CN101297403A - 切割固态图像拾取器件的方法 - Google Patents
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Abstract
提供一种高精度和高质量切割固态图像拾取器件的方法，所述的方法不引起任何破碎，并且防止对晶片表面的损坏。将临时粘合剂涂布到玻璃盖板的背表面上，所述的背表面与具有隔体的表面相反，并且将表面上粘附有具有可降低的粘合强度的粘性片的透明保护晶片粘附到玻璃盖板涂布有临时粘合剂的表面上，其中所述的粘性片面对所述的玻璃盖板表面。将粘附的玻璃盖板和保护晶片从所述玻璃盖板的表面切割到所述的临时粘合剂。在将CCD晶片粘合到切割的玻璃盖板上后，将所述的保护晶片、粘性片和临时粘合剂剥离，并且切割所述的CCD晶片，得到单个的芯片。如此，实现了固态图像拾取器件在高精度和高质量的条件下的切割而对晶片表面没有任何损坏。
Description
技术领域
本发明涉及在固态图像拾取器件的制备工序中，用于切割粘附有玻璃盖板的固态图像拾取元件晶片的切割方法。
背景技术
近来的市场趋势日益要求在数字相机和移动电话中使用的包括CCD(电荷耦合器)或CMOS(互补金属氧化物半导体)的固态图像拾取器件小型化。因此，近来，其尺寸通常与固态图像拾取元件芯片的尺寸相同的CSP(芯片尺寸封装)正成为标准类型，而不是常规的大封装***，在大封装***中，将整个固态图像拾取元件芯片气密地密封在陶瓷等的封装中。
关于这一点，已经提出了一种方法，该方法包括：将晶片(半导体衬底)(在所述晶片(半导体衬底)中，形成许多固态图像拾取元件用光接收部，其中在相邻的光接收部之间安置分离凹槽)和玻璃盖板(所述的玻璃盖板是在围绕每个光接收部的位置形成有隔体部的透明玻璃片)在隔***置处彼此粘附，使得在所述的玻璃盖板和所述的晶片之间形成空间；通过化学机械抛光到达到所述分离凹槽的点，将玻璃盖板和晶片抛光；和分离单个的固态图像拾取器件。
玻璃盖板的分离凹槽具有将垫表面暴露在固态图像拾取元件的光接收部的外面所需的宽度，以从外面为其安置布线(例如，参见日本专利申请公开第2004-006834号)。
发明内容
但是，在上述的日本专利申请公开第2004-006834号中所述的技术中，需要预先在玻璃盖板和晶片中都形成分离凹槽，以分开单个的固态图像拾取器件，然后需要通过化学机械抛光到达到分离凹槽的点而抛光玻璃盖板和晶片，以减小它们的厚度。此方法导致对于分离花费长时间的问题。
为了解决这样的问题，可以设想另一种方法，该方法包括：制备配有划片刀片(dicing blade)(盘形磨石)的划片装置，所述划片刀片具有暴露晶片的垫表面的宽度；使用划片装置研磨和切割玻璃盖板，使得磨石之一的最低点通过上面所述的隔体；和使用另一个薄划片刀片研磨和切割晶片。但是，在将磨石用于研磨和切割的情况下，出现的严重问题在于，例如，如图6A和显示沿图6A的A-A′线得到的剖视图和部分放大图示的图6B所示，在晶片和玻璃盖板之间的隔体具有约100μm非常窄的间隙时，在研磨和切割玻璃盖板21中，由于玻璃表面的破碎而使玻璃碎片21A散射，并且玻璃碎片21A进入到磨石52和晶片22之间的间隙中，从而在排出过程中翻滚，甚至拖动，结果，引起对晶片22的损坏。
