CN108227378A - 热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板 - Google Patents

热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN108227378A
CN108227378A CN201611158560.5A CN201611158560A CN108227378A CN 108227378 A CN108227378 A CN 108227378A CN 201611158560 A CN201611158560 A CN 201611158560A CN 108227378 A CN108227378 A CN 108227378A
Authority
CN
China
Prior art keywords
solder mask
mass parts
heat cure
mask composition
cure solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201611158560.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108227378B (zh
Inventor
福田晋朗
福田晋一朗
山本修
山本修一
董思原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Ink Suzhou Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Ink Suzhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Ink Suzhou Co Ltd filed Critical Taiyo Ink Suzhou Co Ltd
Priority to CN201611158560.5A priority Critical patent/CN108227378B/zh
Publication of CN108227378A publication Critical patent/CN108227378A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108227378B publication Critical patent/CN108227378B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明的课题在于提供一种热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板,该热固化阻焊剂组合物可形成具有良好的焊料耐热性、与基材的密合性及柔软性、进一步耐溶剂性也优异、铅笔硬度也高的阻焊层。本发明的热固化阻焊剂组合物的特征在于,其包含聚酯树脂、异氰酸酯化合物、二氧化钛、填料,上述二氧化钛的混配量相对于上述聚酯树脂100质量份为3质量份~6质量份。一种印刷电路板,其具有使用该热固化阻焊剂组合物得到的固化物。

Description

热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板
技术领域
本发明涉及热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板。
背景技术
印刷电路板在基材上形成有导体电路图案,在导体电路的焊盘部通过焊接搭载有电子部件,在焊盘部以外的电路部分被覆有阻焊膜,以对导体进行保护。另外,印刷电路板的制造中所用的阻焊剂不仅在焊接工序时保护无关的配线,而且有时还作为镀覆处理时的镀覆保护层使用,此外还兼作焊接后的配线的保护膜,因此需要焊接时的耐热性、镀覆处理时的耐化学药品性、焊接后的绝缘可靠性等。另外,对于柔性印刷电路板的阻焊剂,进一步需要为耐折性优异、固化后的翘曲少的固化膜。
另一方面,阻焊膜是为了保护铜电路而形成的,作为其作用之一,还具有使铜电路的热或湿气、电变色或铜电路上的损伤、污垢等不被观察到的一面(隐蔽性)。关于这点,通常对阻焊剂进行着色剂的添加,使其浓度升高,从而难以看到外观上的不良。
