CN105388412A - 用于pcba的测试装置 - Google Patents

用于pcba的测试装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105388412A
CN105388412A CN201510696115.3A CN201510696115A CN105388412A CN 105388412 A CN105388412 A CN 105388412A CN 201510696115 A CN201510696115 A CN 201510696115A CN 105388412 A CN105388412 A CN 105388412A
Authority
CN
China
Prior art keywords
probe
test
platform
proving installation
pcba
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510696115.3A
Other languages
English (en)
Inventor
张月圆
章善财
詹一飞
侯程成
李琨
杨光磊
江照波
张大宇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201510696115.3A priority Critical patent/CN105388412A/zh
Publication of CN105388412A publication Critical patent/CN105388412A/zh
Priority to US15/527,456 priority patent/US10571512B2/en
Priority to PCT/CN2016/102571 priority patent/WO2017067457A1/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G01R1/07328—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

一种PCBA测试装置，包括，测试平台，其上用于固定PCBA，独立于所述测试平台的多个测试探针，位于所述测试平台上方的定位平台，其被配置成能够将所述多个测试探针固定在定位平台的底部，使得所述多个测试探针的探针头对准PCBA上的测试点。

Description

用于PCBA的测试装置
技术领域
本发明的实施例涉及测试装置，并且更具体地涉及用于PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly，印刷电路板装配)的测试装置。
背景技术
PCBA，即PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)板在SMT(SurfaceMountTechnology，表面组装技术)上件，再经过DIP(DualInline-PinPackage，双列直插式封装技术)插件之后得到的经焊接并组装好电子元件的PCB。
为了保证PCBA的质量，通常使用PCBA测试装置对PCBA进行检测。采用传统的针床工装对PCBA的测试时，通过驱动杆将位于测试平台上方的位于另一平面上的PCBA下压，使PCBA的测试点接触到固定在测试平台上的测试探针，然后通过探针头向PCBA的测试点提供测试信号，从而检测PCBA的功能。然而，这种针床工装只能对应一种PCBA。当要测试不同的PCBA时，往往需要重新设计PCBA测试工装。这将导致较高的设计和维护成本。而且，这种将测试平台与测试探针形成一体的测试工装缺乏灵活性，尤其无法适应种类多样、外型多变的触控(Touch)面板PCBA。
因此，需要一种能够对应多种PCBA的测试工装，来降低工装的成本，并且提高测试的灵活性。
发明内容
为达到上述目的，本发明公开以下方案。
一种PCBA测试装置，包括，测试平台，用于固定待测试PCBA，独立于所述测试平台的多个测试探针，位于所述测试平台上方的定位平台，其被配置成能够将多个所述测试探针固定在定位平台的底部，使得多个所述测试探针分别对准待测试PCBA上的测试点。
在一个实施例中，所述测试探针包括底座、壳体和探针头；所述壳体朝向所述测试平台一侧开设有开口；所述探针头包括探针头本体，所述探针头本体的一部分穿过所述开口，并突出于所述壳体之外；所述探针头本体的其余部分设置于由所述底座和壳体围成的容纳腔之内。
在一个实施例中，所述探针头还包括设置于所述容纳腔内的限位结构，用于限制所述探针头伸出所述开口的长度。
在一个实施例中，所述限位结构固定于所述探针头本体，并向所述探针头本体外水平延伸，且所述限位结构与所述探针头本体的水平宽度之和大于所述开口的水平宽度。
在一个实施例中，所述测试探针还包括弹簧，所述弹簧一端固定于所述探针头，另一端固定于所述底座。
在一个实施例中，所述测试探针还包括连接所述探针头和外部测试电路的导线
在一个实施例中，所述定位平台底部设置有多个滑动槽，所述底座能够被嵌入滑动槽中并且沿着滑动槽移动。
在一个实施例中，所述定位平台底部设置有多个孔，所述测试探针的底座能够被嵌入相应的孔中。
在一个实施例中，所述孔和所述底座具有螺纹结构，所述测试探针通过螺纹结构被固定在所述定位平台。
在一个实施例中，所述定位平台是电磁继电平台，所述底座由磁性材料构成，其通过由所述电磁继电平台产生的电磁力被吸附到所述电磁继电平台底部。
在一个实施例中，所述PCBA是触控面板的PCBA。
