CN103763868A - 一种0201电容排焊接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种0201电容排焊接方法，包括：在基板上进行助焊剂印刷；采用形成有开孔的钢网进行焊膏印刷，其中钢网的开孔位置对应于将要印刷焊膏的0201电容排位置，而且钢网的与印刷的助焊剂相对应的区域中未形成开孔；执行贴片，在助焊剂上贴装芯片并在焊膏上贴装0201电容排；执行回流焊接，以使得芯片和0201电容排被固定至基板。

Description

一种0201电容排焊接方法
技术领域
本发明涉及集成电路封装领域，更具体地说，本发明涉及一种0201电容排焊接方法。
背景技术
倒装技术是在集成芯片的表面按阵列状布置I/O（输入/输出）端子，芯片直接以倒装方式安装在基板上，通过上述阵列状的I/O端子与基板上相对应的电极相连形成电气连接。倒装的裸芯片与普通的SMT（表面贴装技术）器件不同，其凸点多、直径和节距小，不适合采用印刷焊膏的方式进行焊接。
但是，另一方面在高性能芯片封装中，在同一封装体中，除了裸芯片以外，还有滤波用的电容或电容排需要焊接。同时，滤波电容需要采用焊膏进行焊接，因此在生产过程中存在印刷助焊剂及焊膏两个工艺流程。
由此，在批量生产中，滤波电容或电容排所需的焊膏采用印刷的方式提供，而裸芯片所需的助焊剂基本采用蘸取的方式提供，需要专用的设备。对于样片封装或不具备蘸取功能的设备，采用两次印刷的方式，实现焊膏和助焊剂的分配，在焊膏印刷过程中，需确保焊膏量，防止产生少锡、虚焊等缺陷，并对前道印刷的助焊剂进行保护。
现有技术的缺点在于：1）采用蘸取的方式分配助焊剂，需专用设备，投入成本大；2）需定制专用治具，周期长，仅仅适用于大批量生产。也就是说，现有技术的方法对于小排量生产来说成本太高周期太长。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种在确保0201电容排印刷时的焊膏量的同时，提高0201电容排焊接的合格率和可靠性的方法。
根据本发明，提供了一种0201电容排焊接方法，其包括：
第一步骤：在基板上进行助焊剂印刷；
第二步骤：采用形成有开孔的钢网进行焊膏印刷，其中钢网的开孔位置对应于将要印刷焊膏的0201电容排位置，而且钢网的与印刷的助焊剂相对应的区域中未形成开孔；
第三步骤：执行贴片，在助焊剂上贴装芯片并在焊膏上贴装0201电容排；
第四步骤：执行回流焊接，以使得芯片和0201电容排被固定至基板。
优选地，在钢网的与基板相对的一侧，钢网的与印刷的助焊剂相对应的区域形成有凹槽；钢网的与将要印刷焊膏的位置相对应的位置处形成有开孔；而且在钢网的与基板背离的一侧，开孔的区域范围内形成有凹槽。
优选地，钢网的开孔在沿焊膏焊盘的长度方向上的尺寸比焊膏焊盘的长度大。
优选地，钢网的开孔在沿焊膏焊盘的长度方向上的尺寸是焊膏焊盘的长度的1.05倍。
优选地，在第二步骤中，将形成有开孔的钢网布置在印刷有助焊剂的基板上，使得助焊剂容纳在与基板相对的一侧的凹槽中，并在开孔中填充焊膏，而且在开孔中填充满焊膏之后移除钢网，使得开孔中的焊膏保留在基板的焊膏焊盘上。
优选地，在第一步骤中采用膏状助焊剂在基板上进行助焊剂印刷。
本发明通过改善钢网开口方式，确保了焊膏印刷时的沉积量，同时对印刷的助焊剂实施了保护，即能够在增加钢网开口同时防止焊锡桥连。本发明尤其适合于倒装芯片封装中的样片生产或小批量生产。
附图说明
结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：
图1示意性地示出了根据本发明优选实施例的0201电容排焊接方法的流程图。
图2示意性地示出了根据本发明优选实施例的0201电容排焊接方法采用的钢网的开孔内切图。
图3示意性地示出了根据本发明优选实施例的0201电容排焊接方法的示意图。
图4示意性地示出了根据本发明优选实施例的0201电容排焊接方法的详细示意图。
需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。
具体实施方式
为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。
图1示意性地示出了根据本发明优选实施例的0201电容排焊接方法的流程图。
具体地说，如图1所示，根据本发明优选实施例的0201电容排焊接方法包括：
第一步骤S1：采用例如膏状助焊剂在基板100上进行助焊剂200印刷；此后，优选地检查印刷质量以确保印刷的助焊剂均匀、无异物、无气泡；
第二步骤S2：采用形成有开孔的钢网300进行焊膏印刷，其中钢网的开孔位置对应于将要印刷焊膏的0201电容排位置，而且钢网的与印刷的助焊剂相对应的区域中未形成开孔（从而保护印刷的助焊剂不受影响）；此后，优选地检查焊膏沉积量且确保焊膏没有偏移，并确保之前印刷的助焊剂形状完好；
具体地说，图2示意性地示出了根据本发明优选实施例的0201电容排焊接方法采用的钢网的开孔内切图。参考图2，开孔的长度为L、宽度为W，深度为T；对于钢网厚度的选择：
表面贴装器件焊膏焊盘开口，截面积与侧面积比（即，（L×W）/[2×（L+W）×T]）大于2/3，可得出0201类元件钢网厚度应小于0.12mm；而一般使用的钢片厚度≥0.15mm。由此，在封装过程中，为防止后续焊膏印刷时挤压助焊剂，需在背面进行蚀刻保护，下面将具体描述。
具体地说，优选地，如图3所示，在第二步骤S2中，在钢网的与基板相对的一侧（即印刷焊膏时与基板接触的一侧），钢网的与印刷的助焊剂10相对应的区域形成有凹槽11；钢网的与将要印刷焊膏20的位置相对应的位置处形成有开孔21；而且在钢网的与基板背离的一侧（即印刷焊膏时不与基板接触的一侧），在开孔21的区域范围22内形成有凹槽，以使得该区域内的钢网的厚度减薄，从而使得后续印刷的焊膏的高度减薄。即，此时，在能够采用现有钢片的情况下，为符合滤波电容(容排)钢网厚度要求，滤波电容（容排）位置减薄
进一步地，假设基板上的焊膏焊盘长度为Y，宽度为X；为确保焊膏量，钢网开孔沿长度方向外扩，以使得钢网的开孔在沿焊膏焊盘的长度方向上的尺寸大于焊膏焊盘，如图4所示；这样既可以保证回流焊接的锡量又可以防止连锡。具体地说，如图4所示，钢网的开孔在沿焊膏焊盘的长度方向上的尺寸比焊膏焊盘的长度大，优选地，钢网的开孔在沿焊膏焊盘的长度方向上的尺寸是焊膏焊盘的长度的1.05倍，由此能够在增加钢网开口同时防止焊锡桥连。
由此，具体地说，例如，第二步骤S2可包括这样的操作，将形成有开孔的钢网布置在印刷有助焊剂的基板上，使得助焊剂容纳在与基板相对的一侧的凹槽中，并在开孔中填充焊膏，而且在开孔中填充满焊膏之后移除钢网，使得开孔中的焊膏保留在基板的焊膏焊盘上。
第三步骤S3：执行贴片，在助焊剂上贴装芯片并在焊膏上贴装0201电容排（例如滤波电容）；优选地在贴片之后检查芯片的极性点是否正确，并确保芯片和电容无偏移；
第四步骤S4：执行回流焊接，以使得芯片和0201电容排被固定至基板；优选地，在回流焊接之后检查焊点质量（无偏移、虚焊等异常）。
本发明在指定的钢网厚度下，通过改善钢网开口方式，确保焊膏印刷时的沉积量，同时对印刷的助焊剂实施保护，即能够在增加钢网开口同时防止焊锡桥连。本发明尤其适合于倒装芯片封装中的样片生产或小批量生产。
可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (6)

