TWI390218B - Detection device and substrate inspection device - Google Patents

Description

探測裝置及基板檢查裝置

本發明有關於一種在設定於被檢查基板的檢查面之配線模式上的特定檢查點，與檢查上述被檢查基板之電性特性的檢查控制裝置之間傳送檢查信號的探測裝置及基板檢查裝置。而且，本發明並不限於印刷配線基板，還適用於柔性基板、多層配線基板、液晶顯示器及等離子顯示器用的電極板、以及半導體封裝用的封裝基板與膜狀載體(film carrier)等各種基板中電性配線之檢查，在此說明書中，上述各種配線基板總稱為「基板」。

電路基板上之配線模式，由於必須向裝載於該電路基板上的IC等半導體或電阻器等電性部件正確地傳送電性信號，以往相對於安裝半導體或電性部件之前的印刷配線基板、液晶面板及等離子面板上形成有配線模式之電路配線基板，或於半導體晶片等之基板上所形成之配線模式，測定設於配線模式上作為檢查對象之檢查點間之電阻值等，以此檢查其品質良否。

此處，在檢查配線模式的斷線及短路等時，在設於配線模式上之2處作為檢查對象的檢查點上，分別壓接可在3軸方向移動的檢查用接觸頭，在該檢查用接觸頭之間接通特定值之測定用電流，由此測定該檢查用接觸頭之間所產生的電壓，藉由對比所測定的電壓與閥值來判定良否。此外，已知還有多種採用移動式接觸頭的基板檢查裝置，例如，在基板一側表面的配線模式檢查點上壓接移動式接觸頭，另一側表面之檢查點上壓接多針式接觸頭進行上述判定之裝置，測定已壓接移動式接觸頭之配線模式與接地導體間靜電容量的裝置等。

對於上述採用移動式接觸頭之基板檢查裝置，若要提高檢查精度，必須將接觸頭正確定位至檢查點，例如，有一種方法提出藉由在包括圖12所示接觸頭之探測裝置中，使用鏈接機構，來正確進行探測定位(參考專利文獻1：日本專利公開公報特開平11－304835號)。圖12係該探測裝置之說明圖，(a)表示探測裝置壓接在基板3上所形成的配線模式之檢查點301上之前的狀態，(b)表示探測裝置壓接在檢查點301上的狀態。如圖12所示，該探測裝置9包括，在未圖示之驅動機構作用下沿與基板之檢查面垂直的方向(圖中上下方向)移動的支撐構件92(結構構件923)，以及基端固定於支撐構件92、頂端壓接於檢查點301的接觸頭91。

另外，支撐構件92中，樹脂等構成的4個結構構件921至924，分別藉由彈性變形部931至934予以連接，構成所謂的鏈接機構。由於具備該鏈接機構，所以接觸頭91的頂端接觸檢查點301後，當支撐構件92之結構構件923在驅動機構的作用下進一步向基板3一側移動時，因構成支撐構件92之彈性變形部931至934產生彈性變形，接觸頭91向與移動方向相反的方向直線運動，從而準確地進行定位。

然而，在以上述方式構成鏈接機構的情況下，當支撐構件92之結構構件923在驅動機構的作用下向基板3側移動，接觸頭91之頂端接觸檢查點301時，由於接觸頭91及支撐構件92(除結構構件923外)產生的慣性力集中至接觸頭91之頂端，所以檢查點301上有可能產生壓痕。尤其為提高檢查作業的效率，加快接觸頭在檢查點之間的移動速度時，上述問題則更加明顯。為防止產生此類壓痕，雖然可在接觸頭壓接至檢查點之前進行制動，但由於制動使移動速度減慢，所以會降低檢查效率。

鑒於上述問題，本發明之目的在於提供一種可抑制在基板檢查點上產生探測所引起之壓痕等痕跡的探測裝置及基板檢查裝置。

本發明之申請專利範圍第1項的探測裝置，在設定於被檢查基板的檢查面之配線模式上的特定檢查點，與檢查上述被檢查基板之電性特性的檢查控制裝置之間傳送檢查信號，其特徵在於包括：移動可能的保持構件；相對於上述被檢查基板之檢查面，沿垂直方向驅動上述保持構件之驅動裝置；由線狀導電材料構成的具有彈性的垂直部，與由彈性導電材料構成的具有彈性的水平部，大致以L狀形成一體或連接在一起而構成，上述水平部之基端與上述檢查控制裝置之間相連而可傳送檢查信號，同時與上述被檢查基板之檢查面大致平行地固定在上述保持構件上，上述垂直部之頂端沿垂直方向壓接於上述被檢查基板之檢查面而與上述檢查點相連以傳送檢查信號的接觸頭；以及具有固定於上述保持構件且內徑大於上述接觸頭的外徑之筒狀體，上述接觸頭貫穿於上述筒狀體內部而相對於上述被檢查基板之檢查面大致呈垂直支撐，同時與上述接觸頭呈電性絕緣的支撐構件。

根據上述結構，在驅動裝置的作用下，保持構件相對於被檢查基板之檢查面沿垂直方向予以驅動，基端固定在保持構件上的接觸頭之頂端，沿垂直方向壓接在上述被檢查基板之檢查面上而與設定在基板上的檢查點相連以傳送檢查信號。此外，接觸頭係由線狀導電材料構成的具有彈性的垂直部與由導電材料構成的具有彈性的水平部，大致以L狀形成一體或連接在一起而予以構成，且在水平部之基端與被檢查基板之檢查面大致平行地固定在上述保持構件的狀態下，垂直部之頂端沿垂直方向壓接在被檢查基板之檢查面上。另外，由於支撐構件與接觸頭電性絕緣，所以可以防止檢查信號向支撐構件傳播。

在接觸頭之頂端，應力雖然沿偏離被檢查基板檢查面的方向予以作用，但由於接觸頭貫穿固定於保持構件之筒狀體內部並相對於被檢查基板之檢查面大致垂直地予以支撐，所以接觸頭中，筒狀體所支撐的包含頂端之部位(垂直部)，無須彎折即可對應於壓入量向檢查面沿垂直方向進行變位，從而接觸頭與檢查點相連，使兩者之間可切實地傳送檢查信號。此外，接觸頭中，大致與被檢查基板之檢查面平行設置的包含基端之部位(水平部)，向偏離被檢查基板檢查面的方向呈凸狀變形。

因此，由於接觸頭之頂端，沿垂直方向壓接於被檢查基板之檢查面時所產生的應力，僅為對應於接觸頭慣性力的力，而且為切實予以接觸而壓入接觸頭時所產生的應力，僅為對應於大致與被檢查基板之檢查面平行設置的包含基端之部位(水平部)的變形的復原力，從而可抑制在基板檢查點上產生壓痕。

