CN101130669B - 加工用压敏黏合片 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于加工的压敏黏合片，其包括基材；包含可辐射聚合化合物的压敏黏合剂层；和包含玻璃化转变温度为20℃以上的丙烯酸类聚合物作为主要成分的中间层，该中间层布置在所述基材和所述压敏黏合剂层之间。本发明压敏黏合片的压敏黏合性能、可剥离性和膨胀性优异。

Description

加工用压敏黏合片
技术领域
本发明涉及一种加工用压敏黏合片，其用于加工例如半导体晶片的工件。
背景技术
由硅、锗、镓-砷等制成的半导体晶片以大直径形式制备，并且在之后以压敏黏合片粘附至其背面(该面与已经形成电路图形的那面相对)的状态进行切割、清洁、干燥、膨胀(expanding)、拾取(pickup)和安装步骤。
最近，已经希望用于半导体晶片切割步骤的压敏黏合片在从切割步骤至膨胀步骤期间具有足够黏合力，并且在拾取期间具有这样的黏合力程度，使得在所述压敏黏合片中压敏黏合剂对芯片不保持粘着。
例如随后给出的专利文献1和2中已经提出这样的压敏黏合片。该压敏黏合片具有压敏黏合剂的涂层，其中所述压敏黏合剂包含在其分子中具有至少两个可光聚合碳-碳双键的低分子化合物，并且其中所述压敏黏合剂层能够在用光线照射由聚(氯乙烯)制成的基材侧时具有三维网络结构。
然而，在专利文献1和2中公开的压敏黏合片具有下列问题。在长期储存过程中，在压敏黏合剂层中存在的可辐射聚合化合物迁移到由聚(氯乙烯)制成的基材中。因此，当长期储存后使用该压敏黏合片时，存在由于可辐射聚合化合物含量降低，由UV(紫外线)照射引发的所述压敏黏合剂层的固化反应进行不充分的情况。结果，可剥离性(releasability)甚至在紫外线照射后仍保持较低。即，在拾取芯片过程中总是存在所述压敏黏合剂粘着于所述芯片的问题。
此外，当在所述基材中存在的增塑剂迁移到所述压敏黏合剂层中时，该增塑剂通常软化所述压敏黏合剂层。因此存在在紫外线照射后拾取半导体芯片时，它们不能无误地被拾取的问题。此外还存在在紫外线照射之前，该压敏黏合片黏合力降低的问题。
在例如随后给出的专利文献3中公开了其中防止增塑剂从所述基材迁移进入到所述压敏黏合剂层中的压敏黏合片。该压敏黏合片具有布置在作为所述基材的树脂片材与所述压敏黏合剂层之间的中间层，从而有效地防止增塑剂从所述基材迁移到所述压敏黏合剂层中。作为所述中间层，使用选自聚乙烯、聚丙烯、聚(对苯二甲酸亚烷基酯)和改性醇酸树脂的树脂层。然而，在专利文献3中描述的压敏黏合片在充分抑制甚至多种添加剂例如抗老化剂的迁移方面没有效果。结果，在当将所述压敏黏合片用于加工半导体晶片时进行的所述膨胀步骤中，该压敏黏合片表现出降低的膨胀性和降低的膨胀回复，并且所述基材弯曲。
为了克服这些问题，在例如以下给出的专利文献4和专利文献5中公开了进一步防止包括抗老化剂的添加剂迁移的压敏黏合片，从而使该压敏黏合片具有改善的膨胀性等。然而，在这些专利文献中公开的压敏黏合片通过紫外线照射表现出黏合力的降低不足，且其可剥离性不足。
专利文献1：JP-A-60-196956
专利文献2：JP-A-60-223139
专利文献3：JP-A-1-56111
专利文献4：日本专利No.3060417
专利文献5：日本专利No.2703467
发明内容
考虑到上述问题完成了本发明。本发明的目的是提供一种加工用压敏黏合片，其在压敏黏合性能、可剥离性和膨胀性方面是优异的。
为了克服上述相关领域的技术问题，本发明人深入研究了加工用压敏黏合片。结果，本发明人发现所述目的可以通过在基材和压敏黏合剂层之间布置中间层来实现，该中间层包含具有指定性能的丙烯酸类聚合物作为主要成分。因此完成了本发明。
附图说明
图1是说明本发明加工用压敏黏合片一种实施方式的粗略结构的图解性剖面图。
附图标记说明
11加工用压敏黏合片
12基材
13中间层
14压敏黏合剂层
发明详述
为了实现上述目的，本发明提供下列(1)至(12)。
(1).一种用于加工的压敏黏合片，其包括：
基材；
包含可辐射聚合化合物的压敏黏合剂层；和
包含玻璃化转变温度为20℃以上的丙烯酸类聚合物作为主要成分的中间层，所述中间层布置在所述基材和所述压敏黏合剂层之间。
(2).根据(1)的压敏黏合片，其中所述基材是包含添加剂的柔软聚氯乙烯膜。
(3).根据(1)的压敏黏合片，其中所述压敏黏合剂层包含辐射聚合引发剂。
(4).根据(1)的压敏黏合片，其中所述丙烯酸类聚合物包括甲基丙烯酸酯聚合物或甲基丙烯酸甲酯聚合物。
(5).根据(1)的压敏黏合片，其中所述丙烯酸类聚合物包含引入其中的交联剂。
