CN101071140A - 基板检查用触头、基板检查用夹具及基板检查装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的课题在于使基板检查用夹具的组装变得容易。将构成基板检查用触头(22)的第1销体(80)在形成测定端的一端露出于外部的状态下可滑动地插通于第1引导基部(62)的贯穿孔(100),将构成基板检查用触头(22)的压缩螺旋弹簧(84)松动嵌入相对于第1引导基部(62)隔开既定间隔而对置的第2引导基部(64)的贯穿孔(114),另一方面,将第1销体(80)的另一端可滑动地插通于该贯穿孔(114)的同时,在形成外部连接端的另一端露出于外部的状态下插通构成基板检查用触头(22)的第2销体(82)并固定。

Description

基板检查用触头、基板检查用夹具及基板检查装置
技术领域
本发明涉及测定电路基板的电特性用的基板检查用触头、将多个基板检查用触头支承在导板上而构成的基板检查用夹具、及使用基板检查用夹具的基板检查装置。
背景技术
近年来,由于搭载在电路基板上的半导体元件或电阻器等电子零件集成度的提高,以致形成布线图形的细间距化。在这样的电路基板中,在电子零件搭载在电路基板之前的裸板的状态下测定布线图形的电阻可检查电路基板电特性的良好与否。例如,将基板检查用触头(探针)抵接在构成检查对象的电路基板的布线图形的检查点、即两处的连接盘(ランド)间,既定程度的电流流动于布线图形中,将该连接盘间产生的电压和临界值对比,以检查电路基板电特性的良好与否。并且,本发明所谓的电路基板除了印刷布线基板之外,当然也包含挠性布线基板、多层布线基板、液晶显示器或等离子显示器用等的电极板,或者半导体封装用的封装基板或膜载体等。
作为在进行这样的电路基板的检查的基板检查装置中使用的基板检查用夹具,提出一种例如图8所示,由一端抵接在电路基板B的连接盘L的多个基板检查用触头200与支承该多个基板检查用触头200的导板202所构成的夹具(例如,专利文献1)。
在此,基板检查用触头200由第1销体204;第2销体206;及配置在第1销体204和第2销体206之间的压缩螺旋弹簧208所构成。导板202由支承第1销体204的两个引导基部210、212;保持两个引导基部210、212的间隔的隔件214;支承第2销体206的两个引导基部216、218;保持两个引导基部216、218的间隔的隔件220;及支承压缩螺旋弹簧208的两个引导基部222、224所构成。
以上所构成的基板检查用夹具,在基板检查用触头200的第1销体204一端抵接在电路基板B的连接盘L的状态下,电路基板B相对于导板202被推压,使压缩螺旋弹簧208压缩,由此第1销体204一端弹性抵接在电路基板B的连接盘L上。
专利文献1:特开2001-41977号公报
发明内容
但是,上述以往的基板检查用夹具,由于需要支承第1销体204的两个引导基部210、212;支承第2销体206的两个引导基部216、218;及支承压缩螺旋弹簧208的引导基部222、224这三种引导基部而导致导板202构成的复杂化,其结果,造成组装繁杂的问题。并且,基板检查用夹具的组装繁杂的结果,也会导致有基板检查装置的组装繁杂的问题。另外,基板检查用夹具的组装繁杂的结果,也会使得基板检查用夹具的磨损了的基板检查用触头200更换上的繁杂。
本发明是鉴于以上的情况而作成的,目的在于提供容易进行基板检查用夹具的组装的基板检查用触头、组装容易的基板检查用夹具、及组装容易的基板检查装置。
为了实现上述目的,技术方案1的发明用于测定电路基板的电特性,是支承在导板上、由导电性材料形成的基板检查用触头,所述导板具有隔开既定间隔对置配置的第1引导基部及第2引导基部,其特征在于,具备:第1销体,成为抵接在上述电路基板上的测定端的一端在露出于外部的状态下可滑动地插通于形成在上述第1引导基部上的贯穿孔中,并且,另一端可滑动地插通于形成在上述第2引导基部上的贯穿孔中;第2销体,以一端朝向该第1销体的另一端的方式同轴状地配置,在成为外部连接端的另一端露出于外部的状态下插通于形成在上述第2引导基部上的上述贯穿孔中而被保持;及压缩螺旋弹簧,配置在上述第1销体的另一端和上述第2销体一端之间,全长松动嵌入形成在上述第2引导基部上的上述贯穿孔中。
技术方案2的发明,在技术方案1涉及的发明中,其特征在于,上述第1销体,具备:上述另一端侧直径形成得和上述压缩螺旋弹簧的外径相同或比外径大的大直径部,及上述一端侧直径形成得比上述大直径部小的小直径部,并且在上述另一端具备直径比上述大直径部小的弹簧安装部,该弹簧安装部压入上述压缩螺旋弹簧中,上述第1引导基部的贯穿孔,具有:使上述大直径部插通的大直径的第1贯穿孔,及使上述小直径部插通的小直径的第2贯穿孔。
技术方案3的发明,在技术方案2涉及的发明中,其特征在于,上述第2销体,直径形成得比上述第1销体的大直径部小,并且形成得比上述第1销体短小,一端被固定在上述压缩螺旋弹簧上,上述第2引导基部的贯穿孔,具有:使上述第1销体的另一端及上述压缩螺旋弹簧全长插通的第1贯穿孔,及使上述第2销体插通的小直径的第2贯穿孔。
技术方案4的发明是将测定电路基板的电特性用的多个基板检查用触头支承在导板上而成的基板检查用夹具,其特征在于,上述基板检查用触头由导电性材料构成,具备:一端成为抵接在上述电路基板的测定端的第1销体;同轴状配置使一端朝向该第1销体的另一端,另一端成为外部连接端的第2销体;及配置在上述第1销体另一端与上述第2销体一端间的压缩螺旋弹簧;上述导板由绝缘性材料形成,具备:形成有贯穿孔的第1引导基部,在成为测定端的一端露出于外部的状态下上述第1销体可滑动地插通于该贯穿孔;及形成有贯穿孔的第2引导基部,相对于该第1引导基部以既定间隔配置,该贯穿孔使上述压缩螺旋弹簧全长松动嵌入,且使上述第1销体的另一端可滑动地插通,并且在成为外部连接端的另一端露出于外部的状态下使上述第2销体插通而予以保持。
技术方案5的发明,在技术方案4涉及的发明中,其特征在于,上述第1销体,外径形成得与上述压缩螺旋弹簧的外径相同或比外径大,并且,在上述另一端具备直径与上述压缩螺旋弹簧的内径相同或比内径小的弹簧安装部,该弹簧安装部压入上述压缩螺旋弹簧中。
技术方案6的发明,在技术方案4涉及的发明中,其特征在于,上述第1销体,具备:上述另一端侧直径形成得与上述压缩螺旋弹簧的外径相同或比外径大的大直径部,及上述一端侧直径形成得比上述大直径部小的小直径部,上述第1引导基部的上述贯穿孔具有:使上述大直径部插通的大直径的第1贯穿孔,及使上述小直径部插通的小直径的第2贯穿孔。
技术方案7的发明,在技术方案4涉及的发明中,其特征在于,上述第1销体,具备:上述另一端侧直径形成得与上述压缩螺旋弹簧的外径相同或比外径大的大直径部,及上述一端侧直径形成得比上述大直径部小的小直径部,并且在上述另一端具备直径比上述大直径部小的弹簧安装部,该弹簧安装部压入上述压缩螺旋弹簧中,上述第1引导基部的贯穿孔具有:使上述大直径部插通的大直径的第1贯穿孔,及使上述小直径部插通的小直径的第2贯穿孔。
技术方案8的发明,在技术方案6或7涉及的发明中,其特征在于,上述第2销体直径比上述第1销体的大直径部小,且形成得比上述第1销体短小,一端被固定在上述压缩螺旋弹簧上,上述第2引导基部的贯穿孔具有:使上述第1销体的另一端及上述压缩螺旋弹簧全长插通的大直径的第1贯穿孔,及使上述第2销体插通的小直径的第2贯穿孔。
技术方案9的发明是通过测定电路基板的电特性、来检查电路基板良好与否的基板检查装置,其特征在于,具备:权利要求4至8中任一项所述的基板检查用夹具;及缆线,一端连接在构成上述基板检查用夹具的基板检查用触头的第2销体的外部连接端,另一端连接在执行上述电路基板检查的基板***。
根据技术方案1的发明,能使压缩螺旋弹簧松动嵌入第2引导基部的贯穿孔,并使第1销体的端部可滑动地插通,第2引导基部除了能保持压缩螺旋弹簧外还能保持第1销体的端部,其结果,不需要保持第1销体端部的其它引导基部可简化导板的构成,获得基板检查用夹具的组装变得容易的基板检查用触头。
根据技术方案2的发明,将第1销体的大直径部插通于第1引导基部的大直径的第1贯穿孔,将第1销体的小直径部插通于第1引导基部的小直径的第2贯穿孔,由此以第1引导基部的第1贯穿孔和第2贯穿孔的边界部卡止第1销体的大直径部,其结果,可获得阻止第1销体从第1引导基部脱落的基板检查用触头,将第1销体的弹簧安装部压入到压缩螺旋弹簧内,可获得第1销体和压缩螺旋弹簧的电连接优异的基板检查用触头。
根据技术方案3的发明,将第2销体固定在压缩螺旋弹簧上,可获得第2销体和压缩螺旋弹簧的电连接优异的基板检查用触头,第2销体直径形成得比第1销体的大直径部小,在相邻的第2销体的成为外部连接端的另一端间可取得确保电绝缘性所需的距离,其结果,可获得提高基板检查用夹具的电绝缘性的基板检查用触头。
根据技术方案4的发明,第2引导基部的贯穿孔使压缩螺旋弹簧松动嵌入的同时,使第1销体的端部可滑动地插通,第2引导基部除了能保持压缩螺旋弹簧外还能保持第1销体的端部,其结果,不需要保持第1销体端部的其它引导基部可简化导板的构成,获得组装容易的基板检查用夹具。
根据技术方案5的发明,将第1销体端部具备的弹簧安装部压入至压缩螺旋弹簧中,第1销体和压缩螺旋弹簧形成优异的电连接,其结果,可获得动作可靠度优异的基板检查用夹具,第1销体和压缩螺旋弹簧可在轴向维持着准确的位置关系,由此形成第1销体可可靠地推压压缩螺旋弹簧,其结果,可获得动作可靠度优异的基板检查用夹具。
根据技术方案6的发明,第1销体的大直径部插通于第1引导基部大直径的第1贯穿孔,第1销体的小直径部插通于第1引导基部小直径的第2贯穿孔,由此以第1引导基部的第1贯穿孔和第2贯穿孔的边界部卡止第1销体的大直径部,其结果,可获得阻止第1销体从第1引导基部脱落的基板检查用夹具。
根据技术方案7的发明,第1销体的大直径部插通于第1引导基部大直径的第1贯穿孔,第1销体的小直径部插通于第1引导基部小直径的第2贯穿孔,由此以第1引导基部的第1贯穿孔和第2贯穿孔的边界部卡止第1销体的大直径部,其结果,可获得阻止第1销体从第1引导基部脱落的基板检查用夹具,第1销体的端部所具备的弹簧安装部压入至压缩螺旋弹簧,第1销体和压缩螺旋弹簧形成优异的电连接,其结果,可获得动作可靠度优异的基板检查用夹具。
根据技术方案8的发明,第2销体固定在压缩螺旋弹簧上,可获得第2销体和压缩螺旋弹簧形成优异的电连接的基板检查用夹具,第2销体直径形成得比第1销体大直径部小,在相邻的第2销体的成为外部连接端的另一端间可取得确保电绝缘性所需的距离,其结果,可获得电绝缘性优异的基板检查用夹具。
根据技术方案9的发明,第2引导基部的贯穿孔使压缩螺旋弹簧松动嵌入的同时,使第1销体的端部可滑动地插通,第2引导基部除了能保持压缩螺旋弹簧外还能保持第1销体端部,其结果,可实现组装容易的基板检查装置,除此之外,具备缆线,该缆线一端连接在构成基板检查用夹具的基板检查用触头的第2销体的外部连接端,另一端连接在执行电路基板检查的基板***,可将移动的基板检查用夹具可靠地连接在基板***上,其结果,可实现动作可靠性优异的基板检查装置。