本发明的优势在于，通过灵活地将测试探针固定在定位平台底部的特定位置能够便捷地测试不同类型的PCBA。并且，在布置特定的对应于测试点的图案时，只需将测试探针个体作为模块从定位平台卸下并且安装到其它位置。另外，相对于将测试探针直接焊接在测试平台的底部并连接电源，本发明通过将定位平台作为继电器与个别的测试探针耦合，进行测试状态控制提高了测试的可靠性，而且以可插拔的形式与电磁继电平台的耦合使得测试探针的位置更换更加方便同时减少了测试装置的设计和维护成本。
当结合附图阅读以下描述时也将理解本发明的实施例的其它特征和优势，其中附图借助于实例示出了本发明的实施例的原理。
附图说明
借助于实例，从以下详细描述和附图中，本发明的各个实施例的上述及其它方面、特征及益处将变得更加明显。
图1是示出了根据本发明实施例的PCBA测试装置的示意图。
图2是示出了根据本发明实施例的测试探针的结构示意图。
各个图中的相同附图标记指示相同的部件。
具体实施方式
在下文中，将参考实施例描述本发明的原理和主旨。应当理解的是，给出的实施例仅仅是为了本领域技术人员更好地理解本发明并且进一步实践本发明，而不是限制本发明的范围。例如，作为一个实施例的一部分所例示或描述的特征可与另一实施例结合使用而产生另外一个实施例。为了清晰起见，在本说明书中未描述实际实施方式的所有特征。
图1是示出了根据本发明实施例的PCBA测试装置的示意图。如图所示，PCBA测试装置包括定位平台100、测试探针200、测试平台300。定位平台100位于测试平台300上方，并且测试探针200可以被安装在定位平台100的底部。测试平台300用于固定待测试PCBA(图中未示出)。在该实施例中，重要的是将测试探针200与测试平台300分离。相比于将测试探针焊接到测试平台的方案，将测试探针300独立地根据PCBA测试点的位置固定在定位平台100上将使得测试更加灵活。在测试时，位于测试平台300上方的定位平台100被配置成能够将多个测试探针200固定在定位平台100的底部，使得多个测试探针200分别对准待测试PCBA上的测试点。
在多个实施例中，可以采用多种方式将测试探针200固定在定位平台100底部。在一个实施例中，可以在定位平台100的底部设置多个滑动槽，测试探针200被构造成能够嵌入到滑动槽中。从而，可以通过使测试探针200沿滑动槽移动而将其定位在PCBA的测试点上方。在另一个实施例中，可以在定位平台100的底部设置多个孔，测试探针200被构造成通过紧固件固定在孔中。例如，所述孔和测试探针被构造为具有螺纹结构，所述测试探针通过螺纹结构被固定在所述定位平台。可以理解的是，可以在定位平台100的底部安排分布细密的多个螺孔，从而能将测试探针200精确地定位在测试点上方。在另一个实施例中，定位平台100是电磁继电平台，而测试探针的部分由磁性材料构成，测试探针由此可以通过由电磁继电平台产生的电磁力被吸附到所述电磁继电平台底部。
图2是示出了根据本发明实施例的测试探针200的结构示意图。如图所示，测试探针200至少包括底座201、壳体202和探针头203。
壳体202朝向所述测试平台300一侧开设有开口208；探针头203包括探针头本体，探针头本体的一部分穿过所述开口208，并突出于壳体202之外；探针头本体的其余部分设置于由底座201和壳体202围成的容纳腔之内。壳体202可以通过焊接或者粘附的方式被连接到底座201。探针头203还包括设置于容纳腔内的限位结构207，用于限制所述探针头伸出开口208的长度。限位结构207固定于探针头本体，并向探针头本体外水平延伸，且限位结构207与探针头本体的水平宽度之和大于开口208的水平宽度。
壳体202内部可以设置有将探针头203限制在竖直方向上移动的结构。图2中示例性地示出了这样的夹紧结构206。夹紧结构206具有底部以及从底部垂直延伸的两个侧壁，底部通过焊接或者粘附的方式被连接到底座201。限位结构的两个侧壁用于夹紧探针头203本体，使得探针头203可以沿着两个侧壁所限定的方向上下移动。
测试探针200还包括弹簧205，弹簧205一端固定于探针头203，另一端固定于底座201。示例性地，弹簧205的一端与底座201连接，另一端与形成在探针头203上阻挡结构连接。通过在壳体202内部设置弹簧205，当定位平台100在外力作用下靠近测试平台300时，探针头203受到弹簧205的朝向PCBA的作用力，从而可以在该弹力的作用下与PCBA的测试点稳定地接触。
测试探针200还包括连接探针头203和外部测试电路的导线204。
如上所述，在多个实施例中，可以采用多种方式将测试探针200固定在定位平台100底部。参考如图2所示的测试探针200的结构，可以通过以下多个实例固定测试探针。在一个实例中，可以在定位平台100的底部设置多个滑动槽，测试探针200的底座201被构造成能够嵌入到滑动槽中。从而，可以通过使测试探针200沿滑动槽移动而将其定位在PCBA的测试点上方。在一个实例中，可以在定位平台100的底部设置多个孔，测试探针200的底座201被构造成通过紧固件固定在孔中。例如，所述孔和底座201被构造为具有螺纹结构，所述测试探针通过螺纹结构被固定在所述定位平台。在一个实例中，定位平台100是电磁继电平台，而测试探针的底座201由金属构成，测试探针由此可以通过由电磁继电平台产生的电磁力被吸附到所述电磁继电平台底部。
在其它实施例中，将多个测试探针组合成一组作为一个测试模块来对应于特定的多个测试点，这能提高测试的效率。可选地，一个测试探针内部可以设置有多个探针头，所述探针头按照预定的图案排列，从而提高测试的效率。
相关领域的技术人员当结合附图阅读前述说明书时，对本发明的前述示例性实施例的各种修改和变形对于相关领域的技术人员会变得明显。因此，应当理解的是，本发明的实施例不限于所公开的特定实施例，并且变形例和其它实施例意在涵盖在所附权利要求的范围内。