(6).根据(5)的压敏黏合片，其中所述交联剂在所述丙烯酸类聚合物中的含量为基于100重量份主要聚合物计的0.1至50重量份。
(7).根据(1)的压敏黏合片，其中所述丙烯酸类聚合物包含引入其中的增塑剂。
(8).根据(7)的压敏黏合片，其中所述增塑剂在所述丙烯酸类聚合物中的含量为基于100重量份主要聚合物计的1至55重量份。
(9).根据(5)的压敏黏合片，其中所述交联剂是环氧交联剂。
(10).根据(6)的压敏黏合片，其中所述交联剂是环氧交联剂。
(11).根据(1)的压敏黏合片，其中所述丙烯酸类聚合物具有50℃至130℃的玻璃化转变温度。
(12).根据(2)的压敏黏合片，其中所述添加剂是选自增塑剂和抗老化剂所组成之群中的至少一种。
如在上述结构中，当在所述基材和所述压敏黏合剂层之间布置包含玻璃化转变温度为20℃以上的丙烯酸类聚合物作为主要成分的中间层时，该中间层起阻挡层的作用，以防止室温储存过程中所述压敏黏合剂层中存在的可辐射聚合化合物迁移进到所述基材中。因此，当用射线照射所述压敏黏合剂层时，通过所述可辐射聚合化合物的聚合反应可以充分固化所述压敏黏合剂层，从而可以改进所述压敏黏合剂层的可剥离性。结果，可以从所述工件上剥去所述压敏黏合片，同时防止其在所述工件上留下黏合剂残余物。
所述基材可以是包含至少添加剂的柔软聚氯乙烯膜。
如在上述结构中，即使当所述基材包含添加剂，例如增塑剂和抗老化剂时，所述中间层也可以防止这些添加剂迁移进入到所述压敏黏合剂层中。因此，可以防止归因于增塑剂迁移的所述压敏黏合剂层的软化，从而防止可剥离性降低。此外，所述中间层可以防止所述压敏黏合片由于抗老化剂的迁移导致的拉伸性降低和拉伸回复降低，从而可以防止所述基材弯曲。
所述压敏黏合剂层可以包含辐射聚合引发剂。
如在上述结构中，即使当所述压敏黏合剂层包含辐射聚合引发剂时，所述中间层也可以防止辐射聚合引发剂迁移进入到所述基材中。因此，可以防止所述压敏黏合剂层抑制辐射聚合以及防止固化不充分。结果，可以保持所述压敏黏合剂层的可剥离性令人满意。
所述丙烯酸类聚合物优选包括甲基丙烯酸酯聚合物或甲基丙烯酸甲酯聚合物。
通过使用甲基丙烯酸酯聚合物或甲基丙烯酸甲酯聚合物作为所述丙烯酸酯聚合物，可以形成具有高玻璃化转变点的中间层。
优选所述丙烯酸类聚合物包含引入其中的交联剂。
通过将交联剂引入到所述丙烯酸类聚合物中，可以使所述中间层具有三维网络结构，并可以进一步改进所述中间层的阻挡功能。
在所述丙烯酸类聚合物中，所述交联剂的引入量优选为基于100重量份主要聚合物计的0.1至50重量份。
通过调节所述交联剂的引入量为基于100重量份主要聚合物计的0.1重量份以上，可以将所述中间层的阻挡功能保持在某一水平或更高。另一方面，通过调节所述交联剂的引入量为50重量份以下，可以保持所述压敏黏合片的拉伸性和拉伸回复在优选范围内，而不导致所述基材弯曲。
优选所述丙烯酸类聚合物包含引入其中的增塑剂。
如在上述结构中，当所述丙烯酸类聚合物包含增塑剂时，该增塑剂表现出与从所述基材中迁移出的增塑剂的亲合性。因此，可以防止从所述基材中迁移出的增塑剂保留在中间层中，并防止增塑剂迁移进入到所述压敏黏合剂层中。结果，可以防止所述压敏黏合剂层由于增塑剂迁移导致的软化和可剥离性降低。
在所述丙烯酸类聚合物中，所述增塑剂的引入量优选为基于100重量份主要聚合物计的1至55重量份。
通过调节所述增塑剂的引入量为基于100重量份主要聚合物计的1重量份以上，可以将中间层的阻挡功能保持在某一水平上或更高。另一方面，通过调节所述增塑剂的引入量为55重量份以下，可以加工已经施加了本发明加工用压敏黏合片的工件，同时防止其遭受例如开裂或碎裂的麻烦。
所述交联剂优选为环氧交联剂。
当使用环氧交联剂时，与使用其它交联剂的情况相比，可以在短时间内在所述中间层中发生固化反应。结果，可以提供加工用压敏黏合片，其从改进制备工艺例如制备效率的观点出发是有利的。
根据上述方法，本发明产生下列效果。
根据本发明的加工用压敏黏合片，因为在所述基材和所述压敏黏合剂层之间布置包含玻璃化转变温度为20℃以上的丙烯酸类聚合物作为主要成分的中间层，可以防止在所述压敏黏合剂层中存在的可辐射聚合化合物和辐射聚合引发剂迁移进入到所述基材中。因此，所述压敏黏合剂层可以保持其固化功能，并且其可剥离性方面的降低可以被最小化。结果，可以提供较不易留下黏合剂残余物并具有优异可剥离性的加工用压敏黏合片。
此外，因为所述中间层防止在所述基材中存在的增塑剂和抗老化剂迁移进入到所述压敏黏合剂层中，因此可以提供一种加工用压敏黏合片，其中防止了所述压敏黏合剂层的软化，并因此可以防止压敏黏合性能和膨胀性的降低，并防止基材发生弯曲。
以下将参考附图说明本发明实施方式。应该注意到已经省略了用于说明的不必要部分，并且为了容易说明，一些部分以放大或缩小状态展示。
图1是说明本发明加工用压敏黏合片(在下文中简称为“压敏黏合片”的一种实施方式的粗略结构的图解性剖面图。如图所示，作为一种实施方式的压敏黏合片11具有这样的结构，其包括以如下顺序层压的基材12、中间层13和压敏黏合剂层14。
基材12作为用于中间层13和压敏黏合剂层14的衬底，并由柔软聚氯乙烯膜构成。基材12可以是单层，或可以是由两层或更多层组成的层压材料。在基材12是由两层或更多层组成的层压材料情况下，该层压材料可以是其中至少一层是柔软聚氯乙烯膜的制品。在这种情况下，除所述柔软聚氯乙烯膜以外的一个或多个层可以是作为基材12最上层的底涂层，用于改进中间层13对基材12的粘附性。这种底涂层的实例包括通过共聚合以引入例如丙烯腈而得到的丙烯酸类聚合物。基材12具有至少部分透过射线，例如X射线、紫外线或电子束的性能，以便用射线固化压敏黏合剂层14。基材12优选具有柔韧性，以承受切割后的膨胀。
构成基材12的材料没有特别限定。其实例包括聚(氯乙烯)、氯乙烯共聚物例如氨基甲酸乙酯-氯乙烯共聚物、乙烯-氯乙烯共聚物、醋酸乙烯酯-氯乙烯共聚物和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物，它们两种或更多种的混合物，以及它们中任何一种与一种或多种其它树脂和弹性体的混合物。这些共聚物包括接枝共聚物，并且所述混合物包括所谓的合金。
除了上述构成材料，根据需要，两种或更多种聚合物的混合物可以用于基材12。这些聚合物的实例包括聚烯烃例如低密度聚乙烯、线型聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、丙烯无规共聚物、丙烯嵌段共聚物、丙烯均聚物、聚丁烯、和聚甲基戊烯、离聚物树脂、乙烯/(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯/(甲基)丙烯酸酯(无规或交替)共聚物、乙烯/丁烯共聚物、乙烯/己烯共聚物、聚氨酯、聚酯例如聚(对苯二甲酸乙二酯)、聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚(偏二氯乙烯)、氟树脂、纤维素树脂和通过交联这些聚合物得到的聚合物。
基材12可以包含增塑剂，例如邻苯二甲酸酯，包括邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二壬酯，或邻苯二甲酸二异癸酯，其它聚酯增塑剂、环氧增塑剂或偏苯三酸(trimellitic)增塑剂。所述环氧增塑剂可以是组合了辅助增塑剂和稳定剂的环氧化的豆油。
根据需要，基材12可以进一步包含软化剂例如矿物油，填料例如碳酸钙、二氧化硅、滑石、云母或粘土，和多种已知添加剂例如抗氧化剂、光稳定剂、抗静电剂、润滑剂、分散剂、中和剂、α-结晶成核剂、β-结晶成核剂、加工助剂和抗老化剂。
根据需要，基材12可以是未拉伸的，或可以是单向或双向拉伸的。可以任选对基材12的表面进行常规物理或化学处理例如消光处理、电晕放电处理、底漆处理或交联处理(化学交联(硅烷))。基材12的厚度(当基材12是由两层或更多层组成的层压材料时为总厚度)没有特别限定。其厚度优选为约50至250μm，更优选约70至230μm。
可以用传统的膜形成方法形成基材12。例如，可以使用湿流延法、膨胀挤出法、T-模具挤出法等。
中间层13起防止迁移层的作用，其阻挡了在基材12中包含的多种添加剂，例如增塑剂和抗老化剂迁移进入到压敏黏合剂层14中。通过防止增塑剂和其它添加剂迁移，压敏黏合剂层14可以防止软化和黏合力降低。此外，在用射线照射后，可以防止压敏黏合剂层14由于软化导致的可剥离性降低。中间层13进一步起阻挡在压敏黏合剂层14中包含的辐射聚合引发剂和可辐射聚合化合物的迁移进入到基材12中的作用。因此，当用射线照射压敏黏合剂层14时，可以防止所述可辐射聚合化合物发生不充分的固化反应，从而可以防止可剥离性降低。
中间层13包含玻璃化转变温度为20℃以上、更优选为50至130℃的丙烯酸类聚合物作为主要成分。所述丙烯酸类聚合物的实例包括甲基丙烯酸酯聚合物和甲基丙烯酸甲酯聚合物。所述聚合物的玻璃化转变温度应为20℃以上的原因在于使用具有这样玻璃化转变温度的丙烯酸类聚合物具有如下优点，即该聚合物可以防止在室温下带存储中的迁移，并可以获得在长期内稳定的质量。另一方面，在其玻璃化转变温度低于20℃的情况下，存在室温下所述中间层表现出功能降低，导致迁移加速的问题。
