JP2919502B2 - 硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物 - Google Patents
硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物Info
- Publication number
- JP2919502B2 JP2919502B2 JP27783389A JP27783389A JP2919502B2 JP 2919502 B2 JP2919502 B2 JP 2919502B2 JP 27783389 A JP27783389 A JP 27783389A JP 27783389 A JP27783389 A JP 27783389A JP 2919502 B2 JP2919502 B2 JP 2919502B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- silicon
- sio
- units
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、硬化前は作業性に優れ、硬化後は基剤に対
する密着性に優れたゲル硬化物になり得る硬化性オルガ
ノポリシロキサンゲル組成物に関する。
する密着性に優れたゲル硬化物になり得る硬化性オルガ
ノポリシロキサンゲル組成物に関する。
［従来の技術］ 電子機器は自動車、家庭電化製品等の多方面に使用さ
れているが、これら電子機器は使用に際して衝撃や振動
により信頼性低下するので通常防振対策が施されてい
る。
れているが、これら電子機器は使用に際して衝撃や振動
により信頼性低下するので通常防振対策が施されてい
る。
このような防振対策の手法の１つとして電子機器に各
種防振部材を併設し、外部から加わる衝撃や振動を吸収
する方法がある。従来、これらに使用される防振部材と
しては、天然ゴム，スチレンブタジエンゴム，ニトリル
ゴム，クロロプレンゴム等の有機系のゴムが使用されて
いる。また最近は、オルガノポリシロキサンゴムまたは
オルガノポリシロキサンゲルが使用され始めており、こ
れらの中でもオルガノポリシロキサンゲルについては、
数多くのオルガノポリシロキサンゲル組成物が提案され
ている。例えば、特開昭48−17847号公報には、分子鎖
末端及び分子鎖側鎖に珪素原子結合アルケニル基を含有
するジオルガンポリシロキサンと分子鎖末端及び分子鎖
側鎖に珪素原子結合水素原子を含有するジオルガノポリ
シロキサンとをヒドロシリル化反応により架橋してなる
ゲル状硬化物が提案されており、特開昭58−7452号公報
には、分岐状の分子鎖末端に珪素原子結合アルケニル基
を含有するジオルガノポリシロキサンと分子鎖両末端に
珪素原子結合水素原子を含有するジオルガノポリシロキ
サンとをヒドロシリル化反応により架橋してなる耐寒性
に優れたゲル状硬化物が提案されており、特開昭62−18
1357号公報には分岐状の分子鎖末端に珪素原子結合アル
ケニル基を含有するジオルガノポリシロキサンと分子鎖
両末端に珪素原子結合アルケニル基を含有するジオルガ
ノポリシロキサンと分子鎖両末端に珪素原子結合水素原
子を含有するジオルガノポリシロキサンとをヒオロシリ
ル化反応により架橋してなるゲル状硬化物が提案されて
いる。
種防振部材を併設し、外部から加わる衝撃や振動を吸収
する方法がある。従来、これらに使用される防振部材と
しては、天然ゴム，スチレンブタジエンゴム，ニトリル
ゴム，クロロプレンゴム等の有機系のゴムが使用されて
いる。また最近は、オルガノポリシロキサンゴムまたは
オルガノポリシロキサンゲルが使用され始めており、こ
れらの中でもオルガノポリシロキサンゲルについては、
数多くのオルガノポリシロキサンゲル組成物が提案され
ている。例えば、特開昭48−17847号公報には、分子鎖
末端及び分子鎖側鎖に珪素原子結合アルケニル基を含有
するジオルガンポリシロキサンと分子鎖末端及び分子鎖
側鎖に珪素原子結合水素原子を含有するジオルガノポリ
シロキサンとをヒドロシリル化反応により架橋してなる
ゲル状硬化物が提案されており、特開昭58−7452号公報
には、分岐状の分子鎖末端に珪素原子結合アルケニル基
を含有するジオルガノポリシロキサンと分子鎖両末端に
珪素原子結合水素原子を含有するジオルガノポリシロキ
サンとをヒドロシリル化反応により架橋してなる耐寒性
に優れたゲル状硬化物が提案されており、特開昭62−18
1357号公報には分岐状の分子鎖末端に珪素原子結合アル
ケニル基を含有するジオルガノポリシロキサンと分子鎖
両末端に珪素原子結合アルケニル基を含有するジオルガ
ノポリシロキサンと分子鎖両末端に珪素原子結合水素原
子を含有するジオルガノポリシロキサンとをヒオロシリ
ル化反応により架橋してなるゲル状硬化物が提案されて
いる。
［発明が解決しようとする課題］ ところが、上記有機系ゴムは、損失係数（tanδ）が
振動周波数および環境温度の変化にともなって、大きく
変動してしまうものであり、常に一定の衝撃・振動吸収
特性を発揮できるとは限らないものであった。また有機
系ゴムは元来耐熱耐寒性に劣り、高温下または低温下で
の防振用部材としては適さないものであった。一方、特
開昭48−17847号公報、特開昭58−7452号公報および特
開昭62−181357号公報に開示されたオルガノポリシロキ
サンゲル組成物は損失係数（tanδ）が比較的大きく、
また共振周波数も一般の有機ゴムに比較し低いものであ
るが、その損失係数（tanδ）が振動周波数の変化にと
もなって大きく変動してしまうものであり、特に低周波
数（0.01Hz）の振動を吸収するような用途では、その値
が0.1未満となり十分な振動吸収特性を示さないもので
あった。また損失係数（tanδ）が2.0より大きくなると
自己流動性固体となり作業性あるいは成形性が悪くなる
という欠点があった。また、特に、衝撃、振動の防振用
部材として、せん断周波数0.01〜10Hz（但し、10Hzを含
まない。）における25℃での損失係数（tanδ）が0.1〜
２の範囲外にあり、特に、せん断周波数10Hzにおける25
℃での損失係数（tanδ）が0.5〜２の範囲外ある防振用
部材は、基材への密着性が悪いという欠点があった。
振動周波数および環境温度の変化にともなって、大きく
変動してしまうものであり、常に一定の衝撃・振動吸収
特性を発揮できるとは限らないものであった。また有機
系ゴムは元来耐熱耐寒性に劣り、高温下または低温下で
の防振用部材としては適さないものであった。一方、特
