WO2024128145A1

WO2024128145A1 - 置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂

Info

Publication number: WO2024128145A1
Application number: PCT/JP2023/043937
Authority: WO
Inventors: 慎介石川; 慶三井上; 大祐伊藤; 研一小柳津
Original assignee: 株式会社ダイセル; 学校法人早稲田大学
Priority date: 2022-12-15
Filing date: 2023-12-08
Publication date: 2024-06-20

Abstract

低誘電正接を有する樹脂を提供する。一般式（Ｉ）：［式（Ｉ）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４のうちの１つ以上が、アルキル基又はアルコキシ基である］で表される構成単位を含む置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂とする。

Description

置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂

　本開示は、置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂に関する。

　近年、移動通信システムの高速・大容量化が進んでいる。このような移動通信システムの進歩に伴い、通信にはより高い周波数帯が使用されるようになった。例えば、既に実用化が開始された第５世代の移動通信システムでは、第４世代以前の移動通信システムよりも高い周波数帯が使用されている。
　移動通信システムの端末ではプリント配線板の回路を介する電気信号の減衰、いわゆる伝送損失が生じる。伝送損失はプリント配線板の基板（誘電体）の誘電特性にも依存し、一般に、使用する周波数が高い程誘電正接の影響が大きくなり、伝送損失も大きくなる。
　より高速の移動通信を可能にするために、高周波数帯での通信に使用するプリント配線板における伝送損失の抑制が求められる。従って、プリント配線板の材料となる樹脂や樹脂組成物にも低い伝送損失が求められる。低い伝送損失を可能にするため、低誘電正接の樹脂や樹脂組成物が求められる。

　プリント配線板等の配線基板用の材料として、従来、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂（例えば、特許文献１等）やポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂（例えば、特許文献２、３等）を主成分とする樹脂組成物が広く用いられてきた。しかしながら、ＰＰＥ樹脂はそれ自体が低難燃性であることから、配線基板用の材料として用いるためには難燃性の材料と混合して樹脂組成物に難燃性を付与する必要があるという問題があった。また、無置換型ＰＰＳ樹脂は誘電正接が高く、従って高周波数帯での通信用途では伝送損失も高くなるという問題があった。

特開２００５－６０６３５号公報特開２００２－２２５０２９号公報特開平５－９８１５７号公報

　本開示の課題は、低誘電正接を有する樹脂を提供することである。

　上記課題に対して、本願発明者らは鋭意検討した結果、所定の式で表される構成単位を含む置換型ポリフェニレンサルファイド（置換型ＰＰＳともいう）樹脂が、低誘電正接を有することを見出した。
　すなわち、本開示は以下の態様を有する。

［１］第１の態様
［１－１］　一般式（Ｉ）：

［式（Ｉ）中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４は、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４のうちの１つ以上が、アルキル基又はアルコキシ基である］
で表される構成単位を含む、配線基板用の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。

［１－２］　１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満である、［１－１］に記載の配線基板用の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。

［１－３］　一般式（ＩＩ）：

［式（ＩＩ）中、Ｒ_５ａ、Ｒ_６ａ、Ｒ_７ａ及びＲ_８ａは、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、Ｒ_５ａ、Ｒ_６ａ、Ｒ_７ａ及びＲ_８ａのうちの１つ以上がアルケニル基含有有機基である］で表される構成単位、及び／又は
　一般式（ＩＩＩ－ａ）：

［式（ＩＩＩ－ａ）中、Ｘは、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、１つ以上がアルケニル基含有有機基であり、ｎは１～５の整数である］で表される末端構造を含む、
［１－１］又は［１－２］に記載の配線基板用の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。

［１－４］　一般式（ＩＩＩ－ａ）で表される末端構造が、一般式（ＩＩＩ－ｂ）：

［式（ＩＩＩ－ｂ）中、Ｘは、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、１つ以上がアルケニル基含有有機基であり、ｎは１～５の整数であり、Ａは、一般式（ＩＶ）：

　｛式（ＩＶ）中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４は、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４のうちの１つ以上が、アルキル基又はアルコキシ基である｝］で表される末端構造である、
［１－３］に記載の配線基板用の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。

［１－５］　一般式（ＩＩＩ－ａ）で表される末端構造が、一般式（ＩＩＩ）：

［式（ＩＩＩ）中、Ｘは、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、１つ以上がアルケニル基含有有機基であり、ｎは１～５の整数である］で表される末端構造である、
［１－３］に記載の配線基板用の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。

［１－６］　ガラス転移温度が２５０℃以下である、［１－１］～［１－５］のいずれかに記載の配線基板用の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。

［１－７］　アルキル基及び／又はアルコキシ基を含む構成単位の含有量が、３０モル％以上である、［１－１］～［１－６］のいずれかに記載の配線基板用の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。

［１－８］　アルケニル基含有有機基を含む構成単位の含有量が、２０モル％以下である、［１－１］～［１－７］に記載の配線基板用の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。

［１－９］　［１－１］～［１－８］のいずれかに記載の配線基板用の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂を含む、樹脂組成物。

［１－１０］　［１－１］～［１－８］のいずれかに記載の樹脂又は［１－９］に記載の樹脂組成物、及び溶媒を含むワニス。

［１－１１］　［１－１］～［１－８］のいずれかに記載の樹脂又は［１－９］に記載の樹脂組成物を含む層間絶縁材料。

［１－１２］　［１－１］～［１－８］のいずれかに記載の樹脂又は［１－９］に記載の樹脂組成物、及び基材を含むプリプレグ。

［１－１３］　［１－１］～［１－８］のいずれかに記載の樹脂又は［１－９］に記載の樹脂組成物、及び金属箔を含む金属張積層板。

［１－１４］　［１－１］～［１－８］のいずれかに記載の樹脂又は［１－９］に記載の樹脂組成物を含むサブストレート。

［１－１５］　［１－１］～［１－８］のいずれかに記載の樹脂又は［１－９］に記載の樹脂組成物を含む配線基板。

［１－１６］　［１－１５］に記載の配線基板、及び電子部品を含むプリント配線板。

［１－１７］　１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満である、［１－１６］に記載のプリント配線板。

［２］第２の態様
［２－１］　一般式（Ｉ）：

［式（Ｉ）中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４は、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４のうちの１つ以上が、アルキル基又はアルコキシ基である］で表される構成単位を含み、
　１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満である、置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。

［２－２］　一般式（ＩＩ）：

［式（ＩＩ）中、Ｒ_５ａ、Ｒ_６ａ、Ｒ_７ａ及びＲ_８ａは、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、Ｒ_５ａ、Ｒ_６ａ、Ｒ_７ａ及びＲ_８ａのうちの１つ以上がアルケニル基である］で表される構成単位、及び／又は
　一般式（ＩＩＩ－ａ）：

［式（ＩＩＩ－ａ）中、Ｘは、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、１つ以上がアルケニル基含有有機基であり、ｎは１～５の整数である］で表される末端構造を含む、
［２－１］に記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。

［２－３］　一般式（ＩＩＩ－ａ）で表される末端構造が、一般式（ＩＩＩ－ｂ）:

　｛式（ＩＶ）中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４は、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４のうちの１つ以上が、アルキル基又はアルコキシ基である｝］で表される末端構造である、
［２－２］に記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。

［２－４］　一般式（ＩＩＩ－ａ）で表される末端構造が、一般式（ＩＩＩ）：

［式（ＩＩＩ）中、Ｘは、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、１つ以上がアルケニル基含有有機基であり、ｎは１～５の整数である］で表される末端構造である、
［２－２］に記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。

［２－５］　ガラス転移温度が２５０℃以下である、［２－１］～［２－４］のいずれかに記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。

［２－６］　アルキル基及び／又はアルコキシ基を含む構成単位の含有量が、３０モル％以上である、［２－１］～［２－５］のいずれかに記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。

［２－７］　アルケニル基含有有機基を含む構成単位の含有量が、２０モル％以下である、［２－１］～［２－６］のいずれかに記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。

［２－８］　［２－１］～［２－７］のいずれかに記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂を含む、樹脂組成物。

［２－９］　［２－１］～［２－７］のいずれかに記載の樹脂又は［２－８］に記載の樹脂組成物、及び溶媒を含むワニス。

［２－１０］　［２－１］～［２－７］のいずれかに記載の樹脂又は［２－８］に記載の樹脂組成物を含む層間絶縁材料。

［２－１１］　［２－１］～［２－７］のいずれかに記載の樹脂又は［２－８］に記載の樹脂組成物、及び基材を含むプリプレグ。

［２－１２］　［２－１］～［２－７］のいずれかに記載の樹脂又は［２－８］に記載の樹脂組成物、及び金属箔を含む金属張積層板。

［２－１３］　［２－１］～［２－７］のいずれかに記載の樹脂又は［２－８］に記載の樹脂組成物を含むサブストレート。

［２－１４］　［２－１］～［２－７］のいずれかに記載の樹脂又は［２－８］に記載の樹脂組成物を含む配線基板。

［２－１５］　［２－１４］に記載の配線基板、及び電子部品を含むプリント配線板。

［２－１６］　１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満である、［２－１５］に記載のプリント配線板。

［３］第３の態様
［３－１］　一般式（ＩＩＩ－ａ）：

［式（ＩＩＩ－ａ）中、Ｘは、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、１つ以上がアルケニル基含有有機基であり、ｎは１～５の整数である］で表される末端構造を有する置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。

［３－２］　一般式（ＩＩＩ－ａ）で表される末端構造が、一般式（ＩＩＩ－ｂ）：

　｛式（ＩＶ）中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４は、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４のうちの１つ以上が、アルキル基又はアルコキシ基である｝］で表される末端構造である、
［３－１］に記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。

［３－３］　一般式（ＩＩＩ－ａ）で表される末端構造が、一般式（ＩＩＩ）：

［式（ＩＩＩ）中、Ｘは、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、１つ以上がアルケニル基含有有機基であり、ｎは１～５の整数である］で表される末端構造である、
［３－１］に記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。

［３－４］　一般式（Ｉ）：

［式（Ｉ）中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４は、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４のうちの１つ以上が、アルキル基又はアルコキシ基である］
で表される構成単位を含む、［３－１］～［３－３］のいずれかに記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。

［３－５］　１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満である、［３－１］又は［３－２］に記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。

［３－６］　一般式（ＩＩ）：

［式（ＩＩ）中、Ｒ_５ａ、Ｒ_６ａ、Ｒ_７ａ及びＲ_８ａは、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、Ｒ_５ａ、Ｒ_６ａ、Ｒ_７ａ及びＲ_８ａのうちの１つ以上がアルケニル基含有有機基である］
で表される構成単位を含む、［３－１］～［３－５］のいずれかに記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。

［３－７］　ガラス転移温度が２５０℃以下である、［３－１］～［３－６］のいずれかに記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。

［３－８］　アルキル基及び／又はアルコキシ基を含む構成単位の含有量が、３０モル％以上である、［３－１］～［３－７］のいずれかに記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。

［３－９］　アルケニル基含有有機基を含む構成単位の含有量が、２０モル％以下である、［３－１］～［３－８］のいずれかに記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。

［３－１０］　［３－１］～［３－９］のいずれかに記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂を含む、樹脂組成物。

［３－１１］　［３－１］～［３－９］のいずれかに記載の樹脂又は［３－６］に記載の樹脂組成物、及び溶媒を含むワニス。

［３－１２］　［３－１］～［３－９］のいずれかに記載の樹脂又は［３－６］に記載の樹脂組成物を含む層間絶縁材料。

［３－１３］　［３－１］～［３－９］のいずれかに記載の樹脂又は［３－６］に記載の樹脂組成物、及び基材を含むプリプレグ。

［３－１４］　［３－１］～［３－９］のいずれかに記載の樹脂又は［３－６］に記載の樹脂組成物、及び金属箔を含む金属張積層板。

［３－１５］　［３－１］～［３－９］のいずれかに記載の樹脂又は［３－６］に記載の樹脂組成物を含むサブストレート。

［３－１６］　［３－１］～［３－９］のいずれかに記載の樹脂又は［３－６］に記載の樹脂組成物を含む配線基板。

［３－１７］　［３－１６］に記載の配線基板、及び電子部品を含むプリント配線板。

［３－１８］　１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満である、［３－１７］に記載のプリント配線板。

　本開示の第１の態様及び第２の態様によれば、低誘電正接を有する樹脂を提供することができる。
　本開示の第３の態様によれば、新規の置換型ＰＰＳ樹脂を提供することができる。

ビニル置換ＰＰＳ樹脂（末端）の合成スキームを示す。実施例１５～１８の置換型ＰＰＳについて、ＮＭＲ解析による末端芳香族プロトンのシグナルのアップフィールドシフトを示すグラフ（ａ）及び末端ビニル基の存在を示すグラフ（ｂ）である。

　以下、本開示の一実施形態について詳細に説明する。本開示は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本開示の効果を阻害しない範囲で適宜変更を加えて実施することができる。
　各実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は、一例であって、本開示の主旨から逸脱しない範囲内で、適宜、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。本開示は、実施形態によって限定されることはなく、特許請求の範囲によってのみ限定される。
　本明細書に開示された各々の態様は、本明細書に開示された他のいかなる特徴とも組み合わせることができる。
　一実施形態について記載した特定の説明が他の実施形態についても当てはまる場合には、他の実施形態においてはその説明を省略している場合がある。本開示において数値範囲についての「Ｘ～Ｙ」との表現は、「Ｘ以上Ｙ以下」であることを意味している。

＝＝第１実施形態（配線基板用の置換型ＰＰＳ樹脂）＝＝
［配線基板用の置換型ＰＰＳ樹脂］
　第１実施形態に係る樹脂は、一般式（Ｉ）で表される構成単位を含む、配線基板用の置換型ＰＰＳ樹脂である。

　一般式（Ｉ）：

［式（Ｉ）中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４は、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４のうちの１つ以上が、アルキル基又はアルコキシ基である］

（配線基板用）
　本明細書において、「配線基板用」の「配線基板」には、プリント配線板（プリント回路板とも呼ばれる）における半導体チップ等の電子部品以外の部分が全て包含される。一般に、プリント配線板は、サブストレートと呼ばれる台座に半導体チップ等の電子部品が搭載された半導体パッケージがプリント基板（ＰＣＢ、Ｐｒｉｎｔ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ）に実装された構造を有するが、「配線基板用」の「基板」には、サブストレートも包含される。
　従って、「配線基板用」とは、置換型ＰＰＳ樹脂が、半導体チップ等の電子部品を取り付けて配線を施すために用いられる、配線基板の材料として用いられることを意味する。
　本実施形態に係る配線基板用の置換型ＰＰＳ樹脂は、一般式（Ｉ）で表される構成単位を含むことで、低誘電正接を有する特性から、配線基板の材料として好適に用いられる。

　一実施形態において、配線基板用の置換型ＰＰＳ樹脂は、以下に説明する置換型ＰＰＳ樹脂のみから構成されても、又はそれ以外の樹脂を含んでいてもよい。
　例えば、本実施形態に係る配線基板用の置換型ＰＰＳ樹脂は、本実施形態で説明する置換型ＰＰＳ樹脂以外の置換型ＰＰＳ樹脂、無置換型ＰＰＳ樹脂、及び／又はＰＰＳ樹脂以外の樹脂等の樹脂の１又は複数を含んでいてもよい。

（アルキル基又はアルコキシ基を有する構成単位を含む置換型ＰＰＳ樹脂）
　第１実施形態に係る置換型ＰＰＳ樹脂は、一般式（Ｉ）で表される構成単位を含む。

　一般式（Ｉ）：

　ここで、アルキル基は、直鎖状、分岐状、又は環状のアルキル基であってよく、炭素原子数１～１０の直鎖状、分岐状、又は環状のアルキル基が好ましい。炭素原子数１～１０の直鎖状、分岐状、又は環状のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｓ－イソブチル基、ｎ－ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｎ－ヘキシル基、イソヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、イソオクチル基、ｎ－ノニル基、イソノニル基、ｎ－デシル基、イソデシル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等が例示できる。
　一実施形態において、アルキル基は、メチル基、エチル基、及び／又はイソプロピル基であることが好ましい。

