JP4376345B2 - キャリアテープ用カバーテープ及びテープ状搬送体 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型電子部品などを搬送するためのキャリアテープ用カバーテープに関し、特に、帯電防止効果を高めるための改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、回路基板への電子部品の実装効率を高めるために、電子部品をテープ状搬送体に一定ピッチで収容しておき、部品実装装置では、このテープ状搬送体から電子部品を自動的に取り出して実装に供する技術が広範に使用されている。
【0003】
このようなテープ状搬送体は、長手方向に一定ピッチで部品収容用の凹部(ポケット)が形成されたキャリアテープと、前記凹部に部品を納めた後にキャリアテープに貼り付けられ凹部を塞ぐカバーテープとから構成されており、実装装置へ搬入する際には部品を各凹部に一つづつ収容した状態でリールに巻き取っておき、実装装置では、リールからテープ状搬送体を繰り出しつつ、キャリアテープからカバーテープを剥がしていき、キャリアテープの凹部から部品を自動的に取り出す形態で使用される。
【0004】
ところで、キャリアテープからカバーテープを剥がす際には、両者に帯電が生じることは避けられず、実装速度が向上するほど、その帯電量は大きくなる傾向がある。これらが帯電すると、本来、キャリアテープのポケットに残って実装装置へ搬送されるべき電子部品が、カバーテープに付着して実装装置へ搬送されなかったり、帯電が激しい場合には、キャリアテープとカバーテープ間で放電が生じて電子部品が電気的に損傷することもあった。
【0005】
このような問題を改善するため、従来から様々な帯電防止策が提案されている。例えば、カバーテープのキャリアテープへの接着面に、界面活性剤を練り混んだ層を設け、空気中の水分による除電を図ったものが提案されている。
また、特開平9−267450号公報には、ヒートシール型のカバーテープにおいて、ヒートシール層に酸化錫系、酸化亜鉛系、酸化インジウム系などの導電性微粒子を混入したものが提案されている。
さらに、特開平10−278966号公報には、カバーテープの粘着面に、誘電分極を生じる化学物質を含有する静電機能層を形成し、この静電機能層が帯電をうち消す向きで誘電分極を起こさせる技術が提案されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記のようにカバーシートの貼り付け面を構成する層に界面活性剤を添加した場合、カバーシートを剥がす場所での湿度が低い場合には、十分な除電効果が得られず、湿度依存性が高いという問題があった。
【0007】
また、カバーシートの貼り付け面を構成する層に導電性微粒子を添加した場合、カバーシートを通して部品が確認できるようにカバーシートの透明性を維持するには、導電性微粒子の添加量を大きくできず、十分な帯電防止効果が得られない問題があった。例えば、特開平9−267450号公報では、表面抵抗率が105〜1012Ω/□が望ましいと明記されているが、本発明者らが実際に実験を行った結果、このように高い表面抵抗率では十分に静電気を逃すことができなかった。
【0008】
また、特開平10−278966号公報のように誘電分極により帯電をうち消す構成でも、十分な帯電防止効果を得ることは困難だった。そもそもカバーテープ剥離による帯電量は一定ではなく、様々なパラメーターによって広範に変化するものであるから、常にそれを過不足無く相殺するような誘電分極を発生させることは困難である。
【0009】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、カバーテープの透明性を阻害することなく、良好な帯電防止効果が得られるキャリアテープ用カバーテープを提供することを課題としている。
【0010】