進而，由於支撐構件與接觸頭呈電性絕緣，從而可防止檢查信號向支撐構件傳播，同時由於接觸頭中被筒狀體所支撐的包含頂端之部位(垂直部)，無須彎折即可對應於檢查面沿垂直方向進行變位，所以接觸頭之頂端相對於檢查面所構成的角基本保持為直角，從而接觸頭與檢查點相連可切實地傳送檢查信號。本發明之申請專利範圍第2項的探測裝置，其特徵在於：上述接觸頭係由1條線狀導電材料彎折形成上述垂直部及水平部。

根據上述結構，由於接觸頭由1條線狀導電材料彎折形成上述垂直部及水平部，所以接觸頭可以簡單廉價地進行製造。

本發明之申請專利範圍第3項的探測裝置，其特徵在於：上述接觸頭由上述垂直部與上述水平部連接而成，其中上述水平部呈板狀。

根據上述結構，由於接觸頭由垂直部與水平部連接而成，其中水平部由板狀構件構成，所以為切實地進行接觸而將接觸頭壓入時所產生的應力，隨水平部之彈性係數及垂直部之彈性係數而產生變化。因此，可藉由適當選擇水平部之彈性係數及垂直部之彈性係數，將為切實地進行接觸而將接觸頭壓入時所產生的應力設定為期望值，從而可進一步抑制在基板之檢查點上產生壓痕。

本發明之申請專利範圍第4項的探測裝置，其特徵在於：上述支撐構件之筒狀體，其位於上述被檢查基板側之端部呈頂端較窄之形狀。

根據上述結構，由於上述支撐構件之筒狀體，其位於上述被檢查基板側之端部呈頂端較窄之形狀，所以接觸頭之頂端可支撐於更加準確之位置，其結果，接觸頭之頂端可壓接在檢查點之準確位置上。

本發明之申請專利範圍第5項的探測裝置，其特徵在於：上述接觸頭的垂直部與水平部所構成的彎曲角在105°至130°之範圍內。

根據上述結構，由於接觸頭之垂直部與水平部所構成的彎曲角位於105°至130°之範圍內，所以接觸頭之頂端在檢查點可相對於檢查面大致沿垂直方向予以壓接，從而接觸頭可與檢查點相連而切實地傳送檢查信號。此外，由於接觸頭之彎曲角在105°至130°之範圍內，所以接觸頭中大致平行於被檢查基板之檢查面而予以設置的包含基端之部位(水平部)，向偏離被檢查基板之檢查面的方向穩定(具有可再現性)變形成凸狀，接觸頭之頂端受其彈性復原力作用被壓向檢查點側，從而接觸頭可與檢查點相連以更加切實地傳送檢查信號。

本發明之申請專利範圍第6項的探測裝置，其特徵在於：上述支撐構件設置於上述保持構件，使上述支撐構件之筒狀體相對於上述被檢查基板之檢查面所構成的角，小於上述接觸頭之頂端相對於上述被檢查基板之檢查面所構成的角。

根據上述結構，由於上述支撐構件設置於上述保持構件，使上述支撐構件之筒狀體相對於上述被檢查基板之檢查面所構成的角，小於上述接觸頭之頂端相對於上述被檢查基板之檢查面所構成的角，從而接觸頭之頂端與檢查點接觸的點，包含在筒狀體位於檢查面側之端面相對於檢查面的正投影之範圍內。

因此，接觸頭之頂端與檢查點接觸後，支撐構件向接近檢查面之方向僅移動壓入量之距離時，接觸頭之頂端不會被筒狀體位於檢查面側之端面壓向與檢查面平行的方向，從而可防止接觸頭之頂端在接觸檢查點後發生移動，以防止在基板之檢查點上產生劃痕。

本發明之申請專利範圍第7項的探測裝置，其特徵在於：上述接觸頭之垂直部由線徑為50至100μm的金屬線構成。

根據上述結構，由於接觸頭之垂直部由線徑為50至100μm的金屬線構成，接觸頭垂直部之質量較小，所以即使加快接觸頭在檢查點之間的移動速度，接觸頭之頂端與檢查點接觸時，檢查點所受到的慣性力仍變小，從而可抑制在檢查點上產生壓痕。另外，接觸頭雖反復變形，但由於接觸頭之垂直部由金屬線構成，因疲勞等引起的損害較少，從而接觸頭之壽命得以延長。

本發明之申請專利範圍第8項的探測裝置，其特徵在於：上述接觸頭的垂直部，其頂端之端面係球面之一部分。

根據上述結構，由於接觸頭之垂直部，其頂端之端面係球面之一部分，所以接觸頭之頂端在與檢查點接觸時，接觸頭之頂端發生彈性變形，從而與檢查點產生面接觸。因此，基板之檢查點經接觸頭之頂端所受到的應力(單位面積上的壓力)變小，所以可進一步抑制壓痕的產生。

本發明之申請專利範圍第9項的探測裝置，其特徵在於包括：與上述接觸頭之水平部接觸，並限制上述接觸頭相對於上述被檢查基板側向偏離一側變形的限制構件。

根據上述結構，由於限制構件與接觸頭之水平部接觸，所以藉由限制構件可限制接觸頭相對於被檢查基板向偏離一側變形。從而，藉由限制構件可限制接觸頭之水平部相對於被檢查基板向偏離一側變形，所以伴隨接觸頭之變形所產生的彈性復原力增大，因此接觸頭之頂端可與檢查點相連以更加切實地傳送檢查信號。

因此，若接觸頭採用小線徑金屬線時，雖然接觸頭之彈性復原力較小，接觸頭頂端與檢查點之接觸(檢查信號之傳送)容易處于不穩定狀態，但藉由限制構件使伴隨接觸頭之變形所產生之彈性復原力增大，所以接觸頭之頂端與檢查點的接觸趨於穩定。

本發明之申請專利範圍第10項的探測裝置，其特徵在於：上述限制構件，其限制上述接觸頭向與上述被檢查基板相反側之變形的限制位置，在上述接觸頭之上述水平部上變更可能。

根據上述結構，限制構件，其限制上述接觸頭向與上述被檢查基板相反側之變形的限制位置，在上述接觸頭之水平部上變更可能，所以藉由變更限制構件限制接觸頭向與被檢查基板相反側之變形的限制位置，可變更接觸頭之彈性復原力。

