JP2004018080A - キャリアテープ - Google Patents
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Abstract
【課題】カバーテープを剥離する際に、電子部品がカバーテープへ付着することを防止し、キャリアテープのポケット部の中で電子部品が転倒することを防止するキャリアテープ、キャリアテープ体を提供する。
【解決手段】本発明は電子部品を収納するポケット部およびカバーテープで蓋をされるポケット部の開口面を有するキャリアテープにおいて、電子部品の上面と開口面の間隔が０．１〜０．８ｍｍであるキャリアテープである。また本発明はポケット部に電子部品を収納したキャリアテープをカバーテープで蓋をしたキャリアテープ体において、電子部品の上面とカバーテープとの間隔が０．１〜０．８ｍｍであるキャリアテープ体である。
【選択図】なし
【解決手段】本発明は電子部品を収納するポケット部およびカバーテープで蓋をされるポケット部の開口面を有するキャリアテープにおいて、電子部品の上面と開口面の間隔が０．１〜０．８ｍｍであるキャリアテープである。また本発明はポケット部に電子部品を収納したキャリアテープをカバーテープで蓋をしたキャリアテープ体において、電子部品の上面とカバーテープとの間隔が０．１〜０．８ｍｍであるキャリアテープ体である。
【選択図】なし
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はキャリアテープおよびキャリアテープ体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ，ＬＥＤ等の電子部品を搬送する容器として、任意の巾の長尺のシートに一定間隔を置いてポケット部と呼ばれる凹部を配したキャリアテープが使用されるている。電子部品はポケット部に収納され、カバーテープと呼ばれるフィルムで蓋をされキャリアテープ体となる。キャリアテープ体はリールに巻かれた状態で保管、搬送等される。電子部品はカバーテープを剥がされポケット部から取り出されて使用に供される。電子部品は自動的に取り出される。その際振動により電子部品がポケット部からとび出さないようなキャリアテープが開示されている（特開２０００−１０３４９６号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ポケット部に収納された電子部品はカバーテープ、キャリアテープと接触し、摩擦され、その結果帯電する。電子部品を取り出すためにカバーテープを剥離すると、帯電した電子部品がカバーテープに付着することがある。或いはカバーテープ、キャリアテープと電子部品との間に生じる静電気力によりポケット部の中で電子部品が回転、転倒する現象を生じることがある。いずれの場合もキャリアテープから電子部品を取り出すのに支障を生じる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明はそのような静電気による障害を防止、抑制するものである。
すなわち本発明は電子部品を収納するポケット部およびカバーテープで蓋をされるポケット部の開口面を有するキャリアテープにおいて、電子部品の上面と開口面の間隔が０．１〜０．８ｍｍであるキャリアテープである。また本発明はポケット部に電子部品を収納したキャリアテープをカバーテープで蓋をしたキャリアテープ体において、電子部品の上面とカバーテープとの間隔が０．１〜０．８ｍｍであるキャリアテープ体である。
【０００５】
【発明実施の形態】
以下本発明を詳細に説明する。
キャリアテープとは、長尺状の任意の巾のシートに、一定の間隔を以て部品を収納するためのポケット部と呼ばれる凹部を配した電子部品の包装材料である。凹部に部品を収納後、カバーテープと呼ばれる粘着性、或いは熱融着性のフィルムでキャリアテープの上部を、ポケット部が連続して設けられた方向に連続的に粘着あるいは接着させ、ポケット部の開口面を覆うことにより蓋とする。
【０００６】
このカバーテープと収納される電子部品が近接している場合、カバーテープと電子部品間とで摩擦帯電、或いは接触帯電を生じやすく、またカバーテープ剥離時にカバーテープと電子部品が近接しているため電子部品がカバーテープに付着したり、或いはカバーテープに電子部品が吸引され部品の転倒を生じ易い。それを防止するにはキャリアテープのポケット部の電子部品の上面と開口面を０．１ｍｍ以上、好ましくは０．１５ｍｍ以上、更に好ましくは０．２０ｍｍ以上、０．８ｍｍ以下、好ましくは０．６５ｍｍ以下、更に好ましくは０．５ｍｍ以下とするとよい。これは電子部品の上面とカバーテープとの間隔でもよい。当然のこととして電子部品の上面と開口面、電子部品の上面とカバーテープとの間隔はいずれも前記の範囲内にあることが好ましい。この範囲内において、収納される電子部品とカバーテープの密着度を減少でき、電子部品表面の帯電を抑制するだけでなく、カバーテープと電子部品間の静電吸着力を減少させ、カバーテープ剥離時のカバーテープへの電子部品の付着、或いは電子部品の転倒を防ぐことが可能である。０．１ｍｍより小さいと電子部品とカバーテープ間に静電吸着力が働きやすく、電子部品のカバーテープへの付着或いは部品の転倒の可能性があり好ましくない。一方、０．８０ｍｍを超える場合、カバーテープを剥離した際にポケット部の中で電子部品の転倒が生じやすく、甚だしい場合には表裏が反転することもある。
【０００７】
なお、電子部品の上面と開口面、あるいは電子部品の上面とカバーテープとの間隔とは電子部品が通常の収納状態にある場合をいう。連続するポケットに収納される電子部品の一部はあるいは、ポケット内で斜めに収納され上面の一部がカバーテープあるいはキャリアテープに接触しているかもしれないが、本発明には問題とならない。要は電子部品を通常の収納状態に置いたときに、電子部品の上面と開口面、あるいは電子部品の上面とカバーテープとの間隔が前記の範囲であればよい。これはカバーテープと電子部品の上面との間隔においても同様である。キャリアテープに貼り付けられたカバーテープはキャリアテープ体が巻き取られることにより皺がよることがある。この場合カバーテープと電子部品の上面との間隔とはキャリアテープ体を巻き戻して水平方向に置いた状態での値をいう。
