CN101847651A - 有机el装置、有机el装置的制造方法、电子设备 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 145
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 88
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 88
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 88
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 74
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 65
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 claims description 61
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 34
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 26
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 23
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims description 22
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 16
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 238
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 74
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 74
- 239000010408 film Substances 0.000 description 38
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 26
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 26
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 19
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 19
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 16
- 208000034699 Vitreous floaters Diseases 0.000 description 15
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 15
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 10
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 9
- 229910001872 inorganic gas Inorganic materials 0.000 description 9
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 9
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 6
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- -1 silicon nitride silicon compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTEQMZWBSYACLV-UHFFFAOYSA-N Hexylbenzene Chemical compound CCCCCCC1=CC=CC=C1 LTEQMZWBSYACLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- UZILCZKGXMQEQR-UHFFFAOYSA-N decyl-Benzene Chemical compound CCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1 UZILCZKGXMQEQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N magnesium silver Chemical compound [Mg].[Ag] SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical group 0.000 description 2
- 229940043265 methyl isobutyl ketone Drugs 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 2
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical class ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBNXAWYDQUGHGX-UHFFFAOYSA-N 1-Phenylheptane Chemical compound CCCCCCCC1=CC=CC=C1 LBNXAWYDQUGHGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 239000004986 Cholesteric liquid crystals (ChLC) Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 241001062009 Indigofera Species 0.000 description 1
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical class CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010489 acacia gum Nutrition 0.000 description 1
- 239000001785 acacia senegal l. willd gum Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 235000019241 carbon black Nutrition 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 238000007323 disproportionation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIXVMPBOGDCSRM-UHFFFAOYSA-N nonylbenzene Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1 LIXVMPBOGDCSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920001483 poly(ethyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000011176 pooling Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- JZALLXAUNPOCEU-UHFFFAOYSA-N tetradecylbenzene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1 JZALLXAUNPOCEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001931 thermography Methods 0.000 description 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- MCVUKOYZUCWLQQ-UHFFFAOYSA-N tridecylbenzene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1 MCVUKOYZUCWLQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBEADGFTLHRJRB-UHFFFAOYSA-N undecylbenzene Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1 XBEADGFTLHRJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical class [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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Abstract
本发明提供一种有机EL装置、有机EL装置的制造方法、电子设备。本发明的有机EL装置(200)(图3)具有:形成有有机EL元件的有机EL面板(100);散热构件(5)(散热片(51)、金属板(52),其与有机EL面板(100)直接或隔着粘接剂层紧密粘接,包含与层厚方向相比在面内方向具有高的热传导性的散热片;一对薄膜片(第一挠曲性薄片构件(4A)、第二挠曲性薄片构件(4B),其与有机EL面板(100)和散热构件(5)分别直接或隔着粘接剂层紧密粘接,将它们保持为一体,至少一方是透明的,该一对薄膜片在使散热构件(5)的一部分(金属板(52)向外部露出的状态下在有机EL面板(100)的周缘部相互粘接。从而,提供机械强度高、散热性优异的有机EL装置。
Description
本申请主张于2009年3月26日申请的日本国专利申请第2009-077571号公报、以及于2009年11月25日申请的日本国专利申请第2009-267189号公报的优先权,并在这里援引其内容。
技术领域
本发明涉及具备有机EL(电致发光)元件的有机EL装置、有机EL装置的制造方法、电子设备。
背景技术
有机EL装置作为薄型、轻质的自发光元件,有望应用于携带电话或个人电脑、车载监视器等中。最近,对于将高耐热性的玻璃基板薄型化到50μm-100μm左右、内置有周边驱动电路的柔性且高功能的有机EL装置的开发也得到推进(例如日本国专利公开第2008-58489号公报)。
使用了此种薄型的玻璃基板的有机EL装置由于经不起机械冲击,厚度小,因此存在处置性困难的问题。专利文献2中,在具有类似的结构的液晶装置中,提出过如下的结构,即,将使用了薄型玻璃基板的液晶面板用0.3mm的厚的偏振片来加强,将它们用复合薄膜夹持而一体化(参照日本国专利第4131639号公报的图7)。
但是,以复合薄膜覆盖的有机EL面板存在如下的问题,即,容易蓄积发光时的热,如果长时间使用,就会因热的影响而使发光特性变化。专利文献2中,并未考虑有机EL面板的发光时的散热的问题,也没有公开适当的散热机构。
发明内容
本发明是鉴于此种情况完成的,其目的在于,提供机械强度高、散热性优异的有机EL装置、有机EL装置的制造方法、电子设备。
为了解决上述的问题,本发明的有机EL装置的特征在于,具备:具有有机EL元件的有机EL面板、散热构件、至少一方透明的一对薄膜片,有机EL面板与散热构件在相互重叠并且将散热构件的一部分露出到外部的状态下,由一对薄膜片夹持而密封。
根据该构成,将有机EL面板和散热构件用一对薄膜片一体化,可以将驱动有机EL面板时来自有机EL元件的发热向散热构件传递,并且从一对薄膜片的外部所露出的散热构件的一部分中散热。换言之,由于将散热构件的一部分向薄膜片的外部露出,因此可以提供散热性优异的有机EL装置。
所以,可以提供难以因有机EL元件的发热而使有机EL面板的发光特性变化的有机EL装置。
另外,优选在上述有机EL装置中,散热构件是与层厚方向相比在面内方向具有高的热传导性的散热片与金属制的散热板的层叠体,将有机EL面板与散热片重叠,散热板的一部分向一对薄膜片的外部露出。
根据该构成,即使有机EL元件局部地发热,也可以将该发热经由散热片遍布散热板整体地分散,迅速地散热。由此,就不会有有机EL面板的内部被加热为高温的情况,可以将发光特性大致上维持恒定。
另外,优选在上述有机EL装置中,至少在一对薄膜片与有机EL面板的外周端面之间所形成的间隙中填充密封树脂,利用一对薄膜片将有机EL面板密封。
根据该构成,在一对薄膜片之间有机EL面板被以气密的状态密封。所以,就可以防止氧或水蒸气等气体从一对薄膜片的外部侵入有机EL面板,使得有机EL元件的发光寿命变短的不良状况。即,可以实现具有长发光寿命的有机EL装置。
另外,优选在上述有机EL装置中,有机EL面板具有由玻璃基板构成的基材、设置在基材上的有机EL元件,基材的厚度为20μm以上50μm以下。
根据该构成,有机EL面板会具有挠曲性,即使利用一对薄膜片密封,也可以提供能够弯曲的有机EL装置。另外,由于使用耐热性高的玻璃基板,因此例如可以利用低温多晶硅技术等在基材上形成扫描线驱动电路等周边驱动电路,由此就可以有助于有机EL装置的高性能化。
此外,即使因外部应力使玻璃基板破损,由于利用一对薄膜片密封,因此可以防止碎片胡乱地飞溅。
这里,如果基材的厚度小于20μm,则被称作波纹(dimple)或凹坑(pit)的缺陷就会增多,发光缺陷显著。另外,如果大于50μm,则无法赋予足够的挠曲性,并且形成于基材上的各种树脂层,例如覆盖有机EL元件的平坦化树脂层因发光时的热而膨胀,有可能压迫驱动有机EL元件的驱动元件。但是,如果是20μm以上50μm以下的厚度,则发光缺陷就会处于1个以下,可以得到基本上没有缺陷的优异的发光特性,另外,在上述厚度下,基本上不会因将有机EL面板夹入一对薄膜片中时的压力而产生破裂,可以提供能够以高成品率制造的有机EL装置。
另外,优选在上述有机EL装置中,散热片包含石墨片。
根据该构成,由于石墨片与层厚方向相比在面内方向具有高的热传导性,因此可以改善面内的散热性。另外,对于弯曲等也可以实现高耐久性。
另外,优选在上述有机EL装置中,在散热构件的重叠了有机EL面板一侧的相反侧还配置有显示面板,有机EL面板、散热构件和显示面板利用一对薄膜片夹持而密封。
另外,优选在上述有机EL装置中,显示面板是有机EL面板或具有电泳层的电泳面板。
根据该构成,可以提供在正反两面具备显示面板的有机EL装置。
特别是,电泳面板是受光型的显示器,电泳面板自身具有散热功能,因而可以进一步提高散热构件的散热效果。
另外,电泳面板可以接收来自有机EL面板的散热,例如即使外界是低于室温的状态,也可以实现稳定的显示特性。即,可以提供具备自发光型的有机EL面板和受光型的电泳面板、获得相互稳定的显示质量的有机EL装置。
