JP2006188549A

JP2006188549A - 付加反応硬化型シリコーンゲル組成物、熱伝導性シリコーン組成物及び放熱シート

Info

Publication number: JP2006188549A
Application number: JP2004381520A
Authority: JP
Inventors: Takeru Tamura; 長田村
Original assignee: GE Toshiba Silicones Co Ltd
Current assignee: Momentive Performance Materials Japan LLC
Priority date: 2004-12-28
Filing date: 2004-12-28
Publication date: 2006-07-20

Abstract

【課題】熱伝導性充填剤を表面処理せずに高充填しても、組成物の粘度上昇を抑制して流動性を維持し、取扱い作業性が良好な付加反応硬化型シリコーンゲル組成物を得ることを目的とする。
【解決手段】本発明の付加反応硬化型シリコーンゲル組成物は、（Ａ）ケイ素原子に結合する水酸基量が５００〜２０００ｐｐｍであるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン１００重量部、（Ｂ）１分子中に平均２個以上のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン上記（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、本成分のケイ素原子に結合した水素原子が０．１〜１．５モルとなる量、（Ｃ）片末端に２官能もしくは３官能の加水分解性基を有するオルガノポリシロキサン２〜１００重量部、（Ｄ）白金触媒有効量を有する。
【選択図】なし

Description

本発明は、付加反応硬化型シリコーンゲル組成物に熱伝導性充填剤を配合して得られる熱伝導性シリコーン組成物及び該熱伝導性シリコーン組成物を硬化してなる放熱シートに関する。

従来、パワートランジスタ、ＩＣ等の発熱性部品は熱の発生により特性が劣化するため、例えば、ヒートシンク等を取り付けて熱を放散させている。この時、発熱性部品とヒートシンクとの間に放熱シートを設けることで、電気絶縁性を確保した上で、効率よく放熱させている。

この放熱シートは、熱伝導性シリコーン組成物を硬化させることによって得られる。このような熱伝導性シリコーン組成物として、特許文献１には、ケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、ケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、熱伝導性充填材、白金触媒及び加水分解性基を含有するメチルポリシロキサンを有する熱伝導性シリコーン組成物が記載されている。

また、特許文献２には、シリコーンオイルを主剤とし、アルミナ粉末を充填材として含有する熱伝導性シリコーン組成物が記載されている。
特開２００３−２１３１３３公報特開２００４−１６１７９７公報

しかしながら、特許文献１又は２に記載の熱伝導性シリコーン組成物は、熱伝導性充填剤の表面処理が必要であった。すなわち、熱伝導性を高めるために熱伝導性充填剤を高充填した場合、得られる組成物の粘度が急激に上昇して流動性が低下するという問題があった。このような問題に対処するため、熱伝導性充填剤を配合する際に表面処理を行っていた。

本発明はこのような課題に対処するためになされたもので、熱伝導性充填剤を表面処理せずに高充填しても、組成物の粘度上昇を抑制し、成形加工時における取扱い作業性が良好な付加反応硬化型シリコーンゲル組成物、該付加反応硬化型シリコーンゲル組成物に熱伝導性充填剤を配合して得られる付加反応硬化型シリコーンゲル組成物及びこれを硬化してなる放熱シートを提供することを目的とする。

本発明の付加反応硬化型シリコーンゲル組成物は、（Ａ）ケイ素原子に結合する水酸基量が５００〜２０００ｐｐｍであるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン１００重量部、（Ｂ）１分子中に平均２個以上のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン上記（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、本成分のケイ素原子に結合した水素原子が０．１〜１．５モルとなる量、（Ｃ）片末端に２官能もしくは３官能の加水分解性基を有するオルガノポリシロキサン２〜１００重量部、（Ｄ）白金触媒有効量を有する。

