TWI397371B - 散熱模組 - Google Patents

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Description

散熱模組
本發明是有關於一種散熱模組，特別是指一種散熱模組的定位結構。
以往例如用於電腦主機內之CPU的散熱模組(如美國專利案號US6,865,082所揭露)，係包括一散熱鰭片座、一用以貼附於一電子元件的導熱板以及一連接散熱鰭片座與導熱板的導熱管，電子元件運作產生的熱能是藉由導熱板吸收並且經導熱管傳導至散熱鰭片座之後，再由散熱鰭片座或配合風扇散出，且為使導熱板能確實定位貼附於電子元件上，可透過螺絲鎖固或壓條壓制定位的方式。
本發明之目的，即在提供一種散熱模組，其藉以結合定位於電路板之結構相較於以往簡單且易拆裝。
於是，本發明散熱模組用以對設置於一電路板上的一電子元件散熱，該電路板具有一第一板面及一第二板面，該電子元件設置於該第一板面，該散熱模組包含一散熱鰭片座、一導熱板、一導熱管、複數定位元件與一彈性元件。該導熱板包括一板體與複數管部，該板體具有一用以面向該電子元件的第三板面，該等管部凸設於該板體的第三板面並且用以穿伸於該電路板，每一管部界定出一遠離該第三板面的末端管口。該導熱管連接該散熱鰭片座與該導熱板的板體。該等定位元件分別穿設於該等管部，每一定位元件包括一位於該管部內的縱長延伸部、一連接該縱長延伸部並用以定位於該板體的第一端部、一連接該縱長延伸部而凸出該管部之末端管口的第二端部以及一對干涉部，該等干涉部連接該縱長延伸部並可彈性的突出該管部，該等干涉部用以靠抵於該電路板的第二板面並且能受該第二端部往遠離該末端管口之方向拉動而縮入該管部。該彈性元件抵接於該電路板的第一板面與該導熱板的第三板面之間。
本發明之功效在於，藉由定位元件結合於導熱板的板體的管部，提供散熱模組結合定位於電路板的功能，且管部可一併形成在導熱板的板體，因此，其結構確實較以往簡單，且在導熱板與電路板的拆裝操作上，也較以往容易。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考實施例圖示的詳細說明中，將可清楚的呈現。
參閱圖1，本發明散熱模組100包含一散熱鰭片座1、一導熱管2、一導熱板3、複數定位元件4、複數彈性元件6以及一風扇7，其中，導熱管2連接散熱鰭片座1與導熱板3，定位元件4設置於導熱板3並且可供導熱板3藉以結合定位於一設有電子元件51的電路板52，使導熱板3與電子元件51接觸，藉此吸收電子元件51運作時產生的熱能，詳細說明如後。
先行一提的是，在本實施例中，電路板52具有一第一板面521與一第二板面522，電子元件51是設置在電路板52的第一板面521，且電路板52設有複數貫穿的第一穿孔523。
參閱圖2，導熱板3包括一板體31與複數管部32，板體31具有一用以面向電子元件51的第三板面311以及相反的一第四板面313，且板體31設有複數分別用以對應電路板52該等第一穿孔523的第二穿孔312，管部32是凸設於板體31的第三板面311，且管部32設置的位置是分別對應該等第二穿孔312，使得管部32分別與該等第二穿孔312相連通，每一管部32界定出一遠離板體31第三板面311的末端管口321。
事實上，配合圖3參閱，每一管部32係具有一管壁320，管壁320一端連接於板體31並且連通第二穿孔312，另一端則界定出前述的末端管口321，除此之外，每一管壁320鄰近末端管口321的相對側更形成有一對相對應的側向開口322，其作用稍後說明。
參閱圖3、圖4，該等定位元件4分別穿設於導熱板3的該等管部32，每一定位元件4包括一位於管部32內的縱長延伸部41、一連接縱長延伸部41並且用以定位於板體31的第一端部42、一連接縱長延伸部41並凸出管部32的末端管口321的第二端部43以及一對連接縱長延伸部41並且可彈性的凸出管部32的干涉部44，在本實施例中，定位件4之縱長延伸部41包括二沿一縱長方向A1延伸並且彼此相間隔的第一段411，每一干涉部44連接於每一第一段411的一端，第一端部42包括分別連接於兩第一段411的另一端並且相對於兩第一段411沿一垂直縱長方向A1的橫向方向A2相遠離的凸出的橫向段421，第二端部43連接兩干涉部44，當定位元件4穿設在管部32時，第一端部42的兩橫向段421分別靠抵在板體31的第四板面313，兩干涉部44分別由管壁320的兩側向開口322凸出。