開昭48−17847号公報、特開昭58−7452号公報および特
開昭62−181357号公報に開示されたオルガノポリシロキ
サンゲル組成物は損失係数（tanδ）が比較的大きく、
また共振周波数も一般の有機ゴムに比較し低いものであ
るが、その損失係数（tanδ）が振動周波数の変化にと
もなって大きく変動してしまうものであり、特に低周波
数（0.01Hz）の振動を吸収するような用途では、その値
が0.1未満となり十分な振動吸収特性を示さないもので
あった。また損失係数（tanδ）が2.0より大きくなると
自己流動性固体となり作業性あるいは成形性が悪くなる
という欠点があった。また、特に、衝撃、振動の防振用
部材として、せん断周波数0.01〜10Hz（但し、10Hzを含
まない。）における25℃での損失係数（tanδ）が0.1〜
２の範囲外にあり、特に、せん断周波数10Hzにおける25
℃での損失係数（tanδ）が0.5〜２の範囲外ある防振用
部材は、基材への密着性が悪いという欠点があった。
本発明者は上記問題点を解消すべく鋭意検討した結果
本発明に到達した。
本発明に到達した。
本発明の目的は、基材への密着性に優れ、振動周波数
および環境温度が変化したときでも損失係数（tanδ）
の変化の少ない振動吸収特性に優れたゲル状硬化物にな
り得る硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物を提供
するものである。
および環境温度が変化したときでも損失係数（tanδ）
の変化の少ない振動吸収特性に優れたゲル状硬化物にな
り得る硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物を提供
するものである。
［課題を解決するための手段］ 本発明の上記目的は、 （Ａ）25℃における粘度が50〜100,000センチポイズで
あり、１分子中に２個以上の珪素原子結合アルケニル基
を含有するジオルガノポリシロキサン 100重量部、 （Ｂ）R1 3SiO1/2単位（式中、R1はアルキル基であ
る。）、R1 2R2SiO1/2単位（式中、R1は前記と同じであ
り、R2はアルケニル基である。）と、SiO2単位からな
り、R1 3SiO1/2単位とR1 2R2SiO1/2単位の合計モル数とSi
O2単位のモル比が（0.6:1）〜（4.0:1）の範囲内にあ
る、珪素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリ
シロキサンレジン １〜50重量部、 （Ｃ）25℃における粘度が１〜1,000,000センチポイズ
であり、少なくとも分子鎖両末端に珪素原子結合水素原
子を含有するジオルガノポリシロキサン（但し、（Ａ）
成分と（Ｂ）成分のアルケニル基の合計モル数と、
（Ｃ）成分の珪素原子結合水素原子のモル数の比が（1:
0.2）〜（1:5.0）である。） （Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒 触媒量、 からなる硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物であ
って、該組成物の硬化物はJIS K 6301に規定するJIS A
形硬度計を使用した測定方法で硬度が０であり、JIS K
2220に規定する稠度測定方法で針入度が300以下であ
り、せん断周波数0.01〜10Hz（但し、10Hzを含まな
い。）における25℃での損失係数（tanδ）が0.1〜２の
範囲内にあり、かつ、せん断周波数10Hzにおける25℃で
の損失係数（tanδ）が0.5〜２の範囲内にある、硬化性
オルガノポリシロキサンゲル組成物により達成される。
あり、１分子中に２個以上の珪素原子結合アルケニル基
を含有するジオルガノポリシロキサン 100重量部、 （Ｂ）R1 3SiO1/2単位（式中、R1はアルキル基であ
る。）、R1 2R2SiO1/2単位（式中、R1は前記と同じであ
り、R2はアルケニル基である。）と、SiO2単位からな
り、R1 3SiO1/2単位とR1 2R2SiO1/2単位の合計モル数とSi
O2単位のモル比が（0.6:1）〜（4.0:1）の範囲内にあ
る、珪素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリ
シロキサンレジン １〜50重量部、 （Ｃ）25℃における粘度が１〜1,000,000センチポイズ
であり、少なくとも分子鎖両末端に珪素原子結合水素原
子を含有するジオルガノポリシロキサン（但し、（Ａ）
成分と（Ｂ）成分のアルケニル基の合計モル数と、
（Ｃ）成分の珪素原子結合水素原子のモル数の比が（1:
0.2）〜（1:5.0）である。） （Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒 触媒量、 からなる硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物であ
って、該組成物の硬化物はJIS K 6301に規定するJIS A
形硬度計を使用した測定方法で硬度が０であり、JIS K
2220に規定する稠度測定方法で針入度が300以下であ
り、せん断周波数0.01〜10Hz（但し、10Hzを含まな
い。）における25℃での損失係数（tanδ）が0.1〜２の
範囲内にあり、かつ、せん断周波数10Hzにおける25℃で
の損失係数（tanδ）が0.5〜２の範囲内にある、硬化性
オルガノポリシロキサンゲル組成物により達成される。
本発明の硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物を
構成する（Ａ）成分のジオルガノポリシロキサンは、一
分子中に２個以上の珪素原子結合アルケニル基を含有す
ることが必要である。そのアルケニル基の結合位置は分
子鎖末端でも分子鎖側鎖でもよい。アルケニル基として
は、ビニル基，アリル基，プロペニル基等が挙げられ、
それ以外の有機基としてはメチル基，エチル基，プロピ
ル基で例示されるアルキル基；フェニル基，トリル基で
例示されるアリール基；ベンジル基，フェネチル基で例
示されるアラルキル基等が挙げられる。（Ａ）成分の重
合度は25℃における粘度が50〜100,000センチポイズで
あり、好ましくは100〜10,000センチポイズの範囲であ
る。これは50センチポイズより低いと硬化性オルガノポ
リシロキサンゲル組成物が流れ易く、取扱が困難であ
り、また硬化後に得られるオルガノポリシロキサンゲル