一般に、ヒドロシリル化を利用した付加反応型シリコーン組成物が、（Ａ）成分のベースポリマーであるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、（Ｂ）成分の架橋剤であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｄ）硬化触媒である白金触媒を有することは周知の通りであるが、本発明の付加反応硬化型シリコーンゲル組成物は、（Ａ）成分に特定量の水酸基を導入して、（Ｃ）成分である片末端に２官能もしくは３官能の加水分解性基を有するオルガノポリシロキサンを配合することに特徴がある。

このようにして得られる付加反応硬化型シリコーンゲル組成物に、（Ｅ）成分の熱伝導性充填剤を配合することによって熱伝導性シリコーン組成物が得られる。

また、この熱伝導性シリコーン組成物を硬化することによって放熱シートが得られる。

本発明の付加反応硬化型シリコーンゲル組成物及び該付加反応硬化型シリコーンゲル組成物に熱伝導性充填剤を配合してなる熱伝導性シリコーン組成物は、熱伝導性充填剤を表面処理せずに高充填しても、粘度上昇を抑制して流動性が維持され、優れた成形加工性を有する。

また、熱伝導性シリコーン組成物を硬化してなる本発明の放熱シートによれば、熱伝導性充填剤の高充填が可能なため、熱伝導性を向上させることができる。

以下、本発明を詳細に説明する。
［（Ａ）成分］
（Ａ）成分は、本組成物の主剤である。その分子構造は限定されず、例えば、直鎖状、環状、分岐鎖状、一部分岐を有する直鎖状などが挙げられる。

また、（Ａ）成分は、１分子中に平均０．１個以上のケイ素原子結合アルケニル基を含有する。好ましくは、１分子中に平均０．８個以上、より好ましくは１分子中に平均２個以上のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する。また、１分子中のアルケニル基の数は、通常２０個以下、特に１０個以下程度であることが好ましい。これは、１分子中のケイ素原子結合アルケニル基の平均値が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物が十分に硬化しなくなる場合があり、上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物の物性が低下する場合があるからである。

なお、このアルケニル基の含有量は、１分子中のケイ素原子に結合する全有機基の０．０１〜２０モル％、特に、０．１〜１０モル％とすることが好ましい。また、このアルケニル基は、分子鎖末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖途中のケイ素原子に結合していても、前記両者に結合していてもよいが、組成物の硬化速度、硬化物の物性等の点から、少なくとも分子鎖末端のケイ素原子、特に分子鎖両末端のケイ素原子に結合していることが好ましい。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の、通常、炭素原子数２〜８個、好ましくは炭素原子数２〜６個程度のものが挙げられる。好ましくはビニル基である。

さらに、（Ａ）成分は、ケイ素原子に結合する水酸基を有し、その水酸基量は、５００〜２０００ｐｐｍであることが好ましい。５００ｐｐｍより少ないと、流動性改善等の効果が十分得られず、２０００ｐｐｍを超えると、硬化速度が低下したり、硬化物が発泡したり、耐熱性が悪化するといった悪影響が生じる。このような特定少量の水酸基を導入することによって、本組成物の流動性を高め、充填剤の高充填を可能にする。このような水酸基量を定量する方法としては、例えば、ＫＦ法（カールフィッシャー法）が好ましい。ただし、この測定方法を行う場合には、（Ａ）成分を予め脱水処理しておく必要がある。

（Ａ）成分のアルケニル基以外のケイ素原子結合有機基（即ち、アルケニル基以外のケイ素原子に結合した非置換または置換の１価炭化水素基）としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基あるいはこれらの水素原子が部分的に塩素原子、フッ素原子などで置換されたハロゲン化炭化水素基等の通常、炭素原子数１〜１２個、好ましくは炭素原子数１〜８個程度のものが例示されるが、好ましくは、アルキル基、アリール基であり、より好ましくは、メチル基、フェニル基である。