附图说明
图1是使用本发明一实施方式涉及的基板检查用夹具的基板检查装置的内部构成图。
图2是图1所示基板检查装置的俯视图。
图3是表示图1所示基板检查装置的电结构的框图。
图4是表示图3所示扫描部的电结构的框图。
图5是概略表示使用在图1所示基板检查装置中的基板检查用夹具的构成的图。
图6是详细表示图5所示基板检查用夹具的构成的要部剖视图。
图7是构成图6所示基板检查用夹具的基板检查用触头的分解主视图。
图8是表示以往基板检查用夹具的构成的要部剖视图。
具体实施方式
图1为使用了基板检查用夹具的基板检查装置的内部构成图,所述基板检查用夹具采用本发明一实施方式涉及的基板检查用触头,图2为基板检查装置的俯视图。并且,图中一并标记明确方向用的坐标轴。即,使用本发明所涉及基板检查用夹具的基板检查装置10,具备:***14,进行电路基板B的良好与否的检查,所述电路基板B配置在呈大致长方体形的框体12内部的前面侧(-Y方向)和后面侧(+Y方向)的大致中间位置;及搬运机构部16,配置在框体12的前面侧和后面侧之间,将前面侧安置的检查开始前的电路基板B搬运到***14,另一方面将检查结束后的电路基板B从***14搬运到前面侧。
***14具备检查单元20,所述检查单元20分别配置在电路基板B的上方侧(+Z方向)和下方侧(-Z方向),检查设置在电路基板B的表背上的布线图形良好与否。该检查单元20,具备:基板检查用夹具24,具有抵接在电路基板B的布线图形连接盘的多支(例如,200支)基板检查用触头(探针)22;及夹具驱动机构26,使基板检查用夹具24在基板检查装置10的横向(X方向)、基板检查装置10的前后方向(Y方向)及基板检查装置10的上下方向(Z方向)移动,并且使基板检查用夹具24绕在上下方向延伸的轴转动。
搬运机构部16,具备:载放电路基板B的搬运台30;通过被螺母部32拧合而使搬运台30在前后方向(Y方向)移动的滚珠螺杆34;与滚珠螺杆34平行配置,引导搬运台30使其根据滚珠螺杆34的转动而移动的一对导轨36;及驱动滚珠螺杆34转动,为后述动作控制部40所驱动控制的电动机38。此外,搬运台30的适当处形成有基板检查用夹具24的基板检查用触头22接触在电路基板B背面的布线图形连接盘用的省略图标的贯穿开口。
图3是表示基板检查装置10的电结构的框图。即,基板检查装置10具备由CPU、ROM、RAM等所构成的微机,而且,具备:动作控制部40,根据预先存储在ROM中的程序,控制装置整体的动作;扫描部42,扫描抵接在电路基板B的布线图形连接盘L上的多个基板检查用触头22,依序选择与位于应检查的布线图形两端的两个连接盘L抵接的两个基板检查用触头22,另一方面,对于选择后的两个基板检查用触头22输出检查信号;检测控制器44,接受来自动作控制部40的检查开始指令,对于扫描部42输出扫描指令;及操作面板46,具有输入来自操作员的指令的输入部或显示布线图形的检查结果的显示器等。并且,扫描部42和检测控制器44构成可执行电路基板B电特性的检查的基板***48。
图4为表示扫描部42的电结构的框图。即,扫描部42,具备:电流产生部50,由恒流源构成,所述恒流源向连接在配置于电路基板B上的布线图形C两端的两个连接盘L间,输出既定程度的测定用电流;电压测定部52,输出既定程度的测定用电流,测定电流流动于布线图形C时连接盘L间所产生的电压;转换开关54,由开关阵列等构成,所述开关阵列用于在从基板检查用夹具24所具备的多个基板检查用触头22中选择的一对基板检查用触头22间,连接电流产生部50及电压测定部52;及检查处理部56,对该转换开关54输出转换控制信号。该检查处理部56也具有将电压测定部52所测定的电压与既定的基准电压比较、来判断成为检查对象的电路基板B的良好与否(布线图形C导通状态的良好与否),将其判断结果发送至检测控制器44的功能。
图5为概略表示基板检查用夹具24的构成的要部剖视图。并且,配置在上方侧与下方侧的检查单元20除了基板检查用触头22的配置构成外,形成为同样的构成,在此针对配置在下方侧的检查单元20的基板检查用夹具24的构成进行说明。即,基板检查用夹具24在与成为检查对象的电路基板B的布线图形对应的既定排列状态下彼此并列配置,用于检查电路基板B的电特性的、由导电性材料所形成的多个针状的基板检查用触头22,被支承在合成树脂等绝缘材料形成的导板60上。该导板60的彼此隔开既定间隔对置配置的第1引导基部62及第2引导基部64,借着在适当处配置的多个连结支柱66所支承。
在此,各基板检查用触头22的一端构成测定端22a,从第1引导基部62露出到外部而分别弹性(或者压接)地抵接在电路基板B的连接盘L上。此外,各基板检查用触头22的另一端构成外部连接端22b,压接(或弹性)地抵接在配置于电极板68的各电极70上,所述电极板68与第2引导基部64对置配置而成。并且,各电极70连接有对应各基板检查用触头22而配置的缆线72,可经由基板检查用触头22将测定用电流供给到既定的一对连接盘L间,并且测定该一对连接盘L间的电压。
对于以上所构成的基板检查装置10的动作,参照图3至图5并进行说明。首先,控制搬运机构部16及夹具驱动机构26的动作,将各基板检查用触头22的测定端分别抵接(接触)于载放在搬运台30的电路基板B的各布线图形的连接盘L上。然后,扫描部42根据来自检测控制器44的扫描指令进行扫描,选择与位于电路基板B的应检查的布线图形两端的一对连接盘L抵接的一对基板检查用触头22。