作为阻焊剂组合物的现有技术,例如专利文献1中公开了一种固化性树脂组合物,其特征在于,其含有:(A)含羧基树脂、(B)二氧化钛、(C)氢氧化铝、(D)分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分、(E)含磷化合物、(F)光聚合引发剂和(G)光聚合性单体。根据专利文献1,可以提供一种固化性树脂组合物,其能够形成翘曲低、铜电路的氧化导致的变色引起的外观不良的隐蔽性优异的阻焊层。但是,由于为含羧基树脂、光聚合性单体、光聚合引发剂和环氧树脂的固化体系,因而存在下述问题:在弯折固化膜时会产生破裂或剥离,特别是与基材聚酰亚胺的密合性差,无法得到充分的挠性。
另外,在现有技术中,二氧化钛作为无机着色剂(白色着色剂)提供隐蔽性,若以少量含有则无法充分发挥出上述作用。例如,在专利文献1的实施例1中,相对于含羧基树脂100份混配了二氧化钛45份。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-224171号公报
发明内容
发明所要解决的课题
因此,本发明是为了解决上述现有技术的问题而进行的,其主要目的在于提供一种热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板,该热固化阻焊剂组合物可形成具有良好的焊料耐热性、与基材聚酰亚胺的密合性及柔软性、进而耐溶剂性也优异、铅笔硬度也高的阻焊层。
本发明人进行了深入研究,结果发现,通过使用聚酯树脂和异氰酸酯化合物这样新的固化体系,进而以特定量混配二氧化钛,从而焊料耐热性、与基材的密合性及柔软性、耐溶剂性、铅笔硬度进一步提高,由此完成了本发明。
即,本发明涉及一种热固化阻焊剂组合物,其特征在于,其包含(A)聚酯树脂、(B)异氰酸酯化合物、(C)二氧化钛、(D)着色剂和(E)填料,上述二氧化钛的混配量相对于上述聚酯树脂100质量份为3质量份~6质量份。
对于本发明的热固化阻焊剂组合物来说,在一个方式中,上述(A)聚酯的数均分子量为
对于本发明的热固化阻焊剂组合物来说,在一个方式中,上述(D)着色剂为炭黑。
对于本发明的热固化阻焊剂组合物来说,在一个方式中,上述(B)异氰酸酯化合物的含量相对于上述(A)聚酯树脂100质量份为6质量份~15质量份。
对于本发明的热固化阻焊剂组合物来说,在一个方式中,上述(B)异氰酸酯化合物为2官能的异氰酸酯。
对于本发明的热固化阻焊剂组合物来说,在一个方式中,上述(E)填料相对于上述(A)聚酯树脂100质量份为20质量份~55质量份。
对于本发明的热固化阻焊剂组合物来说,在一个方式中,上述(E)填料选自二氧化硅、硫酸钡和磷系填料中。
此外,本发明涉及一种干膜,其特征在于,其是将上述热固化阻焊剂组合物涂布于载体膜上并使其干燥而得到的。
本发明涉及一种固化物,其特征在于,其是使将上述热固化阻焊剂组合物涂布于基材上并使其干燥而得到的干燥涂膜、或上述干膜的树脂层固化而得到的。
本发明涉及一种印刷电路板,其特征在于,其具有上述固化物。
发明的效果
根据本发明,可以提供一种热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板,该热固化阻焊剂组合物可形成具有良好的焊料耐热性、与基材聚酰亚胺的密合性及柔软性、进而耐溶剂性也优异、铅笔硬度也高的阻焊层。
具体实施方式
下面,详细说明本发明。
<(A)聚酯树脂>
作为本发明的热固化阻焊剂组合物中包含的(A)聚酯树脂,可以使用一般的聚酯树脂。需要说明的是,聚酯树脂是指多元羧酸与多元醇的缩聚物,其在末端具有羟基或羧基。
作为多元羧酸,可以举出对苯二甲酸、间苯二甲酸、琥珀酸、癸二酸、己二酸、偏苯三酸、戊二酸、马来酸酐、富马酸、1,4-萘二甲酸等。作为多元醇,可以举出例如乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、己二醇、二乙二醇、聚丁二醇、双酚A或氢化双酚A的环氧乙烷加成物、三羟甲基丙烷、己内酯改性多元醇等。
本发明的(A)聚酯的数均分子量为更优选为进一步优选为若本发明的(A)聚酯的数均分子量低于12,000,则密合性不充分。焊料耐热性不充分。另一方面,数均分子量高于28,000时,耐热性不充分。
另外,作为上述(A)聚酯树脂的市售品,可以举出Elitel系列(羟基末端或羧基末端聚酯、UNITIKA株式会社制造)、Vyrone系列(羟基末端或羧基末端非晶质聚酯、东洋纺绩株式会社制造)、Nichigo-POLYESTER系列(日本合成化学株式会社制造)等。
<(B)异氰酸酯化合物>