上記課題を解決するため、本発明に係るキャリアテープ用カバーテープでは、キャリアテープとの対向面に表面抵抗率が20〜500Ω/□の金属蒸着膜を有し、前記金属蒸着膜は、カバーテープの長手方向に複数の領域に区画されており、隣接する各領域は、前記金属蒸着膜の幅を0.2〜3mmとしたヒューズ部により相互に導通されていることを特徴としている。なお、前記金属蒸着膜の表面には、Si酸化物、Ti酸化物、Zr酸化物、Sn酸化物、Y酸化物、インジウム錫酸化物、およびMg酸化物から選択される1種または2種以上の材質からなる酸化防止膜が形成されていてもよい。また、前記金属蒸着膜は、カバーテープの長手方向に複数の領域に区画されており、隣接する各領域は、金属蒸着膜の幅を0.2〜3mmとしてなるヒューズ部により相互に導通されていてもよい。また、前記金属蒸着膜は、キャリアテープの長手方向に延びる平行な縞模様をなしていてもよい。
【0011】
一方、本発明に係るテープ状搬送体は、部品収容用のポケットが長手方向に間隔をあけて一面に形成された帯状のキャリアテープと、前記ポケットを塞ぐように前記キャリアテープに貼り付けられる帯状のカバーテープとを具備するテープ状搬送体であって、前記カバーテープは、キャリアテープとの対向面に表面抵抗率が20〜500Ω/□の金属蒸着層膜を有し、前記金属蒸着膜は、カバーテープの長手方向に複数の領域に区画されており、隣接する各領域は、前記金属蒸着膜の幅を0.2〜3mmとしたヒューズ部により相互に導通されていることを特徴とする。
【0012】
また、本発明に係るテープ状搬送体において、前記カバーテープは、帯状のカバーテープ本体と、前記ポケットとの対向位置において前記カバーテープ本体に固定された、前記カバーテープよりも細幅で帯状の金属蒸着フィルムとを具備し、前記金属蒸着フィルムに前記金属蒸着膜が形成され、前記キャリアテープには、隣接するポケット同士の間の仕切り壁の高さが、前記カバーテープ本体が貼り付けられる面より前記金属蒸着フィルムの厚さ分だけ低く設定されていることを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
[実施形態1]
図1および図2は本発明の第1実施形態に係るテープ状搬送体1を示す平面図および側面図である。このテープ状搬送体1は、部品収容用のポケット(凹部)6が長手方向に間隔をあけて多数形成された帯状のキャリアテープ2と、ポケット6を塞ぐようにキャリアテープ2に貼り付けられる帯状のカバーテープ4とから構成され、ポケット6に電子部品Wを一つずつ入れた後、カバーテープ4を貼り付けてポケット6を塞ぐことにより使用される。
【0014】
キャリアテープ2は、一定幅の帯状をなし、その上面(図2の状態での上下を言う。以下同様)の幅方向中央部に矩形状のポケット6が一定間隔をあけて形成され、下面ではポケットに対応する部分が突出している。また、キャリアテープ2の幅方向両端部には、それぞれ送り穴8が形成され、これら送り穴8に送り機構が係合することにより、正確な搬送が可能となっている。なお、本発明では、ポケット6および送り穴8の形状等は何ら限定されず、必要に応じて適宜変更してよいのは勿論である。
【0015】
キャリアテープ2の材質は限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ABS樹脂の単層または積層フィルムが使用可能である。キャリアテープ2の寸法やポケット6の大きさは何ら限定されないが、一般的に使用されている寸法を例示すれば、テープ幅が5〜120mm程度、テープ厚さが12〜50μm程度、ポケット6の寸法が1〜90mm×1〜90mm×0.5〜3mm程度である。
【0016】
本発明の主特徴は、カバーテープ4の構造にある。この実施形態のカバーテープ4は、図4に示すように、一定幅の帯状をなすカバーテープ本体20の下面にそれよりも幅が狭い金属蒸着フィルム22を固定したものであり、カバーテープ本体20はプラスチックフィルム12と粘着層14とから構成され、金属蒸着フィルム22は粘着層14に貼り付けられたプラスチックフィルム16と、このプラスチックフィルム16の下面に金属を蒸着して形成された金属蒸着膜18とから構成されている。
【0017】
この実施形態では、カバーテープ本体20の幅は、キャリアテープ2の幅よりも小さく、かつ、ポケット6の幅よりも大きくされている。これにより、ポケット6は開口部を気密的に封止される一方、送り穴8は塞がれないようになっている。ただし、本発明はこの構成に限定されず、必要に応じて適宜変形して構わない。
【0018】