更進一步的，在本實施例中，縱長延伸部41更包括沿縱長方向A1延伸的二第二段412，每一干涉部44是連接在每一第一段411的一端與第二段412的一端之間，而第二端部43是連接兩第二段412另一端並且透過第二段412連接干涉部44，本實施例的第二端部43大致呈圓弧狀並且凸出管部32的末端管口321。
而每一干涉部44包括一由第一段411的一端沿橫向方向A2凸出的擋止段441以及一連接擋止段441與第二段412的一端的斜向導引段442，相連接的擋止段441與斜向導引段442概呈楔形，且定位元件4位在兩干涉部44位置的最大寬度W大於第一穿孔523的孔徑H。
彈性元件6在本實施例中為壓縮彈簧套設在管部32並且位在板體31的第三板面311與定位元件4凸出管部32的干涉部44之間。
參閱圖4至圖7，當欲將導熱板3結合定位在電路板52使其與電子元件51接觸時，如圖4所示，是使導熱板3的管部32朝向電路板52的第一板面521，使管部32分別穿伸通過電路板52的第一穿孔523，且如圖6所示，在管部32穿伸通過第一穿孔523的過程中，由於干涉部44的斜向導引段442是斜向凸出管部32的側向穿孔322，故干涉部44會由於逐漸受到第一穿孔523內孔緣的擠壓而可彈性的縮入管部32內，直到如圖7所示，管部32的側向開口322通過第一穿孔523後，干涉部44再度凸出管部32的側向開口322並且兩干涉部44的擋止段441分別靠抵於電路板52的第二板面522，使導熱板3與電路板52被限制於定位件4的第一端部42與干涉部44之間，並且限制導熱板3相對於電路板52反向位移，再加上此時的彈性元件6是抵接於電路板52的第一板面521與導熱板3板體31之間，因而使導熱板3與電路板52相對定位。
參閱圖8，而當需要將導熱板3由電路板52分離時，是藉由往遠離末端管口321的方向拉動凸出管部32末端管口321的第二端部43，藉此帶動兩第二段412與兩干涉部44的斜向導引段442，將其連同干涉部44的擋止段441拉入管部32內，使兩干涉部44相向的縮入管部32的側向開口322內，解除擋止段441對電路板52第二板面522的擋止之後，再將導熱板3往遠離電路板52的第一板面521的方向位移，使管部32由電路板52的第一穿孔523抽離，便能將導熱板3與電路板52分離。
在本實施例中，彈性元件6是分別對應套設在導熱板3的各個管部32，但在其他的變化態樣中，彈性元件6也可以是透過其他方式與結構使其抵接在電路板52與板體31之間。
綜上所述，本發明藉由定位元件4結合於導熱板3的板體31的管部32，便能提供散熱模組100結合定位於電路板52的功能，由於管部32可一併形成在導熱板3的板體31，因此，其結構確實較以往簡單，且在導熱板3與電路板52的拆裝操作上，也較以往容易，故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者，僅為本發明實施例，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
100．．．散熱模組
1．．．散熱鰭片座
2．．．導熱管
3．．．導熱板
31．．．板體
311．．．第三板面
312．．．第二穿孔
32．．．管部
321．．．末端管口
322．．．側向開口
4．．．定位元件
41．．．縱長延伸部
411．．．第一段
412．．．第二段
42．．．第一端部
421．．．橫向段
43．．．第二端部
44．．．干涉部
441．．．擋止段
442．．．斜向導引段
51．．．電子元件
52．．．電路板
521．．．第一板面
522．．．第二板面
523．．．第一穿孔
A1．．．縱長方向
A2．．．橫向方向
W．．．定位元件最大寬度
H．．．第一穿孔孔徑
圖1是本發明散熱模組之實施例的立體圖；
圖2是該實施例的元件分解圖；
圖3是該實施例的局部剖視圖；
圖4是該實施例中，一導熱板的管部朝向一電路板的第一穿孔的剖面側視圖；
圖5是該實施例中，該導熱板的管部伸入該電路板的第一穿孔的剖面側視圖；
圖6是該實施例中，該導熱板的管部伸入該電路板的第一穿孔的過程中，一定位元件的干涉部被擠壓的剖面側視圖；
圖7是該實施例中，該導熱板結合於該電路板的剖面側視圖；以及
圖8是該實施例中，該定位元件的一第二端部被拉動而使該干涉部縮入該管部的側向開口的剖面側視圖。
100．．．散熱模組
1．．．散熱鰭片座
2．．．導熱管
3．．．導熱板
31．．．板體
311．．．第三板面
312．．．第二穿孔
313．．．第四板面
32．．．管部
321．．．末端管口
4．．．定位元件
51．．．電子元件
52．．．電路板
521．．．第一板面
522．．．第二板面
523．．．第一穿孔
6．．．彈性元件