の物理的物質が悪くなる。また、100,000センチポイズ
を越えると硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物が
流れ難いため作業性が悪くなる。（Ａ）成分のジオルガ
ノポリシロキサンの骨格は直線状、やや分岐状の何れで
もよく、またこれら２種以上の混合物でもよい。かかる
アルケニル基含有ジオルガノポリシロキサンとしては、
例えば、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封
鎖されたジメチルポリシロキサン，分子鎖両末端がジメ
チルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン
・メチルフェニルシロキサン共重合体，分子鎖両末端が
ジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキ
サン・メチルビニルシロキサン共重合体，分子鎖変末端
がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され、もう一方の片
末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロ
キサン・メチルビニルシロキサン共重合体，分子鎖両末
端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキ
サン・メチルビニルシロキサン共重合体等が挙げられ
る。
構成する（Ａ）成分のジオルガノポリシロキサンは、一
分子中に２個以上の珪素原子結合アルケニル基を含有す
ることが必要である。そのアルケニル基の結合位置は分
子鎖末端でも分子鎖側鎖でもよい。アルケニル基として
は、ビニル基，アリル基，プロペニル基等が挙げられ、
それ以外の有機基としてはメチル基，エチル基，プロピ
ル基で例示されるアルキル基；フェニル基，トリル基で
例示されるアリール基；ベンジル基，フェネチル基で例
示されるアラルキル基等が挙げられる。（Ａ）成分の重
合度は25℃における粘度が50〜100,000センチポイズで
あり、好ましくは100〜10,000センチポイズの範囲であ
る。これは50センチポイズより低いと硬化性オルガノポ
リシロキサンゲル組成物が流れ易く、取扱が困難であ
り、また硬化後に得られるオルガノポリシロキサンゲル
の物理的物質が悪くなる。また、100,000センチポイズ
を越えると硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物が
流れ難いため作業性が悪くなる。（Ａ）成分のジオルガ
ノポリシロキサンの骨格は直線状、やや分岐状の何れで
もよく、またこれら２種以上の混合物でもよい。かかる
アルケニル基含有ジオルガノポリシロキサンとしては、
例えば、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封
鎖されたジメチルポリシロキサン，分子鎖両末端がジメ
チルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン
・メチルフェニルシロキサン共重合体，分子鎖両末端が
ジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキ
サン・メチルビニルシロキサン共重合体，分子鎖変末端
がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され、もう一方の片
末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロ
キサン・メチルビニルシロキサン共重合体，分子鎖両末
端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキ
サン・メチルビニルシロキサン共重合体等が挙げられ
る。
本発明の硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物を
構成する（Ｂ）成分の珪素原子結合アルケニル基を含有
するオルガノポリシロキサンレジンは、本発明の特徴を
なす成分である。かかる（Ｂ）成分はR1 3SiO1/2単位
（式中、R1はメチル基，エチル基，プロピル基で例示さ
れるアルキル基）、R1 2R2SiO1/2単位（式中、R1は前記
のようなアルキル基、R2は前記のようなアルケニル基で
あり、全R1基の少なくとも95モル％はメチル基であるこ
とが好ましい。）と、SiO2単位からなり、R1 3SiO1/2単
位とR1 2R2SiO1/2単位の合計モル数とSiO2単位のモル比
が（0.6:1）〜（4.0:1）の範囲内にある珪素原子結合ア
ルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンレジンで
ある。このものは、あらかじめ（Ａ）成分に可溶化させ
て説明するため、（Ａ）成分のジオルガノポリシロキサ
ンに可溶な分子量である必要がある。
構成する（Ｂ）成分の珪素原子結合アルケニル基を含有
するオルガノポリシロキサンレジンは、本発明の特徴を
なす成分である。かかる（Ｂ）成分はR1 3SiO1/2単位
（式中、R1はメチル基，エチル基，プロピル基で例示さ
れるアルキル基）、R1 2R2SiO1/2単位（式中、R1は前記
のようなアルキル基、R2は前記のようなアルケニル基で
あり、全R1基の少なくとも95モル％はメチル基であるこ
とが好ましい。）と、SiO2単位からなり、R1 3SiO1/2単
位とR1 2R2SiO1/2単位の合計モル数とSiO2単位のモル比
が（0.6:1）〜（4.0:1）の範囲内にある珪素原子結合ア
ルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンレジンで
ある。このものは、あらかじめ（Ａ）成分に可溶化させ
て説明するため、（Ａ）成分のジオルガノポリシロキサ
ンに可溶な分子量である必要がある。
本発明の硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物を
構成する（Ｃ）成分の両末端に珪素原子結合水素原子を
有するジオルガノポリシロキサンは、本発明の硬化性オ
ルガノポリシロキサンゲル組成物において架橋剤として
働き、（Ｄ）成分のヒドロシリル化反応用触媒の存在下
において（Ｃ）成分中の珪素原子結合水素原子が（Ａ）
成分および（Ｂ）成分中のアルケニル基に付加反応し
て、ゲル状硬化物を形成するものである。（Ｃ）成分の
