CN102005166A - 有机发光显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具有发光测试电路的有机发光显示装置。所述有机发光显示装置包括：像素单元，包括在扫描线和数据线的交叉区域的像素；扫描驱动电路，被构造为将扫描信号提供给扫描线；发光测试电路，被构造为将发光测试信号提供给数据线，发光测试电路包括多个晶体管，所述多个晶体管包括源极、漏极和栅极，源极公共结合到输入线，发光测试信号输入到输入线，漏极结合到数据线，栅极公共结合到测试控制信号的输入线，栅极和源极通过由半导体材料组成的电阻器结合。

Description

有机发光显示装置
本申请要求于2009年9月2号在韩国知识产权局提交的第10-2009-0082448号韩国专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本发明的实施例涉及一种有机发光显示装置，更具体地讲，涉及一种具有发光测试电路的有机发光显示装置。
背景技术
近来，已经开发了与阴极射线管相比重量更轻且体积更小的多种平板显示器。平板显示器可分类为液晶显示(LCD)装置、场发射显示(FED)装置、等离子体显示面板(PDP)和有机发光显示(OLED)装置等。
有机发光显示(OLED)装置是利用通过电子和空穴的复合而发光的有机发光二极管来显示图像的平板显示器，有机发光显示装置具有相对快的响应速度和低的功耗，因此，有机发光显示装置作为下一代显示器已成为公众注意的中心。
这种有机发光显示装置包括：像素单元，包括多个像素；扫描驱动电路，提供扫描信号给像素单元；数据驱动电路，提供数据信号给像素单元。
这里，可通过利用低温多晶硅(LTPS)工艺在平板上将像素单元和扫描驱动电路一起形成。在LTPS等工艺完成之后，可以以驱动IC芯片的形式在面板上安装数据驱动电路。
然而，在安装具有内置数据驱动电路的驱动集成电路(IC)之前，应执行用于确认像素能否正常地(适当地)发光的发光测试。为执行这样的发光测试，可在面板上形成独立的发光测试电路。
发光测试电路包括多个开关器件，所述多个开关器件根据从外部提供的测试控制信号将发光测试信号提供给数据线。这里，开关器件可由在用于形成设置在像素电路和扫描驱动电路等中的晶体管的LTPS工艺过程中形成的晶体管构成。为提高制造效率，开关器件的晶体管具有与像素电路和扫描驱动电路等的晶体管的结构相同(或基本相同)的结构。
然而，设置在发光测试电路中的晶体管可能暴露于从外部流动的静电(ESD)，从而设置在发光测试电路中的晶体管可能在LTPS工艺期间或者甚至在LTPS工艺完成之后的模块状态中由于静电而损坏。
如果发光测试电路中的晶体管被静电损坏，则会导致有机发光显示装置的驱动错误和/或不能有效地执行发光测试。
因此，在安装驱动IC之前用发光测试电路执行发光测试的有机发光显示装置中，在LTPS工艺或者甚至在完成LTPS工艺之后的模块状态，应保护发光测试电路，防止其被静电损坏。
为此，需要以能够保护自身免于静电的结构来设计发光测试电路的晶体管。
发明内容
本发明实施例的一方面提供一种具有发光测试电路的有机发光显示装置，所述发光测试电路以能够保护自身免受静电损坏的结构设计。
本发明的实施例提供一种有机发光显示装置。所述有机发光显示装置包括：像素单元，包括在扫描线和数据线的交叉区域的像素；扫描驱动电路，构造为将扫描信号提供给扫描线；发光测试电路，构造为将发光测试信号提供给数据线，发光测试电路包括多个晶体管，所述多个晶体管包括源极、漏极和栅极，源极公共结合到输入线，发光测试信号输入到输入线，漏极结合到数据线，栅极公共结合到测试控制信号的输入线，栅极和源极通过由半导体材料组成的电阻器结合。
电阻器可利用高阻值的多晶硅半导体实现。
电阻器可设计为具有大约100kΩ至大约1MΩ或100kΩ至1MΩ的阻值。
此外，电阻器与晶体管的沟道层可一体地设置。这里，电阻器可利用包括杂质的多晶硅半导体来实现，所述杂质不包括在晶体管的沟道层中，或者电阻器可利用包括杂质的多晶硅半导体来实现，所述杂质与包括在晶体管的沟道层中的杂质相同，但是电阻器中掺杂的杂质的浓度与掺杂在晶体管的沟道层中的杂质的浓度不同。
此外，所述有机发光显示装置还可包括：数据分布电路，结合在发光测试电路和要分布的数据线之间，并在发光测试时间段期间，将从发光测试电路提供的发光测试信号输出至数据线。
此外，所述有机发光显示装置还包括：驱动集成电路(IC)，以芯片形式安装并与发光测试电路叠置，驱动集成电路具有内置的数据驱动电路。
如上所述的实施例，设置在发光测试电路中的晶体管的栅极和源极通过电阻器连接，使得能够保护这些组件不被静电损坏。
附图说明
