CN101377705B - 电脑 - Google Patents
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Abstract
一种电脑,包括一由前壁、后壁及若干侧壁围合形成的电脑机箱,该电脑机箱内安装一中央处理器、一***风扇及一导风罩,该中央处理器装设于电脑机箱内靠近该电脑机箱后壁的一侧,该电脑机箱的后壁设有若干进风孔,该电脑机箱的一侧壁设有若干出风孔,该***风扇将冷空气从该电脑机箱的进风孔吸入该电脑机箱后先流经该中央处理器,再通过该导风罩引导至该电脑机箱的出风孔而导出。所述电脑机箱通过设置从后面进风从侧面出风的通风结构,可以大大减少冷却中央处理器的风流行程,并且冷却中央处理器的风流温度较低,提高了中央处理器的散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种电脑,尤其涉及一种能提高散热效率的电脑。
背景技术
现有的电脑,通常是通过电源风扇和设置在电脑机箱箱壁上的通风孔来实现散热。这种散热方式散热能力有限,尤其是在电脑运行时间比较长的情况下,电脑机箱内部聚集的热量无法及时排除,严重影响电脑的正常运转。在电脑机箱内加装***风扇可有效的提高电脑机箱的散热效果。
现有的电脑,通常将硬盘等数据存储器设置在电脑机箱前部,主板上的中央处理器和扩充卡分别设置于电脑机箱后部,进风孔设置于电脑机箱的前壁,这种电脑机箱在散热方面主要有两点不足:其一是冷空气从进风孔进入,先流经硬盘,然后再冷却中央处理器,此种风流模式增加了冷却中央处理器的风流行程,同时冷空气流经硬盘后,风流温度升高,从而不利于中央处理器的散热;其二是由于电脑机箱后壁还开设若干扩充卡槽,由该扩充卡槽进入的风流与由电脑机箱前壁的进风孔进入的风流极易形成涡流,降低了电脑机箱的散热效果。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种能提高散热效率的电脑。
本发明提供一种电脑,包括一由前壁、后壁及若干侧壁围合形成的电脑机箱,该电脑机箱内安装一中央处理器、至少一扩充卡、一***风扇及一导风罩,该中央处理器装设于电脑机箱内靠近该电脑机箱后壁的一侧,该电脑机箱的后壁设有若干进风孔,该电脑机箱的一侧壁设有若干出风孔,该***风扇将冷空气从该电脑机箱的进风孔吸入该电脑机箱后先流经该中央处理器,再通过该导风罩引导至该电脑机箱的出风孔而导出,该电脑机箱内于扩充卡和该导风罩之间设有一硬盘组合,该硬盘组合包括至少一硬盘和容置该硬盘的硬盘支架,该硬盘支架的前壁和后壁分别设有一相对的导风口,该***风扇正对该硬盘支架的后壁的导风口而固设于该硬盘支架的后壁外侧,由该***风扇从该电脑机箱的进风孔吸入的冷空气还流经扩充卡和该硬盘支架的导风口由该导风罩引导而排出该电脑机箱外。
一种电脑,包括一由前壁、后壁及若干侧壁围合形成的电脑机箱,该电脑机箱内安装至少一扩充卡、一***风扇及一硬盘组合,该扩充卡装设于电脑机箱内靠近该电脑机箱后壁的一侧,该硬盘组合包括至少一硬盘和容置该硬盘的硬盘支架,该电脑机箱前部还设有一导风罩,该电脑机箱的后壁设有若干进风孔,该电脑机箱的其中一侧壁设有若干出风孔,该硬盘支架的前壁和后壁分别设有一相对的导风口,该***风扇固设于该硬盘支架的后壁外侧,该***风扇将冷空气从该电脑机箱的进风孔吸入该电脑机箱后,冷空气流经该扩充卡和该硬盘支架的导风口后继续由该导风罩引导至该电脑机箱的出风孔而导出。
与现有技术相比较,所述电脑通过设置从电脑机箱后面进风从侧面出风的通风结构,可以大大减少冷却中央处理器的风流行程,并且冷却中央处理器的风流温度较低,提高了中央处理器的散热效果。
附图说明
图1是本发明电脑的较佳实施方式的立体图。
图2是本发明电脑的较佳实施方式去掉一侧壁后的立体分解图。
图3是本发明电脑的较佳实施方式去掉一侧壁后的立体组合图。
图4是本发明电脑的较佳实施方式在运行时风流流向示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图3,本发明电脑的较佳实施方式包括由前壁、后壁11及若干侧壁12围合而成的电脑机箱10及固设于该电脑机箱10内的一硬盘组合20、一装设有一中央处理器(CPU)40和若干扩充卡50的主板60、一***风扇70及一导风罩90。
该电脑机箱10的后壁11设有若干进风孔112,该电脑机箱10的一侧壁12设有若干出风孔122。
硬盘组合20包括若干硬盘22及容置该硬盘22的硬盘支架24,该硬盘支架24的后壁242和前壁244分别设有一相对的导风口2422及2442。
该导风罩90包括一弧形的侧板91、一顶板95、一底板97及一处于该顶板95和该底板97之间的隔板93,该侧板91、隔板93及顶板95围合而成一第一风道935,该侧板91、隔板93及底板97围合而成一第二风道937,该第一风道935和该第二风道937各自形成相互垂直的一进风口和一出风口。
该主板60装设于该电脑机箱10后部而使该CPU40和该扩充卡50靠近该电脑机箱10的进风孔112,该导风罩90装设于该电脑机箱10前部,该硬盘组合20装设于该导风罩90和该主板60之间,该***风扇70正对该硬盘支架24的导风口2422而固设于该硬盘支架24的后壁242的外侧。该导风罩90的第一风道935及第二风道937的出风口朝向该电脑机箱10的出风孔122。该导风罩90的第一风道935的进风口朝向该CPU40。该导风罩90的第二风道937的进风口朝向该硬盘组合20。
请一并参阅图4,使用时,外界的冷空气被该***风扇70从该电脑机箱10的进风孔112引入该电脑机箱10后,一部分冷空气先流经该CPU40吸热后由该导风罩90的第一风道935引导至该电脑机箱10的出风孔122而排出该电脑机箱10外;另一部分冷空气流经该若干扩充卡50吸热后进一步从该硬盘支架24的导风口2422流入该硬盘支架24,继续吸收该硬盘22产生的热量后从该硬盘支架24的另一导风口2442流出,并由该导风罩90的第二风道937引导至该电脑机箱10的出风孔122而排出该电脑机箱10外。
本发明电脑通过该***风扇70将冷空气从电脑机箱10后壁11的进风孔112引入后,先流经该CPU40,再通过设置于该电脑机箱10内的导风罩90将电脑机箱10内的热空气引导至该电脑机箱10侧壁12的出风孔122导出,其改善了该CPU40的散热效果;并且由于流经该扩充卡50风流只从该电脑机箱10后部流入,有效避免了在扩充卡50区域形成涡流,大大提高了电脑的散热能力。
Claims (6)