鉴于上述背景，进行了本发明，并且本发明的一个目的在于提供一种高精度和高质量地切割固态图像拾取器件的方法，而没有引起任何破碎，从而在切割形成有隔体的玻璃盖板和作为晶片的固态图像拾取器件的层叠体中，防止对晶片表面的损坏。
为了实现上述目的，本发明的第一方面提供一种切割固态图像拾取器件的方法，在所述的固态图像拾取器件中，将其上形成有隔体的玻璃盖板粘附到其上具有许多固态图像拾取元件的固态图像拾取元件晶片上，用于将所述的固态图像拾取器件切割成单个的固态图像拾取器件，所述的方法包括以下步骤：将掩蔽膜敷贴到所述盖玻璃的背表面的外周部分，所述的背表面与所述盖玻璃形成有隔体的表面相反；将具有可调节粘合强度的透明临时粘合剂涂布到敷贴有所述掩蔽膜的表面上；在涂布所述临时粘合剂后，将所述掩蔽膜剥离；将表面上附着有具有可降低的粘合强度的粘性片的透明保护晶片粘附到所述的玻璃盖板的涂布有临时粘合剂的表面上，其中所述的粘性片面对所述的玻璃盖板表面；从所述玻璃盖板的表面切入所粘附的玻璃盖板和保护晶片中，并且在所述的临时粘合剂处停止；将所述的固态图像拾取元件晶片粘合到所切割的玻璃盖板上；在将所述的固态图像拾取元件晶片粘合到所切割的玻璃盖板上之后，剥离所述的保护晶片、所述的粘性片和所述的临时粘合剂；和通过切割所述的固态图像拾取元件晶片，分成单个的固态图像拾取器件。
根据本发明的第一方面，将临时粘合剂涂布到玻璃盖板的与具有隔体的表面相反的表面上，成为约200μm的相对大的厚度。由于已经将掩蔽膜敷贴到玻璃盖板涂布有临时粘合剂的表面的外周部分，所以掩蔽膜的剥离暴露出未涂布的表面部分。
在涂布临时粘合剂之后，将具有粘性片附着其上的表面的保护晶片轻轻地安置在临时粘合剂上，以粘附到具有临时粘合剂的表面上，其中粘性片面对临时粘合剂。然后通过紫外辐照等固化临时粘合剂。可以将粘性片在其粘合强度通过热、紫外辐照等降低时剥离。
在临时粘合剂固化后，将粘附的玻璃盖板和保护晶片从玻璃盖板的表面划片到位于粘附界面处的临时粘合剂，并且将态图像拾取元件晶片(以下，称作CCD晶片)对准将要粘附的被划片(diced)的玻璃盖板。
在CCD晶片粘附到被划片的玻璃盖板后，通过加热或浸渍在温水中，将保护晶片、粘性片和临时粘合剂剥离，以通过将剥离后的CCD晶片划片，而分成单个的芯片。
如此，将玻璃盖板在其表面受到保护的情况下划片，所以可以明显地防止玻璃盖板的破碎。由于CCD晶片在被划片之后粘附到玻璃盖板上，所以不存在以下可能性：由于破碎而散射的任何玻璃碎片接触CCD晶片，或者引起对CCD晶片的损坏。
在本发明的第二方面，提供根据第一方面的方法，其中在减压的环境中涂布所述的临时粘合剂。
根据本发明的第二方面，减压除去残留在临时粘合剂中的气泡，并且这使在临时粘合剂的液滴或涂层中含有的气泡最小，使得可以高精确度和高质量地实现固态图像拾取器件的切割。
在本发明的第三方面，提供根据本发明第一方面或第二方面的方法，其中所述的粘性片在预定的位置在其内形成有孔，以检查用于对准所述玻璃盖板和所述固态图像拾取元件晶片的对准标记。
根据本发明的第三方面，玻璃盖板和CCD晶片每个上都形成有用于准确对准的对准标记，但是通过典型不透明的粘性片，不能使用对准标记。为了解决此问题，在粘性片上对应于对准标记的位置，形成直径约4mm的孔，从而允许玻璃盖板和固态图像拾取元件晶片的对准。