（Ａ）成分は、例えば、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサン等の環状シロキサン、Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２（Ｒ^１は１価の炭化水素基）単位を有するオルガノシロキサン、及び水をアルカリ、酸等の適切な触媒にて平衡化重合させた後、中和工程、余剰の低分子シロキサン分を除去する工程によって得られる。もしくは、平衡化重合する際に水を添加せずに中和工程の後、余剰の低分子シロキサン分を除去し、酸素下で一定時間加熱させて有機基を熱劣化させることによって得られる。

（Ａ）成分の２５℃における粘度は、５０〜２０００ｍＰａ・ｓであり、好ましくは、１００〜１０００ｍＰｓ・ｓである。これは、２５℃における粘度が上記範囲の下限未満であると、得られる硬化物の物理的特性、例えば、硬度等の物性が著しく低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、組成物の取扱作業が著しく低下する傾向があるからである。

［（Ｂ）成分］
(Ｂ)成分は、(Ａ)成分と反応し、架橋剤として作用するものである。その分子構造は、特に制限はなく、例えば、直鎖状、環状、分岐鎖状、３次元網目状構造等を使用することができる。また、１分子中に平均２個以上のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を有する必要があり、このＳｉＨ基を好ましくは２〜２００個、より好ましくは３〜１００個有することが望ましい。（Ｂ）成分としては、平均組成式：
Ｒ^２ _bＨ_cＳｉＯ_{｛４−（ｂ＋ｃ）｝／２}
で示されるものが用いられる。

式中、Ｒ^２は、脂肪族不飽和結合を除く、好ましくは炭素原子数１〜１０の、非置換または置換の１価炭化水素基であり、このＲ^２としては、(Ａ)成分における前記したアルケニル基を除くケイ素原子に結合した非置換または置換の１価炭化水素基として例示したものと同じものを挙げることができ、好ましくはアルキル基、アリール基であり、より好ましくはメチル基、フェニル基である。また、ｂは０．７〜２．１、ｃは０．００１〜１．０で、かつｂ＋ｃが０．８〜３．０を満足する正数であり、好ましくは、ｂは１．０〜２．０、ｃは０．０１〜１．０、ｂ＋ｃが１．５〜２．５である。

１分子中に少なくとも２個、好ましくは３個以上含有されるＳｉＨ基は、分子鎖末端、分子鎖途中のいずれに位置していてもよく、またこの両方に位置するものであってもよいが、１分子中のケイ素原子の数（または重合度）は通常２〜３００個、好ましくは、４〜１５０個程度のものが望ましく、２５℃における粘度が、通常、１〜１００，０００Ｐａ・ｓ、好ましくは１〜５，０００Ｐａ・ｓ程度の、室温（２５℃）で液状のものが使用される。

（Ｂ）成分としては、例えば、1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンなどが挙げられる。

（Ｂ）成分は、公知の製造方法によって得ることが可能である。例えば、オクタメチルシクロテトラシロキサンおよび／またはテトラメチルシクロジシロキサンと末端基となり得るヘキサメチルジシロキサン或いは1,1'-ジハイドロ-2,2',3,3'-テトラメチルジシロキサン単位を含む化合物とを、硫酸、トリフルオロメタンスルホン酸、メタンスルホン酸等の触媒の存在下に−１０〜＋４０℃程度の温度で平衡化させることによって容易に得ることができる。

(Ｂ)成分の配合量は、(A)成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）が０．１〜１．５モルとなる量である。０．１モル未満であると、得られる組成物が十分に硬化しなくなるからであり、１．５モルを超えると、該組成物を硬化してなる放熱シートが硬質となるためである。

［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分は、（Ｅ）成分の熱伝導性充填材を多量に配合しても、取扱い性及び成形性が良好となる本組成物の特徴を付与する成分である。また、下記一般式で表される片末端が３官能、あるいは２官能の加水分解性基含有ポリオルガノシロキサンであり、これにより組成物の粘度の低下効果がより高くなる。