ジオルガノポリシロキサンの有機基としては、メチル
基，エチル基，プロピル基で例示されるアルキル基；フ
ェニル基，トリル基で例示されるアリール基；ビニル
基，アリル基で例示されるアルケニル基；ベンジル基，
フェネチル基で例示されるアラルキル基等が挙げられ
る。また（Ｃ）成分のジオルガノポリシロキサンは、一
部側鎖に珪素原子結合水素原子を有していても本発明の
目的を損わない限り差し支えない。（Ｃ）成分のジオル
ガノポリシロキサンの構造については特に限定はなく、
直線状、やや分岐状のいずれでもよく、これら２種以上
を混合して用いてもよい。また（Ｃ）成分には末端に珪
素原子結合水素以外の有機基を含有する非反応性のジオ
ルガノポリシロキサンを一部混合して用いることができ
るが、ゲル状硬化物よりの非反応性ジオルガノポリシロ
キサンの滲み出しが無いようにしなければならない。
（Ｃ）成分の重合度は25℃における粘度が１〜1,000,00
0センチポイズの範囲である。これは１センシポイズ未
満になると揮発性が大きくなり、硬化性オルガノポリシ
ロキサンゲル組成物中での（Ｃ）成分の含有率が不安定
になるためであり、また1,000,000センチポイズを越え
ると工業的に生産性が低下するためである。本成分の添
加量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分のアルケニル基の合計
モル数と、（Ｃ）成分の珪素原子結合水素原子のモル数
の比が（1:0.2）〜（1:5.0）であることが必要であり、
（1:0.4）〜（1:1）の範囲内にあることが好ましい。こ
れは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分のアルケニル基の合計モ
ル数１に対して（Ｃ）成分の珪素原子結合水素原子のモ
ル数が0.2より小さいと良好なゲル状硬化物を得にく
く、5.0より大きくなるとゲル状硬化物の硬度が経時的
に変化する傾向にあるためである。
構成する（Ｃ）成分の両末端に珪素原子結合水素原子を
有するジオルガノポリシロキサンは、本発明の硬化性オ
ルガノポリシロキサンゲル組成物において架橋剤として
働き、（Ｄ）成分のヒドロシリル化反応用触媒の存在下
において（Ｃ）成分中の珪素原子結合水素原子が（Ａ）
成分および（Ｂ）成分中のアルケニル基に付加反応し
て、ゲル状硬化物を形成するものである。（Ｃ）成分の
ジオルガノポリシロキサンの有機基としては、メチル
基，エチル基，プロピル基で例示されるアルキル基；フ
ェニル基，トリル基で例示されるアリール基；ビニル
基，アリル基で例示されるアルケニル基；ベンジル基，
フェネチル基で例示されるアラルキル基等が挙げられ
る。また（Ｃ）成分のジオルガノポリシロキサンは、一
部側鎖に珪素原子結合水素原子を有していても本発明の
目的を損わない限り差し支えない。（Ｃ）成分のジオル
ガノポリシロキサンの構造については特に限定はなく、
直線状、やや分岐状のいずれでもよく、これら２種以上
を混合して用いてもよい。また（Ｃ）成分には末端に珪
素原子結合水素以外の有機基を含有する非反応性のジオ
ルガノポリシロキサンを一部混合して用いることができ
るが、ゲル状硬化物よりの非反応性ジオルガノポリシロ
キサンの滲み出しが無いようにしなければならない。
（Ｃ）成分の重合度は25℃における粘度が１〜1,000,00
0センチポイズの範囲である。これは１センシポイズ未
満になると揮発性が大きくなり、硬化性オルガノポリシ
ロキサンゲル組成物中での（Ｃ）成分の含有率が不安定
になるためであり、また1,000,000センチポイズを越え
ると工業的に生産性が低下するためである。本成分の添
加量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分のアルケニル基の合計
モル数と、（Ｃ）成分の珪素原子結合水素原子のモル数
の比が（1:0.2）〜（1:5.0）であることが必要であり、
（1:0.4）〜（1:1）の範囲内にあることが好ましい。こ
れは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分のアルケニル基の合計モ
ル数１に対して（Ｃ）成分の珪素原子結合水素原子のモ
ル数が0.2より小さいと良好なゲル状硬化物を得にく
く、5.0より大きくなるとゲル状硬化物の硬度が経時的
に変化する傾向にあるためである。
本発明の硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物を
構成する（Ｄ）成分のヒドロシリル化反応用触媒は
（Ａ）成分および（Ｂ）成分中のアルケニル基と（Ｃ）
成分中の珪素原子結合水素原子との付加反応を促進する
触媒であり、一般に知られているヒドロシリル化反応用
触媒が使用できる。これらのヒドロシリル化反応用触媒
としては、塩化白金酸，白金とオレフィンの錯体、白金
とケトンの錯体，白金とビニルシロキサンとの錯体，白
金黒，白金を担持させたものなどで例示される白金系触
媒；テトラキス（トリフェニルフォスフィン）パラジウ
ム，パラジウム黒とトリフェニルフォスフィンとの混合
物で例示されるパラジウム系触媒；ロジウム系触媒が挙
げられる。これらの中でも白金系触媒が好ましい。
（Ｄ）成分として白金系触媒を使用する場合、その添加
量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計
重量100万重量部に対して白金金属として0.01〜1000重
量部であり、好ましくは0.1〜100重量部の範囲である。
構成する（Ｄ）成分のヒドロシリル化反応用触媒は
（Ａ）成分および（Ｂ）成分中のアルケニル基と（Ｃ）
成分中の珪素原子結合水素原子との付加反応を促進する
触媒であり、一般に知られているヒドロシリル化反応用
触媒が使用できる。これらのヒドロシリル化反応用触媒
としては、塩化白金酸，白金とオレフィンの錯体、白金
とケトンの錯体，白金とビニルシロキサンとの錯体，白
金黒，白金を担持させたものなどで例示される白金系触
媒；テトラキス（トリフェニルフォスフィン）パラジウ
ム，パラジウム黒とトリフェニルフォスフィンとの混合
物で例示されるパラジウム系触媒；ロジウム系触媒が挙
げられる。これらの中でも白金系触媒が好ましい。
（Ｄ）成分として白金系触媒を使用する場合、その添加
量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計
重量100万重量部に対して白金金属として0.01〜1000重