在本发明的第四方面，提供根据本发明第一、第二和第三方面中任何一方面的方法，其中在减压的环境中进行将所述保护晶片粘附到所述的玻璃盖板上的步骤，其中所述的粘性片面对具有所述临时粘合剂的涂层的表面，并且在所述粘附之后，使压力返回到标准大气压。
根据本发明的第四方面，在减压的环境中将玻璃盖板和保护晶片彼此粘附，然后由返回的大气压往下压。这使得由于临时粘合剂涂层厚度的小变化而形成的任何气隙被往下压，这导致临时粘合剂被压缩以具有最小和均匀的厚度。这使得可以高精度和高质量地切割固态图像拾取器件。
在本发明的第五方面，提供根据本发明第一、第二、第三和第四方面中任何一方面的方法，其中调节所述临时粘合剂的粘合强度使其在与所述粘性片的粘合强度降低的条件不同的条件下降低。
根据本发明的第五方面，由于在临时粘合剂的粘合强度得到保持而没有降低的同时，降低粘性片的粘合强度，所以这种构造有利于除去在CCD晶片粘合后没有用处的保护晶片和临时粘合剂。
在本发明的第六方面，提供根据本发明第一、第二、第三、第四和第五方面中任何一方面的方法，其中在不削弱所述临时粘合剂的透明度的条件下，增大所述临时粘合剂的粘合强度。
根据本发明的第六方面，通过不削弱临时粘合剂透明度的强紫外辐照的照射，固化在对准标记上的临时粘合剂，以将玻璃盖板和保护晶片彼此粘附。这允许在CCD晶片的粘附中通过临时粘合剂检查对准标记，所以可以高精度和高质量地切割固态图像拾取器件。
如上所述，根据本发明切割固态图像拾取器件的方法，将玻璃盖板在其表面受到保护的情况下划片，所以可以明显地防止玻璃盖板的破碎。此外，由于在将玻璃盖板划片之后粘附CCD晶片，所以没有由于玻璃盖板的破碎散射的玻璃碎片接触CCD晶片，或引起对CCD晶片的损坏，由此可以高精度和高质量地实现固态图像拾取器件的切割。
附图说明
图1是显示根据本发明的固态图像拾取器件的一个实施方案的侧视轮廓的透视图；
图2是显示根据本发明的固态图像拾取器件的一个实施方案的主要部分的剖视图；
图3是显示切割固态图像拾取器件的方法的流程图；
图4A至4I是显示切割固态图像拾取器件的方法的程序(上半部分)的示意图；
图5J至5Q是显示切割固态图像拾取器件的方法的程序(下半部分)的示意图；和
图6A和6B是图示常规切割方法的概念图。
符号描述
1...固态图像拾取器件，2...固态图像拾取元件芯片，3...固态图像拾取元件，4...玻璃盖板，5...隔体，6...垫(电极)，11...掩蔽膜，12...保护膜，13...刮片，14...临时粘合剂，15...粘性片，16...保护晶片，17...孔，18...CCD晶片
具体实施方式
现在，将参考附图详细解释根据本发明的切割固态图像拾取器件的方法的优选实施方案。
图1是显示根据本发明的CSP型固态图像拾取器件的一个实施方案的侧视轮廓的透视图，并且图2是显示它的剖视图。固态图像拾取器件1包括：固态图像拾取元件芯片2，安置在固态图像拾取元件芯片2上的固态图像拾取元件3，安装到固态图像拾取元件芯片2上以围绕固态图像拾取元件3的框状隔体5，和安装在隔体5上以将固态图像拾取元件3密封在其中的玻璃盖板4。
如图2所示，固态图像拾取元件芯片2包括：矩形芯片衬底2A，形成在芯片衬底2A上的固态图像拾取元件3，和围绕固态图像拾取元件3排列以向外部提供布线的多个垫(电极)6。芯片衬底2A可以由例如硅单晶制成，并且可以具有例如约300μm的厚度。