Claims (7)

  1. 一種散熱模組，用以對設置於一電路板上的一電子元件散熱，該電路板具有一第一板面及一第二板面，該電子元件設置於該第一板面，該散熱模組包含：一散熱鰭片座；一導熱板，包括一板體與複數管部，該板體具有一用以面向該電子元件的第三板面，該等管部凸設於該板體的第三板面並且用以穿伸於該電路板，每一管部界定出一遠離該第三板面的末端管口；一導熱管，連接該散熱鰭片座與該導熱板的板體；複數定位元件，分別穿設於該等管部，每一定位元件包括一位於該管部內的縱長延伸部、一連接該縱長延伸部並用以定位於該板體的第一端部、一連接該縱長延伸部而凸出該管部之末端管口的第二端部以及一對干涉部，該等干涉部連接該縱長延伸部並可彈性的突出該管部，該等干涉部用以靠抵於該電路板的第二板面並且能受該第二端部往遠離該末端管口之方向拉動而縮入該管部；以及一彈性元件，抵接於該電路板的第一板面與該導熱板的第三板面之間。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中，該縱長延伸部包括一對沿一縱長方向延伸的第一段，該等干涉部分別連接該等第一段並且大致沿一垂直該縱長方向的橫向方向彼此相遠離的凸出，該第二端部與該等干涉部連接，該第一端部連接該等第一段。
  3. 依據申請專利範圍第2項所述之散熱模組，其中，該等干涉部包括二分別由該第一段沿該橫向方向相遠離的延伸的擋止段、二分別由該等擋止段末端斜向延伸連接該第二端部的斜向導引段。
  4. 依據申請專利範圍第3項所述之散熱模組，其中，該縱長延伸部更包括一對沿該縱長方向延伸的第二段，該等干涉部的斜向導引段分別連接於該等第二段並且藉該等第二段連接該第二端部。
  5. 依據申請專利範圍第2項所述之散熱模組，其中，該第一端部包括分別由該等第一段沿該橫向方向彼此相遠離的凸出的二橫向段，且該板體具有一相反於該第三板面的第四板面，當該定位元件穿設於該管部，該等橫向段靠抵於該板體的第四板面。
  6. 依據申請專利範圍第5項所述之散熱模組，其中，該第二端部概呈圓弧狀。
  7. 依據申請專利範圍第5項所述之散熱模組，其中，每一管部具有一管壁，該管壁一端連接於該板體，另一端界定出該末端管口，該等干涉部凸出該管壁兩端之間。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10557493B1 (en) * 2016-09-21 2020-02-11 Arista Networks, Inc. Spring fastener

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101861079A (zh) * 2009-04-10 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
TWI333406B (zh) * 2007-08-07 2010-11-11 Elitegroup Computer Sys Co Ltd

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3612199C2 (de) * 1986-04-11 1994-08-04 Camloc Gmbh Vorrichtung zum lösbaren Befestigen eines plattenförmigen Bauteils an einer Unterlage mit zum Bauteil hin offener T-Nut
US6219244B1 (en) * 2000-03-28 2001-04-17 Yang-Shiau Chen Securing fixture for a heat sink for a CPU
CN2421735Y (zh) * 2000-05-06 2001-02-28 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置
US6473305B1 (en) * 2000-10-26 2002-10-29 Intel Corporation Fastening system and method of retaining temperature control devices used on semiconductor dies
CN2479567Y (zh) * 2001-02-28 2002-02-27 爱美达股份有限公司 Cpu散热片固定组件
TW547916U (en) 2002-09-18 2003-08-11 Wistron Corp Heat dissipating device for heat generating devices on a circuit board and notebook computer utilizing the heat dissipating device
CN2672713Y (zh) * 2003-11-21 2005-01-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器固定装置
CN2681328Y (zh) * 2003-12-11 2005-02-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器扣具
CN2706865Y (zh) * 2004-05-13 2005-06-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器扣具
CN2886837Y (zh) * 2006-01-05 2007-04-04 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
US7349218B2 (en) * 2006-04-13 2008-03-25 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Locking device for a heat sink
CN101137277B (zh) * 2006-09-01 2010-08-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置组合及其所使用的扣具
US7606032B2 (en) * 2007-05-01 2009-10-20 Asia Vital Components Co., Ltd. Structural screw secure device for a radiator assembly
US7606031B2 (en) * 2007-12-27 2009-10-20 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipating device
US20100220443A1 (en) * 2009-02-27 2010-09-02 Li-Hua Li Structure improvement for a fixing element
CN101909417A (zh) * 2009-06-04 2010-12-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其制造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI333406B (zh) * 2007-08-07 2010-11-11 Elitegroup Computer Sys Co Ltd
CN101861079A (zh) * 2009-04-10 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN102548345B (zh) 2016-04-06
US8905120B2 (en) 2014-12-09
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US20120152491A1 (en) 2012-06-21

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