　アルコキシ基は、直鎖状、分岐状、又は環状のアルコキシ基であってよく、炭素原子数１～１０の直鎖状、分岐状、又は環状のアルコキシ基であることが好ましい。炭素原子数１～１０の直鎖状又は分岐状のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基、ｓ－ブトキシ基、イソブトキシ基、ｎ－ペンチルオキシ基、イソペンチルオキシ基、ネオペンチルオキシ基、ｎ－ヘキシルオキシ基、イソヘキシルオキシ基、ｓ－ヘキシルオキシ基、ｔｅｒｔ－ヘキシルオキシ基、ネオヘキシルオキシ基、ｎ－ヘプチルオキシ基、ｎ－オクチルオキシ基、イソオクチルオキシ基、ｎ－ノニルオキシ基、イソノニルオキシ基、ｎ－デシルオキシ基、イソデシルオキシ基、シクロプロポキシ基、シクロブトキシ基、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、シクロヘプチルオキシ基、シクロオクチルオキシ基、シクロノニルオキシ基、シクロデシルオキシ基等が挙げられる。
　一実施形態において、アルコキシ基は、メトキシ基であることが好ましい。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂の合成の容易性を考慮すると、アルキル基は、直鎖状又は分岐状であることが好ましい。アルキル基の炭素原子数は、好ましくは１～６であり、より好ましくは１～５であり、さらに好ましくは１～４である。一実施形態において、アルキル基は、炭素原子数が４であるアルキル基であっても、炭素原子数が３であるアルキル基であっても、炭素原子数が２であるアルキル基であっても、炭素原子数が１であるアルキル基であってもよい。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂の合成の容易性を考慮すると、アルコキシ基は、直鎖状又は分岐状であることが好ましい。アルコキシ基の炭素原子数は、好ましくは１～６であり、より好ましくは１～５であり、さらに好ましくは１～４である。一実施形態において、アルコキシ基は、炭素原子数が４であるアルコキシ基であっても、炭素原子数が３であるアルコキシ基であっても、炭素原子数が２であるアルコキシ基であっても、炭素原子数が１であるアルコキシ基であってもよい。

　置換型ＰＰＳ樹脂の合成の容易性を考慮すると、アルキル基又はアルコキシ基は、アルキル基であることが好ましく、直鎖状アルキル基であることがより好ましく、炭素原子数が１～４である直鎖状アルキル基であることがさらに好ましく、エチル基又はメチル基であることがさらに好ましく、メチル基であることがさらに好ましい。

　一般式（Ｉ）におけるアルキル基又はアルコキシ基による置換位置は限定されず、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４のうちの１つ以上であればよい。

　一般式（Ｉ）にアルキル基又はアルコキシ基が１つ含まれる場合、その置換位置は、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４のいずれかであればよい。その置換位置は、Ｒ_１であっても、Ｒ_２であっても、Ｒ_３であっても又はＲ_４であってもよい。
　一般式（Ｉ）にアルキル基及び／又はアルコキシ基が計２つ以上含まれる場合、その置換位置の組み合わせは限定されない。例えば、アルキル基及び／又はアルコキシ基が２つ含まれる場合、置換位置はＲ_１とＲ_２、Ｒ_１とＲ_３、Ｒ_１とＲ_４、Ｒ_２とＲ_３、Ｒ_２とＲ_４、Ｒ_３とＲ_４のいずれの組み合わせであってもよい。一実施形態において、アルキル基及び／又はアルコキシ基の置換位置は、Ｒ_１、Ｒ_２、及びＲ_３のうちいずれか２つであってもよい。置換位置がＲ_１、Ｒ_２、及びＲ_３のうちいずれか２つである場合、Ｒ_１とＲ_３、又はＲ_２とＲ_３のいずれの組み合わせであってもよい。
　一般式（Ｉ）にアルキル基及び／又はアルコキシ基が計３つ含まれる場合、Ｒ_１とＲ_２とＲ_３、Ｒ_１とＲ_２とＲ_４、Ｒ_１とＲ_３とＲ_４、又はＲ_２とＲ_３とＲ_４のいずれの組み合わせであってもよい。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、一般式（Ｉ）で表される構成単位において、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４のうちの１つ以上が炭素原子数１～１０のアリール基であってもよい。炭素原子数１～１０のアリール基としては、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。

　一般式（Ｉ）にアルキル基、アルコキシ基、及び／又はアリール基が１又は複数含まれることで、一般式（Ｉ）で表される構成単位を含む置換型ＰＰＳ樹脂の誘電正接が低くなり易い。その結果、置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物の誘電正接が低くなり易い。

　一般式（Ｉ）で表される構成単位では、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４のうちの１つ以上がアルキル基又はアルコキシ基であるが、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４のうちアルキル基又はアルコキシ基ではないものの１つ以上がアルケニル基含有有機基である場合も包含される。

　置換型ＰＰＳ樹脂において、式（Ｉ）中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４アルキル基又はアルコキシ基ではないものは、それぞれ独立して、アルケニル基含有有機基であってもよい。
　ここで、アルケニル基含有有機基は、該置換基内に１以上のアルケニル基を含む範囲で限定されず、ＣＯＯ基（エステル）やＣＯ基（ケトン）が介在したアルケニレン基であってもよい。アルケニル基含有有機基は、直鎖状、分岐状、又は環状のアルケニル基であってよく、炭素原子数２～１０の直鎖状、分岐状、又は環状のアルケニル基であることが好ましい。炭素原子数２～１０の直鎖状、分岐状、又は環状のアルケニル基としては、炭素原子数が２以上のアルキル基の鎖中に炭素－炭素二重結合が１つ以上含まれた置換基が例示でき、具体的には、ビニル基、アリル基、１－プロペニル基、イソプロペニル基、３－ブテニル基、２－ブテニル基、１－ブテニル基、１，３－ブタジエニル基、４－ペンテニル基、３－ペンテニル基、２－ペンテニル基、１－ペンテニル基、１，３－ペンタジエニル基、２，４－ペンタジエニル基、１，１－ジメチル－２－プロペニル基、１－エチル－２－プロペニル基、１，２－ジメチル－１－プロペニル基、１－メチル－１－ブテニル基、５－ヘキセニル基、４－ヘキセニル基、２－ヘキセニル基、１－ヘキセニル基、１－メチル－１－ヘキセニル基、２－メチル－２－ヘキセニル基、３－メチル－１，３－ヘキサジエニル基、１－ヘプテニル基、２－オクテニル基、３－ノネニル基、４－デセニル基、シクロプロペニル基、シクロブテニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基、シクロヘプテニル基、シクロオクテニル基、シクロノネニル基、シクロデセニル基、アクリル基（アクリロイル基）、メタクリル基（メタアクリロイル基）、アクリロイルオキシアルキル基、メタアクリロイルオキシアルキル基等が挙げられる。
　一実施形態において、アルケニル基含有有機基は、ビニル基、アリル基、及び／又はアクリル基であることが好ましい。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂の合成の容易性を考慮すると、アルケニル基含有有機基は、直鎖状又は分岐状であることが好ましい。アルケニル基含有有機基の炭素原子数は、好ましくは炭素原子数が２～６であり、より好ましくは炭素原子数が２～５であり、さらに好ましくは炭素原子数が２～４であり、さらに好ましくは２～３である。一実施形態において、アルケニル基含有有機基は、炭素原子数が３であるアルケニル基又はアクリル基であっても、炭素原子数が２であるアルケニル基であってもよい。

　一実施形態において、一般式（Ｉ）で表される構成単位において、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４のうちの１つ以上がアルケニル基含有有機基である場合、置換型ＰＰＳ樹脂が一般式（Ｉ）で表される構成単位のみから構成されていても、又は一般式（Ｉ）で表される構成単位以外の１又は複数の構成単位を含んでいても、置換型ＰＰＳ樹脂は熱硬化性を呈し易く、かつ／又は良好なリフロー耐性を呈し易い。その結果、置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物が熱硬化性を呈し易く、かつ／又は良好なリフロー耐性を呈し易くなる。

　また、無置換型ＰＰＳ樹脂は良好な難燃性を有する。従って、無置換型ＰＰＳと基本的な骨格が同一である一般式（Ｉ）で表される構成単位を含む置換型ＰＰＳ樹脂は、難燃性が良好となる。これは、無置換型ＰＰＳと基本的な骨格が同一のＰＰＳ骨格を有する他の構成単位についても同様であり、以下に説明する、一般式（ＩＩ）で表される構成単位又は一般式（ＩＩＩ）で表される末端構造を含む置換型ＰＰＳ樹脂も難燃性が良好となる。
　その結果、置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物は、難燃性が良好となる。

（アルケニル基含有有機基を有する構成単位を含む置換型ＰＰＳ樹脂）
　一実施形態において、第１実施形態に係る置換型ＰＰＳ樹脂は、

　一般式（ＩＩ）：

［式（ＩＩＩ－ａ）中、Ｘは、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、１つ以上がアルケニル基含有有機基であり、ｎは１～５の整数である］で表される末端構造
を含んでいてもよい。

　一般式（ＩＩＩ－ａ）で表される末端構造は、
　一般式（ＩＩＩ－ｂ）：

　｛式（ＩＶ）中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４は、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４のうちの１つ以上が、アルキル基又はアルコキシ基である｝］で表される末端構造であってもよい。

　一般式（ＩＩＩ－ａ）で表される末端構造は、
　一般式（ＩＩＩ）：

［式（ＩＩＩ）中、Ｘは、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、１つ以上がアルケニル基含有有機基であり、ｎは１～５の整数である］で表される末端構造であってもよい。

　一般式（ＩＩ）で表される構成単位は、置換型ＰＰＳ樹脂に含まれる構成単位のうち、樹脂の末端に位置する構成単位以外の構成単位において、置換基のうちの１つ以上がアルケニル基含有有機基であることを表す。

　一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、及び（ＩＩＩ）で表される構成単位は、置換型ＰＰＳ樹脂に含まれる構成単位のうち、樹脂の末端の一方又は両方に位置する構成単位において、置換基の１つ以上がアルケニル基含有有機基であることを表す。

　一般式（ＩＩ）、並びに一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、及び（ＩＩＩ）における、アルキル基、アルコキシ基、及びアルケニル基含有有機基の例、及びその好ましい例としては、一般式（Ｉ）の説明で例示したアルキル基、アルコキシ基、アルケニル基含有有機基が挙げられる。アルキル基、アルコキシ基の炭素原子数についても、一般式（Ｉ）の説明で例示した炭素原子数とすることができる。

　一般式（ＩＩ）、並びに一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、及び（ＩＩＩ）におけるアルケニル基含有有機基の炭素原子数は、置換型ＰＰＳ樹脂の合成の容易性を考慮すると、好ましくは２～６であり、より好ましくは２～５であり、さらに好ましくは２～４であり、さらに好ましくは２～３である。一実施形態において、アルケニル基含有有機基は、炭素原子数が３であるアルケニル基含有有機基であっても、炭素原子数が２であるアルケニル基含有有機基であってもよく、例えば、炭素原子数が３であるアリル基又はアクリル基、及び／又は炭素原子数が２であるビニル基であってもよい。

　ここで、一般式（ＩＩ）におけるアルケニル基含有有機基による置換位置は限定されず、Ｒ_５ａ、Ｒ_６ａ、Ｒ_７ａ及びＲ_８ａのうちの１つ以上であればよい。

　一般式（ＩＩ）にアルケニル基含有有機基が１つ含まれる場合、その置換位置は、Ｒ_５ａ、Ｒ_６ａ、Ｒ_７ａ及びＲ_８ａのいずれかであればよい。その置換位置は、Ｒ_５ａであっても、Ｒ_６ａであっても、Ｒ_７ａであっても、又はＲ_８ａであってもよい。
　一般式（ＩＩ）にアルケニル基含有有機基が２つ以上含まれる場合、その置換位置の組み合わせは限定されない。例えば、アルケニル基含有有機基が２つ含まれる場合、置換位置はＲ_５ａとＲ_６ａ、Ｒ_５ａとＲ_７ａ、Ｒ_５ａとＲ_８ａ、Ｒ_６ａとＲ_７ａ、Ｒ_６ａとＲ_８ａ、Ｒ_７ａとＲ_８ａのいずれの組み合わせであってもよい。一実施形態において、アルケニル基含有有機基の置換位置は、Ｒ_５ａ、Ｒ_６ａ、及びＲ_７ａのうちいずれか２つであってもよく、Ｒ_５ａ及びＲ_７ａ、又はＲ_６ａ及びＲ_７ａのいずれかの組み合わせであってもよい。
　例えば、一般式（ＩＩ）にアルケニル基含有有機基が３つ含まれる場合、置換位置は、Ｒ_５ａとＲ_６ａとＲ_７ａ、Ｒ_５ａとＲ_６ａとＲ_８ａ、Ｒ_５ａとＲ_７ａとＲ_８ａ、又はＲ_６ａとＲ_７ａとＲ_８のいずれの組み合わせであってもよい。

　一般式（ＩＩ）では、Ｒ_５ａ、Ｒ_６ａ、Ｒ_７ａ及びＲ_８ａうちの１つ以上がアルケニル基含有有機基であるが、Ｒ_５ａ、Ｒ_６ａ、Ｒ_７ａ及びＲ_８ａうちのアルケニル基含有有機基ではないものの１つ以上がアルキル基又はアルコキシ基である場合も包含される。また、一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、及び（ＩＩＩ）では、Ｘのうちの１つ以上がアルケニル基であるが、Ｘのうちのアルケニル基含有有機基ではないものの１つ以上がアルキル基又はアルコキシ基である場合も包含される。一般式（ＩＩ）におけるアルキル基又はアルコキシ基による置換位置は、Ｒ_５ａ、Ｒ_６ａ、Ｒ_７ａ及びＲ_８ａのいずれであってもよく、その例、及びその好ましい例としては、一般式（Ｉ）の説明で例示した置換位置が挙げられる。一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、及び（ＩＩＩ）におけるアルキル基又はアルコキシ基による置換位置は限定されず、５つのＸのうちの、いずれであってもよい。

　ここで、一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）におけるアルケニル基含有有機基による置換位置は限定されず、５つのＸのうちの１つ以上であればよい。一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）にアルケニル基含有有機基が１つ含まれる場合、その置換位置は、Ｓに対して、オルト位であってもよく、メタ位であってもよく、パラ位であってもよい。
　一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）にアルケニル基含有有機基が計２つ以上含まれる場合、その置換位置の組み合わせは限定されない。例えば、アルケニル基含有有機基が２つ含まれる場合、置換位置は、２，３－位（又は５，６－位）であってもよく、２，４－位（又は４，６－位）であってもよく、２，５－位（又は３，６－位）であってもよく、２，６－位であってもよく、３，４－位（又は４，５－位）であってもよく、又は３，５－位であってもよい。
　例えば、一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）にアルケニル基含有有機基が３つ含まれる場合、置換位置は、２，３，４－位（又は４，５，６－位）であってもよく、２，３，５－位（又は３，５，６－位）であってもよく、２，３，６－位（又は２，５，６－位）であってもよく、２，４，５－位（又は３，４，６－位）であってもよく、２，４，６－位であってもよく、又は３，４，５－位であってもよい。

　一般式（ＩＩ）と、一般式（ＩＩＩ－ａ）、一般式（ＩＩＩ－ｂ）、又は一般式（ＩＩＩ）にアルケニル基含有有機基が１又は複数含まれることで、一般式（ＩＩ）で表される構成単位及び／又は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される末端構造を含む置換型ＰＰＳ樹脂が熱硬化性を呈し易くなり、かつ／又は良好なリフロー耐性を呈し易くなる。その結果、置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物は、熱硬化性を呈し易くなり、かつ／又は良好なリフロー耐性を呈し易くなる。熱硬化性と、良好なリフロー耐性を呈し易いという観点からは、置換型ＰＰＳ樹脂は、その末端の少なくとも一方に一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）で表される末端構造を含むことが好ましく、その両端に一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）で表される末端構造を含むことがより好ましい。置換型ＰＰＳ樹脂がその末端のいずれにも一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）で表される末端構造を有さない場合であっても、一般式（ＩＩ）にアルケニル基含有有機基が１又は複数含まれる樹脂であれば、架橋剤等のその硬化性を向上させるための当業者に周知の添加剤とあわせて用いることで、置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物は、配線基板の材料として所望の熱硬化性、及び／又は所望のリフロー耐性を付与することができる。

（ポリマー構造）
　置換型ＰＰＳ樹脂は、樹脂を構成することのできる２つ以上の構成単位（モノマーユニット）を含むポリマー構造を有する。第１実施形態に係る置換型ＰＰＳ樹脂は、その少なくとも一部の構成単位として一般式（Ｉ）で表される構成単位を含み、一般式（Ｉ）以外で表される１又は複数の構成単位を含んでもよい。
　ここで、一般式（Ｉ）で表される構成単位とは、１種の構成単位であっても、一般式（Ｉ）で表される範囲で、２種以上の構成単位であってもよく、一般式（Ｉ）で表される構成単位には、一般式（Ｉ）の説明で例示した、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４における置換基の組み合わせが異なる２種以上の構成単位が包含される。
　ここで、一般式（Ｉ）以外で表される１又は複数の構成単位は、限定されないが、例えば無置換型ＰＰＳ（一般式（Ｉ）の全ての置換基がＨであるＰＰＳ）単位、一般式（ＩＩ）で表される構成単位、一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）で表される末端構造が包含される。