この実施形態の金属蒸着フィルム22の幅は、カバーテープ本体20の幅よりも小さく、さらに、ポケット6の幅よりも僅かに小さくされている。また、この実施形態のキャリアテープ2では、ポケット6同士の間の仕切り壁部26の高さが、フランジ部24の高さよりも金属蒸着フィルム22の厚さ分Dだけ、低く設定されている。これにより、キャリアテープ2にカバーテープ4を貼り付けた際に、仕切り壁部26のフィルム幅方向両端部において、金属蒸着フィルム22の厚さの影響を受けずに、フランジ部24と粘着層14との接着がより完全に行える利点を有する。
【0019】
カバーテープ本体20を構成するプラスチックフィルム12の材質は限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、他のポリエステル、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ナイロンなどのポリアミド、ポリカーボネートなどで形成された一軸または二軸延伸フィルムが使用できる。プラスチックフィルム12の厚さは限定されないが、好ましくは12〜50μmとされ、より好ましくは12〜25μmとされる。あまり厚いとポケット6の気密性を阻害するおそれがあり、薄すぎるとカバーテープ本体20に金属蒸着フィルム22を貼り付ける工程が難しくなるおそれがある。
【0020】
粘着層14は、押しつけられると粘着する感圧性粘着剤、または加熱により固化して粘着力を発揮するヒートシール剤のいずれから構成されていてもよい。ただし、いずれの場合にも、プラスチックフィルム16はあらかじめ接着されていなければならず、カバーテープ4を使用する際には、キャリアテープ2のフランジ部24にむら無く容易に粘着し、かつ、均一な力で剥がれるものでなければならない。
【0021】
粘着層14として使用可能な感圧性粘着剤としては、アクリル系粘着剤、酢酸ビニル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤などが挙げられる。また、粘着層14として使用可能なヒートシール剤としては、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ウレタン系樹脂、エチレン−ビニルエステル共重合体、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−オレフィン共重合体等のポリオレフィン系樹脂や、(メタ)アクリル系樹脂、スチレン系ブロックポリマー、合成ゴムや天然ゴムなどのジエンポリマーなどから選択される1種または2種以上が挙げられる。粘着層14の厚さは限定されないが、一般には0.5〜2μm程度が好ましい。薄すぎると粘着力が不足し、あまり厚いと粘着部からはみ出すためである。
【0022】
プラスチックフィルム16の材質は限定されないが、プラスチックフィルム12と同様の材質でよい。但し、プラスチックフィルム16の厚さはプラスチックフィルム12よりも薄いことが好ましく、限定はされないが、例えば2〜50μm、より好ましくは6〜25μmとされる。カバーテープ4の腰の強さを適正にするためには、プラスチックフィルム12,16の合計厚さは20〜40μmであることが好ましい。
【0023】
金属蒸着膜18は、アルミニウム、金、銀、銅、亜鉛またはこれらの合金などから選択される金属をプラスチックフィルム16上に蒸着することにより得られたものであり、その厚さは、表面抵抗率が20〜500Ω/□、より好ましくは40〜400Ω/□、さらに好ましくは80〜200Ω/□となる厚さに設定される。表面抵抗率が20Ω/□未満であると、金属蒸着膜18が厚すぎてカバーテープ4を通しての視認性が不十分となるだけでなく、金属蒸着膜18が電磁障害を受けやすくなるという問題を生じる。また、500Ω/□を越えると、本発明者らの実験では除電性能が不十分となることが判明している。
【0024】
前述した金属の中でも、金属蒸着膜18として特に好ましいのはアルミニウムであり、その場合には、形成が容易である、蒸着コストが安い、並びにカバーテープ4の透明度が良好であるという効果が得られる。アルミニウムの場合、表面抵抗率が20〜500Ω/□となる厚さは、質量膜厚として20〜150オングストローム程度である。
【0025】