【０００８】
ポケット部の底部の構造には特に限定されない。例えば、フラットな構造で電子部品をベタ置きする構造がある。周囲にリードを有するＩＣにおいてはリードが直接キャリアテープと接触しないように、底部の中央に台部を設け、その上にＩＣを載せるとよい。ＢＧＡのように一つの面に多くの端子をもつＩＣの場合、底部の周囲の壁に支持部を設けて、ＢＧＡの周囲を支えるとよい。いずれの場合にも通常の収納状態において電子部品の上面と開口面、あるいは電子部品の上面とカバーテープとの間隔が所定の範囲であればよい。
【０００９】
電子部品としては、ＩＣ、ＬＥＤ、チップコンデンサ、チップ抵抗等が挙げられる。フラットな形状で、１０ｍｍ角以下、好ましくは５ｍｍ角以下の比較的に小さな電子部品が好ましく、その中でもＩＣが好ましい。
【００１０】
キャリアテープを構成する樹脂として、芳香族ビニル化合物系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などを好適に用いることが出来る。
芳香族ビニル化合物系樹脂とは、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、ポリα−メチルスチレン等が挙げられる。
ポリカーボネート系樹脂とは、ビスフェノールＡとホスゲン、或いは炭酸エステル化合物との縮重合により得られるものが代表として挙げられる。
ポリエステル系樹脂とは、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジオールが交互に縮重合したホモポリマー及びコポリマーであり、これらのブレンド物であってもよい。芳香族ジカルボン酸はテレフタル酸、イソフタル酸等から選択されたものであり、脂肪族ジオールはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、シクロヘキサンジオール、ポリオキシブチレングリコール等である。これらの構造単位の代表例は、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート等が挙げられる。
ポリオレフィン系樹脂とは、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテン樹脂等の脂肪族オレフィン化合物の単独重合体、及びこれらの共重合体である。共重合体としては、エチレン−プロピレン共重合樹脂、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−メチルペンテン共重合樹脂等が挙げられる。
ポリ塩化ビニル樹脂として、塩化ビニルモノマーの重合により作成された樹脂である。ポリ塩化ビニル樹脂には可塑剤として、ジオクチルフタル酸等の可塑剤を含有することも出来る。
芳香族ビニル化合物系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂は単独で使用することも可能であり、またそれぞれの樹脂のブレンド物として使用することも可能である。更に、二つ以上の樹脂のコポリマーであっても良い。
【００１１】
キャリアテープには、これを構成する樹脂に対してカーボンブラック、炭素繊維、カーボンナノチューブ、黒鉛粉末、真鍮繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維等の金属繊維、酸化スズなどの導電性酸化金属、酸化スズや酸化アンチモンを含んだチタン酸カリウムウィスカなどを添加して導電化することが可能である。中でもカーボンブラックが好ましい。導電化の程度は表面抵抗値で１０１０Ω以下とすることが好ましい。
【００１２】
キャリアテープには、これを構成する樹脂組成物に対して帯電防止剤を添加することが出来る。帯電防止剤としては、非イオン系、カチオン系、アニオン系、ベタイン系の界面活性剤や、更には高分子量ポリエーテルエステルアミド系やエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドの共重合体、アンモニウム塩基含有共重合体等の永久帯電防止剤等のイオン電導性物質を添加する方法がある。これら帯電防止剤の添加により、表面抵抗値を１０１３Ω以下とすることが好ましく、更に好ましくは１０１２Ω以下とすることである。
【００１３】
キャリアテープには、これを構成する樹脂組成物に対して帯電防止剤や導電性高分子を塗布することが出来る。帯電防止剤としては非イオン系、カチオン系、アニオン系、ベタイン系の界面活性剤を用いることが出来、導電性高分子としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンなどを溶媒に懸濁させた導電性塗料を用いることが出来る。これら帯電防止剤、導電性高分子の塗布方法として、例えばグラビアコーティング法、ロールコーティング法により成形前のシートに塗布したり、あるいはディップコーティング法、噴霧法等公知の方法が使用出来る。また必要に応じて塗布面にコロナ放電処理を行ったり、別のコーティング剤でプライマー処理を行うことも出来る。
【００１４】
【実施例】
キャリアテープの抵抗値の測定には、１０６Ω以下の抵抗値ではテスター（日置社ＤＩＧＩＴＡＬ ＨｉＴＥＳＴＥＲ ３２５６）を用い、１０６Ωを超える抵抗値の測定には東亜ディーケーケー社 ＵＬＴＲＡ ＭＥＧＯＨＭＭＥＴＥＲ ＳＭ−１０Ｅを用いた。またカバーテープの表面抵抗値は三菱化学社ハイレスタを用い、印加電圧１００Ｖにて測定した。