　一般式（ＩＩ）で表される構成単位とは、１種の構成単位であっても、一般式（ＩＩ）で表される範囲で、２種以上の構成単位であってもよく、一般式（ＩＩ）で表される構成単位には、一般式（ＩＩ）の説明で例示した、Ｒ_５ａ、Ｒ_６ａ、Ｒ_７ａ及びＲ_８ａにおける置換基の組み合わせが異なる２種以上の構成単位が包含される。

　一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）で表される末端構造とは、１種の末端構造であり、すなわち樹脂の末端の両方が同一の一般式を有し、同一の置換基を有していても、又は、一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）で表される範囲で、２種の末端構造であり、すなわち樹脂の末端のそれぞれが異なった構造であってもよく、一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、及び（ＩＩＩ）で表される末端構造には、一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、及び（ＩＩＩ）の説明で例示した、５つのＸにおける置換基の組み合わせが異なる２種以上の末端構造が包含される。熱硬化性を呈し易くなる観点、及び／又はリフロー耐性が良好になり易くなる観点からは、末端構造は、１種の末端構造又は２種の末端構造であってもよいが、置換型ＰＰＳ樹脂の合成の容易性を考慮すると、樹脂の末端の両方が１種の末端構造であり、すなわち同一の一般式を有し、同一の置換基を有していることが好ましい。

　置換型ＰＰＳ樹脂において、構成単位の結合順は限定されず、例えば、置換基の組み合わせが同一である、一般式（Ｉ）で表される構成単位同士が隣接していても、置換基の組み合わせが同一である、一般式（ＩＩ）で表される構成単位同士が隣接していても、置換基の組み合わせが異なる、一般式（Ｉ）で表される構成単位同士が隣接していても、置換基の組み合わせが異なる、一般式（ＩＩ）で表される構成単位同士が隣接していても、一般式（Ｉ）で表される構成単位と一般式（ＩＩ）で表される構成単位が隣接していても、一般式（Ｉ）又は一般式（ＩＩ）で表される構成単位と一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表される構成単位以外の構成単位とが隣接していてもよい。また、これらのいずれかの順で結合された複数の構成単位の末端の両方又は一方に、一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）で表される末端構造が結合していてもよい。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、一般式（Ｉ）においてＲ_２及びＲ_３が炭素原子数１～５のアルキル基でありＲ_１及びＲ_４がＨである構成単位を含んでいてもよく、一般式（Ｉ）においてＲ_１及びＲ_３が炭素原子数１～５のアルキル基でありＲ_２及びＲ_４がＨである構成単位を含んでいてもよく、一般式（Ｉ）においてＲ_２が炭素原子数１～５のアルキル基でありＲ_１、Ｒ_３、及びＲ_４がＨである構成単位を含んでいてもよく、一般式（Ｉ）においてＲ_１が炭素原子数１～５のアルキル基であり、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４がＨである構成単位を含んでいてもよく、一般式（Ｉ）においてＲ_２及びＲ_３が炭素原子数１～５のアルコキシ基でありＲ_１及びＲ_４がＨである構成単位を含んでいてもよく、一般式（Ｉ）においてＲ_２及びＲ_３がメチル基でありＲ_１及びＲ_４がＨである構成単位を含んでいてもよく、一般式（Ｉ）においてＲ_１及びＲ_３がメチル基であり、Ｒ_２及びＲ_４がＨである構成単位を含んでいてもよく、一般式（Ｉ）においてＲ_２がメチル基でありＲ_１、Ｒ_３、及びＲ_４がＨである構成単位を含んでいてもよく、一般式（Ｉ）においてＲ_１がイソプロピル基でありＲ_２、Ｒ_３、及びＲ_４がＨである構成単位を含んでいてもよく、一般式（Ｉ）においてＲ_２及びＲ_３がメトキシ基でありＲ_１及びＲ_４がＨである構成単位を含んでいてもよい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、一般式（Ｉ）又は一般式（ＩＩ）においてＲ_２又はＲ_３（一般式（ＩＩ）では、Ｒ_６ａ又はＲ_７ａ）が炭素原子数１～５のアルキル基であり、アルキル基ではないＲ_２又はＲ_３（一般式（ＩＩ）では、Ｒ_６ａ又はＲ_７ａ）が炭素原子数２～３のアルケニル基含有有機基であり、Ｒ_１及びＲ_４（一般式（ＩＩ）では、Ｒ_５ａ又はＲ_８ａ）がＨである構成単位を含んでいてもよく、一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）において２－位、３－位、４－位、５－位の少なくとも１つが炭素原子数２～３のアルケニル基含有有機基であり、アルケニル基含有有機基ではないＸがそれぞれＨ又は炭素原子数１～５のアルキル基である構成単位及び一般式（Ｉ）においてＲ_２及びＲ_３が炭素原子数１～５のアルキル基であり、Ｒ_１及びＲ_４がＨである構成単位を含んでいてもよく、一般式（Ｉ）又は一般式（ＩＩ）においてＲ_２又はＲ_３（一般式（ＩＩ）では、Ｒ_６ａ又はＲ_７ａ）がメチル基であり、メチル基ではないＲ_２又はＲ_３（一般式（ＩＩ）では、Ｒ_６ａ又はＲ_７ａ）がビニル基であり、Ｒ_１及びＲ_４（一般式（ＩＩ）では、Ｒ_５ａ又はＲ_８ａ）がＨである構成単位を含んでいてもよく、一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）において２－位、３－位、４－位、５－位の少なくとも１つがビニル基であり、ビニル基ではないＸがそれぞれＨ又はメチル基である構成単位及び一般式（Ｉ）においてＲ_２又はＲ_３がメチル基でありＲ_１及びＲ_４がＨである構成単位を含んでいてもよい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、一般式（Ｉ）又は一般式（ＩＩ）においてＲ_２又はＲ_３（一般式（ＩＩ）では、Ｒ_６ａ又はＲ_７ａ）が炭素原子数１～５のアルキル基であり、アルキル基ではないＲ_２又はＲ_３（一般式（ＩＩ）では、Ｒ_６ａ又はＲ_７ａ）が炭素原子数２～３のアルケニル基含有有機基であり、Ｒ_１及びＲ_４（一般式（ＩＩ）では、Ｒ_５ａ又はＲ_８ａ）がＨである構成単位を含んでいてもよく、一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）において３－位と５－位の少なくとも１つが炭素原子数２～３のアルケニル基含有有機基であり、アルケニル基含有有機基ではないＸがそれぞれＨ又は炭素原子数１～５のアルキル基である構成単位及び一般式（Ｉ）においてＲ_２及びＲ_３が炭素原子数１～５のアルキル基であり、Ｒ_１及びＲ_４がＨである構成単位を含んでいてもよく、一般式（Ｉ）又は一般式（ＩＩ）においてＲ_２又はＲ_３（一般式（ＩＩ）では、Ｒ_６ａ又はＲ_７ａ）がメチル基であり、メチル基ではないＲ_２又はＲ_３（一般式（ＩＩ）では、Ｒ_６ａ又はＲ_７ａ）がビニル基であり、Ｒ_１及びＲ_４（一般式（ＩＩ）では、Ｒ_５ａ又はＲ_８ａ）がＨである構成単位を含んでいてもよく、一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）において３－位と５－位の少なくとも１つがビニル基であり、ビニル基ではないＸがそれぞれＨ又はメチル基である構成単位及び一般式（Ｉ）においてＲ_２又はＲ_３がメチル基でありＲ_１及びＲ_４がＨである構成単位を含んでいてもよい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）、及び／又は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）におけるいずれかの置換位置にアルケニル基含有有機基を有していてもよく、アルケニル基含有有機基は炭素原子数２～３であってもよく、ビニル基であってもよい。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、１又は複数の炭素原子数２～３のアルケニル基含有有機基を有していてもよい、３，５－ジメチルＰＰＳ樹脂、２，５－ジメチルＰＰＳ樹脂、３－モノメチルＰＰＳ樹脂、２－イソプロピルＰＰＳ樹脂から選択される１以上であってもよい。一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、１又は複数のビニル基を有していてもよい、３，５－ジメチルＰＰＳ樹脂、２，５－ジメチルＰＰＳ樹脂、３－モノメチルＰＰＳ樹脂、２－イソプロピルＰＰＳ樹脂から選択される１以上であってもよい。

　置換型ＰＰＳ樹脂における一般式（Ｉ）で表される構成単位の含有量、又は一般式（Ｉ）で表される構成単位及び一般式（ＩＩ）で表される構成単位の含有量は、置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物が所望の誘電正接を有する範囲で限定されないが、置換型ＰＰＳ樹脂におけるアルキル基及び／又はアルコキシ基を含む構成単位の含有量が３０モル％以上であることが好ましい。３０モル％以上である場合、４０モル％以上であっても、５０モル％以上であっても、６０モル％以上であっても、７０モル％以上であっても、８０モル％以上であっても、９０モル％以上であっても、１００モル％であってもよい。
　置換型ＰＰＳ樹脂におけるアルキル基及び／又はアルコキシ基を含む構成単位の含有量が３０モル％以上であることによって、置換型ＰＰＳ樹脂の誘電正接が所望の範囲となり易く、その結果、置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物の誘電正接が所望の範囲となり易い。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂における、アルケニル基含有有機基を有する構成単位の含有量は、置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物が所望の熱硬化性を呈する範囲で限定されないが、上限として２０モル％以下であり、１８モル％以下であることが好ましく、１～１８モル％であることがより好ましく、２～１０モル％であることがさらに好ましく、２～７％モル％であることがさらに好ましい。１８モル％以下である場合、１５モル％以下であっても、１０モル％以下であっても、７モル％以下であっても、５モル％以下であっても、４モル％以下であっても、３モル％以下であっても、１モル以下であってもよい。また、下限として、置換型ＰＰＳ樹脂におけるアルケニル基含有有機基を有する構成単位の含有量は、少なくとも１構成単位以上であることが好ましい。ここで、置換型ＰＰＳ樹脂におけるアルケニル基含有有機基を有する構成単位の含有量が１構成単位である場合、置換型ＰＰＳ樹脂の末端構造の一方がアルケニル基含有有機基を有していても、又は末端構造以外の１構成単位がアルケニル基含有有機基を有していてもよい。置換型ＰＰＳ樹脂の１構成単位のみがアルケニル基含有有機基を有する樹脂であっても、置換型ＰＰＳ樹脂は熱硬化性を呈し易くなり、かつ／又は良好なリフロー耐性を呈し易くなる。
　置換型ＰＰＳ樹脂における、アルケニル基含有有機基を有する構成単位の含有量の下限が１構成単位以上である場合、２構成単位以上であっても、０．１モル％以上であっても、０．２モル％以上であっても、０．５モル％以上であっても、０．８モル％以上であってもよい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂における、アルケニル基含有有機基を有する構成単位の含有量は、上記の上限及び下限のいずれを組み合わせた範囲としてもよい。
　例えば、置換型ＰＰＳ樹脂におけるアルケニル基含有有機基を有する構成単位の含有量は、１構成単位以上１８モル％以下であっても、１構成単位以上１５モル％以下であっても、１構成単位以上１０モル％以下であっても、１構成単位以上７モル％以下であっても、１構成単位以上５モル％以下であっても、１構成単位以上４モル％以下であっても、１構成単位以上３モル％以下であっても、１構成単位以上１モル％以下であってもよい。また、２構成単位以上１８モル％以下であっても、２構成単位以上１５モル％以下であっても、２構成単位以上１０モル％以下であっても、２構成単位以上７モル％以下であっても、２構成単位以上５モル％以下であっても、２構成単位以上４モル％以下であっても、２構成単位以上３モル％以下であっても、２構成単位以上１モル％以下であってもよい。また、０．１モル％以上１８モル％以下であっても、０．１モル％以上１５モル％以下であっても、０．１モル％以上１０モル％以下であっても、０．１モル％以上７モル％以下であっても、０．１モル％以上５モル％以下であっても、０．１モル％以上４モル％以下であっても、０．１モル％以上３モル％以下であっても、０．１モル％以上１モル％以下であってもよい。また、０．２モル％以上１８モル％以下であっても、０．２モル％以上１５モル％以下であっても、０．２モル％以上１０モル％以下であっても、０．２モル％以上７モル％以下であっても、０．２モル％以上５モル％以下であっても、０．２モル％以上４モル％以下であっても、０．２モル％以上３モル％以下であっても、０．２モル％以上１モル％以下であってもよい。また、０．５モル％以上１８モル％以下であっても、０．５モル％以上１５モル％以下であっても、０．５モル％以上１０モル％以下であっても、０．５モル％以上７モル％以下であっても、０．５モル％以上５モル％以下であっても、０．５モル％以上４モル％以下であっても、０．５モル％以上３モル％以下であっても、０．５モル％以上１モル％以下であってもよい。また、０．８モル％以上１８モル％以下であっても、０．８モル％以上１５モル％以下であっても、０．８モル％以上１０モル％以下であっても、０．８モル％以上７モル％以下であっても、０．８モル％以上５モル％以下であっても、０．８モル％以上４モル％以下であっても、０．８モル％以上３モル％以下であっても、０．８モル％以上１モル％以下であってもよい。

　置換型ＰＰＳ樹脂における、アルケニル基含有有機基を有する構成単位の含有量が１構成単位以上２０モル％以下であることによって、置換型ＰＰＳ樹脂は、熱硬化性を呈し易くなり、かつ／又は良好なリフロー耐性を呈し易くなる。その結果、置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物が熱硬化性を呈し易くなり、かつ／又は良好なリフロー耐性を呈し易くなる。
　また、置換型ＰＰＳ樹脂における、アルケニル基含有有機基を有する構成単位の含有量が１構成単位以上２０モル％以下であることによって、置換型ＰＰＳ樹脂の１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満になり易く、４０ＧＨｚでの誘電正接が０．００３未満になり易い。さらに、置換型ＰＰＳ樹脂における、アルケニル基含有有機基を有する構成単位の含有量が１構成単位以上２０モル％以下であることによって、１０ＧＨｚでの誘電率が３．００未満になり易い。

（誘電正接）
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であることが好ましい。その結果、置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物の１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満となり易い。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００１５未満であることがより好ましい。その結果、置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物の１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００１５未満となり易い。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００１未満であることがより好ましい。その結果、置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物の１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００１未満となり易い。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂の１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００１未満である場合、０．０００９５未満であっても、０．０００９未満であっても、０．０００８５未満であっても、０．０００８未満であってもよい。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、４０ＧＨｚでの誘電正接が０．００３未満であることが好ましい。その結果、置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物の４０ＧＨｚでの誘電正接が０．００３未満となり易い。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂の４０ＧＨｚでの誘電正接が０．００３未満である場合、０．００２５未満であっても、０．００２未満であっても、０．００１５未満であっても、０．００１２未満であってもよい。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、８０ＧＨｚでの誘電正接が０．００４未満であることが好ましい。その結果、置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物の８０ＧＨｚでの誘電正接が０．００４未満となり易い。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、８０ＧＨｚでの誘電正接が０．００４未満である場合、０．００３未満であっても、０．００２５未満であっても、０．００２未満であってもよい。

　置換型ＰＰＳ樹脂の誘電正接が低い程、置換型ＰＰＳ樹脂又は置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物を配線基板の材料として用いた場合に伝送損失をより抑制し易くなる。

　誘電正接の調整方法は、置換型ＰＰＳ樹脂中の一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）及び／又は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される構成単位の含有量を調整したり、一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）及び／又は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される構成単位におけるアルキル基又はアルコキシ基の炭素原子数を調整したり、一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）及び／又は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される構成単位における置換基数を調整したり、一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）及び／又は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される構成単位における置換位置を調整したりする方法が挙げられる。これらの方法のいずれか又は組み合わせによって、誘電正接をより低く調整することができ、１０ＧＨｚでの誘電正接を０．００２未満に調整することができ、４０ＧＨｚでの誘電正接を０．００３未満に調整することができ、８０ＧＨｚでの誘電正接を０．００４未満に調整することができる。

　例えば、置換型ＰＰＳ樹脂中の一般式（Ｉ）で表される構成単位の含有量が多いほど誘電正接を低く調整することができる。例えば、置換型ＰＰＳ樹脂が、一般式（Ｉ）で表される構成単位を３０モル％以上含むことにより、誘電正接をより低く調整することができる。
　また、例えば、置換型ＰＰＳ樹脂中の一般式（Ｉ）表される構成単位におけるアルキル基又はアルコキシ基の炭素原子数を低くすることにより、誘電正接をより低く調整することができる。例えば、置換型ＰＰＳ樹脂において、一般式（Ｉ）で表される構成単位におけるアルキル基又はアルコキシ基の炭素原子数を低くすることにより、誘電正接をより低く調整することができる。より具体的には、例えば、置換型ＰＰＳ樹脂が、炭素原子数が低い（例えば炭素原子数が１～５）アルキル基で置換された一般式（Ｉ）で表される構成単位を含むことにより、炭素原子数が比較して高いアルキル基又はアルコキシ基で置換された構成単位を含む場合と比較して、誘電正接をより低く調整することができる。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（Ｉ）で表される構成単位を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であることが好ましい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（ＩＩ）で表される構成単位を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であることが好ましい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（ＩＩＩ）で表される末端構造を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であることが好ましい。