金属蒸着膜18の露出面には、金属蒸着膜18の腐食を防止するために、Si酸化物、Ti酸化物、Zr酸化物、Sn酸化物、Y酸化物、インジウム錫酸化物、Mg酸化物から選択される1種または2種以上からなる酸化防止層が形成されていてもよい。その中でも特に、コストおよび耐食性の点からSiOx(1≦x<2)が好適であり、xの値は1〜1.7であるといっそう好適である。特に金属蒸着膜18がアルミニウムで形成されている場合には、SiOx製の酸化防止層による酸化防止効果が良好である。
【0026】
酸化防止層の蒸着量は限定されるものではないが、好ましくは0.1〜10mg/m2 、さらに好ましくは0.2〜3mg/m2 とされる。蒸着量が0.1mg/m2 未満では耐蝕性向上の効果が得られず、10mg/m2 より厚くてもコストがかかるのみでそれ以上の改善は見られない。酸化防止層の蒸着方法は、真空蒸着法であっても高周波マグネトロンスパッタ法等のスパッタ法であってもよい。
【0027】
酸化防止層の厚さがこの程度にまで薄いと、無機酸化物蒸着膜は緻密な膜ではなく多孔膜になるため、金属蒸着膜18の表面を電気的に絶縁することはなく、酸化防止層を形成しない場合と比較しても除電性能はほとんど変わらないにも拘わらず、高い酸化防止効果が得られる。酸化防止層が多孔膜であっても耐蝕性向上効果が得られる理由は、金属蒸着膜18の表面の結合エネルギーの大きな箇所(キンク、ステップ等)に絶縁体が選択的に結合し、金属酸化物の生成・生長を防止するためであると考えられる。
【0028】
上記構成からなるカバーテープ4を備えたテープ状搬送体1によれば、カバーテープ本体20の裏面に金属蒸着フィルム22を固定し、ポケット6と対向する位置に金属蒸着膜18を配置しているから、図3に示すようにキャリアテープ2からカバーテープ4を剥離する際に、カバーテープ4およびキャリアテープ2が帯電したとしてもその静電気を金属蒸着膜18を通して逃すことができ、図3に示すようにカバーテープ4の剥離面に電子部品Wが吸い付けられてしまうことが防止できる。また、カバーテープ4に溜まった電荷がキャリアテープ2との間で放電し、電子部品Wを損傷することも防止できる。それにも拘わらず、金属蒸着膜18は薄いためにカバーテープ4の透明性を損なわず、テープ状搬送体1に収容された電子部品Wの確認作業を阻害することはない。
【0029】
金属蒸着膜18に生じた電荷を除去する方法としては、テープ状搬送体1を巻き取っているリール側で金属蒸着膜18をアースに接続してもよいし、剥がしたカバーテープ4を巻き取る側で金属蒸着膜18をアースに接続してもよいし、いずれかの箇所で除電針などを金属蒸着膜18に接続してもよいし、いずれかの箇所で交流コロナ放電を利用した除電器を用いて金属蒸着膜18に異極性のイオンを供給してこれを中和する方法を採ってもよい。
【0030】
なお、カバーテープ4が帯電するメカニズムとしては、キャリアテープ2からの剥離時に生じる剥離帯電のほかに、テープ状搬送体1がリールに巻き取られて回転されている間に電子部品Wがポケット6の内壁面を摩擦することによって生じる摩擦帯電も含まれると考えられている。本発明は、このような帯電に対しても効果的に除電が行える。
【0031】
[実施形態2]
図5は、本発明の実施形態2を示している。実施形態1では、カバーテープ本体20の下面に、金属蒸着膜18を形成したプラスチックフィルム16が貼り付けられていたが、この実施形態2ではプラスチックフィルム16を省き、粘着層14の下面に直接、金属蒸着膜18を形成したことを特徴としている。このような構成によれば、プラスチックフィルム16の厚さによって粘着層14とキャリアテープ2との接着が阻害されない利点を有する。したがって、キャリアテープ2の仕切り壁部26をフランジ部24よりも一段低くする必要がなくなる。他の構成は実施形態1と同様でよい。
【0032】
[実施形態3]
図6は、本発明の実施形態3を示している。この実施形態3では、プラスチックフィルム12と粘着層14との間に、単層または多層構造の中間層30を形成したことを特徴としている。この中間層30は、カバーテープ4をキャリアテープ2に対して貼り付けたときに、粘着層14とフランジ部24とを隙間無く接合するためのクッションの役目を果たすものである。
【0033】
