CN208367362U

CN208367362U - 一种绑定装置

Info

Publication number: CN208367362U
Application number: CN201821206482.6U
Authority: CN
Inventors: 郑瑞建; 吴丹丹
Original assignee: Truly Opto Electronics Ltd
Current assignee: Truly Opto Electronics Ltd
Priority date: 2018-07-27
Filing date: 2018-07-27
Publication date: 2019-01-11
Anticipated expiration: 2028-07-27

Abstract

本实用新型公开了一种绑定装置，包括绑定压头；绑定压头包括COG压头和FOG压头，COG压头和FOG压头并排设置；绑定压头还具有连接压头，COG压头和FOG压头分别与连接压头连接；所述绑定压头具有与COG压头电连接的第一加热机构，所述绑定压头具有与FOG压头电连接的第二加热机构；所述COG压头和FOG压头之间设有隔热件，用于将COG压头和FOG压头进行分隔。本实用新型通过将COG和FOG的压头整合在一起，解决了在绑定IC和FPC时，由于IC与FPC距离太小，导致FPC无法绑定；或者将两者按照先后次序绑定，在其后热压FPC的时候FOG的ACF出现二次固化的风险。另外，COG压头和FOG压头分别具有单独的加热机构，使最终到达IC端和FPC端的ACF的温度能保证相同，从而实现稳定的绑定。

Description

一种绑定装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，更具体地涉及显示技术领域的一种绑定装置。

背景技术

在显示技术领域，目前智能电子设备如手机屏幕的驱动IC的封装形式一般为COG（chip on glass）。COG是指通过导电胶ACF (Anisotropic Conductive Film异方导电膜)将IC(Integrated Circuit，驱动芯片) 绑定到显示面板的玻璃基板（阵列基板）上，实现IC导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起。FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路)用于连接显示面板和智能电子设备的主板，在实际应用中，FOG (FPC onGlass) 制造工序用于将FPC柔性电路板与显示面板中的阵列基板绑定。现有技术是先贴COG-ACF，对IC进行COG绑定；再贴FOG-ACF，对FPC进行COG进行FOG绑定。

随着全面屏的发展，显示屏的显示区域越来越大，相对应的显示屏四周边界越来越窄，由其是下方的边界变窄的趋势更是明显。下方的边界变窄以后，导致在显示面板在跟IC和FPC进行COG和FOG绑定的时候出现了很多的品质问题。

实用新型内容

为了解决以上问题，本实用新型提供了一种绑定装置，包括绑定压头；所述绑定压头包括COG压头和FOG压头，所述COG压头和FOG压头并排设置；所述绑定压头还具有连接压头，所述COG压头和FOG压头分别与连接压头连接；所述绑定压头具有与COG压头电连接的第一加热机构，所述绑定压头具有与FOG压头电连接的第二加热机构；所述COG压头和FOG压头之间设有隔热件，用于将COG压头和FOG压头进行分隔。本实用新型实施例通过将COG和FOG的压头整合在一起，可以同时绑定IC和FPC。解决了在绑定IC和FPC时，由于IC与FPC距离太小，导致FPC无法绑定，其次也解决了因为IC与FPC的距离太小，将两者按照先后次序绑定，在其后热压FPC的时候FOG 的ACF出现二次固化的风险。另外，COG压头和FOG压头分别具有单独的加热机构，这样就能对COG压头和FOG压头进行精确温控，使最终到达IC端和FPC端的ACF的温度能保证相同，从而实现稳定的绑定。

进一步地，所述第一加热结构和第二加热机构分别内置于COG压头FOG压头。

进一步地，所述COG压头和FOG压头具有不同的温度阀值；

进一步地，所述绑定装置还具有动力组件，所述动力组件与连接压头连接并驱动连接压头的位置移动，所述连接压头带动COG压头和FOG压头一起运动。

进一步地，所述绑定装置还包括控制部分，所述控制部分与第一加热机构、第二加热机构及动力组件相连接。

进一步地，所述绑定装置还包括COG压头和FOG压头的位置调节结构。所述位置调节结构用于对COG压头和FOG压头的位置进行调解，以适应不同尺寸的产品。

进一步地，所述绑定装置还包括位于绑定压头下方的基台和用于对基台加热的第三加热机构。

进一步地，所述连接压头设置在COG压头和FOG压头的上方。

进一步地，所述连接压头设置在COG压头和FOG压头的侧面。

有益效果：

本实用新型实施例通过将COG和FOG的压头整合在一起，可以同时绑定IC和FPC。解决了在绑定IC和FPC时，由于IC与FPC距离太小，导致FPC无法绑定，其次也解决了因为IC与FPC的距离太小，将两者按照先后次序绑定，在其后热压FPC的时候FOG 的ACF出现二次固化的风险。另外，COG压头和FOG压头分别具有单独的加热机构，这样就能对COG压头和FOG压头进行精确温控，使最终到达IC端和FPC端的ACF的温度能保证相同，从而实现稳定的绑定。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的一种绑定装置的结构示意图。

附图标记：

10-显示层、12-上层玻璃基板、13-偏光片一、11-下层玻璃基板，14-偏光片二、15-ACF、16-IC、17-FPC、21-COG压头、22-FOG压头、23-连接压头、24-隔热件、25-基台。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1为本实用新型实施例附图。如图1所示，本实用新型实施例提供了针对显示模组一种绑定装置，用于绑定显示层10和IC16、FPC17。绑定装置包括绑定压头；所述绑定压头包括COG压头21和FOG压头22，COG压头21和FOG压头22并排设置；绑定压头还具有连接压头23，COG压头21和FOG压头22分别与连接压头23连接。显示模组包括显示层10，以及IC16和FPC17。显示层10包括上层玻璃基板12和下层玻璃基板11。显示模组还包括偏光片一13、偏光片二14。显示层10通过ACF15导电胶与IC16和FPC17绑定。绑定压头将COG压头21和FOG压头22整合在一起，可以同时绑定IC16和FPC17。绑定压头还具有第一加热机构（图中未示出），用于对COG压头21进行加热；绑定压头还具有第二加热机构（图中未示出），用于对FOG压头22进行加热；COG压头21和FOG压头22之间设有隔热件24，用于将COG压头21和FOG压头22进行分隔。

本实用新型实施例通过将COG和FOG的压头整合在一起，可以同时绑定IC和FPC。解决了在绑定IC和FPC时，由于IC与FPC距离太小，导致FPC无法绑定，其次也解决了因为IC与FPC的距离太小，将两者按照先后次序绑定，在其后热压FPC的时候FOG 的ACF出现二次固化的风险。

COG压头21和FOG压头22分别具有单独的加热机构，这样就能对COG压头21和FOG压头22进行精确温控。因为为了方便绑定，IC16和FPC17的导电胶采用一体式的，理论上压头给到最终ACF15的温度应该相同，都要达到ACF15的绑定温度要求，一般180度左右。但由于压头接触到的绑定对象不同，IC16的导热率和FPC17的导热率不一样，如果COG压头21和FOG22压头采用相同的加热机构，那实际的到达ACF15的温度在IC16端和FPC17端会存在差异，从而影响了实际的绑定效果。本实用新型通过将COG压头21和FOG压头22采用各自独立的加热机构，使最终到达IC16端和FPC17端的ACF15的温度能保证相同，从而实现稳定的绑定。

优选的，第一加热结构内置于COG压头21；第二加热机构内置于FOG压头22。

优选的，COG压头21和FOG22压头具有不同的温度阀值。

绑定装置还具有动力组件（图中未示出），动力组件与连接压头23连接并驱动连接压头23的位置移动，连接压头23带动COG压头21和FOG压头22一起运动。动力组件可以是气动结构或者是其他结构。COG压头21和FOG压头22进行上下运动并在绑定时向显示模块施加压力。

绑定装置还包括控制部分（图中未示出），控制部分与第一加热机构、第二加热机构、及动力组件分别进行电连接；控制部分控制第一加热机构对COG压头21进行加热，控制部分控制第二加热机构对FOG压头22进行加热，绑定压头的COG压头21和FOG压头22分别加热至不同的温度阀值。控制部分还控制动力组件使绑定压头23向下运动，直至COG压头21和FOG压头22与显示层10的下层玻璃基板11（又称阵列基板）接触并向玻璃基板11施压。

针对不同尺寸的显示模组，绑定装置还包括位置调节结构（图中未示出），位置调节结构用于对COG压头21和FOG压头22的位置进行调节，以适应不同尺寸的产品。

绑定装置还包括位于绑定压头下方的基台25，在具体实施例中，显示模组的玻璃基板11置于基台25和绑定压头之间。在绑定过程中，基台25为玻璃基板11提供支撑。优选的，绑定装置还设有对第三加热机构图中未示出），第三加热结构用于对基台加热，以便在绑定压头在对显示模组绑定前，先对设于玻璃基板上的ACF进行预热至一定的温度。

连接压头23设置在COG压头21和FOG压头22的上方；或者，连接压头23设置在COG压头21和FOG压头22的侧面。

有益效果：

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进或变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围之内。

Claims

1.一种绑定装置，包括绑定压头；所述绑定压头包括COG压头和FOG压头，其特征在于，所述COG压头和FOG压头并排设置；所述绑定压头还具有连接压头，所述COG压头和FOG压头分别与连接压头连接；所述绑定压头具有与COG压头电连接的第一加热机构，所述绑定压头具有与FOG压头电连接的第二加热机构；所述COG压头和FOG压头之间设有隔热件，用于将COG压头和FOG压头进行分隔。

2.根据权利要求1所述的绑定装置，其特征在于，所述第一加热结构和第二加热机构分别内置于COG压头FOG压头。

3.根据权利要求1所述的绑定装置，其特征在于，所述COG压头和FOG压头具有不同的温度阀值。

4.根据权利要求1所述的绑定装置，其特征在于，所述绑定装置还具有动力组件，所述动力组件与连接压头连接并驱动连接压头的位置移动，所述连接压头带动COG压头和FOG压头一起运动。

5.根据权利要求4所述的绑定装置，其特征在于，所述绑定装置还包括控制部分，所述控制部分与第一加热机构、第二加热机构、及动力组件相连接。

6.根据权利要求1所述的绑定装置，其特征在于，所述绑定装置还包括COG压头和FOG压头的位置调节结构。

7.根据权利要求1所述的绑定装置，其特征在于，所述绑定装置还包括位于绑定压头下方的基台和用于对基台加热的第三加热机构。