量部であり、好ましくは0.1〜100重量部の範囲である。
本発明の硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物は
上記のような（Ａ）成分〜（Ｄ）成分からなるものであ
るが、この組成物の硬化後のオルガノポリシロキサンゲ
ルはせん断周波数0.01Hz〜10Hz（但し、10Hzを含まな
い。）における25℃での損失係数（tanδ）が0.1〜２の
範囲内であり、かつ、せん断周波数10Hzにおける25℃で
の損失係数（tanδ）が0.5〜２の範囲内であることが必
要である。ここで本発明にいうオルガノポリシロキサン
ゲルとはJIS K 6301に規定するJIS A形硬度計を使用し
た測定方法で硬度が０であり、JIS K 2220に規定する稠
度測定方で針入度が300以下のものをいう。また本発明
にいう損失係数（tanδ）とはせん断損失弾性率をせん
断貯蔵弾性率で除した値である。
上記のような（Ａ）成分〜（Ｄ）成分からなるものであ
るが、この組成物の硬化後のオルガノポリシロキサンゲ
ルはせん断周波数0.01Hz〜10Hz（但し、10Hzを含まな
い。）における25℃での損失係数（tanδ）が0.1〜２の
範囲内であり、かつ、せん断周波数10Hzにおける25℃で
の損失係数（tanδ）が0.5〜２の範囲内であることが必
要である。ここで本発明にいうオルガノポリシロキサン
ゲルとはJIS K 6301に規定するJIS A形硬度計を使用し
た測定方法で硬度が０であり、JIS K 2220に規定する稠
度測定方で針入度が300以下のものをいう。また本発明
にいう損失係数（tanδ）とはせん断損失弾性率をせん
断貯蔵弾性率で除した値である。
以上のような本発明の硬化性オルガノポリシロキサン
ゲル組成物は、硬化前は作業性に優れ、硬化後は各種基
剤に対して密着性に優れ、広範な振動周波数、環境温度
のもとで振動吸収特性に優れたゲル状硬化物となるの
で、各種電子機器の防振部材、例えばポッティング・エ
ンキャップシュレーションとして有用である。
ゲル組成物は、硬化前は作業性に優れ、硬化後は各種基
剤に対して密着性に優れ、広範な振動周波数、環境温度
のもとで振動吸収特性に優れたゲル状硬化物となるの
で、各種電子機器の防振部材、例えばポッティング・エ
ンキャップシュレーションとして有用である。
［実施例］ 以下、本発明を実施例にて説明する。尚、実施例にお
いて、損失係数（tanδ）の測定は厚さ５〜6mm、直径25
mmの円形プレート状のゲル状硬化物を作成し、レオメト
リック社製ダイナミックアナライザーを使用して測定し
た。また針入度はJIS K 2220に規定する方法に従って1/
4インチコーンを使用して測定した。作業性の評価は
（Ａ）成分〜（Ｄ）成分を混合後真空脱泡する時の作業
性を観察し、密着性はシリコーンゲル組成物をアルミ板
上で硬化させ観察した。
いて、損失係数（tanδ）の測定は厚さ５〜6mm、直径25
mmの円形プレート状のゲル状硬化物を作成し、レオメト
リック社製ダイナミックアナライザーを使用して測定し
た。また針入度はJIS K 2220に規定する方法に従って1/
4インチコーンを使用して測定した。作業性の評価は
（Ａ）成分〜（Ｄ）成分を混合後真空脱泡する時の作業
性を観察し、密着性はシリコーンゲル組成物をアルミ板
上で硬化させ観察した。
実施例１ （Ａ）成分:25℃における粘度が930センチポイズの両
末端ビニル基封鎖ジメチルポリシロキサン100重量部、
（Ｂ）成分：（CH3）3SiO1/2単位39.7モル％，（CH3）
２（CH2＝CH）SiO1/2単位4.8モル％,SiO2単位55.5モル
％からなる、オルガノポリシロキサンレジン11.7重量
部、（Ｃ）成分:25℃における粘度が17センチポイズの
分子鎖両末端に珪素原子結合水素原子を有するジメチル
ポリシロキサン13.1重量部、（Ｄ）成分：塩化白金酸と
ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯塩を白金金属と
して（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の合計量に対して5ppm、を
混合して硬化性オルノポリシロキサンゲル組成物を得
た。この組成物中のアルケニル基のモル数と珪素原子結
合水素原子のモル数の比は（1:0.73）であった。次い
で、この組成物を真空脱泡後70℃で30分間加熱硬化させ
てゲル状硬化物を得た。このゲル状硬化物の損失係数
（tanδ）の値はせん断周波数0.01Hzにおいて0.65であ
り、同じく10Hzにおいては0.70であった。また、針入度
の値は60であった。また作業性、密着性は良好であっ
た。
末端ビニル基封鎖ジメチルポリシロキサン100重量部、
（Ｂ）成分：（CH3）3SiO1/2単位39.7モル％，（CH3）
２（CH2＝CH）SiO1/2単位4.8モル％,SiO2単位55.5モル
％からなる、オルガノポリシロキサンレジン11.7重量
部、（Ｃ）成分:25℃における粘度が17センチポイズの
分子鎖両末端に珪素原子結合水素原子を有するジメチル
ポリシロキサン13.1重量部、（Ｄ）成分：塩化白金酸と
ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯塩を白金金属と
して（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の合計量に対して5ppm、を
混合して硬化性オルノポリシロキサンゲル組成物を得
た。この組成物中のアルケニル基のモル数と珪素原子結
合水素原子のモル数の比は（1:0.73）であった。次い
で、この組成物を真空脱泡後70℃で30分間加熱硬化させ
てゲル状硬化物を得た。このゲル状硬化物の損失係数
（tanδ）の値はせん断周波数0.01Hzにおいて0.65であ
り、同じく10Hzにおいては0.70であった。また、針入度
の値は60であった。また作業性、密着性は良好であっ
た。
実施例２ （Ａ）成分:25℃における粘度が1900センチポイズの
両末端ビニル基封鎖ジメチルポリシロキサン100重量
部、（Ｂ）成分：（CH3）3SiO1/2単位39.7モル％，（CH
3）２（CH2＝CH）SiO1/2単位4.8モル％,SiO2単位55.5モ
ル％からなる、オルガノポリシロキサンレジン5.5重量
部、（Ｃ）成分:25℃における粘度が17センチポイズの
分子鎖両末端および分子鎖側鎖に珪素原子結合水素原子
を有するジメチルポリシロキサン8.2重量部、（Ｄ）成
