CN104241499A - 一种倒装芯片塑封结构及制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种倒装芯片塑封结构及制造方法，涉及半导体技术领域，本发明通过在所述基板的第一面上设置所述芯片，其中所述芯片距离所述基板具有第一距离；限高块，所述限高块设置于所述基板的第一面上，其中所述限高块距离基板具有第二距离，其中，所述第一距离小于第二距离；所述塑封结构中填充的树脂的高度与限高块相同。本发明通过使用不同高度的限高块即可制作不同封装高度的封装结构，具有无须制造不同的高精度模具，成本低的技术效果。

Description

一种倒装芯片塑封结构及制造方法
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种倒装芯片塑封结构及制造方法。
背景技术
在半导体技术领域中，常用的倒装芯片塑封结构及方法通常是将芯片倒装焊接在基板上，然后进行涂胶填充，然后在通过模具进行塑封，进而将整个芯片上方用树脂包封后，在基板的背面进行凸点制造，即可完成整个封装过程。
但是，本领域的技术人员通过研究发现现有技术中存在如下不足：
这种塑封结构和方法虽然简单且易于量产，但是需要制作高精度的模具，且对于不同封装高度，需要制造不同的模具，由于模具制作成本高昂，导致这个制作成本高昂。
发明内容
本发明实施例提供一种倒装芯片塑封结构及制造方法，用于解决现有技术中倒装芯片塑封结构和制造方法中需要制作高精度模具，且需要根据不同的封装高度制造不同模具的技术问题，具有无须制造不同高度模具、制造成本低的技术效果。
本申请通过本申请的一实施例提供如下技术方案：
一种倒装芯片塑封结构，所述结构包括：芯片；基板，所述基板的第一面上设置所述芯片，其中所述芯片距离所述基板具有第一距离；限高块，所述限高块设置于所述基板的第一面上，其中所述限高块距离基板具有第二距离，其中，所述第一距离小于第二距离；所述塑封结构中填充的树脂的高度与限高块相同。
进一步的，所述结构还包括：凸点，所述凸点设置于所述基板的第二面，且所述第一面和第二面为相反的面。
进一步的，所述结构还包括：底涂材料，所述底涂材料设置于所述基板与所述芯片之间。
进一步的，所述塑封板为聚四氟乙烯板，或者表面涂有聚四氟乙烯的金属板。
进一步的，所述塑封树脂为底涂材料或者为同时能够完成底涂和塑封的MUF树脂。
本申请通过本申请的一实施例还提供另一技术方案：
一种倒装芯片塑封结构的制造方法，所述方法包括：将所述芯片倒装焊接到所述基板的第一面；在所述芯片的凸点处填充底涂材料；在所述基板的第一面贴所述限高块；在所述基板的第一面上填充树脂，将塑封板压在树脂的表面，并排掉树脂中的气泡，固化；去除所述塑封板。
进一步的，所述方法还包括：采用流动性好的液体树脂在低温填充的方式填充树脂，然后固化。
进一步的，在所述基板的第一面贴所述限高块之后，还包括：采用高温下流动性好的树脂进行树脂的填充灌封，然后固化。
进一步的，所述方法还包括：所述芯片和所述限高块通过贴片的方式粘贴在所述基板的第一面。
进一步的，所述方法还包括：在所述基板的第二面植球。
本发明实施例的有益效果如下：
本发明一实施例提供的一种倒装芯片塑封结构及制造方法，通过在所述基板的第一面上设置所述芯片，其中所述芯片距离所述基板具有第一距离；限高块，所述限高块设置于所述基板的第一面上，其中所述限高块距离基板具有第二距离，其中，所述第一距离小于第二距离；形成的封装结构中填充树脂的高度与限高块相同。本发明通过使用不同高度的限高块即可制作不同封装高度的封装结构，具有无须制造不同的高精度模具，成本低的技术效果。
进一步的，通过不同限高块的使用，具有适用小批量生产，也适用大规模生产的技术效果。
进一步的，限高块直接贴在所述基板上，具有无需额外的制作工艺和设备，工艺简单的技术效果。
附图说明
图1为本发明一实施例中提供的一种倒装芯片塑封结构示意图；
图2为本发明一实施例中提供的一种倒装芯片塑封结构的制造方法的流程示意图；
图3-8为本发明一实施例中提供的一种倒装芯片塑封结构的制造方法的示意图。
具体实施方式
本发明一实施例提供的一种倒装芯片塑封结构及制造方法，通过在所述基板的第一面上设置所述芯片，其中所述芯片距离所述基板具有第一距离；限高块，所述限高块设置于所述基板的第一面上，其中所述限高块距离基板具有第二距离，其中，所述第一距离小于第二距离；形成的封装结构中填充树脂的高度与限高块相同。本发明通过使用不同高度的限高块即可制作不同封装高度的封装结构，具有无须制造不同的高精度模具，成本低的技术效果。
为使本申请一实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
【实施例一】
为使本领域技术人员能够更详细了解本发明，以下结合附图对本发明进行详细描述。
如图1所述，图1为本发明一实施例中一种带有散热结构的倒装芯片塑封结构，其中，所述结构包括：
芯片1；
基板2，所述基板2的第一面21上设置有所述芯片1，其中所述芯片1距离所述基板具有第一距离a；
限高块3，所述限高块3设置于所述基板2的第一面21上，其中所述限高块3距离基板2具有第二距离b，其中，所述第一距离a小于第二距离b；