また、中間層30の材質を選択し、粘着層14と中間層30との接合力を、粘着層14とフランジ部24との接合力よりも弱めておくことにより、カバーテープ4を剥がす際に、粘着またはヒートシールされた粘着層14の粘着部またはヒートシール部が中間層30から剥離するようにしてもよい。この場合、粘着力またはヒートシール力はいくら強くても、一定の力でカバーテープ4が剥離できるようになる。
【0034】
中間層30の具体的な材質としては、ポリエステル、ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、エチレン・プロピレンゴム、ポリプロピレンなどが例示できる。他の構成は実施形態1と同様でよい。
【0035】
[実施形態4]
図7は、本発明の実施形態4を示している。この実施形態4では、プラスチックフィルム12の下面に金属蒸着膜18を直接形成し、金属蒸着膜18の下面のフランジ部24と対向する部分に、粘着層14を形成したことを特徴とする。粘着層14は、粘着剤、ホットメルト剤、ヒートシール剤、その他の接着剤のいずれであってもよい。このような構成によれば、製造コストが安いという利点を有する。他の構成は実施形態1と同様でよい。
【0036】
また、実施形態4では、金属蒸着膜18の蒸着条件もしくはプラスチックフィルム12の材質を選択し、金属蒸着膜18とプラスチックフィルム12との接合強度を、粘着層14とフランジ部24との接合力よりも弱めておくことにより、カバーテープ4を剥がす際に、粘着層14とそれに付着した金属蒸着膜18が、プラスチックフィルム12から剥離するようにしてもよい。この場合、粘着層14の粘着力またはヒートシール力はいくら強くても、一定の力でカバーテープ4が剥離できるようになる。
【0037】
実施形態4の変形として、プラスチックフィルム12の下面に中間層30を設け、この中間層30の下面のポケット列と対向する幅方向中央部分に帯状の金属蒸着膜18を形成するとともに、中間層30の下面のフランジ部24と対向する両側部分に粘着層14を形成する構成としてもよい。この場合、中間層30のクッション効果により、カバーテープ4をキャリアテープ2に対して貼り付けたときに、粘着層14とフランジ部24との密着性を高めることができる。また、中間層30の材質を選択し、粘着層14と中間層30との接合力を、粘着層14とフランジ部24との接合力よりも弱めておくことにより、カバーテープ4を剥がす際に、粘着またはヒートシールされた粘着層14の粘着部またはヒートシール部が中間層30から剥離するようにしてもよい。
【0038】
[実施形態5]
図8は、本発明の実施形態5を示している。この実施形態5では、カバーテープ4に設けられた金属蒸着膜18が、カバーテープ4の長手方向に複数の領域18Aに区画されており、隣接する各領域18Aは、同じ金属蒸着膜18からなるヒューズ部34により相互に導通されていることを特徴とする。具体的には、この実施形態5では、テープ長手方向の一定間隔ごとに、金属蒸着膜18の幅方向に延びて向かい合う複数対のマージン32を形成し、各対のマージン32の間にヒューズ部34を残した構成となっている。他の部分は実施形態1と同様でよい。また、実施形態5のカバーテープ4は、いずれの実施形態にも組み合わせ可能である。
【0039】
このようなヒューズ部34を形成すると、金属蒸着膜18に電荷が異常に蓄積され、テープ長手方向に大電流が瞬間的に流れた場合に、いずれかのヒューズ部34が溶断して損害の発生を局部に限定することができる。また、金属蒸着膜18に外部(例えばリール側、もしくは実装装置側)から何らかの異常な高電流が流れ込んだ場合にも、ヒューズ部34が溶断して損害発生を抑制することができる。
【0040】
領域18Aの長さは限定されないが、一般には30mm程度から1m程度が好ましい。あまり領域18Aが長すぎるとヒューズ部34を形成した効果が薄れる一方、短すぎると製造コストがかかるばかりで、効果はそれ以上向上しないためである。
【0041】
ヒューズ部34の長さ(テープ長さ方向)は限定されないが、一般には0.2〜3mm程度であるとよい。より好ましくは0.4〜0.8mmである。ヒューズ部34があまり長いとマージン32の面積が増えて除電効果に影響を与えるおそれがあり、あまり短いと形成が難しいためである。また、ヒューズ部34の幅(テープ幅方向)は限定されないが、一般には0.2〜3mm程度が好ましく、より好ましくは0.3〜0.7mm程度である。あまり幅が大きいと異常電流が流れた場合にも溶断しにくくなり、幅が小さすぎると悪影響を起こさない程度の微弱電流でも溶断するからである。
