Si-O]2-[(CH3)2SiO]340-[(C6H5)2SiO]18    (6)，
17份二甲基氢硅氧烷、三甲基硅氧烷、二甲基硅氧烷和甲基硅氧烷的共聚物，具有190mPa·s的粘度，并由下面所示的平均组成式(7)表示：
[H(CH3)2SiO1/2]7-[(CH3)3SiO1/2]0.7-[(CH3)2SiO]200-[CH3SiO3/2]4    (7)
(其中H/Vi是1.10)，0.05份的含有1质量％的铂原子的氯铂酸-乙烯基硅氧烷络合物的二甲基聚硅氧烷溶液，和0.01份1-乙炔基环己醇均匀混合在一起，得到组合物2。当该组合物2通过在120℃下加热30分钟固化时，得到针入值为36的硅凝胶。
[对比例1]
除了将实施例1中使用的16.5份由式(5)表示的二甲基氢硅氧烷、三甲基硅氧烷、二甲基硅氧烷和甲基硅氧烷的共聚物替换为3.3份的二甲基硅氧烷和甲基氢硅氧烷的共聚物，后者的两个末端均由三甲基甲硅氧烷基基团封端，具有100mPa·s的粘度，并由下面所示的平均组成式(8)表示：
Figure BSA00000532403500091
(其中H/Vi是1.2)，以与实施例1相同的方式得到组合物3。当该组合物3通过在120℃下加热30分钟固化时，得到针入值为5的硅凝胶。
[对比例2]
除了将两个末端均由三甲基甲硅氧烷基基团封端的、由式(8)表示的二甲基硅氧烷和甲基氢硅氧烷的共聚物的量改变为1.0份(意味着H/Vi为0.35)，以与对比例1相同的方式制备和固化组合物，产生针入度为61的硅凝胶。
[对比例3]
除了将实施例1中使用的16.5份由式(5)表示的二甲基氢硅氧烷、三甲基硅氧烷、二甲基硅氧烷和甲基硅氧烷的共聚物替换为14.1份的三甲基硅氧烷、甲基氢硅氧烷、二甲基硅氧烷和甲基硅氧烷的共聚物，后者具有85mPa·s的粘度，并由下面所示的平均组成式(9)表示：
((CH3)3SiO1/2)7(H(CH3)SiO)6((CH3)2SiO)80(CH3SiO3/2)3    (9)
(其中H/Vi是0.80)，以与实施例1相同的方式制备和固化组合物，产生针入度为55的硅凝胶。
-损失系数评价
在上面实施例和对比例中得到的五个组合物的每个都通过在由UBM Co.，Ltd.生产的RheoGel E4000(狭缝剪切法)中在120℃下加热30分钟固化。在将所得固化产物冷却到25℃之后，使用TA Instruments生产的流变仪(商品名：ARES)来测定在1Hz和10Hz下的损失系数。
-耐热冲击性评价
(1)使用上面实施例和对比例中得到的五个组合物的每一个，12g的组合物被放在试管(直径：14mm，长度：105mm)中，组合物随后通过在120℃下加热30分钟固化。检查由此获得固化产物的外观，显示任一个从实施例和对比例得到的固化产物都没有气泡或裂缝。
随后，每个含有固化产物的试管被置于室温(25℃)下100小时，然后再次检查固化产物的外观中气泡和/或裂缝的存在。
(2)以与上面(1)相同的方式制得的含有固化产物的试管经受100次热冲击循环，其中每个循环包括(在-60℃下30分钟)×(在150℃下30分钟)，然后检查每个固化产物的外观中气泡和/或裂缝的存在。
上面评价的结果示于表1中。
[表1]
Figure BSA00000532403500101
[评价]
实施例1和实施例2的组合物满足了本发明的要求，并产生了具有良好橡胶性能的硅凝胶。在室温耐久性测试和热冲击循环耐久性测试中，在凝胶固化产物中没有发现异常，证实凝胶表现出良好的稳定性。
相反，在对比例1到3的组合物中，组分(B)的有机氢聚硅氧烷不满足本发明的要求，在每种情况下，在室温耐久性测试和热冲击循环耐久性测试的任一个或两个中都出现了气泡和/或裂缝。从对比例2的组合物得到的固化产物表现出与实施例的固化产物相似的针入值，但在耐久性测试后出现了气泡和裂缝。
