JPH11246771A - シリコーンゲル組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性および電気絶縁性を有し、密着性が著
しく優れたシリコーンゲルを形成しうる組成物を提供す
る。 【解決手段】 分子末端に、全分子に対して平均０．１
〜２．０個のアルケニル基を有するポリオルガノシロキ
サン、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン、白金系
触媒および末端にエポキシ基含有基を有する直鎖状ポリ
オルガノシロキサンを含み、１／４コーンによる針入度
が７０〜１４０であるシリコーンゲル組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、硬化してシリコー
ンゲルを形成するポリオルガノシロキサン組成物に関
し、特に、各種センサー、パワーモジュールなどの電子
機器に封入またはポッティングされ、特に半導体封止用
のエポキシ樹脂との密着性に優れたシリコーンゲルを形
成するポリオルガノシロキサン組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】ケイ素原子に結合したアルケニル基とヒ
ドロシリル基との付加反応によって硬化して、ゲル状物
を形成しうるポリオルガノシロキサン組成物について
は、各種の技術が開示され、電気機器の部品、デバイス
などのポッティングやエンキャプシュレーションに広く
用いられている。

【０００３】このようなポリオルガノシロキサン組成物
として、特開昭４８−１７８４７号公報には、ポリオル
ガノハイドロジェンシロキサンのケイ素原子に結合した
水素原子の量を、該ポリオルガノハイドロジェンシロキ
サン１分子中に平均１．４〜１．８個とし、かつビニル
基含有ポリオルガノシロキサン中のビニル基１個に対し
て１個以下に抑えることが開示され、特開昭５４−１５
９５７号公報および特開昭５４−４８７２０号公報に
は、ケイ素原子に結合した水素原子の量を、ビニル基１
個に対して０．３〜０．８個という、比較的少量存在さ
せた組成物が開示されている。また、ビニル基含有ポリ
オルガノシロキサンとしては、上記の特開昭５４−１５
９５７号公報には、分子末端をメチルビニルフェニルシ
ロキシ基で封鎖されたポリジメチルシロキサンを用いる
こと、また上記の特開昭５４−４８７２０号公報には、
ともにケイ素原子に結合した少なくとも２個のビニル基
と少なくとも１個の水酸基を有するポリオルガノシロキ
サンを用いることが提案されている。

【０００４】しかしながら、このような技術によって調
製されたポリオルガノシロキサン組成物を硬化させて得
られるシリコーンゲルは、粘着性が低いために基材に密
着せず、電子機器の部品、デバイスなどのポッティング
に用いた場合、該シリコーンゲルと部品もしくはデバイ
ス、またはそれらの封止に用いられるエポキシ樹脂のよ
うな封止剤との密着性が悪いために、空隙を生じ、そこ
から湿気の侵入、腐食および絶縁不良を招くことがあ
る。また、高電圧部品のポッティングなどに用いた場
合、ゲルと封止剤との間の空隙が空気層となってコンデ
ンサ機能を生じ、放電するので、耐電圧特性を損なう。

【０００５】これらの問題を解決するため、特開昭６２
−３９６５８号公報には、ビニル基含有ポリオルガノシ
ロキサンを含むポリオルガノシロキサンの、ビニル基の
量を１分子中０．１〜２．０個にすることによって、シ
リコーンゲルに封止剤との粘着性を付与することが開示
されている。しかしながら、このようなビニル基含有ポ
リオルガノシロキサンの分子構造を変えるだけでは、シ
リコーンゲルと封止剤との間の密着性を十分に満足させ
ることはできず、密着性のさらなる改良が望まれてい
た。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、シリ
コーン固有の耐熱性および電気絶縁性を有し、密着性、
特にエポキシ樹脂のような封止用樹脂に対する密着性が
著しく優れたシリコーンゲルを形成しうるシリコーンゲ
ル組成物を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成するために検討を重ねた結果、付加反応によって
硬化してゲル状物を形成するポリオルガノシロキサン組
成物に、分子末端にエポキシ基を含有する直鎖状ポリオ
ルガノシロキサンを配合し、かつ硬化後の針入度を特定
の範囲にすることにより、その目的を達成しうることを
見出して、本発明を完成するに至った。