【００１５】
（実施例１）
絶縁性のポリカーボネート樹脂からなるキャリアテープのポケット部（長さ１．９０ｍｍ、巾３．５０ｍｍ、深さ１．２５ｍｍ）にＬＥＤ（アジレントテクノロジー社製長さ１．６０ｍｍ、巾３．２０ｍｍ、高さ１．１０ｍｍ）５０ヶを入れ、アクリル系樹脂を接着層とする導電性カバーテープを用い、テーピング機（システメーション社製ＳＴ−６０）によりキャリアテープに熱融着した。このときカバーテープとＬＥＤとの間隔は電子部品の上面と開口面の間隔と同じ０．１５ｍｍであった（以下の実施例、比較例のいずれにおいても同様であった）。その後、カバーテープ剥離試験機（バンガードシステム社製：ＰＥＥＬ ＢＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ）により、３００ｍｍ／分の速度でカバーテープの剥離を行い、カバーテープへのＬＥＤの付着数、及びキャリアテープ中で転倒したＬＥＤ数を目視により計測した。結果を表１に示すが、ＬＥＤの付着、及び転倒は観察されなかった。
【００１６】
（実施例２）
カーボンブラックが練り混まれた導電性のポリカーボネート樹脂からなるキャリアテープのポケット部（長さ１．９０ｍｍ、巾３．５０ｍｍ、深さ１．２５ｍｍ）にＬＥＤ（アジレントテクノロジー社製長さ１．６０ｍｍ、巾３．２０ｍｍ、高さ１．１０ｍｍ）５０ヶを入れ、アクリル系樹脂を接着層とする導電性カバーテープを用い、テーピング機（システメーション社製ＳＴ−６０）によりキャリアテープに熱融着した。その後、カバーテープ剥離試験機（バンガードシステム社：ＰＥＥＬ ＢＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ製）により、３００ｍｍ／分の速度でカバーテープの剥離を行い、カバーテープへのＬＥＤの付着数、及びキャリアテープ中で転倒したＬＥＤ数を目視により計測した。結果を表１に示すが、ＬＥＤの付着、及び転倒は観察されなかった。
【００１７】
（実施例３）
絶縁性のポリスチレンを主成分とする樹脂（電気化学工業製クリアレン）からなるキャリアテープのポケット部（長さ１．９０ｍｍ、巾３．５０ｍｍ、深さ１．４５ｍｍ）にＬＥＤ（アジレントテクノロジー社製長さ１．６０ｍｍ、巾３．２０ｍｍ、高さ１．１０ｍｍ）５０ヶを入れ、アクリル系樹脂を接着層とする導電性カバーテープを用い、テーピング機（システメーション社製ＳＴ−６０）によりキャリアテープに熱融着した。その後、カバーテープ剥離試験機（バンガードシステム社製：ＰＥＥＬ ＢＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ）を用いて、３００ｍｍ／分の速度でカバーテープの剥離を行い、カバーテープへのＬＥＤの付着数、及びキャリアテープ中で転倒したＬＥＤ数を目視により計測した。結果を表１に示すが、ＬＥＤの付着、及び転倒は観察されなかった。
【００１８】
（実施例４）
絶縁性のポリスチレンを主成分とする樹脂（電気化学工業製クリアレン）からなるキャリアテープのポケット部（長さ１．００ｍｍ、巾１．８０ｍｍ、深さ０．８０ｍｍ）にＬＥＤ（東芝社製長さ０．８０ｍｍ、巾１．６０ｍｍ、高さ０．６０ｍｍ）５０ヶを入れ、アクリル系樹脂を接着層とする導電性カバーテープを用い、テーピング機（システメーション社製ＳＴ−６０）によりキャリアテープに熱融着した。その後、カバーテープ剥離試験機（バンガードシステム社製：ＰＥＥＬ ＢＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ）を用いて、３００ｍｍ／分の速度でカバーテープの剥離を行い、カバーテープへのＬＥＤの付着数、及びキャリアテープ中で転倒したＬＥＤ数を目視により計測した。結果を表１に示すが、ＬＥＤの付着、及び転倒は観察されなかった。
【００１９】
（実施例５）
絶縁性のポリスチレンを主成分とする樹脂（電気化学工業製クリアレン）からなるキャリアテープにアンモニウムイオンを主成分とするカチオン系帯電防止剤（ショーワ株式会社製ＳＢ−８）を噴霧し、帯電防止性を付与した。このキャリアテープのポケット部（長さ１．００ｍｍ、巾１．８０ｍｍ、深さ０．７５ｍｍ）にＬＥＤ（東芝社製長さ０．８０ｍｍ、巾１．６０ｍｍ、高さ０．６０ｍｍ）５０ヶを入れ、アクリル系樹脂を接着層とする導電性カバーテープを用い、テーピング機（システメーション社製ＳＴ−６０）によりキャリアテープに熱融着した。その後、カバーテープ剥離試験機（バンガードシステム社製：ＰＥＥＬ ＢＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ）を用いて、３００ｍｍ／分の速度でカバーテープの剥離を行い、カバーテープへのＬＥＤの付着数、及びキャリアテープ中で転倒したＬＥＤ数を目視により計測した。結果を表１に示すが、ＬＥＤの付着、及び転倒は観察されなかった。
【００２０】
（実施例６）
絶縁性のポリスチレンを主成分とする樹脂（電気化学工業製クリアレン）からなるキャリアテープのポケット部（長さ１．９ｍｍ、巾３．０ｍｍ、深さ１．７０ｍｍ）にＬＥＤ（アジレントテクノロジー社製長さ１．６０ｍｍ、巾３．２０ｍｍ、高さ１．１０ｍｍ）５０ヶを入れ、アクリル系樹脂を接着層とする導電性カバーテープを用い、テーピング機（システメーション社製ＳＴ−６０）によりキャリアテープに熱融着した。その後、カバーテープ剥離試験機（バンガードシステム社製：ＰＥＥＬ ＢＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ）を用いて、３００ｍｍ／分の速度でカバーテープの剥離を行い、カバーテープへのＬＥＤの付着数、及びキャリアテープ中で転倒したＬＥＤ数を目視により計測した。結果を表１に示すが、ＬＥＤの付着、及び転倒は観察されなかった。
【００２１】
（実施例７）