构成中间层13的材料的重均分子量没有特别限定。然而，它优选为1,000至2,000,000，和更优选为3,000至1,500,000。通过调节所述材料以使其具有在该范围内的重均分子量，可以使中间层13具有足够阻挡功能。
中间层13的厚度没有特别限定。然而，它优选为0.5至15μm。通过调节其厚度使其在上述范围内，形成的中间层可以具有足够防止迁移的功能。
中间层13可以由接枝共聚物构成，所述接枝共聚物得自所述丙烯酸类聚合物，其通过在所述丙烯酸类聚合物为了交联所述聚合物而具有的羟基、羧基、氨基或其它基团上进行接枝而获得。
优选所述丙烯酸类聚合物包含引入其中的交联剂。通过将交联剂引入到所述丙烯酸类聚合物中，可以使中间层13具有三维网络结构，并可以进一步改进中间层13的阻挡功能。所述交联剂没有特别限定。其实例包括环氧交联剂、异氰酸酯交联剂和三聚氰胺交联剂。在这些交联剂中，本发明中优选使用环氧交联剂。这些是因为使用环氧交联剂能够使固化反应在短时间内在中间层13中发生，结果，可以提供加工用压敏黏合片，其从改进制备工艺，例如制备效率的观点出发是有利的。
在所述丙烯酸类聚合物中，所述交联剂的引入量优选为基于100重量份主要聚合物计的0.1至50重量份，和更优选为0.5至30重量份。通过调节所述交联剂的引入量为基于100重量份主要聚合物计的0.1重量份以上，可以保持中间层13的阻挡功能在某一水平上或更高。即，在其量小于0.1重量份的情况下，存在所述阻挡功能可能降低的可能性。另一方面，通过调节所述交联剂的引入量为50重量份以下，可以保持所述压敏黏合片的拉伸性和拉伸回复在优选范围内，而不导致所述基材弯曲。即，在其量大于50重量份的情况下，存在所述压敏黏合片的拉伸性和拉伸回复降低，以致所述基材弯曲的可能性。
优选所述丙烯酸类聚合物包含引入其中的增塑剂。当所述丙烯酸类聚合物包含增塑剂时，所述增塑剂表现出例如与在基材12中包含的增塑剂以及其它成分的亲合性，从而抑制在基材12中包含的增塑剂和其它成分迁移进入到所述压敏黏合剂层中。结果，所述压敏黏合剂层可以防止由于增塑剂迁移导致的软化和可剥离性降低。所述增塑剂没有特别限定，其具体实例包括邻苯二甲酸酯，例如邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二壬酯和邻苯二甲酸二异癸酯，其它聚酯增塑剂、环氧增塑剂和偏苯三酸增塑剂。
在所述丙烯酸类聚合物中，所述增塑剂的引入量优选为基于100重量份主要聚合物计的1至55重量份，和更优选为3至45重量份。通过调节所述增塑剂的引入量为基于100重量份主要聚合物计的1重量份以上，可以保持中间层13的阻挡功能在一定水平上或更高。即，在其量小于1重量份的情况下，存在可能难以改进所述阻挡功能的可能性。另一方面，通过调节所述增塑剂的引入量为55重量份以下，可以加工已经施加了本发明的加工用压敏黏合片的工件，同时防止遭受例如开裂或碎裂的麻烦。
构成压敏黏合剂层14的压敏黏合剂没有特别限定，并且可以使用传统的压敏黏合剂。然而，该实施方式中优选丙烯酸类压敏黏合剂。具体地，优选使用如下丙烯酸类聚合物，其选自包含丙烯酸酯单元作为主要构成单体单元的均聚物和共聚物、具有一种或多种官能单体的共聚物、或两种或更多种这些聚合物的混合物。
所述丙烯酸酯的优选实例包括甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸缩水甘油基酯和甲基丙烯酸2-羟乙酯。还优选与那些甲基丙烯酸酯相同的化合物，除了用例如丙烯酸部分取代甲基丙烯酸部分。作为构成所述压敏黏合剂的压敏黏合剂聚合物，可以使用多种聚合物例如橡胶、丙烯酸类、硅氧烷和乙烯基酯聚合物。从例如用超纯水或有机溶剂例如醇清洁应防止被沾污的电子元件例如半导体晶片和玻璃中可除去性的观点出发，这些压敏黏合剂聚合物中特别优选丙烯酸类聚合物。不同于用于中间层13的丙烯酸类聚合物，该丙烯酸类聚合物在常温下(约23℃)应该具有压敏黏合性能，并因此具有优选0℃以下，更优选为-10℃至-20℃的玻璃化转变温度。
所述丙烯酸类聚合物的实例包括从一种或多种单体成分得到的丙烯酸类聚合物，所述单体成分选自(甲基)丙烯酸的烷基酯(例如线性或支化烷基酯，其中所述烷基具有1至30个、特别是4至18个碳原子，例如甲酯、乙酯、丙酯、异丙酯、丁酯、异丁酯、仲丁酯、叔丁酯、戊酯、异戊酯、己酯、庚酯、辛酯、2-乙基己酯、异辛酯、壬酯、癸酯、异癸酯、十一烷基酯、十二烷基酯、十三烷基酯、十四烷基酯、十六烷基酯、十八烷基酯和二十烷基酯)，以及(甲基)丙烯酸的环烷基酯(例如，环戊酯和环己酯)。