本发明的热固化阻焊剂组合物中包含的(B)异氰酸酯化合物是作为热固化性成分所添加的,其用于提高热固化阻焊剂组合物的固化性和所得到的固化膜的强韧性及焊料耐热性。需要说明的是,(B)异氰酸酯化合物与上述(A)聚酯树脂一并使用而构成新的固化体系,若利用该固化体系,认为通过将基于聚酯树脂和异氰酸酯的氨基甲酸酯键引入固化膜内,有助于固化膜的强韧性或焊料耐热性的提高。
作为(B)异氰酸酯化合物,例如使用芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯或脂环式异氰酸酯。
作为芳香族异氰酸酯,具体可以举出例如4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、邻苯二亚甲基二异氰酸酯、间苯二亚甲基二异氰酸酯和2,4-甲苯二聚物。
作为脂肪族异氰酸酯,具体可以举出例如四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、4,4-亚甲基双(环己基异氰酸酯)和异佛尔酮二异氰酸酯。
作为脂环式异氰酸酯,具体可以举出例如双环庚烷三异氰酸酯。
其中,优选使用2官能的异氰酸酯,具体地说,更优选使用甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯。
另外,作为上述(B)异氰酸酯化合物的市售品,可以举出BASF制造HI-100、旭化成制造TKA-100、昭和电工制造Karenz M0I、Baxenden制造7950、7951、7960、7961、7982、7991等。
相对于上述(A)聚酯树脂100质量份,这些(B)异氰酸酯化合物的混配量例如为6质量份~15质量份、优选为8质量份~12质量份、更优选为8质量份~10质量份。(B)异氰酸酯化合物的混配量小于6质量份的情况下,有可能发生固化不足、耐热性降低。另一方面,在超过15质量份的情况下,由于固化促进而使固化性提高,但柔软性有可能降低。
<(C)二氧化钛>
作为本发明的热固化阻焊剂组合物中使用的(C)二氧化钛,可以使用:通过硫酸法、氯法制造的二氧化钛;金红石型二氧化钛;锐钛矿型二氧化钛;或者实施了基于含水金属氧化物的表面处理、基于有机化合物的表面处理的二氧化钛。在这些(C)二氧化钛中,优选金红石型二氧化钛。锐钛矿型二氧化钛与金红石型二氧化钛相比白色度高,因而常被使用。但是,锐钛矿型二氧化钛具有光催化活性,因此有时会引起热固化性树脂组合物中的树脂的变色。与此相对,金红石型二氧化钛与锐钛矿型二氧化钛相比在白色度方面略差,但几乎不具有光活性,因而能够得到稳定的阻焊膜。
作为金红石型二氧化钛,具体可以举出Tipaque R-820、Tipaque R-830、TipaqueR-930、Tipaque R-550、Tipaque R-630、Tipaque R-680、Tipaque R-670、Tipaque R-680、Tipaque R-670、Tipaque R-780、Tipaque R-850、Tipaque CR-50、Tipaque CR-57、TipaqueCR-80、Tipaque CR-90、Tipaque CR-93、Tipaque CR-95、Tipaque CR-97、Tipaque CR-60、Tipaque CR-63、Tipaque CR-67、Tipaque CR-58、Tipaque CR-85、Tipaque UT771(石原产业株式会社制造)、Ti-Pure R-100、Ti-Pure R-101、Ti-Pure R-102、Ti-Pure R-103、Ti-Pure R-104、Ti-Pure R-105、Ti-Pure R-108、Ti-Pure R-900、Ti-Pure R-902、Ti-Pure R-960、Ti-Pure R-706、Ti-Pure R-931(杜邦株式会社制造)、TITON R-25、TITON R-21、TITONR-32、TITON R-7E、TITON R-5N、TITON R-61N、TITON R-62N、TITON R-42、TITON R-45M、TITON R-44、TITON R-49S、TITON GTR-100、TITON GTR-300、TITON D-918、TITON TCR-29、TITON TCR-52、TITON FTR-700(堺化学工业株式会社制造)等。