本发明的有机EL装置的制造方法是具有形成了有机EL元件的有机EL面板、与有机EL面板直接或隔着粘接剂层紧密粘接的散热构件的有机EL装置的制造方法,其特征在于,包括:第一步骤,在至少一方透明的一对薄膜片之间配置有机EL面板和散热构件,将一对薄膜片、有机EL面板和散热构件的层叠体***到一对加压机构之间;第二步骤,在一对薄片片之间设置粘接剂,使散热构件的一部分从一对薄膜片之间向外部露出的状态下,利用一对加压机构将层叠体加压,将一对薄膜片在有机EL面板的周缘部粘接。
根据该方法,由于将散热构件与有机EL面板用一对薄膜片一体化,并且将散热构件的一部分向薄膜片的外部露出,因此可以提供散热性优异的有机EL装置。在该有机EL装置中,由于作为散热构件,使用包含与层厚方向相比在面内方向具有高的热传导性的散热片的构件,因此在有机EL面板中产生的热被沿散热片的面方向传递而向薄膜片的外部迅速地放出。由此,就不会有有机EL面板的温度被加热到高温的情况,可以将发光特性大致上维持恒定。
另外,优选在上述制造方法中,在第二步骤中,通过利用一对加压机构将层叠体加压,将粘接剂向一对薄膜片与有机EL面板及散热构件之间的间隙中按压扩散开而将间隙密封,并且在有机EL面板的周缘部将一对薄膜之间相面对的部分、散热构件与薄膜片相面对的部分使用粘接剂粘接,从而将有机EL面板密封在一对薄膜片的内部。
根据该方法,由于在薄膜片与散热构件之间不形成间隙,因此促进从散热构件向薄膜片的热的移动,提高从薄膜片的表面的散热性。另外,由于有机EL面板的周围被利用密封树脂和薄膜片双重地密封,因此有机EL面板的密封性能也会提高。此外,由于薄膜片与散热构件被固定,因此即使对散热构件施加拉伸应力等,也不会有在散热构件与有机EL面板之间产生位置不正或剥落的情况。由此,可以维持稳定的散热性。
另外,优选在上述制造方法中,一对加压机构是一对加压辊,在第一步骤中,将层叠体从一对薄膜片的与散热构件露出一侧的相反侧的端部***到一对加压辊中。
根据该方法,因散热构件与有机EL面板之间的阶梯差而在有机EL面板的表面或有机EL面板的端部残存气泡的可能性就很小。由此,就可以提供显示质量或密封性能优异的有机EL装置,并且由于不会有从散热构件向薄膜片的热的移动受残存的气泡阻碍的情况,因此也会提高从薄膜片的表面的散热性。
另外,优选在上述制造方法中,粘接剂是热塑性的粘接剂,粘接剂分别形成于一对薄膜片的相互面对的面、和散热构件的与薄膜片相面对的面中。
根据该方法,由于可以使用通常的层叠装置制造,因此不需要开发新的制造装置。
另外,优选在上述制造方法中,其特征在于,在第一步骤中,在散热构件的重叠有机EL面板一侧的相反侧,再重叠配置显示面板,在第二步骤中,将一对薄膜片在层叠了有机EL面板、散热构件及显示面板的层叠体的周缘部密封。
另外,优选在上述制造方法中,显示面板是有机EL面板或具有电泳层的电泳面板。
根据该方法,可以制造在表背两面具备显示面板的有机EL装置。
特别是,在作为显示面板使用了电泳面板的情况下,来自有机EL面板的发热经由散热构件和散热片向电泳面板散出。具体来说,电泳面板是受光型的显示面板,可以将传递来的热散出。另外,电泳面板接收来自有机EL面板的散热,例如即使外界是低于室温的状态,也可以实现稳定的显示特性。即,可以制造具备自发光型的有机EL面板和受光型的电泳面板、得到相互稳定的显示质量的有机EL装置。
本发明的电子设备的特征在于,具备上述的有机EL装置。
根据该构成,可以提供机械强度高、散热性优异的电子设备。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式的有机EL装置的分解立体图。
图2是表示散热片的概略构成的剖面图。
图3是有机EL装置的俯视图。
图4是沿着图3的A-A’线的剖面图。
图5是表示有机EL面板的详细构成的有机EL装置的剖面图。
图6是有机EL装置的制造方法的说明图。
图7是有机EL装置的制造方法的说明图。
图8是有机EL装置的制造方法的说明图。
图9是有机EL装置的制造方法的说明图。
图10是第二实施方式的有机EL装置的分解立体图。
图11(a)及(b)是表示有机EL装置的构成的概略俯视图。
图12是表示用图11(a)的C-C’线切出的有机EL装置的结构的概略剖面图。
图13是表示散热片的结构的概略剖面图。
图14是表示有机EL面板的电结构的等效电路图。
图15是表示电泳面板的电结构的等效电路图。
图16是表示电泳面板的结构的概略剖面图。
图17是说明有机EL装置的制造方法的概略立体图。
图18是说明有机EL装置的制造方法的概略立体图。
图19是作为本发明的电子设备的一例的书本型显示器的概略构成图。
图20(a)是表示作为电子设备的一例的显示器的概略立体图,(b)是表示显示器主体与有机EL装置的连接结构的要部概略剖面图。
图21(a)-(c)是表示变形例的散热构件的概略立体图。
图22是表示有机EL装置的变形例的使用方式的概略立体图。
图23是表示实施方式1、2的实施例的发光时显示区域的温度的随时间变化的曲线图。
图24是表示发光时的显示区域的温度分布的图。
图25是表示实施方式3的实施例的发光时显示区域的温度的随时间变化的曲线图。
图26是表示发光时的显示区域的温度分布的图。
具体实施方式
下面,参照附图对本发明的实施方式进行说明。该实施方式表示本发明的一个方式,而并非限定本发明。在下述的实施方式中,各构成构件的各种形状或组合等是一个例子,可以在不脱离本发明的主旨的范围中基于设计要求等进行各种变更。另外,在以下的图中,为了使各构成容易理解,实际的结构与各结构中的比例尺或数等不同。
而且,在以下的说明中,设定XYZ正交坐标系,来说明各构件的位置关系。此时,将水平面内的规定方向设为X轴方向,在水平面内将与X轴方向正交的方向设为Y轴方向,将与X轴方向及Y轴方向分别正交的方向(即垂直方向)设为Z轴方向。在本实施方式的情况下,将X轴方向设为扫描线的延伸方向,将Y轴方向设为数据线的延伸方向,将Z轴方向设为观察者的有机EL面板的观察方向。
《第一实施方式》
(有机EL装置的构成)
图1是本发明的第一实施方式的有机EL装置200的分解立体图。有机EL装置200具备:有机EL面板100、与有机EL面板100的端部连接的布线基板3(布线基板3A、3B、3C);配置于有机EL面板100的背面(与观察侧相反一侧)的散热构件5(散热片51、散热板52);通过将有机EL面板100、布线基板3和散热构件5夹入其间而一体化保持的密封体4(第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B)。而且,在有机EL装置200中,根据需要附设有框架及其他的附带设备,然而在图1中省略了它们的图示。
有机EL面板100具备相互面对的第一基板10和第二基板20。在第一基板10与第二基板20相面对的对置区域的周缘部,设有俯视为矩形框状的密封材料30。第一基板10与第二基板20通过密封材料30相互粘接。在由第一基板10、第二基板20及密封材料30包围的空间(单元间隙)中,封入了密封树脂。
在密封材料30的内侧设有显示区域Ad。在显示区域Ad中,以俯视格子状设有沿X轴方向延伸的多条扫描线12和沿Y轴方向延伸的多条数据线11。在扫描线12与数据线11的交叉部,设有与红色、绿色或蓝色中的任一种颜色对应的子像素。在各子像素中形成有有机EL元件,发出红色、绿色、蓝色的任一种光。在第一基板10上,此种子像素被以矩阵状配置,由这些多个子像素形成显示区域Ad。在各个子像素中设有TFT(Thin Film Transistor)等像素开关元件(驱动元件),而图1中省略了它们的图示。
在显示区域Ad与密封材料30之间,设有扫描线驱动电路13A、13B。扫描线驱动电路13A、13B在显示区域Ad的X方向两侧各设有1条。扫描线驱动电路13A、13B沿着Y方向形成,从显示区域Ad沿X方向延伸的多条扫描线12的每一条扫描线12与左右任一方的扫描线驱动电路13A、13B的任一个连接。扫描线驱动电路13A、13B与设置在显示区域Ad中的像素开关元件一起,使用低温多晶硅技术一体化地形成于第一基板10上。
在第一基板10中,设有向第二基板20的外侧伸出的伸出部33。在伸出部33中,设有分别由多个外部端子构成的多个端子部19A、19B、19C。端子部19A、19B、19C中的设置在伸出部33的中央部的端子部19A包含分别与数据线11连接的多个外部端子,设置在其左右两侧的端子部19B、19C包含分别与一对扫描线驱动电路13A、13B的任一个连接的多个外部端子。
在各个端子部19A、19B、19C上,借助粘接剂7A、7B、7C连接着多个布线基板3A、3B、3C的任一个。与端子部19A连接的布线基板3A中安装有作为数据线驱动电路的半导体芯片6。粘接剂7A、7B、7C使用ACF(Anisotropic Conductive Film;各向异性导电膜)等导电性的粘接剂,而在将布线基板3A、3B、3C的外部端子与端子部19A、19B、19C的外部端子的一方或双方以突起状形成,使两者直接接触来导通的情况下,也可以使用NCF(Non-Conductive Film;非导电膜)等绝缘性的粘接剂。作为突起状的端子,可以优选使用如日本特开2006-196570号公报中记载的那样的将以突起状形成的树脂芯的表面用导电膜覆盖的凸块电极。
而且,在使用NCF的情况下,如果作为NCF使用透光性的材料,则在将布线基板3A、3B、3C的外部端子与端子部19A、19B、19C的外部端子对准时,由于可以直接确认布线基板3A、3B、3C的外部端子与端子部19A、19B、19C的外部端子的平面的重叠状况,因此对准变得很容易,另外也可以提高精度。
在有机EL面板100的背面侧(第一基板10的与配置第二基板20一侧相反的一侧),设有将包含石墨等高热传导性构件的散热片51、铝等金属制的散热板52从有机EL面板100侧起依次层叠了的散热构件5。
散热片51是与层厚方向(Z方向)比在面内方向(XY平面方向)具有高的热传导性的材料。例如,优选为使用了将石墨的层状结构在宏观的水平上重叠了的高取向性石墨的石墨片。作为此种散热片,可以使用日本特开昭58-147087号公报、日本特开昭60-012747号公报、日本特开平7-109171号公报、日本专利第3948000号公报等中公开的材料。特别是,Panasonic株式会社制的PGS石墨片(商品名)由于具有热导率为铜(Cu)的2-4倍、铝(Al)的3-6倍的高热传导性,具备像纸那样的柔性(挠曲性),因此适于用作本实施方式的散热片51。
散热片51至少设置在与显示区域Ad重叠的位置,优选设置在包括扫描线驱动电路13A、13B等周边驱动电路的位置。通过如此设置,就可以将从显示区域Ad或周边驱动电路中产生的热有效地向外部散出。而且,本实施方式中,散热片51将显示区域Ad和扫描线驱动电路13A、13B的形成区域覆盖,以比第一基板10更大的面积形成。
散热板52是由铜或铝等金属或其合金制成的高热导率的金属板。虽然面内方向的热导率比石墨片小,但是由于廉价且加工容易,因此可以提供具有柔性的散热板。本实施方式中,作为散热板52使用磷青铜,通过薄化至50μm左右,而具有挠曲性和形状复原性(弹性)。
散热板52至少设置在与显示区域Ad重叠的位置,一部分向第一基板10的伸出部33的外侧伸出。散热板52优选设置在包括扫描线驱动电路13A、13B等周边驱动电路的位置。通过如此设置,就可以将从显示区域Ad或周边驱动电路中产生的热有效地向外部散出。而且,本实施方式中,将显示区域Ad和扫描线驱动电路13A、13B的形成区域覆盖,以比第一基板10更大的面积形成。
图2是表示散热片51的剖面结构的一例的示意图。散热片51是将PET隔膜、双面胶30μm(粘合材料13μm/PET薄膜4μm/粘合材料13μm)、石墨片70μm、双面胶10μm(粘合材料3μm/PET薄膜4μm/粘合材料3μm)、粘性片53μm(PET薄膜38μm/粘合树脂15μm)、PET隔膜依次层叠而成的材料。在使用时,将一方的PET隔膜取下,隔着粘合材料与有机EL面板紧密粘接后,将另一方的PET隔膜取下,隔着粘合材料与散热板52紧密粘接。
回到图1,在有机EL面板100的外面侧,与有机EL面板100紧密粘接地设有将其封入内部的挠曲性的密封体4。密封体4具备将有机EL面板100、布线基板3A、3B、3C和散热构件5夹入地配置的一对第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B。一对第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B当中的至少配置于观察侧的第一挠曲性薄片构件4A由透明的材料构成。
第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B是由在一面侧形成粘接剂层42A、42B的挠曲性的薄膜片41A、41B构成的。作为构成粘接剂层42A、42B的树脂,可以使用热塑性树脂、热固化性树脂、紫外线固化树脂等各种材料,然而在本实施方式中,使用热塑性树脂。具备由热塑性树脂构成的粘接剂层的薄膜片一般被称作复合薄膜。
第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B分别以比有机EL面板100大的面积形成。第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B在使与连接布线基板3A、3B、3C的端子部19A、19B、19C连接一侧的相反侧的端部(包括安装有半导体芯片6的部分)、和散热构件5的伸出部33的向外侧伸出的部分在外部露出的状态下,在处于有机EL面板100的外侧的周缘部利用粘接剂层42A、42B相互粘接。
另外,在位于有机EL面板100的周缘部的布线基板3A、3B、3C与散热构件5的表背两面,即在各构件的与第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B相面对的面,分别设有粘接剂层5A、5B、8A、8B、8C、9A、9B、9C。这样,使用设置在布线基板3A、3B、3C中的粘接剂层8A、8B、8C;设置在第一挠曲性薄片构件4A中的粘接剂层42A,将第一挠曲性薄片构件4A与布线基板3A、3B、3C相互粘接,使用设置在散热构件5中的粘接剂层5A、设置在第一挠曲性薄片构件4A中的粘接剂层42A,将第一挠曲性薄片构件4A与散热构件5相互粘接,使用设置在散热构件5中的粘接剂层5B、设置在第二挠曲性薄片构件4B中的粘接剂层42B,将第二挠曲性薄片构件4B与散热构件5相互粘接,使用设置在布线基板3A、3B、3C中的粘接剂层9A、9B、9C,设置在散热构件5中的粘接剂层5A,将布线基板3A、3B、3C与散热构件5相互粘接。粘接剂层5A、5B、8A、8B、8C、9A、9B、9C可以使用热塑性树脂、热固化性树脂、紫外线固化树脂等各种材料,然而在本实施方式中,使用热塑性树脂或热固化性树脂。
图3是从第一挠曲性薄片构件4A侧看到的有机EL装置200的俯视图,图3(b)是从第二挠曲性薄片构件4B侧看到的有机EL装置200的俯视图。
如图3(a)所示,从第一挠曲性薄片构件4A侧看在有机EL面板100的周缘部,沿着构成有机EL面板100的外周的4个边没有间隙地连续地形成第一挠曲性薄片构件4A(粘接剂层42A)与第二挠曲性薄片构件4B(粘接剂层42B)之间的粘接部71;第一挠曲性薄片构件4A与布线基板3A、3B、3C(粘接剂层8A、8B、8C)之间的粘接部72;第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B与散热构件5(粘接剂层5A)之间的粘接部73。另外,虽然隐藏在布线基板3A、3B、3C的背面,然而在与粘接部72重叠的位置,设有布线基板3A、3B、3C(粘接剂层9A、9B、9C)与散热构件5(粘接剂层5A)之间的粘接部74,粘接部71、73、74沿着构成有机EL面板100的外周的4个边没有间隙连续地形成。