Claims (10)

1.一种PCBA测试装置，其特征在于，包括，
测试平台，用于固定待测试PCBA，
独立于所述测试平台的多个测试探针，
位于所述测试平台上方的定位平台，其被配置成能够将多个所述测试探针固定在定位平台的底部，使得多个所述测试探针分别对准待测试PCBA上的测试点。
2.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，
所述测试探针包括底座、壳体和探针头；
所述壳体朝向所述测试平台一侧开设有开口；
所述探针头包括探针头本体，所述探针头本体的一部分穿过所述开口，并突出于所述壳体之外；所述探针头本体的其余部分设置于由所述底座和壳体围成的容纳腔之内。
3.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于，
所述探针头还包括设置于所述容纳腔内的限位结构，用于限制所述探针头伸出所述开口的长度。
4.如权利要求3所述的测试装置，其特征在于，
所述限位结构固定于所述探针头本体，并向所述探针头本体外水平延伸，且所述限位结构与所述探针头本体的水平宽度之和大于所述开口的水平宽度。
5.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述测试探针还包括弹簧，所述弹簧一端固定于所述探针头，另一端固定于所述底座。
6.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述测试探针还包括连接所述探针头和外部测试电路的导线。
7.如权利要求1至6任一项所述的测试装置，其特征在于，
所述定位平台底部设置有多个滑动槽，所述底座能够被嵌入滑动槽中并且沿着滑动槽移动。
8.如权利要求1至6任一项所述的测试装置，其特征在于，
所述定位平台底部设置有多个孔，所述测试探针的底座能够被嵌入相应的孔中。
9.如权利要求8所述的测试装置，其特征在于，
所述孔和所述底座具有螺纹结构，所述测试探针通过螺纹结构被固定在所述定位平台。
10.如权利要求1至6任一项所述的测试装置，其特征在于，
所述定位平台是电磁继电平台，
所述底座由磁性材料构成，其通过由所述电磁继电平台产生的电磁力被吸附到所述电磁继电平台底部。
CN201510696115.3A 2015-10-23 2015-10-23 用于pcba的测试装置 Pending CN105388412A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510696115.3A CN105388412A (zh) 2015-10-23 2015-10-23 用于pcba的测试装置
US15/527,456 US10571512B2 (en) 2015-10-23 2016-10-19 Test device for printed circuit board assembly
PCT/CN2016/102571 WO2017067457A1 (zh) 2015-10-23 2016-10-19 用于印刷电路板组件的测试装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510696115.3A CN105388412A (zh) 2015-10-23 2015-10-23 用于pcba的测试装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105388412A true CN105388412A (zh) 2016-03-09

Family

ID=55420906

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510696115.3A Pending CN105388412A (zh) 2015-10-23 2015-10-23 用于pcba的测试装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10571512B2 (zh)
CN (1) CN105388412A (zh)
WO (1) WO2017067457A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017067457A1 (zh) * 2015-10-23 2017-04-27 京东方科技集团股份有限公司 用于印刷电路板组件的测试装置
CN112946454A (zh) * 2021-01-22 2021-06-11 重庆秦嵩科技有限公司 一种芯片数据访问测试***及其工作方法
CN113791373A (zh) * 2021-08-06 2021-12-14 深圳市科陆电子科技股份有限公司 电表的测试方法、***、电子设备及存储介质

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6961351B2 (ja) * 2017-02-07 2021-11-05 株式会社日本マイクロニクス 治具
CN108152713A (zh) * 2017-12-28 2018-06-12 重庆市中光电显示技术有限公司 电路板检测工装
CN112034327B (zh) * 2020-08-29 2023-04-28 湖北龙腾电子科技股份有限公司 一种电连接器用软性线路板测试转接装置
CN113917308A (zh) * 2020-10-16 2022-01-11 北京精密机电控制设备研究所 一种印制电路板的自动化测试平台
CN117074926B (zh) * 2023-10-16 2024-01-02 深圳市微特精密科技股份有限公司 一种fct测试夹具快速定位装置
CN117907793B (zh) * 2023-11-14 2024-07-05 江苏金一辰电子科技有限公司 一种充电桩控制主板加工用主板测试装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2613858B1 (de) * 1976-03-31 1977-07-14 Siemens Ag Verfahren und vorrichtung zum pruefen elektronischer baugruppen
CN2726152Y (zh) * 2004-08-04 2005-09-14 汪应斌 探针
CN101071140A (zh) * 2006-05-12 2007-11-14 日本电产丽德株式会社 基板检查用触头、基板检查用夹具及基板检查装置
CN201662607U (zh) * 2010-01-25 2010-12-01 航天信息股份有限公司 税控收款机主板测试装置
CN202372541U (zh) * 2011-11-17 2012-08-08 深圳市怡和兴机电科技有限公司 Led芯片分光机的活动探针装置
CN102736022A (zh) * 2012-07-20 2012-10-17 昆山迈致治具科技有限公司 Pcba板测试治具
CN202735366U (zh) * 2012-08-09 2013-02-13 上海晨兴希姆通电子科技有限公司 Jtag下载治具
CN103809072A (zh) * 2014-01-25 2014-05-21 苏州菱欧自动化设备有限公司 一种电池导通检查机的电池检测机构
CN104865425A (zh) * 2014-02-24 2015-08-26 旺矽科技股份有限公司 具有弹簧套筒式探针的探针装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1508884A (en) * 1975-05-17 1978-04-26 Int Computers Ltd Apparatus for testing printed circuit board assemblies
GB8700754D0 (en) * 1987-01-14 1987-02-18 Int Computers Ltd Test apparatus for printed circuit boards
WO2003076957A1 (en) * 2002-03-05 2003-09-18 Rika Denshi America, Inc. Apparatus for interfacing electronic packages and test equipment
TW563929U (en) * 2002-12-24 2003-11-21 Molex Inc Press connection terminal
CN100447598C (zh) 2007-06-15 2008-12-31 浙江大学 微纳光纤阵列相干光束合成装置
TWI555987B (zh) 2014-01-28 2016-11-01 Spring sleeve type probe and its manufacturing method
CN105388412A (zh) * 2015-10-23 2016-03-09 京东方科技集团股份有限公司 用于pcba的测试装置
CN105403826B (zh) 2016-01-04 2019-02-22 京东方科技集团股份有限公司 一种测试工装