还可使用上述列举的一种或多种(甲基)丙烯酸烷基酯和一种或多种其它可共聚单体的共聚物，其中其它可共聚单体例如为(甲基)丙烯酸的羟烷基酯(例如羟基乙酯、羟基丁酯和羟基己酯)、(甲基)丙烯酸缩水甘油基酯、(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸酐、(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸烷基氨烷基酯(例如二甲基氨基乙酯和叔丁基氨基乙酯)、醋酸乙烯酯、苯乙烯和丙烯腈。术语“(甲基)丙烯酸烷基酯”是指丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯。本发明中术语“(甲基)”在各种情况下具有相同的含义。
在所述丙烯酸类聚合物中，根据交联目的的需要，可以包含多官能单体等作为交联用单体成分。所述多官能单体的实例包括己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯和聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。这些多官能单体也可以单独使用或其两种或更多种的组合使用。从压敏黏合性能等的观点出发，所述多官能单体的使用量优选为基于全部单体成分计的30重量％以下。
所述丙烯酸类聚合物可通过聚合一种单体或两种或更多种单体的混合物得到。所述聚合可以通过溶液聚合、乳液聚合、本体聚合、悬浮聚合等中的任何一种进行。所述丙烯酸类聚合物的分子量按照重均分子量通常可以为200,000以上，优选300,000至2,000,000，和更优选500,000至1,500,000。
为了提高作为所述基本聚合物(base polymer)的丙烯酸类聚合物的重均分子量，可以适当地使用外部交联剂用于所述压敏黏合剂层。外部交联方法的具体实例包括将所谓的交联剂例如聚异氰酸酯化合物、环氧化合物、氮丙啶化合物或三聚氰胺交联剂加入和反应的方法。在使用外部交联剂的情况下，根据与待交联的基本聚合物的平衡和所述压敏黏合剂的预定用途，可适当地确定要使用的交联剂的量。通常，优选引入基于100重量份基本聚合物计的约5重量份以下，特别是0.1至5重量份的外部交联剂。除了上述成分，可以将传统的多种添加剂例如增粘剂和抗老化剂加入至所述压敏黏合剂中。
在该实施方式中的压敏黏合剂层14包含可辐射聚合化合物。当用射线照射时，将在压敏黏合剂层14中包含的该可辐射聚合化合物进行聚合，从而可以降低压敏黏合剂层14的黏合力。可辐射聚合化合物的实例包括重均分子量为约500至40,000、更优选约750至30,000的可辐射聚合化合物成分。
广泛用作所述可辐射聚合化合物的是低分子化合物，其在用射线例如紫外线或电子束照射时能够形成三维网络结构，并在其分子中具有至少两个可光聚合的碳-碳双键，如在JP-A-60-196956和JP-A-60-223139中公开的。其实例包括三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、1，4-丁二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯和市售的低聚酯丙烯酸酯。
作为所述可辐射聚合化合物，除了上述列举的化合物，可以使用聚氨酯丙烯酸酯低聚物。特别是，在使用重均分子量为500至40,000、优选750至30,000的聚氨酯丙烯酸酯低聚物情况下，在半导体芯片拾取中，可以防止所述压敏黏合剂粘附至所述芯片表面，即使所述半导体晶片的表面是粗糙的。
所述可辐射聚合化合物的引入量优选为例如基于100重量份构成所述压敏黏合剂的基本聚合物例如丙烯酸类聚合物计的约10重量份以上，和更优选为20至140重量份。重均分子量为750以上的可辐射聚合化合物的含量优选为40重量％以上，和更优选60至100重量％。
在该实施方式中的压敏黏合剂层14可以包含辐射聚合引发剂，以便在射线例如紫外线的作用下固化。作为所述辐射聚合引发剂，可以使用的辐射聚合引发剂在365nm处的摩尔消光系数为1,000mol-1·cm-1以上，优选1,500mol-1·cm-1以上(通常为30,000mol-1·cm-1以下)，并在420nm以上、优选430nm以上(通常为460nm以下)的较长波长侧具有最大吸收波长，其中365nm是半导体器件制备步骤中普遍采用的高压汞灯特征波长。所述引发剂的具体实例包括2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)丁-1-酮和双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基膦氧化物。