玻璃盖板4是热膨胀系数接近于硅的热膨胀系数的透明玻璃，并且可以是例如厚度约500μm的Pyrex
玻璃等。
隔体5适宜地由无机材料制成，所述的无机材料的物理性质如热膨胀系数接近于芯片衬底2A和玻璃盖板4的物理性质，并且所述的无机材料可以是例如多晶硅。框形隔体5在从剖面观看时部分具有例如约200μm的宽度，并且具有例如约100μm的厚度。使用粘合剂7将隔体5在其一个端表面5A粘合到芯片衬底2A上，并且使用粘合剂8将其另一个端表面粘合到玻璃盖板4上。
如图2所示，隔体5粘合到芯片衬底2A的端表面5A的边缘安置有梯状部分5B，并且在使用粘合剂7粘合隔体5和芯片衬底2A时，梯状部分5B起着容纳溢流在隔体5下的粘合剂7且防止粘合剂7溢流到固态图像拾取元件3或垫6上的作用。梯状部分5B从端表面5A伸出例如约30μm。
接着，将解释根据本发明切割固态图像拾取器件的方法的一个实施方案。图3是显示切割固态图像拾取器件的方法的流程图，并且图4A至4I和图5J至5Q是图示该流程图的视图。
首先，如图4A所示，将掩蔽膜11和保护膜12粘附到安装有隔体5的玻璃盖板4上(步骤S1)。
掩蔽膜11是可以容易剥离的薄膜材料，并且粘附到从玻璃盖板4中与安装有隔体5的表面相反的表面的边缘具有1至5mm宽度的外周部分。除了薄膜材料外，掩蔽膜11还可以是通常用于丝网印刷的丝网、金属掩模等。
保护膜12是可以容易剥离的薄膜材料，并且进行粘附，以覆盖玻璃盖板4中相对于隔体5的整个表面，从而防止对其上附着有隔体5的玻璃盖板4的表面的任何污染或损坏。如果例如晶片的自动处理防止对晶片和玻璃盖板表面的任何污染或损坏，则可以取消保护膜12。
如图4B和4C所示，将粘附有掩蔽膜11和保护膜12的玻璃盖板4放置在减压的环境中，以通过使用刮片(squeegee：或涂刷器)13将具有均匀厚度的临时粘合剂14的涂层敷贴到具有掩蔽膜11的表面上(步骤S2)。
临时粘合剂14由在一定的条件下透明的材料制成，并且所述的材料通过以下方式具有在抵抗在划片中的切割阻力的强度和有利于剥离的强度之间可调节的粘合强度：紫外辐照(以下，称作UV辐照)的照射、由加热器的加热、温水中的浸渍、随着时间的改变等。
具体地，一些临时粘合剂可商购，包括TEMPLOC(由Denki KagakuKogyo股份有限公司制造)，它通过UV辐照的照射而固化，并且在80℃的热水中浸渍后溶胀，使得可以将其剥离；ECOSEPARA(由Kaken-Tech.股份有限公司制造)，其中二元液体混合物随着时间而固化，并且将该混合物浸渍在90℃的热水中，使得混合物中的热发泡剂反应而使得可以将其剥离；和水溶性临时固定剂(由Adell股份有限公司等制造)，其通过UV辐照的照射而固化，并且在浸渍于温水中之后而溶胀且部分溶解，使得可以将其剥离，并且考虑到这样的性质，为临时粘合剂14选择临时粘合剂。将通过采用选择使用TEMPLOC的情况，解释此实施方案。
刮片13是金属或硬橡胶的棒状构件，并且根据临时粘合剂14的粘度系数、性质、目标涂层厚度等，设置刮片13的下表面和玻璃盖板4的表面之间的空间，以涂敷临时粘合剂14的涂层。临时粘合剂14的涂层厚度考虑到切割玻璃盖板4时的可加工性而进行选择，并且适宜地为50μm以上，更适宜地为约200μm，从而提供相对厚的涂层。
