CN101976662B - 一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000000206 moulding compound Substances 0.000 claims description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
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Abstract
一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构,属于半导体封装领域,其特征在于,包括倒装芯片(1)、倒装芯片凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4),还包括Cu焊盘(5)和焊球(6)。本发明主要采用Cu板(箔)代替传统通用的双马来酰亚胺三嗪树脂(BT Resin)基板来实现再布线和内外部的互连,本封装结构省去了基板的制造,降低了生产成本,生产社会效益显著。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装领域,尤其是一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构。
背景技术
焊球阵列(BGA)或者焊盘阵列(LGA)封装是目前比较新颖的封装方式,其主要的特征是封装后的元件通过基板上的焊球或者焊盘完成组装。倒装芯片互连技术是一种目前先进的互连技术,采用倒装芯片互连的焊球阵列(或者焊盘阵列)封装通常成为FC-BGA(或者FC-LGA)。传统的FC-BGA(或者FC-LGA)采用的输出端扇入型(Fan-in)结构,随着所封装芯片的输出端数越来越多,BGA(或者LGA)封装的输出端的节距越来越小,带来了元件组装的困难,同时由于焊球的尺寸缩小也带来了后序的可靠性问题;传统的FC-BGA(或者FC-LGA)封装都是采用双马来酰亚胺三嗪树脂(BT Resin)基板来实现再布线和内外部的互连,然而基板占封装成本的很大一部分。
发明内容
本发明在于提供了一种无基板的输出端扇出型(Fan-out)倒装芯片的芯片尺寸封装结构,采用Cu板(箔)代替传统通用的双马来酰亚胺三嗪树脂(BTResin)基板来实现再布线和内外部的互连。
为了达到上述目的,本发明的技术包括:
倒装芯片1、倒装芯片凸点2、模塑料3和底部填充料4,其特征在于,还包括Cu焊盘5,所述一部分Cu焊盘5的上表面与对应的倒装芯片底面两端的凸点2相连,底面两端之间的Cu焊盘5的上表面与所述底部填充料4的底面相连,其余位于倒装芯片外侧的扇出端的Cu焊盘5,其上表面与所述模塑料3的底面相连,所有的所述Cu焊盘5的底面上都植有焊球6。
这种无基板的输出端扇出型倒装芯片焊球阵列(焊盘阵列)封装结构的主要优势在于:采用Cu板(箔)代替传统通用的双马来酰亚胺三嗪树脂(BT Resin)基板来实现再布线和内外部的互连,首先省去了基板层的制造,大大降低了生产成本,生产社会效益显著;其次采用扇出型结构使得焊球(或者焊盘)的尺寸和节距变大,为在下一步的组装提供了便利。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是无基板的输出端扇出型倒装芯片LGA封装结构的截面示意图。
图2是无基板的输出端扇出型倒装芯片BGA封装结构的截面示意图。其中:
1-倒装芯片;2-倒装芯片凸点;3-模塑料;4-底部填充料;
5-Cu焊盘;6-焊球。
具体实施方式
本发明的无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构,包括倒装芯片1、倒装芯片凸点2、模塑料3和底部填充料4,其特征在于,还包括Cu焊盘5,所述一部分Cu焊盘5的上表面与对应的倒装芯片底面两端的凸点2相连,底面两端之间的Cu焊盘5的上表面与所述底部填充料4的底面相连,其余位于倒装芯片外侧的扇出端的Cu焊盘5,其上表面与所述模塑料3的底面相连,所有的所述Cu焊盘5的底面上都植有焊球6。
本发明进一步改进在于所述Cu焊盘(5)采用Cu箔或Cu板蚀刻制成。
本发明进一步改进在于所述倒装芯片凸点为焊料凸点、Au钉头凸点、Ni凸点、Cu凸点、In凸点以及Ag凸点中的任何一种。
本发明更进一步改进在于所述焊球是无铅的。
实施例一:
S101:在Cu板(箔)上表面涂敷感光树脂或者光刻胶;
S102:然后进行光刻,在上表面获得需要和倒装芯片凸点组装的焊盘(Pad);
S103:在S102所获得的焊盘上面根据凸点类型制作相应的金属化层,去除感光树脂或者光刻胶;
S104:将带有倒装凸点的芯片组装到Cu板(箔)上;
S105:进行底部填充料填充(Underfilling)和模塑成型(Molding);
S106:在Cu板(箔)下表面涂敷感光树脂或者光刻胶,根据布线以及下表面的焊盘(Pad)分布进行Cu板(箔)的刻蚀;
S107:在S106获得的布线和Pad上制作相应的金属化层;
S108:去除感光树脂或者光刻胶。
这样就得到了无基板的输出端扇出型倒装芯片LGA封装结构。
实施例二:
S201:在Cu板(箔)上表面涂敷感光树脂或者光刻胶;
S202:然后进行光刻,在上表面获得需要和倒装芯片凸点组装的焊盘(Pad);
S203:在S202获得的焊盘上面根据凸点类型制作相应的金属化层,去除感光树脂或者光刻胶;
S204:将带有倒装凸点的芯片组装到Cu板(箔)上;
S205:进行底部填充料填充(Underfilling)和模塑成型(Molding);