1.一种电脑,包括一由前壁、后壁及若干侧壁围合形成的电脑机箱,该电脑机箱内安装一中央处理器、至少一扩充卡及一***风扇,其特征在于:该电脑机箱内还设有一导风罩,该电脑机箱的后壁设有若干进风孔,该电脑机箱的其中一侧壁设有若干出风孔,该***风扇将冷空气从该电脑机箱的进风孔吸入该电脑机箱后先流经该中央处理器,再通过该导风罩引导至该电脑机箱的出风孔而导出,该电脑机箱内于扩充卡和该导风罩之间设有一硬盘组合,该硬盘组合包括至少一硬盘和容置该硬盘的硬盘支架,该硬盘支架的前壁和后壁分别设有一相对的导风口,该***风扇正对该硬盘支架的后壁的导风口而固设于该硬盘支架的后壁外侧,由该***风扇从该电脑机箱的进风孔吸入的冷空气还流经扩充卡和该硬盘支架的导风口由该导风罩引导而排出该电脑机箱外。
2.如权利要求1所述的电脑,其特征在于:该导风罩设置于该电脑机箱前部且形成一风道,该风道形成一进风口及一出风口,该风道的进风口朝向该中央处理器,该风道的出风口朝向该电脑机箱的出风孔。
3.如权利要求2所述的电脑,其特征在于:该风道的进风口及出风口相互垂直。
4.一种电脑,包括一由前壁、后壁及若干侧壁围合形成的电脑机箱,该电脑机箱内安装至少一扩充卡、一***风扇及一硬盘组合,该扩充卡装设于电脑机箱内靠近该电脑机箱后壁的一侧,该硬盘组合包括至少一硬盘和容置该硬盘的硬盘支架,其特征在于:该电脑机箱前部还设有一导风罩,该电脑机箱的后壁设有若干进风孔,该电脑机箱的其中一侧壁设有若干出风孔,该硬盘支架的前壁和后壁分别设有一相对的导风口,该***风扇固设于该硬盘支架的后壁外侧,该***风扇将冷空气从该电脑机箱的进风孔吸入该电脑机箱后,冷空气流经该扩充卡和该硬盘支架的导风口后继续由该导风罩引导至该电脑机箱的出风孔而导出。
5.如权利要求4所述的电脑,其特征在于:该导风罩形成一风道,该风道形成一进风口及一出风口,该风道的进风口朝向该硬盘支架,该风道的出风口朝向该电脑机箱的出风孔。
6.如权利要求5所述的电脑,其特征在于:该风道的进风口及出风口相互垂直。
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Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101957636B (zh) * | 2009-07-20 | 2013-12-04 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 硬盘固定结构及采用该硬盘固定结构的电脑主机 |
TWM329948U (en) * | 2007-08-08 | 2008-04-01 | Cooler Master Co Ltd | Negative-pressure inhaling type computer heat-dissipating case |
WO2010005431A1 (en) * | 2008-07-09 | 2010-01-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Dedicated air inlets and outlets for computer chassis chambers |
CN201562214U (zh) * | 2009-10-14 | 2010-08-25 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置壳体 |
CN201590029U (zh) * | 2009-10-15 | 2010-09-22 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热*** |
JP4999943B2 (ja) * | 2010-01-27 | 2012-08-15 | 東芝テック株式会社 | 情報処理端末 |
US8089762B2 (en) * | 2010-03-23 | 2012-01-03 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Apparatus, system, and method of power supply disposition and cooling |
CN102200807A (zh) * | 2010-03-25 | 2011-09-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 扩充卡隔热罩 |
CN102455757A (zh) * | 2010-10-28 | 2012-05-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑机箱 |
CN102480895A (zh) * | 2010-11-22 | 2012-05-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置及其导风罩 |
TW201223425A (en) * | 2010-11-25 | 2012-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Airflowairflow guiding structure and electronic device using same |
CN102841663A (zh) * | 2011-06-24 | 2012-12-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑散热*** |
CN102958326A (zh) * | 2011-08-29 | 2013-03-06 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 散热装置 |
CN103019333A (zh) * | 2011-09-28 | 2013-04-03 | 英业达股份有限公司 | 伺服器 |
CN103064481A (zh) * | 2011-10-21 | 2013-04-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 服务器 |
FR2985333B1 (fr) * | 2012-01-04 | 2014-06-20 | Thales Sa | Calculateur electronique comprenant un systeme de canalisation d'air pour le refroidissement de cartes electroniques |
US8837138B2 (en) * | 2012-02-27 | 2014-09-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Removable airflow guide assembly with a processor air cooler and memory bank coolers |
CN103379794A (zh) * | 2012-04-13 | 2013-10-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置 |
CN103019319A (zh) * | 2012-12-06 | 2013-04-03 | 北京百度网讯科技有限公司 | 服务器 |
JP5805141B2 (ja) * | 2013-06-07 | 2015-11-04 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電子機器 |
US9176548B2 (en) | 2013-06-07 | 2015-11-03 | Apple Inc. | Computer system |
US11899509B2 (en) | 2013-06-07 | 2024-02-13 | Apple Inc. | Computer housing |
EP3399386B1 (en) * | 2013-06-07 | 2023-10-04 | Apple Inc. | Computer internal architecture |
US9538687B2 (en) * | 2013-06-12 | 2017-01-03 | Menara Network, Inc. | High-density rack unit systems and methods |
US9763356B2 (en) * | 2014-03-26 | 2017-09-12 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Closed-loop control and monitoring in cooling electronic components |
US20160098068A1 (en) * | 2014-10-07 | 2016-04-07 | Antec, Inc. | Computer case providing multiple independent airflows |
CN105404370A (zh) * | 2015-10-30 | 2016-03-16 | 同方计算机有限公司 | 一种计算机散热冷却*** |
CN106125859A (zh) * | 2016-08-05 | 2016-11-16 | 张春生 | 一种计算机扩充卡固定装置 |
CN107708381B (zh) * | 2017-09-27 | 2019-07-16 | 北京捷网信安科技有限公司 | 一种电子设备机箱 |
US10925183B2 (en) * | 2019-02-21 | 2021-02-16 | Adlink Technology Inc. | 3D extended cooling mechanism for integrated server |
CN113944941A (zh) * | 2020-07-16 | 2022-01-18 | 广东美的厨房电器制造有限公司 | 微波炉 |
US11259440B1 (en) * | 2020-11-09 | 2022-02-22 | Antec Inc. | Computer case |
CN117472154B (zh) * | 2023-12-27 | 2024-03-12 | 融科联创(天津)信息技术有限公司 | 一种处理器的防护装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2456213Y (zh) * | 2000-12-04 | 2001-10-24 | 联想(北京)有限公司 | 台式电脑主机箱的散热装置 |
CN1220924C (zh) * | 2001-10-22 | 2005-09-28 | 联想(北京)有限公司 | 台式电脑主机的风流管制*** |
Family Cites Families (74)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4702154A (en) * | 1987-01-28 | 1987-10-27 | Dodson Douglas A | Cooling system for personal computer |
US5440450A (en) * | 1990-09-14 | 1995-08-08 | Next, Inc. | Housing cooling system |
US5493457A (en) * | 1991-10-18 | 1996-02-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical disk apparatus with cooling arrangement |
US5297005A (en) * | 1992-09-28 | 1994-03-22 | Energy Innovations, Inc. | Apparatus and method for cooling heat generating electronic components in a cabinet |
WO1995025255A1 (en) * | 1992-09-28 | 1995-09-21 | Aavid Engineering, Inc. | Apparatus and method for cooling heat generating electronic components in a cabinet |
JPH0795771A (ja) * | 1993-09-20 | 1995-04-07 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | 電源装置の冷却構造 |
US5510954A (en) * | 1994-05-20 | 1996-04-23 | Silent Systems, Inc. | Silent disk drive assembly |
US5559673A (en) * | 1994-09-01 | 1996-09-24 | Gagnon; Kevin M. | Dual filtered airflow systems for cooling computer components, with optimally placed air vents and switchboard control panel |
US5680295A (en) * | 1995-11-13 | 1997-10-21 | Ast Research, Inc. | Ventilated backplane for mounting disk drives in computer systems |
US5673029A (en) * | 1996-02-15 | 1997-09-30 | Orbitron Computer System, Inc. | Apparatus for cooling a memory storage device |
DE19607226A1 (de) * | 1996-02-27 | 1997-09-04 | Metabowerke Kg | Akku-Ladegerät für Elektrohandwerkzeuge |
US5751550A (en) * | 1996-04-16 | 1998-05-12 | Compaq Computer Corporation | Ultra-quiet, thermally efficient cooling system for forced air cooled electronics |
US5793608A (en) * | 1996-06-11 | 1998-08-11 | Sun Microsystems, Inc. | Cooling system for enclosed electronic components |
US6021042A (en) * | 1997-08-06 | 2000-02-01 | Intel Corporation | Cooling duct for a computer cooling system with redundant air moving units |
US6185097B1 (en) * | 1997-09-10 | 2001-02-06 | Inclose Design, Inc. | Convectively cooled memory storage device housing |
US6657858B2 (en) * | 1997-10-25 | 2003-12-02 | Philon Rothschild | Housing for data storage devices or for accommodating such devices |
US6452797B1 (en) * | 1997-11-12 | 2002-09-17 | Intel Corporation | Fan-cooled card |
TW441812U (en) * | 1998-01-21 | 2001-06-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Computer fan position apparatus |
US6086476A (en) * | 1998-07-31 | 2000-07-11 | Compaq Computer Corporation | Method and apparatus for cooling and acoustic noise reduction in a computer |
JP2000172378A (ja) * | 1998-12-04 | 2000-06-23 | Sony Corp | 冷却補助装置、冷却補助方法、電子機器、および情報処理装置 |
US6356435B1 (en) * | 1999-04-26 | 2002-03-12 | Gateway, Inc. | CPU fan assembly |
RU2239865C2 (ru) * | 1999-06-01 | 2004-11-10 | Фолькер ДАЛЬХАЙМЕР | Корпусная конструкция для размещения электронных компонентов, в особенности плоского настольного персонального компьютера, или корпус для мультимедийных средств |
US6272007B1 (en) * | 1999-06-28 | 2001-08-07 | Sun Microsystems, Inc. | Computer system cooling configuration |
US6256197B1 (en) * | 2000-01-14 | 2001-07-03 | Oscar Galis | Retrofit Computer Cooler |
US6587335B1 (en) * | 2000-06-30 | 2003-07-01 | Intel Corporation | Converging cooling duct for a computer cooling system |
US6940716B1 (en) * | 2000-07-13 | 2005-09-06 | Intel Corporation | Method and apparatus for dissipating heat from an electronic device |
US6370023B1 (en) * | 2000-07-21 | 2002-04-09 | Inventec Corporation | Case assembly for computer mainframe |
US6343011B1 (en) * | 2000-08-03 | 2002-01-29 | Lite-On Enclosure Inc. | Screwless wind conduit positioning device |
TW484721U (en) * | 2000-11-06 | 2002-04-21 | Giga Byte Tech Co Ltd | Improved airflow guiding structure of server |
JP2002169626A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-06-14 | Nec Gumma Ltd | 中央処理装置内蔵型電子機器 |