在用刮片13涂布临时粘合剂14时，将用于涂布的环境中的压力进行减压。将减压值设置在0.1至20kPa的范围内，用于将粘度系数为约3Pa.s的临时粘合剂14涂布成约200μm的目标厚度，其中涂布速度被设置在1至20mm/s的范围内。这除去了在临时粘合剂14中残留的任何气泡，并且使在液滴中或采用刮片13的临时粘合剂14的均匀涂层中包括的气泡最小。
在涂布临时粘合剂14之后，如图4D所示，剥离掩蔽膜11(步骤S3)。
在涂布临时粘合剂14之后剥离掩蔽膜11时，围绕临时粘合剂14形成宽度约1至5mm的未涂布区。
如图4E所示，在涂布临时粘合剂14的同时，在粘性片15中对应于对准标记的位置形成许多孔17，以检查对准标记，所述的对准标记用于使玻璃盖板4和CCD晶片对准，所述的孔的直径为约4mm(步骤S4)。
粘性片15含有粘合强度可以通过加热、UV辐照照射等而降低的材料。具体地，一些粘性片是可商购的，包括REVALPHA(由Nitto Denko股份有限公司制造)和Elegrip(由Denki Kagaku Kogyo股份有限公司制造)，其中在粘合剂层中的热发泡剂通过加热而反应，使得其可以自剥离；和SELFA(由Sekisui Chemical股份有限公司制造)，其中响应于UV辐照而产生气体，使得其可以自剥离；并且考虑到这样的性质，为粘性片15选择粘性片。将采用选择使用REVALPHA的情况，解释此实施方案。
如图4F中所示，其中形成有孔17的粘性片15的直径与玻璃盖板4的直径相同，并且将粘性片15粘附到透明保护晶片16的表面上(步骤S5)。
如图4G所示，在粘附粘性片15后，将保护晶片16轻轻地放置在涂布有临时粘合剂14并且已经剥离掩蔽膜11的玻璃盖板4上，从而粘附到玻璃盖板4上，其中粘性片15面对涂布的临时粘合剂14(步骤S6)。
在上述粘合中，调节玻璃盖板4上的对准标记和孔17的位置，使得可以通过孔17检查对准标记。上述粘合在减压0.1至20kPa的环境中进行，其中减压值等于或高于在用于涂布临时粘合剂14的步骤S2中的减压值。这将不允许在涂布临时粘合剂14的步骤中形成的气泡再次形成。
在粘附后，使安置粘附的玻璃盖板4和保护晶片16的环境中的压力返回到标准大气压。同时，如图4H所示，将密集束点的UV辐照通过孔17照射到临时粘合剂14上，以固化形成在玻璃盖板4上的在对准标记上的临时粘合剂14，使得将玻璃盖板4和保护晶片16彼此临时地固定(步骤S7)。
在此构造中，由大气压将玻璃盖板4和保护晶片16往下压，从而将由于临时粘合剂14的涂层厚度的小变化形成的任何气隙压缩。此外，在剥离掩蔽膜11后，形成未涂布区。该区容纳被往下压并且在玻璃盖板4和保护晶片16之间溢流的临时粘合剂14。
用于固化在对准标记上的临时粘合剂14的强UV辐照的强度为用于固化在此实施方案中使用的TEMPLOC所需要的典型UV辐照强度30mW/cm2，或者是在所述的典型UV辐照强度之上、用于固化其它材料所需要的强度。因此，如果用典型的UV辐照强度固化临时粘合剂14，试剂的透明度受到削弱，但是用强UV辐照固化的临时粘合剂14没有失去其透明度，由此可以在固化后通过孔17检查对准标记。在此实施方案中，强UV辐照的强度为100mW/cm2。