S206:在Cu板(箔)下表面涂敷感光树脂或者光刻胶,根据布线以及下表面的焊盘(Pad)分布进行Cu板(箔)的刻蚀;
S207:在S106获得的布线和Pad上制作相应的金属化层;
S208:去除感光树脂或者光刻胶;
S209:在Cu板(箔)下表面的Pad上进行植球工艺,完成焊球。
这样就得到了无基板的输出端扇出型倒装芯片BGA封装结构。
Claims (5)
1.一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构,包括倒装芯片(1)、倒装芯片凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4),其特征在于,还包括Cu焊盘(5),所述一部分Cu焊盘(5)的上表面与对应的倒装芯片底面两端的凸点(2)相连,底面两端之间的Cu焊盘(5)的上表面与所述底部填充料(4)的底面相连,其余位于倒装芯片外侧的扇出端的Cu焊盘(5),其上表面与所述模塑料(3)的底面相连,所有的所述Cu焊盘(5)的底面上都植有焊球(6)。
2.根据权利要求1所述的无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构,其特征在于,所述Cu焊盘(5)采用Cu箔或Cu板蚀刻制成。
3.根据权利要求1所述的无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构,其特征在于,所述倒装芯片凸点为焊料凸点。
4.根据权利要求1所述的无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构,其特征在于,所述倒装芯片凸点为Au钉头凸点、Ni凸点、Cu凸点、In凸点以及Ag凸点中的任何一种。
5.根据权利要求1所述的无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构,其特征在于,所述焊球是无铅的。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201010293878 CN101976662B (zh) | 2010-09-27 | 2010-09-27 | 一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201010293878 CN101976662B (zh) | 2010-09-27 | 2010-09-27 | 一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101976662A CN101976662A (zh) | 2011-02-16 |
CN101976662B true CN101976662B (zh) | 2012-07-25 |
Family
ID=43576532
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 201010293878 Active CN101976662B (zh) | 2010-09-27 | 2010-09-27 | 一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101976662B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102751204B (zh) * | 2012-07-16 | 2014-10-15 | 江阴长电先进封装有限公司 | 一种扇出型圆片级芯片封装方法 |
CN104241499A (zh) * | 2014-06-25 | 2014-12-24 | 中国科学院微电子研究所 | 一种倒装芯片塑封结构及制造方法 |
CN108242404A (zh) * | 2016-12-27 | 2018-07-03 | 冠宝科技股份有限公司 | 一种无基板半导体封装制造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1326225A (zh) * | 2000-05-26 | 2001-12-12 | 日本电气株式会社 | 芯片倒装型半导体器件及其制造方法 |
CN201829481U (zh) * | 2010-09-27 | 2011-05-11 | 清华大学 | 一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050029675A1 (en) * | 2003-03-31 | 2005-02-10 | Fay Hua | Tin/indium lead-free solders for low stress chip attachment |
-
2010
- 2010-09-27 CN CN 201010293878 patent/CN101976662B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1326225A (zh) * | 2000-05-26 | 2001-12-12 | 日本电气株式会社 | 芯片倒装型半导体器件及其制造方法 |
CN201829481U (zh) * | 2010-09-27 | 2011-05-11 | 清华大学 | 一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101976662A (zh) | 2011-02-16 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |