CN102378550A - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102378550A
CN102378550A CN2010102588912A CN201010258891A CN102378550A CN 102378550 A CN102378550 A CN 102378550A CN 2010102588912 A CN2010102588912 A CN 2010102588912A CN 201010258891 A CN201010258891 A CN 201010258891A CN 102378550 A CN102378550 A CN 102378550A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
fins group
fan
air outlet
air inlet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010102588912A
Other languages
English (en)
Inventor
黄清白
夏本凡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furui Precise Component Kunshan Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Furui Precise Component Kunshan Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furui Precise Component Kunshan Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Furui Precise Component Kunshan Co Ltd
Priority to CN2010102588912A priority Critical patent/CN102378550A/zh
Priority to US12/894,166 priority patent/US20120043058A1/en
Publication of CN102378550A publication Critical patent/CN102378550A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种散热装置，包括一离心式风扇、一热管及与热管的一端导热连接的一鳍片组，所述离心式风扇包括一出风口，该鳍片组设于该出风口处，该鳍片组包括若干散热鳍片，每一散热鳍片边缘弯折延伸形成至少一折边，所述散热鳍片沿离心风扇的中心轴线的方向相互叠置，各散热鳍片的折边相互抵靠而形成一与风扇的中心轴线方向相互平行的一侧面，该热管与该鳍片组的侧面导热接触。本发明的散热装置中，由于热管的一端与鳍片组的侧面导热接触，风扇产生的气流在沿着散热鳍片流动的过程中不会受到热管的干涉而受到阻扰，从而保持散热装置较高的散热效率；另外，由于热管的一端与鳍片组的侧面导热接触，不会在上下方向上额外占用空间，可以减小该散热装置的厚度。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种对电子元件进行散热的散热装置。
背景技术
随着中央处理器(CPU)等电子元件功率的不断提高，散热问题越来越受到人们的重视，在笔记本电脑中更是如此。
通常业界在电路板上安装散热装置，用以对设置在电路板上的发热电子元件散热。如图1所示，散热装置通常包括一与电子元件导热接触的热管30、与热管30导热连接的一鳍片组40及一位于该鳍片组40一侧的风扇50。该鳍片组40由若干相互间隔、平行的散热片叠设而成。该风扇50具有一进风口及一出风口，风扇50通过其进风口从其周围吸入冷空气，吸入的冷空气通过其出风口吹向并冷却散热片。然而，该散热装置中，热管30与鳍片组40的结合方式为将热管30的一端穿入焊接鳍片组40中，气流流经散热片时，热管30与鳍片组40结合的位置会阻碍气流流出鳍片组40，从而会扰乱气流的流动方向，大大影响了散热装置的散热效率。
图2所示为现有技术中的另一种散热装置，该散热装置中热管30的一端焊接在鳍片组40的上表面，该种结合方式虽然可以减小热管30扰乱出风口气流的流动方向，然而会大大增加散热装置的厚度，从而会在上下方向上额外占用电脑主机原已十分有限的空间。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种散热效率较高、且节省空间的散热装置。
一种散热装置，包括一离心式风扇、一热管及与热管的一端导热连接的一鳍片组，所述离心式风扇包括一出风口，该鳍片组设于该出风口处，该鳍片组包括若干散热鳍片，每一散热鳍片边缘弯折延伸形成至少一折边，所述散热鳍片沿离心风扇的中心轴线的方向相互叠置，各散热鳍片的折边相互抵靠而形成一与风扇的中心轴线方向相互平行的一侧面，该热管与该鳍片组的侧面导热接触。
与现有技术相比，在本发明的散热装置中，由于热管的一端与鳍片组的侧面导热接触，风扇产生的气流在沿着散热鳍片流动的过程中不会受到热管的干涉而受到阻扰，从而保持散热装置较高的散热效率；另外，由于热管的一端与鳍片组的侧面导热接触，不会在上下方向上额外占用空间，可以减小该散热装置的总厚度。
下面参照附图，结合具体的实施方式对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1至图2是现有技术中散热装置的示意图。
图3是本发明一较佳实施例中散热装置的组装图。
图4是图3中散热装置的分解图。
主要元件符号说明
出风口    202
第一部分  2021
第二部分  2022
散热器    10
导热介质  13
热管      14、30
蒸发段    142
冷凝段    144
鳍片组    16、40
鳍片      162
折边      164
缺口        168
第一侧面    165
第二侧面    166
风扇        20、50
扇框        22
叶轮        24
底座        26
底板        260
固定座      2602
侧壁        262
凸柱        2620
盖板        28
第二进风口  2600
第一进风口  280
通孔        282
吸热板      12
固定件      122
具体实施方式
请参阅图3，本发明一较佳实施例的散热装置可对安装在一主机板(图未示)上的一电子元件(图未示)进行散热。该散热装置包括一散热器10及一离心式风扇20。
请同时参阅图4，所述风扇20包括一扇框22及位于扇框22内的一叶轮24。扇框22包括一底座26及罩设于该底座26上的一盖板28。一第一进风口280设于盖板28上，盖板28的周缘开设若干通孔282。该底座26包括一底板260及沿底板260外缘垂直向上延伸的一侧壁262。底板260中间设有一第二进风口2600，该第二进风口2600与第一进风口280上下相对。一固定座2602设于该第二进风口2600内，该叶轮24固定在该固定座2602上。一出风口202设于该底座26的侧壁262上，该出风口202包括一第一部分2021及一第二部分2022。所述第一部分2021和第二部分2022分别呈直线状，且第一部分2021与第二部分2022之间的夹角为钝角。该出风口202与第一进风口280及第二进风口2600相互垂直设置。底座26的侧壁262的上端面对应盖板28的通孔282处形成若干凸柱2620，用以穿过盖板28的通孔282将盖板28固定在底座26的侧壁262上，从而盖板28与底座26共同形成一容置叶轮24的腔室(未标号)。
该散热器10包括一吸热板12、一热管14、及一鳍片组16。所述热管14被压成扁平状，其具有一蒸发段142与一冷凝段144。该蒸发段142具有一平面状的上表面及一平面状的下表面，该蒸发段142的上、下表面均与水平面平行，该蒸发段142的下表面与吸热板12的上表面导热接触。冷凝段144具有相互平行的一前侧面及一后侧面，该冷凝段144的前侧面及后侧面与该蒸发段142的上表面及下表面相互垂直，该冷凝段144的后侧面与鳍片组16的一侧面导热接触。
所述吸热板12由铁、铝等导热材料制成。该吸热板12的下表面与主机板上的电子元件导热接触。该吸热板12的上表面的相对两侧设有二固定件122，用来将吸热板12安装在主机板上。
所述鳍片组16由若干相互间隔、平行的散热鳍片162叠设而成。每一散热鳍片162前后相对两侧形成折边164，所述散热鳍片162沿风扇20中心轴线的方向上下叠置，相邻散热鳍片162的折边164相互抵靠而形成鳍片组16前后的两相对第一、第二侧面165、166。所述第一、第二侧面165、166分别与风扇20的中心轴线的方向平行。每一散热鳍片162靠近风扇20的一端被切除一部分而形成一弧形的缺口168，使得第二侧面166的长度小于第一侧面165的长度。各相邻的散热鳍片162左右两侧之间形成若干气流通道(未标号)，该等气流通道沿上、下方向排列。组装时，该鳍片组16设于风扇20的出风口202处，其中，该鳍片组16的第一侧面165与出风口202的第二部分2022对齐并顺沿该第二部分2022向远离出风口202的方向向外延伸，而第二侧面166与该出风口202的第一部分2021远离该第二部分2022的一端相互接触并向外延伸，该鳍片组16的缺口168靠近风扇20的叶轮24。热管14的冷凝段144的后侧面通过导热介质13与鳍片组16的第一侧面165导热接触，用以将热量传递给鳍片组16，利用鳍片组16的较大的散热面积将热量散发至周围空气中。
散热装置工作时，该吸热板12吸收电子元件产生的热量，热管14将吸收的热量传递给鳍片组16。风扇20同时从第一进风口280及第二进风口2600将外界空气吸入盖板28与底座26共同形成的腔室内，气流在叶轮24的作用下沿着出风口202的第一部分2021被吹向鳍片组16，并沿着鳍片162间的气流通道吹出。由于热管14的冷凝段144贴设在鳍片组16的前侧面上，气流在沿着鳍片162间的气流通道流动的过程中不会受到热管14的干涉而受到阻扰，从而保持散热装置较高的散热效率。另外，热管14的冷凝段144贴设在鳍片组16的前侧面上不会在上下方向上额外占用空间，从而可以减小该散热装置的总厚度。