ここで、Ｒ^３は同種または異種の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基が挙げられる。また、Ｒ^４は炭素原子数１〜４のアルコキシ基またはアシロキシ基であり、例えばメトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、アセトキシ基等が挙げられる。Ｒ^５は、酸素原子または２価の炭化水素基であり、Ｒ^５の２価の炭化水素基としては、例えばメチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等のアルキレン基が挙げられる。特に、Ｒ^５は、酸素原子であることが好ましい。ｄは、２又は３の整数であり、好ましくは３である。また、上式中のｐは、２００〜５００の整数であり、好ましくは２００〜３００の整数である。これは、上式中のｐが、前記範囲の下限未満であると、硬化後の組成物から（Ｅ）成分がブリードするおそれがあり、一方、前記範囲の上限を超えると、（Ｅ）成分の表面に拘束される分子体積が増えすぎて、（Ｅ）成分を多量に配合することができなくなるからである。

（Ｃ）成分の代表例を下記に示すが、本発明はこれに限定されるものではない。

（Ｃ）成分は、以下の方法によって得ることが可能である。例えば、上記式（Ｉ）に示すオルガノポリシロキサンは、片末端シラノール基含有シリコーンオイルと分子中に少なくとも３個のケイ素原子結合アルコキシ基を有するアルコキシシラン化合物とを酢酸等の酸触媒下でアルコキシ交換反応させる方法によって得ることができる。また、上記式（II）に示すオルガノポリシロキサンは、片末端ハイドロジェン基含有シリコーンオイルと分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルコキシ基と１個のケイ素原子結合アルケニル基を有するアルコキシシラン化合物とを白金触媒下で付加反応させる方法によって得ることができる。

（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して２〜１００重量部であり、好ましくは、１０〜５０重量部である。配合量が少なすぎると組成物の粘度及び可塑度を低下させる効果が小さくなり、多すぎると硬化物の物理的性質が低下するためである。

［（Ｄ）成分］
（Ｄ）成分は、（Ａ）成分のビニル基と（Ｂ）成分のハイドロジェン基を反応させて、硬化物を得るための硬化用触媒である。この（Ｄ）成分としては、例えば、塩化白金酸、白金オレフィン錯体、白金ビニルシロキサン錯体、白金リン錯体、白金アルコール錯体、白金黒等が挙げられる。

（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分に対し、白金元素として０．１〜１０００ｐｐｍとなる量である。０．１ｐｐｍより少ないと得られる本組成物が十分に硬化せず、一方、１０００ｐｐｍを超えても、特に硬化速度の向上は期待できない。

以上の（Ａ）〜（Ｄ）成分から、本発明の付加反応硬化型シリコーンゲル組成物が構成される。本組成物を硬化させる方法は限定されず、例えば、本組成物を成形後、室温で放置する方法、組成物を成形後、５０〜２００℃に加熱する方法等が挙げられる。このようにして本組成物の硬化物の性状は柔らかいゲル状である。

また、この硬化物の針入度としては、２０〜１５０の範囲であることが好ましい。ここで、針入度とは、ＡＳＴＭＤ１４０３で規定される１／４コーンによって測定したものである。

この付加反応硬化型シリコーンゲル組成物に（Ｅ）成分である熱伝導性充填剤を配合することで、熱伝導性シリコーン組成物が得られる。

［（Ｅ）成分］（Ｅ）成分は、本組成物に熱伝導性を付与する成分である。熱伝導性充填剤としては、熱伝導性を有する各種金属粉末を使用することができる。

（Ｅ）成分としては、例えば、アルミニウム粉末、銅粉末、銀粉末、ニッケル粉末等の金属系粉末、アルミナ粉末、酸化マグネシウム粉末、酸化ベリリウム粉末、酸化クロム粉末、酸化チタン粉末等の金属酸化物系粉末、窒化ホウ素粉末、窒化アルミニウム粉末等の金属窒化物系粉末、炭化ホウ素粉末、炭化チタン粉末、炭化ケイ素粉末等の金属炭化物系粉末が挙げられる。特に、アルミナ粉末、炭化ケイ素粉末が好ましい。