另外,作为锐钛矿型二氧化钛,可以举出TA-100、TA-200、TA-300、TA-400、TA-500(Fuji Titanium Industry Co.,Ltd.制造)、Tipaque A-100、Tipaque A-220、Tipaque W-10(石原产业株式会社制造)、TITANIX JA-1、TITANIX JA-3、TITANIX JA-4、TITANIX JA-5(TAYCA株式会社制造)、KRONOS KA-10、KRONOS KA-15、KRONOS KA-20、KRONOS KA-30(TitanKogyo,Ltd.制造)、A-100、A-100、A-100、SA-1、SA-1L(堺化学工业株式会社制造)等。
相对于(A)聚酯树脂100质量份,这些(C)二氧化钛的混配量为3质量份~6质量份。若使(C)二氧化钛的混配量为3质量份~6质量份,则(A)聚酯树脂和(B)异氰酸酯化合物的固化进行,与基材的密合性、柔软性等提高。虽然其机理并未详细解明,但推测二氧化钛如催化剂那样发挥了作用。相对于(A)聚酯树脂100质量份,(C)二氧化钛的混配量的范围优选为3质量份~5质量份、最优选为3质量份。在超过6质量份的情况下,有可能使密合性降低。
如上所述,在现有技术中,二氧化钛作为无机着色剂(白色着色剂)使用(参照专利文献1)。但是,本发明中,如上所述通过以与现有技术相比非常少的量含有二氧化钛,不是作为颜料而是作为催化剂发挥作用,从而可以提高与基材的密合性及柔软性等。这是本发明的主要特征之一。
<(D)着色剂>
本发明的热固化阻焊剂组合物可以根据需要含有(D)着色剂。作为(D)着色剂,可以举出黑色着色剂、蓝色着色剂、绿色着色剂等。
具体地说,作为本发明中使用的黑色着色剂,可以使用公知惯用的黑色着色剂。作为黑色着色剂,可以举出例如三菱化学社制造的炭黑M-40、M-45、M-50、MA-8、MA-100等炭黑。这些颜料单独或适当组合使用。
作为本发明中使用的蓝色着色剂,有酞菁系、蒽醌系,颜料系可以使用分类为颜料(Pigment)的化合物,具体可以举出下述物质:颜料蓝15、颜料蓝15:1、颜料蓝15:2、颜料蓝15:3、颜料蓝15:4、颜料蓝15:6、颜料蓝16、颜料蓝60。作为染料系,可以使用溶剂蓝35、溶剂蓝63、溶剂蓝68、溶剂蓝70、溶剂蓝83、溶剂蓝87、溶剂蓝94、溶剂蓝97、溶剂蓝122、溶剂蓝136、溶剂蓝67、溶剂蓝70等。除了上述物质以外,还可以使用金属取代或无取代的酞菁化合物。
作为本发明中使用的绿色着色剂,有酞菁系、蒽醌系、二萘嵌苯系,具体可以使用颜料绿7、颜料绿36、溶剂绿3、溶剂绿5、溶剂绿20、溶剂绿28等。除了上述物质以外,还可以使用金属取代或无取代的酞菁化合物。
对上述(D)着色剂的混配比例没有特别限制,相对于上述(A)聚酯树脂100质量份,优选以3质量份~15质量份、特别优选以3质量份~10质量份的比例是充分的。
<(E)填料>
对于本发明的热固化阻焊剂组合物来说,为了提高其涂膜的物理强度等,可以根据需要混配(E)填料。作为这样的(E)填料,可以使用公知惯用的无机或有机填料,可以举出例如二氧化硅、诺易堡硅土、氢氧化铝、玻璃粉末、滑石、粘土、碳酸镁、碳酸钙、天然云母、合成云母、氢氧化铝、硫酸钡、钛酸钡、氧化铁、非纤维状玻璃、水滑石、矿棉、硅酸铝、硅酸钙、锌白、含磷填料等,特别优选使用硫酸钡、二氧化硅和磷系填料。它们可以单独或将2种以上进行混配。
相对于上述(A)聚酯树脂100质量份,这些填料的混配量优选为55质量份以下、更优选为25质量份~55质量份、特别优选为30质量份~40质量份。另外,(E)填料与(C)二氧化钛的质量比例如为6:1~20:1的范围,优选为8:1~20:1的范围。(E)填料的质量比过小时,铅笔硬度降低;过大时,焊料耐热性、密合性、耐溶剂性变差。
<热固化催化剂>
本发明的热固化阻焊剂组合物优选含有热固化催化剂。具体可以举出例如咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氰基乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑衍生物;双氰胺、苄基二甲胺、4-(二甲氨基)-N,N-二甲基苄基胺、4-甲氧基-N,N-二甲基苄基胺、4-甲基-N,N-二甲基苄基胺等胺化合物;己二酸酰肼、癸二酸酰肼等肼化合物;三苯基膦等磷化合物等;以及作为市售品的例如四国化成工业社制造的2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZ(均为咪唑系化合物的商品名)、San-Apro社制造的U-CAT3503N、U-CAT3502T(均为二甲胺的封端异氰酸酯化合物的商品名)、DBU、DBN、U-CAT SA102、U-CAT5002(均为二环式脒化合物及其盐)等,它们可以单独或将2种以上混合使用。