（誘電率）
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、１０ＧＨｚでの誘電率が３．００未満であることが好ましい。その結果、置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物の１０ＧＨｚでの誘電率が３．００未満となり易い。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、１０ＧＨｚでの誘電率が２．８０未満であることがより好ましい。その結果、置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物の１０ＧＨｚでの誘電率が２．８０未満となり易い。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂の１０ＧＨｚでの誘電率が２．８０未満である場合、２．７５未満であっても、２．６５未満であっても、２．６０未満であっても、２．５０未満であっても、２．４０未満であってもよい。

　置換型ＰＰＳ樹脂の誘電率が低い程、置換型ＰＰＳ樹脂又は置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物を配線基板の材料として用いた場合に伝送損失をより抑制し易くなる。

　誘電率の調整方法は、置換型ＰＰＳ樹脂中の一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）及び／又は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される構成単位の含有量を調整したり、一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）及び／又は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される構成単位におけるアルキル基又はアルコキシ基の炭素原子数を調整したり、一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）及び／又は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される構成単位における置換基数を調整したり、一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）及び／又は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される構成単位における置換位置を調整したりする方法が挙げられる。これらの方法のいずれか又は組み合わせによって、誘電率をより低く調整することができ、１０ＧＨｚでの誘電正接を３．００未満に調整することができる。
　例えば、置換型ＰＰＳ樹脂中の一般式（Ｉ）で表される構成単位の含有量が多いほど誘電率を低く調整することができる。例えば、置換型ＰＰＳ樹脂が、一般式（Ｉ）で表される構成単位を３０モル％以上含むことにより、誘電率をより低く調整することができる。より具体的には、例えば、置換型ＰＰＳ樹脂が、該構成単位を４０モル％以上含むことにより、１０ＧＨｚでの誘電率を３．００未満に調整することができる。
　また、例えば、置換型ＰＰＳ樹脂中の一般式（Ｉ）表される構成単位におけるアルキル基又はアルコキシ基の炭素原子数を低くすることにより、誘電率をより低く調整することができる。例えば、置換型ＰＰＳ樹脂において、一般式（Ｉ）で表される構成単位におけるアルキル基又はアルコキシ基の炭素原子数を低くすることにより、誘電率をより低く調整することができる。より具体的には、例えば、置換型ＰＰＳ樹脂が、炭素原子数が低い（例えば炭素原子数が１～５）アルキル基で置換された一般式（Ｉ）で表される構成単位を含むことにより、炭素原子数が比較して高いアルキル基又はアルコキシ基で置換された構成単位を含む場合と比較して、誘電率をより低く調整することができる。

（誘電正接及び誘電率の測定）
　誘電正接及び誘電率の測定のため、厚さを５０～２５０μｍに調製した樹脂又は樹脂組成物のフィルムを２００℃～２５０℃で１２０分間加熱して測定用の樹脂又は樹脂組成物の試料片を作成し、使用することができる。
　誘電正接及び誘電率は、キーサイト・テクノロジー社製ベクトルネットワークアナライザ（Ｎ５２９０Ａ）及びスプリットシリンダ共振器により、標準環境（２３±２℃）、相対湿度４５～５５％の条件下で、１０ＧＨｚ、４０ＧＨｚ、又は８０ＧＨｚで測定することができる。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（Ｉ）で表される構成単位を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であることが好ましい。さらに、１０ＧＨｚでの誘電率が３．００未満であってもよい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（Ｉ）及び一般式（ＩＩ）で表される構成単位を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であることが好ましい。さらに、１０ＧＨｚでの誘電率が３．００未満であってもよい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（Ｉ）及び一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される末端構造を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であることが好ましい。さらに、１０ＧＨｚでの誘電率が３．００未満であってもよい。

（ガラス転移温度）
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、ガラス転移温度（Ｔｇ）の上限が、２５０℃以下であることが好ましく、２００℃以下であることがより好ましく、１７０℃以下であることがさらに好ましい。また、ガラス転移温度の下限は、２５℃以上であることが好ましい。２５℃以上である場合、３０℃であっても、４０℃であっても、５０℃であっても、６０℃であっても、７０℃であっても、８０℃であっても、９０℃であっても、１００℃であってもよい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂のガラス転移温度は、２５０℃以下であることが好ましく、２５℃～２５０℃であることがより好ましい。ガラス転移温度が２５℃～２５０℃である場合、上記の上限及び下限のいずれを組み合わせた範囲としてもよい。例えば、置換型ＰＰＳ樹脂のガラス転移温度は、２５～２００℃であっても、２５～１７０℃であっても、３０～２５０℃であっても、３０～２００℃であっても、３０～１７０℃であっても、４０～２５０℃であっても、４０～２００℃であっても、４０～１７０℃であっても、５０～２５０℃であっても、５０～２００℃であっても、５０～１７０℃であっても、６０～２５０℃であっても、６０～２００℃であっても、６０～１７０℃であっても、７０～２５０℃であっても、７０～２００℃であっても、７０～１７０℃であっても、８０～２５０℃であっても、８０～２００℃であっても、８０～１７０℃であっても、９０～２５０℃であっても、９０～２００℃であっても、９０～１７０℃であっても、１００～２５０℃であっても、１００～２００℃であっても、１００～１７０℃であってもよい。
　置換型ＰＰＳ樹脂のガラス転移温度が２５０℃以下であることで、置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物のガラス転移温度も２５０℃以下となり易い。

　配線基板は、例えば、加熱工程と硬化工程を含む成形方法により成形される。よって、材料のガラス転移温度と硬化温度の差によっては成形が困難となる場合がある。置換型ＰＰＳ樹脂のガラス転移温度が２５０℃以下であることによって、置換型ＰＰＳ樹脂又は置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物を用い、加熱工程と硬化工程を含む成形方法による配線基板の成形がし易くなる。材料のガラス転移温度が低すぎる場合、タック性が高くなり配線基板の成形が困難となる場合がある。置換型ＰＰＳ樹脂のガラス転移温度が２５℃以上であることによって加熱工程と硬化工程を含む成形方法による配線基板の成形がし易くなる。また、置換型ＰＰＳ樹脂のガラス転移温度が２５～２５０℃であることによって、本実施形態における「製品」に例示される製品の製造がし易くなる。

　ガラス転移温度の調整方法は、置換型ＰＰＳ樹脂中の一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）及び／又は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される構成単位の含有量を調整したり、一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）及び／又は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される構成単位におけるアルキル基又はアルコキシ基の炭素原子数を調整したり、一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）及び／又は一般式（ＩＩＩ）で表される構成単位における置換基数を調整したり、一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）及び／又は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される構成単位における置換位置を調整したり、置換型ＰＰＳ樹脂の重量平均分子量を調整する方法が挙げられる。これらの方法のいずれか又は組み合わせによって、置換型ＰＰＳ樹脂のガラス転移温度を２５０℃以下に調整することができる。
　例えば、置換型ＰＰＳ樹脂の重量平均分子量を３３，０００以下とすることで、ガラス転移温度を所望の範囲に調整し易くなる。より具体的には、重量平均分子量を３３，０００以下とすることで、ガラス転移温度を２５０℃以下に調整することができる。重量平均分子量が３３，０００以下の場合、２１，０００未満であってもよい。

　ガラス転移温度は、ＪＩＳ規格（ＪＩＳＫ７１２１：プラスチックの転移温度測定方法）に準拠して示差走査熱量測定（ＤＳＣ）にて、室温から２０℃／分の昇温条件で測定することができる。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（Ｉ）で表される構成単位を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であり、ガラス転移温度が２５０℃以下であることが好ましい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（ＩＩ）で表される構成単位を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であり、ガラス転移温度が２５０℃以下であることが好ましい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される末端構造を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であり、ガラス転移温度が２５０℃以下であることが好ましい。

（分子量）
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、置換型ＰＰＳ樹脂が、所望の誘電正接を有する範囲で、かつ／又は所望のガラス転移温度を有する範囲で限定されないが、３３，０００以下であることが好ましい。置換型ＰＰＳ樹脂の重量平均分子量が３３，０００以下である場合、２１，０００未満であっても、２０，０００以下であっても、１８，０００以下であっても、１５，０００以下であっても、１３，０００以下であっても、１１，０００以下であっても、１０，０００以下であってもよい。
　置換型ＰＰＳ樹脂の重量平均分子量が３３，０００以下であることによって、ガラス転移温度が所望の温度となり易い。

　置換型ＰＰＳ樹脂の重量平均分子量は、１，０００以上であることが好ましい。置換型ＰＰＳ樹脂の重量平均分子量が１，０００以上である場合、１，２００より大きくても、１，５００以上であっても、２，０００以上であっても、２，２００以上であっても、３，０００以上であっても、３，６００以上であっても、４，０００以上であっても、４，５００以上であっても、４，９００以上であっても、５，５００以上であっても、６，０００以上であっても、７，０００以上であっても、７，３００以上であっても、８，０００以上であっても、８，４００以上であっても、１０，０００以上であっても、１５，０００以上であっても、２０，０００以上であっても、２４，０００以上であっても、３０，０００以上であってもよい。
　置換型ＰＰＳ樹脂の重量平均分子量が１，０００以上であることによって、誘電正接及び誘電率が所望の範囲となり易く、かつ／又は２６０℃の貯蔵弾性率が所望の範囲となり易く、すなわち良好なリフロー耐性を呈し易くなる。

　重量平均分子量（Ｍｗ）は、テトラヒドロフラン溶媒を用いたＧＰＣ測定により求めた標準ポリスチレン換算値とする。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（Ｉ）で表される構成単位を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であり、ガラス転移温度が２５０℃以下であり、重量平均分子量が３３，０００以下であることが好ましい。重量平均分子量は２１，０００未満であってもよい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（ＩＩ）で表される構成単位を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であり、ガラス転移温度が２５０℃以下であり、重量平均分子量が３３，０００以下であることが好ましい。重量平均分子量は２１，０００未満であってもよい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される末端構造を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であり、ガラス転移温度が２５０℃以下であり、重量平均分子量が３３，０００以下であることが好ましい。重量平均分子量は２１，０００未満であってもよい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される末端構造を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であり、ガラス転移温度が２５０℃以下であり、重量平均分子量が１，０００以上３３，０００以下であることが好ましい。重量平均分子量は２１，０００未満であってもよい。

（貯蔵弾性率）
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、２６０℃の貯蔵弾性率が１×１０^５Ｐａ以上であることが好ましい。２６０℃の貯蔵弾性率が１×１０^５以上の場合、４×１０^５Ｐａ以上であっても、８×１０^５Ｐａ以上であっても、８．５×１０^５Ｐａ以上であっても、１×１０^６Ｐａ以上であっても、１．７×１０^６Ｐａ以上であってもよく、１×１０^５Ｐａであっても、４×１０^５Ｐａであっても、８×１０^５Ｐａであっても、８．５×１０^５Ｐａであっても、１×１０^６Ｐａであっても、１．７×１０^６Ｐａであってもよい。
　置換型ＰＰＳ樹脂の２６０℃の貯蔵弾性率が１×１０^５Ｐａ以上であることで、置換型ＰＰＳ樹脂は良好なリフロー耐性を呈し易くなる。また、置換型ＰＰＳ樹脂の２６０℃の貯蔵弾性率が１×１０^５Ｐａ以上であることで、置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物の２６０℃の貯蔵弾性率が１×１０^５Ｐａ以上となり易い。よって、置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物が良好なリフロー耐性を呈し易くなり、かつ／又は該樹脂組成物を材料とする配線基板が良好なリフロー耐性を呈し易くなる。

　例えば、プリント基板等の配線基板に半導体等の電子部品を搭載し、配線を施してプリント配線板を作製する場合、電子部品は、リフロー炉での加熱により配線基板上にはんだで接着され取り付けられる。置換型ＰＰＳ樹脂の２６０℃の貯蔵弾性率が１×１０-^５Ｐａ以上であることで、リフロー炉での加熱工程でも配線基板が基板の形状を維持し易くなり、すなわち、配線基板が良好なリフロー耐性を呈し易くなる。

　貯蔵弾性率の調整方法は、置換型ＰＰＳ樹脂中の、アルケニル基を含む一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）及び／又は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される構成単位の含有量を調整したり、一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）及び／又は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）におけるアルケニル基の含有量を調整したり、置換型ＰＰＳ樹脂の重量平均分子量を調整する方法が挙げられる。これらの方法のいずれか又は組み合わせによって、置換型ＰＰＳ樹脂の２６０℃の貯蔵弾性率を１×１０-^５Ｐａ以上に調整することができる。
　例えば、置換型ＰＰＳ樹脂の２６０℃の貯蔵弾性率を１×１０-^５Ｐａ以上に調整するために、その末端の少なくとも一方に一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）で表される末端構造を含むことが好ましく、その両端に一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）で表される末端構造を含むことがより好ましい。
　例えば、置換型ＰＰＳ樹脂における、アルケニル基含有有機基を有する構成単位の含有量を増加させることによって、置換型ＰＰＳ樹脂は、２６０℃の貯蔵弾性率が１×１０-^５Ｐａ以上になり易い。また、例えば、置換型ＰＰＳ樹脂の重量平均分子量を１，０００以上とすることで、置換型ＰＰＳ樹脂の２６０℃の貯蔵弾性率を１×１０-^５Ｐａ以上に調整し易くなる。

　置換型ＰＰＳ樹脂の２６０℃の貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（ＲＳＡ－Ｇ２、ＴＡインスツルメント社製）を使用し、周波数１Ｈｚ、２６０℃で測定される値を意味する。より具体的には、２６０℃の貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（ＲＳＡ－Ｇ２、ＴＡインスツルメント社製）を使用し、室温から５℃／分の速度で昇温しながら測定し、２６０℃で測定される。厚み約０．１～０．３ｍｍの範囲の、測定に差し支えがない均一な厚みのフィルムから測定用サンプル（３０ｍｍ×３ｍｍ）を切り出し、厚みを正確に求めて測定を行う。測定に関わる主要測定パラメーターは以下のとおりである。
・測定周波数：１０Ｈｚ
・昇温速度：５℃／分
・サンプル測定長：１５ｍｍ
・歪み：０.０５％

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（Ｉ）で表される構成単位を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であり、ガラス転移温度が２５０℃以下であり、重量平均分子量が１，０００以上３３，０００以下であり、２６０℃の貯蔵弾性率が１×１０-^５Ｐａ以上であることが好ましい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（ＩＩ）で表される構成単位を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であり、ガラス転移温度が２５０℃以下であり、重量平均分子量が１，０００以上３３，０００以下であり、２６０℃の貯蔵弾性率が１×１０-^５Ｐａ以上であることが好ましい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される末端構造を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であり、ガラス転移温度が２５０℃以下であり、重量平均分子量が１，０００以上３３，０００以下であり、２６０℃の貯蔵弾性率が１×１０-^５Ｐａ以上であることが好ましい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される末端構造を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であり、ガラス転移温度が２５０℃以下であり、重量平均分子量が１，０００以上３３，０００以下であり、２６０℃の貯蔵弾性率が１×１０-^５Ｐａ以上であることが好ましい。

［配線基板用の置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物］
　第１実施形態に係る樹脂組成物は、配線基板用の置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物である。

　樹脂組成物は、配線基板用の置換型ＰＰＳ樹脂のみから構成されても、又はそれ以外の成分を含んでいてもよい。
　例えば、樹脂組成物は、配線基板用の置換型ＰＰＳ樹脂以外に、硬化触媒、難燃剤、難燃化相乗剤、繊維強化剤、充填剤、熱硬化性添加剤、及び／又は熱可塑性添加剤等の１又は複数の成分を含んでいてもよい。

　本実施形態に係る樹脂組成物中の配線基板用の置換型ＰＰＳ樹脂の含有量は、樹脂組成物が所望の誘電正接を有する範囲で限定されないが、３０質量％以上であることが好ましい。３０質量％以上である場合、４０質量％以上であっても、５０質量％以上であっても、６０質量％以上であっても、７０質量％以上であっても、８０質量％以上であっても、９０質量％以上であっても、１００質量％以上であってもよい。
　樹脂組成物中の置換型ＰＰＳ樹脂の含有量が３０質量％以上であることによって、樹脂組成物の誘電正接が所望の範囲となり易い。また、樹脂組成物が熱硬化性を呈し易くなり、良好なリフロー耐性を呈し易くなる。

　樹脂組成物は、配線基板用の置換型ＰＰＳ樹脂を含むことで、低誘電正接を有する、熱硬化性を呈する、かつ／又は良好なリフロー耐性を呈するという特性から、配線基板の材料として好適に用いられる。

