CN103019338A - 电子装置 - Google Patents

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曾祥鲲
郝程
路二伟
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Abstract

一种电子装置，包括有电路板及固定在所述电路板上的散热结构，所述电路板上设有电子元件并开设有通孔，所述散热结构包括有散热片，所述散热片抵靠所述电子元件，所述散热结构还包括有弹片，所述弹片包括有第一弯折部及设置在所述第一弯折部上的第二弯折部，所述第一弯折部固定在所述散热片上，所述第二弯折部设有卡扣部，所述卡扣部卡在所述电路板上且能够通过弹性变形脱离所述通孔。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，特别是指一种具有散热结构的电子装置。
背景技术
随着电子信息产业不断发展，电子元件（尤其是中央处理器）运行速度不断提升。但是，高频高速使电子元件产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，严重威胁着电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运行，必须及时排除电子元件所产生的大量热量。
为此，业界通常使用一种散热结构对中央处理器等发热的电子元件进行散热，现有的电子元件散热结构包括有散热鳍片、***该散热鳍片的热传导管、及固定在所述热传热管上的散热片。所述散热鳍片的上部或侧部固设有散热风扇。将所述散热片抵靠在电子元件上，电子元件产生的热量由散热片传到热传导管后传导到散热鳍片上。散热风扇产生的气流将热量迅速由散热鳍片上带离，从而达到散发热量及冷却电子元件的目的。这时，散热片何如达到与所述电子元件紧密贴合，现在，最常用的是将散热片搭置在电子上方，在散热片上设置有弹片，使用螺丝将弹片固定到电路板上锁固，这是，需要用到而外的工具安装和拆卸散热片，很不方便。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种方便紧固散热片的电子装置。
一种电子装置，包括有电路板及固定在所述电路板上的散热结构，所述电路板上设有电子元件并开设有通孔，所述散热结构包括有散热片，所述散热片抵靠所述电子元件，所述散热结构还包括有弹片，所述弹片包括有第一弯折部及设置在所述第一弯折部上的第二弯折部，所述第一弯折部固定在所述散热片上，所述第二弯折部设有卡扣部，所述卡扣部卡在所述电路板上且能够通过弹性变形脱离所述通孔。
优选地，所述第一弯折部包括有抵靠部、及设置在所述抵靠部上的延伸部，所述抵靠部连接所述散热片，所述延伸部与所述散热片大致平行。
优选地，所述第一弯折部还包括有转接部，所述转接部连接所述延伸部及所述第二弯折部。
优选地，所述转接部包括有设置在所述延伸部上的第一连接部，所述第一连接部与所述延伸部之间的夹角大致为钝角。
优选地，所述转接部还包括有设置在所述第一连接部上的第二连接部，所述第二连接部与所述第一连接部之间的的夹角为锐角。
优选地，所述卡扣部包括有弹性部，所述弹性部呈弧形。
优选地，所述卡扣部还包括有设置在所述弹性部上的抵压部，所述抵压部抵顶所述电路板。
优选地，所述第二弯折部还包括有设置在所述抵压部上的操作部，所述操作部抵压在所述电路板上。
优选地，所述散热结构还包括有热管，所述弹片固定在所述热管上。
优选地，所述弹片挤压所述散热片以使所述散热片紧贴在所述电子元件上。
优选地，所述弹片挤压所述散热片以使所述散热片紧贴在所述电子元件上。
与现有技术相比，上述电子装置中，将散热片固定在所述电子元件上时，只需将散热片上的弹片卡在电路板上，这时，所述散热片便可紧贴所述电子元件，无需使用额外的工具，很方便。
附图说明
图1是本发明电子装置的一较佳实施方式的一立体分解图。
图2是图1中的II部分的一放大图。
图3是图1中的一立体组装图。
图4是图3中沿IV-IV方向的一剖视图。
图5是图1中的另一立体组装图。
图6是图5中沿VI-VI方向的一剖视图。
主要元件符号说明
电路板 10
电路板本体 11
通孔 111
开口 113
电子元件 15、16、17
散热结构 80
散热器 20
热管 30
散热片 40
弹片 50
第一弯折部 51
抵靠部 511
延伸部 513
转接部 515
第一连接部 5151
第二连接部 5153
第二弯折部 57
卡扣部 571
弹性部 5711
抵压部 5713
操作部 573
散热块 60
锁固件 70
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，在本发明的一较佳实施方式中，一种电子装置包括有一电路板10及设置在所述电路板10上的散热结构80。在一实施方式中，所述电路板10可以是一电脑或者服务器的主板。
所述电路板10包括有一电路板本体11、及一设置在所述电路板本体11上的电子元件15、16、17。所述电路板本体11在所述电子元件15相对两侧分别开设有一通孔111。所述电路板本体11上还开设有一开口113。在一实施方式中，所述开口113大致呈“U”形。
所述散热结构80包括有一散热器20、一固定在所述散热器20上的热管30、一固定在所述热管30上的散热片40、分别固定在所述散热片40两侧的两弹片50、及一固定在所述热管30上的散热块60。在一实施方式中，所述热管30大致呈“L”形；所述散热片40焊接在所述热管30上。
请参阅图2，每一弹片50包括有第一弯折部51、及一设置在所述第一弯折部51上的第二弯折部57。所述第一弯折部51包括有一抵靠部511、一设置在所述抵靠部511上的延伸部513、及一设置在所述延伸部513的转接部515。在一实施方式中，所述弹片50通过所述抵靠部511固定在所述散热片40上。所述延伸部513自所述抵靠部511一侧水平延伸形成。在一实施方式中，所述延伸部513与所述散热片40大致平行。所述转接部515包括有一第一连接部5151、及一设置在所述第一连接部5151的第二连接部5153。所述第一连接部5151自所述延伸部513的末端延伸形成。在一实施方式中，所述第一连接部5151与所述延伸部513之间的夹角大致为一钝角。所述第二连接部5153自所述第一连接部5151的末端延伸形成。在一实施方式中，所述第二连接部5153与所述第一连接部5151之间的夹角大致为一锐角。
所述第二弯折部57包括有一卡扣部571、及一设置在所述卡扣部571上的操作部573。所述卡扣部571包括有一弹性部5711、及一设置在所述弹性部5711上的抵压部5713。所述弹性部5711自所述第二连接部5153的末端朝所述延伸部513的相反方向弯曲延伸形成。在一实施方式中，所述弹性部5711大致呈弧形。所述抵压部5713自所述弹性部5711末端弯折形成。所述操作部573自所述抵压部5713末端斜向上延伸形成。在一实施方式中，所述第二弯折部57的横截面大致呈“S”形。
请参阅图3-6，组装时，将所述两弹片50固定在所述散热片40的对角上。
将所述散热结构80安装在所述电路板10上时，将所述散热器20收容在所述开口113中，所述散热块60抵压在所述电子元件16、17，并通过锁固件70将所述散热块60固定在所述电路板10上，所述散热片40搭置在所述电子元件15上，相向挤压一所述弹片50的操作部573及所述第二连接部5153，使所述第二弯折部57的弹性部5711弹性变形，并沿所述电路板本体11上的通孔111的方向驱动所述弹片50，使所述延伸部513弹性变形，所述卡扣部571穿过所述通孔111，释放所述弹片50，所述弹性部5711弹性恢复，所述卡扣部571卡在所述电路板本体11上，这时，所述操作部573抵压在所述电路板本体11上。通过同样的方式，可将另一弹片50卡在所述电路板本体11上。由此，所述散热片40紧密贴合在所述电路板10上的电子元件15上。
将所述散热片40从所述电路板10上的电子元件15上拆卸时，相向挤压所述弹片50的第二弯折部57的操作部573及所述第二连接部5153，所述弹性部5711弹性变形，使所述操作部573及所述抵压部5713脱离所述电路板本体11，释放所述操作部573及所述第二连接部5153，所述延伸部513弹性恢复，使所述卡扣部571脱离所述通孔111。从而将所述弹片50从所述电路板本体11上拆卸。这时，很容易便可拆卸所述散热片40。