另外,还可以使用还作为密合性赋予剂发挥功能的胍胺、2,4-二氨基-6-甲基-1,3,5-三嗪、苯胍胺、三聚氰胺、2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪、2-乙烯基-2,4-二氨基-均三嗪、2-乙烯基-4,6-二氨基-均三嗪·异氰脲酸加成物、2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪·异氰脲酸加成物等均三嗪衍生物,优选将这些还作为密合性赋予剂发挥功能的化合物与上述热固化催化剂一并使用。
<有机溶剂>
此外,为了组合物的制备、或用于涂布至基材或载体膜的粘度调整,本发明的热固化阻焊剂组合物可以使用有机溶剂。
作为这样的有机溶剂,可以举出酮类、芳香族烃类、二醇醚类、二醇醚乙酸酯类、酯类、醇类、脂肪族烃、石油系溶剂等。更具体地说,为:甲基乙基酮、环己酮等酮类;甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烃类;溶纤剂、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇二***、三乙二醇单***等二醇醚类;乙酸乙酯、乙酸丁酯、二丙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇乙基醚乙酸酯、丙二醇丁基醚乙酸酯等酯类;乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇等醇类;辛烷、癸烷等脂肪族烃;石油醚、石油石脑油、氢化石油石脑油、溶剂石脑油等石油系溶剂等。这样的有机溶剂可以单独使用1种,也可以作为2种以上的混合物使用。
<其它添加成分>
此外,在本发明的热固化阻焊剂组合物中也可以混配在电子材料领域中公知惯用的其它添加剂。作为其它添加剂,可以举出热阻聚剂、紫外线吸收剂、硅烷偶联剂、增塑剂、阻燃剂、抗静电剂、抗老化剂、抗菌·防霉剂、消泡剂、流平剂、填充剂、增稠剂、密合性赋予剂、触变性赋予剂、其它着色剂、光引发助剂、敏化剂、固化促进剂、防粘剂、表面处理剂、分散剂、分散助剂、表面改性剂、稳定剂、荧光体等。
<干膜、固化物、印刷电路板>
本发明的热固化阻焊剂组合物也可以为干膜的形态,该干膜具备载体膜(支撑体)、和形成于该载体膜上的将上述热固化阻焊剂组合物涂布干燥而成的树脂层。此外,也可以为涂布和/或渗入玻璃布、玻璃和芳酰胺无纺布等片状纤维质基材并半固化而成的预浸片。
在干膜化时,用上述有机溶剂稀释本发明的热固化阻焊剂组合物而调整为适当的粘度,利用逗号涂布机、刮刀涂布机、唇口涂布机、棒涂机、挤压涂布机、逆向涂布机、传递辊涂布机、凹版涂布机、喷雾涂布机等以均匀的厚度涂布至载体膜上,通常在的温度下干燥从而可以得到树脂层。关于涂布膜厚没有特别限制,通常以干燥后的膜厚计在优选在的范围内适当选择。
作为载体膜,使用塑料膜,优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺酰亚胺膜、聚丙烯膜、聚苯乙烯膜等塑料膜。对载体膜的厚度没有特别限制,通常在的范围内适当选择。
在载体膜上涂布本发明的热固化阻焊剂组合物并干燥、形成树脂层后,进而为了防止该树脂层的表面附着灰尘等,优选在树脂层的表面层积可剥离的覆盖膜。
作为可剥离的覆盖膜,可以使用例如聚乙烯膜、聚四氟乙烯膜、聚丙烯膜、经表面处理的纸等,只要剥离覆盖膜时树脂层与覆盖膜的粘接力小于树脂层与载体膜的粘接力即可。
本发明的热固化阻焊剂组合物例如利用上述有机溶剂调整为适合于涂布方法的粘度,利用浸涂法、流涂法、辊涂法、棒涂法、丝网印刷法、幕涂法等方法涂布至基材上,在约的温度下使组合物中含有的有机溶剂挥发干燥(临时干燥),由此可以形成无粘性的涂膜。另外,利用层压装置等按照干膜的树脂层与基材接触的方式粘贴到基材上,之后剥下载体膜,由此可以形成树脂层。
作为上述基材,除了预先形成电路的印刷电路板、柔性印刷电路板以外,可以举出使用了纸-酚醛树脂、纸-环氧树脂、玻璃布-环氧树脂、玻璃-聚酰亚胺、玻璃布/无纺布-环氧树脂、玻璃布/纸-环氧树脂、合成纤维-环氧树脂、氟树脂·聚乙烯·PPO·氰酸酯等复合材料的所有等级(FR-4等)的覆铜层叠板;以及聚酰亚胺膜、PET膜、玻璃基板、陶瓷基板、晶片板等。