所述辐射聚合引发剂的其它实例包括α-酮醇化合物，例如4-(2-羟基乙氧基)苯基·2-羟基-2-丙基酮、α-羟基-α，α′-二甲基苯乙酮、2-甲基-2-羟基苯丙酮，和1-羟基环己基·苯基酮；苯乙酮化合物，例如甲氧基苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2，2-二乙氧基苯乙酮和2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基丙烷-1；苯偶姻醚化合物，例如苯偶姻***、苯偶姻异丙醚和茴香偶姻甲醚；缩酮化合物例如苄基二甲基缩酮；芳香族磺酰氯化合物，例如2-萘磺酰氯；旋光活性肟化合物，例如1-苯基-1，1-丙二酮-2-(邻-乙氧基羰基)肟；二苯甲酮化合物，例如二苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸和3，3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮；噻吨酮化合物，例如噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2，4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2，4-二氯噻吨酮、2，4-二乙基噻吨酮和2，4-二异丙基噻吨酮；樟脑醌；卤代酮；酰基氧化膦；和酰基膦酸酯。
所述辐射聚合引发剂的引入量例如为，基于100重量份构成所述压敏黏合剂的基本聚合物例如丙烯酸类聚合物计，约20至140重量份。
根据该实施方式的压敏黏合片11可以有利地用于加工例如半导体(Si、Ge、Ga-As等)晶片。例如，将压敏黏合片11施加至半导体晶片已经形成电路图形的侧上，并切割该半导体晶片，以制备半导体芯片(semiconductor chips)。其后，用射线照射压敏黏合片11，并拾取所述半导体芯片。因为在用射线照射时，该实施方式的压敏黏合片11具有充分固化的功能，可以容易地将它剥离，而不会在所述半导体芯片上留下黏合剂残余物。因此，该压敏黏合片11具有优异的拾取适用性。此外，压敏黏合剂层14保持用射线照射时充分固化的功能。因此，压敏黏合片11也具有优异的长期可储存性。
其它物质
上述给出的说明基于本发明最优选实施方式。然而，本发明不应该被解释为限于这些实施方式，并且可以在与权利要求中描述的技术办法基本上相同的范围内进行多种改进。
即，本发明加工用压敏黏合片可以具有叠加在其上的防粘层(release layer)，用于保护所述压敏黏合剂层。所述防粘层的实例包括由塑料膜(例如聚(对苯二甲酸乙二酯)或聚丙烯)、纸张、非极性材料(例如聚乙烯或聚丙烯)等构成的传统防粘层。可以对所述防粘层进行防粘处理例如硅酮处理、长链烷基处理或含氟化合物处理。所述防粘层可使得所述压敏黏合片能够绕成卷。尽管所述防粘层的厚度没有特别限定，但它通常为约10至200μm，优选约25至100μm。
本发明加工用压敏黏合片的应用不局限于加工半导体晶片。它还适用作用于切割半导体封装、玻璃等的压敏黏合片。
本发明加工用压敏黏合片可以是多种形式中的任何一种，包括带材和标签形式。
实施例
以下详细地示例性说明本发明优选实施例。然而，下列实施例中给出的材料、量等不应该被解释为限定本发明的范围，除非具体存在限定性说明。给出实施例仅用于说明。在下文中，“重量份”将简称为“份”。
实施例1
以常规方式共聚合98份甲基丙烯酸甲酯与2份丙烯酸，得到包含重均分子量为80,000的丙烯酸类聚合物(玻璃化转变温度，95℃)的溶液。
随后将该包含所述丙烯酸类聚合物的溶液施加至隔离物上，并干燥形成中间层(厚度，5μm)。将该中间层转移到柔韧性聚氯乙烯膜(基材，具有100μm厚度)上。顺便提及，所述柔韧性聚氯乙烯膜包含DOP(邻苯二甲酸二辛酯)作为增塑剂。
随后，以常规方式共聚合50份丙烯酸甲酯、20份丙烯酸2-乙基己酯和5份丙烯酸，得到包含重均分子量为1,000,000的丙烯酸类聚合物的溶液。向100份该溶液中加入3份2，2-二甲氧基-1，2-苯基乙-1-酮(商品名“Irgacure 651”，由Ciba Specialty Chemicals Co.制备；在365nm波长处的摩尔消光系数为1,500mol-1·cm-1；在较长波长侧的最大吸收波长，400nm)作为光聚合引发剂和2份三聚氰胺交联剂作为交联剂。此外，将60份UV Oligomer 1700B(商品名；由Nippon Synthetic ChemicalIndustry Co.，Ltd.制备)加入该溶液作为可辐射聚合化合物。因此，得到可紫外线固化的压敏黏合剂组合物的溶液。