カーボンブラック練り込みにより導電化された塩化ビニル樹脂を主成分とするキャリアテープのポケット部（長さ２．１０ｍｍ、巾３．５０ｍｍ、深さ１．３０ｍｍ）にＬＥＤ（アジレントテクノロジー社製長さ１．６０ｍｍ、巾３．２０ｍｍ、高さ１．１０ｍｍ）５０ヶを入れ、アクリル系樹脂を接着層とする導電性カバーテープを用い、テーピング機（システメーション社製ＳＴ−６０）によりキャリアテープに熱融着した。その後、カバーテープ剥離試験機（バンガードシステム社製：ＰＥＥＬ ＢＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ）を用いて、３００ｍｍ／分の速度でカバーテープの剥離を行い、カバーテープへのＬＥＤの付着数、及びキャリアテープ中で転倒したＬＥＤ数を目視により計測した。結果を表１に示すが、ＬＥＤの付着、及び転倒は観察されなかった。
【００２２】
（比較例１）
実施例１の比較として、絶縁性のポリカーボネート樹脂からなるキャリアテープのポケット部（長さ１．９０ｍｍ、巾３．５０ｍｍ、深さ１．１５ｍｍ）にＬＥＤ（アジレントテクノロジー社製長さ１．６０ｍｍ、巾３．２０ｍｍ、高さ１．１０ｍｍ）５０ヶを入れ、アクリル系樹脂を接着層とする導電性カバーテープを用い、テーピング機（システメーション社製ＳＴ−６０）によりキャリアテープに熱融着した。その後、カバーテープ剥離試験機（バンガードシステム社製：ＰＥＥＬ ＢＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ）により、３００ｍｍ／分の速度でカバーテープの剥離を行い、カバーテープへのＬＥＤの付着数、及びキャリアテープ中で転倒したＬＥＤ数を目視により計測した。結果を表２に示すが、ＬＥＤの付着、及び転倒が観察された。
【００２３】
（比較例２）
実施例２の比較として、カーボンブラックが練り混まれた導電性のポリカーボネート樹脂からなるキャリアテープのポケット部（長さ１．９０ｍｍ、巾３．５０ｍｍ、深さ１．１３ｍｍ）にＬＥＤ（アジレントテクノロジー社製長さ１．６０ｍｍ、巾３．２０ｍｍ、高さ１．１０ｍｍ）５０ヶを入れ、アクリル系樹脂を接着層とする導電性カバーテープを用い、テーピング機（システメーション社製ＳＴ−６０）によりキャリアテープに熱融着した。その後、カバーテープ剥離試験機（バンガードシステム社：ＰＥＥＬ ＢＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ製）により、３００ｍｍ／分の速度でカバーテープの剥離を行い、カバーテープへのＬＥＤの付着数、及びキャリアテープ中で転倒したＬＥＤ数を目視により計測した。結果を表２に示すが、ＬＥＤの付着、及び転倒が観察された。
【００２４】
（比較例３）
実施例３の比較として、絶縁性のポリスチレンを主成分とする樹脂（電気化学工業製クリアレン）からなるキャリアテープのポケット部（長さ１．００ｍｍ、巾１．８０ｍｍ、深さ１．１８ｍｍ）にＬＥＤ（東芝社製長さ０．８０ｍｍ、巾１．６０ｍｍ、高さ１．１０ｍｍ）５０ヶを入れ、アクリル系樹脂を接着層とする導電性カバーテープを用い、テーピング機（システメーション社製ＳＴ−６０）によりキャリアテープに熱融着した。その後、カバーテープ剥離試験機（バンガードシステム社製：ＰＥＥＬ ＢＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ）を用いて、３００ｍｍ／分の速度でカバーテープの剥離を行い、カバーテープへのＬＥＤの付着数、及びキャリアテープ中で転倒したＬＥＤ数を目視により計測した。結果を表２に示すが、ＬＥＤの付着、及び転倒が生じた。
【００２５】
（比較例４）
実施例５の比較として、ポリスチレンを主成分とする樹脂（電気化学工業製クリアレン）からなるキャリアテープにアンモニウムイオンを主成分とするカチオン系帯電防止剤（ショーワ株式会社製ＳＢ−８）を噴霧し、帯電防止性を付与した。このキャリアテープのポケット部（長さ１．００ｍｍ、巾１．８０ｍｍ、深さ１．５０ｍｍ）にＬＥＤ（東芝社製長さ０．８０ｍｍ、巾１．６０ｍｍ、高さ０．６０ｍｍ）５０ヶを入れ、アクリル系樹脂を接着層とする導電性カバーテープを用い、テーピング機（システメーション社製ＳＴ−６０）によりキャリアテープに熱融着した。その後、カバーテープ剥離試験機（バンガードシステム社製：ＰＥＥＬ ＢＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ）を用いて、３００ｍｍ／分の速度でカバーテープの剥離を行い、カバーテープへのＬＥＤの付着数、及びキャリアテープ中で転倒とたＬＥＤ数を目視により計測した。結果を表２に示すが、ＬＥＤの転倒が生じた。
【００２６】
（比較例５）
実施例６の比較として、絶縁性のポリスチレンを主成分とする樹脂（電気化学工業製クリアレン）からなるキャリアテープのポケット部（長さ１．９ｍｍ、巾３．０ｍｍ、深さ２．１０ｍｍ）にＬＥＤ（アジレントテクノロジー社製長さ１．６０ｍｍ、巾３．２０ｍｍ、高さ１．１０ｍｍ）５０ヶを入れ、アクリル系樹脂を接着層とする導電性カバーテープを用い、テーピング機（システメーション社製ＳＴ−６０）によりキャリアテープに熱融着した。その後、カバーテープ剥離試験機（バンガードシステム社製：ＰＥＥＬ ＢＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ）を用いて、３００ｍｍ／分の速度でカバーテープの剥離を行い、カバーテープへのＬＥＤの付着数、及びキャリアテープ中で転倒したＬＥＤ数を目視により計測した。結果を表２に示すが、ＬＥＤの転倒が生じた。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【表２】
【００２９】
【発明の効果】
