CN217283642U - 贴片组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种贴片组件，包括印刷网板和PCB基板，印刷网板开有第一印刷孔和第二印刷孔；第一印刷孔供锡膏漏至PCB基板上，以焊接电子元器件；第二印刷孔供锡膏漏至PCB基板上，以形成锡膏基准识别点，锡膏基准识别点用于作为电子元器件贴装的基准。本实用新型通过改进印刷网板，使电子元器件贴装以前工序已经完成印刷的锡膏为基准，实现电子元器件贴装位置跟随锡膏印刷位置的偏移而变动，使得电子元器件贴装位置与锡膏印刷位置偏差始终保持电子元器件贴装精度范围内，消除锡膏印刷与贴装之间的叠加误差，从而避免出现较大的相对位置偏差、错位。

Description

贴片组件

技术领域

本实用新型属于SMT贴片领域，尤其涉及一种贴片组件。

背景技术

在电子主板的SMT生产过程中，第一步是将锡膏印刷到PCB基板的对应焊盘上，第二步将电子元器件贴装到对应印刷了锡膏的焊盘位置。当锡膏印刷位置精准，电子元器件贴装位置同样精准的情况下，电子元器件的焊接效果最佳，质量最好。

然而两个作业步骤均存在一定精度范围内的随机误差，加工位置不可能做到没有偏差。锡膏印刷位置与电子元器件贴装位置相对偏移越大，电子元器件焊接不良率越高，可靠性越差。

现有方法是两个步骤均选用PCB基板上的PCB基准识别点进行定位，两个作业步骤各自存在随机偏移，当着两个步骤产生的偏移方向相反时，就会出现叠加误差的问题，导致锡膏印刷位置与电子元器件贴装位置存在较大偏移。

例如锡膏印刷与电子元器件贴装作业精度均为±0.1mm，那么其相对位置差偏移将叠加到0至0.2mm的范围，这种情况下将导致电子元器件焊接不良率升高，特别是小型化电子器元器件。

实用新型内容

本实用新型提供一种贴片组件，以解决背景技术中提及的误差叠加导致高不良率的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型的贴片组件的具体技术方案如下：

一种贴片组件，包括印刷网板和PCB基板，印刷网板开有第一印刷孔和第二印刷孔；第一印刷孔供锡膏漏至PCB基板上，以焊接电子元器件；第二印刷孔供锡膏漏至PCB基板上，以形成锡膏基准识别点，锡膏基准识别点用于作为电子元器件贴装的基准。

进一步的，PCB基板上形成有贴装焊盘，贴装焊盘与第一印刷孔相对应，以承载锡膏焊接电子元器件。

进一步的，PCB基板上形成有识别焊盘，识别焊盘与第二印刷孔相对应，以承载锡膏基准识别点。

进一步的，锡膏基准识别点相对设置在印刷网板上。

进一步的，锡膏基准识别点至少设有两个，并设置在PCB基板的对角位置上。

进一步的，PCB基板设有PCB基准识别点，PCB基准识别点供锡膏印刷进行定位。

进一步的，PCB基准识别点相对设置在PCB基板上。

进一步的，PCB基准识别点至少设有两个，并设置在PCB基板的对角位置上。

进一步的，锡膏基准识别点和PCB基准识别点交叉设置。

进一步的，识别焊盘大于第二印刷孔。

本实用新型的贴片组件具有以下优点：电子元器件贴装以前工序已经完成印刷的锡膏(锡膏基准识别点)为基准，实现电子元器件贴装位置跟随锡膏印刷位置的偏移而变动，使得电子元器件贴装位置与锡膏印刷位置偏差始终保持电子元器件贴装精度范围内，消除锡膏印刷与贴装之间的叠加误差，从而避免出现较大的相对位置偏差、错位。

附图说明

图1为本实用新型的PCB基板结构示意图；

图2为本实用新型的印刷网板结构示意图；

图3为本实用新型的电子元器件贴装示意图。

图中标记说明：

1、PCB基板；11、贴装焊盘；12、识别焊盘；121、锡膏基准识别点；13、PCB基准识别点；2、印刷网板；21、第一印刷孔；22、第二印刷孔；3、电子元器件；4、锡膏。

具体实施方式

为了更好地了解本实用新型的目的、结构及功能，下面结合附图，对本实用新型一种贴片组件做进一步详细的描述。

如图1-图3所示，本实用新型的贴片组件，包括PCB基板1和印刷网板2。在贴片工艺中，根据丝印台上PCB基板1位置，机械手将印刷网板2固定至PCB基板1上侧。印刷网板2上开有第一印刷孔21，随刮刀将网板上的锡膏反复下压，锡膏4从第一印刷孔21漏至PCB基板1上，以焊接电子元器件3。相应的，PCB基板1上形成有贴装焊盘11，贴装焊盘11与第一印刷孔21相对应，以承载锡膏4焊接电子元器件3。而后将电子元器件3贴装在锡膏上，以通过高温将锡膏4熔化，以形成固定电子元器件3和PCB基板1的焊点，完成贴片工艺。