［製造方法］
　置換型ＰＰＳ樹脂の製造方法は限定されず、例えば、所望の置換型ＰＰＳ樹脂製造に必要な、１又は複数のモノマー材料を混合し、適切な条件下で重合させてポリマー構造を得る等の本技術分野における常法により製造することができる。
　より具体的には、例えば、３，３’－ジメチルジフェニルジスルフィド、２，３－ジクロロ－５，６－ジシアノ－パラベンゾキノン（ＤＤＱ）、トリフルオロメタンスルフォン酸及びジクロロメタンを加え、室温にて攪拌することで酸化重合してもよい。反応液を塩酸酸性メタノールに滴下し、粉末をろ過回収し、その後、粉末を水酸化カリウム水溶液及び純水で洗浄し、真空乾燥させてポリマーを得ることができる。

　また、次の方法により、アルケニル基含有有機基を有する構成単位を含む置換型ＰＰＳ樹脂を製造することができる。ここでは一例として、ビニル基を有する構成単位を含む置換型ＰＰＳ樹脂を製造する例について述べる。
　具体的には、例えば、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンスルフィド）、Ｎ－ブロモスクシンイミド（ＮＢＳ）、ＡＩＢＮを加えクロロベンゼン還流下反応させる。反応後に溶液を氷水で冷却し、析出したスクシンイミドをグラスフィルターで濾別する。ろ液を５ｗｔ％塩酸酸性メタノールにより沈殿精製し、メチル基のプロトンが一部ブロモ置換されたブロモＰＰＳ精製物を得る。続いて、精製物、トリフェニルホスフィンをＴＨＦに混合後、２４時間加熱還流する。その後室温に冷却し、反応溶液にホルムアルデヒド水溶液を添加し、攪拌すると、沈殿物は消失する。続けてカリウムｔ－ブトキシドを添加し、反応させる。反応終了後、塩酸酸性メタノールにより沈殿精製、回収を経てメチル基がビニル基に変換されたビニル置換ＰＰＳ樹脂を得ることができる。
　また、例えば、ＤＤＱをジクロロメタンに分散させ、トリフルオロ酢酸を添加後、ビス（２，６－ジメチルフェニル）ジスルフィドを加え攪拌する。その後、さらに４，４’－ジビニルジフェニルジスルフィドを加え攪拌し、塩酸酸性メタノールへ沈殿精製、ろ過を経て粗生成物を回収する。その後、粗生成物をクロロホルムに溶解し、塩酸酸性メタノールにより再沈殿する操作を行い、白色粉末として、樹脂の末端構造にビニル基を有する、ビニル置換ＰＰＳ樹脂を得ることができる。
　例えば、ＤＤＱをジクロロメタンに分散させ、トリフルオロ酢酸を添加後、ビス（２，６－ジメチルフェニル）ジスルフィドを加え攪拌する。その後、メタノールへの沈殿生成を経てポリマー（白色固体）を得ることができる。ポリマーにテトラヒドロフラン及び４－クロロメチルスチレン）を加え溶解させた後、水素化ホウ素ナトリウム水溶液を加えて攪拌する。その後、反応液のメタノールへの沈殿精製を経て、樹脂の末端構造にビニル基を有するビニル置換ＰＰＳ樹脂を得ることができる。
　さらに、例えば、末端ブロモＰＰＳと４－ビニルフェニルボロン酸又は臭化ビニルマグネシウムをカップリング反応させることで、樹脂の末端構造にビニル基を有する、ビニル置換ＰＰＳ樹脂を得ることができる。
　具体的には、例えば、末端ブロモＰＰＳは、ジクロロメタン中のＢｒ－ＤＰＳ（ビス（４－ブロモフェニル）ジサルファイド）由来スルホニウムカチオン（Ｂｒ－ＤＰＳ＋）溶液にポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンスルフィド）を加え、重合後の修飾により合成することができる。ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンスルフィド）と４－ビニルフェニルボロン酸をＰｄ触媒を用いてＳｕｚｕｋｉ－Ｍｉｙａｕｒａカップリング反応を行うことで、樹脂の末端構造にビニル基を有する、ビニル置換ＰＰＳ樹脂を得ることができる（図１の「末端ビニル置換ＰＰＳ１」）。別の方法として、末端ブロモＰＰＳと臭化ビニルマグネシウムをＮｉ（ｄｐｐｐ）Ｃｌ_２（［１，３－ビス（ジフェニルホスフィノ）プロパン］ニッケル（ＩＩ）ジクロリド）を用いてＫｕｍａｄａ－Ｔａｍａｏカップリング反応を行い、沈殿、回収、乾燥工程を経て白色粉末として、樹脂の末端構造にビニル基を有する、ビニル置換ＰＰＳ樹脂を得ることができる（図１の「末端ビニル置換ＰＰＳ２」）。

　置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物の製造方法は限定されず、一般に樹脂組成物の調製に用いられる設備と方法により行うことができる。一般的には樹脂組成物は、置換型ＰＰＳ樹脂が有機溶媒に溶解したポリマー溶液（樹脂ワニス）として調製されたものであることが多い。
　このような樹脂ワニスの調製のため、置換型ＰＰＳ樹脂、及びその他の有機溶媒に溶解可能な各成分を、有機溶媒に添加し攪拌機で攪拌する等して混合してもよい。このとき、必要に応じて加熱してもよい。その後、適宜、有機溶媒に溶解しない成分（例えば、無機充填材等）を添加し、ボールミル、ビーズミル、プラネタリーミキサー、ロールミル等を用いて所定の分散状態になるまで分散させることにより樹脂ワニスを調製してもよい。有機溶媒の例としては、下記「ワニス」の項で説明するものと同じである。

［製品］
　配線基板用の置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は配線基板用の置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物は、配線基板の材料として広く使用することができる。

　置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物を使用した製品は制限されないが、一般式（Ｉ）で表される構成単位を含む置換型ＰＰＳ樹脂を含むことで、低誘電正接を有し易いという特性に基づき、移動通信システムの端末における絶縁体部品として好ましく用いることができる。また、製品として又はその製造工程に材料の熱硬化性が要求される場合、熱硬化性を呈する置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物を好ましく用いることができる。さらに、製品として又はその製造工程に材料のリフロー耐性が要求される場合、良好なリフロー耐性を呈する置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物を好ましく用いることができる。
　本実施形態に係る置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物を使用した製品として、置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物と溶媒とを含むワニス、置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物を含む層間絶縁材料、置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物と基材とを含むプリプレグ、置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物と金属箔とを含む金属張積層板、置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物を含むサブストレート、置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物を含む配線基板、該配線基板及び電子部品を含むプリント配線板が挙げられる。
　これらの製品の用途は制限されず、高速通信を要求される様々な用途で用いることができるが、例えば、ネットワーク機器・端末、サーバー、ＡＩプロセッサー、車載・航空機器、家庭用ゲーム機等に搭載されてもよい。
　ここで、置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物を使用した上記の製品は、それぞれ、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であることが好ましく、０．００１未満であることがより好ましい。製品の１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００１未満である場合、０．０００９５未満であっても、０．０００９未満であっても、０．０００８５未満であってもよい。
　製品の誘電正接が低い程、伝送損失をより抑制し易くなる。

　一実施形態において、配線基板（置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物を含む）及び電子部品を含むプリント配線板は、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であることが好ましく、０．００１未満であることがより好ましい。プリント配線板の１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００１未満である場合、０．０００９５未満であっても、０．０００９未満であっても、０．０００８５未満であってもよい。プリント配線板の誘電正接が低い程、伝送損失をより抑制し易くなる。

（ワニス）
　ワニスとして、置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物が有機溶媒に溶解したポリマー溶液（樹脂ワニス）を例示することができる。このポリマー溶液において、液温２５℃で、少なくとも一部のポリマーが溶解していればよいが、全てのポリマーが溶解していることが好ましい。
　このポリマー溶液に用いられる有機溶媒は限定されず、本技術分野で周知の有機溶媒から当業者が選択することができ、アセトン、酢酸エチル、シクロヘキサン、ヘプタン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、セルソルブ系、カビトール系、アニソール、Ｎ－メチルピロリドン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルエーテルアセテート、トルエン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等を例示できる。有機溶媒はこれらから選択される１種もしくは２種以上を混合して用いてもよい。
　ポリマー溶液中の置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物の含有量の下限は、ハンドリング可能で、製品化に十分なポリマー溶液が得られる範囲で限定されないが、例えばポリマー溶液１００質量％に対して、例えば、５質量％以上、７質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上であってもよい。一方、ポリマー溶液中の置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物の含有量の上限は、ポリマー溶液１００質量％に対して、例えば、５０質量％以下、４５質量％以下、４０質量％以下、３５質量％以下であってもよい。

（層間絶縁材料）
　層間絶縁材料として、プリント配線板等に用いられる層間絶縁材料を例示することができる。該層間絶縁材料は、多層プリント配線板の材料として用いることもできる。
　例えば、置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物を含むワニスは、層間絶縁材料の一例であり、該ワニスをその他の材料に塗布し、溶媒を揮発させて絶縁フィルム層を作成し、多層プリント基板の積層構造を調製することもできる。

（プリプレグ）
　プリプレグとして、置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物と有機溶媒とを含むワニスを基材に含浸させ、乾燥させて得られるプリプレグを例示することができる。プリプレグに用いられる基材は限定されず、本技術分野で周知の材料から当業者が選択することができ、天然繊維基材、有機合成繊維基材、無機繊維基材等を例示できる。

（金属張積層板）
　金属張積層板として、上記プリプレグを含む金属張積層板を例示することができる。このような金属張積層板は、例えば、プリプレグを複数枚重ね、その片面又は両面に金属箔を重ねた後、加熱加圧プレス成形することで得ることができる。金属箔は、銅箔、アルミニウム箔、スズ箔、金箔、銀箔、白金箔、ニッケル箔等が例示でき、金属張積層板に求める特性や用途に従い当業者が選択することができる。

（サブストレート）
　サブストレートは、ＣＰＵやメモリ等の半導体チップを保護し、プリント基板（ＰＣＢ）に実装するために、半導体チップと共に使用される台座である。例えば、ＦＣ－ＢＧＡ（Flip Chip-Ball Grid Array）、ＦＣ－ＣＳＰ（Flip Chip Chip Scale Package）等における基板部分であってもよい。

（配線基板）
　配線基板は、半導体等の電子部品を取り付けて配線を施すための基板であり、その構造及び／又は用途によって限定されない。配線基板は、本明細書において、プリント配線板における半導体等の電子部品以外の部分を包含するが、配線基板として、プリント配線板のプリント基板（ＰＣＢ）が例示できる。プリント基板は、例えば上記「層間絶縁材料」で説明した多層プリント基板であってもよい。プリント基板は、リジット基板、フレキシブル基板、リジットフレキシ基板、メタルベース基板等のいずれも包含し、これらのプリント基板に電子部品を搭載してプリント配線板とすることができる。

（プリント配線板）
　プリント配線板は、上記配線基板及び電子部品を含む範囲で、その構造及び／又は用途によって限定されない。例えば、プリント配線板は、リジット基板、フレキシブル基板、リジットフレキシ基板、メタルベース基板等のいずれのプリント基板に電子部品を搭載したものであってもよい。
　電子部品は限定されないが、半導体チップ、抵抗器、コンデンサ等が例示できる。構造として、例えば配線基板（プリント基板）の片面又は両面に配線や電子部品が搭載されていてもよく、また、多層構造の配線基板の層間に配線や電子部品が搭載されていてもよい。
　用途として、例えば、リジット基板に電子部品が搭載されたリジットプリント配線板は、移動通信システムの端末、基地局、サーバー、ルーター、ミリ波レーダー、プローブカード等に用いることができ、フレキシブル基板に電子部品が搭載されたフレキシブルプリント配線板は、接続ケーブル、アンテナ、アンテナケーブル等に用いることができる。

＝＝第２実施形態（低誘電正接を有する置換型ＰＰＳ樹脂）＝＝
［１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満である置換型ＰＰＳ樹脂］
　第２実施形態に係る樹脂は、一般式（Ｉ）で表される構成単位を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満である置換型ＰＰＳ樹脂である。

　一般式（Ｉ）：

（誘電正接）
　本実施形態に係る置換型ＰＰＳ樹脂は、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満である。その結果、置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物の１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満となり易い。

　第２実施形態における誘電率の範囲及び好ましい範囲等、並びに誘電率の調整方法は、第１実施形態の「誘電正接」で記載したものと同じである。

　置換型ＰＰＳ樹脂の誘電正接が低い程、配線基板等の材料として用いた場合に伝送損失をより抑制し易くなる。

（誘電率）
　第２実施形態における誘電率の範囲及び好ましい範囲等、並びに誘電率の調整方法は、第１実施形態の「誘電率」で記載したものと同じである。

　置換型ＰＰＳ樹脂の誘電率が低い程、置換型ＰＰＳ樹脂又は置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物を配線基板等の材料として用いた場合に伝送損失をより抑制し易くなる。

（誘電正接及び誘電率の測定）
　第２実施形態において、誘電正接及び誘電率の測定は、第１実施形態の「誘電正接及び誘電率の測定」に記載のとおりに行うことができる。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（Ｉ）で表される構成単位を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であり、１０ＧＨｚでの誘電率が３．００未満であることが好ましい。

（アルキル基又はアルコキシ基を有する構成単位を含む置換型ＰＰＳ樹脂）
　置換型ＰＰＳ樹脂は、一般式（Ｉ）で表される構成単位を含む。

　一般式（Ｉ）：

　第２実施形態における「アルキル基又はアルコキシ基を有する構成単位を含む置換型ＰＰＳ樹脂」に関する例及び好適例等は、第１実施形態における「アルキル基又はアルコキシ基を有する構成単位を含む置換型ＰＰＳ樹脂」で記載したものと同じである。

（アルケニル基含有有機基を有する構成単位を含む置換型ＰＰＳ樹脂）
一実施形態において、第２実施形態に係る置換型ＰＰＳ樹脂は、

　一般式（ＩＩ）：

［式（ＩＩ）中、Ｒ_５ａ、Ｒ_６ａ、Ｒ_７ａ及びＲ_８ａは、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、Ｒ_５ａ、Ｒ_６ａ、Ｒ_７ａ及びＲ_８ａのうちの１つ以上がアルケニル基含有有機基である］で表される構成単位、及び／又は
　一般式（ＩＩＩ）：

　第２実施形態における「アルケニル基含有有機基を有する構成単位を含む置換型ＰＰＳ樹脂」に関する例及び好適例等は、第１実施形態における「アルケニル基含有有機基を有する構成単位を含む置換型ＰＰＳ樹脂」で記載したものと同じである。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、一般式（Ｉ）で表される構成単位を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満である置換型ＰＰＳ樹脂であり、かつ一般式（ＩＩ）で表される構成単位、及び／又は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される末端構造を含むことが好ましい。

　一般式（ＩＩ）及び／又は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）にアルケニル基含有有機基が１又は複数含まれることで、一般式（ＩＩ）で表される構成単位及び／又は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される末端構造を含む置換型ＰＰＳ樹脂が熱硬化性を呈し易くなる。その結果、置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物は、熱硬化性を呈し易くなる。

（ポリマー構造）
　第２実施形態における「ポリマー構造」に関する例及び好適例等は、第１実施形態における「ポリマー構造」で記載したものと同じである。

（ガラス転移温度）
　第２実施形態における「ガラス転移温度」に関する例及び好適例等、並びにガラス転移温度の調整方法は、第１実施形態の「ガラス転移温度」で記載したものと同じである。

（分子量）
　第２実施形態における「分子量」に関する例及び好適例等は、第１実施形態の「分子量」で記載したものと同じである。

（貯蔵弾性率）
　第２実施形態における「貯蔵弾性率」に関する例及び好適例等、並びに貯蔵弾性率の調整方法は、第１実施形態の「貯蔵弾性率」で記載したものと同じである。

［置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物］
　第２実施形態に係る樹脂組成物は、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満である置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物である。

　樹脂組成物は、置換型ＰＰＳ樹脂のみから構成されても、又はそれ以外の成分を含んでいてもよい。
　例えば、樹脂組成物は、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満である置換型ＰＰＳ樹脂以外に、硬化触媒、難燃剤、難燃化相乗剤、繊維強化剤、充填剤、熱硬化性添加剤、及び／又は熱可塑性添加剤等の１又は複数の成分を含んでいてもよい。

　本実施形態に係る樹脂組成物中の１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満である置換型ＰＰＳ樹脂の含有量は、樹脂組成物が所望の誘電正接を有する範囲で限定されないが、３０質量％以上であることが好ましい。３０質量％以上である場合、４０質量％以上であっても、５０質量％以上であっても、６０質量％以上であっても、７０質量％以上であっても、８０質量％以上であっても、９０質量％以上であっても、１００質量％以上であってもよい。
　樹脂組成物中の置換型ＰＰＳ樹脂の含有量が３０質量％以上であることによって、樹脂組成物の誘電正接が所望の範囲となり易い。また、樹脂組成物が熱硬化性を呈し易くなり、良好なリフロー耐性を呈し易くなる。