本発明のキャリアテープ、キャリアテープ体においては、カバーテープを剥離する際に、電子部品がカバーテープへ付着することを防止し、キャリアテープのポケット部の中で電子部品が転倒することを防止する。そのためキャリアテープ体から安定して電子部品を取り出すことができる。
【産業上の利用分野】
本発明はキャリアテープおよびキャリアテープ体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ，ＬＥＤ等の電子部品を搬送する容器として、任意の巾の長尺のシートに一定間隔を置いてポケット部と呼ばれる凹部を配したキャリアテープが使用されるている。電子部品はポケット部に収納され、カバーテープと呼ばれるフィルムで蓋をされキャリアテープ体となる。キャリアテープ体はリールに巻かれた状態で保管、搬送等される。電子部品はカバーテープを剥がされポケット部から取り出されて使用に供される。電子部品は自動的に取り出される。その際振動により電子部品がポケット部からとび出さないようなキャリアテープが開示されている（特開２０００−１０３４９６号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ポケット部に収納された電子部品はカバーテープ、キャリアテープと接触し、摩擦され、その結果帯電する。電子部品を取り出すためにカバーテープを剥離すると、帯電した電子部品がカバーテープに付着することがある。或いはカバーテープ、キャリアテープと電子部品との間に生じる静電気力によりポケット部の中で電子部品が回転、転倒する現象を生じることがある。いずれの場合もキャリアテープから電子部品を取り出すのに支障を生じる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明はそのような静電気による障害を防止、抑制するものである。
すなわち本発明は電子部品を収納するポケット部およびカバーテープで蓋をされるポケット部の開口面を有するキャリアテープにおいて、電子部品の上面と開口面の間隔が０．１〜０．８ｍｍであるキャリアテープである。また本発明はポケット部に電子部品を収納したキャリアテープをカバーテープで蓋をしたキャリアテープ体において、電子部品の上面とカバーテープとの間隔が０．１〜０．８ｍｍであるキャリアテープ体である。
【０００５】
【発明実施の形態】
以下本発明を詳細に説明する。
キャリアテープとは、長尺状の任意の巾のシートに、一定の間隔を以て部品を収納するためのポケット部と呼ばれる凹部を配した電子部品の包装材料である。凹部に部品を収納後、カバーテープと呼ばれる粘着性、或いは熱融着性のフィルムでキャリアテープの上部を、ポケット部が連続して設けられた方向に連続的に粘着あるいは接着させ、ポケット部の開口面を覆うことにより蓋とする。
【０００６】
このカバーテープと収納される電子部品が近接している場合、カバーテープと電子部品間とで摩擦帯電、或いは接触帯電を生じやすく、またカバーテープ剥離時にカバーテープと電子部品が近接しているため電子部品がカバーテープに付着したり、或いはカバーテープに電子部品が吸引され部品の転倒を生じ易い。それを防止するにはキャリアテープのポケット部の電子部品の上面と開口面を０．１ｍｍ以上、好ましくは０．１５ｍｍ以上、更に好ましくは０．２０ｍｍ以上、０．８ｍｍ以下、好ましくは０．６５ｍｍ以下、更に好ましくは０．５ｍｍ以下とするとよい。これは電子部品の上面とカバーテープとの間隔でもよい。当然のこととして電子部品の上面と開口面、電子部品の上面とカバーテープとの間隔はいずれも前記の範囲内にあることが好ましい。この範囲内において、収納される電子部品とカバーテープの密着度を減少でき、電子部品表面の帯電を抑制するだけでなく、カバーテープと電子部品間の静電吸着力を減少させ、カバーテープ剥離時のカバーテープへの電子部品の付着、或いは電子部品の転倒を防ぐことが可能である。０．１ｍｍより小さいと電子部品とカバーテープ間に静電吸着力が働きやすく、電子部品のカバーテープへの付着或いは部品の転倒の可能性があり好ましくない。一方、０．８０ｍｍを超える場合、カバーテープを剥離した際にポケット部の中で電子部品の転倒が生じやすく、甚だしい場合には表裏が反転することもある。
【０００７】
なお、電子部品の上面と開口面、あるいは電子部品の上面とカバーテープとの間隔とは電子部品が通常の収納状態にある場合をいう。連続するポケットに収納される電子部品の一部はあるいは、ポケット内で斜めに収納され上面の一部がカバーテープあるいはキャリアテープに接触しているかもしれないが、本発明には問題とならない。要は電子部品を通常の収納状態に置いたときに、電子部品の上面と開口面、あるいは電子部品の上面とカバーテープとの間隔が前記の範囲であればよい。これはカバーテープと電子部品の上面との間隔においても同様である。キャリアテープに貼り付けられたカバーテープはキャリアテープ体が巻き取られることにより皺がよることがある。この場合カバーテープと電子部品の上面との間隔とはキャリアテープ体を巻き戻して水平方向に置いた状態での値をいう。
【０００８】
ポケット部の底部の構造には特に限定されない。例えば、フラットな構造で電子部品をベタ置きする構造がある。周囲にリードを有するＩＣにおいてはリードが直接キャリアテープと接触しないように、底部の中央に台部を設け、その上にＩＣを載せるとよい。ＢＧＡのように一つの面に多くの端子をもつＩＣの場合、底部の周囲の壁に支持部を設けて、ＢＧＡの周囲を支えるとよい。いずれの場合にも通常の収納状態において電子部品の上面と開口面、あるいは電子部品の上面とカバーテープとの間隔が所定の範囲であればよい。
【０００９】
電子部品としては、ＩＣ、ＬＥＤ、チップコンデンサ、チップ抵抗等が挙げられる。フラットな形状で、１０ｍｍ角以下、好ましくは５ｍｍ角以下の比較的に小さな電子部品が好ましく、その中でもＩＣが好ましい。
【００１０】
キャリアテープを構成する樹脂として、芳香族ビニル化合物系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などを好適に用いることが出来る。