US6442024B1 (en) * | 2000-12-11 | 2002-08-27 | Shoei-Yuan Shih | Fan flow guide |
US6871879B2 (en) * | 2000-12-28 | 2005-03-29 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Fan duct assembly |
US6400568B1 (en) * | 2001-07-11 | 2002-06-04 | Sun Microsystems, Inc. | Method and apparatus for cooling electronic components |
KR200279417Y1 (ko) * | 2002-03-11 | 2002-06-24 | 김휘철 | Pc용 전기소자의 냉각구조 |
DE10224273B4 (de) * | 2002-05-31 | 2004-07-15 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Kühlanordnung für einen Tower-PC |
US20040004812A1 (en) * | 2002-07-03 | 2004-01-08 | Dell Products L.P. | Pivotable processor shroud and method of use |
TWM243700U (en) * | 2002-08-20 | 2004-09-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | CPU heat dissipating device |
US6678157B1 (en) * | 2002-09-17 | 2004-01-13 | Sun Microsystems, Inc. | Electronics assembly with cooling arrangement |
US20040095723A1 (en) * | 2002-11-15 | 2004-05-20 | Enlight Corporation | Internal heat sink construction for CPU cabinet |
TW582585U (en) * | 2003-02-26 | 2004-04-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Fan holding structure |
US6999312B1 (en) * | 2003-03-31 | 2006-02-14 | Sun Microsystems, Inc. | Heatsink apparatus |
US6970353B2 (en) * | 2003-05-29 | 2005-11-29 | Sun Microsystems, Inc. | Fan holder and components cooling duct assembly |
US6785145B1 (en) * | 2003-07-07 | 2004-08-31 | Sidney S. Wong | Cooling duct for computer |
US6822863B1 (en) * | 2003-08-18 | 2004-11-23 | Dell Products L.P. | Airflow shroud mounted fan system and method for cooling information handling system components |
US7027299B2 (en) * | 2003-08-19 | 2006-04-11 | Sun Microsystems, Inc. | Electronics assembly with arrangement for air cooling |
TWM244718U (en) * | 2003-08-22 | 2004-09-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat dissipating device employing air duct |
TW200517815A (en) * | 2003-11-28 | 2005-06-01 | Soltek Comp Inc | Heat sink device of computer case |
US7035102B2 (en) * | 2004-01-08 | 2006-04-25 | Apple Computer, Inc. | Apparatus for air cooling of an electronic device |
US7120017B2 (en) * | 2004-01-27 | 2006-10-10 | Tong-Wen Shieh | Heat dissipating system of personal computer |
US20050174732A1 (en) * | 2004-02-06 | 2005-08-11 | Fang-Cheng Lin | Main unit of a computer |
US7256993B2 (en) * | 2004-04-05 | 2007-08-14 | Dell Products L.P. | Adjustable heat sink shroud |
US7126819B2 (en) * | 2004-04-14 | 2006-10-24 | Hsien-Rong Liang | Chassis air guide thermal cooling solution |
US7203063B2 (en) * | 2004-05-21 | 2007-04-10 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Small form factor liquid loop cooling system |
US7382613B2 (en) * | 2004-05-21 | 2008-06-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Computer system with external air mover |
US7248472B2 (en) * | 2004-05-21 | 2007-07-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Air distribution system |