如图4I所示，除了在对准标记上的临时粘合剂14，其余的临时粘合剂14通过UV辐照照射整个临时固定的玻璃盖板4和保护晶片16而固化(步骤S8)。
在临时粘合剂14基于丙烯酸类材料时，临时粘合剂14通过UV辐照照射而不可避免地收缩，并且根据照射条件，固化收缩可能具有面内差。所以，优选使用具有面内均匀照射强度的光源，并且使用该光源照射足够量的UV辐照。
如图5K和5L所示，在临时粘合剂14完全固化后，将保护膜12剥离，并且将玻璃盖板4安置在划片装置上(其中具有隔体5的表面面向上)以划片成预定的尺寸(步骤S9)。
在划片中，设置划片刀片，以切割通过玻璃盖板4进入到临时粘合剂14涂层厚度的中间。例如，在临时粘合剂14的涂层厚度为200μm时，优选设置划片刀片，以切割入涂层厚度的中间，从而留下100μm的临时粘合剂14涂层。这避免了进入保护晶片16切割凹槽，进而允许重新使用保护晶片16。
划片刀片可以优选是粒子尺寸为320或以上的树脂粘合磨轮，并且可以优选具有接近于隔体5中的切割区域的宽度的厚度。
如此，使用划片刀片在切割表面受到保护的情况下将玻璃盖板4划片，导致可以防止玻璃盖板4表面的破碎。此外，由于玻璃盖板4被划片，且之后将CCD晶片粘附其上，所以即使有，由于破碎导致的玻璃碎片也将不接触CCD晶片。
在玻璃盖板4划片后，将玻璃盖板4和隔体5的表面清洁并且干燥到足以在其上不留下任何碎屑或脏物。
如图5M所示，在玻璃盖板4清洁和干燥之后，将CCD晶片18由涂布在隔体5端表面上的粘合剂完全固定到玻璃盖板4上的同时，通过经由孔17检查对准标记，调节玻璃盖板14和CCD晶片18的位置(步骤S10)。
如图5N所示，在完全固化涂布到隔体5上的粘合剂以使CCD晶片18牢固地粘合到玻璃盖板4上之后，将粘合的玻璃盖板4和CCD晶片18加热，以降低粘性片15的粘合强度，从而剥离保护晶片16(步骤S11)。
此时，将温度升高到100℃以上，或者需要时根据粘性片15的类型，设置该温度。
在剥离保护晶片16后，将粘性片15从临时粘合剂14上剥离(步骤S12)。
由于粘性片具有有润滑涂层的通用(非粘性)表面，所以在通用表面和临时粘合剂14之间没有严格的粘附，并且可以用手容易地剥离粘性片。
在剥离粘性片15后，将玻璃盖板4和CCD晶片18浸渍在热水中，以降低临时粘合剂14的粘合强度，从而将临时粘合剂14从玻璃盖板4上剥离(步骤S13)。
在涂布TEMPLOC以具有约200μm的厚度时，将玻璃盖板4和CCD晶片18在80℃的热水中浸渍约5分钟，或者在60℃的热水中浸渍约20分钟。
热水接触临时粘合剂14中粘附有粘性片15的整个表面，并且还流动通过由玻璃盖板4划片形成的切口线，以有效地到达界面，即临时粘合剂14背表面，这使得临时粘合剂14从其两个完整的表面溶胀，从而失去其粘合强度，由此可以容易地将临时粘合剂14从玻璃盖板4上剥离。
在剥离临时粘合剂14后，将玻璃盖板4和CCD晶片18的表面清洁和干燥到足以不在其上留下任何碎屑或脏物。
如图5Q所示，在剥离临时粘合剂14后的粘合的玻璃盖板4和CCD晶片18中，用划片装置将CCD晶片18划片，以分离成预定尺寸的单个芯片(步骤S14)。
因此，由于在划片玻璃盖板4之后只划片CCD晶片18，所以没有由于玻璃盖板4的破碎导致的玻璃碎片将会接触CCD晶片18，这使得可以高精度和高质量地切割。