芳香族ビニル化合物系樹脂とは、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、ポリα−メチルスチレン等が挙げられる。
ポリカーボネート系樹脂とは、ビスフェノールＡとホスゲン、或いは炭酸エステル化合物との縮重合により得られるものが代表として挙げられる。
ポリエステル系樹脂とは、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジオールが交互に縮重合したホモポリマー及びコポリマーであり、これらのブレンド物であってもよい。芳香族ジカルボン酸はテレフタル酸、イソフタル酸等から選択されたものであり、脂肪族ジオールはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、シクロヘキサンジオール、ポリオキシブチレングリコール等である。これらの構造単位の代表例は、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート等が挙げられる。
ポリオレフィン系樹脂とは、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテン樹脂等の脂肪族オレフィン化合物の単独重合体、及びこれらの共重合体である。共重合体としては、エチレン−プロピレン共重合樹脂、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−メチルペンテン共重合樹脂等が挙げられる。
ポリ塩化ビニル樹脂として、塩化ビニルモノマーの重合により作成された樹脂である。ポリ塩化ビニル樹脂には可塑剤として、ジオクチルフタル酸等の可塑剤を含有することも出来る。
芳香族ビニル化合物系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂は単独で使用することも可能であり、またそれぞれの樹脂のブレンド物として使用することも可能である。更に、二つ以上の樹脂のコポリマーであっても良い。
【００１１】
キャリアテープには、これを構成する樹脂に対してカーボンブラック、炭素繊維、カーボンナノチューブ、黒鉛粉末、真鍮繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維等の金属繊維、酸化スズなどの導電性酸化金属、酸化スズや酸化アンチモンを含んだチタン酸カリウムウィスカなどを添加して導電化することが可能である。中でもカーボンブラックが好ましい。導電化の程度は表面抵抗値で１０１０Ω以下とすることが好ましい。
【００１２】
キャリアテープには、これを構成する樹脂組成物に対して帯電防止剤を添加することが出来る。帯電防止剤としては、非イオン系、カチオン系、アニオン系、ベタイン系の界面活性剤や、更には高分子量ポリエーテルエステルアミド系やエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドの共重合体、アンモニウム塩基含有共重合体等の永久帯電防止剤等のイオン電導性物質を添加する方法がある。これら帯電防止剤の添加により、表面抵抗値を１０１３Ω以下とすることが好ましく、更に好ましくは１０１２Ω以下とすることである。
【００１３】
キャリアテープには、これを構成する樹脂組成物に対して帯電防止剤や導電性高分子を塗布することが出来る。帯電防止剤としては非イオン系、カチオン系、アニオン系、ベタイン系の界面活性剤を用いることが出来、導電性高分子としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンなどを溶媒に懸濁させた導電性塗料を用いることが出来る。これら帯電防止剤、導電性高分子の塗布方法として、例えばグラビアコーティング法、ロールコーティング法により成形前のシートに塗布したり、あるいはディップコーティング法、噴霧法等公知の方法が使用出来る。また必要に応じて塗布面にコロナ放電処理を行ったり、別のコーティング剤でプライマー処理を行うことも出来る。
【００１４】
【実施例】
キャリアテープの抵抗値の測定には、１０６Ω以下の抵抗値ではテスター（日置社ＤＩＧＩＴＡＬ ＨｉＴＥＳＴＥＲ ３２５６）を用い、１０６Ωを超える抵抗値の測定には東亜ディーケーケー社 ＵＬＴＲＡ ＭＥＧＯＨＭＭＥＴＥＲ ＳＭ−１０Ｅを用いた。またカバーテープの表面抵抗値は三菱化学社ハイレスタを用い、印加電圧１００Ｖにて測定した。
【００１５】
（実施例１）
絶縁性のポリカーボネート樹脂からなるキャリアテープのポケット部（長さ１．９０ｍｍ、巾３．５０ｍｍ、深さ１．２５ｍｍ）にＬＥＤ（アジレントテクノロジー社製長さ１．６０ｍｍ、巾３．２０ｍｍ、高さ１．１０ｍｍ）５０ヶを入れ、アクリル系樹脂を接着層とする導電性カバーテープを用い、テーピング機（システメーション社製ＳＴ−６０）によりキャリアテープに熱融着した。このときカバーテープとＬＥＤとの間隔は電子部品の上面と開口面の間隔と同じ０．１５ｍｍであった（以下の実施例、比較例のいずれにおいても同様であった）。その後、カバーテープ剥離試験機（バンガードシステム社製：ＰＥＥＬ ＢＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ）により、３００ｍｍ／分の速度でカバーテープの剥離を行い、カバーテープへのＬＥＤの付着数、及びキャリアテープ中で転倒したＬＥＤ数を目視により計測した。結果を表１に示すが、ＬＥＤの付着、及び転倒は観察されなかった。
【００１６】
（実施例２）