将可紫外线固化的压敏黏合剂组合物的溶液施加至隔离物上，并干燥以形成压敏黏合剂层(厚度，5μm)。将该压敏黏合剂层转移到所述中间层上。从而，制备了实施例1的压敏黏合片A。
实施例2
该实施例与实施例1的不同之处在于使用包含聚(甲基丙烯酸甲酯)的丙烯酸类聚合物作为中间层构成材料，代替用于实施例1的丙烯酸类聚合物。该包含聚(甲基丙烯酸甲酯)的丙烯酸类聚合物具有50,000的重均分子量和105℃的玻璃化转变温度。在该实施例中得到的压敏黏合片称为压敏黏合片B。
实施例3
该实施例中，使用以下列方式制备的中间层构成材料。制备包含具有通过接枝共聚引入的氨基的NK-380(商品名；由Nippon ShokubaiCo.，Ltd.制备)的丙烯酸类聚合物代替实施例1中使用的丙烯酸类聚合物。向100份该丙烯酸类聚合物中加入20份环氧交联剂(商品名，Epikote 828；由Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.制备)和40份作为增塑剂的邻苯二甲酸二辛酯。从而，制备了用于构成中间层的材料。除了使用该材料，以与实施例1中相同的方法制备该实施例的压敏黏合片C。包含NK-380的丙烯酸类聚合物具有70,000的重均分子量和90℃的玻璃化转变温度。
对比例1
以常规方式共聚合50份丙烯酸甲酯、20份丙烯酸2-乙基己酯和5份丙烯酸，得到包含重均分子量1,000,000的丙烯酸类聚合物的溶液。向100份该溶液中加入3份2，2-二甲氧基-1，2-苯基乙-1-酮(商品名“Irgacure 651”，由Ciba Specialty Chemicals Co制备；在365nm波长处的摩尔消光系数为1,500mol-1·cm-1；在较长波长侧的最大吸收波长，400nm)作为光聚合引发剂，以及2份三聚氰胺交联剂作为交联剂。此外，将60份UV Oligomer 1700B(商品名；由Nippon SyntheticChemical Industry Co.，Ltd.制备)作为可辐射聚合化合物加入该溶液。因此，得到可紫外线固化压敏黏合剂组合物的溶液。
将该可紫外线固化压敏黏合剂组合物的溶液施加至隔离物上，并干燥以形成压敏黏合剂层(厚度，5μm)。将该压敏黏合剂层转移到柔韧性聚氯乙烯膜(基材，具有100μm的厚度)上。从而，制备了对比例1的压敏黏合片D。
对比例2
该对比例与实施例1的不同之处在于使用通过以常规方式共聚合50份丙烯酸2-乙基己酯、45份丙烯酸丁酯和5份丙烯酸得到的重均分子量为300,000的丙烯酸类聚合物作为中间层构成材料，代替实施例1中使用的丙烯酸类聚合物。该丙烯酸类聚合物具有-27.5℃的玻璃化转变温度。该对比例中得到的压敏黏合片称为压敏黏合片E。
玻璃化转变温度的测量
通过DSC(差示扫描量热法)测定玻璃化转变温度。
重均分子量
使用由Waters Inc.制备的凝胶渗透色谱仪“GPC-150C”，使用邻二氯苯作为溶剂和由Showa Denko K.K.制备的“Shodex-80M”作为柱，在135℃进行检测。用由TRC制备的数据收集***进行数据处理。基于标准聚苯乙烯计算所述分子量。
评价
将实施例1至3和对比例1和2中得到的压敏黏合片储存6个月，然后在紫外线照射前后检查剥离黏合力。
<剥离黏合力测试>
沿着纵向切割每种压敏黏合片，得到宽度为20mm和长度为12cm的样品片。将这些样品施加至硅镜面晶片上，并保持约30分钟。然后检查一个样品在紫外线照射之前的剥离黏合力。此外，在下列照射条件下用紫外线照射另一个样品，然后检查剥离黏合力。检测条件包括：检测装置，Tensilon；拉伸速度，300mm/分钟；剥离角度，90°。
<照射条件>
在照射强度为50mW/cm2(用由Ushio Inc.制备的“UltravioletIlluminometer UT101”测量)和照射时间为20秒的条件下，使用高压汞灯作为光源。
<切割条件>
通过用切割机(DFD-651，由Disco Corp制备)和刀片(27HECC，由Disco Corp制备)顺行切割(down cutting)，将分别具有施加于其上的压敏黏合片A至E的硅镜面晶片各自切成8mm×8mm的芯片(chip)，切割条件为切割速度80m/分钟、切割刀片转速40,000rpm，以及在所述压敏黏合片中的切削深度(从压敏黏合片表面的深度)为30μm。
<拾取稳定性>
用固晶机(die bonder)(NEC Machinery CPS-100)拾取通过切割得到的200个尺寸为8mm×8mm的芯片。检查如此拾取的芯片的压敏黏合剂对其背侧的粘附性，即检查其背侧上留下的黏合剂残余物。目视或用显微镜(50至500倍率)进行该黏合剂残余物检查。用紫外线在上述列出条件下照射压敏黏合片后，进行拾取。使用的拾取条件如下所述。
