CN101976662B - 一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构 - Google Patents

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Abstract

一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，属于半导体封装领域，其特征在于，包括倒装芯片(1)、倒装芯片凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，还包括Cu焊盘(5)和焊球(6)。本发明主要采用Cu板(箔)代替传统通用的双马来酰亚胺三嗪树脂(BT Resin)基板来实现再布线和内外部的互连，本封装结构省去了基板的制造，降低了生产成本，生产社会效益显著。

Description

一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构
技术领域
本发明涉及半导体封装领域，尤其是一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构。
背景技术
焊球阵列(BGA)或者焊盘阵列(LGA)封装是目前比较新颖的封装方式，其主要的特征是封装后的元件通过基板上的焊球或者焊盘完成组装。倒装芯片互连技术是一种目前先进的互连技术，采用倒装芯片互连的焊球阵列(或者焊盘阵列)封装通常成为FC-BGA(或者FC-LGA)。传统的FC-BGA(或者FC-LGA)采用的输出端扇入型(Fan-in)结构，随着所封装芯片的输出端数越来越多，BGA(或者LGA)封装的输出端的节距越来越小，带来了元件组装的困难，同时由于焊球的尺寸缩小也带来了后序的可靠性问题；传统的FC-BGA(或者FC-LGA)封装都是采用双马来酰亚胺三嗪树脂(BT Resin)基板来实现再布线和内外部的互连，然而基板占封装成本的很大一部分。
发明内容
本发明在于提供了一种无基板的输出端扇出型(Fan-out)倒装芯片的芯片尺寸封装结构，采用Cu板(箔)代替传统通用的双马来酰亚胺三嗪树脂(BTResin)基板来实现再布线和内外部的互连。
为了达到上述目的，本发明的技术包括：
倒装芯片1、倒装芯片凸点2、模塑料3和底部填充料4，其特征在于，还包括Cu焊盘5，所述一部分Cu焊盘5的上表面与对应的倒装芯片底面两端的凸点2相连，底面两端之间的Cu焊盘5的上表面与所述底部填充料4的底面相连，其余位于倒装芯片外侧的扇出端的Cu焊盘5，其上表面与所述模塑料3的底面相连，所有的所述Cu焊盘5的底面上都植有焊球6。
这种无基板的输出端扇出型倒装芯片焊球阵列(焊盘阵列)封装结构的主要优势在于：采用Cu板(箔)代替传统通用的双马来酰亚胺三嗪树脂(BT Resin)基板来实现再布线和内外部的互连，首先省去了基板层的制造，大大降低了生产成本，生产社会效益显著；其次采用扇出型结构使得焊球(或者焊盘)的尺寸和节距变大，为在下一步的组装提供了便利。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是无基板的输出端扇出型倒装芯片LGA封装结构的截面示意图。
图2是无基板的输出端扇出型倒装芯片BGA封装结构的截面示意图。其中：
1-倒装芯片；2-倒装芯片凸点；3-模塑料；4-底部填充料；
5-Cu焊盘；6-焊球。
具体实施方式
本发明的无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，包括倒装芯片1、倒装芯片凸点2、模塑料3和底部填充料4，其特征在于，还包括Cu焊盘5，所述一部分Cu焊盘5的上表面与对应的倒装芯片底面两端的凸点2相连，底面两端之间的Cu焊盘5的上表面与所述底部填充料4的底面相连，其余位于倒装芯片外侧的扇出端的Cu焊盘5，其上表面与所述模塑料3的底面相连，所有的所述Cu焊盘5的底面上都植有焊球6。
本发明进一步改进在于所述Cu焊盘(5)采用Cu箔或Cu板蚀刻制成。
本发明进一步改进在于所述倒装芯片凸点为焊料凸点、Au钉头凸点、Ni凸点、Cu凸点、In凸点以及Ag凸点中的任何一种。
本发明更进一步改进在于所述焊球是无铅的。
实施例一：
S101：在Cu板(箔)上表面涂敷感光树脂或者光刻胶；
S102：然后进行光刻，在上表面获得需要和倒装芯片凸点组装的焊盘(Pad)；
S103：在S102所获得的焊盘上面根据凸点类型制作相应的金属化层，去除感光树脂或者光刻胶；
S104：将带有倒装凸点的芯片组装到Cu板(箔)上；
S105：进行底部填充料填充(Underfilling)和模塑成型(Molding)；
S106：在Cu板(箔)下表面涂敷感光树脂或者光刻胶，根据布线以及下表面的焊盘(Pad)分布进行Cu板(箔)的刻蚀；
S107：在S106获得的布线和Pad上制作相应的金属化层；
S108：去除感光树脂或者光刻胶。
这样就得到了无基板的输出端扇出型倒装芯片LGA封装结构。
实施例二：
S201：在Cu板(箔)上表面涂敷感光树脂或者光刻胶；
S202：然后进行光刻，在上表面获得需要和倒装芯片凸点组装的焊盘(Pad)；
S203：在S202获得的焊盘上面根据凸点类型制作相应的金属化层，去除感光树脂或者光刻胶；
S204：将带有倒装凸点的芯片组装到Cu板(箔)上；
S205：进行底部填充料填充(Underfilling)和模塑成型(Molding)；
S206：在Cu板(箔)下表面涂敷感光树脂或者光刻胶，根据布线以及下表面的焊盘(Pad)分布进行Cu板(箔)的刻蚀；
S207：在S106获得的布线和Pad上制作相应的金属化层；
S208：去除感光树脂或者光刻胶；
S209：在Cu板(箔)下表面的Pad上进行植球工艺，完成焊球。
这样就得到了无基板的输出端扇出型倒装芯片BGA封装结构。

Claims (5)

1.一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，包括倒装芯片(1)、倒装芯片凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，其特征在于，还包括Cu焊盘(5)，所述一部分Cu焊盘(5)的上表面与对应的倒装芯片底面两端的凸点(2)相连，底面两端之间的Cu焊盘(5)的上表面与所述底部填充料(4)的底面相连，其余位于倒装芯片外侧的扇出端的Cu焊盘(5)，其上表面与所述模塑料(3)的底面相连，所有的所述Cu焊盘(5)的底面上都植有焊球(6)。
2.根据权利要求1所述的无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，其特征在于，所述Cu焊盘(5)采用Cu箔或Cu板蚀刻制成。
3.根据权利要求1所述的无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，其特征在于，所述倒装芯片凸点为焊料凸点。
4.根据权利要求1所述的无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，其特征在于，所述倒装芯片凸点为Au钉头凸点、Ni凸点、Cu凸点、In凸点以及Ag凸点中的任何一种。
5.根据权利要求1所述的无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，其特征在于，所述焊球是无铅的。 
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