【０００８】すなわち、本発明のシリコーンゲル組成物
は、 （Ａ）一般式：

【化４】 （式中、Ｒ¹ はアルケニル基または脂肪族不飽和結合を
含まない１価の炭化水素基を表し、Ｒ¹ のうち、（Ａ）
の全分子に対して０．１〜２．０個がアルケニル基であ
り；Ｒ² は脂肪族不飽和結合を含まない１価の炭化水素
基を表し；ｎは正の整数である）で示され、２５℃にお
ける粘度が５０〜１，０００，０００cStであるポリオ
ルガノシロキサン１００重量部； （Ｂ）平均単位式：

【化５】 （式中、Ｒ³ は置換または非置換の１価の炭化水素基を
表し；ａは１．３〜２．０であり；ｂは０．０２〜１．
０５であり；ただし、ａ＋ｂは１．８〜３．０である）
で示され、ケイ素原子に結合した水素原子を分子中に平
均２個を越える数有するポリオルガノハイドロジェンシ
ロキサン、（Ａ）成分中のアルケニル基１個に対して、
（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子が０．３
〜２．０個になる量； （Ｃ）白金系触媒の触媒量；および （Ｄ）一般式：

【化６】 （式中、Ｒ⁴ はエポキシ基含有基で置換された１価の炭
化水素基を表し、Ｒ⁵ はメチル基またはフェニル基を表
し；Ｒ⁶ はＲ⁴ 、Ｒ⁵ または水素原子を表し；ｍはＲ⁶
がＲ⁴ のとき１〜２０、Ｒ⁶ がＲ⁵ または水素原子のと
き１〜４０の整数を表す）で示されるエポキシ基含有ポ
リオルガノシロキサン０．０１〜１０重量部を含み、硬
化後のＡＳＴＭ Ｄ１４０３の規定により、１／４コー
ンを用いて測定した針入度が、７０〜１４０であること
を特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明に用いられる（Ａ）成分の
ポリオルガノシロキサンは、本発明のシリコーンゲル組
成物のベースポリマーであり、前述の一般式（Ｉ）で示
される直鎖状のシロキサン骨格を有し、末端シロキサン
単位中に、Ｒ¹ の一部または全部として、ケイ素原子に
直結したアルケニル基を有する。Ｒ¹ のうちのアルケニ
ル基は、（Ａ）成分１分子中に平均０．１〜２．０個、
好ましくは０．４〜１．４個存在する。この数が０．１
個未満では、反応に与らないポリオルガノシロキサンが
多くなって、基材への粘着性が低下するうえ、形状が不
安定で、また十分な機械的強度が得られない。

【００１０】（Ａ）成分の粘度は２５℃において５０〜
１，０００，０００cSt であり、３００〜５，０００cS
t が好ましい。５０cSt 未満では未架橋状態で流れやす
く、また硬化物がもろい。１，０００，０００cSt を越
えると未架橋状態における被覆保護剤の流動性が悪くな
り、作業性が劣る。

【００１１】Ｒ¹ の一部であるアルケニル基としては、
ビニル、アリル、１−ブテニル、１−ヘキセニルなどが
挙げられるが、合成が容易で、適切な硬化速度が得られ
ることから、ビニル基が好ましい。残余のＲ¹ およびＲ
² の、脂肪族不飽和結合を含まない１価の炭化水素基と
しては、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ヘキシ
ル、ドデシルなどのアルキル基；フェニルなどのアリー
ル基；２−フェニルエチル、２−フェニルプロピルなど
のアラルキル基；３，３，３−トリフルオロプロピル、
３−メトキシプロピルなどの置換炭化水素基などが例示
される。これらのうち、合成しやすく、しかも架橋後に
良好な物理的性質を保つうえで必要な重合度を有しつ
つ、架橋前には低い粘度を保持して、取扱いやすいこと
から、メチル基が最も好ましい。また、耐寒性を必要と
する場合、若干のフェニル基を導入することが好まし
い。すなわち、Ｒ¹ とＲ² の合計量に対して、フェニル
基をメチルフェニルシロキサン単位として導入する場合
は５〜１５モル％、ジフェニルシロキサン単位として導
入する場合は２．５〜１０モル％のフェニル基含有単位
を含むことが好ましい。また、耐熱性が求められる場
合、Ｒ¹ とＲ² の合計量に対して５０モル％までのフェ
ニル基を用いることもできる。