即,选择抵接一对连接盘L中一方连接盘L的基板检查用触头22经同轴缆线72所连接的转换开关54的端口(ポ-ト)P1,及抵接另一方连接盘L的基板检查用触头22经同轴缆线72所连接的转换开关54的端口P2,在这些端口P1与端口P2间连接电流产生部50与电压测定部52。
接着,从电流产生部50经端口P1与端口P2,使测定用电流I流动于电路基板B的一对连接盘L间的布线图形中,借着电压测定部52测定该一对连接盘L间的电压V。该电压V在以R作为布线图形的电阻时,以V=R×I表示。以检查处理部56将该电压测定部52所测定的电压V和既定的基准电压Vf比较,电压V超过基准电压Vf时(V>Vf),判断为布线图形的导通状态不良(中途缺少导体的一部分),电压V在基准电压Vf以下时(V≤Vf),判断为布线图形的导通状态良好。将此判断结果发送至检测控制器44。
判断结果良好时,进行接着的布线图形的检查,因此根据来自检测控制器44的扫描指令,扫描部42进行扫描,选择与位于电路基板B的接着应检查的布线图形两端的一对连接盘L抵接的一对基板检查用触头22,与上述同样进行接着的布线图形的检查。另一方面,判断结果为不良时,从检测控制器44对动作控制部40输出显示检查对象的电路基板B不良的信号,在操作面板46的显示器上进行电路基板B不良的内容的显示。该电路基板B在此时刻结束检查。
图6及图7为更详细说明图5表示的基板检查用夹具24的构成用的图。即,图6为放大图5的A部显示的要部剖视图,图7是分解基板检查用触头22显示的图。这些图6及图7中,基板检查用触头22,具备:第1销体80,一端成为抵接在电路基板B的测定端;第2销体82,以一端朝向第1销体80的另一端的方式相对于第1销体80同轴状配置,另一端成为外部连接端;及压缩螺旋弹簧84,配置在第1销体80的另一端与第2销体82的一端间。另外,第1销体80及第2销体82是由例如钨或铍铜等具有挠性的金属材料构成,压缩螺旋弹簧84是由例如钢琴线等具有弹性的金属材料构成。
在此,第1销体80,具备:作为压缩螺旋弹簧84一侧的另一端侧直径形成得比压缩螺旋弹簧84外径大的大直径部86;及作为测定端侧的一端侧直径形成得比大直径部86小,前端呈尖锐形的小直径部88;同时具备与另一端连续而形成,直径比大直径部86小且和压缩螺旋弹簧84的内径相同的弹簧安装部90,该弹簧安装部90被压入到压缩螺旋弹簧84的内径部。
第2销体82形成为,直径比第1销体80的大直径部小,并且较第1销体80短小,一端焊接于压缩螺旋弹簧84等一体固定在压缩螺旋弹簧84上。
如上所述,第1销体80,作为测定端的一端侧直径形成得比大直径部86小,可以在彼此相邻的第1销体80的成为测定端的一端间确保既定的距离,阻止尘埃等污染物的附着,所以即使多个基板检查用触头22彼此接近配置而提高基板检查用触头22的配置密度时,仍可获得动作可靠度优异的基板检查用夹具24。
将第1销体80另一端具备的弹簧安装部压入压缩螺旋弹簧84,可维持着第1销体80与压缩螺旋弹簧84在轴上的准确的位置关系,由此,不仅可使第1销体80可靠地推压压缩螺旋弹簧84,而且第1销体80与压缩螺旋弹簧84电连接良好,所以可获得动作可靠度优异的基板检查用夹具24。
第2销体82直径形成得比第1销体80的大直径部86小,在相邻的第2销体82的成为外部连接端的另一端间可获得确保电绝缘所需的距离,提高基板检查用夹具24的电绝缘性。第2销体82形成较第1销体80短小,可以有效缩小基板检查用触头22的长度尺寸,所以促进基板检查用夹具24的小型化。
构成导板60的第1引导基部62是层叠和电路基板B对置的外部侧的第1板94、中间部的第2板96及和第2引导基部64对置的内侧部的第3板98这3张板所构成的,在厚度方向形成有贯穿孔100,第1销体80在形成测定端的一端露出于外部的状态下,可滑动地插通于该贯穿孔100。
该贯穿孔100同轴状形成有使第1销体80的大直径部86一部分可滑动地插通的大直径的第1贯穿孔102,及使第1销体80的小直径部88一部分可滑动地插通的小直径的第2贯穿孔104。大直径的第1贯穿孔102形成在中间部的第2板96及内部侧的第3板98,小直径的第2贯穿孔104形成在外部侧的第1板94。以上构成的第1引导基部62在各板94、96、98上预先形成贯穿孔,随后拧合等加以层叠。
由此,可容易获得形成有具备两个不同直径的贯穿孔100的第1引导基部62。贯穿孔100由使第1销体80的大直径部86的一部分可滑动地插通的大直径的第1贯穿孔102,及使第1销体80的小直径部88的一部分可滑动地插通的小直径的第2贯穿孔104所构成,第1销体80的大直径部86被大直径的第1贯穿孔102与小直径的第2贯穿孔104的边界部所卡止,可以阻止第1销体80向电路基板B侧的脱落。所谓可滑动是设定贯穿孔100的直径稍大于第1销体80,使得第1销体80不致在贯穿孔100内晃动获得顺利移动的状态。
构成导板60的第2引导基部64是将和第1引导基部62对置的内部侧的第1板108、中间部的第2板110及和电极板68对置的外部侧的第3板112这3张板层叠所构成,在厚度方向形成贯穿孔114,该贯穿孔114在使压缩螺旋弹簧84松动嵌入的同时,使第1销体80的另一端可滑动地插通,并且以另一端露出到外部的状态使第2销体82插通而加以保持。
该贯穿孔114同轴状地形成有:松动嵌入有压缩螺旋弹簧84全长的同时,使第1销体80的大直径部86的端部可滑动地插通的大直径的第1贯穿孔116;及可使第2销体82插通而加以保持的小直径的第2贯穿孔118。大直径的第1贯穿孔116形成在内部侧的第1板108、中间部的第2板110及外侧部的第3板112的内侧一部分上,小直径的第2贯穿孔118形成在外部侧的第3板112的外侧一部分上。形成以上构成的第2引导基部64在各板108、110、112预先形成贯穿孔,随后拧合等加以层叠。第2销体82在第2贯穿孔118中的保持借着第2销体82向第2贯穿孔118的缓慢压入予以实现。
所以,可容易获得形成有具备两个不同直径的贯穿孔114的第2引导基部64。所谓松动嵌入是设定使贯穿孔114的直径大于压缩螺旋弹簧84,压缩螺旋弹簧84在贯穿孔114内可自由伸缩的状态。所谓可滑动是设定使得贯穿孔114的直径稍大于第1销体80,可以使第1销体80不致晃动可顺利地在贯穿孔14内移动的状态。
以上,第2引导基部64具有下述直径,即,第1贯穿孔116使压缩螺旋弹簧84松动嵌入的同时,第1销体80的端部可滑动地插通,所以在第2引导基部64中不仅能保持压缩螺旋弹簧84,也能保持第1销体80的端部,其结果,由于不需在以往技术中采用的用于保持第1销体80端部的其它引导基部,所以可简化基板检查用夹具24的构成。
以上构成的基板检查用夹具24,通过控制夹具驱动机构26的动作,而朝着载放在搬运台30的电路基板B移动,各第1销体80的形成测定端的一端在抵接在电路基板B的各连接盘L的状态下被推压,第1销体80朝着第2引导基部64侧移动,端部克服压缩螺旋弹簧84的弹性而推压压缩螺旋弹簧84,其结果,成为第1销体80的形成测定端的一端弹性抵接在电路基板B的连接盘L的状态,该基板检查用夹具24的接触阻力小,动作可靠度高。
导板60由第1引导基部62与第2引导基部64这两个部件所构成,构造简化的结果,可获得组装容易的基板检查用夹具24,由此可获得组装容易的基板检查装置10。导板60由第1引导基部62与第2引导基部64这两个部件所构成,构造简化的结果,更换基板检查用触头22时,仅分离第1引导基部62与第2引导基部64,便可取出基板检查用触头22,可容易进行更换作业。
以具有挠性的金属材料构成第1销体80,第1销体80抵接在电路基板B的连接盘L的状态下朝电路基板B侧推压时,在压缩螺旋弹簧84被压缩后第1销体80在第1引导基部62与第2引导基部64间的空间部挠曲,借助由此产生的弹性,使第1销体80相对于电路基板B的连接盘L弹力提高,其结果,可以实现更小接触阻力的动作可靠性优异的基板检查用夹具24。
本发明不仅限定于上述实施方式,必要时也可以采用以下所述的种种变形形式。
(1)上述实施方式中,第1引导基部62与第2引导基部64虽都是层叠3张板而构成的,但是不仅限于此。例如,也可以层叠两张板而构成,或层叠4张以上的板而构成。若在可确保贯穿孔100、114的直径精度的范围内,也可不层叠多张板,仅由壁厚较厚的1张板构成。
(2)上述实施方式中,第1销体80虽具备大直径部86与小直径部88,但是不仅限于此。例如,第1销体80整体也可以形成相同直径。另外,第1销体80具备大直径部86与小直径部88,大直径部86被卡止在大直径的贯穿孔102和小直径的贯穿孔104的边界部,而阻止第1销体80从第1引导基部62朝着电路基板B侧脱落,但是即使第1销体80整体形成相同直径的场合,预先使第1销体80的直径近似于贯穿孔100的直径,也可以借着第1销体80周面产生的摩擦力有效阻止朝着电路基板B侧的脱落。
(3)上述实施方式中,第1销体80虽是将大直径部86(整体相同直径的场合为第1销体80)的直径形成得比压缩螺旋弹簧84的外径大,但是不仅限于此。例如,也可以将第1销体80的大直径部86(整体相同直径的场合为第1销体80)的直径形成得与压缩螺旋弹簧84的外径相同。即使在以上的场合,第1销体80的端部同样可滑动地插通于第2引导基部64的大直径贯穿孔116内,不需要保持第1销体80端部用的以往技术使用的其它引导基部,可以简化基板检查夹具24的构成。
(4)上述实施方式中,在第1销体80的端部形成与压缩螺旋弹簧84的内径相同直径的弹簧安装部90,将此弹簧安装部90压入至压缩螺旋弹簧84的内径部,但是不仅限于此。例如,弹簧安装部90的直径也可以形成得比压缩螺旋弹簧84内径小。此时弹簧安装部90成为松动嵌入压缩螺旋弹簧84的状态,第1销体80与压缩螺旋弹簧84以彼此的端面确保电连接。总之,第1销体80的弹簧安装部90内嵌于压缩螺旋弹簧84的内径部即可,即使在任一场合下在实际使用方面都不致造成大的问题。并且也可以除去弹簧安装部90。此时,压缩螺旋弹簧84在大直径贯穿孔116内虽是被以自由的状态松动嵌入,但此时同样在实际使用方面不会产生大的问题。
(5)上述实施方式中,第2销体82的直径形成得比第1销体80的大直径部86小,但是不仅限于此。例如,也可以将第2销体82的直径形成得与第1销体80的大直径部86(整体相同直径的场合为第1销体80)相同。此时,实际使用方面也不会产生大的问题。也可以将第2销体82的直径形成得比压缩螺旋弹簧84小。此时,压缩螺旋弹簧84被卡止在大直径的第1贯穿孔116与小直径的第2贯穿孔118的边界部,其结果,可以阻止第2销体82从第2引导基部64朝着电极板68侧的脱落。
(6)上述实施方式中,第2销体82虽是被焊接在压缩螺旋弹簧84上等固定,但是不仅限于此。例如,也可以使第2销体82相对于压缩螺旋弹簧84呈自由的状态。此时,第2销体82与压缩螺旋弹簧84是以端面彼此间确保电连接,因此实际使用方面不会产生大的问题。
(7)上述实施方式中,作为电路基板B的电特性测定法的具体例子,检查处理部56是将电压测定部52所测定的电压V与基准电压Vf比较来检查布线图形的良好与否,但是不仅限于此。例如,也可构成为,从电压测定部52所测定的电压V,借着R=V/I运算处理的执行算出布线图形的电阻R,电阻R与基准电阻Rf比较以检查布线图形良好与否。
(8)上述实施方式中,在一对基板检查用触头22的外部连接端连接电流产生部50使既定程度的电流流动于布线图形中,借着用连接在基板检查用触头22外部连接端的电压测定部52测定布线图形两端的电压的模拟四端子法,实施电路基板B电特性的检查,但是不仅限于此。例如,也可以借着二端子法实施电路基板B电特性的检查。此时,例如经由一对基板检查用触头22对布线图形施加既定程度的电压,测定流动于该布线图形中的电流即可。
(9)上述实施方式中,构成基板检查用触头22的第1销体80、第2销体82及压缩螺旋弹簧84虽是以金属材料构成,但是不仅限于此。例如,也可以使用在氟树脂或硅酮树脂等强韧合成树脂的表面以非电解镀层或喷溅等包覆金属材料而成的导电材料所构成。
(10)上述实施方式中,虽是在一对基板检查用触头22的外部连接端借着同轴缆线72连接电流产生部50及电压测定部52,但是不仅限于此。例如,也可以经由单芯线或绞线等所成的缆线连接电流产生部50及电压测定部52。
(11)上述实施方式中,基板检查装置10虽是在电路基板B的上方侧与下方侧具备检查单元20,各检查单元20具备基板检查用夹具24,但是不仅限于此。例如,也可以仅在电路基板B的上方侧与下方侧的某一侧具备检查单元20。此时,表背两面存在有布线图形的连接盘L的电路基板B只要针对每个单面进行检查即可。

Claims (9)

1.一种基板检查用触头,用于测定电路基板的电特性,是支承在导板(60)上、由导电性材料形成的基板检查用触头(22),所述导板(60)具有隔开既定间隔对置配置的第1引导基部(62)及第2引导基部(64),其特征在于,具备:
第1销体(80),成为抵接在上述电路基板(B)上的测定端的一端可滑动地插通于形成在上述第1引导基部(62)上的贯穿孔(100)中,并且,另一端可滑动地插通于形成在上述第2引导基部(64)上的贯穿孔(114)中;
第2销体(82),以一端朝向上述第1销体(80)的另一端的方式同轴状地配置,另一端成为外部连接端,并且,插通形成在上述第2引导基部(64)上的上述贯穿孔中而被保持;及
压缩螺旋弹簧(84),一端电连接在上述第1销体(80)的另一端,另一端电连接在上述第2销体(82)一端,并且,全长松动嵌入形成在上述第2引导基部(64)上的上述贯穿孔(114)中。
2.如权利要求1所述的基板检查用触头,其特征在于,上述第1销体(80),具备:直径形成得与上述压缩螺旋弹簧(84)的外径相同或比外径大的大直径部(86);与上述大直径部(86)一端连通连接,并且直径形成得比该大直径部(86)小的小直径部(88);及与上述大直径部(86)另一端连通连接,直径形成得比上述大直径部小,并且压入上述压缩螺旋弹簧中的弹簧安装部(90);
上述第1引导基部(62)的上述第1贯穿孔(100),具有:使上述大直径部(86)插通的第1贯穿孔(102),及直径形成得比上述第1贯穿孔(102)小的第2贯穿孔(104)。
3.如权利要求2所述的基板检查用触头,其特征在于,上述第2销体(82),直径形成得比上述第1销体(80)的大直径部(86)的直径小,并且长度形成得比上述第1销体(80)的长度短小,该第2销体(82)的一端被固定在上述压缩螺旋弹簧(84)的前端,
上述第2引导基部(64)的上述贯穿孔(114)具有:使上述第1销体的另一端及上述压缩螺旋弹簧全长插通的大直径的第1贯穿孔,及使上述第2销体插通的小直径的第2贯穿孔。
4.一种基板检查用夹具,是将测定电路基板的电特性用的多个基板检查用触头支承在导板上而成的基板检查用夹具,其特征在于,上述基板检查用触头由导电性材料构成,具备:一端成为抵接在上述电路基板的测定端的第1销体;同轴状配置使一端朝向该第1销体的另一端,另一端成为外部连接端的第2销体;及配置在上述第1销体另一端与上述第2销体一端间的压缩螺旋弹簧;上述导板由绝缘性材料形成,具备:形成有贯穿孔的第1引导基部,在成为测定端的一端露出于外部的状态下上述第1销体可滑动地插通于该贯穿孔;及形成有贯穿孔的第2引导基部,相对于该第1引导基部以既定间隔配置,该贯穿孔使上述压缩螺旋弹簧全长松动嵌入,且使上述第1销体的另一端可滑动地插通,并且在成为外部连接端的另一端露出于外部的状态下使上述第2销体插通而予以保持。
5.如权利要求4所述的基板检查用夹具,其特征在于,上述第1销体,外径形成得与上述压缩螺旋弹簧的外径相同或比外径大,并且,在上述另一端具备直径与上述压缩螺旋弹簧的内径相同或比内径小的弹簧安装部,该弹簧安装部压入上述压缩螺旋弹簧中。
6.如权利要求4所述的基板检查用夹具,其特征在于,上述第1销体,具备:上述另一端侧直径形成得与上述压缩螺旋弹簧的外径相同或比外径大的大直径部,及上述一端侧直径形成得比上述大直径部小的小直径部,上述第1引导基部的上述贯穿孔具有:使上述大直径部插通的大直径的第1贯穿孔,及使上述小直径部插通的小直径的第2贯穿孔。
7.如权利要求4所述的基板检查用夹具,其特征在于,上述第1销体,具备:上述另一端侧直径形成得与上述压缩螺旋弹簧的外径相同或比外径大的大直径部,及上述一端侧直径形成得比上述大直径部小的小直径部,并且在上述另一端具备直径比上述大直径部小的弹簧安装部,该弹簧安装部压入上述压缩螺旋弹簧中,上述第1引导基部的贯穿孔具有:使上述大直径部插通的大直径的第1贯穿孔,及使上述小直径部插通的小直径的第2贯穿孔。
8.如权利要求6或7所述的基板检查用夹具,其特征在于,上述第2销体直径比上述第1销体的大直径部小,且形成得比上述第1销体短小,一端被固定在上述压缩螺旋弹簧上,上述第2引导基部的贯穿孔具有:使上述第1销体的另一端及上述压缩螺旋弹簧全长插通的大直径的第1贯穿孔,及使上述第2销体插通的小直径的第2贯穿孔。
9.一种基板检查装置,通过测定电路基板的电特性,来检查电路基板良好与否,其特征在于,具备:权利要求4至8中任一项所述的基板检查用夹具;及缆线,一端连接在构成上述基板检查用夹具的基板检查用触头的第2销体的外部连接端,另一端连接在执行上述电路基板检查的基板***。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102074825A (zh) * 2009-10-22 2011-05-25 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 电连接装置和使用该电连接装置的试验装置
TWI457576B (zh) * 2011-11-07 2014-10-21 Nidec Read Corp 基板檢查夾具、夾具底座單元及基板檢查裝置
CN105388412A (zh) * 2015-10-23 2016-03-09 京东方科技集团股份有限公司 用于pcba的测试装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010025665A (ja) * 2008-07-17 2010-02-04 Nidec-Read Corp 基板検査治具及び接触子
DE102009004555A1 (de) * 2009-01-14 2010-09-30 Atg Luther & Maelzer Gmbh Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten
JP2010276510A (ja) * 2009-05-29 2010-12-09 Nidec-Read Corp 検査用治具
JP5629545B2 (ja) * 2009-12-18 2014-11-19 株式会社日本マイクロニクス プローブカード及び検査装置
JP5966688B2 (ja) * 2012-07-04 2016-08-10 日本電産リード株式会社 配線構造及び基板検査装置
JP2014235119A (ja) * 2013-06-04 2014-12-15 日本電産リード株式会社 基板検査装置、基板検査方法および基板検査用治具
US9274166B2 (en) 2013-08-26 2016-03-01 Fujitsu Limited Pin verification device and method
CN104714059A (zh) * 2015-03-19 2015-06-17 东莞鸿爱斯通信科技有限公司 测试接头
JP6872943B2 (ja) * 2017-03-24 2021-05-19 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
TWI814198B (zh) * 2022-01-04 2023-09-01 美商全球連接器科技有限公司 電性測試裝置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0242542A1 (de) * 1986-03-26 1987-10-28 Feinmetall Gesellschaft mit beschrÀ¤nkter Haftung Prüfadapter
JP2532331B2 (ja) * 1992-11-09 1996-09-11 日本発条株式会社 導電性接触子
US5442299A (en) * 1994-01-06 1995-08-15 International Business Machines Corporation Printed circuit board test fixture and method
US5506510A (en) * 1994-05-18 1996-04-09 Genrad, Inc. Adaptive alignment probe fixture for circuit board tester
JP3326095B2 (ja) * 1996-12-27 2002-09-17 日本発条株式会社 導電性接触子
JP3634074B2 (ja) * 1996-06-28 2005-03-30 日本発条株式会社 導電性接触子
JPH10214649A (ja) * 1997-01-30 1998-08-11 Yokowo Co Ltd スプリングコネクタおよび該スプリングコネクタを用いた装置
US6563332B2 (en) * 1997-08-21 2003-05-13 Ibiden Co., Ltd. Checker head