在涂布本发明的热固化阻焊剂组合物后进行的挥发干燥可以使用热风循环式干燥炉、IR炉、加热板、对流加热炉等(使用具备基于蒸气的空气加热方式的热源的设备,使干燥机内的热风对流接触的方法;和利用喷嘴喷射到支撑体的方式)进行。
对于本发明的热固化阻焊剂组合物和干膜的树脂层来说,例如通过加热至约 的温度而使其热固化,从而可以形成焊料耐热性、与基材的密合性及柔软性、耐溶剂性优异、铅笔硬度高的固化皮膜(固化物)。
另外,本发明的热固化阻焊剂组合物适合用于在印刷电路板上形成固化皮膜,更适合用于形成永久被膜,进而适合用于形成阻焊膜或覆盖层。
实施例
下面,示出实施例和比较例对本发明进行具体说明,但本发明不限定于下述实施例。需要说明的是,下文中,只要不特别声明则“份”和“%”为质量基准。
实施例1~11、比较例1、2
按照表1所示的比例(质量份)混配表1所示的各种成分,利用搅拌机进行预混合后,利用三辊磨机进行混炼,制备出热固化阻焊剂组合物。
<性能评价>
<焊料耐热性>
使用涂布器在作为基材的聚酰亚胺(Duponts制造KAPTON100H)上涂布热固化阻焊剂组合物,利用热风循环炉以150℃加热固化30min,制成具有固化膜的聚酰亚胺片。利用所得到的具有固化膜的聚酰亚胺片,在260℃的焊浴中实施浸焊耐热试验,确认了固化膜的表面状态。判定基准如下。
○:无膨胀
×:有膨胀
<密合性和柔软性>
对于与上述同样得到的具有固化膜的聚酰亚胺片,使涂布面为外侧而实施了180°的弯折,之后确认了涂膜面的破裂、剥离。判定基准如下。
〇:无固化膜面的破裂、无剥离。
△:有固化膜面的破裂、无剥离。
×:有固化膜面的破裂、有剥离。
<耐溶剂性>
对于与上述同样得到的具有固化膜的聚酰亚胺片,浸渍30分钟PMA(丙二醇单甲基醚乙酸酯)溶剂后,实施带剥离试验,确认了固化膜表面的剥离。判定基准如下。
〇:无固化膜面的破裂、无剥离。
×:有固化膜面的破裂、有剥离。
<铅笔硬度>
根据JIS C 5400的试验方法对具有固化膜的聚酰亚胺片进行试验,观测了固化膜不产生损伤的最高硬度。
将上述各性能评价的结果归纳示于以下的表1中。
*1:Vyrone200、东洋纺纱株式会社
*2:KS-66、信越化学工业株式会社
*3:MA-100、三菱化学株式会社
*4:颜料绿7
*5:颜料蓝15
*6:Tipaque R-820、石原产业株式会社制造
*7:Tipaque A-220、石原产业株式会社制造
*8:A8、株式会社龙森制造
*9:B30、堺化学工业株式会社制造
*10:OP935、次膦酸金属盐、Clariant Chemicals株式会社制造
*11:六亚甲基二异氰酸酯···株式会BASF社制造
*12:异佛尔酮二异氰酸酯···株式会旭化成社制造
*13:甲苯二异氰酸酯···株式会社旭化成制造
*14:乙基卡必醇乙酸酯···株式会社三协化学社制造
由表1所示的结果可知,实施例1~11的热固化阻焊剂组合物可以形成具有良好的焊料耐热性、与基材的密合性及柔软性、进而耐溶剂性也优异、铅笔硬度也高的阻焊层。另一方面,在比较例1中,由于不含二氧化钛,因而焊料耐热性、密合性、耐溶剂性均差,铅笔硬度也低。在比较例2中,二氧化钛的混配量大于本发明的范围,因而与聚酰亚胺基材的密合性差。
工业实用性
本发明的热固化阻焊剂组合物或其干膜可以有利地用于印刷电路板的制造中使用的阻焊剂或层间绝缘膜等保护膜或绝缘层、或者液晶显示屏的背光源或信息显示用的显示屏等中使用的电致发光面板的背面电极用保护膜、移动电话、钟表、汽车音响等的显示面板的保护膜、IC或超LSI封装材料等中。

Claims (10)

1.一种热固化阻焊剂组合物,其特征在于,其包含(A)聚酯树脂、(B)异氰酸酯化合物、(C)二氧化钛、(D)着色剂和(E)填料,
所述二氧化钛的混配量相对于所述聚酯树脂100质量份为3质量份~6质量份。
2.如权利要求1所述的热固化阻焊剂组合物,其特征在于,所述(A)聚酯的数均分子量为
3.如权利要求1或2所述的热固化阻焊剂组合物,其特征在于,所述(D)着色剂为炭黑。
4.如权利要求1或2所述的热固化阻焊剂组合物,其特征在于,所述(B)异氰酸酯化合物的含量相对于所述(A)聚酯树脂100质量份为6质量份~15质量份。
5.如权利要求1或2所述的热固化阻焊剂组合物,其特征在于,所述(B)异氰酸酯化合物为2官能的异氰酸酯。
