CN100363241C - 传送盒的填充装置 - Google Patents
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Abstract
本发明有关一种传送盒的填充装置，尤指SMIF***所使用的传送盒内的填充装置，该传送盒具有座体，而座体上方覆盖有盖体，且盖体内具有可容置掩膜版或晶片的容置空间，而座体内设置有透孔，并于透孔内穿设有填充装置，该填充装置由橡胶或塑胶所制成，且该填充装置的管径大于透孔的孔径，该填充装置于外缘设置卡挚部，使卡挚部卡持于透孔内缘，而填充装置内具有中空通道，且中空通道的一端设置有开合部，而开合部由复数个活页所组成，使充气管可通过开合部而伸入传送盒内充填气体，且当充气管抽出时该开合部会自行闭合，以减少摩擦的产生，进而有效的防止细屑的产生，并利用橡胶或塑胶一体成形制成，可有效的降低成本并利于加工，使加工成本下降。
Description
技术领域
本发明涉及一种传送盒的填充装置，尤指SMIF***所使用的传送盒内的填充装置，其于填充装置内设置有中空通道，且中空通道的一端设置有开合部，使充气管于充气过程中，可有效的减少摩擦的产生，进而有效的防止细屑的产生，并利用橡胶或塑胶一体成形制成，可有效的降低成本并利于加工，且使加工成本下降。
背景技术
当进入二十一世纪，人类生活已经进入了数字时代的领域中，现今许多人类生活周遭的物品、用具均以数字化高科技产品取而代之，不仅带给人们许多方便，也同时得以享受高科技的文明进步成果，而在数字化的时代中，大多数电器、物品、用具都会与数字科技有关系或以高科技IC芯片进行操控，以达到自动化的迅速、确实的目的，所以人类生活在数字科技领域之中，则必须以更进步的数字知识、技术来控制各种高科技产物，例如：计算机、电视、影音设备、大楼中央管理、汽车、飞机等等食、衣、住、行的相关产品、用具；其中高科技IC芯片为相当重要的组成元件，所以有人宣称IC芯片为产业之米，因为IC芯片是由极精密的集成电路组成，其制造过程是利用掩膜版在无尘室的环境中使用高精密度的机台对硅晶片进行高精密度的积层作业来完成，其机台厂房等制造成本是非常高昂的，因此在制造晶片的过程中，产品良率可以决定一间半导体工厂获利与否，因此致力于提高产品的良率是每一间半导体工厂经营者最重要的课题。
在一种由惠普公司所提出的SMIF***已于美国专利第4,532,970号及第4,534,389号中有所说明。SMIF***的目的是为减少半晶体工艺的储运过程中所受的微粒通量。可局部达成此一目的的作法包括：在储运过程中以机械方式确保晶片周围的气态介质(例如空气或氮气)基本上是相对于晶片而固定不动、确保周围环境中的微粒不致进入紧邻晶片的环境中，而SMIF***可利用一少量、无微粒的气体，为对象提供一干净的环境，该气体的运动、气流方向及外部污染物均受控制。
然而，为了避免破坏晶片或掩膜版，都会采用传送盒来输送晶片或掩膜版，且于传送盒内充填惰性气体以防止掩膜版产生氧化而毁损，请参阅图9、10所示，为现有传送盒于充填气体时的动作图(一)、(二)，由图中可清楚看出，现有的掩膜版盒A设置有透孔A1，并于透孔A1内穿设有一填充装置B，而填充装置B设置有一凹槽B1及缺槽B2，且填充装置B套设有一弹簧C，当对传送盒A充气时，先将充气管D推入填充装置B所设的凹槽B1内，并推动填充装置B使缺槽B2移动，且使弹簧C产生弹性变形而具有回复力，再将气体通过缺槽B2充填至传送盒A内，当充填完毕时抽出充气管D，而填充装置B会通过弹簧C的回复力而恢复为充气前的位置并成一闭合状态，但上述填充装置B于使用时是利用弹簧C及充气管D来产生移动，而将气体充填至掩膜版A内，但弹簧B会与透孔A1及填充装置B产生极大的摩擦，容易在摩擦接触过程产生细屑，而细屑会随着充气动作而破坏了传送盒A内的洁净度，并因此污染传送盒A内的掩膜版而危害到整个晶片生产中的品质和良率，且此种作法于组装时相当的繁杂，使加工成本大幅上升。
上述现有传送盒的填充装置的设置，因结构设计上的缺失而于使用时产生重大的危害及影响，即为本发明人与从事此行业者所急欲改善的方向所在。
发明内容
发明人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，终设计出此种传送盒的填充装置。
本发明的主要目的在于，提供一种传送盒的填充装置，利用填充装置所设置的中空通道及开合部，使充气管可通过开合部而伸入传送盒内充填气体，且当充气管抽出时该开合部会自行闭合，以减少摩擦的产生，进而有效的防止细屑的产生。
本发明的次要目的在于，提供一种传送盒的填充装置，利用橡胶或塑胶一体成形制成，可有效的降低成本并利于加工，使加工成本下降。
本发明的技术方案如下：一种传送盒的填充装置，尤指SMIF***所使用的传送盒内的填充装置，该传送盒具有座体，而该座体上方覆盖有盖体，且盖体内具有可容置掩膜版或晶片的容置空间，该座体内设置有透孔，并于透孔内穿设有填充装置，其中，该填充装置由橡胶或塑胶所制成，且该填充装置的管径大于透孔的孔径，该填充装置于外缘设置卡挚部，使卡挚部卡持于透孔内缘，而填充装置内具有中空通道，且中空通道的一端设置有开合部，使充气管可通过开合部而伸入传送盒内充填气体，且当充气管抽出时该开合部会自行闭合。
根据上述方案，利用填充装置所设置的中空通道及开合部，使充气管可通过开合部而伸入传送盒内充填气体，且当充气管抽出时该开合部会自行闭合，以减少摩擦的产生，进而有效的防止细屑的产生。
附图说明
图1为本发明的立体外观图。
图2为本发明的剖面图。
图3为本发明组装于传送盒前的立体分解图。
图4为本发明组装于传送盒后的立体外观图。
图5为本发明于充填气体时的动作剖面图(一)。
图6为本发明于充填气体时的动作剖面图(二)。
图7为本发明于充填气体时的动作剖面图(三)。
图8为本发明再一实施例的剖面图。
图9为现有传送盒于充填气体时的动作图(一)。
图10为现有传送盒于充填气体时的动作图(二)。
元件符号说明
1、盖体 11、容置空间 12、扣持件
2、座体 21、透孔 3、填充装置
31、中空通道 33、卡挚部 32、开合部
34、导引斜面 321、活页 4、充气管
41、端部 A、传送盒 A1、透孔
B、填充装置 B1、凹槽 B2、缺槽
C、弹簧 D、充气管
具体实施方式
请参阅图1、2所示，本发明的填充装置3内设置有中空通道31，而中空通道31的一端设置有开合部32，且开合部32由复数具弹性位移的活页321所组成，并于远离开合部32的另一端设置有导引斜面34，而填充装置3的外缘具有卡挚部33。
请参阅图3、4所示，本发明于组装时是先将填充装置3置入座体2所设置的透孔21，并使填充装置3所设置的卡挚部33卡固于透孔21内缘，再将盖体1覆盖于座体2上方，并利用盖体1所设置的扣持件12扣盒于座体2下方，使其形成具有保持气密性效果。
请参阅图5、6、7所示，本发明于充填气体时是先将充气管4置入填充装置3所设置的中空通道31内，且因导引斜面34的设置可使充气管4可更加顺利的***，再利用充气管4前端顶开开合部32所设置的活页321，使活页321产生弹性位移而具有回复力，再将气体充填至盖体1所设置的容置空间11内，待充填完毕后将充气管4抽出，此时该开合部32所设置活页321会依回复力而恢复原状。
请参阅图8所示，本发明所使用的充气管4的端部41可使其外形相同于导引斜面34，而欲作充气动作时，利用充气管4所设的端部41贴平导引斜面34，使端部41与导引斜面34呈密合状态，再利用气体的正压力来打开开合部32所设置活页321达到充填的效果。
再者，本发明的填充装置3可为橡胶或塑胶一体成形所制成，而有效的降低成本，且组装时可直接利用硬力推挤将填充装置3卡入透孔21内，进而有效的降低组装工时，加快生产速度。
又，本发明填充装置3设置有导引斜面34，使充气管4可更加容易的***中空通道31内。
综上，本发明传送盒的填充装置为改善现有结构不足的技术关键在于：
(一)、本发明利用填充装置3所设置的中空通道31及开合部32，使充气管4可通过开合部32而伸入掩膜版盒内充填气体，且当充气管4抽出时该开合部32会自行闭合，以减少摩擦的产生。
(二)、本发明利用橡胶或塑胶将填充装置3一体成形所制成，而有效的降低成本，且组装时可直接利用硬力推挤将填充装置3卡入透孔21内，进而有效的降低组装工时，加快生产速度。
(三)、本发明利用填充装置3所设置的导引斜面34，使充气管4可更加容易的***中空通道31内。
上述详细说明为针对本发明一种较佳的可行实施例说明而已，但该实施例并非用以限定本发明的权利要求范围，凡其它未脱离本发明所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本发明所涵盖的范围中。
Claims (6)
1.一种传送盒的填充装置，为SMIF***所使用的传送盒内的填充装置，该传送盒具有座体，而该座体上方覆盖有盖体，且盖体内具有可容置掩膜版或晶片的容置空间，该座体内设置有透孔，并于透孔内穿设有填充装置，其特征在于，该填充装置由橡胶或塑胶所制成，且该填充装置的管径大于透孔的孔径，该填充装置于外缘设置卡挚部，使卡挚部卡持于透孔内缘，而填充装置内具有中空通道，且中空通道的一端设置有开合部，使充气管可通过开合部而伸入传送盒内充填气体，且当充气管抽出时该开合部会自行闭合。
2.如权利要求1所述的传送盒的填充装置，其特征在于，该开合部由复数个活页所组成。
3.如权利要求1所述的传送盒的填充装置，其特征在于，该中空通道的一端可进一步设置导引斜面。
4.如权利要求1所述的传送盒的填充装置，其特征在于，该填充装置可为一个或一个以上。
5.如权利要求1所述的传送盒的填充装置，其特征在于，该填充装置可为一体成形所制成。
6.一种传送盒的填充装置，为SMIF***所使用的传送盒内的填充装置，该传送盒具有座体，而座体上方覆盖有盖体，且盖体内具有可容置掩膜版或晶片的容置空间，该座体内设置有透孔，并于透孔内穿设有填充装置，其特征在于，该填充装置由橡胶或塑胶所制成，且该填充装置的管径大于透孔的孔径，该填充装置于外缘设置卡挚部，使卡挚部卡持于透孔内缘，而填充装置内具有中空通道，且中空通道的一端设置有开合部，且远离开合部的另一端设置有充气管，而充气管可抵持于中空通道的一端使中空通道呈密闭状态，让充气管可藉气体的正压力来打开开合部，进而达到充填的效果。
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