CN100527917C - 一种线路板基体上焊盘的制造方法及焊盘 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种线路板基体上焊盘的制造方法，包括如下步骤：A、在线路板基体上根据确定所需贴合的元器件的中心位置点确定相应焊接位置的中心点；B、在线路板基体上设置用于贴合该元器件各焊脚的焊盘，各带有焊盘引线的焊盘相对线路板基体上穿过该焊接位置中心点的相应直线对称。还公开一种线路板基体上的焊盘。当元器件置于设定位置时，所有焊脚所受到的表面张力合力、合力矩为零；如果元器件离开设定的位置，各焊脚所受到的表面张力合力、合力矩能使焊脚漂移并回归到设定的位置，从而有效消除元器件贴合过程中的偏差。

Description

一种线路板基体上焊盘的制造方法及焊盘
技术领域
本发明涉及一种线路板基体上焊盘的制造方法及焊盘。
背景技术
众所周知，在线路板基体上贴合电子元器件有很多方法。
一种方法是表面贴片元器件的焊脚部上涂有一层薄的焊锡膏涂层，在组装的过程中贴合到线路板中蚀刻形成的矩形焊盘上。该过程包括焊锡膏的印刷、准确地将表面贴合元器件的焊脚部置于涂有焊锡膏的焊盘上即贴合的过程，通过回流焊焊锡膏经由液态转变为固态焊锡的过程实现元器件与焊盘可靠的接合。
另一种方法是固态焊锡沉积(Solid Solder Deposition，SSD)，元器件贴合之前，先将特定量的固态焊锡沉积在焊盘的表面，在元器件贴合的过程中，一定量的助焊剂沉积在焊盘的表面之后元器件进行贴合，回流焊后实现元器件与焊盘可靠的联接。
上述方法在进行元器件贴合和回流焊的过程中由于各种原因将导致元器件的偏移，导致贴片等缺陷。传统的矩形焊盘只能部分的消除的纠正元器件的偏移。因此也提出使用诸如圆环状、椭圆状的其他形状的焊盘设计来纠正元器件的贴偏现象。在专利号为US5,311,405，专利名称为“Method and apparatus for aligning and attaching a surface mountcomponent”的美国专利中提出了一种三角椭圆(tri-oval)形状的焊盘来纠正元器件的贴偏。在专利号为US5,453,581，专利名称为“Padarrangement for surface mount components”的美国专利中提出了一种新型的焊盘排列方式来实现上述目的。上述两种方法均可以有效地消除在元器件贴合过程中造成的偏差。但是为了实现上述目的，对焊锡膏的印刷或者焊锡的沉积提出了很高的要求。
然而各种电子产品在向小型化和轻量化方向发展，运用表面贴合技术(Surface Mounting Technology，简称为SMT)搭载的元器件的尺寸也越来越小、而贴合精度却要求越来越高。
发明内容
本发明的目的就是为了解决以上问题，提供一种线路板基体上焊盘的制造方法及焊盘。
为实现上述目的，本发明提出一种线路板基体上焊盘的制造方法，包括如下步骤：A、在线路板基体上根据确定所需贴合的元器件的中心位置点确定相应焊接位置的中心点；B、在线路板基体上设置用于贴合该元器件各焊脚的焊盘，各带有焊盘引线的焊盘相对线路板基体上穿过该焊接位置中心点的相应直线对称。
所述焊盘的大小与相应的焊脚的大小相匹配。
进一步的，提出一种线路板基体上的焊盘，线路板基体上有与所需贴合的元器件的中心点相对应的焊接位置的中心点，各带有焊盘引线的焊盘相对线路板基体上穿过该焊接位置中心点的相应直线对称。
所述焊盘的大小与相应的焊脚的大小相匹配。
由于带有焊盘引线的焊盘相对于线路板基体上穿过焊接位置中心点的相应直线对称，当元器件置于该设定位置时，所有焊脚所受到的表面张力合力、合力矩为零；如果元器件离开设定的位置，各焊脚所受到的表面张力合力、合力矩能使焊脚漂移并回归到设定的位置，采用本发明的方案，实现简单，能够极大的改善搭载元器件漂移方向难以控制的问题要，成本低，能有效消除元器件贴合过程中的偏差。
焊盘的大小应与相应的焊脚大小相匹配，这样焊脚在焊盘表面只有一个表面张力合力、合力矩为零的点，即位于设定位置时的点，这样元器件才能向该点漂移。
附图说明
下面通过具体的实施例并结合附图对本发明作进一步详细的描述。
图1是本发明焊盘制造的流程示意图。
图2是过回流焊时，焊脚向焊盘左侧偏移时的受力分析示意图。
图3是图2的俯视示意图。
图4是实施例一的示意图。
图5是实施例二的示意图。
图6是比较例一的示意图。
具体实施方式