【００１２】本発明に用いられる（Ｂ）成分のポリオル
ガノハイドロジェンシロキサンは、平均単位式（II）で
示されるように、ケイ素原子に結合した水素原子が存在
し、そのＳｉ−Ｈ結合と、（Ａ）成分中のアルケニル基
との付加反応により、架橋剤として働く成分である。平
均単位式（II）において、ａは１．３〜２．０であり、
ｂは０．０２〜１．０５、好ましくは０．１〜１．０で
あって、ａ＋ｂは１．８〜３．０である。ただし、ケイ
素原子に結合した水素原子の数は、（Ｂ）成分全体とし
て分子中に平均２個を越える数であり、架橋して得られ
るシリコーンゲルに機械的強度が必要な場合は、平均３
個以上であることが好ましい。

【００１３】Ｒ³ としては、（Ａ）成分におけるＲ² と
同様のものが例示され、合成が容易なこと、（Ａ）成分
との相溶性、および得られるシリコーンゲルの物性か
ら、メチル基が最も好ましく、必要に応じてＲ³ の一部
としてフェニル基を導入してもよい。このようなポリオ
ルガノハイドロジェンシロキサン（Ｂ）成分の粘度は、
合成および取扱いが容易なこと、ならびに保存中および
架橋反応の際に揮発しないことから、２５℃において１
０〜１０，０００cSt が好ましく、１５〜５００cSt が
さらに好ましい。

【００１４】この（Ｂ）成分は、前述のようにケイ素原
子に直接結合した水素原子を１分子中に平均２個を越え
る数有するものであれば、その分子構造に特に制限はな
く、直鎖状、環状、分岐状のいずれのシロキサン骨格を
有するものでも使用されうるが、合成のしやすさから、
直鎖状のもの、またはＲ³ ₂ＨＳｉＯ_1/2 単位とＳｉＯ₂
単位からなるポリオルガノハイドロジェンシロキサンが
好ましい。また、シリコーンゲルに機械的性質が特に必
要な場合は、そのシロキサン骨格の如何によらず、ケイ
素原子に直接結合した水素原子の少なくとも一部は、ジ
メチルハイドロジェンシロキサン単位のようなＲ³ ₂ＨＳ
ｉＯ_1/2 単位として存在すること、すなわち、直鎖状の
場合は両末端に存在することが特に好ましい。

【００１５】（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分中のア
ルケニル基１個に対し、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結
合した水素原子の数が０．３〜２．０個、好ましくは
０．３５〜１．５個となるような量である。上記のアル
ケニル基１個に対する水素原子の数が０．３個未満の場
合は、架橋が十分に進行せず、シリコーンゲルが柔らか
くなりすぎるばかりか、高温における変色が著しい。ま
た、上記の水素原子の数が２個を越えると、硬化後のシ
リコーンゲルが硬くなり、適切な針入度のものが得られ
ないがかりか、経時的にさらに硬くなる。

【００１６】本発明に用いられる（Ｃ）成分の白金系触
媒は、（Ａ）成分のアルケニル基と（Ｂ）成分のヒドロ
シリル基との間の付加反応を促進するものである。
（Ｃ）成分としては、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコ
ールより得られる錯体、白金−オレフィン錯体、白金−
ビニルシロキサン錯体、白金−ケトン錯体、その他の白
金配位化合物のような白金化合物；テトラキス（トリフ
ェニルホスフィン）パラジウムのようなパラジウム化合
物；白金もしくはパラジウムの単体（白金黒、パラジウ
ム黒）、またはアルミナ、シリカなどの担体に白金もし
くはパラジウムの単体を担持したもののような金属触
媒；それらの混合物などを用いることができる。なお、
未硬化の本発明のシリコーンゲル組成物を単一の容器中
に保存する場合、アルコール系またはグリコール系の溶
媒を共存させると、系の経時安定性を損なうことがあ
る。したがって、そのような場合には、これらの溶媒の
使用を避けて、エーテル系溶剤、炭化水素系溶剤などに
溶解して用いることが好ましい。

【００１７】（Ｃ）成分の配合量は、（Ｃ）成分の触媒
としての有効量であるが、（Ａ）成分に対する触媒金属
原子として０．０１〜３０ppm が好ましい。０．０１pp
m 未満では付加反応が十分に進行せず、３０ppm を越え
ると、高温で着色することがある。

【００１８】本発明で用いられる（Ｄ）成分のエポキシ
基含有ポリオルガノシロキサンは、本発明のシリコーン
ゲルの、基材、および封止剤として用いられるエポキシ
樹脂などに対する密着性を向上させるものである。
（Ｄ）成分としては、一般式（III)で示される、両末端
または片末端に、ケイ素原子に結合したエポキシ基含有
基を有するポリオルガノシロキサンである。Ｒ⁴ とし
て、また場合によってはさらにＲ⁶ として存在するエポ
キシ基含有基としては、３−グリシドキシプロピル基お
よび２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基
が例示され、合成が容易なことから、３−グリシドキシ
プロピル基が好ましい。該エポキシ基含有基が結合して
いない末端シロキサン単位には、メチル基および／また
はフェニル基のほか、場合によってはＲ⁶ として水素原
子が結合していてもよい。

【００１９】Ｒ⁵ および場合によってはＲ⁶ としてケイ
素原子に結合したその他の有機基は、メチル基またはフ
ェニル基である。合成および取扱いが容易なことからメ
チル基が好ましい。ｍは、両末端にエポキシ基含有基が
存在するとき１〜２０、片末端にエポキシ基含有基が存
在するとき１〜４０である。ｍが上記の値より大きい
と、密着性が低下する。合成および精製が容易で、制御
された有効量のエポキシ基含有基を系に導入できること
から、（Ｄ）成分としては、ｍが１〜３のオリゴマーが
好ましい。

【００２０】好ましい（Ｄ）成分としては、下記のよう
な化合物が例示され、１種を用いても、２種以上を併用
しても差支えない。

【００２１】

【化７】

【００２２】このような（Ｄ）成分は、たとえば、分子
末端にケイ素原子に結合した水素原子を有するポリオル
ガノハイドロジェンシロキサンのヒドロシリル基に、白
金系触媒の存在下に、アリルグリシジルエーテル、１−
ビニル−３，４−エポキシシクロヘキサンのようなエポ
キシ基含有化合物を付加反応させて合成できる。白金系
触媒としては、（Ｃ）成分として例示されたのと同様の
ものを用いることができる。

【００２３】（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００
重量部に対して０．０１〜１０重量部であり、０．５〜
６重量部が好ましい。０．０１重量部未満では、シリコ
ーンゲルに密着性を付与する効果が十分でなく、１０重
量部を越えると、シリコーン本来の耐熱性や物理的特性
が大幅に低下する。

【００２４】本発明のシリコーンゲル組成物は、（Ａ）
〜（Ｄ）成分を含み、硬化後の硬さが、ＡＳＴＭ Ｄ１
４０３に規定され、１／４コーンによって測定された針
入度が７０〜１４０、好ましくは８０〜１２０の範囲に
なるように処方される。針入度が７０未満では、基材や
封止剤との十分な密着性が得られず、１４０を越える
と、封止剤を射出成形する際に、硬化したシリコーンゲ
ルの変形が起こる。

【００２５】本発明のシリコーンゲル組成物に、本発明
の目的を阻害しないかぎり、必要に応じて、煙霧質シリ
カ、ヘキサメチルジシラザンのようなシリル化剤で表面
処理を行った煙霧質シリカ、沈殿シリカ、シリカエアロ
ゲル、けいそう土、粉砕石英、酸化チタン、炭酸カルシ
ウムのような無機質充填剤；トルエン、キシレン、ｎ−
ヘキサンのような溶媒；ならびにアセチレンアルコー
ル、そのポリシロキサンとの反応生成物のような架橋反
応遅延剤；難燃化剤などの添加剤を配合することができ
る。