如上所述，根据本发明切割固态图像拾取器件的方法，将玻璃盖板在其表面受到保护的情况下划片，所以可以明显地防止玻璃盖板的破碎。而且，在被划片后将CCD晶片粘合到玻璃盖板上，所以没有由于破碎导致的玻璃碎片将会接触CCD晶片，并且不会引起对CCD晶片的任何损坏。此外，在从处理到最后阶段的整个过程中，玻璃盖板的表面覆盖有临时粘合剂，由此任何碎屑或脏物切割溶液将会接触玻璃盖板表面的可能性更小，这提供玻璃盖板表面不容易被污染的另一效果。
在此实施方案中，仅将强UV辐照照射到对准标记上的临时粘合剂上，以保持临时粘合剂的透明度，但是本发明不限于这种方式的照射，并且在上述处理的整个过程中，可以掩蔽对准标记上的临时粘合剂，以保持其未固化的透明度。同样在此情况下，可以以上面所述相同的方式进行所述的处理。
在此实施方案中，在保护晶片和临时粘合剂之间使用含有可热膨胀材料的粘性片，但是如果临时粘合剂也含有如粘性片中的可热膨胀材料并且其粘合强度可以通过加热而降低，则可以容易地将玻璃盖板和保护晶片彼此粘附，这消除了粘性片的使用。在此情况下，由于可热膨胀材料是不透明的，因此需要掩蔽对准标记以不被该材料涂布。
Claims (6)
1.一种切割固态图像拾取器件的方法，在所述的固态图像拾取器件中，将其上形成有隔体的玻璃盖板粘附到其上具有许多固态图像拾取元件的固态图像拾取元件晶片上，用于将所述的固态图像拾取器件切割成单个的固态图像拾取器件，所述的方法包括以下步骤：
将掩蔽膜敷贴到所述盖玻璃的背表面的外周部分，所述的背表面与所述盖玻璃形成有隔体的表面相反；
将具有可调节粘合强度的透明临时粘合剂涂布到敷贴有所述掩蔽膜的表面上；
在涂布所述临时粘合剂后，将所述掩蔽膜剥离；
将表面上附着有具有可降低的粘合强度的粘性片的透明保护晶片粘附到所述的玻璃盖板的涂布有临时粘合剂的表面上，其中所述的粘性片面对所述的玻璃盖板表面；
从所述玻璃盖板的表面切入所粘附的玻璃盖板和保护晶片中，并且在所述的临时粘合剂处停止；
将所述的固态图像拾取元件晶片粘合到所切割的玻璃盖板上；
在将所述的固态图像拾取元件晶片粘合到所述玻璃盖板上之后，剥离所述的保护晶片、所述的粘性片和所述的临时粘合剂；和
通过切割所述的固态图像拾取元件晶片，分成单个的固态图像拾取器件。
2.根据权利要求1所述的切割固态图像拾取器件的方法，其中
在减压的环境中涂布所述的临时粘合剂。
3.根据权利要求1或2所述的切割固态图像拾取器件的方法，其中
所述的粘性片在预定的位置在其内形成有孔，以检查用于对准所述玻璃盖板和所述固态图像拾取元件晶片的对准标记。
4.根据权利要求1至3中任何一项所述的切割固态图像拾取器件的方法，其中
在减压的环境中进行将所述保护晶片粘附到所述的玻璃盖板上的步骤，其中所述的粘性片面对具有所述临时粘合剂的涂层的表面，并且在所述粘附之后，使压力返回到标准大气压。
5.根据权利要求1至4中任何一项所述的切割固态图像拾取器件的方法，其中
调节所述临时粘合剂的粘合强度以使其在与所述粘性片的粘合强度降低的条件不同的条件下降低。
6.根据权利要求1至5中任何一项所述的切割固态图像拾取器件的方法，其中
在不削弱所述临时粘合剂的透明度的条件下，增大所述临时粘合剂的粘合强度。
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