カーボンブラックが練り混まれた導電性のポリカーボネート樹脂からなるキャリアテープのポケット部（長さ１．９０ｍｍ、巾３．５０ｍｍ、深さ１．２５ｍｍ）にＬＥＤ（アジレントテクノロジー社製長さ１．６０ｍｍ、巾３．２０ｍｍ、高さ１．１０ｍｍ）５０ヶを入れ、アクリル系樹脂を接着層とする導電性カバーテープを用い、テーピング機（システメーション社製ＳＴ−６０）によりキャリアテープに熱融着した。その後、カバーテープ剥離試験機（バンガードシステム社：ＰＥＥＬ ＢＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ製）により、３００ｍｍ／分の速度でカバーテープの剥離を行い、カバーテープへのＬＥＤの付着数、及びキャリアテープ中で転倒したＬＥＤ数を目視により計測した。結果を表１に示すが、ＬＥＤの付着、及び転倒は観察されなかった。
【００１７】
（実施例３）
絶縁性のポリスチレンを主成分とする樹脂（電気化学工業製クリアレン）からなるキャリアテープのポケット部（長さ１．９０ｍｍ、巾３．５０ｍｍ、深さ１．４５ｍｍ）にＬＥＤ（アジレントテクノロジー社製長さ１．６０ｍｍ、巾３．２０ｍｍ、高さ１．１０ｍｍ）５０ヶを入れ、アクリル系樹脂を接着層とする導電性カバーテープを用い、テーピング機（システメーション社製ＳＴ−６０）によりキャリアテープに熱融着した。その後、カバーテープ剥離試験機（バンガードシステム社製：ＰＥＥＬ ＢＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ）を用いて、３００ｍｍ／分の速度でカバーテープの剥離を行い、カバーテープへのＬＥＤの付着数、及びキャリアテープ中で転倒したＬＥＤ数を目視により計測した。結果を表１に示すが、ＬＥＤの付着、及び転倒は観察されなかった。
【００１８】
（実施例４）
絶縁性のポリスチレンを主成分とする樹脂（電気化学工業製クリアレン）からなるキャリアテープのポケット部（長さ１．００ｍｍ、巾１．８０ｍｍ、深さ０．８０ｍｍ）にＬＥＤ（東芝社製長さ０．８０ｍｍ、巾１．６０ｍｍ、高さ０．６０ｍｍ）５０ヶを入れ、アクリル系樹脂を接着層とする導電性カバーテープを用い、テーピング機（システメーション社製ＳＴ−６０）によりキャリアテープに熱融着した。その後、カバーテープ剥離試験機（バンガードシステム社製：ＰＥＥＬ ＢＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ）を用いて、３００ｍｍ／分の速度でカバーテープの剥離を行い、カバーテープへのＬＥＤの付着数、及びキャリアテープ中で転倒したＬＥＤ数を目視により計測した。結果を表１に示すが、ＬＥＤの付着、及び転倒は観察されなかった。
【００１９】
（実施例５）
絶縁性のポリスチレンを主成分とする樹脂（電気化学工業製クリアレン）からなるキャリアテープにアンモニウムイオンを主成分とするカチオン系帯電防止剤（ショーワ株式会社製ＳＢ−８）を噴霧し、帯電防止性を付与した。このキャリアテープのポケット部（長さ１．００ｍｍ、巾１．８０ｍｍ、深さ０．７５ｍｍ）にＬＥＤ（東芝社製長さ０．８０ｍｍ、巾１．６０ｍｍ、高さ０．６０ｍｍ）５０ヶを入れ、アクリル系樹脂を接着層とする導電性カバーテープを用い、テーピング機（システメーション社製ＳＴ−６０）によりキャリアテープに熱融着した。その後、カバーテープ剥離試験機（バンガードシステム社製：ＰＥＥＬ ＢＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ）を用いて、３００ｍｍ／分の速度でカバーテープの剥離を行い、カバーテープへのＬＥＤの付着数、及びキャリアテープ中で転倒したＬＥＤ数を目視により計測した。結果を表１に示すが、ＬＥＤの付着、及び転倒は観察されなかった。
【００２０】
（実施例６）
絶縁性のポリスチレンを主成分とする樹脂（電気化学工業製クリアレン）からなるキャリアテープのポケット部（長さ１．９ｍｍ、巾３．０ｍｍ、深さ１．７０ｍｍ）にＬＥＤ（アジレントテクノロジー社製長さ１．６０ｍｍ、巾３．２０ｍｍ、高さ１．１０ｍｍ）５０ヶを入れ、アクリル系樹脂を接着層とする導電性カバーテープを用い、テーピング機（システメーション社製ＳＴ−６０）によりキャリアテープに熱融着した。その後、カバーテープ剥離試験機（バンガードシステム社製：ＰＥＥＬ ＢＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ）を用いて、３００ｍｍ／分の速度でカバーテープの剥離を行い、カバーテープへのＬＥＤの付着数、及びキャリアテープ中で転倒したＬＥＤ数を目視により計測した。結果を表１に示すが、ＬＥＤの付着、及び転倒は観察されなかった。
【００２１】
（実施例７）
カーボンブラック練り込みにより導電化された塩化ビニル樹脂を主成分とするキャリアテープのポケット部（長さ２．１０ｍｍ、巾３．５０ｍｍ、深さ１．３０ｍｍ）にＬＥＤ（アジレントテクノロジー社製長さ１．６０ｍｍ、巾３．２０ｍｍ、高さ１．１０ｍｍ）５０ヶを入れ、アクリル系樹脂を接着層とする導電性カバーテープを用い、テーピング機（システメーション社製ＳＴ−６０）によりキャリアテープに熱融着した。その後、カバーテープ剥離試験機（バンガードシステム社製：ＰＥＥＬ ＢＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ）を用いて、３００ｍｍ／分の速度でカバーテープの剥離を行い、カバーテープへのＬＥＤの付着数、及びキャリアテープ中で転倒したＬＥＤ数を目視により計測した。結果を表１に示すが、ＬＥＤの付着、及び転倒は観察されなかった。
【００２２】
（比較例１）
実施例１の比較として、絶縁性のポリカーボネート樹脂からなるキャリアテープのポケット部（長さ１．９０ｍｍ、巾３．５０ｍｍ、深さ１．１５ｍｍ）にＬＥＤ（アジレントテクノロジー社製長さ１．６０ｍｍ、巾３．２０ｍｍ、高さ１．１０ｍｍ）５０ヶを入れ、アクリル系樹脂を接着層とする導電性カバーテープを用い、テーピング機（システメーション社製ＳＴ−６０）によりキャリアテープに熱融着した。その後、カバーテープ剥離試験機（バンガードシステム社製：ＰＥＥＬ ＢＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ）により、３００ｍｍ／分の速度でカバーテープの剥離を行い、カバーテープへのＬＥＤの付着数、及びキャリアテープ中で転倒したＬＥＤ数を目視により計測した。結果を表２に示すが、ＬＥＤの付着、及び転倒が観察された。