附图和说明书一起阐述了本发明的示例性实施例，并和说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是根据本发明实施例的有机发光显示装置的透视平面图；
图2是示出图1中的发光测试电路的构造的透视电路图；
图3是图2中的区域A的布置的透视示意平面图；
图4是仅示出图3中的半导体层的透视平面图；
图5是安装有驱动IC的图1中的有机发光显示装置的透视平面图。
具体实施方式
在下面的详细描述中，仅简单地以示出的方式示出并描述了本发明的特定的示例性实施例。如本领域技术人员将意识到的，在全部不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以以各种不同的方式修改所描述的实施例。因而，附图和说明书应认为在本质上是示出性的而不是限制性的。此外，当元件被称为“在”另一元件“上”时，该元件可直接“在”所述另一元件“上”，或者间接“在”所述另一元件“上”，即在它们之间存在一个或更多的中间元件。此外，当元件被称为“连接到”另一元件时，该元件可直接“连接到”所述另一元件，或者间接“连接到”所述另一元件，即在它们之间存在一个或更多的中间元件。以下，相同的标号表示相同的元件。
以下，将参照附图更详细地描述根据本发明的示例性实施例。
图1是根据本发明实施例的有机发光显示装置的透视平面图。为解释方便，在将驱动IC安装在IC安装区域150上之前的有机发光显示装置的面板100将示出在图1中。
参照图1，有机发光显示装置包括：形成在面板100上的像素单元(显示区域)110、扫描驱动电路130、数据分布电路140、发光测试电路160和焊盘单元170。
像素单元110具有位于扫描线S1至Sn和数据线D1至D3m的交叉区域的多个像素120。当从扫描线S1至Sn提供扫描信号时，像素120存储从数据线D1至D3m提供的数据信号，从而以响应于数据信号的亮度发光。
扫描驱动电路130通过经由焊盘单元170接收扫描驱动控制信号SCS来产生扫描信号，并将产生的扫描信号顺序提供给扫描线S1至Sn。这里，开始脉冲和时钟信号可包括在扫描驱动控制信号SCS中，扫描驱动电路130可通过包括移位寄存器而构成，所述移位寄存器根据开始脉冲和时钟信号来顺序产生扫描信号。
数据分布电路140结合在发光测试电路160和数据线D1至D3m之间，并在发光测试时间段期间将从发光测试电路160提供的发光测试信号分布并输出至红、绿和蓝像素的数据线D1至D3m。
然而，在将驱动IC安装在IC安装区域150上之后的实际驱动时间段期间，通过IC焊盘ICP结合到发光测试电路160的数据分布电路140将来自驱动IC的信号分布并输出至数据线D1至D3m。这里，在实际驱动时间段期间，发光测试电路160保持在截止状态。
在发光测试时间段期间，发光测试电路160通过焊盘单元170接收测试控制信号和发光测试信号，并根据测试控制信号输出发光测试信号。为此，发光测试电路160由结合在输入线(发光测试信号输入至输入线)和数据线D1至D3m之间的多个晶体管组成。从发光测试电路160输出的发光测试信号经数据分布电路140提供给数据线D1至D3m。
在发光测试完成后的实际驱动时间段期间，如上所述的发光测试电路160通过从焊盘单元170提供的偏压信号(bias signal)而保持截止状态。
此外，本发明不限于设置数据分布电路140的情况，而是，在不设置数据分布电路140的情况下，发光测试电路160也可直接结合到数据线D1至D3m。
焊盘单元170具有多个焊盘P，所述多个焊盘P将从外部提供的各种驱动功率和驱动信号传输到面板100的内部。
如上所述的实施例，设置将发光测试信号提供给数据线D1至D3m的发光测试电路160，来代替数据驱动电路，可在安装驱动IC之前执行发光测试。从而，可在安装驱动IC之前检测坏的面板，使得可以防止不必要的材料损耗。
图2是示出图1中的发光测试电路的构造的透视电路图，图3是图2中的区域A的布置的透视示意平面图，图4是仅示出图3中的半导体层的透视平面图。
首先，参照图2，发光测试电路160具有结合在发光测试信号TD的输入线和IC焊盘的输出焊盘ICP1至ICPm之间的多个晶体管M1至Mm。
更具体地讲，晶体管M1至Mm的源极公共结合到输入线，发光测试信号TD输入到输入线，晶体管M1至Mm的漏极结合到相应的IC输出焊盘ICP1至ICPm。
这里，所述相应的IC输出焊盘ICP1至ICPm通过图1中的数据分布电路140结合到数据线D1至D3m，即，所述漏极经数据分布电路140结合到数据线D1至D3m。此外，在有机发光显示装置不具有数据分布电路140的情况下，晶体管M1至Mm可不经数据分布电路140而直接结合到数据线D1至D3m。
此外，晶体管M1至Mm的栅极公共结合到测试控制信号TG的输入线。
在发光测试时间段期间，如上所述的晶体管M1至Mm由提供以导通晶体管M1至Mm的测试控制信号TG同时导通，从而输出发光测试信号TD。