另外,如图3(b)所示,从第二挠曲性薄片构件4B侧看在有机EL面板100的周缘部,设有第二挠曲性薄片构件4B(粘接剂层42B)与散热构件5(粘接剂层5B)之间的粘接部75,粘接部71、75被沿着构成有机EL面板的外周的4个边没有间隙连续地形成。
此外,在由粘接部71、72、73、74、75和密封材料30包围的空间中,封入作为密封树脂层的第一密封树脂43,将该空间密封。
这样,利用此种构成,有机EL面板100就被气密性地封入到一对第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B的内部,即封入到密封体4的内部。
而且,图3中,虽然将散热片51以比第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B小的面积形成,仅将散热板52向挠曲性薄片构件4A、4B的外部露出,然而散热构件5的构成并不限定于此种构成,也可以使散热片51和散热板52双方在第一挠曲性薄片4A、第二挠曲性薄片4B的外侧露出。
图4是沿着图3的A-A’线的剖面图。在有机EL面板100的第二基板20的主面和散热构件5(具体来说是散热板52)的主面,分别紧密粘接地配置有第一挠曲性薄片构件4A和第二挠曲性薄片构件4B。第一挠曲性薄片构件4A和第二挠曲性薄片构件4B在有机EL面板100及散热构件5的端部弯曲,直接或隔着布线基板3A和/或散热构件5(具体来说是散热板52)紧密粘接。第一挠曲性薄片构件4A与第二挠曲性薄片构件4B紧密粘接的部分利用粘接剂层42A和粘接剂层42B粘接,第一挠曲性薄片构件4A与布线基板3A紧密粘接的部分利用粘接剂层42A和粘接剂层8A粘接,第二挠曲性薄片构件4B与散热构件5紧密粘接的部分利用粘接剂层42B和粘接剂层5B粘接,布线基板3A与散热构件5紧密粘接的部分利用粘接剂层9A和粘接剂层5A粘接。
在有机EL面板100的端部,形成有因有机EL面板100与布线基板3A之间的阶梯差、有机EL面板100与散热构件5之间的阶梯差、它们的端部形状而产生的间隙4H1。在此种间隙4H1中,设有第一密封树脂43。第一密封树脂43被设置为,将第一基板10的端面、第二基板20的端面、以及密封材料30的端面分别覆盖,将第一基板10及第二基板20的整个外周包围。
另外,在布线基板3A与散热构件5之间,形成有因散热构件5与有机EL面板100之间的阶梯差而产生的间隙4H2。在此种间隙4H2中,设有第四密封树脂45。第四密封树脂45将第一基板10的端面覆盖地沿布线基板3A的整个宽度方向(X方向)没有间隙地设置。
在有机EL面板100的外周部,以填充间隙4H1、4H2的方式设置此种第一密封树脂43及第四密封树脂45,这样,就可以将有机EL面板100的端部利用第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B、布线基板3A和密封树脂43、45密封。
另外,在第一挠曲性薄片构件4A与第二挠曲性薄片构件4B的端面,按照覆盖两者的交界部的方式设有第二密封树脂44。第二密封树脂44被设置为,分别覆盖第一挠曲性薄片构件4A与第二挠曲性薄片构件4B的交界部,以及第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B与布线基板3A的交界部,将密封体4的整个外周包围。这样,第一密封树脂43、第四密封树脂45、第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B和布线基板3A一起参与密封,其结果是,实现了高密封性能。
密封树脂43、44例如可以按照在将一对第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B加热压接时,按照通过粘接剂层42A、42B软化而形成的方式来设定粘接剂层42A、42B的膜厚,或者可以主动地向间隙4H或第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B的端面中填充密封树脂。例如,在将有机EL面板100用第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B夹入时,在有机EL面板100的端部配置密封树脂,通过用一对第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B将该密封树脂按压展开,就可以在有机EL面板100的端部及第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B的交界部没有间隙地配置密封树脂。
(有机EL面板的构成)
图5是表示有机EL装置200的详细构成的剖面图。有机EL面板100是将第一基板10与第二基板20相面对地配置,将第一基板10与第二基板20借助粘接剂层36粘接而一体化的构件。
在第一基板10上形成有多个有机EL元件60。有机EL元件60具有利用作为阳极(第一电极)的像素电极16、作为阴极(第二电极)的公共电极18夹持例如产生白色的光的有机发光层17的构成。在第一基板10上,覆盖多个有机EL元件60而形成薄膜密封层66。
有机EL元件60在第一基板10上以矩阵状规则地排列而构成显示区域Ad。显示区域Ad的外侧的区域是非显示区域。而且,有机EL元件60也可以分别使用R(红)、G(绿)、B(蓝)三种有机材料形成三种有机EL元件,例如形成产生红色光的有机EL元件、产生绿色光的有机EL元件、产生蓝色光的有机EL元件。
第一基板10具备第一基材10F。第一基材10F可以使用玻璃基板或塑料基板等绝缘性基板、或者不锈钢板或铝板等导电性基板。第一基材10F通过减薄厚度而被赋予挠曲性。
本实施方式中,由于使用低温多晶硅技术来制造周边驱动电路内置型的有机EL面板,因此作为第一基材10F使用耐热性高的玻璃基板。在该情况下,第一基材10F的厚度为10μm以上100μm以下,优选为20μm以上50μm以下,更优选为20μm以上40μm以下。
例如,当第一基材10F的厚度小于20μm时,则被称作波纹或凹坑的缺陷就会变多,发光缺陷变得明显。
另外,如果大于50μm,则无法对第一基材10F赋予足够的挠曲性,并且形成于第一基材10F上的各种树脂层,例如覆盖有机EL元件60的有机缓冲层68、填充于其与第二基板20之间的第三密封树脂35等因发光时的热而膨胀,有可能压迫驱动有机EL元件60的像素开关元件15。
在使用比50μm薄的玻璃基板的情况下,可以通过玻璃基板挠曲来缓解施加在像素开关元件15上的压力,而如果玻璃基板的挠曲性降低,则难以获得此种效果,有可能使得驱动元件受到破坏、驱动元件的电特性劣化。特别是,由于用第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B覆盖的有机EL面板100容易蓄积发光时的热,因此与通常的有机EL面板相比,就需要特别的考虑。
申请人鉴于此种使用了第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B时的特殊性,研究了玻璃基板的厚度与发光缺陷的产生数的关系。由此弄清,在玻璃基板的厚度为20μm以上50μm以下的情况下,可以获得特别良好的机械强度和电特性。
即,在玻璃基板的厚度比20μm薄的情况下,由波纹等的影响造成的发光缺陷变多,当大于50μm时,就会产生TFT等像素开关元件15的破损或电特性的劣化,如果是20μm以上50μm以下的厚度,则发光缺陷就会在1个以下,可以获得基本上没有缺陷的优异的发光特性。另外,在上述的厚度下,基本上不会因将有机EL面板100夹入一对第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B时的压力而产生破裂,可以提供高成品率的有机EL装置200。
如上所述,通过使用20μm以上50μm以下的厚度的玻璃基板,在使用了第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B的情况那样的发光时的热影响明显的有机EL装置200中,也可以获得良好的机械强度和优异的电特性。
在第一基材10F上,形成有由无机绝缘层14和树脂平坦化层63构成的电路层64。无机绝缘层14例如是由氧化硅(SiO2)或氮化硅(SiN)等硅化合物形成的。在无机绝缘层14上,形成有由与多个有机EL元件60一对一地对应的多个薄膜晶体管(TFT)构成的像素开关元件15、与有机EL元件60的公共电极18连接的第二电极连接布线18A。另外,在该层中还形成有图1所示的扫描线12、数据线11、扫描线驱动电路13A、13B、向像素电极16供给电流的电源线等。
在无机绝缘层14上,形成有内装由Al(铝)合金等构成的金属反射层62的树脂平坦化层63。树脂平坦化层63是由绝缘性的树脂材料,例如由感光性的丙烯酸树脂或环状烯烃树脂等形成的。
在树脂平坦化层63上的与金属反射层62在平面上重叠的区域,形成有有机EL元件60的像素电极16。像素电极16由空穴注入性高的ITO(Indium Tin Oxide:铟锡氧化物)等金属氧化物形成。像素电极16借助贯穿树脂平坦化层63及无机绝缘层14的接触孔(图示略),与第一基材10F上的像素开关元件15连接。
在树脂平坦化层63上(电路层64上),为了划分有机EL元件60,在俯视时以格子状形成例如由丙烯酸树脂等制成的绝缘性的隔壁层61。利用该隔壁层61,按照多个像素电极16露出的状态进行划分。
此外,覆盖隔壁层61及像素电极16的上面,形成有机发光层17。
有机发光层17包含因利用电场注入的空穴与电子的复合而激发发光的发光层。有机发光层17也可以设为还包含发光层以外的层的多层结构。作为发光层以外的层,可以举出用于使空穴容易注入的空穴注入层、用于使注入的空穴容易向发光层输送的空穴输送层、用于使电子容易注入的电子注入层、用于使注入的电子容易向发光层输送的电子输送层等有助于上述的复合的层。
作为有机发光层17的发光层,可以举出低分子系有机EL材料或高分子系有机EL材料。
低分子系有机EL材料是因空穴与电子的复合而激发发光的有机化合物当中的分子量比较低的材料。另外,高分子系有机EL材料是因空穴与电子的复合而激发发光的有机化合物当中的分子量比较高的材料。
这些低分子系有机EL材料或高分子系有机EL材料成为与有机EL元件60发出的颜色的光(白色光)对应的物质。有助于发光层中的复合的层的材料成为与接触该层的层的材料对应的物质。
在有机发光层17上,按照沿着其凹凸形状覆盖有机发光层17的方式,形成公共电极18。公共电极18例如具有用于使电子容易向有机发光层17中注入的电子注入缓冲层、形成于电子注入缓冲层上的电阻小的导电层。
电子注入缓冲层例如由LiF(氟化锂)或Ca(钙)、MgAg(镁-银合金)形成。另外,导电层是例如由ITO或Al等金属形成的电阻小的导电层。导电层也可以不是形成于显示区域Ad的全面,例如可以在显示区域Ad的全面形成由Mg和Ag的合金构成的透明度高的第一导电层,作为辅助电极在与隔壁层61重叠的部分以条纹状形成由Al等构成的低电阻且透明度低的第二导电层。
公共电极18与形成于显示区域Ad的周缘部(非显示区域)的由Al等无机导电膜构成的第二电极连接布线18A连接。第二电极连接布线18A借助图示略的引导布线与端子部19B、19C(参照图1)连接。第二电极连接布线18A被沿着以矩形形成的显示区域Ad的3个边(图1所示的未形成端子部19A的边)连续地形成。
公共电极18全面地覆盖显示区域Ad,与包围显示区域Ad的周围的第二电极连接布线18A连接。另外,公共电极18在将隔壁层61中的特别是形成最外周的部分,即,将有机发光层17的最外周位置的部分的外侧部覆盖的状态下,在将其包围的部分(以下也称作包围构件)的在电路层64上露出的部位整体覆盖地形成,这样,公共电极18就与上述包围构件一起,将设置在显示区域Ad中的多个有机EL元件60的外侧密封。特别是,由于有机EL元件60形成于无机绝缘层14上,公共电极18的外周部与无机绝缘层14接触,因此多个有机EL元件60的底面、上面、侧面全都被无机膜覆盖,从而可以实现高密封性能。
在公共电极18上,形成有将无机绝缘层14、树脂平坦化层63及有机EL元件60的公共电极18覆盖的薄膜密封层66。薄膜密封层66具备:电极保护层67,其将公共电极18的在电路层64上露出的部位整体覆盖而与无机绝缘层14接触;有机缓冲层(平坦化树脂层)68,其将电极保护层67的至少形成于显示区域Ad中的部分覆盖;无机气体遮挡层69,其将有机缓冲层68在电路层64上露出的部位整体覆盖而与电极保护层67或无机绝缘层14接触。
电极保护层67由无机材料,例如由硅氧氮化物(SiON)等硅化合物构成。
有机缓冲层68是按照将由隔壁层61及其开口部61H造成的凹凸形状填平的方式形成的,将电路层64上的凹凸平坦化。另外,与无机气体遮挡层69紧密粘接,并且对于机械的冲击具有缓冲功能。作为构成有机缓冲层68的材料,例如可以使用环氧化合物等透明性高、透湿性低的树脂。
无机气体遮挡层69由无机材料形成,特别是考虑到透光性、气密性、耐水性,例如由SiON等形成。
薄膜密封层66与公共电极18一起,作为用于不使水分或氧从外部浸入有机EL元件的密封构件发挥作用。薄膜密封层66中的无机气体遮挡层69形成于由有机缓冲层68平坦化了的面上,与电极保护层67相比阶梯差覆盖性更好,可以获得较高的密封功能。特别是,由于利用有机缓冲层68缓解机械的冲击,因此也很难产生裂纹等,可以长时间地维持优异的密封性能。
另外,由于无机气体遮挡层69直接或者隔着作为无机膜的电极保护层67与无机绝缘层14接触,因此水分或氧从无机气体遮挡层69与无机绝缘层14的界面浸入的可能性很小。由此,同样地与无机绝缘层14接触地形成的公共电极18一起参与密封,其结果是,可以实现极高的密封性能。
在第一基板10的形成了薄膜密封层66的面,相面对地配置有第二基板20。第二基板20借助粘接层36与第一基板10上的薄膜密封层66粘接。
第二基板20具备例如由透明玻璃基板或透明塑料基板等具有光透过性的材料构成的第二基材20F。本实施方式中,为了使由第二基板20带来的密封性能良好,使用与塑料基板相比透湿性低的玻璃基板,通过使其薄化,来赋予挠曲性。在该情况下,第二基材20F的厚度为10μm以上100μm以下,优选为20μm以上50μm以下,更优选为20μm以上40μm以下。
在第二基材20F的与第一基板10相面对的面,形成有滤色层21。滤色层21具有与红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素分别对应地将红色着色层22R、绿色着色层22G、蓝色着色层22B以矩阵状规则地排列的构成。另外,滤色层21在包围各着色层22R、22G、22B的周围的位置,更具体来说是在与隔壁层61对应的区域具备黑矩阵层(遮光层)23。作为构成黑矩阵层23的材料,例如可以使用Cr(铬)等。
着色层22R、22G、22B被配置为与形成于像素电极16上的白色的有机发光层17相面对而在平面上重叠。这样,从多个有机发光层17中发出的光分别透过对应的着色层22R、22G、22B,作为红色光、绿色光、蓝色光的各色光向观察者侧射出。
另外,滤色层21具备将着色层22R、22G、22B及黑矩阵层23上覆盖的外敷层24、将外敷层24上覆盖的无机气体遮挡层25。
外敷层24被从显示区域Ad的内侧延伸设置到非显示区域的周边的密封材料30的形成区域附近。外敷层24例如由丙烯酸或聚酰亚胺等树脂材料形成。无机气体遮挡层25由无机材料形成,例如由硅氧氮化物(SiON)等硅化合物形成。
粘接层36由沿着第二基板20的外周以框状形成的密封材料30、没有间隙地填充于密封材料30的框内的区域的第三密封树脂35构成。