6.如权利要求1或2所述的热固化阻焊剂组合物,其特征在于,所述(E)填料相对于所述(A)聚酯树脂100质量份为20质量份~55质量份。
7.如权利要求1或2所述的热固化阻焊剂组合物,其特征在于,所述(E)填料为选自二氧化硅、硫酸钡和磷系填料中的1种以上。
8.一种干膜,其特征在于,其具有将权利要求1~7中任一项所述的热固化阻焊剂组合物涂布于载体膜上并使其干燥而得到的树脂层。
9.一种固化物,其特征在于,其是使将权利要求1~7中任一项所述的热固化阻焊剂组合物涂布于基材上并使其干燥而得到的干燥涂膜、或权利要求8所述的干膜的树脂层固化而得到的。
10.一种印刷电路板,其特征在于,其具有权利要求9所述的固化物。
CN201611158560.5A 2016-12-15 2016-12-15 热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板 Active CN108227378B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611158560.5A CN108227378B (zh) 2016-12-15 2016-12-15 热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611158560.5A CN108227378B (zh) 2016-12-15 2016-12-15 热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108227378A true CN108227378A (zh) 2018-06-29
CN108227378B CN108227378B (zh) 2023-12-15

Family

ID=62651144

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611158560.5A Active CN108227378B (zh) 2016-12-15 2016-12-15 热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108227378B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101846881A (zh) * 2009-03-23 2010-09-29 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板
CN102770495A (zh) * 2010-02-25 2012-11-07 太阳控股株式会社 聚酯基材用树脂组合物、使用其的干膜以及印刷电路板
CN103619960A (zh) * 2011-06-17 2014-03-05 太阳油墨制造株式会社 阻燃性固化性树脂组合物、使用其的干膜及印刷电路板
CN103777465A (zh) * 2012-10-19 2014-05-07 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂组合物、固化涂膜以及印刷电路板
CN104678702A (zh) * 2013-12-02 2015-06-03 太阳油墨制造株式会社 感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
TW201621466A (zh) * 2014-12-10 2016-06-16 互應化學工業股份有限公司 液狀抗焊劑組成物及被覆印刷線路板(三)
CN105739241A (zh) * 2014-12-26 2016-07-06 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101846881A (zh) * 2009-03-23 2010-09-29 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板
CN102770495A (zh) * 2010-02-25 2012-11-07 太阳控股株式会社 聚酯基材用树脂组合物、使用其的干膜以及印刷电路板
CN103619960A (zh) * 2011-06-17 2014-03-05 太阳油墨制造株式会社 阻燃性固化性树脂组合物、使用其的干膜及印刷电路板