Claims (7)

1.一种散热装置，包括一离心式风扇、一热管及与热管的一端导热连接的一鳍片组，所述离心式风扇包括一出风口，该鳍片组设于该出风口处，该鳍片组包括若干散热鳍片，每一散热鳍片边缘弯折延伸形成至少一折边，其特征在于：所述散热鳍片沿离心风扇的中心轴线的方向相互叠置，各散热鳍片的折边相互抵靠而形成一与风扇的中心轴线方向相互平行的一侧面，该热管与该鳍片组的侧面导热接触。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述热管具有一扁平的蒸发段与一扁平的冷凝段，该蒸发段具有一平面状的下表面，该蒸发段的下表面用于吸收热源产生的热量，冷凝段具有一垂直于蒸发段的下表面的侧面，冷凝段的该侧面与鳍片组的该侧面导热接触。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：还包括一吸热板，该吸热板的上表面与热管的蒸发段的下表面导热接触，该吸热板的下表面用于与热源导热接触。
4.如权利要求1至3任意一项所述的散热装置，其特征在于：所述离心式风扇包括一扇框及安装于扇框内的一叶轮，所述扇框包括一底板、一盖板及位于该底板与盖板之间的一侧壁，所述出风口设在该侧壁上，该盖板上对应叶轮设有一第一进风口，所述鳍片组夹置在风扇的盖板和底板之间，鳍片组的一端内凹形成一弧形缺口，该鳍片组的缺口靠近风扇的叶轮。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述底板中间设有一第二进风口，该第二进风口与第一进风口上下相对，一固定座设于该第二进风口内，该叶轮固定在该固定座上。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述出风口与第一进风口及第二进风口相互垂直设置。
7.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述出风口包括一第一部分及一第二部分，所述第一部分和第二部分分别呈直线状，且第一部分与第二部分之间的夹角为钝角，气流沿着出风口的第一部分吹向鳍片组，该鳍片组的侧面与出风口的第二部分对齐并顺沿该第二部分向远离出风口的方向向外延伸。
CN2010102588912A 2010-08-20 2010-08-20 散热装置 Pending CN102378550A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010102588912A CN102378550A (zh) 2010-08-20 2010-08-20 散热装置
US12/894,166 US20120043058A1 (en) 2010-08-20 2010-09-30 Heat dissipation device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010102588912A CN102378550A (zh) 2010-08-20 2010-08-20 散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102378550A true CN102378550A (zh) 2012-03-14

Family

ID=45593146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010102588912A Pending CN102378550A (zh) 2010-08-20 2010-08-20 散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20120043058A1 (zh)
CN (1) CN102378550A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107454805A (zh) * 2017-08-28 2017-12-08 歌尔科技有限公司 Vr产品散热结构
CN107525171A (zh) * 2016-06-21 2017-12-29 丁文凯 半导体空调扇
CN110035640A (zh) * 2019-05-07 2019-07-19 东软医疗***股份有限公司 一种设备散热装置
CN110389642A (zh) * 2019-08-27 2019-10-29 广东虹勤通讯技术有限公司 用于电子设备的散热风扇、散热装置及电子设备
CN114850811A (zh) * 2022-03-15 2022-08-05 昆山品岱电子有限公司 散热器的加工方法
WO2022193669A1 (zh) * 2021-03-16 2022-09-22 歌尔股份有限公司 一种头戴显示设备及其散热机构