Claims (10)

1.一种电子装置，包括有电路板及固定在所述电路板上的散热结构，所述电路板上设有电子元件并开设有通孔，所述散热结构包括有散热片，所述散热片抵靠所述电子元件，其特征在于：所述散热结构还包括有弹片，所述弹片包括有第一弯折部及设置在所述第一弯折部上的第二弯折部，所述第一弯折部固定在所述散热片上，所述第二弯折部设有卡扣部，所述卡扣部卡在所述电路板上且能够通过弹性变形脱离所述通孔。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述第一弯折部包括有抵靠部、及设置在所述抵靠部上的延伸部，所述抵靠部连接所述散热片，所述延伸部与所述散热片大致平行。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述第一弯折部还包括有转接部，所述转接部连接所述延伸部及所述第二弯折部。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述转接部包括有设置在所述延伸部上的第一连接部，所述第一连接部与所述延伸部之间的夹角大致为钝角。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：所述转接部还包括有设置在所述第一连接部上的第二连接部，所述第二连接部与所述第一连接部之间的的夹角为锐角。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述卡扣部包括有弹性部，所述弹性部呈弧形。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述卡扣部还包括有设置在所述弹性部上的抵压部，所述抵压部抵顶所述电路板。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述第二弯折部还包括有设置在所述抵压部上的操作部，所述操作部抵压在所述电路板上。
9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述散热结构还包括有热管，所述弹片固定在所述热管上。
10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述弹片挤压所述散热片以使所述散热片紧贴在所述电子元件上。
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