TW201315360A - 散熱裝置 - Google Patents

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Chih-Peng Lee
Chih-Hsun Lin
Chun-Liang Chiang
Li-Han Chang
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Foxconn Tech Co Ltd
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Abstract

一種散熱裝置，包括吸熱板及設於吸熱板相對兩側的彈片，該吸熱板用於貼設於一發熱電子元件上，所述吸熱板由銅鎳矽合金、鈹銅、鈦銅或磷青銅中的一種製造而成。

Description

散熱裝置
本發明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種適用於發熱電子元件散熱的散熱裝置。
隨著電子產業的飛速發展，電子元件（如中央處理器）運行速度的不斷提升，運行時產生大量的熱量，使其本身及系統溫度升高，繼而影響其系統的穩定性。為確保電子元件能正常運行，通常在其上安裝一散熱裝置，排出其所產生的熱量。
習知的散熱裝置通常包括貼設於發熱電子元件上的吸熱板、散熱器及連接於該吸熱板與散熱器之間的熱管。該吸熱板吸收發熱電子元件產生的熱量經熱管傳導至散熱器，再通過散熱器向外散發。為將吸熱板固定於電路板上以與發熱電子元件貼合，通常於吸熱板的兩側分別鉚接有一彈片，通過螺釘等固定件穿過彈片與電路板固定。所述彈片採用抗拉強度較高的不銹鋼製造，以將吸熱板穩固地貼設於發熱電子元件上。為了保證吸熱板的導熱性能，習知的吸熱板通常由導熱係數較高的純銅製造。然而，隨著電子產品的日趨輕薄化發展，習知的散熱裝置亦越來越薄，由於純銅的抗拉伸強度較弱，在吸熱板較薄的情況下往往會被彈片壓制產生變形而無法與發熱電子元件貼合，從而影響散熱裝置的散熱性能。
有鑒於此，有必要提供一種在吸熱板變薄的情況下仍能緊密地與發熱電子元件貼合的散熱裝置。
一種散熱裝置，包括吸熱板及設於吸熱板相對兩側的彈片，該吸熱板用於貼設於一發熱電子元件上，所述吸熱板由銅鎳矽合金、鈹銅、鈦銅或磷青銅中的一種製造而成。
一種散熱裝置，包括吸熱板及設於吸熱板相對兩側的彈片，該吸熱板用於貼設於一發熱電子元件上，所述彈片與吸熱板一體製成，且所述吸熱板與彈片均由銅鎳矽合金、鈹銅、鈦銅或磷青銅中的一種製造而成。
與習知技術相比，該散熱裝置中的吸熱板由銅鎳矽合金、鈹銅、鈦銅或磷青銅中的一種製造而成，既可以使吸熱板具有較高的導熱性能，又能在彈片抵靠於電路板上時，所述吸熱板跟隨彈片一起向下彈性抵靠發熱電子元件，進而使吸熱板與發熱電子元件緊密貼合。
如圖1所示，該散熱裝置100包括吸熱板10、散熱器20及連接於該吸熱板10與散熱器20之間的熱管30。
該吸熱板10大致為矩形板狀，其由銅鎳矽合金、鈹銅、鈦銅或磷青銅中的一種製造而成。請同時參閱圖2，該吸熱板10相對兩側的下表面分別設有一向下突出的第一凸條12，所述兩個第一凸條12相互平行，且分別由吸熱板10一體衝壓而成。該吸熱板10於第一凸條12外側的相對兩側邊上分別設有一彈片40。本實施例中，各彈片40與吸熱板10由相同的材料製造而成，且分別由吸熱板10的相對兩側邊向外一體延伸而成。每一彈片40包括一本體部42、一扣合部44及連接於本體部42與扣合部44之間的連接部46。每一本體部42大致為長條形的平板狀，其所在的平面與吸熱板10所在的平面在同一平面上。各本體部42的中部與吸熱板10相連接，其兩端部分別延伸至吸熱板10兩端的外側。每一本體部42的下表面上向下突出形成一第二凸條48。所述第二凸條48沿本體部42的延伸方向延伸，且與第一凸條12相平行。各第二凸條48由彈片40一體衝壓而成，其凸出高度與第一凸條12的凸出高度相同。所述連接部46由本體部42的兩端向下垂直彎折延伸而成。所述扣合部44由連接部46的末端向外垂直彎折延伸而成，每一扣合部44所在的平面與本體部42所在的平面相平行。每一扣合部44上設有一穿孔440。
該散熱器20由複數散熱鰭片22排列而成，其上設有一凹槽24。
該熱管30包括一蒸發端32及一冷凝端34，該蒸發端32貼設於吸熱板10的上表面上，該冷凝端34收容於散熱器20的凹槽24內。
使用時，所述吸熱板10的下表面貼設於一發熱電子元件50上，該發熱電子元件50設於吸熱板10的兩個第一凸條12之間，再通過螺釘等固定件60穿過彈片40上的穿孔440並與設有該發熱電子元件50的電路板70的固定孔71固定。由於該吸熱板10由銅鎳矽合金、鈹銅、鈦銅或磷青銅中的一種製造而成，且銅鎳矽合金、鈹銅、鈦銅或磷青銅具有與純銅相近的導熱係數，又具有較高的抗拉伸強度及降伏強度，從而使吸熱板10既可以具有較高的導熱性能，又能在彈片40抵靠於電路板70上時，所述吸熱板10跟隨彈片40一起向下彈性抵靠發熱電子元件50，進而使吸熱板10與發熱電子元件50緊密貼合，且在彈片40由電路板70上拆卸下來後，所述彈片40仍能較好的恢復原形。同時，由於彈片40與吸熱板10一體製造而成，省略的習知技術中另外鉚接彈片40的過程，從而節約工序及成本。另外，由於吸熱板10及彈片40上分別設有第一凸條12及第二凸條48，在螺釘等固定件60固定吸熱板10時，所述第一凸條12及第二凸條48的底端抵靠於電路板70上，進一步防止彈片40及吸熱板10發生較大的變形而影響吸熱板10與發熱電子元件50的緊密接觸，同時所述第一凸條12分別定位於吸熱板10的兩側，可以防止吸熱板10相對發熱電子元件50發生移動而影響其導熱性能。
具體實施時，所述散熱裝置的結構不限於本實施例的情況，其彈片40亦可與吸熱板10為分離的兩個元件，其彈片40另外通過鉚接等其他方式固定於吸熱板10上，所述吸熱板10由銅鎳矽合金、鈹銅、鈦銅或磷青銅中的一種製造而成，所述彈片40另外由抗拉伸強度較高的其他材料製造而成。所述彈片40的結構亦不限於上述實施例的情況，其可由吸熱板10的相對兩側延伸而成，亦可由吸熱板10的對角線或其他位置向外延伸而成。
可以理解的是，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術構思做出其他各種像應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬於本發明權利要求的保護範圍。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
100．．．散熱裝置
10．．．吸熱板
20．．．散熱器
22．．．散熱鰭片
24．．．凹槽
30．．．熱管
32．．．蒸發端
34．．．冷凝端
40．．．彈片
50．．．發熱電子元件
60．．．固定件
70．．．電路板
12．．．第一凸條
42．．．本體部
44．．．扣合部
46．．．連接部
48．．．第二凸條
71．．．固定孔
440．．．穿孔
圖1本發明散熱裝置設於一電路板上的一實施例的立體分解圖。
圖2為圖1所示散熱裝置部分的倒置圖。
100．．．散熱裝置
10．．．吸熱板
20．．．散熱器
22．．．散熱鰭片
24．．．凹槽
30．．．熱管
32．．．蒸發端
34．．．冷凝端
40．．．彈片
50．．．發熱電子元件
60．．．固定件
70．．．電路板
42．．．本體部
44．．．扣合部
46．．．連接部
71．．．固定孔
440．．．穿孔