（Ｅ）成分の平均粒径は、０．１〜１００μｍ、特に０．１〜４０μｍであることが好ましい。平均粒径が大きすぎると分散性が悪くなり、液状シリコーンゴムの場合、放置しておくと熱伝導性充填剤が沈降してしまう場合がある。なお、（Ｅ）成分は、平均粒径の大きい熱伝導性充填剤粉末（具体的には平均粒径５〜４０μｍ）と平均粒径の小さい熱伝導性充填剤粉末（具体的には平均粒径０．１〜３μｍ）との混合物であることが好ましく、これにより充填効率が向上して低粘度化及び高熱伝導化が可能になる。

また、（Ｅ）成分の形状としては、例えば、球状、針状、円盤状、棒状、扁平形状、不定形状などが挙げられる。

（Ｅ）成分の配合量は、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分からなる組成物１００重量部に対して、５００〜２０００重量部である。（Ｅ）成分の配合量が前記範囲の下限未満であると、得られる熱伝導性シリコーン組成物の熱伝導性が不十分となる傾向があるからであり、一方、前記範囲の上限を超えると、得られる熱伝導性シリコーン組成物の粘度が高くなりすぎて、得られる該組成物中に（Ｅ）成分を均一に分散することができず、また、その取扱作業性が著しく低下する傾向があるからである。

さらに、その他の任意の添加成分として、付加反応における組成物の硬化速度、保存安定性を調節する目的で、例えばメチルビニルシクロテトラシロキサン等のビニル基含有オルガノポリシロキサン、トリアリルイソシアヌレート、アセチレンアルコール及びそのシロキサン変性物などが挙げられる。また、本発明の効果を損なわない程度の補強性シリカ、着色剤、酸化鉄、酸化セリウム等の耐熱性向上剤、接着助剤を添加しても良い。なお、これら任意成分の添加量は、本発明の効果を妨げない範囲で通常量とすることができる。

以上、（Ａ）〜（Ｅ）成分から、本発明の熱伝導性シリコーン組成物が構成される。このようにして得られる熱伝導性シリコーン組成部の２３℃における粘度は、１０〜１００Ｐａ・Ｓであることが好ましい。上記範囲の下限未満であると、成形加工性が悪くなるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、流動性が低下して良好な取扱い作業性が維持できないからである。

この熱伝導性シリコーン組成物を硬化させることで、本発明の放熱シートを得ることができる。熱伝導性シリコーン組成物を硬化させる方法としては、特に限定されず、例えば、熱伝導性シリコーン組成物をカレンダー成形等によってシート状に成形後、５０〜２００℃に加熱する方法等が挙げられる。

さらに、放熱シートの内部に、ガラスクロス、ポリエステル、ナイロン等からなるクロス、不織布、ポリイミド、ナイロンあるいはポリエステル等からなる樹脂フィルム等を入れて補強しても良い。これにより放熱シートの強度が向上するとともに、放熱シートの伸びが抑制されるので、取り扱い易くなり作業性が向上する。

本発明の付加反応硬化型シリコーンゲル組成物及び熱伝導性シリコーン組成物を実施例により詳細に説明する。なお、合成例、実施例及び比較例において、部は全て重量部を示す。実施例及び比較例中の特性は２３℃において測定した値であり、その特性は、次のようにして測定した。

［付加反応硬化型シリコーンゲル組成物の硬化物の針入度］
ＪＩＳＫ６２４９に基づいて測定した。具体的には、熱伝導性充填剤（アルミナ）配合前の付加反応硬化型シリコーンゲル組成物を１５０℃×１時間の硬化条件で硬化物を作製して、ＡＳＴＭＤ１４０３（１／４コーン）により針入度を測定した。