分：塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンの
錯塩を白金金属として（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の合計量
に対して5ppm、 を混合して硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物を
得た。この組成物中のアルケニル基のモル数と珪素原子
結合水素原子のモル数の比は（1:0.78）であった。次い
でこの組成物を実施例１同様に硬化させゲル状硬化物を
得た。このゲル状硬化物の損失係数（tanδ）の値はせ
ん断周波数0.01Hzにおいて0.95であり、同じく10Hzにお
いては0.90であった。また、針入度の値は53であった。
また作業性、密着性は十分であった。
両末端ビニル基封鎖ジメチルポリシロキサン100重量
部、（Ｂ）成分：（CH3）3SiO1/2単位39.7モル％，（CH
3）２（CH2＝CH）SiO1/2単位4.8モル％,SiO2単位55.5モ
ル％からなる、オルガノポリシロキサンレジン5.5重量
部、（Ｃ）成分:25℃における粘度が17センチポイズの
分子鎖両末端および分子鎖側鎖に珪素原子結合水素原子
を有するジメチルポリシロキサン8.2重量部、（Ｄ）成
分：塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンの
錯塩を白金金属として（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の合計量
に対して5ppm、 を混合して硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物を
得た。この組成物中のアルケニル基のモル数と珪素原子
結合水素原子のモル数の比は（1:0.78）であった。次い
でこの組成物を実施例１同様に硬化させゲル状硬化物を
得た。このゲル状硬化物の損失係数（tanδ）の値はせ
ん断周波数0.01Hzにおいて0.95であり、同じく10Hzにお
いては0.90であった。また、針入度の値は53であった。
また作業性、密着性は十分であった。
比較例１ （Ａ）成分:25℃における粘度が1000センチポイズの
両末端ビニル基封鎖ジメチルポリシロキサン100重量
部、（Ｃ）成分:25℃における粘度が10センチポイズの
分子鎖末端および分子鎖側鎖に珪素原子結合水素原子を
有するジメチルポリシロキサン0.75重量部、（Ｄ）成
分：塩化白金惨とジビニルテトラメチルジシロキサンの
錯塩を白金金属として（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の合計量
に対して5ppm、を混合し硬化性オルガノポリシロキサン
ゲル組成物を得た。この組成物中のアルケニル基のモル
数と珪素原子結合水素原子のモル数の比は（1:0.45）で
あった。次いで、この組成物を実施例１同様に硬化させ
ゲル状硬化物を得た。このゲル状硬化物の損失係数（ta
nδ）の値はせん断周波数0.01Hzにおいて0.01であり、
同じく10Hzにおいては0.64であった。また、針入度の値
は48であった。作業性は良好であったが、密着性は不良
であった。
両末端ビニル基封鎖ジメチルポリシロキサン100重量
部、（Ｃ）成分:25℃における粘度が10センチポイズの
分子鎖末端および分子鎖側鎖に珪素原子結合水素原子を
有するジメチルポリシロキサン0.75重量部、（Ｄ）成
分：塩化白金惨とジビニルテトラメチルジシロキサンの
錯塩を白金金属として（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の合計量
に対して5ppm、を混合し硬化性オルガノポリシロキサン
ゲル組成物を得た。この組成物中のアルケニル基のモル
数と珪素原子結合水素原子のモル数の比は（1:0.45）で
あった。次いで、この組成物を実施例１同様に硬化させ
ゲル状硬化物を得た。このゲル状硬化物の損失係数（ta
nδ）の値はせん断周波数0.01Hzにおいて0.01であり、
同じく10Hzにおいては0.64であった。また、針入度の値
は48であった。作業性は良好であったが、密着性は不良
であった。
比較例２ （Ａ）成分:25℃における粘度が1000センチポイズの
両末端ビニル基封鎖ジメチルポリシロキサン100重量
部、（Ｃ）成分：（CH3）2HSiO1/2単位64.5モル％,SiO2
単位35.5モル％からなる、珪素原子結合水素原子を含有
するオルガノポリシロキサンレジン0.56重量部、（Ｄ）
成分：塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサン
の錯塩を白金金属として（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の合計
量に対して5ppm、を混合し硬化性オルガノポリシロキサ
ンゲル組成物を得た。この組成物中のアルケニル基のモ
ル数と珪素原子結合水素原子のモル数の比は（1:0.43）
であった。次いで、この組成物を実施例１同様に硬化さ
せゲル状硬化物を得た。このゲル状硬化物の損失係数
（tanδ）の値はせん断周波数0.01Hzにおいて0.01であ
り、同じく10Hzにおいては0.60であった。また、針入度
の値は55であった。作業性は良好であったが、密着性は
不良であった。
両末端ビニル基封鎖ジメチルポリシロキサン100重量
部、（Ｃ）成分：（CH3）2HSiO1/2単位64.5モル％,SiO2
単位35.5モル％からなる、珪素原子結合水素原子を含有
するオルガノポリシロキサンレジン0.56重量部、（Ｄ）
成分：塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサン
の錯塩を白金金属として（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の合計
量に対して5ppm、を混合し硬化性オルガノポリシロキサ
ンゲル組成物を得た。この組成物中のアルケニル基のモ
ル数と珪素原子結合水素原子のモル数の比は（1:0.43）
であった。次いで、この組成物を実施例１同様に硬化さ
せゲル状硬化物を得た。このゲル状硬化物の損失係数
（tanδ）の値はせん断周波数0.01Hzにおいて0.01であ
り、同じく10Hzにおいては0.60であった。また、針入度
の値は55であった。作業性は良好であったが、密着性は
不良であった。