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI622752B (zh) * 2017-06-22 2018-05-01 宏碁股份有限公司 散熱模組
CN109219309B (zh) * 2017-07-03 2020-04-07 宏碁股份有限公司 散热模块

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070139886A1 (en) * 2005-12-19 2007-06-21 Wan-Lin Xia Hybrid heat dissipation device
US20070267172A1 (en) * 2006-05-16 2007-11-22 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation apparatus
US20070272395A1 (en) * 2006-05-25 2007-11-29 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device
CN101212885A (zh) * 2006-12-27 2008-07-02 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
CN101620368A (zh) * 2008-07-04 2010-01-06 富准精密工业(深圳)有限公司 具有散热***的投影机

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7265974B2 (en) * 2004-09-16 2007-09-04 Industrial Design Laboratories Inc. Multi-heatsink integrated cooling device
CN100584171C (zh) * 2006-07-12 2010-01-20 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20080105410A1 (en) * 2006-11-03 2008-05-08 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070139886A1 (en) * 2005-12-19 2007-06-21 Wan-Lin Xia Hybrid heat dissipation device
US20070267172A1 (en) * 2006-05-16 2007-11-22 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation apparatus
US20070272395A1 (en) * 2006-05-25 2007-11-29 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device
CN101212885A (zh) * 2006-12-27 2008-07-02 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
CN101620368A (zh) * 2008-07-04 2010-01-06 富准精密工业(深圳)有限公司 具有散热***的投影机

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107525171A (zh) * 2016-06-21 2017-12-29 丁文凯 半导体空调扇
CN107454805A (zh) * 2017-08-28 2017-12-08 歌尔科技有限公司 Vr产品散热结构
CN107454805B (zh) * 2017-08-28 2023-10-27 歌尔科技有限公司 Vr产品散热结构
CN110035640A (zh) * 2019-05-07 2019-07-19 东软医疗***股份有限公司 一种设备散热装置
CN110389642A (zh) * 2019-08-27 2019-10-29 广东虹勤通讯技术有限公司 用于电子设备的散热风扇、散热装置及电子设备
WO2022193669A1 (zh) * 2021-03-16 2022-09-22 歌尔股份有限公司 一种头戴显示设备及其散热机构
CN114850811A (zh) * 2022-03-15 2022-08-05 昆山品岱电子有限公司 散热器的加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20120043058A1 (en) 2012-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102378550A (zh) 散热装置
CN101853823B (zh) 散热装置及其制造方法
EP1650799A2 (en) Heat radiating apparatus
CN101861078A (zh) 散热装置及其制造方法
CN101166408A (zh) 散热模组
JP2011029617A (ja) 放熱装置
CN102148208A (zh) 散热模组
CN101990389A (zh) 散热模组
CN102279639A (zh) 散热装置及其离心式风扇
CN101193542A (zh) 散热装置及导风片
TW201144990A (en) Heat dissipation device and centrifugal fan thereof
CN101106887B (zh) 散热器
CN100531540C (zh) 散热模组
CN100584170C (zh) 散热装置
CN101424964B (zh) 电子装置的机壳结构
CN100592862C (zh) 散热装置
TWI458928B (zh) 散熱模組
CN101287348B (zh) 散热模组
CN210428337U (zh) 一种改善出风的散热装置
TWI501719B (zh) 散熱裝置
CN102036536A (zh) 散热装置
US20100079950A1 (en) Radiating Fin and Thermal Module Formed Therefrom
CN101087506A (zh) 散热装置
CN101424966B (zh) 电子装置的机壳
CN217443719U (zh) 散热结构及投影设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20120314