【００２６】本発明のシリコーンゲル組成物は、（Ａ）
〜（Ｄ）成分を、架橋反応遅延剤の存在または非存在下
に、ニーダーなどの混合手段を用いて均一に混合するこ
とによって調製し、常温または低温下に単一容器に保存
することができ、作業性からはこのタイプのものが好ま
しい。また、（Ａ）成分の一部、（Ｂ）成分および
（Ｄ）成分を含む混合物、ならびに（Ａ）成分の一部と
（Ｃ）成分とを含む混合物を別々に調製しておき、使用
直前に混合して硬化させ、シリコーンゲルを得てもよ
い。無機質充填剤は、必要な場合、一方または両方の混
合物中に配合してよいが、通常は、両方の混合物がそれ
ぞれ適度の流動性を保つように、両方の混合物中に分配
される。

【００２７】本発明のシリコーンゲル組成物は、通常、
注型、含浸、滴下、塗布または注入装置によって半導体
チップのような基材の表面に処理され、加熱によって架
橋反応を起こし、基材の表面に密着した、所定の性状の
シリコーンゲルを形成する。加熱条件は、たとえば１８
０℃で数分の加熱により、流動せず、形状を保持できる
硬化物が得られる。

【００２８】

【発明の効果】本発明によって得られるシリコーンゲル
組成物の硬化物は、電気絶縁性および耐熱性に優れ、ま
た、基材や、その外側を覆う封止剤との密着性に優れて
おり、半導体を用いるデバイスの耐電圧を向上させるこ
とに大きく寄与する。したがって、本発明のシリコーン
ゲル組成物は、パワーモジュールやホトカプラーなどの
高電圧部品のポッティングなどに、極めて有用である。

【００２９】

【実施例】以下、実施例により、本発明をさらに具体的
に説明する。本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。実施例および比較例中、部はすべて重量部を
意味し、粘度は２５℃における粘度を表す。なお、炭化
水素基には、次の記号を用いる。 Ｍｅ：メチル基、Ｖｉ：ビニル基、Ｐｈ：フェニル基。

【００３０】実施例および比較例において、（Ａ）〜
（Ｄ）成分として、下記の材料を用いた。なお、以下の
分子式はすべて平均式であり、複数の中間シロキサン単
位および／または複数の末端シロキサン単位を含むもの
は、単にシロキサン単位の数を示すのであって、ブロッ
ク共重合体を意味せず、共重合体はすべてランダム共重
合体である。また、Ｄ−４およびＤ−５は、ぞれぞれ比
較のために用いたエポキシ基含有アルコキシシランおよ
びエステル結合含有環状ポリシロキサンである。

【００３１】Ａ−１：平均式

【化８】 で示される、粘度が２，０００cPの末端ビニル基含有ポ
リメチルフェニルシロキサン； Ａ−２：平均式

【化９】 で示される、粘度が７００cPの末端ビニル基含有ポリジ
メチルシロキサン； Ｂ−１：平均式

【化１０】 で示される、粘度が５０cPのポリメチルハイドロジェン
シロキサン； Ｃ−１：白金原子換算２．０重量％を含有する白金−テ
トラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサン錯体；

【００３２】

【化１１】

【００３３】実施例１〜５、比較例１、２ 表１に示す組成で、上記の材料をそれぞれニーダーによ
って均一になるまで常温で混合して、それぞれシリコー
ンゲル組成物を調製した。これらの組成物の硬化後の針
入度および密着性を、次のようにして評価した。

【００３４】針入度 未硬化の被覆剤４０mlを容量５０mlのパイレックスビー
カーにとり、１８０℃の熱風乾燥機中で１時間加熱して
硬化させた。室温に冷却した後、ＡＳＴＭ Ｄ１４０３
により、１／４コーンを用いて針入度を測定して、初期
針入度とした。これをさらに１８０℃の熱風乾燥器に所
定時間放置してから室温に戻し、同様に針入度を測定し
て、加熱後の針入度とし、その変化を耐熱性の目安にし
た。