【0042】
なお、マージン32を形成する方法としては、レーザー法、オイルマージン法、テープマージン法などが考えられる。レーザー法は、金属蒸着膜18を帯状に蒸着した後、この金属蒸着膜18にレーザー光を走査しながら照射し、照射部分の金属蒸着膜18を蒸発させてマージン32とする方法である。ヒューズ部34に対応する部分は、あらかじめ遮光体でマスクしておけばよい。オイルマージン法は、フィルム基材のマージン32を形成すべき部分にフッ素系オイルを微量付着させたうえ、金属蒸着膜18を蒸着することにより、フッ素系オイルで蒸着が妨げられる現象を利用した方法である。テープマージン法は、フィルム基材のマージン32を形成すべき部分に細いテープを当ててマスクしつつ蒸着を行う方法である。
【0043】
[実施形態6]
図9は実施形態6を示している。この実施形態6では、ヒューズ部34をカバーテープ4の一側縁に沿って形成したことを特徴としている。このような構成によれば、電子部品Wと直接接触しない領域18Aの縁部に沿って電流が流れる利点を有する。また、実施形態5に比較して製造コストも若干安くなる。他の部分は実施形態1と同様でよい。また、この実施形態のカバーテープ4は、他のいずれの実施形態にも組み合わせ可能である。
【0044】
[実施形態7]
図10は実施形態7を示し、この実施形態7では、カバーテープ4の幅方向中央部で金属蒸着膜18を厚くし、幅方向両端部で金属蒸着膜18を薄くしたことを特徴とする。このように金属蒸着膜18の中央部に厚肉部18Dを形成すると、電子部品Wと直接接触する中央部での除電効果が高められる。薄肉部18Cと厚肉部18Dのそれぞれの厚さは限定されないが、具体的には厚肉部18Dを20〜100Ω/□、薄肉部18Cで200〜500Ω/□程度にすることが好ましい。他の部分は実施形態1と同様でよい。また、この実施形態のカバーテープ4は、他のいずれの実施形態にも組み合わせ可能である。
【0045】
[実施形態8]
図11は実施形態8を示し、この実施形態8では、カバーテープ4の幅方向中央部で金属蒸着膜18を薄くし、幅方向両端部で金属蒸着膜18を厚くしたことを特徴とする。このように金属蒸着膜18の中央部に薄肉部18Cを形成すると、カバーテープ4の長手方向に流れる電流が、電子部品Wから離れた、表面抵抗率の低い厚肉部18Dを主に流れるため、電子部品Wが異常電流の影響を受ける可能性を低下できるという利点が得られる。薄肉部18Cと厚肉部18Dのそれぞれの厚さは限定されないが、具体的には厚肉部18Dを20〜100Ω/□、薄肉部18Cで200〜500Ω/□程度にすることが好ましい。他の部分は前出の実施形態と同様でよい。また、この実施形態のカバーテープ4は、他の実施形態にも組み合わせ可能である。
【0046】
[実施形態9]
図12は実施形態9を示し、この実施形態9では、カバーテープ4の幅方向中央部で金属蒸着膜18を厚くし、幅方向両端部で金属蒸着膜18を薄くし、さらに幅方向中央部にヒューズ部34を形成したことを特徴とする。このように金属蒸着膜18の中央部に厚肉部18Dおよびヒューズ部34を形成すると、電子部品Wと直接接触する中央部での除電効果が高められるうえ、万一金属蒸着膜18に沿って異常電流が流れた場合にも、ヒューズ部34が溶断して損害を低減できる。他の部分は前出の実施形態と同様でよい。また、この実施形態のカバーテープ4は、他の実施形態にも組み合わせ可能である。
【0047】
実施形態9の変形として、カバーテープ4の幅方向中央部で金属蒸着膜18を薄くし、幅方向両端部で金属蒸着膜18を厚くし、さらに幅方向中央部にヒューズ部34を形成してもよい。このように金属蒸着膜18の中央部に薄肉部18Cおよびヒューズ部34を形成すると、ヒューズ部34を異常電流に対して鋭敏にすることができる。他の部分は前出の実施形態と同様でよい。また、この変形実施形態のカバーテープ4は、他の実施形態にも組み合わせ可能である。
【0048】
[実施形態10]