基于上面结果，显然的是，只有当满足本发明的要求时，能够得到能够抑制固化产物中气泡和裂缝出现的可固化硅凝胶组合物。
本发明的组合物可用于保护ICs和混合ICs、以及封装电源模块等。

Claims (10)

1.可固化的硅凝胶组合物，其包括：
(A)100质量份的有机聚硅氧烷，其由下面所示的平均组成式(1)表示：
RaR1 bSiO(4-a-b)/2    (1)
其中R表示烯基，R1表示取代或未取代的、不包含脂族不饱和键的单价烃基，a表示从0.0001到0.2范围内的数，且b表示从1.7到2.2范围内的数，条件是a+b是从1.9到2.4范围内的数，
在每个分子中含有至少两个键接到硅原子上的烯基，
(B)有机氢聚硅氧烷，其由下面所示的平均组成式(2)表示：
(HR2 2SiO1/2)c(R3 3SiO1/2)d(R4 2SiO)e(R5SiO3/2)f    (2)
其中R2到R5各自独立地表示相同或不同的、取代或未取代的、不含脂族不饱和键的单价烃基，c和d各自独立地表示从0.00001到0.3范围内的数，e表示从0.5到0.98范围内的数，且f表示从0.01到0.12范围内的数，条件是c+d+e+f＝1，
在每个分子中含有至少三个键接到硅原子上的氢原子，且在每个分子中含有至少一个(R5SiO3/2)单元，
量为基于每个在组分(A)中键接到硅原子上的烯基，提供0.1到5个键接到硅原子上的氢原子，以及
(C)有效量的铂-基催化剂，其中
固化后，在JIS K-6249中规定的针入值在从10到200的范围内，且在25℃下剪切频率值为1Hz和10Hz的损失系数值分别在从0.1到1.0的范围内和从0.3到1.5的范围内。
2.根据权利要求1的可固化的硅凝胶组合物，其中在平均组成式(1)中，a是从0.0005到0.1的范围内的数，b是从1.9到2.0范围内的数，a+b的值是从1.95到2.05范围内的数。
3.根据权利要求1的可固化的硅凝胶组合物，其中组分(A)的有机聚硅氧烷由下面所示的通式(1a)表示：
Figure FSA00000532403400021
其中每个R6基团独立地表示取代或未取代的单价烃基，条件是至少两个R6基团是烯基，且h表示在从20到2,000范围内的整数。
4.根据权利要求1的可固化的硅凝胶组合物，其中组分(A)的有机聚硅氧烷在每个分子中具有2到50个键接到硅原子上的烯基。
5.根据权利要求1的可固化的凝胶组合物，其中键接到硅原子上的烯基为乙烯基。
6.根据权利要求1的可固化的硅凝胶组合物，其中组分(A)的有机聚硅氧烷具有在25℃下从1到10,000mPa·s的粘度。
7.根据权利要求1的可固化的硅凝胶组合物，其中在表示组分(B)的平均组成式(2)中，c和d各自独立地为从0.0001到0.25范围内的数，e为从0.6到0.97范围内的数，且f为从0.015到0.1范围内的数。
8.根据权利要求1的可固化的硅凝胶组合物，其中组分(B)的有机氢聚硅氧烷在25℃下的粘度在从1到10,000mPa·s的范围内。
9.根据权利要求1的可固化的硅凝胶组合物，其中基于每100质量份的组分(A)，组分(B)的量在从0.1到200质量份的范围内。
10.根据权利要求1的可固化的硅凝胶组合物，其中针入值在从20到100的范围内，且在25℃下剪切频率值为1Hz和10Hz的损失系数值分别在从0.15到0.8的范围内和从0.4到1.2的范围内。
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