因此，若在設置於保持構件上的接觸頭之線徑、材質等發生變化時，藉由變更限制構件限制接觸頭向與被檢查基板相反側之變形的限制位置，可將接觸頭之彈性復原力設定為適當大小。例如，希望增大彈性復原力時，將限制接觸頭之限制位置向偏離基端的方向移動即可。

本發明之申請專利範圍第11項的探測裝置，其特徵在於：上述限制構件由彈性材料構成。

根據上述結構，由於限制構件由彈性材料構成，接觸頭之頂端與檢查點接觸時，檢查點所受之力進一步變小，所以可更加切實地抑制壓痕產生。

本發明之申請專利範圍第12項的探測裝置，其特徵在於：上述支撐構件由導電材料構成，並且接地。

根據上述結構，由於支撐構件由導電材料構成並且接地，所以接觸頭中貫穿於支撐構件筒狀體之部分(垂直部)受到靜電屏蔽，結果，伴隨寄生電容所產生之干擾信號被排除，從而使檢查更加準確。尤其，基於以向大致整個基板提供電源及接地為目的之面狀導體部，或與基板另外設置以覆蓋整個基板配線模式之導電基準面，與檢查對象配線模式之間的靜電電容，對檢查對象配線模式與其他配線模式之間有無短路進行檢查的靜電電容進行檢查時，因易受伴隨寄生電容所產生的干擾信號的影響，所以上述效果將更大。

本發明之申請專利範圍第13項的探測裝置，其特徵在於：上述保持構件由導電材料構成，並且接地。

根據上述結構，由於保持構件由導電材料構成並且接地，所以接觸頭中沿保持構件設置的部分(水平部)受到保持構件的靜電屏蔽，結果，伴隨寄生電容所產生的干擾信號被排除，從而使檢查更加準確。尤其，進行上述電容檢查時，因易受伴隨寄生電容所產生的干擾影響，所以上述效果將更大。

本發明之申請專利範圍第14項的探測裝置，其特徵在於：上述接觸頭，除基端及頂端外之表面均施以絕緣被覆，上述支撐構件之筒狀體構成為複數個上述接觸頭可同時貫穿其中並得到支撐。

根據上述結構，由於接觸頭除基端及頂端外之表面均施以絕緣被覆，支撐構件之筒狀體構成為複數個接觸頭可同時貫穿其中並得到支撐，所以複數個接觸頭可同時壓接到鄰近的檢查點上。

因此，藉由在2個檢查點上分別壓接電流供應用接觸頭與電壓測定用接觸頭，向分別壓接於各檢查點之電流供應用接觸頭間提供測定用電流，同時測定分別壓接於各檢查點之電壓測定用接觸頭間所產生的電壓，可實現適用於實施抑制測定端子與檢查點之間接觸電阻的影響，以高精度測定電阻值之4端子測定法的探測裝置。

本發明之申請專利範圍第15項的探測裝置，其特徵在於：上述支撐構件，由複數個筒狀體構成為一體，各筒狀體中可貫穿1個上述接觸頭之並予以支撐。

根據上述結構，由於支撐構件，由複數個筒狀體構成為一體，各筒狀體中可貫穿1個接觸頭並予以支撐，所以複數個接觸頭可同時壓接到鄰近的檢查點上。因此，可實現適用於實施上述4終端測定法的探測裝置。

本發明之申請專利範圍第16項的基板檢查裝置，檢查被檢查基板之電性特性，其特徵在於包括：上述申請專利範圍第1至15項中任一項所述之探測裝置；以及設定在上述被檢查基板的檢查面之配線模式上的特定檢查點之間，藉由上述探測裝置傳送檢查信號，檢查上述被檢查基板之電性特性之檢查控制裝置。

根據上述結構，由於包括上述申請專利範圍第1至15項中任一項所述之探測裝置，所以可抑制基板檢查點上產生壓痕，並實現接觸頭與檢查點相連以切實地傳送檢查信號之基板檢查裝置。

採用上述申請專利範圍第1項所述之發明，由於接觸頭相對於被檢查基板之檢查面沿垂直方向予以抵接時所產生的慣性力以及抵接後將接觸頭壓入時所產生的應力可予以減小，所以可以抑制在基板檢查點上產生壓痕。進而，由於接觸頭中被筒狀體所支撐於包含頂端之部位(垂直部)，無須彎折即可對應於檢查面沿垂直方向進行變位，所以接觸頭之頂端相對於檢查面可大致垂直移動，接觸頭之頂端可相對於檢查點予以準確定位，並且接觸頭與檢查點相連可切實地傳送檢查信號。

採用上述申請專利範圍第2項所述之發明，由於接觸頭由1條線狀導電材料彎折形成垂直部及水平部，所以接觸頭可以簡單廉價地進行製造。

採用上述申請專利範圍第3項所述之發明，可藉由適當選擇水平部的彈性係數及垂直部的彈性係數，為切實地進行接觸而將接觸頭壓入時所產生的應力設定為期望值，從而可進一步抑制在基板之檢查點上產生壓痕。

採用上述申請專利範圍第4項所述之發明，由於支撐構件之筒狀體，其位於被檢查基板側之端部呈頂端較窄之形狀，所以接觸頭之頂端可支撐於更加準確之位置，從而接觸頭之頂端可壓接在檢查點之準確位置上。

採用上述申請專利範圍第5項所述之發明，由於接觸頭中大致平行於被檢查基板之檢查面而予以設置的包含基端致之部位(水平部)，向偏離被檢查基板之檢查面的方向穩定(具有可再現性)變形成凸狀，所以接觸頭之頂端受其彈性復原力作用被壓向檢查點側，從而接觸頭可與檢查點相連以更加切實地傳送檢查信號。

採用上述申請專利範圍第6項所述之發明，由於接觸頭之頂端與檢查點接觸後，支撐構件向接近檢查面之方向僅移動壓入量之距離時，接觸頭之頂端不會被筒狀體位於檢查面側之端面壓向與檢查面平行的方向，從而可防止接觸頭之頂端在接觸檢查點後發生移動，以防止在基板之檢查點上產生劃痕。

採用上述申請專利範圍第7項所述之發明，由於接觸頭垂直部之質量較小，所以即使加快接觸頭在檢查點之間的移動速度，接觸頭之頂端與檢查點接觸時，檢查點所受到的慣性力仍變小，從而可抑制在檢查點上產生壓痕。另外，接觸頭雖反復變形，但由於接觸頭之垂直部由金屬線構成，因疲勞等引起的損害較少，所以接觸頭之壽命得以延長。