【００２３】
（比較例２）
実施例２の比較として、カーボンブラックが練り混まれた導電性のポリカーボネート樹脂からなるキャリアテープのポケット部（長さ１．９０ｍｍ、巾３．５０ｍｍ、深さ１．１３ｍｍ）にＬＥＤ（アジレントテクノロジー社製長さ１．６０ｍｍ、巾３．２０ｍｍ、高さ１．１０ｍｍ）５０ヶを入れ、アクリル系樹脂を接着層とする導電性カバーテープを用い、テーピング機（システメーション社製ＳＴ−６０）によりキャリアテープに熱融着した。その後、カバーテープ剥離試験機（バンガードシステム社：ＰＥＥＬ ＢＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ製）により、３００ｍｍ／分の速度でカバーテープの剥離を行い、カバーテープへのＬＥＤの付着数、及びキャリアテープ中で転倒したＬＥＤ数を目視により計測した。結果を表２に示すが、ＬＥＤの付着、及び転倒が観察された。
【００２４】
（比較例３）
実施例３の比較として、絶縁性のポリスチレンを主成分とする樹脂（電気化学工業製クリアレン）からなるキャリアテープのポケット部（長さ１．００ｍｍ、巾１．８０ｍｍ、深さ１．１８ｍｍ）にＬＥＤ（東芝社製長さ０．８０ｍｍ、巾１．６０ｍｍ、高さ１．１０ｍｍ）５０ヶを入れ、アクリル系樹脂を接着層とする導電性カバーテープを用い、テーピング機（システメーション社製ＳＴ−６０）によりキャリアテープに熱融着した。その後、カバーテープ剥離試験機（バンガードシステム社製：ＰＥＥＬ ＢＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ）を用いて、３００ｍｍ／分の速度でカバーテープの剥離を行い、カバーテープへのＬＥＤの付着数、及びキャリアテープ中で転倒したＬＥＤ数を目視により計測した。結果を表２に示すが、ＬＥＤの付着、及び転倒が生じた。
【００２５】
（比較例４）
実施例５の比較として、ポリスチレンを主成分とする樹脂（電気化学工業製クリアレン）からなるキャリアテープにアンモニウムイオンを主成分とするカチオン系帯電防止剤（ショーワ株式会社製ＳＢ−８）を噴霧し、帯電防止性を付与した。このキャリアテープのポケット部（長さ１．００ｍｍ、巾１．８０ｍｍ、深さ１．５０ｍｍ）にＬＥＤ（東芝社製長さ０．８０ｍｍ、巾１．６０ｍｍ、高さ０．６０ｍｍ）５０ヶを入れ、アクリル系樹脂を接着層とする導電性カバーテープを用い、テーピング機（システメーション社製ＳＴ−６０）によりキャリアテープに熱融着した。その後、カバーテープ剥離試験機（バンガードシステム社製：ＰＥＥＬ ＢＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ）を用いて、３００ｍｍ／分の速度でカバーテープの剥離を行い、カバーテープへのＬＥＤの付着数、及びキャリアテープ中で転倒とたＬＥＤ数を目視により計測した。結果を表２に示すが、ＬＥＤの転倒が生じた。
【００２６】
（比較例５）
実施例６の比較として、絶縁性のポリスチレンを主成分とする樹脂（電気化学工業製クリアレン）からなるキャリアテープのポケット部（長さ１．９ｍｍ、巾３．０ｍｍ、深さ２．１０ｍｍ）にＬＥＤ（アジレントテクノロジー社製長さ１．６０ｍｍ、巾３．２０ｍｍ、高さ１．１０ｍｍ）５０ヶを入れ、アクリル系樹脂を接着層とする導電性カバーテープを用い、テーピング機（システメーション社製ＳＴ−６０）によりキャリアテープに熱融着した。その後、カバーテープ剥離試験機（バンガードシステム社製：ＰＥＥＬ ＢＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ）を用いて、３００ｍｍ／分の速度でカバーテープの剥離を行い、カバーテープへのＬＥＤの付着数、及びキャリアテープ中で転倒したＬＥＤ数を目視により計測した。結果を表２に示すが、ＬＥＤの転倒が生じた。
【００２７】
【表１】
【表２】
【発明の効果】
本発明のキャリアテープ、キャリアテープ体においては、カバーテープを剥離する際に、電子部品がカバーテープへ付着することを防止し、キャリアテープのポケット部の中で電子部品が転倒することを防止する。そのためキャリアテープ体から安定して電子部品を取り出すことができる。
Claims (8)
- 電子部品を収納するポケット部およびカバーテープで蓋をされるポケット部の開口面を有するキャリアテープにおいて、電子部品の上面と開口面の間隔が０．１〜０．８ｍｍであるキャリアテープ。
- 芳香族ビニル化合物系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂のいずれか一以上を含有する請求項１に記載のキャリアテープ。
- 帯電防止剤を含有する請求項２に記載のキャリアテープ。
- 表面導電性を有する請求項２または請求項３に記載のキャリアテープ。
- ポケット部に電子部品を収納したキャリアテープをカバーテープで蓋をしたキャリアテープ体において、電子部品の上面とカバーテープとの間隔が０．１〜０．８ｍｍであるキャリアテープ体。
- 芳香族ビニル化合物系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂のいずれか一以上を含有する請求項５に記載のキャリアテープ。
- 帯電防止剤を含有する請求項６に記載のキャリアテープ。
- 表面導電性を有する請求項７または請求項７に記載のキャリアテープ。
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