US6429672B2 (en) * 1998-06-30 2002-08-06 International Business Machines Corporation Contamination-tolerant electrical test probe
JP3538036B2 (ja) * 1998-09-10 2004-06-14 イビデン株式会社 チェッカーヘッドおよびその製造方法
DE19907727A1 (de) * 1999-02-23 2000-08-24 Test Plus Electronic Gmbh Testadapter zur Kontaktierung von bestückten Leiterplatinen
US6330744B1 (en) * 1999-07-12 2001-12-18 Pjc Technologies, Inc. Customized electrical test probe head using uniform probe assemblies
US6191595B1 (en) * 1999-07-30 2001-02-20 Credence Systems Corporation Adhesive attaching, thermal releasing flat pack probe assembly
JP2001041977A (ja) * 1999-08-02 2001-02-16 Takashi Nansai チューブレスプリント基板検査機用治具
JP3794608B2 (ja) * 1999-12-01 2006-07-05 矢崎総業株式会社 コネクタ導通検査具
US6570399B2 (en) * 2000-05-18 2003-05-27 Qa Technology Company, Inc. Test probe and separable mating connector assembly
TWI262314B (en) * 2002-03-05 2006-09-21 Rika Denshi America Inc Apparatus for interfacing electronic packages and test equipment
JP2004039729A (ja) * 2002-07-01 2004-02-05 Totsuka Densi Kk プリント配線基板の検査治具
US6773938B2 (en) * 2002-08-29 2004-08-10 Micron Technology, Inc. Probe card, e.g., for testing microelectronic components, and methods for making same
KR100405037B1 (en) 2003-07-21 2003-11-10 From 30 Co Ltd Probe card for inspecting semiconductor device
JP4405358B2 (ja) * 2004-09-30 2010-01-27 株式会社ヨコオ 検査ユニット
US7154286B1 (en) * 2005-06-30 2006-12-26 Interconnect Devices, Inc. Dual tapered spring probe
KR200421209Y1 (ko) * 2006-04-14 2006-07-10 캐롤라인 예 회로 기판의 검사를 위한 시험용 탐침 장치

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102074825A (zh) * 2009-10-22 2011-05-25 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 电连接装置和使用该电连接装置的试验装置
US8525539B2 (en) 2009-10-22 2013-09-03 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical connecting apparatus and testing system using the same
CN102074825B (zh) * 2009-10-22 2013-10-30 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 电连接装置和使用该电连接装置的试验装置
TWI457576B (zh) * 2011-11-07 2014-10-21 Nidec Read Corp 基板檢查夾具、夾具底座單元及基板檢查裝置
CN105388412A (zh) * 2015-10-23 2016-03-09 京东方科技集团股份有限公司 用于pcba的测试装置
WO2017067457A1 (zh) * 2015-10-23 2017-04-27 京东方科技集团股份有限公司 用于印刷电路板组件的测试装置

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TWI327222B (zh) 2010-07-11

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Open date: 20071114