［熱伝導性シリコーン組成物の粘度］
ＪＩＳＫ６２４９に基づいて、熱伝導性シリコーン組成物の粘度を測定した。

［合成例１］
撹拌棒、冷却管が備わったフラスコ中に、オクタメチルシクロテトラシロキサン４０００部、ジビニルテトラメチルシロキサン５０部、水１．８部を仕込み、ＫＯＨ触媒にて、１５０℃で５時間平衡化重合を実施した。その後、リン酸を添加し中和した。更に、減圧しながら低分子シロキサン分を除去し、ビニル基と水酸基含有のポリオルガノシロキサンを得た。このポリオルガノシロキサンは、２５℃における粘度が５４０ｍＰa・Sであり、脱水処理後、カールフィッシャー法（ＫＦ法）により測定した水酸基量は８００ｐｐｍであった。なお、水酸基量の測定は、カールフィッシャー法自動水分測定装置（ＫＦ−０６型、三菱化成（株）製）で、ＫＦ試薬（カールフィッシャー試薬ＳＳ、（株）エーピーアイコーポレーション製）を使用し、前処理として脱水溶剤（ＣＭ５０ｍｌとＭＬ１０ｍｌ、（株）エーピーアイコーポレーション製）に溶かして水分量を測定し、この水分量から水酸基量を計算することによって測定を行った。

［合成例２］
水の添加量を３．０部とした以外は合成例１と同様にしてビニル基と水酸基含有のポリオルガノシロキサンを得た。このポリオルガノシロキサンは、２５℃における粘度が６２０ｍＰa・Sであり、脱水処理後、ＫＦ法により測定した水酸基量は１６００ｐｐｍであった。

［合成例３］
水の添加量を０部とした以外は合成例１と同様にしてビニル基と水酸基含有のポリオルガノシロキサンを得た。このポリオルガノシロキサンは、２５℃における粘度が４７０ｍＰａ・Ｓであり、脱水処理後、ＫＦ法により測定した水酸基量は５０ｐｐｍであった。

［合成例４］
水の添加量を１．３部とした以外は合成例１と同様にしてビニル基と水酸基含有のポリオルガノシロキサンを得た。このポリオルガノシロキサンは、２５℃における粘度が５００ｍＰａ・Ｓであり、脱水処理後、ＫＦ法により測定した水酸基量は４００ｐｐｍであった。

［実施例１］
合成例１で得られたポリオルガノシロキサン１８０部に、式１：
（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ［Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ］_２５０Ｓｉ（ＣＨ_３）_２（ＣＨ_２）_２Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
で表される片末端トリメトキシシロキサン２０部、両末端にトリメチルシリル基および側鎖部がメチルハイドロジェン基５３モル％とジメチル基４７モル％からなるメチルハイドロジェンポリシロキサン１．００部、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．０４部および塩化白金酸のビニルシロキサン錯体を白金元素として５ｐｐｍ添加し、撹拌した。このようにして得られた付加反応硬化型シリコーンゲル組成物１００部を３Ｌの万能混練機器に移し、更に平均粒子径８μmの不定形であるアルミナ７００部を加え、１０分間混練した。

このようにして得られた熱伝導性シリコーン組成物の粘度をＶＤＨ型回転粘度計（芝浦システム（株）製、ローターＮｏ．７、２０ｒｐｍ）によって測定した。

なお、付加反応硬化型シリコーンゲル組成物についても、該組成物を硬化して硬化物を作製し、ＡＳＴＭＤ１４０３（１／４コーン）によって針入度を測定した。結果を表１に示す。

［実施例２］
合成例１で得られたポリオルガノシロキサン１４０部に、式１で表される片末端トリメトキシシロキサン６０部、実施例１のメチルハイドロジェンポリシロキサン０．８８部を添加した以外は、実施例１と同様に行った。結果を表１に示す。