形成的塑封结构中填充的树脂4的高度与限高块3相同。
进一步的，所述结构还包括：
凸点5，所述凸点5设置于所述基板2的第二面22，且所述第一面21和第二面22为相反的面。
进一步的，所述结构还包括：
底涂材料6，所述底涂材料6设置于所述基板2与所述芯片1之间。具体来说，对于本申请来说，底涂材料6可以选用设置于所述基板2和所述芯片1之间，也可以选用不设置的方式。
进一步的，限高块3可以采用不同的高度，通过限高块3不同高度的设计，可以限制最后树脂填充的高度，进而实现塑封结构不同的封装高度，进而达到无需制作不同高度的高精度模具，达到节省成本，同时也满足小批量样品的制作，也满足大批量样品的制造。进一步的，限高块3可以是金属、塑料、硅等物质。进一步的，限高块3可以是圆形、方形等结构。进一步的，限高块3可以通过粘贴，也可以通过键合到基板上。
【实施例二】
如图2-8所示，本发明实施例还提供一种倒装芯片塑封结构的制造方法，所述方法包括：
步骤110：将所述芯片1倒装焊接到所述基板2的第一面21；
步骤120：在所述芯片1的凸点处填充底涂材料6；
步骤130：在所述基板2的第一面21贴所述限高块3；
步骤140：在基板2的第一面21上填充树脂4，将所述塑封板8压在树脂4的表面，并排掉树脂中的气泡，固化；
步骤150：去除所述塑封板8。
进一步的，所述方法还包括：采用流动性好的液体树脂在低温填充的方式填充树脂，然后固化。
其中，该方法采用低温填充的方式，其树脂采用流动性好的液体树脂，比如底填胶underfill，然后固化。
进一步的，填充树脂还可以采用高温填充的方式，比如在步骤130中的高温环境下进行，此时树脂采用高温下流动性好的树脂进行树脂的填充灌封，然后固化。
进一步的，所述方法还包括：
所述芯片1和所述限高块3通过贴片的方式粘贴在所述基板2的第一面21。
进一步的，所述方法还包括：
步骤160：在所述基板2的第二面22植球，形成凸点6。
进一步的，所述塑封板7为聚四氟乙烯板，或者表面涂有聚四氟乙烯的金属板。
进一步的，所述树脂4为底涂材料或者为同时能够完成底涂和塑封的MUF树脂。
本发明所提供的一种倒装芯片塑封结构及制造方法具有如下技术效果：
本发明一实施例提供的一种倒装芯片塑封结构及制造方法，通过在所述基板的第一面上设置所述芯片，其中所述芯片距离所述基板具有第一距离；限高块，所述限高块设置于所述基板的第一面上，其中所述限高块距离基板具有第二距离，其中，所述第一距离小于第二距离；形成的封装结构中填充树脂的高度与限高块相同。本发明通过使用不同高度的限高块即可制作不同封装高度的封装结构，具有无须制造不同的高精度模具，成本低的技术效果。
进一步的，通过不同限高块的使用，具有适用小批量生产，也适用大规模生产的技术效果。
进一步的，限高块直接贴在所述基板上，具有无需额外的制作工艺和设备，工艺简单的技术效果。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种倒装芯片塑封结构，其特征在于，所述结构包括：
芯片；
基板，所述基板的第一面上设置所述芯片，其中所述芯片距离所述基板具有第一距离；
限高块，所述限高块设置于所述基板的第一面上，其中所述限高块距离基板具有第二距离，其中，所述第一距离小于第二距离；
所述塑封结构中填充的树脂的高度与限高块相同。
2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述结构还包括：
凸点，所述凸点设置于所述基板的第二面，且所述第一面和第二面为相反的面。
3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述结构还包括：
底涂材料，所述底涂材料设置于所述基板与所述芯片之间。
4.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述塑封板为聚四氟乙烯板，或者表面涂有聚四氟乙烯的金属板。
5.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述塑封树脂为底涂材料或者为同时能够完成底涂和塑封的MUF树脂。
6.一种倒装芯片塑封结构的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
将所述芯片倒装焊接到所述基板的第一面；
在所述芯片的凸点处填充底涂材料；
在所述基板的第一面贴所述限高块；
在所述基板的第一面上填充树脂，将塑封板压在树脂的表面，并排掉树脂中的气泡，固化；
去除所述塑封板。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
采用流动性好的液体树脂在低温填充的方式填充树脂，然后固化。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述基板的第一面贴所述限高块之后，还包括：
采用高温下流动性好的树脂进行树脂的填充灌封，然后固化。
9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