【００３５】密着性 未硬化の被覆剤２ｇをアルミシャーレにとり、１８０℃
で３０分間加熱して硬化させた。室温まで冷却した後、
未硬化のエポキシ樹脂０．５ｇをその上に流し込み、１
８０℃のホットプレート上で５分間加熱して硬化させ
た。室温まで冷却してシャーレから取り出し、硬化した
被覆剤とエポキシ樹脂の間の引剥しを行って、密着性を
定性的に評価した。なお、エポキシ樹脂としては、KE-6
00（東芝ケミカル（株）商品名、樹脂１）およびXN1184
SP/XN1185SP （チバガイギー（株）商品名、樹脂２）を
それぞれ用いた。

【００３６】これらの結果は、表１に示すとおりであ
り、密着性向上剤としてエポキシ基含有アルコキシシラ
ンまたはエステル結合含有環状ポリシロキサンを用いた
シリコーンゲルが、密着性を示さなかったのに対し、本
発明の組成物から得られたシリコーンゲルは、優れた密
着性を示した。

【００３７】

【表１】

【００３８】実施例６、比較例３〜５ Ａ−１、Ｂ−１、Ｃ−１およびＤ−１を表２に示す組成
で用い、それぞれのシリコーンゲル組成物を調製した。
比較例３および比較例４は、実施例６からＢ−１の量を
変えることにより、Ａ−１のビニル基に対するＳｉ−Ｈ
結合の量を変えたものであり、比較例５は、多量のＤ−
１を用いたものである。得られたシリコーンゲル組成物
を、実施例１と同様に１８０℃の加熱で硬化させ、針入
度および密着性の評価を行った。

【００３９】これらの結果は、表２に示すとおりであ
る。針入度が６５のものは密着性が劣り、針入度が１５
０のものは、硬化後も流動性が大きく、密着性が測定で
きなかった。また、多量のエポキシ基含有ポリオルガノ
シロキサンを用いた比較例５から得られたシリコーンゲ
ルは、加熱による針入度の変化が大きかった。

【００４０】

【表２】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 83:05 83:06） (Ｃ０８Ｌ 83/07 83:05 63:00）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）一般式： 【化１】 （式中、Ｒ¹ はアルケニル基または脂肪族不飽和結合を
   含まない１価の炭化水素基を表し、Ｒ¹ のうち、（Ａ）
   の全分子に対して０．１〜２．０個がアルケニル基であ
   り；Ｒ² は脂肪族不飽和結合を含まない１価の炭化水素
   基を表し；ｎは正の整数である）で示され、２５℃にお
   ける粘度が５０〜１，０００，０００cStであるポリオ
   ルガノシロキサン１００重量部； （Ｂ）平均単位式： 【化２】 （式中、Ｒ³ は置換または非置換の１価の炭化水素基を
   表し；ａは１．３〜２．０であり；ｂは０．０２〜１．
   ０５であり；ただし、ａ＋ｂは１．８〜３．０である）
   で示され、ケイ素原子に結合した水素原子を分子中に平
   均２個を越える数有するポリオルガノハイドロジェンシ
   ロキサン、（Ａ）成分中のアルケニル基１個に対して、
   （Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子が０．３
   〜２．０個になる量； （Ｃ）白金系触媒の触媒量；および （Ｄ）一般式： 【化３】 （式中、Ｒ⁴ はエポキシ基含有基で置換された１価の炭
   化水素基を表し、Ｒ⁵ はメチル基またはフェニル基を表
   し；Ｒ⁶ はＲ⁴ 、Ｒ⁵ または水素原子を表し；ｍはＲ⁶
   がＲ⁴ のとき１〜２０、Ｒ⁶ がＲ⁵ または水素原子のと
   き１〜４０の整数を表す）で示されるエポキシ基含有ポ
   リオルガノシロキサン０．０１〜１０重量部を含み、硬
   化後のＡＳＴＭ Ｄ１４０３の規定により、１／４コー
   ンを用いて測定した針入度が、７０〜１４０であること
   を特徴とするシリコーンゲル組成物。
2. 【請求項２】 Ｒ⁴ が３−グリシドキシプロピル基であ
   る、請求項１記載のシリコーンゲル組成物。