比較例３ （Ａ）成分:25℃における粘度が400センチポイズの両
末端ビニル基封鎖ジメチルポリシロキサン75重量部、25
℃における粘度が2200センチポイズの両末端ビニル基封
鎖ジメチルポリシロキサン25重量部、（Ｂ）成分：（CH
3）3SiO1/2単位34.2モル％、（CH3）２（CH2＝CH）SiO
1/2単位7.0モル％、SiO2単位58.8モル％からなる、オル
ガノポリシロキサンレジン13.5重量部、（Ｃ）成分:25
℃における粘度が17センチポイズの分子鎖両末端に珪素
原子結合水素原子を有するジメチルポリシロキサン21.2
重量部、（Ｄ）成分：塩化白金酸とジビニルテトラメチ
ルジシロキサンの錯塩を白金金属として（Ａ）成分〜
（Ｃ）成分の合計量に対して7ppm、を混合して硬化性オ
ルガノポリシロキン組成物を得た。この組成物中のアル
ケニル基のモル数と珪素原子結合水素原子のモル数の比
は（1:0.8）であった。次いで、この組成物を真空脱泡
後100℃で30分間加熱硬化させて硬化物を形成した。こ
の硬化物の損失係数（tanδ）の値はせん断周波数0.01H
zにおいて0.11であり、同じく10Hzにおいては0.37であ
った。また、針入度の値は15であった。また、作業性は
良好であったが、密着性は不良であった。
末端ビニル基封鎖ジメチルポリシロキサン75重量部、25
℃における粘度が2200センチポイズの両末端ビニル基封
鎖ジメチルポリシロキサン25重量部、（Ｂ）成分：（CH
3）3SiO1/2単位34.2モル％、（CH3）２（CH2＝CH）SiO
1/2単位7.0モル％、SiO2単位58.8モル％からなる、オル
ガノポリシロキサンレジン13.5重量部、（Ｃ）成分:25
℃における粘度が17センチポイズの分子鎖両末端に珪素
原子結合水素原子を有するジメチルポリシロキサン21.2
重量部、（Ｄ）成分：塩化白金酸とジビニルテトラメチ
ルジシロキサンの錯塩を白金金属として（Ａ）成分〜
（Ｃ）成分の合計量に対して7ppm、を混合して硬化性オ
ルガノポリシロキン組成物を得た。この組成物中のアル
ケニル基のモル数と珪素原子結合水素原子のモル数の比
は（1:0.8）であった。次いで、この組成物を真空脱泡
後100℃で30分間加熱硬化させて硬化物を形成した。こ
の硬化物の損失係数（tanδ）の値はせん断周波数0.01H
zにおいて0.11であり、同じく10Hzにおいては0.37であ
った。また、針入度の値は15であった。また、作業性は
良好であったが、密着性は不良であった。
［発明の効果］ 本発明の硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物
は、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分からなり、硬化前は作業性
に優れており、硬化後は広範な振動周波数、環境温度の
もとで振動吸収特性の変化の少ないゲル状硬化物とな
り、基剤に対して密着性に優れるゲル状硬化物となり得
るという特徴を有する。
は、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分からなり、硬化前は作業性
に優れており、硬化後は広範な振動周波数、環境温度の
もとで振動吸収特性の変化の少ないゲル状硬化物とな
り、基剤に対して密着性に優れるゲル状硬化物となり得
るという特徴を有する。
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）25℃における粘度が50〜100,000セ
ンチポイズであり、１分子中に２個以上の珪素原子結合
アルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン 100重量部、 （Ｂ）R1 3SiO1/2単位（式中、R1はアルキル基であ
る。）、R1 2R2SiO1/2単位（式中、R1は前記と同じであ
り、R2はアルケニル基である。）と、SiO2単位からな
り、R1 3SiO1/2単位とR1 2R2SiO1/2単位の合計モル数とSi
O2単位のモル比が（0.6:1）〜（4.0:1）の範囲内にあ
る、珪素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリ
シロキサンレジン １〜50重量部、 （Ｃ）25℃における粘度が１〜1,000,000センチポイズ
であり、少なくとも分子鎖両末端に珪素原子結合水素原
子を含有するジオルガノポリシロキサン（但し、（Ａ）
成分と（Ｂ）成分のアルケニル基の合計モル数と、
（Ｃ）成分の珪素原子結合水素原子のモル数の比が（1:
0.2）〜（1:5.0）である。）、 （Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒 触媒量、 からなる硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物であ
って、該組成物の硬化物はJIS K 6301に規定するJIS A
形硬度計を使用した測定方法で硬度が０であり、JIS K
2220に規定する稠度測定方法で針入度が300以下であ
り、せん断周波数0.01Hz〜10Hz（但し、10Hzを含まな
い。）における25℃での損失係数（tanδ）が0.1〜２の
範囲内にあり、かつ、せん断周波数10Hzにおける25℃で
の損失係数（tanδ）が0.5〜２の範囲内にある、硬化性
オルガノポリシロキサンゲル組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27783389A JP2919502B2 (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | 硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27783389A JP2919502B2 (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | 硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03139565A JPH03139565A (ja) | 1991-06-13 |