CN103777465A (zh) * 2012-10-19 2014-05-07 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂组合物、固化涂膜以及印刷电路板
CN104678702A (zh) * 2013-12-02 2015-06-03 太阳油墨制造株式会社 感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
TW201621466A (zh) * 2014-12-10 2016-06-16 互應化學工業股份有限公司 液狀抗焊劑組成物及被覆印刷線路板(三)
CN105739241A (zh) * 2014-12-26 2016-07-06 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板

Also Published As

Publication number Publication date
CN108227378B (zh) 2023-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105492534B (zh) 聚氨酯树脂组合物及使用其的粘接剂组合物、层叠体、印刷线路板
JP6699546B2 (ja) ポリカーボネートイミド系樹脂ペーストおよび該ペーストを硬化して得られるソルダーレジスト層、表面保護層、層間絶縁層または接着層を有する電子部品
WO2007105781A1 (en) Thermosetting resin composition and uses thereof
JP5901141B2 (ja) 発光素子用実装基板、発光素子用実装基板の製造方法、発光装置及び発光装置の製造方法並びに白色樹脂組成物
US20170002242A1 (en) Adhesive composition using polyamide-imide resin
JPWO2017183497A1 (ja) 硬化性組成物、該組成物を用いる硬化膜およびオーバーコート膜
KR20100076016A (ko) 수지 조성물
CN101682999A (zh) 绝缘性树脂组合物
US20090136732A1 (en) Thermoset resin composition
JP2008101123A (ja) 変性ポリイミド系樹脂組成物、それからなるペースト及びそれらから得られる電子部品
JP5223458B2 (ja) ウレタン変性ポリイミド系樹脂組成物、該組成物からなるペースト及び該ペーストから得られる電子部品
JP2008297388A (ja) 変性ポリイミド系樹脂組成物、該組成物を含有するペースト及び該ペーストから得られる電子部品
JP5610301B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
CN108227378A (zh) 热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板
CN105086609A (zh) 树脂组合物油墨、其用途及使用其的线路板
CN109843981A (zh) 聚碳酸酯酰亚胺树脂及含有该树脂的树脂组合物
CN107922615B (zh) 聚碳酸酯酰亚胺树脂和使用了其的糊剂
JP2017537356A (ja) フレキシブルプリント回路基板用の光画像形成可能なカバーレイ組成物
JP7310808B2 (ja) ポリカーボネートイミド樹脂、およびこれを用いたペースト
WO2017183496A1 (ja) 硬化性組成物、該組成物を用いる硬化膜およびオーバーコート膜
JP6098776B1 (ja) ポリカーボネートイミド樹脂、およびこれを用いたペースト
WO2020246154A1 (ja) ポリウレタンの製造方法及びフレキシブル配線板用オーバーコート膜の製造方法
WO2020246221A1 (ja) ポリウレタンの製造方法及びフレキシブル配線板用オーバーコート膜の製造方法
JPH0770501A (ja) インク組成物およびそれを用いた回路被膜
JP2021011545A (ja) ポリウレタン及び硬化性組成物

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant