CN100407881C - 压合装置 - Google Patents

Abstract

一种压合装置，用以使一第一元件和一第二元件结合，其中第一元件具有一第一接点，且第二元件具有一第二接点，而上述压合装置包括一冷却构件以及一热压刀头；冷却构件具有一突出部，而第一元件以第一接点位于突出部上的方式设置于冷却构件上，且第二元件以第二接点位于第一接点上的方式设置于第一元件上；热压刀头以可移动的方式在突出部上压合第一接点和第二接点。

Description

压合装置

技术领域

本发明涉及一种压合装置，特别是涉及一种具有阶梯状冷却构件的压合装置。

背景技术

在将背光模块的光源电源软性电路板(power FPC)与薄膜晶体管液晶显示器(TFT LCD)的软性电路板结合的制作工艺中，通常以压焊制作工艺来结合；结合的方式是利用热压刀头(hot bar)直接加温在软性电路板上，使得软性电路板的垫片(pad)上的锡膏能融溶而结合。

图1a～图1c显示一种现有压合装置10，其包括一热压刀头11、一冷却构件12、以及一底座13，薄膜晶体管液晶显示器的软性电路板20设置于底座13上，且薄膜晶体管液晶显示器的软性电路板20的垫片21设置在冷却构件12上；另外，光源电源软性电路板30位于薄膜晶体管液晶显示器的软性电路板20上，而光源电源软性电路板30的垫片31位于垫片21之上，当要结合两软性电路板20和30时，即将热压刀头11置放在垫片31上，如图1c所示，使垫片21和31上的锡膏融溶而相互结合。

上述压合装置10的缺点在于热压刀头11较长(高度增高)，导致传热效率较差，有时必须加高温度才能使垫片21和31上的金属合金(锡膏)完全融溶，但因此而高过软性电路板上的聚醯亚胺(PI)膜所能承受的温度，导致聚醯亚胺膜表面焦化，影响结合的信赖性；又，因应未来无铅化的要求，因为无铅锡膏的熔点(217℃)较有铅锡膏(183℃)的熔点温度高约34℃，所以现行的结合方式将无法配合绿色设计的趋势，因为锡膏不易融合，且软性电路板的聚醯亚胺膜表面也无法忍耐更高的加热温度。

图2a～图2c显示另一种现有压合装置10’，其包括一热压刀头11’、一冷却构件12、以及一底座13，薄膜晶体管液晶显示器的软性电路板20设置于底座13上，且光源电源软性电路板30位于薄膜晶体管液晶显示器的软性电路板20上。

压合装置10’与压合装置10的不同处在于：压合装置10’的热压刀头11’的高度并未增高，以使热传效率较佳，但由于未将热压刀头11’的高度增高，热压刀头11’在光源电源软性电路板30上的压合面积会较长，而会压伤软性电路板30。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种压合装置，其具有阶梯状冷却构件。

根据本发明，提供一种压合装置，其用以使一第一元件和一第二元件结合，其中第一元件具有一第一接点，且第二元件具有一第二接点，而上述压合装置包括一冷却构件以及一热压刀头；冷却构件具有一突出部，而第一元件以第一接点位于突出部上的方式设置于冷却构件上，且第二元件以第二接点位于第一接点上的方式设置于第一元件上；热压刀头以可移动的方式在突出部上压合第一接点和第二接点。

在一较佳实施例中，压合装置还包括一底座，而冷却构件设置于底座上。

应注意的是冷却构件的剖面为阶梯状，且可由石英制成。

在另一较佳实施例中，第一元件可为一薄膜晶体管液晶显示器的软性电路板，且第二元件可为一光源电源的软性电路板，而第一接点和第二接点分别为一垫片。

本发明还提供一种压合装置，包括：一冷却构件，具有一突出部；一热压刀头，以可相对于该冷却构件移动的方式设置；以及一底座，其中该冷却构件设置于该底座上。

为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图示，作详细说明如下。

附图说明

图1a为现有压合装置的前视图；

图1b为图1a中的压合装置的侧视图；

图1c为图1a中的A部分的放大图；

图2a为另一种现有压合装置的前视图；

图2b为图2a中的热压刀头的侧视图；

图2c为图2a中的B部分的放大图；

图3a为本发明的压合装置的前视图；

图3b为图3a中的热压刀头的侧视图；以及

图3c为图3a中的C部分的放大图。

具体实施方式

参考图3a～图3c，其显示本发明的压合装置100，其用以使一薄膜晶体管液晶显示器的软性电路板(第一元件)200和一光源电源的软性电路板(第二元件)结合，其中薄膜晶体管液晶显示器的软性电路板(第一元件)200具有一垫片(第一接点)210，且光源电源的软性电路板(第二元件)300具有一垫片(第二接点)310；应了解的是在本实施例中，是以背光模块中的薄膜晶体管液晶显示器的软性电路板200以及光源电源的软性电路板300的结合来做说明，但并不限于此，压合装置100也可用以压合其它需要通过加温结合的两元件上。

压合装置100包括一热压刀头110、一冷却构件120、以及一底座130，其中热压刀头110以可相对于底座130移动的方式设置，用以对要结合元件加温，冷却构件120设置在底座130上，且具有一突出部121，即，其剖面为阶梯状，且其由石英所制成。

本发明的压合装置100的构成如上所述，当要压合薄膜晶体管液晶显示器的软性电路板200以及光源电源的软性电路板300时，先将薄膜晶体管液晶显示器的软性电路板200以其垫片210位于突出部121上的方式设置于冷却构件120上；接着，将光源电源的软性电路板300以其垫片310位于垫片210上的方式设置于薄膜晶体管液晶显示器的软性电路板200上；最后，下压热压刀头110，以在突出部121上压合垫片210和310，即完成薄膜晶体管液晶显示器的软性电路板200以及光源电源的软性电路板300的结合。

如上述，由于增加在冷却构件上形成突出部而增加冷却构件的高度，热压刀头的长度不必增长，而可维持较佳的热传效率，并可降低制作工艺使用的温度；又，由于使用较低的温度，使软性电路板表面的聚醯亚胺膜不会有焦化的状况；另外，由于在冷却构件上形成突出部，可减少热压面积，而可确保不会压伤垫片以外的软性电路板。

虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作一些的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。

Claims (7)

1.一种压合装置，用以使一第一元件和一第二元件结合，其中该第一元件具有一第一接点，且该第二元件具有一第二接点，而上述压合装置包括：

一冷却构件，具有一突出部，其中该第一元件以该第一接点位于该突出部上的方式设置于该冷却构件上，而该第二元件以该第二接点位于该第一接点上的方式设置于该第一元件上；

一热压刀头，以可移动的方式在该突出部上压合该第一接点和该第二接点；以及

一底座，该冷却构件设置于该底座上。

2.如权利要求1所述的压合装置，其中该冷却构件的剖面为阶梯状。

3.如权利要求1所述的压合装置，其中该冷却构件由石英制成。

4.如权利要求1所述的压合装置，其中该第一元件为一薄膜晶体管液晶显示器的软性电路板，且该第二元件为一光源电源的软性电路板，而该第一接点和该第二接点分别为一垫片。

5.一种压合装置，包括：

一冷却构件，具有一突出部；

一热压刀头，以可相对于该冷却构件移动的方式设置；以及

一底座，其中该冷却构件设置于该底座上。

6.如权利要求5所述的压合装置，其中该冷却构件的剖面为阶梯状。

7.如权利要求5所述的压合装置，其中该冷却构件由石英制成。

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