採用上述申請專利範圍第8項所述之發明，由於基板之檢查點通過接觸頭之頂端所受到的應力變小，所以可進一步抑制壓痕的產生。

採用上述申請專利範圍第9項所述之發明，由於藉由限制構件使伴隨接觸頭之變形所產生的彈性復原力增大，所以接觸頭之頂端與檢查點的接觸趨于穩定。

採用上述申請專利範圍第10項所述之發明，藉由變更限制構件限制接觸頭向與被檢查基板相反側之變形的限制位置，可將接觸頭之彈性復原力設定為適當大小。

採用上述申請專利範圍第11項所述之發明，由於限制構件由彈性材料構成，接觸頭之頂端與檢查點接觸時，檢查點所受之力進一步變小，所以可更加切實地抑制壓痕產生。

採用上述申請專利範圍第12項所述之發明，由於支撐構件由導電材料構成並且接地，所以接觸頭中貫穿於支撐構件筒狀體之部(垂直部)受到靜電屏蔽，結果，伴隨寄生電容所產生之干擾信號被排除，從而使檢查更加準確。

採用上述申請專利範圍第13項所述之發明，由於保持構件由導電材料構成並且接地，所以接觸頭中沿保持構件設置的部分(水平部)，受到保持構件的靜電屏蔽，結果，伴隨寄生電容所產生的干擾信號被排除，從而使檢查更加準確。

採用上述申請專利範圍第14項、15所述之發明，可實現適用於實施4終端測定法之探測裝置。

採用上述申請專利範圍第16項所述之發明，可抑制在基板檢查點上產生壓痕，並實現接觸頭與檢查點相連以切實地傳送檢查信號之基板檢查裝置。

圖1至圖11係說明應用本發明探測裝置之基板檢查裝置。圖1係基板檢查裝置1之一例結構正視圖，圖2係其側視圖。在該實施例之基板檢查裝置1的結構中，作為檢查對象的基板3固定在平臺200上，接觸基板3上之上表面側的各檢查點、傳送檢查信號的接觸頭(以下稱探針)11A、11B沿平行於基板表面之方向(X軸方向及Y軸方向)及垂直於基板表面之方向(Z軸方向)移動(以下稱移動運作)。

如圖1所示，在基板檢查裝置1的上方，使探針11A、11B移動運作的探針驅動裝置100A與100B從正面看，設置為左右(X軸方向)大致對稱。各探針驅動裝置100A與100B具備，分別沿X軸方向驅動探針11A、11B的X軸驅動機構101A、101B、分別沿Y軸方向驅動探針11A、11B的Y軸驅動機構102A、102B(參照圖2)與在Z軸方向驅動探針11A、11B的Z軸驅動機構103A、103B。

如圖2所示，Y軸驅動機構102A、102B固定在平行於平臺200之基板載置面200A而予以支撐的固定框架201上，使第1可動框架202A、202B可分別沿Y軸方向進行移動。X軸驅動機構101A、101B分別固定在第1可動框架202A、202B上，通過Y軸驅動機構102A、102B，與第1可動框架202A、202B一同沿Y軸方向予以平行移動。

Z軸驅動機構103A、103B，固定在通過X軸驅動機構101A、101B沿X軸方向予以驅動的第2可移動框架203A、203B上，平行於平臺200之基板載置面200A，沿X軸方向及Y軸方向受到2維驅動。

作為X軸驅動機構101A、101B、Y軸驅動機構102A、102B、Z軸驅動機構103A、103B，可採用伺服電動機、步進電動機等電動機，以及將旋轉運動變換為直線運動的滾珠螺桿機構及採用電動機、滑輪及皮帶等的皮帶驅動機構等。

如圖2所示，在平臺200的下方及上方，設置有搬送裝載基板3之託盤211以及託盤211的基板搬送機構210(參照圖4)等，將作為檢查對象之基板3載置於平臺200上之特定檢查位置，並將檢查結束後之基板3予以取出。

在平臺200之特定檢查位置上，形成有對應於基板3之形狀的矩形貫穿開口200B(參照圖4)，使探針可從平臺200之下方與基板3背面接觸。在平臺200之下方，設置有升降機構220，使由複數個探針一體形成(所謂多針式)的下部探測單元230得以與基板3之背面接觸，或在交換基板3時使下部探測單元230得以避開。

以下通過圖3、4詳細說明本實施例基板檢查裝置1之Z軸驅動機構103A、103B以及平臺200上之基板3保持結構。

圖3係表示圖1所示基板檢查裝置1的Z軸驅動機構103A、103B之一例放大圖。如圖3所示，Z軸驅動機構103A、103B(相當於驅動裝置之一部分)分別固定在第2可移動框架203A、203B上，其包括採用產生相對於基板3表面沿垂直方向(Z軸方向)驅動探針11A、11B的驅動力的步進電動機等之促動器15A、15B(相當於驅動裝置之一部分)，以及通過促動器15A、15B沿Z軸方向予以驅動之探針架13A、13B(相當於保持構件)等。

此外，在探針架13A、13B與第2可動框架203A、203B的附近，設置有位置傳感器205(參照圖5)，通過監控位置傳感器205的輸出，檢測探針架13A、13B、即探針11A、11B在Z軸方向的位置(即高度)，在達到特定高度時停止促動器15A、15B的驅動以進行反饋控制。

圖4係託盤211上的基板3保持結構之一例俯視圖。如圖4所示，託盤211，包括載置基板3之基板載置部212。該基板載置部212，在所載置的基板3與三個卡合釘213卡合的同時，藉由壓靠單元(圖示省略)從與該等卡合釘213相對的方向壓靠基板3，將基板3向卡合釘213側壓靠，從而使基板3得以保持在基板載置部212上。此外，為了使下部探測單元230之探針與形成於受如上支撐的基板3的下表面之配線模式的檢查點抵接，基板載置部212上形成有貫穿開口200B。

圖5表示本實施例基板檢查裝置1之一例探針結構。如圖5所示，探針驅動裝置100A及100B之X軸驅動機構101A、101B(參照圖1)、Y軸驅動機構102A、102B(參照圖1)以及Z軸驅動機構103A、103B之各促動器，即步進電動機等，分別與驅動裝置7連接。此外，X軸驅動機構101A、101B、Y軸驅動機構102A、102B以及Z軸驅動機構103A、103B中，分別設置有由線性標度(linear scale)等構成的位置傳感器205，分別檢測X軸方向、Y軸方向與Z軸方向之移動量(或位置)，各位置傳感器205之輸出分別輸入驅動裝置7中，以執行反饋控制。控制裝置6(相當於檢查控制裝置之一部分)計算作為探針11A、11B的移動目標之檢查點的位置，並輸出給驅動裝置7。