［実施例３］
合成例２で得られたポリオルガノシロキサン１４０部に、式１で表される片末端トリメトキシシロキサン６０部、実施例１のメチルハイドロジェンポリシロキサン０．８０部を添加した以外は、実施例１と同様に行った。結果を表１に示す。

［実施例４］
合成例１で得られたポリオルガノシロキサン１４０部に、式１で表される片末端トリメトキシシロキサンのかわりに、式２：
（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ［Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ］_２２０Ｓｉ（ＣＨ_３）_２（ＣＨ_２）_２ＳｉＣＨ_３（ＯＣＨ_３）_２
で表される片末端ジメトキシシロキサン６０部、実施例１のメチルハイドロジェンポリシロキサン０．８４部を添加した以外は、実施例１と同様に行った。結果を表１に示す。

［比較例１］
合成例３で得られたポリオルガノシロキサン１４０部に、実施例１のメチルハイドロジェンポリシロキサン１．１０部以外を添加した以外は、実施例１と同様に行った。結果を表１に示す。

［比較例２］
合成例４で得られたポリオルガノシロキサン１４０部に、実施例１のメチルハイドロジェンポリシロキサン１．００部以外を添加した以外は、実施例１と同様に行った。結果を表１に示す。

［比較例３］
合成例１で得られたポリオルガノシロキサン２００部に、式１で表される片末端トリメトキシシロキサンを０部、実施例１のメチルハイドロジェンポリシロキサン１．１６部を添加した以外は、実施例１と同様に行った。結果を表１に示す。

［比較例４］
合成例１で得られたポリオルガノシロキサン１４０部に、式１で表される片末端トリメトキシシロキサンのかわりに、式３：
（ＣＨ_３Ｏ）_３ＳｉＯ［Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ］_２００Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
で表される両末端トリメトキシシロキサン６０部、実施例１のメチルハイドロジェンポリシロキサン０．８０部を添加した以外は、実施例１と同様に行った。結果を表１に示す。

Claims

（Ａ）ケイ素原子に結合する水酸基量が５００〜２０００ｐｐｍであるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン１００重量部、
（Ｂ）１分子中に平均２個以上のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン前記（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、本成分のケイ素原子に結合した水素原子が０．１〜１．５モルとなる量、
（Ｃ）片末端に２官能もしくは３官能の加水分解性基を有するオルガノポリシロキサン２〜１００重量部、
及び
（Ｄ）白金触媒有効量
を有することを特徴とする付加反応硬化型シリコーンゲル組成物。
前記（Ａ）成分は、１分子中に平均０．１個以上のケイ素原子に結合するアルケニル基を有することを特徴とする請求項１に記載の付加反応硬化型シリコーンゲル組成物。
前記（Ａ）成分の２５℃における粘度が５０〜２０００ｍＰａ・Ｓであることを特徴とする請求項１又は２に記載の付加反応硬化型シリコーンゲル組成物。
硬化物の針入度が２０〜１５０であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の付加反応硬化型シリコーンゲル組成物。
（Ａ）ケイ素原子に結合する水酸基量が５００〜２０００ｐｐｍであるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン１００重量部、
（Ｂ）１分子中に平均２個以上のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン上記（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、本成分のケイ素原子に結合した水素原子が０．１〜１．５モルとなる量、
（Ｃ）片末端に２官能もしくは３官能の加水分解性基を有するオルガノポリシロキサン２〜１００重量部、
（Ｄ）白金触媒有効量、
及び
（Ｅ）熱伝導性充填剤上記（Ａ）〜（Ｄ）成分からなる組成物１００重量部に対して、５００〜２０００重量部
を有することを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。
前記（Ｅ）成分は、金属粉末であることを特徴とする請求項５に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
２３℃における粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓであることを特徴とする請求項５又は６に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
請求項５乃至７のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物をシート状に成形し硬化させてなる放熱シート。