所述芯片和所述限高块通过贴片的方式粘贴在所述基板的第一面。
10.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述基板的第二面植球，形成凸点。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105895539A (zh) * 2016-06-08 2016-08-24 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 芯片倒装封装中间结构和倒装封装结构及倒装封装方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010001070A1 (en) * 1998-12-22 2001-05-10 Neopac Semiconductor Corp. Method for improving the liquid dispensing of IC packages
CN1641865A (zh) * 2004-01-09 2005-07-20 日月光半导体制造股份有限公司 覆晶封装体
US6949404B1 (en) * 2002-11-25 2005-09-27 Altera Corporation Flip chip package with warpage control
CN201407528Y (zh) * 2009-05-07 2010-02-17 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司 一种大功率led灯
CN101976662A (zh) * 2010-09-27 2011-02-16 清华大学 一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构
CN103794576A (zh) * 2014-01-26 2014-05-14 清华大学 一种封装结构及封装方法
EP1804302B1 (en) * 2005-12-27 2016-03-09 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Light emitting semiconductor device and method for manufacturing the same

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010001070A1 (en) * 1998-12-22 2001-05-10 Neopac Semiconductor Corp. Method for improving the liquid dispensing of IC packages
US6949404B1 (en) * 2002-11-25 2005-09-27 Altera Corporation Flip chip package with warpage control
CN1641865A (zh) * 2004-01-09 2005-07-20 日月光半导体制造股份有限公司 覆晶封装体
EP1804302B1 (en) * 2005-12-27 2016-03-09 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Light emitting semiconductor device and method for manufacturing the same
CN201407528Y (zh) * 2009-05-07 2010-02-17 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司 一种大功率led灯
CN101976662A (zh) * 2010-09-27 2011-02-16 清华大学 一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构
CN103794576A (zh) * 2014-01-26 2014-05-14 清华大学 一种封装结构及封装方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105895539A (zh) * 2016-06-08 2016-08-24 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 芯片倒装封装中间结构和倒装封装结构及倒装封装方法
CN105895539B (zh) * 2016-06-08 2018-08-10 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 芯片倒装封装中间结构和倒装封装结构及倒装封装方法

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