測試控制器5(相當於檢查控制裝置之一部分)，從控制裝置6接收檢查開始指令，根據預先存儲之程序，從與基板3之配線模式檢查點抵接之探針11A、11B以及下部探測單元230之各探針230A中，依次選擇分別與位於應被檢查的配線模式兩端之2個檢查點相接觸的2個探針，作為收發檢查信號之對象。此外，測試控制器5，向掃描器4(相當於檢查控制裝置之一部分)輸出掃描指令，使其在所選的2個探針之間進行檢查。

掃描器4，與探針11A、11B以及下部探測單元230之各探針230A相連接，為依次檢查基板3上(表面及背面)的檢查點之間的導通狀態等，對應於測試控制器5所發出的掃描指令，以實現依次切換探針11A、11B以及下部探測單元230之各探針230A的ON/OFF之開關功能。

<第1實施例>

圖6至圖9說明本發明實施例1之探測裝置。圖6係本發明實施例1探測裝置之一例結構正視圖(參照圖1、圖3)。(a)為探針示意圖，(b)為探測裝置之整體示意圖。另外，由於在圖1、3所示的基板檢查裝置1之正視圖中，探測裝置設置為左右對稱，且結構基本相同，所以為方便起見，在以下說明中，僅說明設置於圖1、圖3中位於右側(包括探針11B之探測裝置)之探測裝置10B。

探測裝置10B包括，由具有彈性且大致呈L狀之線狀導電材料構成的探針11B、使探針11B貫穿於其筒狀體內部並相對於基板3之檢查面大致呈垂直支撐之支撐構件12B、保持探針11B及支撐構件12B之探針架13B、限制探針11B向偏離基板3之方向予以變形的控制構件14B。

探針11B，其基端111B與探針4相連以傳送檢查信號，同時大致與基板3之檢查面(X軸方向)平行而固定在探針架13B上，頂端12B相對於基板3之檢查面沿垂直方向(Z軸方向)予以壓接，從而與檢查點301相連以傳送檢查信號。

此外，探針11B，由線徑50至100μm(例如，70μm)的金屬(例如，銅(Cu)制)線構成，如圖6(a)所示，通過彎曲等加工使彎曲角θ1位於105°至130°之範圍內(此處為110°)。進而對探針11B施以切削加工等，使頂端112B之端面成為球面之一部分，並對基端111B及頂端112B施行採用金(Au)與鎳(Ni)之合金，或鎳(Ni)與銠(Rh)之合金等之電鍍處理(防銹處理)，同時在基端111B及頂端112B以外的表面形成鐵氟龍(註冊商標Teflon)等絕緣膜。而且，探針11A、11B，設置為按特定角度(此處為相對於檢查面而成70°)傾斜，使其下端可以接近，即使針對2個鄰近的檢查點301，仍可分別予以適當抵接(探針架13A、13B等不會產生干涉)。

支撐構件12B，如圖6(b)所示，係固定在探針架13B上由鋁(Al)等金屬構成的筒狀體(此處為圓筒狀體)，使探針11B貫穿於其筒狀體內部並相對於基板3之檢查面(Z軸方向)大致呈垂直支撐，與此同時與探針11B呈電性絕緣。此外，支撐構件12B，其基板3側之頂端121B呈較窄之形狀(此處為圓錐台狀)。

支撐構件12B，設置在探針架13B上的位置，係使支撐構件12B相對於基板3之檢查面所構成的角θ20(此處為60°)小於探針11B之頂端112B相對於基板3之檢查面所構成的角θ10(此處為70°)。亦即，支撐構件12B，設置在探針架13B上，使其與基板3之檢查面所構成的角，即其與水平X軸正方向所構成的角θ2大於上述角θ1(此處為120°)。

探針架13B，包括由鋁(Al)等導電材料構成的基體部131B，固定在基體部131B右側上部且由樹脂等絕緣材料構成的基端保持部134B，固定在基端保持部134B之上表面且由銅(Cu)等導電材料構成的連接部132B。在連接部132B之上表面，探針11B之基端111B，及可與掃描器4傳送檢查信號的信號線41B之一端，通過軟釺焊等方式通電可能地予以連接。支撐構件12B，藉由焊接等固定在基體部131B之左側端部。

限制構件14B，與位於探針11B中，以支撐構件12B的偏離基板3一側的基端122B之位置及基端111B為兩端之範圍中的適當部位相接觸，由此限制探針11B向偏離基板3側產生變形。此外，限制構件14B，由橡膠等彈性材料構成，其限制探針11B相對於基板3向相反側產生變形之限制位置113B(參照圖8)，可在探針11B支撐於支撐構件12B的基端122B之位置與基端111B之間予以變更。

圖7係本發明第1實施例探測裝置之一例運作正視圖(參照圖1、圖3)。(a)為探針11B之頂端112B與基板3之檢查點301壓接前之狀態，(b)為探針11B之頂端112B與基板3之檢查點301予以壓接之狀態。探針架13B，通過促動器15B，相對於基板3之檢查面沿垂直方向(Z軸方向)予以驅動，基端111B固定在探針架13B上的探針11B之頂端112B，相對於基板3之檢查面沿垂直方向(Z軸方向)予以移動，由此與設定在基板3上之檢查點301相連以傳送檢查信號，即探針11B之頂端112B於基板3之檢查點301壓接。

在探針11B之頂端112B，應力雖向偏離基板3檢查面之方向(此處為Z軸之正方向)產生作用，由於探針11B，貫穿在固定於探針架13B之筒狀體(支撐構件12B)內部並相對於基板3之檢查面大致垂直地予以支撐，所以探針11B中，支撐於支撐構件12B的包含頂端112B之部位，無須彎折即可相對於檢查面沿垂直方向(Z軸方向)對應於探針架13B之壓入量進行變位，探針11B可與檢查點301相連以切實地傳送檢查信號。此外，探針11B中，大致與基板3之檢查面平行設置的包含基端111B之部位，向偏離基板3檢查面的方向(此處為Z軸的正方向)變形成凸狀。

因此，由於探針11B之頂端112B，相對於基板3之檢查面沿垂直方向(此處為Z軸方向)予以壓接時所產生的應力，僅為探針11B之慣性力，另外，為切實予以接觸而壓入探針11B時所產生的應力，僅為對應於大致與基板3之檢查面平行設置的包含基端111B之部位的變形的復原力，從而可抑制基板3在檢查點上產生壓痕。