引脚(pin)数量：4
引脚之间的距离：3.5mm×3.5mm
引脚尖的曲率半径：0.250mm
引脚上推(pushing-up)量：0.50mm
引脚上推速度；50mm/秒
导致良好拾取稳定性的压敏黏合片用A表示。另一方面，导致较差拾取稳定性的压敏黏合片用B表示。
<膨胀性>
此外还评估压敏黏合片A至E的膨胀性。即，在下拉(pulling-down)量为13mm的条件下，使用切割环2-6-1(由Disco Corp制备；内径，19.5cm)和固晶机CPS-100(由NEC Machinery制备)评价芯片之间的距离。其中所述距离为10mm以上的压敏黏合片用A表示。另一方面，其中所述距离小于10mm的压敏黏合片用B表示。
表1
  紫外线照射前的黏合力(N/20-mm宽)   紫外线照射后的黏合力(N/20-mm宽)   拾取适应性   黏合剂残留   膨胀性   基材弯曲
 压敏黏合片A   10.42   0.29   A   不存在   A   没有发生
 压敏黏合片B   12.00   0.22   A   不存在   A   没有发生
 压敏黏合片C   8.80   0.10   A   不存在   A   没有发生
 压敏黏合片D   5.50   0.83   B   存在   B   发生
 压敏黏合片E   6.20   0.55   B   少量存在   A   发生
从表1明显可看出，在实施例1至3中得到的压敏黏合片A至C的紫外线照射之前的黏合力分别为10.42N/20-mm宽、12.00N/20-mm宽和8.80N/20-mm宽。相比而言，在对比例1中得到的压敏黏合片D的紫外线照射之前的黏合力为5.50N/20-mm宽。此外，在实施例1至3中得到的压敏黏合片A至C的紫外线照射后的黏合力分别为0.29N/20-mm宽、0.22N/20-mm宽和0.10N/20-mm宽。相比而言，在对比例1中得到的压敏黏合片D的紫外线照射后的黏合力为0.83N/20-mm宽。因此确定在实施例1至3中得到的各种压敏黏合片A至C中，所述压敏黏合剂层在紫外线照射时仍然包含足够量的可辐射聚合化合物和辐射聚合引发剂，并且这些压敏黏合片保持指定的可剥离性。
此外，检查所述压敏黏合片是否在硅镜面晶片上留下黏合剂残余物。结果，压敏黏合片A至C不留下黏合剂残余物，而当使用压敏黏合片D和E时，观察到黏合剂残余物。这些结果表明当使用在对比例中得到的压敏黏合片D和E时，存在半导体芯片的拾取可能导致拾取失败的可能性。相比而言，在实施例1至3中得到的压敏黏合片A至C表现出令人满意的拾取适用性。
对于膨胀性，使用在实施例1至3中得到的压敏黏合片A至C分别得到200、120和210μm的芯片距离。因此这些压敏黏合片表现出足够的拉伸性。进一步确定所述基材没有弯曲。相比而言，在对比例1中得到的压敏黏合片D在下拉量达到10mm之前断裂。
虽然已经参考其特定实施方式详细描述本发明，在不脱离其精神和范围的情况下，其多种变化和改变对于本领域熟练技术人员而言是显而易见的。
本申请基于2006年8月22日提交的日本专利申请No2006-225540，在此引入其全部内容作为参考。
此外，此处提到的全部参考文献引入其全部内容。

Claims (7)

1.一种用于加工的压敏黏合片，其包括：
基材；
压敏黏合剂层，其包含可辐射聚合的化合物；和
中间层，其包含玻璃化转变温度为20℃以上的丙烯酸类聚合物作为主要成分，所述中间层布置在所述基材和所述压敏黏合剂层之间，其中所述丙烯酸类聚合物包含引入其中的增塑剂和交联剂，并且
其中所述交联剂选自环氧交联剂、异氰酸酯交联剂和三聚氰胺交联剂，并且其中所述交联剂在所述丙烯酸类聚合物中的含量为基于100重量份主要聚合物计的0.1至50重量份。
2.权利要求1的压敏黏合片，其中所述基材是包含添加剂的柔软聚氯乙烯膜。
3.权利要求1的压敏黏合片，其中所述压敏黏合剂层包含辐射聚合引发剂。
4.权利要求1的压敏黏合片，其中所述丙烯酸类聚合物包括甲基丙烯酸酯聚合物。
5.权利要求1的压敏黏合片，其中所述增塑剂在所述丙烯酸类聚合物中的含量为基于100重量份主要聚合物计的1至55重量份。
6.权利要求1的压敏黏合片，其中所述丙烯酸类聚合物具有50℃至130℃的玻璃化转变温度。
7.权利要求2的压敏黏合片，其中所述添加剂是选自增塑剂和抗老化剂所组成之群中的至少一种。
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