図13は実施形態10を示し、この実施形態10は、カバーテープ4の一側縁部に沿う狭い帯状の部分で金属蒸着膜18を薄くし、ポケット6をカバーする他側縁部側の領域では金属蒸着膜18を厚くし、さらに薄肉部18Cにヒューズ部34を形成したことを特徴とする。この構成によれば、厚肉部18Dによって電子部品Wの除電効果を高めつつ、ヒューズ部34は薄肉部18C内にあるからヒューズ効果を鋭敏にすることができる。他の部分は前出の実施形態と同様でよい。また、この変形実施形態のカバーテープ4は、他の実施形態にも組み合わせ可能である。
【0049】
実施形態10の変形として、カバーテープ4の一側縁部に沿う狭い帯状の部分で金属蒸着膜18を厚くし、ポケット6をカバーする他側縁部側の領域では金属蒸着膜18を薄くし、さらに厚肉部18Dにヒューズ部34を形成した公正も実施可能である。この構成によれば、電子部品Wと接触しない厚肉部18Dに集中的に電流を流すことができ、しかも、ヒューズ効果が得られる利点を有する。他の部分は前出の実施形態と同様でよい。また、この変形実施形態のカバーテープ4は、他の実施形態にも組み合わせ可能である。
【0050】
[実施形態11]
図14は実施形態11を示し、この実施形態11は、カバーテープの長手方向方向にのびる縞模様となるように、金属蒸着膜18を形成したことを特徴とする。このような構成によれば、金属蒸着膜18に生じた静電気がテープの幅方向に拡散しない利点を有する。他の部分は前出の実施形態と同様でよい。また、この変形実施形態のカバーテープ4は、他の実施形態にも組み合わせ可能である。
【0051】
【実施例】
[実験1]
図4の実施形態1に相当するキャリアテープ用カバーテープを実際に作成し、除電効果および透明性を比較した。図4中のプラスチックフィルム16として、厚さ12μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、その上にアルミニウムを蒸着して金属蒸着膜18を各種の厚さに形成した。こうして得られた金属蒸着フィルム22を、ポリエチレンテレフタレートからなる厚さ25μmのプラスチックフィルム12にアクリル系粘着層14を介して接着し、カバーテープ4を得た。このカバーテープ4をポリエステル製のキャリアテープ2に貼り付けて部品実装工程で使用したところ、表1の結果が得られた。
【0052】
【表1】
【0053】
「膜厚」は金属蒸着膜の質量膜厚を示している。「透明性」は作業員の目視によるものであり、テープ状搬送体1内の電子部品Wがはっきり見えるものを○、視認性がやや劣るものを△、視認困難なものを×とした。「光線透過率」は波長530nmのハロゲンランプの光に対する透過率を示した。「除電効果」は剥離したカバーテープ4に電子部品Wが付着したものを×、一部付着したものを△、静電気の影響が全く見られなかったものを○とした。
【0054】
[実験2]
金属蒸着膜を有しない従来のカバーテープ、および金属蒸着膜を有する本発明のカバーテープを用意し、コロナ放電電極によりそれぞれを帯電させ、電位の減衰を確認した。従来品としては、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、またはポリエチレンテレフタレートからなる厚さ25μmのプラスチックフィルムを使用した。一方、本発明品としては、上記従来品の上にアルミニウムを蒸着して金属蒸着膜を80Ω/□または300Ω/□の厚さに形成したものを使用した。
【0055】
測定手順は以下の通りである。まず、ターンテーブル式電位減衰測定装置のターンテーブルの外周部上に、各カバーテープをそれぞれ固定し(金属蒸着膜を有するものは金属蒸着膜を外向きとした)、カバーテープの上方に配置したコロナ放電電極によりカバーテープを帯電させた。次に、ターンテーブルを半回転させ、カバーテープに対向配置されている電位測定プローブによりカバーテープ表面の表面電位を30秒間に亘って経時的に測定した。コロナ放電電極の電位を正にした場合と、負にした場合のそれぞれについて実験を行った。
【0056】
測定結果を図15〜図17に示す。(−)とあるのは、表面電位が負になるように帯電させた場合であり、(+)とあるのは、表面電位が正になるように帯電させた場合を示している。いずれの場合にも、カバーテープ本体の材質に関係なく、金属蒸着膜を有する本発明品では表面電位が0のままであり、帯電が生じなかった。一方、従来品では、30秒経過後であっても帯電したままだった。