進而，由於支撐構件12B與探針11B呈電性絕緣，從而可防止檢查信號向支撐構件12B傳播，同時由於探針11B中，被筒狀體(支撐構件12B)所支撐的包含頂端112B之部位，無須彎折即可對應於檢查面沿垂直方向(此處為Z軸方向)進行變位，所以探針11B之頂端112B相對於檢查面所構成的角基本保持為直角，從而探針11B與檢查點301相連可切實地傳送檢查信號。

此外，由於支撐構件12B之筒狀體，其位於基板3側之端部呈頂端121B較窄之形狀(此處為圓錐台狀)，所以探針11B之頂端112B可支撐於更加準確之位置，其結果，探針11B之頂端112B可壓接在檢查點301之準確位置上。

進而，由於探針11B之彎曲角θ1位於105°至130°之範圍內(此處為110°)，所以探針11B之頂端112B在檢查點301可相對於檢查面大致沿垂直方向予以壓接，從而探針11B與檢查點301相連而切實地傳送檢查信號。此外，由於探針11B之彎曲角θ1位於105°至130°之範圍內，所以探針11B中，大致平行於基板3之檢查面而予以設置的包含基端111B之部位(從支撐構件12B之基端122B位置至基端111B之範圍的部位，相當於水平部)，向偏離基板3之檢查面的方向(此處為Z軸方向)穩定(具有可再現性)變形呈凸狀，探針11B之頂端112B受其彈性復原力作用被壓向檢查點301側，從而與檢查點301相連以更加切實地傳送檢查信號。

而且，由於支撐構件12B相對於探針架13B的設置位置，設定為使支撐構件12B相對於基板3之檢查面所構成的角θ20(此處為60°)小於探針11B之頂端112B相對於基板3之檢查面所構成的角θ10(此處為70°)，所以探針11B之頂端112B與檢查點301接觸的點，包含在筒狀體頂端121B之端面相對於檢查面的正投影之範圍內。

因此，由於探針11B之頂端112B與檢查點301接觸後，支撐構件12B向接近檢查面之方向僅移動壓入量之距離時，探針11B之頂端112B不會被筒狀體之頂端121B的端面壓向與檢查面平行的方向(X、Y方向)，從而可防止探針11B之頂端112B在接觸檢查點301後發生移動，以防止在基板3檢查點301上產生痕跡。

此外，由於探針11B由線徑50至100μm的金屬線構成，探針11B之質量較小，所以即使加快探針11B在檢查點301之間地移動速度，探針11B之頂端112B與檢查點301接觸時，檢查點301所受到的慣性力仍變小，從而可抑制在檢查點301上產生壓痕。另外，探針11B雖反復變形，但由於探針11B由金屬線構成，因疲勞等引起的損害較少，從而探針11B壽命得以延長。

又，由於探針11B之頂端112B的端面係球面之一部分，所以探針11B之頂端112B在與檢查點301接觸時，探針11B之頂端112B發生彈性變形，從而與檢查點301產生面接觸。因此，基板3之檢查點301經探針11B之頂端112B所受到的應力(單位面積上的壓力)變小，所以可進一步抑制壓痕的產生。

圖8係限制構件14B之一例作用說明圖。(a)為限制構件14B位於探針11B之基端111B附近的狀態，(b)為限制構件14B遠離探針11B之基端111B的狀態。探針11B中，位於限制構件14B下方的部分，即位於端點113B與基端111B之間的部分，由於向上方的移動受到限制構件14B的限制，所以當支撐構件12B向接近檢查面的方向移動壓入量之距離時，支撐構件12B中位於基端122B至端點113B之範圍(此處稱為變形範圍DF)，即為探針11B變形之範圍。

如圖8(a)所示，當限制構件14B位於探針11B之基端111B的附近時，變形範圍DF變寬，探針11B單位長度的變形量變小，與此相反，限制構件14B遠離探針11B之基端111B時，變形範圍DF變窄，探針11B單位長度的變形量變大。因此，限制構件14B越向探針11B之基端111B(此處為向X軸的反方向移動)偏離，探針11B就越難以變形，探針11B之復原力則變大。

例如，探針11B採用小線徑金屬線時，雖然探針11B之彈性復原力較小，探針11B之頂端112B與檢查點301之接觸(檢查信號之傳送)容易處于不穩定狀態，但藉由限制構件14B從探針11B之頂端111B予以偏離，使伴隨探針11B之變形所產生之彈性復原力增大，所以探針11B之頂端112B與檢查點301之接觸趨於穩定。

圖9係第1實施例探測裝置之一例接地狀態說明圖。(a)為側視圖，(b)為正視圖。如圖9所示，在探針11B與掃描器4之間傳送檢查信號之信號線41，係同軸電纜，經內部導體傳送檢查信號，在同軸電纜中，藉由絕緣體與內部導體予以絕緣之銅等導電材料所構成之外部導體152B，經接地線153B予以接地。

此外，外部導體152B，經接地線151B而與探針架13B處於相同電位(接地狀態)，接地線151B與支撐構件12B，藉由焊接等方式處於相同電位(接地狀態)。亦即，支撐構件12B及探針架13B，經接地線151B、153B及外部導體152B而予以接地。

因此，由於支撐構件12B及探針架13B接地，所以探針11B中，貫穿於支撐構件12B筒狀體之部分以及沿探針架13B予以設置之部分，受到靜電屏蔽，結果，伴隨寄生電容所產生之干擾信號被排除，從而使檢查更加準確。

尤其，基於以向大致整個基板3提供電源及接地為目的之面狀導體部，或與基板3另外設置以覆蓋整個基板配線模式之導電基準面，與檢查對象配線模式之間的靜電電容，對檢查對象配線模式與其他配線模式之間有無短路進行檢查的電容進行檢查時，因易受伴隨寄生電容所產生的干擾信號影響，所以上述效果將更大。

<第2實施例>

圖10係第2實施例探測裝置之一例結構說明圖。(a)為側視圖，(b)為正視圖。以下就第2實施例所有關探測裝置10C之說明中，僅說明與第1實施例探測裝置10B不同之結構，省略相同結構之說明。探測裝置10C，包括由具有彈性且大致呈L狀之線狀導電材料構成的探針11C、使2個探針11C貫穿於其筒狀體內部並相對於基板3之檢查面大致呈垂直支撐之支撐構件12C、保持探針11C及支撐構件12C之探針架13C、限制探針11C向偏離基板3之方向予以變形之控制構件14C。

貫穿於支撐構件12C筒狀體內部之2個探針11C，為處於相互絕緣之狀態，其基端111C及頂端112C以外之表面形成有鐵氟龍(註冊商標Teflon)等絕緣膜。尤其，在探針11C之頂端112C側，除僅與檢查點301接觸之端面外，直至可與檢查點301傳送檢查信號之極限位置都形成有鐵氟龍(註冊商標Teflon)等絕緣膜。

此外，支撐構件12C，係固定在探針架13C上由鋁(Al)等金屬構成的筒狀體(此處為橢圓筒狀體)，在筒狀體內部貫穿有2個探針11C並使其相對於基板3之檢查面(Z軸方向)大致呈垂直支撐。探針架13C，包括基體部131C、連接部132C以及基端保持部134C。在連接部132C之上表面，2個探針11C之基端111C及可與掃描器4傳送檢查信號之2個信號線41C、42C的一端，分別通過軟釺焊等方式通電可能地予以連接。

如此，由於探針11C，除基端111C及頂端112C外之表面均施以絕緣被覆，所以支撐構件12C之筒狀體構成為2個探針11C可同時貫穿其中並得到支撐，從而2個探針11C可同時壓接至鄰近的檢查點301上。

因此，藉由在2個檢查點301上分別壓接電流供應用接觸頭與電壓測定用接觸頭，向分別壓接於各檢查點301之電流供應用接觸頭間提供測定用電流，同時測定分別壓接於各檢查點301之電壓測定用接觸頭間所產生之電壓，可實現適用於實施抑制測定端子與檢查點301之間接觸電阻的影響、以高精度測定電阻值之4端子測定法的探測裝置10C。

<第3實施例>

圖11係第3實施例探測裝置之一例結構說明圖。(a)為側面圖，(b)為正面圖。以下就第3實施例所有關探測裝置10D之說明中，僅說明與第2實施例探測裝置10C不同之結構，省略相同結構之說明。探測裝置10D包括，由具有彈性且大致呈L狀之線狀導電材料構成的探針11D，具有2個筒狀體121D、122D且各自內部貫穿有1個探針11D並相對於基板3之檢查面大致垂直予以支撐之支撐構件12D，保持探針11D及支撐構件12D之探針架13D，限制探針11D向偏離基板3之方向予以變形之限制構件14D。

此外，支撐構件12D，係固定在探針架13D上由鋁(Al)等金屬構成的2個筒狀體(此處為圓筒狀體)，在各筒狀體內部分別貫穿有1個探針11D並使其基板3之檢查面(Z軸方向)大致呈垂直支撐。2個筒狀體，設置於探針架13D上，使頂端121D側予以接近(亦即，使貫穿於筒狀體121D、122D並予以支撐的2個探針11D之頂端112D予以接近)。

探針架13D，包括基體部131D、連接部132D以及基端保持部134D。在連接部132D之上表面，2個探針11D之基端111D及可與掃描器4傳送檢查信號之2條信號線41D、42D的一端，分別通過軟釺焊等方式通電可能地予以連接。

如此，由於探針11D，除基端111D及頂端112D外之表面均施以絕緣被覆，所以支撐構件12D之各筒狀體，可分別貫穿有1個探針11D並予以支撐，從而2個探針11D可同時壓接至鄰近地檢查點301上。因此，可實現適用於實施4端子測定法的探測裝置10D。

此外，由於2個探針11D分別貫穿於筒狀體中並予以支撐，所以筒狀體在探針架13D上的設置位置可分別予以設定，從而2個探針11D相對於檢查點301之朝向可分別予以設定。

另外，本發明還可採用以下形式。

(A)在第1至第3實施例中，雖已說明基板檢查裝置1在基板3之上表面側具備探針11A、11B(11C、11D)，在基板3之下表面側具備多針式下部探測單元230之結構，但只要基板檢查裝置1在基板3之上表面側或下表面側至少具有1個可沿Z軸方向移動之探針即可。此外，可在基板3之上表面側及下表面側具有複數個(例如，分別2個)可沿Z軸方向移動之探針，亦可僅在基板3之上表面側具有複數個(例如，分別2個)可沿Z軸方向移動之探針。

(B)在第1至第3實施例中，雖已說明探針11B(11C、11D)，頂端112B(112C、112D)之端面為球面之一部分的結構，但頂端112B(112C、112D)之端面形狀亦可為其他形式。例如，探針11B(11C、11D)頂端112B(112C、112D)之端面亦可加工為銳利的針狀。此時，即使基板3之檢查點301的面積較小，探針11B(11C、11D)之頂端112B(112C、112D)仍可容易地壓接至檢查點301上。

(C)在第1至第3實施例中，雖已說明支撐構件12B(12C、12D)所具有之筒狀體為圓筒狀(或為橢圓筒狀)之結構，但筒狀體亦可採用剖面為多邊形之結構。此時，筒狀體對探針11B(11C、11D)之頂端112B(112C、112D)的支撐將更加穩定。尤其探針11B(11C、11D)之頂端112B(112C、112D)支撐在筒狀體剖面之多邊形頂點位置上時，則更加穩定。

(D)在第1至第3實施例中，雖已說明支撐構件12B(12C、12D)所具有之筒狀體形狀為頂端121B(121C、121D)較窄之結構，但支撐構件12B(12C、12D)所具有之筒狀體形狀亦可為向頂端121B(121C、121D)逐漸變窄之結構。例如，筒狀體之內表面可呈圓錐台狀的形狀。此時，由於探針11B(11C、11D)中貫穿於筒狀體的部分整體上經筒狀體大致受到同樣的支撐，所以探針11B(11C、11D)可更加穩定地予以支撐。

(E)在第1至第3實施例中，雖已說明探針架13B(13C、13D)之基體部131B(131C、131D)由導電材料構成之結構，但亦可採用由絕緣材料構成之結構。此時，可以將基端保持部134B(134C、134D)與基體部131B(131C、131D)製造為一體。

(F)在第2、3實施例中，雖已說明對控制構件14C、14D構成為一體之結構，但亦可採用分別為探針14C、14D設置控制構件14C、14D之結構。此時，每個探針14C、14D之控制構件11C、11D的位置可予以調整，從而實現測定更加準確之探測裝置10C、10D。

(G)在第1至第3實施例中，雖已說明探針11B(11C、11D)之水平部(參照圖7，大致與基板3之檢查面平行設置的包含基端111B(111C、111D)之部位：從支撐構件12B(12C、12D)之基端122B(122C、122D)的位置至基端111B(111C、111D)之範圍的部位)大致呈直線狀之結構，但亦可採用探針11B(11C、11D)之水平部為曲線狀之結構。

例如，探針11B(11C、11D)之水平部，向偏離基板3之檢查面的方向(此處為Z軸正方向)呈圓弧狀凸起時，藉由改變圓弧之曲率半徑，可以自由地改變表示探針11B(11C、11D)變形程度之彈性係數。

(H)在第1至第3實施例中，雖已說明探針11B(11C、11D)由一條金屬線彎折形成之結構，但亦可採用探針11B(11C、11D)中，相當於垂直部(即第1至第3實施例中從彎折部開始至頂端(112B(112C、112D))之範圍)之部分由金屬線構成，相當於水平部(即從彎折部開始至基端(111B(111C、111D))之範圍)之部分由簧片等板狀彈性材料構成，在相當於彎折部之位置，上述兩者藉由焊接或軟釺焊等予以連接之結構。

此時，由於垂直部與水平部可獨立設定彈性係數，所以可以自由地改變表示探針11B(11C、11D)變形程度之彈性係數。

1．．．基板檢查裝置

10B,10C,10D．．．探測裝置

101A．．．X軸驅動機構

111B,111C,111D．．．基端

102A．．．Y軸驅動機構

112B,112C,112D．．．頂端

3．．．基板

12B,12C,12D．．．支撐構件

4．．．掃描器

14B,14C,14D．．．限制構件

5．．．測試控制器

6．．．控制裝置

7．．．驅動裝置

11A,11B,11C,11D．．．探針(接觸頭)

15A,15B．．．促動器(驅動裝置之一部分)

103A．．．Z軸驅動機構(驅動裝置之一部分)

13A,13B,13C,13D．．．探針架(保持構件)

圖1係基板檢查裝置之一例結構正視圖。

圖2係基板檢查裝置之一例結構側視圖。

圖3係表示圖1所示基板檢查裝置的Z軸驅動機構之一例放大圖。

圖4係託盤上的基板保持結構之一例俯視圖。

圖5係基板檢查裝置之一例結構方塊圖。

圖6(a)至圖6(b)係本發明第1實施例探測裝置之一例結構正視圖。

圖7(a)至圖7(b)係本發明第1實施例探測裝置之一例運作正視圖。

圖8(a)至圖8(b)係控制構件之一例作用說明圖。

圖9(a)至圖9(b)係第1實施例所有關探測裝置之一例接地狀態說明圖。

圖10(a)至圖10(b)係第2實施例所有關探測裝置之一例結構說明圖。

圖11(a)至圖11(b)係第3實施例所有關探測裝置之一例結構說明圖。

圖12(a)至圖12(b)係以往探測裝置之說明圖。

3．．．基板

11B．．．探針(接觸頭)

111B、122B．．．基端

112B、121B．．．頂端

12B．．．支撐構件

13B．．．探針架(保持構件)

131B．．．基體部

132B．．．連接部

134B．．．基端保持部

14B．．．限制構件

301．．．檢查點

41B．．．信號線

Claims (17)

1. 一種探測裝置，在設定於被檢查基板的檢查面之配線模式上的特定檢查點，與檢查上述被檢查基板之電性特性的檢查控制裝置之間傳送檢查信號，其特徵在於包括：保持構件，構成可移動；驅動裝置，相對於上述被檢查基板之檢查面，沿垂直方向驅動上述保持構件；接觸頭，由線狀導電材料構成的具有彈性的垂直部，與由導電材料構成的具有彈性的水平部，大致以L狀形成一體或連接在一起而構成，上述水平部之基端與上述檢查控制裝置之間相連而可傳送檢查信號，同時與上述被檢查基板之檢查面大致平行地固定在上述保持構件上，上述垂直部之頂端沿垂直方向壓接於上述被檢查基板之檢查面而與上述檢查點相連以傳送檢查信號；以及支撐構件，具有固定於上述保持構件且內徑大於上述接觸頭的外徑之筒狀體，上述接觸頭貫穿於上述筒狀體內部而相對於上述被檢查基板之檢查面大致呈垂直支撐，同時與上述接觸頭呈電性絕緣。
2. 如申請專利範圍第1項所述之探測裝置，其中上述接觸頭係由1條線狀導電材料彎折形成上述垂直部及水平部。
3. 如申請專利範圍第1項所述之探測裝置，其中上述接觸頭係由上述垂直部與上述水平部連接而成，其中上述水平部由板狀構件構成。
4. 如申請專利範圍第1項所述之探測裝置，其中上述支撐構件之筒狀體係位於上述被檢查基板側之端部呈頂端較窄之形狀。
5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之探測裝置，其中上述接觸頭的垂直部與水平部所構成的彎曲角在105°至130°之範圍內。
6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之探測裝置，其中上述支撐構件係設置於上述保持構件，使上述支撐構件之筒狀體相對於上述被檢查基板之檢查面所構成的角，小於上述接觸頭之頂端相對於上述被檢查基板之檢查面所構成的角。
7. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之探測裝置，其中上述接觸頭的垂直部係由線徑為50至100μm的金屬線構成。
8. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之探測裝置，其中上述接觸頭之垂直部係頂端之端面係球面之一部分。
9. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之探測裝置，其中包括限制構件，其與上述接觸頭之水平部接觸，並限制上述接觸頭相對於上述被檢查基板向偏離一側變形。
10. 如申請專利範圍第9項所述之探測裝置，其中上述限制構件係限制上述接觸頭向與上述被檢查基板相反側之變形的限制位置，在上述接觸頭之水平部上變更可能。
11. 如申請專利範圍第9項所述之探測裝置，其中上述 限制構件係由彈性材料構成。
12. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之探測裝置，其中上述支撐構件係由導電材料構成，並且接地。
13. 如申請專利範圍第12項所述之探測裝置，其中上述保持構件係由導電材料構成，並且接地。
14. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之探測裝置，其中上述接觸頭係除基端及頂端外之表面均施以絕緣被覆；上述支撐構件之筒狀體構成為複數個上述接觸頭可同時貫穿其中並得到支撐。
15. 如申請專利範圍第12項所述之探測裝置，其中上述接觸頭係除基端及頂端外之表面均施以絕緣被覆；上述支撐構件之筒狀體構成為複數個上述接觸頭可同時貫穿其中並得到支撐。
16. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之探測裝置，其中上述支撐構件係由複數個筒狀體構成為一體，各筒狀體中可貫穿1個上述接觸頭並予以支撐。
17. 一種基板檢查裝置，檢查被檢查基板的電性特性，其特徵在於包括：探測裝置，如申請專利範圍第1至4項中任一項所述者；以及檢查控制裝置，與設定在上述被檢查基板的檢查面之配線模式上的特定檢查點之間，藉由上述探測裝置傳送檢查信號，檢查上述被檢查基板的電性特性。