1.一种0201电容排焊接方法，其特征在于包括：
第一步骤：在基板上进行助焊剂印刷；
第二步骤：采用形成有开孔的钢网进行焊膏印刷，其中钢网的开孔位置对应于将要印刷焊膏的0201电容排位置，而且钢网的与印刷的助焊剂相对应的区域中未形成开孔；
第三步骤：执行贴片，在助焊剂上贴装芯片并在焊膏上贴装0201电容排；
第四步骤：执行回流焊接，以使得芯片和0201电容排被固定至基板。
2.根据权利要求1所述的0201电容排焊接方法，其特征在于，在钢网的与基板相对的一侧，钢网的与印刷的助焊剂相对应的区域形成有凹槽；钢网的与将要印刷焊膏的位置相对应的位置处形成有开孔；而且在钢网的与基板背离的一侧，开孔的区域范围内形成有凹槽。
3.根据权利要求2所述的0201电容排焊接方法，其特征在于，钢网的开孔在沿焊膏焊盘的长度方向上的尺寸比焊膏焊盘的长度大。
4.根据权利要求3所述的0201电容排焊接方法，其特征在于，钢网的开孔在沿焊膏焊盘的长度方向上的尺寸是焊膏焊盘的长度的1.05倍。
5.根据权利要求2所述的0201电容排焊接方法，其特征在于，在第二步骤中，将形成有开孔的钢网布置在印刷有助焊剂的基板上，使得助焊剂容纳在与基板相对的一侧的凹槽中，并在开孔中填充焊膏，而且在开孔中填充满焊膏之后移除钢网，使得开孔中的焊膏保留在基板的焊膏焊盘上。
6.根据权利要求1或2所述的0201电容排焊接方法，其特征在于，在第一步骤中采用膏状助焊剂在基板上进行助焊剂印刷。
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