第三密封树脂35设置在第一基板10与第二基板20之间而将薄膜密封层66的至少与显示区域Ad对应的部位覆盖。作为第三密封树脂35的材料,例如可以使用在聚氨酯系树脂或丙烯酸系树脂中作为固化剂添加了异氰酸酯的低弹性树脂。
密封材料30是在第一基板10与第二基板20之间将第三密封树脂35包围地设置在非显示区域中的材料。作为密封材料30的材料,可以使用水分透过率低的材料,例如向环氧系树脂中作为固化剂添加了酸酐、作为促进剂添加了硅烷偶联剂的高粘接性的粘接剂。
在第一基材10F的外面,从第一基材10F侧起依次紧密粘接地配置有散热片51和散热板52。另外,在散热板52与第二基材20F的外面,分别紧密粘接有第二挠曲性薄片构件4B和第一挠曲性薄片构件4A。
(有机EL装置的制造方法)
图6-图9是有机EL装置200的制造方法的说明图。图6-图9中,以有机EL装置200的制造方法中的如下工序为中心进行说明,即,将有机EL面板100、布线基板3A、3B、3C和散热构件5用第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B一体化。而且,在以下的说明中,在参照图1的同时进行说明。
首先,如图6所示,在将玻璃基板薄化而赋予了挠曲性的有机EL面板100的端部连接布线基板3A、3B、3C,将有机EL面板100、布线基板3A、3B、3C与散热构件5的层叠体配置于第一挠曲性薄片构件4A与第二挠曲性薄片构件4B之间。使用了薄型玻璃基板的有机EL面板100的制作方法可以使用专利文献1、2等中所述的公知的方法。
然后,如图7所示,将上述层叠体从Y正方向侧(有机EL面板100的与布线基板3A、3B、3C连接一侧的相反侧的端部、以及散热构件5的与向第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B的外侧露出一侧的相反一侧的端部)***一对加压辊81、82之间。此后,在第一挠曲性薄片构件4A与第二挠曲性薄片构件4B的相互面对的面设置粘接剂层42A、42B、粘接剂层8A、8B、8C、9A、9B、9C及粘接剂层5A、5B,在使布线基板3A、3B、3C的一部分(与端子部19A、19B、19C连接一侧的相反侧的端部)及散热构件5的一部分(从伸出部33向外侧伸出的部分)在第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B的外部露出的状态下,利用一对加压辊81、82将上述层叠体一边加热一边加压。
此后,将粘接剂层42A、42B及粘接剂层8A、8B、8C、9A、9B、9C向第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B与有机EL面板100及布线基板3A、3B、3C之间的间隙4H1(参照图4)按压扩散而将间隙4H1密封,并且在有机EL面板100的周缘部将第一挠曲性薄片构件4A与第二挠曲性薄片构件4B相面对的部分、第一挠曲性薄片构件4A与布线基板3A、3B、3C相面对的部分、第二挠曲性薄片构件4B与散热构件5相面对的部分、布线基板3A、3B、3C与散热构件5相面对的部分,使用粘接剂层42A、42B、粘接剂层8A、8B、8C、9A、9B、9C及粘接剂层5A、5B粘接,将有机EL面板100密封在第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B的内部。
另外,该工序中,使粘接剂层42A、42B、粘接剂层8A、8B、8C、9A、9B、9C的一部分向第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B的外部伸出,在第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B的端面,形成将两者的交界部密封的第二密封树脂44。
图8是表示如下状态的图,即,使第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B沿着加压辊81、82的搬送方向行进,粘接到第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B的布线基板3A、3B、3C侧的端部。在该状态下,有机EL面板100的周缘部被利用第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B、布线基板3A、3B、3C、粘接剂层42A、42B、粘接剂层8A、8B、8C、9A、9B、9C及粘接剂层5A、5B,气密性地封入一对第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B的内部。另外,通过粘接剂层42A、42B及粘接剂层8A、8B、8C、9A、9B、9C的一部分流动而将第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B与有机EL面板100之间的间隙填满,而将有机EL面板100的周缘部密封。
利用以上操作,即完成有机EL装置200。如果图7及图8所示的密封工序结束,则如图9所示,将加压辊沿反方向旋转,沿与搬入方向相反的方向取出有机EL装置200。
而且,在上述的制造方法中,作为将层叠体加压的一对加压机构,使用了一对加压辊81、82,然而作为加压机构并不限定于此种机构,可以使用各种加压机构。例如,也可以将平板状的加压构件配置于上述层叠体的两侧,将上述层叠体设置其间而加压。另外,用加压辊81、82一边加热一边加压是因为,作为粘接剂层42A、42B、8A、8B、8C、9A、9B、9C、5A、5B使用了热塑性或热固化性的粘接剂,然而在作为粘接剂层42A、42B、8A、8B、8C、9A、9B、9C、5A、5B使用了紫外线固化型的粘接剂层的情况下,就不需要加热处理。
此外,在上述的制造方法中,预先在薄膜片41A、41B、布线基板3A、3B、3C及散热构件5中分别形成粘接剂层42A、42B、8A、8B、8C、9A、9B、9C、5A、5B后进行加压处理,然而也可以一边向薄膜片41A、41B之间涂布或滴加粘接剂,一边进行薄膜片41A、41B的贴合。根据该方法,通过使薄膜片41A与有机EL面板100不隔着粘接剂层42A、42B,直接紧密粘接,可以实现明亮的显示。
根据以上说明的本实施方式的有机EL装置200及其制造方法,由于将散热构件5与有机EL面板100用一对第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B一体化,并且将散热构件5的一部分向第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B的外部露出,因此可以提供散热性优异的有机EL装置。在该有机EL装置200中,作为散热构件5,使用包含与层厚方向相比在面内方向具有高热传导性的散热片51的构件,因此在有机EL面板100中产生的热被沿散热片51的面方向传递而向第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B的外部迅速地散出。由此,不会有有机EL面板100的内部被加热到高温的情况,可以将发光特性大致上维持恒定。
另外,由于作为散热构件5,使用由散热性优异的石墨片构成的散热片51、廉价且容易获取的金属制的散热板52,因此可以在抑制制造成本的同时,提供薄型且散热效率高的散热构件5。另外,由于向第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B的外部露出的部分是金属制的散热板52,因此对于断裂或磨损等的耐久性也会提高。
另外,在本实施方式的有机EL装置中,第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B通过与散热构件5及布线基板3A、3B、3C粘接而将有机EL面板100气密性地封入在内部,并且在形成于有机EL面板100的端面的第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B与有机EL面板100之间的间隙4H1;形成于散热构件5的端面的第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B与散热构件5之间的间隙4H1;以及形成于布线基板3A、3B、3C与散热构件5之间的间隙4H2中,分别形成密封树脂43、45,将上述间隙4H1、4H2密封。由此,可以将有机EL面板100的周围利用第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B和第一密封树脂43双重地密封,其结果是,可以提供机械强度高、密封性能也优异的有机EL装置200。
即,专利文献2的有机EL装置中,由于在复合薄膜(相当于本实施方式的第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B)与有机EL面板的间隙中存在空气层(专利文献2的图7),因此有机EL面板的周围被隔着空气层由复合薄膜密封。在该情况下,虽然复合薄膜可以保护内部的有机EL面板免受外部的空气层的影响,然而无法保护有机EL面板免受已经形成于复合薄膜与有机EL面板的间隙中的空气层的影响。所以,依靠复合薄膜的密封功能也是有局限的。
与之不同,本实施方式的有机EL装置200中,由于在有机EL面板100与第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B之间不存在空气层,因此有机EL面板100的周围被利用第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B和第一密封树脂43双重地密封。由此,就可以使第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B作为密封构件充分地发挥作用,实现高密封性能。
另外,本实施方式的有机EL装置200中,由于布线基板3A、3B、3C、散热构件5、第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B被相互粘接,因此就会将有机EL面板100的周围没有间隙地密封,不会有水分或氧从布线基板3A、3B、3C与第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B的界面;或从散热构件与挠曲性薄片构件4A、4B的界面浸入的情况。
即,在专利文献2的有机EL装置中,在一对复合薄膜之间设置布线基板,而形成于复合薄膜的内面的热塑性的粘接剂在与由聚酰亚胺树脂等形成的布线基板之间不具有实质性的粘接力,很容易与布线基板剥离而在其与布线基板之间形成间隙。由此,当使有机EL面板弯曲、或施加落下等机械的冲击时,就会在布线基板与复合薄膜之间产生剥离,使得水分或氧从其间隙侵入。
与之不同,本实施方式的有机EL装置200中,由于第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B与布线基板3A、3B、3C及散热构件5被相互牢固地粘接,因此即使使有机EL面板100弯曲、或施加落下等机械的冲击,也不会有在第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B与布线基板3A、3B、3C及散热构件5之间产生剥离的情况,可以维持高密封性能。
另外,由于第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B将布线基板3A、3B、3C与有机EL面板100的连接部覆盖,与布线基板3A、3B、3C粘接,因此即使对有机EL面板100施加落下等机械的冲击,也不会有在布线基板3A、3B、3C与有机EL面板100的连接部中产生损伤等情况,另外,由于第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B与布线基板3A、3B、3C被固定,因此即使对布线基板3A、3B、3C施加拉伸应力等,也不会有在布线基板3A、3B、3C与有机EL面板100的连接部产生剥离的情况。
即,在专利文献2的有机EL装置中,由于复合薄膜与布线基板实质上是未粘接的状态,因此当对布线基板施加拉伸应力时,该应力就会直接施加在布线基板与有机EL面板的连接部,成为造成剥离等的原因。与之不同,本实施方式的有机EL装置200中,由于此种应力被第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B吸收,因此不会有对布线基板3A、3B、3C与有机EL面板100的连接部施加强的应力的情况。
所以,根据本实施方式的有机EL装置200,可以提供如下的有机EL装置,即,不仅机械强度或密封性能优异,而且布线基板3A、3B、3C与有机EL面板100的连接可靠性也得到提高。
另外,本实施方式的有机EL装置200中,由于第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B与散热构件5被固定,因此即使对散热构件5施加拉伸应力等,也不会有在散热构件5与有机EL面板100之间产生位置不正或剥离的情况。由此,就可以维持稳定的散热性。
此外,由于在第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B与散热构件5之间未形成间隙(空气层),因此促进热从散热构件5向第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B的移动,也提高了第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B表面的散热性。
另外,本实施方式的有机EL装置200中,由于用含有透湿性低的玻璃基板的第二基板20将形成了发光元件65的面密封,因此可以进一步提高密封性能,并且由于第二基板20保护有机EL元件60,因此在用第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B将有机EL面板100夹入时,有机EL元件60就很难受到损伤。由此,就可以将有机EL元件60的发光特性维持良好,另外还可以提高成品率。
此外,本实施方式的有机EL装置200中,由于将有机EL元件60形成于无机绝缘层14上,使覆盖有机EL元件60的薄膜密封层66的无机气体遮挡层69直接或者隔着作为无机膜的电极保护层67与无机绝缘层14接触,因此可以将有机EL元件60的周围用无机膜覆盖,进一步提高密封性能。此外,本实施方式中,由于将薄膜密封层66的表面用第三密封树脂35覆盖,并且将第三密封树脂35的周围用透湿性低的密封材料30密封,因此就可以和与密封材料30相邻地设置的第一密封树脂43、与之相邻地粘接剂层42A、42B及第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B一起,将有机EL元件60的周围多重地密封,可以得到密封性能极高的有机EL装置200。
《第二实施方式》
(有机EL装置的构成)
图10是本发明的第二实施方式的有机EL装置210的分解立体图。本实施方式的有机EL装置210可以使用2片有机EL面板100a、100b实现双面显示。
有机EL装置210具备:第一有机EL面板100a、与第一有机EL面板100a的端部连接的第一布线基板301(301A、301B、301C)、配置于第一有机EL面板100a的背面(与观察侧相反一侧)的散热构件500(第一散热片511、散热板520、第二散热片512)、配置于散热构件500的与第一有机EL面板100a相反一侧的第二有机EL面板100b、与第二有机EL面板100b的端部连接的第二布线基板302(302A、302B、302C)、将第一有机EL面板100a、第一布线基板301、散热构件500、第二有机EL面板100b和第二布线基板302夹于其间而保持一体的密封体400(第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B)。