然而，在本发明的实施例中，晶体管M1至Mm的栅极和源极通过电阻器R而结合，电阻器R利用半导体材料实现(由半导体材料组成)。
在一个实施例中，电阻器R可用高阻值的多晶硅半导体等来实现；具体地，为提高工艺方面的效率，电阻器R可与如图3和图4中示出的晶体管M1至Mm的沟道层一体地形成。
在图3和图4中，标号162表示集成的晶体管M1至Mm的沟道层，标号164表示晶体管M1至Mm的栅极，标号166表示晶体管M1至Mm的源极和漏极。
这里，电阻器R也可与发光测试电路160的晶体管M1至Mm一起地通过LTPS工艺与设置在像素电路或扫描驱动电路130中的晶体管一体地设置(同时形成)。
电阻器R的阻值示例性地设置在一个范围内以保护晶体管M1至Mm免受强静电损坏，不影响发光测试或实际驱动。例如，电阻器R可设计为具有100kΩ至1MΩ的阻值。
根据面板100的设计条件，电阻器R的阻值可以改变，其中，根据本发明实施例的电阻值可通过模拟等计算并应用。
这里，为了容易地控制电阻器R的阻值，可使用用杂质掺杂多晶硅半导体的方法。
例如，与晶体管M1至Mm的沟道层一体地设置电阻器R，但用杂质仅掺杂电阻器R区域中的半导体，或者用相同的杂质掺杂晶体管M1至Mm的沟道层和电阻器R，但掺杂在电阻器R中的半导体中的杂质的浓度控制为与晶体管M1至Mm的沟道层中的杂质的浓度不同，从而使可以容易地控制电阻器R的阻值。此外，晶体管M1至Mm的沟道层和电阻器R中的杂质浓度可以设置为相同，或者根据设计条件它们全部可以不用杂质掺杂。
如上所述的实施例，设置在发光测试电路160中的晶体管M1至Mm的栅极和源极通过电阻器R结合，使得可以保护发光测试电路160不被静电损坏。
这里，电阻器R的阻值设置在能够保护晶体管不被强静电损坏的范围，不影响发光测试或实际驱动，从而不产生有机发光显示装置的驱动错误。
图5是安装有驱动IC的图1中的有机发光显示装置的透视平面图。这里，图5示出了驱动IC 180安装在图1中的IC安装区域150上的结构，从而将不再详细提供与图1重叠的部分的详细描述。
参照图5，在完成发光测试之后，驱动IC 180可以以芯片形式安装在发光测试电路160上，以与图1中的发光测试电路160叠置。
如上所述的具有内置的数据驱动电路的驱动IC 180，产生与数据Data和数据控制信号DCS对应的数据信号，并将产生的数据信号输出至数据分布电路140。然后，所述数据信号经数据分布电路140传输至数据线D1至D3m。
此外，在模块状态中，通过驱动IC 180将数据信号提供给数据线D1至D3m，发光测试电路160通过来自焊盘单元170的偏压信号而保持在截止状态。
尽管已经结合特定示例性实施例描述了本发明，但应该理解的是，本发明不限于公开的实施例，而是相反，意图覆盖包括在权利要求及其等同物的精神和范围内的各种修改和等同布置。

Claims (8)

1.一种有机发光显示装置，包括：
像素单元，包括在扫描线和数据线的交叉区域的像素；
扫描驱动电路，被构造为将扫描信号提供给扫描线；
发光测试电路，被构造为将发光测试信号提供给数据线，发光测试电路包括多个晶体管，所述多个晶体管包括源极、漏极和栅极，源极公共结合到输入线，发光测试信号输入到输入线，漏极结合到数据线，栅极公共结合到测试控制信号的输入线，栅极和源极通过由半导体材料组成的电阻器结合。
2.如权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，电阻器由多晶硅半导体组成。
3.如权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，电阻器具有100kΩ至1MΩ的阻值。
4.如权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，电阻器与晶体管的沟道层一体地设置。
5.如权利要求4所述的有机发光显示装置，其中，电阻器由包括杂质的多晶硅半导体组成，所述杂质不包括在晶体管的沟道层中。
6.如权利要求4所述的有机发光显示装置，其中，电阻器由包括杂质的多晶硅半导体组成，所述杂质与包括在晶体管的沟道层中的杂质相同，但是电阻器中掺杂的杂质的浓度与掺杂在晶体管的沟道层中的杂质的浓度不同。
7.如权利要求1所述的有机发光显示装置，所述有机发光显示装置还包括：
数据分布电路，结合在发光测试电路和要分布的数据线之间，并被构造为在发光测试时间段期间，将从发光测试电路提供的发光测试信号分布并输出至数据线。
8.如权利要求1所述的有机发光显示装置，所述有机发光显示装置还包括：驱动集成电路，以芯片形式安装并与发光测试电路重叠，驱动集成电路具有内置的数据驱动电路。
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