【0057】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のキャリアテープ用カバーテープおよびテープ状搬送体によれば、カバーテープのキャリアテープとの対向面に表面抵抗率が20〜500Ω/□の金属蒸着層を蒸着したものであるから、キャリアテープからカバーテープを剥離する際に、カバーテープおよびキャリアテープが帯電したとしてもその静電気を金属蒸着膜を通して逃すことができ、カバーテープに電子部品が吸い付けられたり、溜まった電荷が放電し、電子部品を損傷することも防止できる。それにも拘わらず、金属蒸着膜は薄いためにカバーテープの透明性を損なわず、テープ状搬送体に収容された電子部品の確認作業を阻害することはないという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係るテープ状搬送体の実施形態1を示す平面図である。
【図2】 同実施形態の側面図である。
【図3】 同実施形態の効果の説明図である。
【図4】 同実施形態の断面拡大図である。
【図5】 本発明の実施形態2の断面拡大図である。
【図6】 本発明の実施形態3の断面拡大図である。
【図7】 本発明の実施形態4の断面拡大図である。
【図8】 本発明の実施形態5のカバーテープの平面図である。
【図9】 本発明の実施形態6のカバーテープの平面図である。
【図10】 本発明の実施形態7のカバーテープの平面図である。
【図11】 本発明の実施形態8のカバーテープの平面図である。
【図12】 本発明の実施形態9のカバーテープの平面図である。
【図13】 本発明の実施形態10のカバーテープの平面図である。
【図14】 本発明の実施形態11のカバーテープの平面図である。
【図15】 本発明の効果を示すグラフである。
【図16】 本発明の効果を示すグラフである。
【図17】 本発明の効果を示すグラフである。
【符号の説明】
1 テープ状搬送体
2 キャリアテープ
4 カバーテープ
6 ポケット
10 金属蒸着フィルム
W 電子部品
12 プラスチックフィルム
14 粘着層
16 プラスチックフィルム
18 金属蒸着膜
20 カバーテープ本体
22 金属蒸着フィルム
24 フランジ部
26 仕切り壁部
30 中間層
32 マージン
34 ヒューズ部
18A 領域
18C 薄肉部
18D 厚肉部
Claims (5)
- キャリアテープ用カバーテープであって、キャリアテープとの対向面に表面抵抗率が20〜500Ω/□の金属蒸着膜を有し、前記金属蒸着膜は、カバーテープの長手方向に複数の領域に区画されており、隣接する各領域は、前記金属蒸着膜の幅を0.2〜3mmとしてなるヒューズ部により相互に導通されていることを特徴とするキャリアテープ用カバーテープ。
- 前記金属蒸着膜の表面には、Si酸化物、Ti酸化物、Zr酸化物、Sn酸化物、Y酸化物、インジウム錫酸化物、およびMg酸化物から選択される1種または2種以上の材質からなる酸化防止膜が形成されていることを特徴とする請求項1記載のキャリアテープ用カバーテープ。
- 前記金属蒸着膜は、キャリアテープの長手方向に延びる平行な縞模様をなすことを特徴とする請求項1又は2に記載のキャリアテープ用カバーテープ。
- 部品収容用のポケットが長手方向に間隔をあけて一面に形成された帯状のキャリアテープと、前記ポケットを塞ぐように前記キャリアテープに貼り付けられる帯状のカバーテープとを具備するテープ状搬送体であって、前記カバーテープは、キャリアテープとの対向面に表面抵抗率が20〜500Ω/□の金属蒸着膜を有し、前記金属蒸着膜は、カバーテープの長手方向に複数の領域に区画されており、隣接する各領域は、前記金属蒸着膜の幅を0.2〜3mmとしたヒューズ部により相互に導通されていることを特徴とするテープ状搬送体。
- 前記カバーテープは、帯状のカバーテープ本体と、前記ポケットとの対向位置において前記カバーテープ本体に固定された、前記カバーテープよりも細幅で帯状の金属蒸着フィルムとを具備し、前記金属蒸着フィルムに前記金属蒸着膜が形成され、前記キャリアテープには、隣接するポケット同士の間の仕切り壁の高さが、前記カバーテープ本体が貼り付けられる面より前記金属蒸着フィルムの厚さ分だけ低く設定されていることを特徴とする請求項4記載のテープ状搬送体。
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