本实施方式的有机EL装置210中与第一实施方式的有机EL装置200不同的方面在于,在散热构件500的两侧配置一对有机EL面板100a、100b,将它们夹入地配置一对第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B。第一有机EL面板100a与第二有机EL面板100b的构成都与第一实施方式的有机EL面板100相同,第一布线基板301与第二布线基板302的构成都与第一实施方式的布线基板3相同。
散热构件500具备金属制的散热板520、配置于其两面侧的一对散热片511、512。散热板520的构成与第一实施方式的散热板52相同,散热片511、512的构成与第一实施方式的散热片51相同。
第一有机EL面板100a与第二有机EL面板100b被以相同的结构及相同的大小形成,在从Z方向看时,第一有机EL面板100a与第二有机EL面板100b的相互对应的构成构件之间被完全重叠地配置。第一布线基板301A、301B、301C与第二布线基板302A、302B、302C也都被以相同的结构及相同的大小形成,在从Z方向看时,第一布线基板301A、301B、301C与第二布线基板302A、302B、302C的相互对应的构成构件之间被完全重叠地配置。
第一有机EL面板100a与第二有机EL面板100b按照使形成了有机EL元件的第一基板10a、10b之间互相面对地配置,在其间夹持散热构件500。
散热构件500是具有第一散热片511、散热板520和第二散热板512的3层结构,第一散热片511与第一有机EL面板100a紧密粘接,第二散热片512与第二有机EL面板100b紧密粘接。
第一散热片511至少设置在与第一有机EL面板100a的显示区域Ad1重叠的位置,优选设置在包括扫描线驱动电路131A、131B等周边驱动电路的位置。同样地,第二散热片512至少设置在与第二有机EL面板100b的显示区域Ad2重叠的位置,优选设置在包括扫描线驱动电路132A、132B等周边驱动电路的位置。通过如此设置,就可以使从显示区域Ad1、Ad2或周边驱动电路中产生的热有效地向外部散出。而且,本实施方式中,散热片511、512将显示区域Ad1、Ad2和扫描线驱动电路131A、131B、132A、132B的形成区域覆盖,以比各有机EL面板100a、100b的第一基板10a、10b更大的面积形成。
散热板520至少设置在与显示区域Ad1、Ad2重叠的位置,一部分向第一基板10a、10b的伸出部33a、33b的外侧伸出。散热板520优选设置在包括扫描线驱动电路131A、131B、132A、132B等周边驱动电路的位置。通过如此设置,就可以使从显示区域Ad1、Ad2或周边驱动电路中产生的热有效地向外部散出。而且,本实施方式中,将显示区域Ad1、Ad2和扫描线驱动电路131A、131B、132A、132B的形成区域覆盖,以比第一基板10a、10b更大的面积形成。
在第一有机EL面板100a的外面侧(第二基板20a的Z正方向侧)、第二有机EL面板100b的外面侧(第二基板20b的Z负方向侧),与各有机EL面板紧密粘接地设有将其封入内部的挠曲性的密封体400。密封体400具备将有机EL面板100a、100b、布线基板301A、301B、301C、302A、302B、302C和散热构件500夹持而配置的一对第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B。一对第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B分别由透明的材料构成。
第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B是由在一面侧形成了粘接剂层420A、420B的挠曲性的薄膜片410A、410B构成的。作为构成粘接剂层420A、420B的树脂,可以使用热塑性树脂、热固化性树脂、紫外线固化树脂等各种材料,而在本实施方式中,使用热塑性树脂。
第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B分别以比有机EL面板100a、100b更大的面积形成。第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B在与布线基板301A、301B、301C、302A、302B、302C的端子部191A、191B、191C、192A、192B、192C连接一侧的相反一侧的端部(包括安装了半导体芯片601、602的部分)、和散热构件500的向伸出部33a、33b的外侧伸出的部分在外部露出的状态下,在处于有机EL面板100a、100b的外侧的周缘部由粘接剂层420A、420B相互粘接。
另外,在位于有机EL面板100a、100b的周缘部的布线基板301A、301B、301C、302A、302B、302C与散热构件500的表背两面,分别设有粘接剂层500A、500B、801A、801B、801C、802A、802B、802C、901A、901B、901C、902A、902B、902C。
此外,在第一挠曲性薄片构件400A和第一布线基板301A、301B、301C和散热构件500之间,使用设置在第一布线基板301A、301B、301C中的粘接剂层801A、801B、801C、设置在第一挠曲性薄片构件400A中的粘接剂层420A,将第一挠曲性薄片构件400A与第一布线基板301A、301B、301C相互粘接,使用设置在散热构件500中的粘接剂层500A、设置在第一挠曲性薄片构件400A中的粘接剂层420A,将第一挠曲性薄片构件400A与散热构件500相互粘接,使用设置在第一布线基板301A、301B、301C中的粘接剂层901A、901B、901C、设置在散热构件500中的粘接剂层500A,将第一布线基板301A、301B、301C与散热构件500相互粘接。
另外,在第二挠曲性薄片构件400B和第二布线基板302A、302B、302C和散热构件500之间,使用设置在第二布线基板302A、302B、302C中的粘接剂层802A、802B、802C、设置在第二挠曲性薄片构件400B中的粘接剂层420B,将第二挠曲性薄片构件400B与第二布线基板302A、302B、302C相互粘接,使用设置在散热构件500中的粘接剂层500B、设置在第二挠曲性薄片构件400B中的粘接剂层420B,将第二挠曲性薄片构件400B与散热构件500相互粘接,使用设置在第二布线基板302A、302B、302C中的粘接剂层902A、902B、902C、设置在散热构件500中的粘接剂层500B,将第二布线基板302A、302B、302C与散热构件500相互粘接。
粘接剂层500A、500B、801A、801B、801C、802A、802B、802C、901A、901B、901C、902A、902B、902C可以使用热塑性树脂、热固化性树脂、紫外线固化树脂等各种材料,而在本实施方式中,使用热塑性树脂或热固化性树脂。
此外,利用与第一实施方式中说明的相同的原理,第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B的粘接剂层420A、420B,和设置在布线基板301A、301B、301C、302A、302B、302C及散热构件500中的各粘接剂层500A、500B、801A、801B、801C、802A、802B、802C、901A、901B、901C、902A、902B、902C分别进入有机EL面板100a、100b与第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B的间隙中,以及布线基板301A、301B、301C、302A、302B、302C与第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B的间隙中,以及散热构件500与第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B的间隙中,以及散热构件500与布线基板301A、301B、301C、302A、302B、302C的间隙中,将该间隙密封。这样,利用此种构成,有机EL面板100a、100b就被气密性地封入一对第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B的内部,即封入密封体400的内部。
(有机EL装置的制造方法)
有机EL装置210的制造方法与第一实施方式中说明的方法相同。即,在将玻璃基板薄化而赋予了挠曲性的第一有机EL面板100a与第二有机EL面板100b的端部,分别连接第一布线基板301A、301B、301C和第二布线基板302A、302B、302C,将第一有机EL面板100a、第一布线基板301A、301B、301C、散热构件500、第二有机EL面板100b和第二布线基板302A、302B、302C的层叠体配置于第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B之间。
然后,将上述层叠体从Y正方向侧(有机EL面板100a、100b的与连接布线基板301A、301B、301C一侧的相反侧的端部、以及散热构件500的与向第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B的外侧露出一侧的相反一侧的端部)***到一对加压辊之间。此后,在第一挠曲性薄片构件400A与第二挠曲性薄片构件400B的相互面对的面设置粘接剂层420A、420B、粘接剂层801A、801B、801C、802A、802B、802C、901A、901B、901C、902A、902B、902C及粘接剂层500A、500B,在使布线基板301A、301B、301C、302A、302B、302C的一部分(与连接端子部191A、191B、191C、192A、192B、192C一侧的相反侧的端部)及散热构件500的一部分(从伸出部33a、33b向外侧伸出的部分)在第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B的外部露出的状态下,利用一对加压辊将上述层叠体一边加热一边加压。
此后,将粘接剂层420A、420B及粘接剂层801A、801B、801C、802A、802B、802C、901A、901B、901C、902A、902B、902C向第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B与有机EL面板100a、100b及布线基板301A、301B、301C、302A、302B、302C之间的间隙挤压扩散而将该间隙密封,并且在有机EL面板100a、100b的周缘部将第一挠曲性薄片构件400A与第二挠曲性薄片构件400B相面对的部分、第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B与布线基板301A、301B、301C、302A、302B、302C相面对的部分、第一挠曲性薄片构件400A和第二挠曲性薄片构件400B与散热构件500相面对的部分、布线基板301A、301B、301C、302A、302B、302C与散热构件500相面对的部分使用粘接剂层420A、420B、粘接剂层801A、801B、801C、802A、802B、802C、901A、901B、901C、902A、902B、902C及粘接剂层500A、500B粘接,将有机EL面板100a、100b密封在第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B的内部。
另外,该工序中,使粘接剂层420A、420B、粘接剂层801A、801B、801C、802A、802B、802C、901A、901B、901C、902A、902B、902C的一部分向第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B的外部伸出,在第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B的端面,形成将两者的交界部密封的第二密封树脂。
如果该密封工序结束,则将加压辊沿反方向旋转,沿与搬入方向相反的方向取出有机EL装置220。这样有机EL装置210即完成。
根据以上说明的本实施方式的有机EL装置210及其制造方法,由于将散热构件500与有机EL面板100a、100b用一对第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B一体化,并且将散热构件500的一部分在第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B的外部露出,因此就可以提供散热性优异的有机EL装置。在该有机EL装置210中,由于作为散热构件500使用包含散热片511、512的材料,该散热片511、512与层厚方向相比在面内方向具有高热传导性,因此在有机EL面板100a、100b中产生的热被沿散热片511、512的面方向传递而向第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B的外部迅速地散出。由此,就不会有有机EL面板100a、100b的内部被加热到高温的情况,可以将发光特性大致上维持恒定。
另外,第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B通过与散热构件500及布线基板301A、301B、301C、302A、302B、302C粘接而将有机EL面板100a、100b气密性地封入内部,并且在形成于有机EL面板100a、100b的端面的第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B与有机EL面板100a、100b之间的间隙,形成于散热构件500的端面的第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B与散热构件500之间的间隙,以及形成于布线基板301A、301B、301C、302A、302B、302C与散热构件500之间的间隙中,分别形成密封树脂,将上述间隙密封。由此,可以将有机EL面板100a、100b的周围利用第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B和该密封树脂双重地密封,其结果是,可以提供机械强度高、密封性能也优异的有机EL装置。
另外,由于布线基板301A、301B、301C、302A、302B、302C与第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B固定,因此在布线基板301A、301B、301C、302A、302B、302C与有机EL面板100a、100b的连接部产生剥离的可能性小,另外,由于散热构件500与第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B固定,因此很难产生散热构件500与有机EL面板100a、100b之间的位置不正,可以获得稳定的散热性。
《第三实施方式》
(有机EL装置的构成)