　樹脂組成物は、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満である置換型ＰＰＳ樹脂を含むことで、低誘電正接を有する、熱硬化性を呈する、かつ／又は良好なリフロー耐性を呈するという特性から、配線基板等の材料として好適に用いられる。

［製造方法］
　第２実施形態における置換型ＰＰＳ樹脂の製造方法は、第１実施形態の「製造方法」で記載したものと同じである。

［製品］
　第２実施形態に係る、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満である置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満である置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物は、配線基板等の材料として広く使用することができる。

　配線基板には、プリント配線板（プリント回路板とも呼ばれる）における半導体等の電子部品以外の部分が全て包含される。一般に、プリント配線板は、サブストレートと呼ばれる台座に半導体等の電子部品が搭載された半導体パッケージがプリント基板（ＰＣＢ、Ｐｒｉｎｔ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ）に実装された構造を有するが、「配線基板用」の「基板」には、サブストレートも包含される。
　置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物を使用した製品は制限されないが、一般式（Ｉ）で表される構成単位を含む置換型ＰＰＳ樹脂を含むことで、低誘電正接を有し易いという特性に基づき、移動通信システムの端末における絶縁体部品として好ましく用いることができる。また、製品として又はその製造工程に材料の熱硬化性が要求される場合、熱硬化性を呈する本実施形態に係る樹脂組成物を好ましく用いることができる。さらに、製品として又はその製造工程に材料のリフロー耐性が要求される場合、良好なリフロー耐性を呈する置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物を好ましく用いることができる。

　本実施形態に係る置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物を使用した製品として、置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物と溶媒とを含むワニス、置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物を含む層間絶縁材料、置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物と基材とを含むプリプレグ、置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物と金属箔とを含む金属張積層板、置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物を含むサブストレート、置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物を含む配線基板、該配線基板及び電子部品を含むプリント配線板が挙げられる。
　これらの製品の用途は制限されず、高速通信を要求される様々な用途で用いることができるが、例えば、ネットワーク機器・端末、サーバー、ＡＩプロセッサー、車載・航空機器、家庭用ゲーム機等に搭載されてもよい。
　ここで、置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物を使用した上記の製品は、それぞれ、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であることが好ましく、０．００１未満であることがより好ましい。製品の１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００１未満である場合、０．０００９５未満であっても、０．０００９未満であっても、０．０００８５未満であってもよい。
　製品の誘電正接が低い程、伝送損失をより抑制し易くなる。

（ワニス）
　第２実施形態における「ワニス」に関する例及び好適例等は、第１実施形態の「ワニス」で記載したものと同じである。

（層間絶縁材料）
　第２実施形態における「層間絶縁材料」に関する例及び好適例等は、第１実施形態の「層間絶縁材料」で記載したものと同じである。

（プリプレグ）
　第２実施形態における「プリプレグ」に関する例及び好適例等は、第１実施形態の「プリプレグ」で記載したものと同じである。

（金属張積層板）
　第２実施形態における「金属張積層板」に関する例及び好適例等は、第１実施形態の「金属張積層板」で記載したものと同じである。

（サブストレート）
　第２実施形態における「サブストレート」に関する例及び好適例等は、第１実施形態の「サブストレート」で記載したものと同じである。

（配線基板）
　第２実施形態における「配線基板」に関する例及び好適例等は、第１実施形態の「配線基板」で記載したものと同じである。

（プリント配線板）
　第２実施形態における「プリント配線板」に関する例及び好適例等は、第１実施形態の「プリント配線板」で記載したものと同じである。

＝＝第３実施形態（アルケニル基含有有機基を含む末端構造を有する置換型ＰＰＳ樹脂＝＝
［置換型ＰＰＳ樹脂］
（アルケニル基含有有機基を含む末端構造を有する置換型ＰＰＳ樹脂）
　第３実施形態に係る樹脂は、一般式（ＩＩＩ－ａ）で表される末端構造を含む、置換型ＰＰＳ樹脂である。

　一般式（ＩＩＩ－ａ）：

［式（ＩＩＩ－ａ）中、Ｘは、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、１つ以上がアルケニル基含有有機基であり、ｎは１～５の整数である］

　第３実施形態において、一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、及び（ＩＩＩ）で表される末端構造は、置換型ＰＰＳ樹脂に含まれる構成単位のうち、樹脂の末端の一方又は両方に位置する末端構造において、置換基の１つ以上がアルケニル基含有有機基であることを表す。

　第３実施形態に係る置換型ＰＰＳ樹脂は、一方の末端、及び／又は末端以外の構成単位の少なくとも一部として、置換基を有していてもよいフェニレン基を含む。フェニレン基の置換基としては、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基が挙げられる。置換基を有していてもよいフェニレン基は、本実施態様の「アルキル基又はアルコキシ基を有する構成単位を含む置換型ＰＰＳ樹脂」で説明する一般式（Ｉ）及び／又は一般式（ＩＩ）で表される構成単位であることが好ましい。

　一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、及び（ＩＩＩ）における、アルキル基、アルコキシ基、及びアルケニル基含有有機基の例、及びその好ましい例としては、第１実施形態の一般式（Ｉ）の説明で例示したアルキル基、アルコキシ基、アルケニル基含有有機基が挙げられる。アルキル基、アルコキシ基の炭素原子数についても、第１実施形態の一般式（Ｉ）の説明で例示した炭素原子数とすることができる。

　一般式（ＩＩＩ）におけるアルケニル基の炭素原子数は、第１実施形態の一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、及び（ＩＩＩ）の説明で例示した炭素原子数とすることができる。

　ここで、一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、及び（ＩＩＩ）におけるアルケニル基含有有機基による置換位置は、第１実施形態の一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、及び（ＩＩＩ）で説明した置換位置とすることができる。

　一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、及び（ＩＩＩ）にアルケニル基含有有機基が１又は複数含まれることで、一般式（ＩＩＩ）で表される末端構造を含む置換型ＰＰＳ樹脂が熱硬化性を呈し易くなり、良好なリフロー耐性を呈し易くなる。その結果、置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物は、熱硬化性を呈し易くなり、良好なリフロー耐性を呈し易くなる。

（アルキル基又はアルコキシ基を有する構成単位を含む置換型ＰＰＳ樹脂）
　一実施形態において、第３実施形態に係る置換型ＰＰＳ樹脂は、

　一般式（Ｉ）：

［式（Ｉ）中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４は、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４のうちの１つ以上が、アルキル基又はアルコキシ基である］で表される構成単位を含んでいてもよい。

　第３実施形態における「アルキル基又はアルコキシ基を有する構成単位を含む置換型ＰＰＳ樹脂」に関する例及び好適例等は、第１実施形態における「アルキル基又はアルコキシ基を有する構成単位を含む置換型ＰＰＳ樹脂」で記載したものと同じである。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、一般式（III）で表される末端構造を含み、かつ一般式（Ｉ）で表される構成単位を含むことが好ましい。

　一般式（Ｉ）にアルキル基又はアルコキシ基が１又は複数含まれることで、一般式（Ｉ）で表される構成単位を含む置換型ＰＰＳ樹脂の誘電正接が低くなり易い。その結果、置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物の誘電正接が低くなり易い。

（アルケニル基含有有機基を有する構成単位を含む置換型ＰＰＳ樹脂）
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、

　一般式（ＩＩ）：

［式（ＩＩ）中、Ｒ_５ａ、Ｒ_６ａ、Ｒ_７ａ及びＲ_８ａは、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、Ｒ_５ａ、Ｒ_６ａ、Ｒ_７ａ及びＲ_８ａのうちの１つ以上がアルケニル基含有有機基である］で表される構成単位を含んでいてもよい。

　第３実施形態における一般式（ＩＩ）における、アルキル基、アルコキシ基、及びアルケニル基含有有機基の例、及びその好ましい例としては、第１実施形態の一般式（Ｉ）の説明で例示したアルキル基、アルコキシ基、アルケニル基含有有機基が挙げられる。アルキル基、アルコキシ基の炭素原子数についても、第１実施形態の一般式（Ｉ）の説明で例示した炭素原子数とすることができる。

　一般式（ＩＩ）におけるアルケニル基含有有機基の炭素原子数は、第１実施形態の一般式（ＩＩ）の説明で例示した炭素原子数とすることができる。

　ここで、一般式（ＩＩ）におけるアルケニル基含有有機基による置換位置は、第１実施形態の一般式（ＩＩ）で説明した置換位置とすることができる。

　一般式（ＩＩ）にアルケニル基含有有機基が１又は複数含まれることで、一般式（ＩＩ）で表される構成単位を含む置換型ＰＰＳ樹脂が熱硬化性を呈し易くなる。その結果、置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物は、熱硬化性を呈し易くなる。

（ポリマー構造）
　置換型ＰＰＳ樹脂は、樹脂を構成することのできる２つ以上の構成単位（モノマーユニット）を含むポリマー構造を有する。第３実施形態に係る置換型ＰＰＳ樹脂は、その末端の両方又は一方として、一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）で表される末端構造を含む。置換型ＰＰＳ樹脂は、一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、及び（ＩＩＩ）以外で表される１又は複数の構成単位を含んでもよい。
　ここで、一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）で表される末端構造とは、１種の末端構造であり、すなわち樹脂の末端の両方が同一の一般式を有し、同一の置換基を有していても、又は、一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）で表される範囲で、２種の末端構造であり、すなわち樹脂の末端のそれぞれが異なった構造であってもよく、一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）で表される末端構造には、一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）の説明で例示した、５つのＸにおける置換基の組み合わせが異なる２種以上の末端構造が包含される。熱硬化性を呈し易くなる観点、及び／又はリフロー耐性が良好になり易くなる観点からは、末端構造は、１種の末端構造又は２種の末端構造であってもよいが、置換型ＰＰＳ樹脂の合成の容易性を考慮すると、樹脂の末端の両方が１種の末端構造であり、すなわち同一の一般式を有し、同一の置換基を有していることが好ましい。
　ここで、一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、及び（ＩＩＩ）以外で表される１又は複数の構成単位は、限定されないが、例えば一般式（Ｉ）で表される構成単位、一般式（ＩＩ）で表される構成単位、無置換型ＰＰＳ（一般式（Ｉ）の全ての置換基がＨであるＰＰＳ）単位が包含される。

　一般式（Ｉ）で表される構成単位とは、１種の構成単位であっても、一般式（Ｉ）で表される範囲で、２種以上の構成単位であってもよく、一般式（Ｉ）で表される構成単位には、第１実施形態の一般式（Ｉ）の説明で例示した、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４における置換基の組み合わせが異なる２種以上の構成単位が包含される。

　一般式（ＩＩ）で表される構成単位とは、１種の構成単位であっても、一般式（ＩＩ）で表される範囲で、２種以上の構成単位であってもよく、一般式（ＩＩ）で表される構成単位には、第１実施形態の一般式（ＩＩ）の説明で例示した、Ｒ_５ａ、Ｒ_６ａ、Ｒ_７ａ及びＲ_８ａにおける置換基の組み合わせが異なる２種以上の構成単位が包含される。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）において２－位、３－位、４－位、５－位の少なくとも１つが炭素原子数２～３のアルケニル基含有有機基であり、アルケニル基含有有機基ではないＸがそれぞれＨ又は炭素原子数１～５のアルキル基である構成単位及び一般式（Ｉ）においてＲ_２及びＲ_３が炭素原子数１～５のアルキル基であり、Ｒ_１及びＲ_４がＨである構成単位を含んでいてもよく、一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）において２－位、３－位、４－位、５－位の少なくとも１つがビニル基であり、ビニル基ではないＸがそれぞれＨ又はメチル基である構成単位及び一般式（Ｉ）においてＲ_２又はＲ_３がメチル基でありＲ_１及びＲ_４がＨである構成単位を含んでいてもよい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）において、３－位と５－位の少なくとも１つが炭素原子数２～３のアルケニル基含有有機基であり、アルケニル基含有有機基ではないＸがそれぞれＨ又は炭素原子数１～５のアルキル基である構成単位及び一般式（Ｉ）においてＲ_２及びＲ_３が炭素原子数１～５のアルキル基であり、Ｒ_１及びＲ_４がＨである構成単位を含んでいてもよく、一般式（ＩＩＩ）において３－位と５－位の少なくとも１つがビニル基であり、ビニル基ではないＸがそれぞれＨ又はメチル基である構成単位及び一般式（Ｉ）においてＲ_２又はＲ_３がメチル基でありＲ_１及びＲ_４がＨである構成単位を含んでいてもよい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）、及び／又は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）におけるいずれかの置換位置にアルケニル基含有有機基を有していてもよく、アルケニル基含有有機基は炭素原子数２～３であってもよく、ビニル基であってもよい。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、両方又は一方の末端構造において、１又は複数の炭素原子数２～３のアルケニル基含有有機基を有していてもよい、３，５－ジメチルＰＰＳ樹脂であってもよい。一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は、両方又は一方の末端構造において、１又は複数のビニル基を有していてもよい、３，５－ジメチルＰＰＳ樹脂であってもよい。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂における一般式（Ｉ）で表される構成単位の含有量、又は一般式（Ｉ）で表される構成単位及び一般式（ＩＩ）で表される構成単位の含有量は、置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物が所望の誘電正接を有する範囲で限定されないが、置換型ＰＰＳ樹脂におけるアルキル基及び／又はアルコキシ基を含む構成単位の含有量が３０モル％以上であることが好ましい。３０モル％以上である場合、４０モル％以上であっても、５０モル％以上であっても、６０モル％以上であっても、７０モル％以上であっても、８０モル％以上であっても、９０モル％以上であっても、１００モル％であってもよい。

　置換型ＰＰＳ樹脂におけるアルキル基及び／又はアルコキシ基を含む構成単位の含有量が３０モル％以上であることによって、置換型ＰＰＳ樹脂の誘電正接が所望の範囲となり易く、その結果、置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物の誘電正接が所望の範囲となり易い。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂における、アルケニル基含有有機基を有する構成単位の含有量は、置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物が所望の熱硬化性を呈する範囲で限定されないが、上限として２０モル％以下であり、１８モル％以下であることが好ましく、１～１８モル％であることがより好ましく、２～１０モル％であることがさらに好ましく、２～７％モル％であることがさらに好ましい。１８モル％以下である場合、１５モル％以下であっても、１０モル％以下であっても、７モル％以下であっても、５モル％以下であっても、４モル％以下であっても、３モル％以下であっても、１モル以下であってもよい。
　また、置換型ＰＰＳ樹脂におけるアルケニル基含有有機基を有する構成単位の含有量の下限は、１構成単位である。ここで、第３実施形態に係る置換型ＰＰＳ樹脂におけるアルケニル基含有有機基を有する構成単位の含有量が１構成単位である場合、置換型ＰＰＳ樹脂の末端構造のいずれか一方がアルケニル基含有有機基を有する末端構造である。置換型ＰＰＳ樹脂の１構成単位のみがアルケニル基含有有機基を有する樹脂であっても、該構成単位が末端構造であることによって置換型ＰＰＳ樹脂は熱硬化性を呈し易くなる。
　置換型ＰＰＳ樹脂における、アルケニル基含有有機基を有する構成単位の含有量の下限が１構成単位以上である場合、２構成単位以上であっても、０．１モル％以上であっても、０．２モル％以上であっても、０．５モル％以上であっても、０．８モル％以上であってもよい。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂における、アルケニル基含有有機基を有する構成単位の含有量は、上記の上限及び下限のいずれを組み合わせた範囲としてもよい。
　例えば、置換型ＰＰＳ樹脂におけるアルケニル基含有有機基を有する構成単位の含有量は、１構成単位以上１８モル％以下であっても、１構成単位以上１５モル％以下であっても、１構成単位以上１０モル％以下であっても、１構成単位以上７モル％以下であっても、１構成単位以上５モル％以下であっても、１構成単位以上４モル％以下であっても、１構成単位以上３モル％以下であっても、１構成単位以上１モル％以下であってもよい。また、２構成単位以上１８モル％以下であっても、２構成単位以上１５モル％以下であっても、２構成単位以上１０モル％以下であっても、２構成単位以上７モル％以下であっても、２構成単位以上５モル％以下であっても、２構成単位以上４モル％以下であっても、２構成単位以上３モル％以下であっても、２構成単位以上１モル％以下であってもよい。また、０．１モル％以上１８モル％以下であっても、０．１モル％以上１５モル％以下であっても、０．１モル％以上１０モル％以下であっても、０．１モル％以上７モル％以下であっても、０．１モル％以上５モル％以下であっても、０．１モル％以上４モル％以下であっても、０．１モル％以上３モル％以下であっても、０．１モル％以上１モル％以下であってもよい。また、０．２モル％以上１８モル％以下であっても、０．２モル％以上１５モル％以下であっても、０．２モル％以上１０モル％以下であっても、０．２モル％以上７モル％以下であっても、０．２モル％以上５モル％以下であっても、０．２モル％以上４モル％以下であっても、０．２モル％以上３モル％以下であっても、０．２モル％以上１モル％以下であってもよい。また、０．５モル％以上１８モル％以下であっても、０．５モル％以上１５モル％以下であっても、０．５モル％以上１０モル％以下であっても、０．５モル％以上７モル％以下であっても、０．５モル％以上５モル％以下であっても、０．５モル％以上４モル％以下であっても、０．５モル％以上３モル％以下であっても、０．５モル％以上１モル％以下であってもよい。また、０．８モル％以上１８モル％以下であっても、０．８モル％以上１５モル％以下であっても、０．８モル％以上１０モル％以下であっても、０．８モル％以上７モル％以下であっても、０．８モル％以上５モル％以下であっても、０．８モル％以上４モル％以下であっても、０．８モル％以上３モル％以下であっても、０．８モル％以上１モル％以下であってもよい。

　置換型ＰＰＳ樹脂における、アルケニル基含有有機基を有する構成単位の含有量が１構成単位以上２０モル％以下であることによって、置換型ＰＰＳ樹脂は、熱硬化性を呈し易くなり、かつ／又は良好なリフロー耐性を呈し易くなる。その結果、置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物が熱硬化性を呈し易くなり、かつ／又は良好なリフロー耐性を呈し易くなる。

（誘電正接）
　第３実施形態における誘電率の範囲及び好ましい範囲等、並びに誘電率の調整方法は、第１実施形態の「誘電正接」で記載したものと同じである。

（誘電率）
　第３実施形態における誘電率の範囲及び好ましい範囲等、並びに誘電率の調整方法は、第１実施形態の「誘電率」で記載したものと同じである。

（誘電正接及び誘電率の測定）
　第３実施形態において、誘電正接及び誘電率の測定は、第１実施形態の「誘電正接及び誘電率の測定」に記載のとおりに行うことができる。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、又は（ＩＩＩ）で表される末端構造を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であることが好ましい。一実施形態において、さらに、１０ＧＨｚでの誘電率が３．００未満であってもよい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される末端構造及び一般式（Ｉ）で表される構成単位を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であることが好ましい。一実施形態において、さらに、１０ＧＨｚでの誘電率が３．００未満であってもよい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される末端構造及び一般式（ＩＩ）で表される構成単位を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であることが好ましい。一実施形態において、さらに、１０ＧＨｚでの誘電率が３．００未満であってもよい。

（ガラス転移温度）
　第３実施形態における「ガラス転移温度」に関する例及び好適例等、並びにガラス転移温度の調整方法は、第１実施形態の「ガラス転移温度」で記載したものと同じである。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される末端構造を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であり、ガラス転移温度が２５０℃以下であることが好ましい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される末端構造及び一般式（Ｉ）で表される構成単位を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であり、ガラス転移温度が２５０℃以下であることが好ましい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される末端構造及び一般式（ＩＩ）で表される構成単位を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であり、ガラス転移温度が２５０℃以下であることが好ましい。

（分子量）
　第３実施形態における「分子量」に関する例及び好適例等は、第１実施形態の「分子量」で記載したものと同じである。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される構成単位を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であり、ガラス転移温度が２５０℃以下であり、重量平均分子量が３３，０００以下であることが好ましい。重量平均分子量は２１，０００未満であってもよい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）及び一般式（Ｉ）で表される構成単位を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であり、ガラス転移温度が２５０℃以下であり、重量平均分子量が３３，０００以下であることが好ましい。重量平均分子量は２１，０００未満であってもよい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）一般式（ＩＩ）で表される末端構造を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であり、ガラス転移温度が２５０℃以下であり、重量平均分子量が３３，０００以下であることが好ましい。重量平均分子量は２１，０００未満であってもよい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）一般式（ＩＩ）で表される末端構造を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であり、ガラス転移温度が２５０℃以下であり、重量平均分子量が１，０００以上３３，０００以下であることが好ましい。重量平均分子量は２１，０００未満であってもよい。

（貯蔵弾性率）
　第３実施形態における「貯蔵弾性率」に関する例及び好適例等、並びに貯蔵弾性率の調整方法は、第１実施形態の「貯蔵弾性率」で記載したものと同じである。

　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）で表される構成単位を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であり、ガラス転移温度が２５０℃以下であり、重量平均分子量が１，０００以上３３，０００以下であり、２６０℃の貯蔵弾性率が１×１０-^５Ｐａ以上であることが好ましい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）及び一般式（Ｉ）で表される構成単位を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であり、ガラス転移温度が２５０℃以下であり、重量平均分子量が１，０００以上３３，０００以下であり、２６０℃の貯蔵弾性率が１×１０-^５Ｐａ以上であることが好ましい。
　一実施形態において、置換型ＰＰＳ樹脂は一般式（ＩＩＩ－ａ）、（ＩＩＩ－ｂ）、若しくは（ＩＩＩ）一般式（ＩＩ）で表される末端構造を含み、１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満であり、ガラス転移温度が２５０℃以下であり、重量平均分子量が１，０００以上３３，０００以下であり、２６０℃の貯蔵弾性率が１×１０-^５Ｐａ以上であることが好ましい。

［置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物］
　第３実施形態に係る樹脂組成物は、第３実施形態に係る置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物である。

　樹脂組成物は、置換型ＰＰＳ樹脂のみから構成されても、又はそれ以外の成分を含んでいてもよい。
　例えば、樹脂組成物は、硬化触媒、難燃剤、難燃化相乗剤、繊維強化剤、充填剤、熱硬化性添加剤、及び／又は熱可塑性添加剤等の１又は複数の成分を含んでいてもよい。

　本実施形態に係る樹脂組成物中の置換型ＰＰＳ樹脂の含有量は、特に制限されず、樹脂組成物の用途に従い、置換型ＰＰＳ樹脂及びそれ以外の成分の特性を考慮して、当業者が適宜決定することができる。例えば、３０質量％以上であっても、４０質量％以上であっても、５０質量％以上であっても、６０質量％以上であっても、７０質量％以上であっても、８０質量％以上であっても、９０質量％以上であっても、１００質量％であってもよい。
　樹脂組成物中の置換型ＰＰＳ樹脂の含有量が３０質量％以上であることによって、樹脂組成物の誘電正接が０．００２未満となり易く、かつ／又は、樹脂組成物が熱硬化性を呈し易くなる。
　樹脂組成物を配線基板の材料とする場合、低誘電正接及び／又は熱硬化性の特性は好適である。

［製造方法］
　第３実施形態における置換型ＰＰＳ樹脂の製造方法は、第１実施形態の「製造方法」で記載したものと同じである。

［製品］
　第３実施形態に係る、置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は置換型ＰＰＳ樹脂を含む樹脂組成物は、低誘電正接を有する、熱硬化性を呈する、かつ／又は良好なリフロー耐性を呈する場合、配線基板等の材料として広く使用することができる。

　配線基板には、プリント配線板（プリント回路板とも呼ばれる）における半導体等の電子部品以外の部分が全て包含される。一般に、プリント配線板は、サブストレートと呼ばれる台座に半導体等の電子部品が搭載された半導体パッケージがプリント基板（ＰＣＢ、Ｐｒｉｎｔ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ）に実装された構造を有するが、「配線基板用」の「基板」には、サブストレートも包含される。
　置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物を使用した製品は制限されないが、低誘電正接を有する場合、移動通信システムの端末における絶縁体部品として好ましく用いることができる。また、製品として又はその製造工程に材料の熱硬化性が要求される場合、熱硬化性を呈する本実施形態に係る樹脂組成物を好ましく用いることができる。さらに、製品として又はその製造工程に材料のリフロー耐性が要求される場合、良好なリフロー耐性を呈する置換型ＰＰＳ樹脂及び／又は樹脂組成物を好ましく用いることができる。

（ワニス）
　第３実施形態における「ワニス」に関する例及び好適例等は、第１実施形態の「ワニス」で記載したものと同じである。

（層間絶縁材料）
　第３実施形態における「層間絶縁材料」に関する例及び好適例等は、第１実施形態の「層間絶縁材料」で記載したものと同じである。

（プリプレグ）
　第３実施形態における「プリプレグ」に関する例及び好適例等は、第１実施形態の「プリプレグ」で記載したものと同じである。

（金属張積層板）
　第３実施形態における「金属張積層板」に関する例及び好適例等は、第１実施形態の「金属張積層板」で記載したものと同じである。

（サブストレート）
　第３実施形態における「サブストレート」に関する例及び好適例等は、第１実施形態の「サブストレート」で記載したものと同じである。

（配線基板）
　第３実施形態における「配線基板」に関する例及び好適例等は、第１実施形態の「配線基板」で記載したものと同じである。

（プリント配線板）
　第３実施形態における「プリント配線板」に関する例及び好適例等は、第１実施形態の「プリント配線板」で記載したものと同じである。

　以下に実施例を示して本開示を更に具体的に説明するが、これらの実施例により本開示の解釈が限定されるものではない。

〔樹脂〕
　評価に用いたのは以下の樹脂である。表１を参照のこと。
（実施例）
（１）３，５－ジメチルＰＰＳ樹脂（Ｍｗ：３０００）
（２）３，５－ジメチルＰＰＳ樹脂（Ｍｗ：４４００）
（３）３，５－ジメチルＰＰＳ樹脂（Ｍｗ：６５００）
（４）３，５－ジメチルＰＰＳ樹脂（Ｍｗ：９０００）
（５）３，５－ジメチルＰＰＳ樹脂（Ｍｗ：１９５００）
（６）３，５－ジメチルＰＰＳ樹脂（Ｍｗ：２２５００）
（７）２，５－ジメチルＰＰＳ樹脂（Ｍｗ：１０００）
（８）３－メチルＰＰＳ樹脂（Ｍｗ：９２００）
（９）２－イソプロピルＰＰＳ樹脂（Ｍｗ：５２００）
（１０）３，５－ジメチルＰＰＳ樹脂（Ｍｗ：７６００）
（１１）３，５－ジメチルＰＰＳ樹脂（Ｍｗ：４９００；ビニル基含有構成単位：１モル％（ランダム））
（１２）３，５－ジメチル，３－メチルＰＰＳ樹脂（Ｍｗ：５２００；ビニル基含有構成単位：４モル％（ランダム））
（１３）３，５－ジメチルＰＰＳ樹脂（Ｍｗ：１５０００；ビニル基含有構成単位：７モル％（ランダム））
（１４）３，５－ジメチルＰＰＳ樹脂（Ｍｗ：７３００；ビニル基含有構成単位：１８モル％（ランダム））
（１５）３，５－ジメチルＰＰＳ樹脂（Ｍｎ：２２００；ビニル基含有構成単位：１３モル％（末端））
（１６）３，５－ジメチルＰＰＳ樹脂（Ｍｗ：１５０００；ビニル基含有構成単位：４モル％（末端））
（１７）３，５－ジメチルＰＰＳ樹脂（Ｍｗ：１４０００；ビニル基含有構成単位：４モル％（末端））
（１８）３，５－ジメチルＰＰＳ樹脂（Ｍｗ：１６４００；ビニル基含有構成単位：３モル％（末端））
（１９）３，５－ジメチルＰＰＳ樹脂（Ｍｗ：２４０００；ビニル基含有構成単位：１モル％（ランダム））
（２０）３，５－ジメチルＰＰＳ樹脂（Ｍｗ：２６０００；ビニル基含有構成単位：２モル％（ランダム））
（２１）３，５－ジメチルＰＰＳ樹脂（Ｍｗ：２４０００；ビニル基含有構成単位：４モル％（ランダム））
（２２）３，５－ジメチルＰＰＳ樹脂（Ｍｗ：３３０００；ビニル基含有構成単位：５モル％（ランダム））
（２３）３，５－ジメチルＰＰＳ樹脂（Ｍｗ：３００００；ビニル基含有構成単位：９モル％（ランダム））
（２４）３，５－ジメチルＰＰＳ樹脂（Ｍｗ：８４００；ビニル基含有構成単位：４モル％（ランダム））
（２５）２－メチル－６－エチルＰＰＳ樹脂（Ｍｎ：３６００）
　実施例１～２５の樹脂は、無置換型ＰＰＳ構成単位含有量は０％である。

（比較例）
（１）無置換型ＰＰＳ樹脂（Ｍｗ：１２００；Ｍｎ：８００；無置換型ＰＰＳ構成単位含有量１００％）
（２）スチレン変性ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂（Ｍｎ：１２００）（三菱ガス化学株式会社、ＯＰＥ－２Ｓｔ－１２００）（ビニル基含有構成単位：１５モル％（末端））

〔調製〕
（樹脂の調製１：実施例４）
　窒素雰囲気で、１００ｍｌの三口フラスコに５６ｍｌのジクロロメタンを導入した。ここに３，３’－ジメチルジフェニルジスルフィド（１１．５ｇ、４２ｍｍｏｌ）、２，３－ジクロロ－５，６－ジシアノ－パラベンゾキノン（ＤＤＱ、４２ｍｍｏｌ）及びトリフルオロメタンスルフォン酸（８．４ｍｍｏｌ）を加え、６時間室温にて攪拌することで酸化重合を行った。反応液を塩酸酸性メタノールに滴下し、粉末をろ過回収した。その後、粉末を水酸化カリウム水溶液（０．１Ｍ）及び純水で洗浄し、真空乾燥させてポリマーを得た。ポリマーのＭｗは９０００、Ｍｎは４１００であった。

（樹脂の調製２：実施例１～３、５～１０、２５）
　樹脂の調製１と同様にして、当業者に周知の手法を用い、実施例１～３、５～１０の置換型ＰＰＳ樹脂を調製した。

（樹脂の調製３：実施例１１～１４、１９～２４）
・ビニル置換ＰＰＳ樹脂（ランダム）の合成
　１０００ｍｌのナスフラスコにポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンスルフィド）（１０．０ｇ）、Ｎ－ブロモスクシンイミド（ＮＢＳ）（９．７５ｍｍｏｌ、１．８１ｇ）、ＡＩＢＮ（２．２５ｍｍｏｌ、０．３７ｇ）を加えクロロベンゼンに溶解後、還流下４時間反応させた。反応後に溶液を氷水で冷却し、析出したスクシンイミドをグラスフィルターで濾別した。ろ液を５ｗｔ％塩酸酸性メタノールにより沈殿精製し、グラスフィルターによる回収、真空乾燥を経て、メチル基のプロトンが一部ブロモ置換されたブロモＰＰＳ（ＭＸＰＰＳ）（収率：８５％、９．０５ｇ）を得た。続いて２０００ｍｌの三口フラスコにＭＸＰＰＳ（８．７９ｇ）、トリフェニルホスフィン（２７．５ｍｍｏｌ）を添加しＴＨＦに溶解後、２４時間加熱還流した。その後室温に冷却し、反応溶液に３７ｗｔ％ホルムアルデヒド水溶液（２４８ｍｍｏｌ）を添加し１０分攪拌すると、沈殿物は消失した。続けてカリウムｔ－ブトキシド（３３ｍｍｏｌ）を添加し１時間反応させた。反応終了後、溶液を２／３程度まで濃縮し、塩酸酸性メタノールにより沈殿精製、遠心分離による回収、真空乾燥を経てメチル基が７％ビニルされたビニル置換ＰＰＳ樹脂（ＭＶＰＰＳ）を得た（収率：９３％、７．８９ｇ）。

（樹脂の調製４：実施例１５～１７）
・ビニル置換ＰＰＳ樹脂（末端）の合成
（第１方法（実施例１５））
　２，３－ジクロロ－５，６－ジシアノ－パラベンゾキノン（ＤＤＱ、５．２５ｍｍｏｌ）をジクロロメタン（３．５ｍｌ）に分散させ、トリフルオロ酢酸（１．７５ｍｍｏｌ）を添加後、ビス（２，６－ジメチルフェニル）ジスルフィド（２．６３ｍｍｏｌ）を加え室温で１時間攪拌した。その後、さらに４，４’－ジビニルジフェニルジスルフィド（２．６３ｍｍｏｌ）を加え室温で１５時間攪拌し、塩酸酸性メタノールへ沈殿精製、ろ過を経て粗生成物を回収した。その後、粗生成物をクロロホルムに溶解し、塩酸酸性メタノールにより再沈殿する操作を行い、白色粉末として樹脂の末端構造にビニル基を有する、ビニル置換ＰＰＳ樹脂を得た。

