CN102205430A - 一种3c电子产品面板的表面处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种3C电子产品面板的表面处理方法，其包括以下步骤：（1）利用高光钻切技术对面板表面进行切割以形成一个或多个CD纹排列，其中高光钻切所使用刀具的角度为30°～60°，切割时，所述刀具的转速为6000r/min～10000r/min、切削速度为300mm/min～600mm/min；（2）对经过步骤（1）处理的表面进行阳极氧化或UV喷涂处理。采用本发明方法步骤（1）处理后的面板的表面的附着力大大提高，即使采用UV喷涂方法涂层也不易剥落；此外，由于通过高光钻切形成了一个或多个CD纹的不同排列，在经过阳极氧化或UV喷涂表面处理后，面板表面的光亮度大大提高，通过光线的反射，就能够呈现出不同的阳极色彩效果，使面板更加美观。

Description

一种3C电子产品面板的表面处理方法
技术领域
本发明涉及一种3C电子产品面板的表面处理方法。
背景技术
制作面板的工件在加工、运输、存放等过程中，其表面往往带有氧化皮、铁锈制模残留的型砂、焊渣、尘土以及油和其他污物。若使涂层能牢固地附着在工件表面上，在涂装前就必须对工件表面进行清理，否则不仅影响涂层与金属的结合力和抗腐蚀性能，而且还会使基体金属在即使有涂层防护下也容易继续被腐蚀，使涂层剥落，影响工件的机械性能和使用寿命。因此在工件涂漆前的做好其表面处理是获得质量优良防护层、延长面板使用寿命的重要保证和措施。现有技术中，一般采用喷砂、拉丝、雕刻的方法对3C电子产品的面板进行表面前期处理，经过上述表面处理方法后的面板由于面板表面的粗糙度有限，面板表面的后期处理方法比较单一，只能采用阳极氧化的方法，若采用UV喷涂的方法容易造成涂层从面板表面脱落；并且经过后期处理过的面板表面没有太多色彩的变化，容易造成视觉疲劳。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种3C电子产品面板的表面处理新方法。
为解决以上技术问题，本发明采用的技术方案是：一种3C电子产品面板的表面处理方法包括以下步骤：
（1）利用高光钻切技术对面板表面进行切割以形成一个或多个CD纹排列，其中高光钻切所使用刀具的角度为30°～60°，切割时，所述刀具的转速为6000 r/min～10000 r/min、切削速度为300 mm/min～600 mm/min；
（2）对经过步骤（1）处理的表面进行阳极氧化或UV喷涂处理。
优选地，所述刀具的切削量为0.1 mm～0.3 mm。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有如下优点：采用本发明方法步骤（1）处理后的面板的表面的附着力大大提高，即使采用UV喷涂方法涂层也不易剥落；此外，由于通过高光钻切形成了一个或多个CD纹的不同排列，在经过阳极氧化或UV喷涂表面处理后，面板表面的光亮度大大提高，通过光线的反射，就能够呈现出不同的阳极色彩效果，使面板更加美观。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本发明作进一步描述，但本发明不限于此实施例。
一种3C电子产品面板的表面处理方法包括以下步骤：
（1）利用高光钻切技术对面板表面进行切割以形成一个或多个CD纹排列，其中高光钻切所使用刀具的角度为30°，切割时，刀具的转速为10000r/min、切削速度为300mm/min、切削量为0.2mm；
（2）对经过步骤（1）处理后的面板表面再进行阳极氧化或UV喷涂处理。
采用本发明方法步骤（1）处理后的面板的表面的附着力都大大提高，即使采用UV喷涂方法涂层也不易剥落；此外，由于通过高光钻切形成了一个或多个CD纹的不同排列，在经过阳极氧化或UV喷涂表面处理后，面板表面的光亮度大大提高，通过光线的反射，就能够呈现出不同的阳极色彩效果，使面板更加美观。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种3C电子产品面板的表面处理方法，其特征在于：所述的处理方法包括以下步骤：
（1）利用高光钻切技术对面板表面进行切割以形成一个或多个CD纹排列，其中高光钻切所使用刀具的角度为30°～60°，切割时，所述刀具的转速为6000 r/min～10000 r/min、切削速度为300 mm/min～600 mm/min；
（2）对经过步骤（1）处理的表面进行阳极氧化或UV喷涂处理。
2.根据权利要求1所述的3C电子产品面板的表面处理方法，其特征在于：所述刀具的切削量为0.1 mm～0.3 mm。
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