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2613858B1 (de) * 1976-03-31 1977-07-14 Siemens Ag Verfahren und vorrichtung zum pruefen elektronischer baugruppen
CN2726152Y (zh) * 2004-08-04 2005-09-14 汪应斌 探针
CN101071140A (zh) * 2006-05-12 2007-11-14 日本电产丽德株式会社 基板检查用触头、基板检查用夹具及基板检查装置
CN201662607U (zh) * 2010-01-25 2010-12-01 航天信息股份有限公司 税控收款机主板测试装置
CN202372541U (zh) * 2011-11-17 2012-08-08 深圳市怡和兴机电科技有限公司 Led芯片分光机的活动探针装置
CN102736022A (zh) * 2012-07-20 2012-10-17 昆山迈致治具科技有限公司 Pcba板测试治具
CN202735366U (zh) * 2012-08-09 2013-02-13 上海晨兴希姆通电子科技有限公司 Jtag下载治具
CN103809072A (zh) * 2014-01-25 2014-05-21 苏州菱欧自动化设备有限公司 一种电池导通检查机的电池检测机构
CN104865425A (zh) * 2014-02-24 2015-08-26 旺矽科技股份有限公司 具有弹簧套筒式探针的探针装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017067457A1 (zh) * 2015-10-23 2017-04-27 京东方科技集团股份有限公司 用于印刷电路板组件的测试装置
US10571512B2 (en) 2015-10-23 2020-02-25 Boe Technology Group Co., Ltd. Test device for printed circuit board assembly
CN112946454A (zh) * 2021-01-22 2021-06-11 重庆秦嵩科技有限公司 一种芯片数据访问测试***及其工作方法
CN112946454B (zh) * 2021-01-22 2023-07-07 重庆秦嵩科技有限公司 一种芯片数据访问测试***及其工作方法
CN113791373A (zh) * 2021-08-06 2021-12-14 深圳市科陆电子科技股份有限公司 电表的测试方法、***、电子设备及存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017067457A1 (zh) 2017-04-27
US20180106855A1 (en) 2018-04-19
US10571512B2 (en) 2020-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105388412A (zh) 用于pcba的测试装置
CN100498344C (zh) 用于测试不同的半导体装置的通用***
EP3615949B1 (en) Probe card for a testing apparatus of electronic devices
JP6073304B2 (ja) 互いに噛み合わされた蛇行する検査接点を有する電子デバイス検査用のプローブモジュール
KR101392399B1 (ko) 테스트용 번인 소켓
KR101338332B1 (ko) 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티 지그
CN105093000B (zh) 测试装置
KR102256652B1 (ko) 프로브 핀 및 이를 이용한 검사용 소켓
CN103399176A (zh) 用于加速度传感器的测试***
JP2015102378A (ja) プローブカード
KR20130047933A (ko) 프로브, 프로브 어셈블리 및 이를 포함하는 프로브 카드
CN104518300A (zh) 电子电路装置
CN104375077A (zh) 功能测试fct测试工装和测试***、方法
CN204314428U (zh) 功能测试fct测试工装和测试***
CN207380193U (zh) 飞针测试机
JP6195709B2 (ja) プローブカード、検査装置、及び検査方法
KR101124512B1 (ko) 인쇄회로기판 검사장치
US11372022B2 (en) Electrical contactor and electrical connecting apparatus
CN210323276U (zh) 一种高测试密度电路测试板
US20100330830A1 (en) Vertical probe intrface system
KR200462079Y1 (ko) 위치가변형 검사장치
CN103837715B (zh) 夹具
JPH01184480A (ja) 検査方法及び検査装置
CN202794252U (zh) 一种真空两段式测试结构
CN214473538U (zh) 探针装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 100015 Jiuxianqiao Road, Beijing, No. 10, No.

Applicant after: BOE Technology Group Co., Ltd.

Applicant after: Hefei Xinsheng Optoelectronic Technology Co., Ltd.

Address before: Beijing economic and Technological Development Zone 100176 Beijing Zelu 9

Applicant before: BOE Technology Group Co., Ltd.

Applicant before: Hefei Xinsheng Optoelectronic Technology Co., Ltd.

COR Change of bibliographic data
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160309