（第２方法（実施例１６～１７））
　ジクロロメタン中のＢｒ－ＤＰＳ（ビス（４－ブロモフェニル）ジサルファイド）由来スルホニウムカチオン（Ｂｒ－ＤＰＳ＋）溶液にポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンスルフィド）を加え、重合後の修飾により末端ブロモＰＰＳを合成した。具体的には、５０ｍｌフラスコ中で、Ｂｒ－ＤＰＳ（１．８８ｇ、５ｍｍｏｌ）をジクロロメタン（２５ｍｌ）に溶解し、ＴＦＡ（トリフルオロ酢酸）（０．８３ｍｌ、１２．５ｍｍｏｌ）及びＤＤＱ（１．１４ｇ、５ｍｍｏｌ）を加えて、室温で攪拌した。さらに、ＰＭＰＳ（０．６８ｇ、繰り返し構成単位として５ｍｍｏｌ）を加え、室温で４０時間攪拌した。この溶液を５ｖｏｌ％塩酸含有メタノール（１０００ｍｌ）中で沈殿させ、固体をろ過により回収し、メタノール、水酸化カリウム水溶液、水で洗浄し、真空中で乾燥させた。固体をＴＨＦ（テトラヒドロフラン）／ヘキサン（２０ｍｌ／８００ｍｌ）で再沈殿させ、沈殿物を回収し、ヘキサンで洗浄し、真空中で乾燥してＢｒ－ＰＭＰＳ（０．６３ｇ、収率：９１％）を得た（図１の「末端ビニル置換ＰＰＳ１」）。

　末端ブロモＰＰＳと臭化ビニルマグネシウムをＮｉ（ｄｐｐｐ）Ｃｌ_２（［１，３－ビス（ジフェニルホスフィノ）プロパン］ニッケル（ＩＩ）ジクロリド）を用いてＫｕｍａｄａ－Ｔａｍａｏカップリング反応を行った。具体的には、３０ｍｌフラスコに末端ブロモＰＰＳ（９６ｍｇ、Ｂｒ１０μｍｏｌ）及びＮｉ（ｄｐｐｐ）Ｃｌ_２（１１ｍｇ、２０μｍｏｌ）を加え、アルゴン雰囲気下でＴＨＦ（７．６ｍｌ）に溶解させた。さらに、ＴＨＦ中で１Ｍビニルマグネシウムブロマイド溶液（０．４ｍｌ、０．４ｍｍｏｌ）を加え、室温で２４時間攪拌した。この溶液を５ｖｏｌ％塩酸含有メタノール（３００ｍｌ）中で沈殿させた。沈殿物をろ過により回収し、メタノールと水で洗浄し、真空中で乾燥させて、白色粉末として得た（２８ｍｇ、収率：２９％、Ｍｎ＝５．１×１０^３、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．３）（図１の「末端ビニル置換ＰＰＳ２」）。
（第３方法：実施例１８）
　２，３－ジクロロ－５，６－ジシアノ－パラベンゾキノン（ＤＤＱ、２６．３ｍｍｏｌ）をジクロロメタン（３５ｍｌ）に分散させ、トリフルオロ酢酸を添加後、ビス（２，６－ジメチルフェニル）ジスルフィド（２６．３ｍｍｏｌ）を加え室温で５時間攪拌し、メタノールへの沈殿精製を経て、相当するポリマー（白色固体）を得た。そのポリマー（５ｇ）にテトラヒドロフラン（７６．5ｍｌ）および4－クロロメチルスチレン（２．４ｍｌ）を加え溶解させ、さらに水素化ホウ素ナトリウム（０．６４５ｇ）水溶液（水：８．５ｍｌ）加え、室温で２０時間攪拌した。反応液をメタノールへの沈殿精製を経て、樹脂の末端構造にビニル基を有するビニル置換ＰＰＳ樹脂を得た。

・ＮＭＲによるビニル置換ＰＰＳ樹脂（末端）合成の評価
　１ＨＮＭＲスペクトル（５００ＭＨｚ）は、ＪＥＯＬＪＮＭ－ＥＣＸ５００により記録した。化学シフトは、内部標準としてテトラメチルシランを使用して校正した。ＩＲスペクトルは、ＪＡＳＣＯＦＴ／ＩＲ－６１００により実施した。サイズ排除クロマトグラフィー（ＳＥＣ）は、ＴＯＳＯＨＴＳＫｇｅｌＳｕｐｅｒＨＭ－ＮカラムとＳＨＩＭＡＤＺＵＳＰＤ－Ｍ２０ＡＵＶ検出器（波長：２５４ｎｍ）（溶離液：クロロホルム、流速：０．３ｍｌｍｉｎ^－１、分子量はポリスチレン標準物質で校正した）を使用し、ＳＨＩＭＡＤＺＵＬＣ－２０ＡＤ／ＣＢＭ－２０Ａで実施した。拡散秩序化ＮＭＲ分光法（ＤＯＳＹ）スペクトル（６００ＭＨｚ）は、ＢｒｕｋｅｒＡＶＡＮＣＥ６００ＮＥＯ（パルスシーケンス：ｌｅｄｂｐｇｐ２ｓ）により記録した。サイクリックボルタンメトリー（ＣＶ）は、ＢＡＳＡＬＳ６６０Ｄにより、Ｐｔワイヤー、Ｐｔ電極（φ：１．６ｍｍ）、Ａｇ／ＡｇＣｌ電極を、それぞれ、カウンター電極、ワーキング電極、及びリファレンス電極として実施した。電極の電位はそれぞれ、フェロセン/フェロセニウム酸化還元カップル（Ｅ１／２＝０．４５ＶｖｓＡｇ／ＡｇＣｌ）により補正された。示差走査熱量測定（ＤＳＣ）は、ＴＡＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓＱ２００（走査速度：２０℃ ｍｉｎ^－１）を用いて行った。

（樹脂の調製５：比較例１）
　窒素雰囲気で、１００ｍｌの三口フラスコに５６ｍｌのジクロロメタンを導入した。ここにジフェニルジスルフィド（４２ｍｍｏｌ）、２，３－ジクロロ－５，６－ジシアノ－パラベンゾキノン（ＤＤＱ、４２ｍｍｏｌ）及びトリフルオロメタンスルフォン酸（４２ｍｍｏｌ）を加え、６時間室温にて攪拌することで酸化重合を行った。反応液を塩酸酸性メタノールに滴下し、粉末をろ過回収した。その後、粉末を水酸化カリウム水溶液（０．１Ｍ）及び純水で洗浄し、真空乾燥させてポリマーを得た。ポリマーのＭｗは１２００、Ｍｎは８００であった。

〔測定〕
（誘電正接及び誘電率の測定）
　誘電正接及び誘電率の測定のため、各樹脂について、厚さを５０～２５０μｍに調製した樹脂のフィルムを２００℃～２５０℃で１２０分間加熱して測定用の樹脂試料片を調製した。
　誘電正接及び誘電率は、キーサイト・テクノロジー社製ベクトルネットワークアナライザ（Ｎ５２９０Ａ）及びスプリットシリンダ共振器により、空洞共振器摂動法により、標準環境（２３±２℃）、相対湿度４５～５５％の条件下で、１０ＧＨｚ、４０ＧＨｚ、又は８０ＧＨｚで測定した。

　１０ＧＨｚで測定した誘電正接について、以下のように判定した。
・０．００２以上：不可
・０．００２未満：可
・０．００１５未満：良
・０．００１未満：優
・０．０００８未満：秀

　４０ＧＨｚで測定した誘電正接について、以下のように判定した。
・０．００３以上：不可
・０．００３未満：可
・０．００２未満：良
・０．００１５未満：優
・０．００１２未満：秀

　８０ＧＨｚで測定した誘電正接について、以下のように判定した。
・０．００４以上：不可
・０．００４未満：可
・０．００３未満：良
・０．００２５未満：優
・０．００２未満：秀

　１０ＧＨｚで測定した誘電率について、以下のように判定した。
・３．００以上：不可
・３．００未満：可
・２．８０未満：良
・２．６０未満：優
・２．４０未満：秀

（ガラス転移温度の測定）
　表１に示す各樹脂について、ガラス転移温度（Ｔｇ）を、ＪＩＳ規格（ＪＩＳＫ７１２１：プラスチックの転移温度測定方法）に準拠して示差走査熱量測定（ＤＳＣ）にて、室温から２０℃／分の昇温条件で測定した。

（重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ））
　表１に示す各樹脂（又は樹脂組成物）について、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によりポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）を測定した。

（貯蔵弾性率）
　置換型ＰＰＳ樹脂の２６０℃の貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（ＲＳＡ－Ｇ２、ＴＡインスツルメント社製）を使用し、周波数１Ｈｚ、２６０℃で測定した。より具体的には、２６０℃の貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（ＲＳＡ－Ｇ２、ＴＡインスツルメント社製）を使用し、室温から５℃／分の速度で昇温しながら測定し、２６０℃で測定した。厚み約０．１～０．３ｍｍの範囲の、測定に差し支えがない均一な厚みのフィルムから測定用サンプル（３０ｍｍ×３ｍｍ）を切り出し、厚みを正確に求めて測定を行った。測定に関わる主要測定パラメーターは以下のとおりであった。
・測定周波数：１０Ｈｚ
・昇温速度：５℃／分
・サンプル測定長：１５ｍｍ
・歪み：０．０５％

　表１に示すとおり、実施例１～２５の置換型ＰＰＳ樹脂は、１０ＧＨｚでの誘電正接が「可」（０．００２未満）～「秀」（０．０００８未満）であった。
　一方、比較例１の無置換型ＰＰＳ樹脂、及び比較例２のＰＰＥ樹脂は、１０ＧＨｚでの誘電正接が「不可」（０．００２以上）であった。
　さらに、４０ＧＨｚでの誘電正接は、実施例１～２５の置換型ＰＰＳ樹脂では「可」（０．００３未満）～「秀」（０．００１２未満）であった一方、比較例１の無置換型ＰＰＳ樹脂、及び比較例２のＰＰＥ樹脂ではそれぞれ「不可」（０．００３以上）及び「可」（０．００３未満）であった。
　８０ＧＨｚでの誘電正接は、実施例５の置換型ＰＰＳ樹脂では「優」（０．００２５未満）であった一方、比較例１の無置換型ＰＰＳ樹脂、及び比較例２のＰＰＥ樹脂ではそれぞれ「不可」（０．００４以上）及び「可」（０．００４未満）であった。
　また、表１に示すとおり、実施例１～２５の置換型ＰＰＳ樹脂は、１０ＧＨｚでの誘電率が「可」（３．００未満）～「秀」（２．４０未満）であった一方、比較例１の無置換型ＰＰＳ樹脂、及び比較例２のＰＰＥ樹脂は１０ＧＨｚでの誘電率がそれぞれ「可」（３．００未満）及び「良」（２．８０未満）であった。

　実施例１５～１８の置換型ＰＰＳ樹脂について、ＮＭＲ法によりビニル置換ＰＰＳ樹脂（末端）の合成を上記の方法で評価したところ、図２に示すとおり、末端芳香族プロトンのシグナルのアップフィールドシフトと末端ビニル基のシグナルの存在から、末端ビニル化が確認された。

　以上の結果から、第１～第３実施形態に記載の置換型ＰＰＳ樹脂が低誘電正接を有することが確認された。
　さらに、表１に示すとおり、実施例１１～２４の置換型ＰＰＳ樹脂は、貯蔵弾性率が「２」（１×１０^５以上）であった一方、実施例１～１０、２５の置換型ＰＰＳ樹脂では「１」（１×１０^５未満）、比較例１の無置換型ＰＰＳ樹脂は「１」、及び比較例２のＰＰＥ樹脂では「２」であった。
　実施例２０の置換型ＰＰＳ樹脂の貯蔵弾性率は８．５×１０^５Ｐａ、実施例２１の置換型ＰＰＳ樹脂の貯蔵弾性率は１．７×１０^６Ｐａであった。
　この結果は、第１～第３実施形態に記載の置換型ＰＰＳ樹脂であって、不飽和結合含有構成単位が導入された樹脂は、貯蔵弾性率が１×１０^５以上であり、リフロー耐性が良好であることが確認された。

　本開示の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂は、低誘電正接を有するため、プリント配線板等の材料として好適に用いることができ、産業上の利用可能性を有している。

Claims

　一般式（Ｉ）：

［式（Ｉ）中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４は、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４のうちの１つ以上が、アルキル基又はアルコキシ基である］
で表される構成単位を含む、配線基板用の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。
　１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満である、請求項１に記載の配線基板用の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。
　一般式（ＩＩ）：

［式（ＩＩ）中、Ｒ_５ａ、Ｒ_６ａ、Ｒ_７ａ及びＲ_８ａは、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、Ｒ_５ａ、Ｒ_６ａ、Ｒ_７ａ及びＲ_８ａのうちの１つ以上がアルケニル基含有有機基である］で表される構成単位、及び／又は
　一般式（ＩＩＩ－ａ）：

［式（ＩＩＩ－ａ）中、Ｘは、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、１つ以上がアルケニル基含有有機基であり、ｎは１～５の整数である］で表される末端構造
を含む、
請求項１又は２に記載の配線基板用の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。
　ガラス転移温度が２５０℃以下である、請求項１又は２に記載の配線基板用の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。
　アルキル基及び／又はアルコキシ基を含む構成単位の含有量が、３０モル％以上である、請求項１又は２に記載の配線基板用の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。
　アルケニル基含有有機基を含む構成単位の含有量が、２０モル％以下である、請求項５に記載の配線基板用の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。
　請求項１に記載の配線基板用の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂を含む、樹脂組成物。
　一般式（Ｉ）：

［式（Ｉ）中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４は、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４のうちの１つ以上が、アルキル基又はアルコキシ基である］
で表される構成単位を含み、
　１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満である、置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。
　一般式（ＩＩ）：

［式（ＩＩ）中、Ｒ_５ａ、Ｒ_６ａ、Ｒ_７ａ及びＲ_８ａは、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、Ｒ_５ａ、Ｒ_６ａ、Ｒ_７ａ及びＲ_８ａのうちの１つ以上がアルケニル基含有有機基である］で表される構成単位、及び／又は
　一般式（ＩＩＩ－ａ）：

［式（ＩＩＩ－ａ）中、Ｘは、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、１つ以上がアルケニル基含有有機基であり、ｎは１～５の整数である］で表される末端構造
を含む、請求項８に記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。
　ガラス転移温度が２５０℃以下である、請求項８又は９に記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。
　アルキル基及び／又はアルコキシ基を含む構成単位の含有量が、３０モル％以上である、請求項８又は９に記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。
　アルケニル基含有有機基を含む構成単位の含有量が、２０モル％以下である、請求項１１に記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。
　請求項８に記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂を含む、樹脂組成物。
　一般式（ＩＩＩ－ａ）：

［式（ＩＩＩ－ａ）中、Ｘは、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、１つ以上がアルケニル基含有有機基であり、ｎは１～５の整数である］
で表される末端構造を有する置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。
　一般式（Ｉ）：

［式（Ｉ）中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４は、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、及びＲ_４のうちの１つ以上が、アルキル基又はアルコキシ基である］
で表される構成単位を含む、請求項１４に記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。
　１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満である、請求項１５に記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。
　一般式（ＩＩ）：

［式（ＩＩ）中、Ｒ_５ａ、Ｒ_６ａ、Ｒ_７ａ及びＲ_８ａは、それぞれ独立して、Ｈ、アルキル基、アルコキシ基、又はアルケニル基含有有機基であり、Ｒ_５ａ、Ｒ_６ａ、Ｒ_７ａ及びＲ_８ａのうちの１つ以上がアルケニル基含有有機基である］
で表される構成単位を含む、請求項１４又は１５に記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。
　ガラス転移温度が２５０℃以下である、請求項１４又は１５に記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。
　アルキル基及び／又はアルコキシ基を含む構成単位の含有量が、３０モル％以上である、請求項１４又は１５に記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。
　アルケニル基含有有機基を含む構成単位の含有量が、２０モル％以下である、請求項１９に記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂。
　請求項１４に記載の置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂を含む、樹脂組成物。
　請求項１、２、８、９、１４、若しくは１５に記載の樹脂又は請求項７、１３、若しくは２１に記載の樹脂組成物、及び溶媒を含むワニス。
　請求項１、２、８、９、１４、若しくは１５に記載の樹脂又は請求項７、１３、若しくは２１に記載の樹脂組成物を含む層間絶縁材料。
　請求項１、２、８、９、１４、若しくは１５に記載の樹脂又は請求項７、１３、若しくは２１に記載の樹脂組成物、及び基材を含むプリプレグ。
　請求項１、２、８、９、１４、若しくは１５に記載の樹脂又は請求項７、１３、若しくは２１に記載の樹脂組成物、及び金属箔を含む金属張積層板。
　請求項１、２、８、９、１４、若しくは１５に記載の樹脂又は請求項７、１３、若しくは２１に記載の樹脂組成物を含むサブストレート。
　請求項１、２、８、９、１４、若しくは１５に記載の樹脂又は請求項７、１３、若しくは２１に記載の樹脂組成物を含む配線基板。
　請求項２７に記載の配線基板、及び電子部品を含むプリント配線板。
　１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００２未満である、請求項２８に記載のプリント配線板。