| JP2919502B2 true JP2919502B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=17588904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27783389A Expired - Lifetime JP2919502B2 (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | 硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2919502B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008072517A1 (ja) * | 2006-12-15 | 2008-06-19 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | 人工外皮用シリコーンエラストマー組成物 |
| JP5594232B2 (ja) * | 2010-06-11 | 2014-09-24 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーンゲル組成物 |
| WO2015111409A1 (en) * | 2014-01-27 | 2015-07-30 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Silicone gel composition |
| JP6287907B2 (ja) * | 2015-03-13 | 2018-03-07 | 信越化学工業株式会社 | 積層体の製造方法及び該方法に用いる硬化性シリコーンゲル組成物 |
-
1989
- 1989-10-25 JP JP27783389A patent/JP2919502B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03139565A (ja) | 1991-06-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5008307A (en) | Liquid silicone rubber composition capable of yielding a thermal conductive vulcanized product | |
| JP3638746B2 (ja) | 電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物およびシリコーンゲル | |
| KR101732192B1 (ko) | 경화성 실리콘 겔 조성물 | |
| US4051454A (en) | Adhesive compositions and flexible heating device fabricated therewith | |
| US6001918A (en) | Silicone gel composition for use as a sealant and a filler for electrical and electronic components and a gel prepared from this composition | |
| JP2646046B2 (ja) | 高減衰性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
| WO2010050395A1 (en) | Sealant or filler for electrical and electronic components, and electrical and electronic components | |
| US4130707A (en) | Adhesive compositions | |
| JP3253981B2 (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物 | |
| US5599894A (en) | Silicone gel compositions | |
| JPH0753872A (ja) | 硬化性シリコーンゴム組成物 | |
| EP0727462B1 (en) | Silicone gel composition | |
| JPH03252458A (ja) | オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物 | |
| JPH086039B2 (ja) | オルガノポリシロキサン組成物及びそのゲル硬化物 | |
| JP2919502B2 (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサンゲル組成物 | |
| JP6874333B2 (ja) | 硬化性シリコーンゲル組成物、シリコーンゲル硬化物並びに電気・電子部品の保護方法 | |
| JPH06345971A (ja) | １液性硬化性シリコーン組成物 | |
| JPH0853622A (ja) | シリコーンゲル組成物 | |
| KR20220024580A (ko) | 열 전도성 실리콘 조성물 | |
| JP6520851B2 (ja) | シリコーンゲル組成物 | |
| JP2000169714A (ja) | 硬化性シリコーン組成物 | |
| US10242925B2 (en) | Encapsulation of electronic components in polymer materials | |
| AU677666B2 (en) | Method for curing organosiloxane compositions in the presence of cure inhibiting materials | |
| EP0539201B1 (en) | Fluorosilicone composition and its gellike cured product | |
| JPS6335654A (ja) | 電子部品保護用シリコ−ンゲル組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080423 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090423 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100423 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100423 |