一种线路板基体上焊盘的制造方法，如图1所示，包括如下步骤：
1、根据用户的需要，在线路板基体上根据确定所需贴合的元器件的中心位置点确定相应焊接位置的中心点；
2、在线路板基体上设置用于贴合该元器件各焊脚的焊盘，各带有焊盘引线的焊盘相对线路板基体上穿过该焊接位置中心点的相应直线对称。
焊盘的大小与相应的焊脚的大小相匹配。
焊接时，有焊锡膏涂层的焊脚放置在相应的焊盘上，进行回流焊接，焊脚贴合在相应的焊盘上。
如图2、3所示，元器件1的焊脚2浮于线路板基体5的焊盘3上的熔锡4表面，焊脚2的各侧边分别受到熔锡4的表面张力的作用，如图2所示F1、F2是其中两个侧边的表面张力。F1’、F2’、F3’、F4’是各表面张力在水平方向上的分力，当焊脚2向焊盘3的左侧偏移时，焊脚2所受到的表面张力的水平方向的所有分力的合力向右，受该水平方向合力的影响，焊脚2倾向于向右漂移，即向焊盘中心漂移。
实施例一，如图4所示，在线路板基体上相应于元器件1的中心点确定焊接位置的中心点A，元器件1具有两个焊脚，第一焊脚11和第二焊脚12；第一焊盘31及第一焊盘引线与第二焊盘32及第二焊盘引线相对线路板基体上穿过该焊接位置的中心点A点的纵轴对称，则第一焊脚11放置在第一焊盘31上、第二焊脚12放置在第二焊盘32上进行回流焊接时，如果第一焊脚11、第二焊脚12受到的熔锡的表面张力的合力、合力矩为零，直接焊接即可得到元器件准确贴合的焊接成品；如果第一焊脚11、第二焊脚12受到的熔锡的表面张力的合力、合力矩不为零，则焊脚偏移了设定的位置，此时，第一焊脚11、第二焊脚12会在表面张力的作用下漂移并回归到设定的位置，直接焊接也即可得到元器件准确贴合的焊接成品。
实施例二，如图5所示，在线路板基体上相对于元器件1的中心点确定焊接位置的中心点A点，元器件1具有四个焊脚，第一焊脚11、第二焊脚12、第三焊脚13和第四焊脚14；第一焊盘31及第一焊盘引线、第二焊盘32及第二焊盘引线相对于穿过该焊接位置的中心点A点的纵轴对称，第三焊盘33及第三焊盘引线和第四焊盘34及第四焊盘引线相对于穿过该焊接位置的中心点A点的纵轴对称，第一焊盘31及第一焊盘引线、第三焊盘33及第三焊盘引线相对于穿过该焊接位置的中心点A点的横轴对称，第二焊盘32及第二焊盘引线、第四焊盘34及第四焊盘引线相对于穿过该焊接位置的中心点A点的横轴对称；则第一焊脚11放置在第一焊盘31上、第二焊脚12放置在第二焊盘32、第三焊脚13放置在第三焊盘33上、第四焊脚14放置在第四焊盘34上进行回流焊接时，如果第一焊脚11、第二焊脚12、第三焊脚13、第四焊脚14受到的熔锡的表面张力的合力、合力矩为零，直接焊接即可得到元器件准确贴合的焊接成品；如果第一焊脚11、第二焊脚12、第三焊脚13、第四焊脚14受到的熔锡的表面张力的合力、合力矩不为零，则焊脚偏移了设定的位置，此时，第一焊脚11、第二焊脚12、第三焊脚13、第四焊脚14会在表面张力的作用下漂移并回归到设定的位置，直接焊接也即可得到元器件准确贴合的焊接成品。
比较例一，如图6所示，在线路板基体上相应于元器件1的中心点确定焊接位置的中心点A，元器件1具有两个焊脚，第一焊脚11、第二焊脚12；第一焊盘31及第一焊盘引线与第二焊盘32及第二焊盘引线相对穿过该焊接位置的中心点A点的横轴或纵轴都不对称，则第一焊脚11放置在第一焊盘31上、第二焊脚12放置在第二焊盘32上进行回流焊接时，元器件1在熔锡表面张力的作用下漂移而歪斜。

Claims (4)

1、一种线路板基体上焊盘的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
A、在线路板基体上根据所需贴合的元器件的中心点确定相应焊接位置的中心点；
B、在线路板基体上设置用于贴合该元器件各焊脚的焊盘，各带有焊盘引线的焊盘相对线路板基体上穿过该焊接位置中心点的相应直线对称。
2、根据权利要求1所述的线路板基体上焊盘的制造方法，其特征在于：所述焊盘的大小与相应的焊脚的大小相匹配。
3、一种线路板基体上的焊盘，其特征在于：线路板基体上有与所需贴合的元器件的中心点相对应的焊接位置的中心点，各带有焊盘引线的焊盘相对线路板基体上穿过该焊接位置中心点的相应直线对称。
4、根据权利要求3所述的线路板基体上的焊盘，其特征在于：所述焊盘的大小与相应的焊脚的大小相匹配。
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