US7259961B2 (en) * | 2004-06-24 | 2007-08-21 | Intel Corporation | Reconfigurable airflow director for modular blade chassis |
US7061761B2 (en) * | 2004-07-30 | 2006-06-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and method for cooling components in an electronic device |
JP2006085422A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 筐体の内部および表面の冷却装置を備える電子機器 |
US20060181846A1 (en) * | 2005-02-11 | 2006-08-17 | Farnsworth Arthur K | Cooling system for a computer environment |
US7342786B2 (en) * | 2005-10-25 | 2008-03-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Air duct with airtight seal |
CN100543639C (zh) * | 2005-11-01 | 2009-09-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热*** |
US7254021B2 (en) * | 2005-11-01 | 2007-08-07 | Fu Zhum Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Electronic system having a fan duct |
US7286357B2 (en) * | 2005-11-29 | 2007-10-23 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Computer system with cooling device for CPU |
US7310228B2 (en) * | 2006-04-10 | 2007-12-18 | Super Micro Computer, Inc. | Air shroud for dissipating heat from an electronic component |
US20070275650A1 (en) * | 2006-05-12 | 2007-11-29 | Lian Li Industrial Co., Ltd. | Quiescent computer casing |
JP5159052B2 (ja) * | 2006-06-19 | 2013-03-06 | 株式会社リコー | 情報処理装置 |
TW200801900A (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-01 | Aopen Inc | Airflow guide device and computer chassis with airflow guide device |
US20080024985A1 (en) * | 2006-07-31 | 2008-01-31 | Zong-Jui Lee | Computer casing with high heat dissipation efficiency |
US7324338B1 (en) * | 2006-08-29 | 2008-01-29 | Silver-Stone Technology Co., Ltd. | Heat dissipating apparatus of a computer system |
US20080151492A1 (en) * | 2006-12-26 | 2008-06-26 | Maddox Charles W | Computer case with intake filter with positive airflow |
US7457114B2 (en) * | 2007-01-31 | 2008-11-25 | Inventec Corporation | Heat dissipation air duct |
CN201041654Y (zh) * | 2007-03-20 | 2008-03-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 具有导风罩的电脑壳体 |
US7611402B2 (en) * | 2007-03-28 | 2009-11-03 | Adc Dsl Systems, Inc. | Apparatus for cooling electronics |
CN201097303Y (zh) * | 2007-08-06 | 2008-08-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 具导风罩的散热组合 |
-
2007
- 2007-08-30 CN CN200710201537A patent/CN101377705B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-12-15 US US11/957,418 patent/US7742296B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2456213Y (zh) * | 2000-12-04 | 2001-10-24 | 联想(北京)有限公司 | 台式电脑主机箱的散热装置 |
CN1220924C (zh) * | 2001-10-22 | 2005-09-28 | 联想(北京)有限公司 | 台式电脑主机的风流管制*** |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090059516A1 (en) | 2009-03-05 |
US7742296B2 (en) | 2010-06-22 |
CN101377705A (zh) | 2009-03-04 |
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