为了保证PCB基板1和印刷网板2的相对位置、PCB基板1和电子元器件3的相对位置，现有技术一般采用图形识别技术，对PCB板进行位置识别，以获取PCB上的位置信息，从而使机械手将印刷网板2进行相对固定，将电子元器件3贴装至对应的锡膏4上。

相应的，为了便于图像识别进行位置识别，PCB基板1角落设有相对设置的PCB基准识别点13，两点确定一个平面，以此为基准，相对固定印刷网板2，进行锡膏印刷工艺，将锡膏4印刷至PCB基板1上的贴装焊盘11上。即，PCB基准识别点13供锡膏印刷进行定位，保证锡膏印刷的精准。一般，PCB基准识别点13位于PCB基板1的左上角和右下角，即设置在对角位置上。

而印刷网板2还开有第二印刷孔22，锡膏4通过第二印刷孔22在PCB基板1上形成锡膏基准识别点121。相应的，PCB基板1上形成有识别焊盘12，识别焊盘12与第二印刷孔22相对应，而且识别焊盘12大于第二印刷孔22，以承载锡膏基准识别点121，锡膏基准识别点121用于作为电子元器件3贴装的基准。比如识别焊盘12为矩形，而这样第二印刷孔22为圆形，识别焊盘12宽度大于第二印刷孔22的直径，保证锡膏落在识别焊盘12上。这样，锡膏基准识别点121随贴装的锡膏4位置而变化，锡膏印刷和元器件贴装的误差无法叠加。

类似的，锡膏基准识别点121也相对设置在印刷网板2边缘，以两点确定一面。而且锡膏基准识别点121和PCB基准识别点13交叉设置，即PCB基准识别点13位于PCB基板1的左上角和右下角时，锡膏基准识别点121位于PCB基板1的左下角和右上角。即分别对角设置，实现交叉设置。当然，也可以将PCB基准识别点13和锡膏基准识别点121相对交换至PCB基板1其他位置上。

PCB基准识别点13和锡膏基准识别点121的形状与大小可根据PCB板的空间、形状等实际情况确定，可分别为圆形、椭圆、矩形或异形等等。

综上所述，在锡膏印刷(前工序)完成后，由于锡膏基准识别点121和其他锡膏4均由印刷网板2而成，该锡膏基准识别点121与整体锡膏4相对位置完全一致。

在电子元器件3贴装(后工序)不再以PCB基准识别点13进行定位，而采用锡膏基准识别点121进行定位，实现电子元器件3贴装位置跟随锡膏印刷位置的偏移而修正，消除锡膏印刷与贴装之间的叠加误差，从而避免锡膏4与电子元器件3出现较大的相对位置偏差、错位。

解决叠加误差问题，使得锡膏印刷位置与电子元器件3贴装保持在较小的偏差范围，从而降低44％的电子元器件3焊接不良，特别是小型化、密间距电子器元器件，如0402、03015、0.4Pitch及以下BGA等等。

可以理解，本实用新型是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员知悉的，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本实用新型的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本实用新型的精神和范围。因此，本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本实用新型所保护的范围内。

Claims (10)

1.一种贴片组件，包括印刷网板和PCB基板，其特征在于，印刷网板开有第一印刷孔和第二印刷孔；第一印刷孔供锡膏漏至PCB基板上，以焊接电子元器件；第二印刷孔供锡膏漏至PCB基板上，以形成锡膏基准识别点，锡膏基准识别点用于作为电子元器件贴装的基准。

2.根据权利要求1所述的贴片组件，其特征在于，PCB基板上形成有贴装焊盘，贴装焊盘与第一印刷孔相对应，以承载锡膏焊接电子元器件。

3.根据权利要求1所述的贴片组件，其特征在于，PCB基板上形成有识别焊盘，识别焊盘与第二印刷孔相对应，以承载锡膏基准识别点。

4.根据权利要求1所述的贴片组件，其特征在于，锡膏基准识别点相对设置在印刷网板上。

5.根据权利要求4所述的贴片组件，其特征在于，锡膏基准识别点至少设有两个，并设置在PCB基板的对角位置上。

6.根据权利要求1或4所述的贴片组件，其特征在于，PCB基板设有PCB基准识别点，PCB基准识别点供锡膏印刷进行定位。

7.根据权利要求6所述的贴片组件，其特征在于，PCB基准识别点相对设置在PCB基板上。

8.根据权利要求7所述的贴片组件，其特征在于，PCB基准识别点至少设有两个，并设置在PCB基板的对角位置上。

9.根据权利要求6所述的贴片组件，其特征在于，锡膏基准识别点和PCB基准识别点交叉设置。

10.根据权利要求3所述的贴片组件，其特征在于，识别焊盘大于第二印刷孔。

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