对于本实施方式的有机EL装置,参照图11-图16进行说明。图11(a)及(b)是表示有机EL装置的构成的概略俯视图,图12是表示用图11(a)的C-C’线切出的有机EL装置的结构的概略剖面图,图13是表示散热片的结构的概略剖面图。
如图11(a)及(b)所示,本实施方式的有机EL装置220具备设置在一方的表面侧的有机EL面板100、设置在另一方的表面侧的电泳面板150。
而且,以下对于与上述各实施方式相同的构成部位使用相同的编号,适当地省略重复的部分的说明。
有机EL面板100与电泳面板150隔着薄片状的散热构件50重叠,此外,与实施方式2相同,被利用由一对薄膜片构成的密封体400夹持而密封。
薄片状的散热构件50至少遍及有机EL面板100的发光区域(显示区域)Va在平面上重叠,并且重叠为其一部分52a向密封体400的外部露出。
如图11(a)所示,有机EL面板100具有设置在发光区域Va内的多个发光像素27。多个发光像素27可以获得红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)的不同发光颜色,被基于同色的发光像素27沿相同方向排列、不同色的发光像素27交替地排列的所谓条纹方式配置。在各发光像素27中,设有后述的作为发光元件的有机EL元件。
有机EL面板100具有作为设有有机EL元件的元件基板的第一基板10、作为将该基板上的有机EL元件密封的密封基板的第二基板20。四边形的第一基板10相对于同样地为四边形的第二基板20而言短边被加长,从第二基板20中平面地伸出的部分成为伸出部33。在伸出部33处,电连接有3个作为中继基板的布线基板3A、3B、3C,该布线基板3A、3B、3C实现与用于驱动有机EL面板100的外部驱动电路的连接。大致等间隔地配置于伸出部33中的3个布线基板3A、3B、3C当中,位于中央的布线基板3A中,安装有作为驱动器IC的半导体芯片6。
从密封体400向外部露出的散热构件50的一部分52a被延伸出来,大致上直到3个布线基板3A、3B、3C的头端部的位置。
如图11(b)所示,设置在有机EL面板100的背面侧的电泳面板150是具备电泳层的受光型的显示面板,具有配置于显示区域Vd内的多个像素137。像素137可以通过驱动控制电泳层而切换地显示白色和黑色。
电泳层被夹持于四边形的作为元件基板的第一基板110、与作为对置基板的第二基板120之间,像素137被沿短边方向和长边方向以矩阵状配置。
第一基板110相对于同样地为四边形的第二基板120而言短边变长,从第二基板120中平面地伸出的部分成为伸出部133。在伸出部133处,电连接有3个布线基板113A、113B、113C,该布线基板113A、113B、113C实现与用于驱动电泳面板150的外部驱动电路的连接。大致等间隔地配置于伸出部133中的3个作为中继基板的布线基板113A、113B、113C当中,位于中央的布线基板133A中,安装有作为驱动器IC的半导体芯片116。
如图12所示,有机EL装置220是将有机EL面板100和电泳面板150隔着散热构件50利用由一对薄膜片(第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B)构成的密封体400一体化的装置。
第一挠曲性薄片构件400A具有:具有透明性的薄膜片410A、形成于该薄膜片的一方的面的粘接剂层420A。
从防止来自外部的水分或气体等的浸入的观点出发,薄膜片410A优选使用气体透过性低的透明的树脂薄膜。
作为树脂薄膜,例如可以举出由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)等聚酯、PES(聚醚砜)、PC(聚碳酸酯)、PE(聚乙烯)等树脂构成的薄膜。其厚度大约为50μm左右。
作为构成能够与有机EL面板100或电泳面板150粘接的粘接剂层420A的构件,例如可以使用热塑性的环氧树脂粘接剂。另外,也可以采用具有粘合性的粘合剂。如果使用粘合剂,则可以实现修复性。换言之,粘接剂层420A只要是可以使薄膜片410A与有机EL面板100的第二基板20或电泳面板150的第二基板120紧密粘接而密封,则无论是粘接剂、粘合剂的哪种都可以使用。
另外,构成第二挠曲性薄片构件400B的薄膜片410B、粘接剂层420B也由相同的材料构成。
配置于有机EL面板100与电泳面板150之间的散热构件50例如是在金属制的散热板52的两面层叠了散热片51的构件。
散热片51优选与层厚方向相比在面内方向具有高的热传导性的材料。
如图13所示,本实施方式中,作为基材使用厚度约为70μm的石墨片51a,在其两面设置粘合层51b,在一方的粘合层51b中使用层叠了厚度约为50μm的粘性片51c的材料。出于保护粘性片51c的表面及另一方的粘合层51b的表面的目的,设有可以取下的隔膜。
对于石墨片51a,观看图13中用圆包围的概略放大图可知,使用将石墨的层状结构以宏观的水平重叠的高取向性石墨。
粘合层51b例如使用厚度约为30μm的双面胶。
作为粘性片51c,例如使用在厚度约为38μm的PET薄膜上涂布了粘合剂的材料。
隔膜使用了对PET薄膜的表面实施了脱模处理的材料。
而且,作为此种散热片51,可以使用日本特开昭58-147087号公报、日本特开昭60-012747号公报、日本特开平7-109171号公报、日本专利第3948000号公报等中公开的材料。特别是,Panasonic株式会社制的PGS石墨片(商品名)由于具有热导率为铜(Cu)的2-4倍、铝(Al)的3-6倍的高热传导性,具备像纸那样的柔性(挠曲性),因此适于用作本实施方式的散热片51。
作为散热板52,优选由铜或铝等金属或其合金制成的高热导率的金属板。本实施方式中使用磷青铜,通过薄化至50μm左右,而具有挠曲性和形状复原性(弹性)。
首先,将设置在石墨片51a侧的隔膜取下而使之与有机EL面板100紧密粘接。接下来,将设置在粘性薄片51c侧的隔膜取下而使之与散热板52紧密粘接。同样地将设置在另一个散热片51的石墨片51a侧的隔膜取下而使之与电泳面板150紧密粘接。接下来,将设置在粘性片51c侧的隔膜取下而使之与散热板52紧密粘接。
像这样,有机EL面板100与电泳面板150隔着散热构件50重叠。
本实施方式中,按照使散热构件50当中的散热片51至少与有机EL面板100的发光区域Va重叠的方式来确保散热片51的平面积。这样,形成散热板52的一部分52a在密封体400的外部露出的构成。
而且,并不限定于此,也可以使散热片51与散热板52的大小或形状相同,形成该层叠体的一部分露出的构成。
另外,也可以省略设置在电泳面板150与散热板52之间的散热片51。重要的是,至少在有机EL面板100侧设置散热片51,使发热遍及有机EL面板100的面内地分散而向散热板52传递。
在利用第一挠曲性薄片构件400A以及第二挠曲性薄片构件400B将这些有机EL面板100、散热构件50、电泳面板150夹持而密封的情况下,会在它们与各密封构件之间产生间隙。例如,如图12所示,可以举出有机EL面板100及散热构件50以及电泳面板150的外周端部(端面对齐的部分)、第一基板10的伸出部33中的布线基板3A与第二基板20之间、同样地第一基板110的伸出部133中的布线基板113A与第二基板120之间、散热板52的一部分52a与布线基板3A及布线基板113A之间。
本实施方式中,向这些间隙中填充密封树脂43,将重叠了的有机EL面板100、散热构件50、电泳面板150利用第一挠曲性薄片构件400A及第二挠曲性薄片构件400B夹持而密封(层叠)。在各个外周端部伸出的各密封构件的薄膜片410A之间由粘接剂层420A粘接。
另外,在利用一对薄片构件层叠时,为了不会在有机EL面板100的伸出部33的端部因布线基板3A折曲而在绝缘部或导体部中产生裂纹,配置将与散热板52的间隙填满的间隔件SP1。同样地,为了不会在电泳面板150的伸出部133的端部因布线基板113A折曲而在绝缘部或导体部中产生裂纹,配置将与散热板52的间隙填满的间隔件SP2。
对于密封树脂43的填充方法或层叠方法,将在后述的有机EL装置220的制造方法中说明。
(有机EL面板的构成)
下面,对于有机EL面板100,参照图14及图5进行说明。图14是表示有机EL面板的电结构的等效电路图。
如图14所示,有机EL面板100是使用薄膜晶体管(Thin FilmTransistor、以下称作TFT)的有源矩阵型的有机EL面板。有机EL面板100具备:在相互绝缘的状态下交叉的多条扫描线12及多条数据线11、沿着扫描线12延伸的电源线29。
在由这些扫描线12和数据线11包围的区域中配置有发光像素27。发光像素27被沿着扫描线12的延伸方向和数据线11的延伸方向以矩阵状配置。
在各发光像素27中,设有由作为阳极的像素电极16、有机发光层17、作为阴极的公共电极18构成的有机电致发光元件(有机EL元件)60。另外,设有作为驱动控制有机EL元件60的电路部的开关用的选择晶体管15a、驱动用的驱动晶体管15b、保持电容28。
有机发光层17例如是依次层叠空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层而成的,从像素电极16注入的空穴与从公共电极18注入的电子在发光层中复合、激发而发光。
有机发光层17的构成并不限定于此,也可以包含用于更为有效地促进发光的中间层或电子注入层,可以采用公知的构成。
扫描线12与具备移位寄存器及电平移位器的扫描线驱动电路13A连接。另外,数据线11与具备移位寄存器、电平移位器、视频线以及模拟开关的数据线驱动电路6a连接。
当变为从扫描线驱动电路13A经由扫描线12向开关用的选择晶体管15a发送了扫描信号的接通状态时,从数据线驱动电路6a经由数据线11供给的图像信号被保持于保持电容28中,与保持电容28的状态对应地决定驱动晶体管15b的接通、断开状态。此外,在像素电极16经由驱动晶体管15b与电源线29电连接时(即变为接通状态时),就会从电源线29向像素电极16流过驱动电流,继而穿过有机发光层17向公共电极18流过电流。有机发光层17的发光层以与在像素电极16与公共电极18之间流过的电流量对应的亮度发光。
驱动上述的有机EL面板100的半导体芯片6具有可以向上述扫描线驱动电路13A及上述数据线驱动电路6a中的至少一方、电源线29供给电力的构成。例如,扫描线驱动电路13A也可以在沿着有机EL面板100的发光区域Va的短边的周边区域作为电路部的一部分形成。在该情况下,半导体芯片6只要包含上述数据线驱动电路6a的构成即可。另外,如果将上述扫描线驱动电路13A及上述数据线驱动电路6a放入有机EL面板100的内部,则也可以不需要半导体芯片6。
另外,有机EL面板100的详细的构成与图5中的说明相同。具体来说,是如下的具有挠曲性的有机EL面板,即,在分别被设为100μm以下的厚度的第一基板10与第二基板20之间,夹持包含有机EL元件60的层叠结构,并且将2片基板利用密封材料30粘接而一体化。
作为此种具有挠曲性的有机EL面板100的制造方法,特别是作为将成为各基板的基础的第一基材10F及第二基材20F作为合适例制成各自的厚度在20μm以上50μm以下的方法,可以使用具有该厚度的玻璃基板,然而由于在玻璃基板的处置上,或者在玻璃基板上形成各构成时,有可能发生破损等,因此不够理想。
所以,优选使用如下的方法,即,例如使用500μm左右的厚度的玻璃基板,在将第一基板10与第二基板20接合后,使用CMP(ChemicalMechanical Polishing)法研磨至所需的厚度的方法;或浸渍于氢氟酸等蚀刻溶液中而进行化学蚀刻的方法。
(电泳面板的构成)
下面,参照图15及图16对电泳面板150进行说明。图15是表示电泳面板的电结构的等效电路图,图16是表示电泳面板的结构的概略剖面图。
如图15所示,电泳面板150具有相互绝缘而交叉的多条扫描线112和多条数据线111。与扫描线112和数据线111的交叉部对应地形成像素137,在各个像素137中连接有扫描线112和数据线111。像素137被沿扫描线112的延伸方向、数据线111的延伸方向以矩阵状排列。
像素137具有:作为像素开关元件的属于薄膜晶体管(TFT)的驱动晶体管115、保持电容123、作为一对电极的像素电极126和公共电极128、夹持在该一对电极间的电泳层127。
驱动晶体管115由N型MOS(Metal Oxide Semiconductor)TFT构成。在驱动晶体管115的栅端连接着扫描线112,在源端连接着数据线111,在漏端连接着保持电容123的一方的电极和像素电极126。
保持电容123形成于后述的元件基板上,由隔着电介质膜对置配置的一对电极构成。保持电容123的一方的电极连接着驱动晶体管115,另一方的电极连接着与扫描线112并行地配置的电容线129。利用保持电容123可以将经由驱动晶体管115写入的图像信号维持一定时间。
扫描线112与扫描线驱动电路113连接。扫描线驱动电路113基于从控制器(图示略)供给的定时信号,向扫描线112分别以脉冲状依次供给选择信号,形成排他地依次选择一条一条扫描线112的状态。所谓选择状态是指与扫描线112连接的驱动晶体管115接通的状态。
数据线111与数据线驱动电路116a连接。数据线驱动电路116a优选内置于半导体芯片116中,基于从控制器(图示略)供给的定时信号,向数据线111分别供给图像信号。在本实施方式中为了使说明容易,图像信号取高电平的电位VH(例如15V)或低电平的电位VL(例如0V)的二值的电位。而且,电泳层127可以利用向像素电极126与公共电极128之间提供的电位,切换地进行白显示和黑显示,形成向应当显示白色的像素137供给低电平的图像信号(电位VL)、向应当显示黑色的像素137供给高电平的图像信号(电位VH)的构成。
从公共电极驱动电路(图示略)向公共电极128供给公共电极电位Vcom。公共电极驱动电路例如具备DAC(波形生成电路)、运算放大器(电流放大电路)。DAC是由所输入的设定信号Vset生成电位波形的D/A转换器。从DAC中输出的电位波形由运算放大器进行电流放大,向公共电极128供给。在公共电极驱动电路中,由于可以利用DAC生成任意的电位波形,因此也可以使公共电极电位Vcom与写入像素137的灰度对应地变化。
而且,本实施方式中,公共电极电位Vcom采取低电平的电位VL(例如0V)或高电平的电位VH(例如15V)的二值的电位。
从电容线驱动电路(图示略)向电容线129供给电容线电位Vss。电容线驱动电路例如被作为具备排他性地动作的2个开关元件的开关电路构成。一方的开关元件将从高电平(VH)的电源供给的电位切换到输出端子。另一方的开关元件将从低电平(VL)的电源供给的电位切换到输出端子。向2个开关元件的控制端子,分别输入选择信号及反转选择信号,2个开关元件相互排他性地动作。
而且,虽然在本实施方式中,公共电极电位Vcom将低电平的电位VL(例如0V)、或高电平的电位VH(例如15V)作为电容线电位Vss输出,然而可以通过变更与开关元件连接的电源的电位,输出任意的电容线电位Vss。
如图16所示,电泳面板150具备在第一基板110与第二基板120之间夹持了电泳层127的构成。而且,本实施方式中,以在第二基板120侧显示图像为前提进行说明。
第一基板110例如可以使用由玻璃或塑料等构成的基板。在第一基板110上,形成嵌入了上述的驱动晶体管115、保持电容123、扫描线112、数据线111、电容线129等的层叠结构。在该层叠结构的上层侧以矩阵状形成多个像素电极126。
第二基板120例如可以使用由玻璃或塑料等制成的透明的基板。在第二基板120的第一基板110侧,公共电极128与多个像素电极126相面对,至少遍及显示区域Vb而形成。公共电极128例如由镁银(MgAg)、铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物等透明导电材料形成。
电泳层127由分别包含电泳粒子而成的多个微型室(micorcapsule)155构成。多个微型室155被利用例如由树脂等构成的粘合剂130及粘接层135固定于第一基板110及第二基板120间。而且,电泳层127是通过如下操作制造的,即,将预先在第二基板120侧利用粘合剂130固定的电泳薄片、与该电泳薄片分开地制造并形成了像素电极126等的第一基板110,利用例如由热固化型或紫外线固化型的环氧系粘接剂构成的粘接层140粘接。
微型室155被夹持于像素电极126及公共电极128间,在1个像素137内(换言之,针对1个像素电极126),配置1个或多个。
图16中所示的放大图是表示微型室155的内部结构的剖面图。微型室155具备在被膜151的内部封入了分散剂152、多个白色粒子153、多个黑色粒子154的构成。微型室155例如以具有30μm左右的粒径的球状形成。
被膜151作为微型室155的外壳发挥作用,由聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯等丙烯酸树脂、尿素树脂、***胶、明胶等具有透光性的高分子树脂形成。
分散剂152是将白色粒子153及黑色粒子154分散于微型室155内(换言之是被膜151内)而成的介质。作为分散剂152,可以例示出水、醇系溶剂(甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、辛醇、甲基溶纤剂等)、酯类(乙酸乙酯、乙酸丁酯等)、酮类(丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮等)、脂肪族烃(戊烷、己烷、辛烷等)、脂环式烃(环己烷、甲基环己烷等)、芳香族烃(苯、甲苯、具有长链烷基的苯类(二甲苯、己基苯、庚基苯、辛基苯、壬基苯、癸基苯、十一烷基苯、十二烷基苯、十三烷基苯、十四烷基苯等)、卤化烃(二氯甲烷、氯仿、四氯化碳、1,2-二氯乙烷等)、羧酸盐等,也可以是其他的油类。这些物质可以单独地或者作为混合物使用,此外也可以配合表面活性剂等。
白色粒子153例如是由二氧化钛、锌白、三氧化锑等白色颜料构成的粒子(高分子或胶体),例如被带负电地使用。黑色粒子154例如是由苯胺黑、炭黑等黑色颜料构成的粒子(高分子或胶体),例如被带正电地使用。
在这些颜料中,根据需要,可以添加由电解质、表面活性剂、金属皂、树脂、橡胶、油、蜡、复合物等粒子构成的带电控制剂、钛系偶联剂、铝系偶联剂、硅烷系偶联剂等分散剂、润滑剂、稳定化剂等。
由于白色粒子153及黑色粒子154利用在像素电极126与公共电极128之间产生的电场(电位差)在分散剂152中移动,因此利用向公共电极128侧会集的粒子的色调,可以左右像素137的显示色。即,可以利用该电位差来进行白显示和黑显示中的某种。
此外,如果保持该电位差,则可以维持白或黑的显示状态。即,电泳面板150是与为了进行显示而总是需要电力的自发光型的有机EL面板100相比更为省电的显示面板。
另外,也可以取代白色粒子153或黑色粒子154,例如使用红色、绿色、蓝色等颜料。根据该构成,可以在像素137中显示红色、绿色、蓝色等。此外,为了提高各显示色的颜色再现性,也可以在第二基板120与公共电极128之间,设置与红色、绿色、蓝色对应的着色层(所谓滤色层)。
本实施方式中,与有机EL面板100相同,电泳面板150中的第一基板110和第二基板120分别使用玻璃基板。另外,与有机EL面板100相同,为了薄型化而赋予挠曲性,将玻璃基板的厚度设为20μm以上50μm以下。将玻璃基板薄型化的方法优选与上述的有机EL面板100的情况相同,例如使用500μm左右的玻璃基板,在将第一基板110与第二基板120夹隔电泳层127并粘接后,使用CMP法或化学蚀刻法按照达到所需的厚度的方式薄型化。
(有机EL装置的制造方法)
下面,参照图17及图18,对本实施方式的有机EL装置220的制造方法,尤其是使用一对薄片构件的层叠方法进行说明。图17及图18是说明有机EL装置的制造方法的概略立体图。
本实施方式的有机EL装置220的制造方法具备配置工序,按照将薄片状的散热构件50的一部分52a在一对薄片构件的外部露出的方式,在2片薄片构件之间重叠地配置有机EL面板100、散热构件50和电泳面板150。另外,具备密封树脂配置工序,在一对薄片构件与有机EL面板100、散热构件50、电泳面板150的外周端面之间所形成的间隙中配置密封树脂43。此外,具备层叠工序,将夹持有机EL面板100、散热构件50、电泳面板150、密封树脂43的一对薄片构件利用加压机构加压,在该薄片构件的周缘部密封。
首先在配置工序中,如图17所示,将各构成构件配置于平面上及立体上的规定的位置。具体来说,使有机EL面板100和电泳面板150与散热构件50重叠。由于散热构件50如前所述由具有粘合层51b的散热片51和散热板52构成,因此将散热片51的石墨片51a侧的隔膜取下而与有机EL面板100重叠。同样地将设置在散热板52的相反一侧的另一方的散热片51中的石墨片51a侧的隔膜取下而与电泳面板150重叠(参照图13)。另外,在散热板52与各布线基板3A、3B、3C、113A、113B、113C之间配置间隔件SP1、SP2(参照图12)。这样就可以形成用有机EL面板100和电泳面板150夹持了散热构件50的结构的显示部层叠体。
首先,将第二挠曲性薄片构件400B按照粘接剂层420B朝向上方的方式配置,将上述显示部层叠体当中的电泳面板150朝向下方进行配置。另外,将散热板52的一部分52a在平面上从第二挠曲性薄片构件400B伸出的方式配置。此时,在第二挠曲性薄片构件400B的粘接剂层420B侧在相当于显示部层叠体的外周的区域及相当于电泳面板150的伸出部133的区域预先涂布成为密封树脂层的密封树脂43。另外,在有机EL面板100的伸出部33上也涂布密封树脂43。也就是说,向在利用一对薄片构件层叠时形成间隙的部分预先涂布密封树脂43。此后,将显示部层叠体覆盖地重叠配置第一挠曲性薄片构件400A。也就是说,密封树脂配置工序是与配置工序同时进行的。
这里,将如上所述地操作而将所有的构成构件重叠的状态称作被层叠构件。
层叠工序中,使用如图17所示的层叠装置。该层叠装置作为一对加压机构具有在周面设置了具有热电导性的弹性体等弹性构件的一对辊81、82。层叠装置将一对辊81、82以使旋转轴相互平行的方式保持,并且具备可以相互加压及加热的构成。辊81、82被加热到约80℃-120℃。
此外,如图18所示,使散热构件50的相对于一部分52a伸出的一侧,也就是布线基板3A、3B、3C、113A、113B、113C伸出的一侧相反一侧的边部与一对辊81、81平行,将被层叠构件投入层叠装置。根据此种投入的方法,由于是将气泡挤出再层叠到一起,因此因层叠构件中的阶梯差,例如因散热构件50与有机EL面板100或电泳面板150之间的阶梯差而在层叠构件的表面或端部存在气泡的可能性就很小。由此,可以提供显示质量或密封性能优异的有机EL装置220,并且从各薄片构件的表面的散热不会受残存的气泡阻碍。
另外,如前所述在层叠后容易产生空间的被层叠构件的至少沿着3边的部分及伸出部33、133中,预先涂布有密封树脂43。所以将上述空间填满后的多余的密封树脂43也被向各薄片构件的端部挤出而成为以镜框状***的密封树脂44(参照图12)。此外,在层叠构件的周缘部2片薄片构件之间被热压接,作为密封体400密封。层叠了的层叠构件被从辊81、82间推出而结束层叠工序。
虽然此种层叠工序也可以在通常环境下进行,然而考虑到密封性,在减压环境下进行。图17及图18中,仅图示了辊81、82,然而层叠装置具有可以将内部环境设定为所需的气压环境的处理室(图示略)。
为了将层叠后的有机EL装置220中的残留应力去除,最好进行退火处理。退火处理既可以继续在减压环境下进行,也可以在通常环境下进行。特别是,本实施方式中,使用了在薄膜片410A上设置了粘接剂层420B的第一挠曲性薄片构件400A(第二挠曲性薄片构件400B),然而在作为第一挠曲性薄片构件400A使用含有交联成分的热熔敷类型的树脂薄膜时,最好在约100℃进行退火处理,使交联完全。
层叠中所用的层叠装置并不限定为具备一对辊81、82的滚压层叠方式。例如,也可以使用依靠如下的膜片方式的真空层叠装置,即,在1片板状加热板(加热平板)上安放准备体,将可以变形的橡胶片利用气压差向该准备体抵接,进行加热及加压。
根据以上所述的上述第一实施方式,可以获得以下的效果。
(1)有机EL装置220形成如下的结构,即,将依次层叠了有机EL面板100、散热构件50、电泳面板150的具有挠曲性的显示部层叠体利用一对第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B层叠。另外,由于散热构件50的一部分52a在第一挠曲性薄片构件400A的外侧伸出地层叠、露出,因此可以将有机EL面板100中的发热有效地散出。所以,不会有有机EL面板100的亮度因发热而变动的情况,可以获得稳定的发光特性。另外,属于受光型的显示面板的电泳面板150不仅可以提高散热性,而且还可以利用来自有机EL面板100的发热,因此例如在0℃以下的低温状态下也可以发挥稳定的显示特性。
(2)散热构件50是在由热传导性良好而具有弹性的厚度为50μm的磷青铜制成的散热板52上,层叠了包含与层内相比面内的热传导性高的石墨片51a的散热片51的构件。此外,由于石墨片51a侧被隔着粘合层51b与有机EL面板100重叠,因此即使使有机EL面板100局部地发光,也可以将其发热遍及有机EL面板100的发光区域Va地分散。即,难以引起由发热造成的亮度不均等。
另外,由于布线基板3A、3B、3C、113A、113B、113C沿与被取出的方向相同的方向露出,因此可以加强有机EL面板220的弯曲中的布线基板部分的弯曲强度。
(3)由于有机EL装置220将以有机EL面板100为首的显示部层叠体的各构成构件薄型化,因此具有挠曲性。另外,由于使用玻璃基板构成有机EL面板100,并且使用气体透过性低的第一挠曲性薄片构件400A以气密状态密封,因此可以防止来自外部的水分或气体的浸入,与单独使用有机EL面板100的情况相比,可以实现更长的发光寿命。
《电子设备1》
图19是作为具备了有机EL装置200的电子设备的一例的书本型的显示器1000的概略构成图。图19(a)是显示器1000的立体图,(b)是表示电子显示器的连接部的构成的概略剖面图。
显示器1000是将第一实施方式的有机EL装置200作为电子纸使用的书本型的显示器。在该显示器1000中,如图19(b)所示,在相当于书的装订余边的部分,设有具备可以与有机EL装置200a的布线基板3连接的连接器1002的铰链部1001。在铰链部1001中,安装有能够以旋转轴Ax为中心旋转的连接器1002,通过使连接器1002旋转,就可以像翻开普通的纸那样翻开有机EL装置200a。
另外,如图19(a)所示,也可以在铰链部1001中可以拆装地连接多个有机EL装置200a、200b。这样,就可以像活页纸那样拆装必需张数的电子纸而搬运。
《电子设备2》
图20(a)是表示作为电子设备的一例的显示器的概略立体图,同图(b)是表示显示器主体与有机EL装置的连接结构的要部概略剖面图。
下面,对于使用了第三实施方式的有机EL装置220的电子设备,参照图20进行说明。
如图20(a)及(b)所示,作为电子设备的显示器1100具备:一边较长的长方体的显示器主体1101、与显示器主体1101连接的作为显示部的有机EL装置220。
在显示器主体1101的一面,具有用于连接有机EL装置220的开口。在开口的内部,如图20(b)所示,设有保持从有机EL装置220的密封体400向外部露出的布线基板3A、113A以及散热构件50的一部分52a而实现与驱动电路部1103的电连接的连接部1102。其他的布线基板3B、3C、113B、113C的连接也相同。
根据此种显示器1100,由于除了便于携带的薄型、轻质以外,显示部还具有挠曲性,因此可以像翻开纸页那样确认显示。
此外,由于可以使有机EL面板100侧显示彩色图像,使电泳面板150侧显示黑白图像,因此可以与所要显示的图像信息匹配地分开使用。例如,在以文字信息为主体的情况下,使电泳面板150侧显示,获得高辨识性,另一方面,也可以实现低耗电。
另外,本实施方式中,设为在显示器主体1101上能够连接1个有机EL装置220,然而并不限定于此。也可以设为内置多个连接部1102,从而能够连接多个有机EL装置220或者仅层叠了电泳面板150的装置。
而且,本发明的有机EL装置并不限定于上述的书本型的显示器,可以搭载于各种电子设备中。作为该电子设备,例如有个人电脑、数码相机、取景框型或监视器直视型的数码摄像机、导航装置、车载显示器、寻呼机、电子记事簿、台式电子计算器、文字处理器、工作站、电视电话、POS终端、具备触摸面板的设备等,上述有机EL装置可以适于用作它们的显示机构。此外,本发明的有机EL装置还可以作为显示器以外的设备,例如作为打印头的曝光头的光源使用。
《变形例》
除了上述实施方式以外还可以考虑各种变形例。以下将举出变形例进行说明。
(变形例1)
上述第一实施方式中,采用了如下的构成,即,在将玻璃基板薄化而赋予了挠曲性的有机EL面板100的端部连接布线基板3A、3B、3C,将有机EL面板100、布线基板3A、3B、3C与散热构件5的层叠体配置于第一挠曲性薄片构件4A和第二挠曲性薄片构件4B之间,将有机EL面板100密封在第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B的内部。
但是,也可以将布线基板3A、3B、3C预先连接在第一挠曲性薄片构件4A的与有机EL面板100连接的一侧的面上,在连接有布线基板3A、3B、3C的第一挠曲性薄片构件4A与第二挠曲性薄片构件4B之间配置有机EL面板100和散热构件5,将上述有机EL面板100从连接了布线基板3A、3B、3C一侧的相反一侧的端部***到一对加压辊81、82之间,将有机EL面板100密封在第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B的内部。
由于有机EL面板100非常薄,另外具有挠曲性,因此操作并不容易。为此,在预先将布线基板3A、3B、3C与第一挠曲性薄片构件4A连接的本变形例中,与在有机EL面板100上连接了布线基板3A、3B、3C后,将连接有布线基板3A、3B、3C的有机EL面板100用第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B密封的情况相比,操作有机EL面板100的机会变少,制造变得容易。
另外在有机EL面板100与布线基板3A、3B、3C的连接中使用ACF的情况下,对于预先在有机EL面板100上连接布线基板3A、3B、3C的方法的情况,由于有机EL面板100的第一基板10是非常薄地制成的,因此从第一基板10中伸出的ACF并不停止于第一基板10的端面(侧面),而是扩展到设置有机EL面板100的载台处,在使有机EL面板100在载台中移动时,会有第一基板10因附着于载台和第一基板10上的ACF而破裂的情况。
与之不同,在预先在第一挠曲性薄片构件4A上连接有布线基板3A、3B、3C的本变形例中,在使用加压辊81、82将有机EL面板100用第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B密封的同时,就会将有机EL面板100与布线基板3A、3B、3C连接。由此,在将有机EL面板100与布线基板3A、3B、3C连接时,不需要将有机EL面板设置在载台中,另外,由于伸出的ACF收容于布线基板3A、3B、3C与第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B的连接区域内,可以不用担心第一基板10发生破裂。
而且,本变形例中,虽然说明了在第一挠曲性薄片构件4A上预先连接好布线基板3A、3B、3C的例子,然而也可以在第一挠曲性薄片构件4A上预先进行布线和外部端子的图案化处理,将第一挠曲性薄片构件4A作为布线基板使用。
根据该构成,由于不需要布线基板3A、3B、3C或形成于其表面的粘接剂层8A、8B、8C、9A、9B、9C,因此可以大幅度减少部件数目。另外,由于不产生由布线基板3A、3B、3C或粘接剂层8A、8B、8C、9A、9B、9C造成的阶梯差,因此就很难在有机EL面板100与第一挠曲性薄片构件4A、第二挠曲性薄片构件4B的间隙中混入空气层,可以获得极高的密封性能。
另外,在图10所示的第二实施方式的有机EL装置210中也相同,可以在第一挠曲性薄片构件400A上,预先连接第一布线基板301A、301B、301C,并且在第二挠曲性薄片构件400B上,也可以预先连接第二布线基板302A、302B、302C。
或者,也可以在第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B上预先进行布线和外部端子的图案化处理,将第一挠曲性薄片构件400A、第二挠曲性薄片构件400B作为布线基板使用。
利用这些方法(构成),也可以获得相同的作用效果。
(变形例2)
在上述第三实施方式的有机EL装置220中,散热构件50从第一挠曲性薄片构件400A向外部露出的方向并不仅限定于一个方向。例如,也可以使之向长边侧和短边侧露出。可以进一步扩大露出面积,可以改善散热性。另外,如果布线基板也配置为向相同的方向露出连接部,则也可以加强连接部中的弯曲强度。
(变形例3)
上述第三实施方式的有机EL装置220中,散热构件50的构成并不限定于此。也可以采用仅为散热板52的构成而至少与有机EL面板100重叠。
另外,散热构件50的形状并不限定于薄片状。图21(a)-(c)是表示变形例的散热构件的概略俯视图。例如,如图21(a)所示,变形例的散热构件50A为与有机EL面板100的发光区域Va的周边区域重叠而使外形成为镜框状,这样,就可以向有机EL装置220的外周侧有效地散热。另外,如图21(b)所示,变形例的散热构件50B形成与发光区域Va的大致中央区域重叠的外形。这样,就可以将容易蓄积热的中央区域侧的发热有效地散出,并且可以有效地利用散热材料。另外,作为驱动电路的至少一部分的半导体芯片6也会发热(参照实施例的图26)。所以,在有机EL面板100中,在半导体芯片6被表面安装于伸出部33中的情况下,如图21(c)所示,变形例的散热构件50C相对于上述散热构件50A将与半导体芯片6重叠的部分扩展。这样,就可以将半导体芯片6的发热也有效地散出。即,散热构件50只要设为至少一部分与有机EL面板100的发热部分(例如发光区域Va或端子部)重叠的形状,具有使该发热向一对第一挠曲性薄片构件400A的外部散出的路径即可。
(变形例4)
上述第三实施方式的有机EL装置220中,不一定采用具备电泳面板150的构成。如果设为至少将有机EL面板100与散热构件50重叠的构成,就可以得到相应的作用、效果。在该情况下,散热构件50可以采用将散热片51与散热板52层叠的构成。此外,由于在用一对第一挠曲性薄片构件400A层叠时一面成为显示面,因此覆盖与显示面相反一侧的第一挠曲性薄片构件400A可以是不透明的。
(变形例5)
上述第三实施方式的有机EL装置220中,有机EL面板100并不限定于顶发射型。也可以设为底发射型的有机EL面板。另外,并不限于具备作为开关元件的选择晶体管15a、驱动晶体管15b的有源驱动型,即使是无源驱动型,也可以应用本发明。
进而,有机EL面板100制成可以得到不同的显示颜色的彩色显示的结构,但是并不具限于此,也可以是单色发光。例如,如图22所示,可以使之发白光,作为照明装置使用。
(变形例6)
上述第三实施方式的有机EL装置220中,电泳面板150并不限定于具有微型室方式的电泳层127的。例如,也可以是将具有带电性的电子粉流体加入像素137内并通过切换正、负(极性)来控制显示的ON-OFF的电子粉流体方式的电泳面板。或者也可以是使用了胆甾相液晶的电泳面板。
(变形例7)
上述第三实施方式的有机EL装置220中,隔着有机EL面板100和散热构件50层叠的受光型的显示面板并不限于电泳面板150。例如,即使设为反射型的液晶面板,也可以期待相同的散热效果、显示效果。
《实施例》
(实施例1)
下面,使用图23及图24,对实施方式1、2中的实施例及其效果进行说明。
图23是表示使有机EL装置发光时的显示区域的温度的随时间变化的图。图23中,横轴表示时间,纵轴表示使显示区域的全面(全部像素)发光时的显示区域的温度(挠曲性薄片构件的表面的温度)。
作为测定对象物的有机EL装置使用了将具有3行×3列的9个像素的有机EL面板与散热构件一起用一对复合薄膜一体化的装置。实验是在室温环境下(23℃)进行的,从非点亮的状态开始连续100分钟,进行发光。
图23中,曲线图91表示在第一实施方式的单面发光型的构成中未设置散热片的情况(仅设置散热板的情况)的实施例(实施例1)。
曲线图92表示在第一实施方式的单面发光型的构成中将25μm的厚度的PGS石墨片(商品名、Panasonic株式会社制)作为散热片使用的情况的实施例(实施例2)。
曲线图93表示在第一实施方式的单面发光型的构成中将70μm的厚度的PGS石墨片(商品名、Panasonic株式会社制)作为散热片使用的情况的实施例(实施例3)。
曲线图94表示在第二实施方式的双面发光型的构成中将25μm的厚度的PGS石墨片(商品名、Panasonic株式会社制)作为散热片使用而仅使1片有机EL面板发光的情况的实施例(实施例4)。
曲线图95表示在第二实施方式的双面发光型的构成中将25μm的厚度的PGS石墨片(商品名、Panasonic株式会社制)作为散热片使用而使2片有机EL面板发光的情况的实施例(实施例5)。
如图23所示,实施例1-5的有机EL面板中,即使使之长时间发光,温度也仅上升到55℃左右。在未设置散热构件的以往的有机EL装置中,当使之长时间发光时,显示区域的温度达到100℃附近,从而有对有机EL元件的发光特性造成不良影响的情况,而本实施例1-5的有机EL装置中,可以限制在远低于它的温度,对发光特性的影响非常小。
特别是,在设置了散热片的实施例2-5的有机EL装置中,显示区域的温度不足40℃,可以抑制为非常低的温度。在该温度下,对于发光特性基本上不产生影响。
图24是表示实施例1、2、4、5的有机EL装置中的显示区域的温度分布的图。图24(a)-图24(d)分别是对应于实施例1、2、4、5的图。图24(a)-图24(d)中,上侧是散热构件从复合薄膜中露出的部分。
如图24所示,各实施例的有机EL装置的面内,设置在显示区域的9个像素的温度大致上是均一的。不产生中央部的像素与周边部的像素相比温度非常高等大的温度分布,形成大致上均一的温度分布。由此,各像素的发光特性大致上是均一的,对于发光特性的影响也是均一的。
特别是,在设置了散热片的实施例2、4、5的有机EL装置中,各像素中产生的热经由散热片向显示区域全面分散,与未设置散热片的实施例1的构成相比,各个像素的温度也有降低。例如,在设置了散热片的实施例2的有机EL装置中,与未设置散热片的实施例1的有机EL装置相比,一个个像素的温度降低20℃左右。
如此所述,根据实施方式1、2的有机EL装置,可以提供散热效果高、各像素的发光特性均一的有机EL装置。
(实施例2)
下面,参照图25及图26对第三实施方式的有机EL装置220的散热效果进行说明。
图25是表示使有机EL装置发光时的发光区域的温度随时间变化的曲线图。图25中,横轴表示时间,纵轴表示使发光区域的全面(全部像素)发光时的温度(第一挠曲性薄片构件400A的表面的温度)。
测定是在室温环境下(23℃)进行的,从非点亮的状态开始连续发光100分钟,计测其间的表面温度。
首先,作为实施例1,将OLED(有机EL面板100)+散热构件+EPD(电泳面板150)的构成的实施例用曲线图96表示。
另外,作为实施例2,将利用第一挠曲性薄片构件400A层叠了不具备电泳面板150的有机EL面板100和散热构件的构成的实施例用曲线图97表示。
此外,作为比较例,将利用一对第一挠曲性薄片构件400A仅层叠了有机EL面板100的构成用曲线图98表示。
如图25所示,在曲线图98的未实施散热对策的比较例中,表面温度在通电后10分钟左右到达55℃,其后基本上为恒定的温度。但是,在实际应用上,很难直接触摸第一挠曲性薄片构件400A而进行处置。
实施例2中,如曲线图97所示,表面温度在通电后同样地在10分钟左右上升到约35℃,而其后基本上保持恒定的温度。所以可知,来自有机EL元件60的发热并未蓄积在有机EL装置220内,而是经过散热构件50向外部有效地散出。
此外,在实施例1中,如曲线图96所示,表面温度在通电后同样地在10分钟左右上升到约30℃,而其后基本上保持恒定的温度。所以可知,与实施例2相比散热性得到改善。也就是说,通过在散热构件50上再重叠作为受光型的显示面板的电泳面板150,热容量变大,从而提高散热效果。
图26是表示有机EL装置的表面温度分布的图。具体来说,有机EL装置220中,将发光区域Va分为相互分离的纵横各3个共计9个发光区域而使之发光。此外,用红外线照相机拍摄发光状态的有机EL装置220,将其表面温度分布作为热像图成像显示。
如图26所示,选择性地发光的9个发光区域分别达到30℃左右,而其周边的非发光区域也达到大约30℃,说明发热被遍及发光区域Va整体地有效地分散。
而且,有机EL装置220的周边温度大约为23℃,图中的中央上部成岛状地表面温度变高的部分(大约40℃)是安装于布线基板3A上的半导体芯片6。另外,朝向有机EL装置220的中央延伸的4条绳状的部分是直接计测表面温度的探针的连接线。
Claims (14)
1.一种有机EL装置,其特征在于,具备:
具有有机EL元件的有机EL面板;
散热构件;及
至少一方透明的一对薄膜片,
所述有机EL面板与所述散热构件,在相互重叠并且将所述散热构件的一部分露出到外部的状态下,由所述一对薄膜片夹持而密封。
2.根据权利要求1所述的有机EL装置,其特征在于,所述散热构件是与层厚方向相比在面内方向具有高热传导性的散热片与金属制的散热板的层叠体,
将所述有机EL面板与所述散热片重叠,
所述散热板的一部分露出在所述一对薄膜片的外部。
3.根据权利要求1或2所述的有机EL装置,其特征在于,至少在所述一对薄膜片与所述有机EL面板的外周端面之间形成的间隙中填充密封树脂,利用所述一对薄膜片密封所述有机EL面板。
4.根据权利要求3所述的有机EL装置,其特征在于,所述有机EL面板具有由玻璃基板构成的基材和设于所述基材上的所述有机EL元件,
所述基材的厚度为20μm以上50μm以下。
5.根据权利要求2~4中任意一项所述的有机EL装置,其特征在于,所述散热片包含石墨片。
6.根据权利要求1~5中任意一项所述的有机EL装置,其特征在于,在所述散热构件的重叠了所述有机EL面板一侧的相反侧,还配置有显示面板,
所述有机EL面板、所述散热构件和所述显示面板通过所述一对薄膜片夹持而被密封。
7.根据权利要求6所述的有机EL装置,其特征在于,所述显示面板是所述有机EL面板或具有电泳层的电泳面板。
8.一种有机EL装置的制造方法,是具有形成了有机EL元件的有机EL面板、与所述有机EL面板直接或隔着粘接剂层紧密粘接的散热构件的有机EL装置的制造方法,其特征在于,包括:
第一步骤,在至少一方透明的一对薄膜片之间配置所述有机EL面板和所述散热构件,将所述一对薄膜片、所述有机EL面板和所述散热构件的层叠体***到一对加压机构之间;
第二步骤,使粘接剂设置在一对薄膜片之间,使所述散热构件的一部分从所述一对薄膜片之间露出在外部的状态下,利用所述一对加压机构将所述层叠体加压,在所述有机EL面板的周缘部将所述一对薄膜片粘接。
9.根据权利要求8所述的有机EL装置的制造方法,其特征在于,在所述第二步骤中,通过利用所述一对加压机构对所述层叠体加压,将所述粘接剂在所述一对薄膜片与所述有机EL面板和所述散热构件之间的间隙中挤压扩散而密封所述间隙,并且在所述有机EL面板的周缘部使用所述粘接剂粘接所述一对薄膜之间相面对的部分、所述散热构件与所述薄膜片相面对的部分,从而将所述有机EL面板密封在所述一对薄膜片的内部。
10.根据权利要求9所述的有机EL装置的制造方法,其特征在于,所述一对加压机构是一对加压辊,
在所述第一步骤中,将所述层叠体从所述一对薄膜片的与所述散热构件露出一侧的相反侧的端部***到所述一对加压辊中。
11.根据权利要求8~10中任意一项所述的有机EL装置的制造方法,其特征在于,所述粘接剂是热塑性的粘接剂,所述粘接剂分别形成于所述一对薄膜片的相互面对的面、和所述散热构件的与所述薄膜片相面对的面上。
12.根据权利要求8~11中任意一项所述的有机EL装置的制造方法,其特征在于,在所述第一步骤中,在所述散热构件的重叠有所述有机EL面板一侧的相反侧,再重叠配置显示面板,
在所述第二步骤中,在层叠了所述有机EL面板、所述散热构件及所述显示面板的层叠体的周缘部,密封所述一对薄膜片。
13.根据权利要求12所述的有机EL装置的制造方法,其特征在于,所述显示面板是所述有机EL面板或具有电泳层的电泳面板。
14.一种电子设备,其特征在于,具备权利要求1~7中任意一项所述的有机EL装置。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009077571A JP5099060B2 (ja) | 2009-03-26 | 2009-03-26 | 有機el装置、有機el装置の製造方法、電子機器 |
JP2009-077571 | 2009-03-26 | ||
JP2009-267189 | 2009-11-25 | ||
JP2009267189A JP5267439B2 (ja) | 2009-11-25 | 2009-11-25 | 有機el装置、有機el装置の製造方法、電子機器 |
Publications (1)
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CN101847651A true CN101847651A (zh) | 2010-09-29 |
Family
ID=42772184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN201010141837A Pending CN101847651A (zh) | 2009-03-26 | 2010-03-25 | 有机el装置、有机el装置的制造方法、电子设备 |
Country Status (4)
Country | Link |
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US (1) | US8698131B2 (zh) |
KR (1) | KR20100108267A (zh) |
CN (1) | CN101847651A (zh) |
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US20100244005A1 (en) | 2010-09-30 |
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KR20100108267A (ko) | 2010-10-06 |
TWI587734B (zh) | 2017-06-11 |
TW201106772A (en) | 2011-02-16 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20100929 |