Claims (10)

  1. 一種散熱裝置，包括吸熱板及設於吸熱板相對兩側的彈片，該吸熱板用於貼設於一發熱電子元件上，其改良在於：所述吸熱板由銅鎳矽合金、鈹銅、鈦銅或磷青銅中的一種製造而成。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中所述吸熱板與所述彈片一體製造而成。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的散熱裝置，其中所述彈片包括本體部、連接部及扣合部，所述本體部與吸熱板相連接，所述連接部由本體部兩端向下彎折延伸而成，所述扣合部由連接部的末端向外彎折延伸而成。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的散熱裝置，其中所述本體部為板狀，其所在的平面與吸熱板所在的平面在同一平面上。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的散熱裝置，其中所述本體部的下表面上設有向下突出的凸條。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的散熱裝置，其中所述凸條由本體部一體衝壓而成。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中所述吸熱板相對兩側的下表面上分別設有一向外突出的凸條，所述發熱電子元件定位於兩凸條之間。
  8. 一種散熱裝置，包括吸熱板及設於吸熱板相對兩側的彈片，該吸熱板用於貼設於一發熱電子元件上，其改良在於：所述彈片與吸熱板一體製成，且所述吸熱板與彈片均由銅鎳矽合金、鈹銅、鈦銅或磷青銅中的一種製造而成。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的散熱裝置，其中所述吸熱板相對兩側的下表面上分別設有一向下突出的凸條，所述發熱電子元件定位於兩凸條之間。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的散熱裝置，其中所述彈片包括本體部、連接部及扣合部，所述本體部與吸熱板相連接，所述連接部由本體部兩端向下彎折延伸而成，所述扣合部由連接部的末端向外彎折延伸而成，所述本體部的下表面上設有向外突出的凸條。
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