CN113993951A - 马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷线路板及半导体封装体 - Google Patents
马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷线路板及半导体封装体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113993951A CN113993951A CN202080045119.4A CN202080045119A CN113993951A CN 113993951 A CN113993951 A CN 113993951A CN 202080045119 A CN202080045119 A CN 202080045119A CN 113993951 A CN113993951 A CN 113993951A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- component
- resin composition
- maleimide
- group
- composition according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 111
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 46
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 66
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 66
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 15
- -1 N-substituted maleimide groups Chemical group 0.000 claims abstract description 140
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 46
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 claims abstract description 43
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 38
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 59
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 25
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 20
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 20
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 16
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 10
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 9
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims description 9
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 28
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 24
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 description 23
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 22
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 18
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 17
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 16
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 15
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 14
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 13
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 13
- 239000000047 product Substances 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 10
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 10
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 10
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 10
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 9
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 9
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 8
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 8
- QGMGHALXLXKCBD-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(2-aminophenyl)benzamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)NC1=CC=CC=C1N QGMGHALXLXKCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000005708 carbonyloxy group Chemical group [*:2]OC([*:1])=O 0.000 description 7
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 7
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 7
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 description 7
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 7
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 7
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 7
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 7
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 7
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 7
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 7
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 6
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 5
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 5
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 125000005439 maleimidyl group Chemical class C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AMNPXXIGUOKIPP-UHFFFAOYSA-N [4-(carbamothioylamino)phenyl]thiourea Chemical compound NC(=S)NC1=CC=C(NC(N)=S)C=C1 AMNPXXIGUOKIPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 3
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 3
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical class O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[2-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 1-phenylimidazole Chemical compound C1=NC=CN1C1=CC=CC=C1 SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbuta-1,3-diene Chemical compound CC(=C)C(C)=C SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MOSSLXZUUKTULI-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(2,5-dioxopyrrol-3-yl)-4-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC=C(C=2C(NC(=O)C=2)=O)C=C1C1=CC(=O)NC1=O MOSSLXZUUKTULI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHYXYOGWAIYVBD-UHFFFAOYSA-N 4-(4-propylphenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(CCC)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KHYXYOGWAIYVBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical group C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002633 Kraton (polymer) Polymers 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 2
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZRIUUUJAJJNDSS-UHFFFAOYSA-N ammonium phosphates Chemical class [NH4+].[NH4+].[NH4+].[O-]P([O-])([O-])=O ZRIUUUJAJJNDSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 159000000007 calcium salts Chemical class 0.000 description 2
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- PPQREHKVAOVYBT-UHFFFAOYSA-H dialuminum;tricarbonate Chemical compound [Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O PPQREHKVAOVYBT-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 229910003002 lithium salt Inorganic materials 0.000 description 2
- 159000000002 lithium salts Chemical class 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 159000000003 magnesium salts Chemical class 0.000 description 2
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical class CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- 125000001477 organic nitrogen group Chemical group 0.000 description 2
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002589 poly(vinylethylene) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 2
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 2
- 229920002742 polystyrene-block-poly(ethylene/propylene) -block-polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 150000003608 titanium Chemical class 0.000 description 2
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- 150000003751 zinc Chemical class 0.000 description 2
- OWICEWMBIBPFAH-UHFFFAOYSA-N (3-diphenoxyphosphoryloxyphenyl) diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=C(OP(=O)(OC=2C=CC=CC=2)OC=2C=CC=CC=2)C=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 OWICEWMBIBPFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N (3e)-hexa-1,3-diene Chemical compound CC\C=C\C=C AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=C1 IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOJRVZIYCCJCRD-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XOJRVZIYCCJCRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUIACFHOZIQGKX-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]sulfonylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 GUIACFHOZIQGKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSYJHYLAMMJNRC-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-ol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)O BSYJHYLAMMJNRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMRIWYPVRWEWRG-UHFFFAOYSA-N 2-(6-oxobenzo[c][2,1]benzoxaphosphinin-6-yl)benzene-1,4-diol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(P2(=O)C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C3O2)=C1 KMRIWYPVRWEWRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOJUJUVQIVIZAV-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4,6-dichloropyrimidine-5-carbaldehyde Chemical group NC1=NC(Cl)=C(C=O)C(Cl)=N1 GOJUJUVQIVIZAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXTJVMWIVSZHNI-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=C(O)C(N)=C1 VXTJVMWIVSZHNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 2-ethyladamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(CC)C2C3 LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZEZMSPGIPTEBA-UHFFFAOYSA-N 2-n-(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NC=2N=C(N)N=C(N)N=2)=N1 YZEZMSPGIPTEBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQARUDWASOOSRH-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-yl hydrogen carbonate Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)OC(O)=O BQARUDWASOOSRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWQOXRDNGHWDBS-UHFFFAOYSA-N 4-(2-phenylphenoxy)aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZWQOXRDNGHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRIJFNDXIUWXDY-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[3-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=CC(C(C)(C)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 CRIJFNDXIUWXDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSXVBZHFXLKHJU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(C(C)(C)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 DSXVBZHFXLKHJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAPDPORYXWQVJE-UHFFFAOYSA-N 4-propylaniline Chemical compound CCCC1=CC=C(N)C=C1 OAPDPORYXWQVJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004254 Ammonium phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000004114 Ammonium polyphosphate Substances 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005696 Diammonium phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 238000006845 Michael addition reaction Methods 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQPNUOYXSVUVMY-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-diphenoxyphosphoryloxyphenyl)propan-2-yl]phenyl] diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=C(OP(=O)(OC=2C=CC=CC=2)OC=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OP(=O)(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 BQPNUOYXSVUVMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHUMZHDFNOXAMC-UHFFFAOYSA-N [methoxy(phenyl)phosphoryl]benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(OC)C1=CC=CC=C1 BHUMZHDFNOXAMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFSBVAOIAHNAPC-WSORPINJSA-N acetylbenzoylaconine Chemical compound O([C@H]1[C@]2(O)C[C@H]3C45[C@@H]6[C@@H]([C@@]([C@H]31)(OC(C)=O)[C@@H](O)[C@@H]2OC)[C@H](OC)C4[C@]([C@@H](C[C@H]5OC)O)(COC)CN6CC)C(=O)C1=CC=CC=C1 XFSBVAOIAHNAPC-WSORPINJSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940118662 aluminum carbonate Drugs 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSAOTYCWGCRGCP-UHFFFAOYSA-K aluminum;diethylphosphinate Chemical compound [Al+3].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC XSAOTYCWGCRGCP-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- LFVGISIMTYGQHF-UHFFFAOYSA-N ammonium dihydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].OP(O)([O-])=O LFVGISIMTYGQHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000387 ammonium dihydrogen phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000148 ammonium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019289 ammonium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 235000019826 ammonium polyphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229920001276 ammonium polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQBGYTOYWFTTCF-UHFFFAOYSA-N bis(but-1-enoxy)phosphorylbenzene Chemical compound CCC=COP(=O)(OC=CCC)C1=CC=CC=C1 LQBGYTOYWFTTCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUAIYNOXVIVNLG-UHFFFAOYSA-N bis(ethenoxy)phosphorylbenzene Chemical compound C=COP(=O)(OC=C)C1=CC=CC=C1 BUAIYNOXVIVNLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEVVKXBDNCAQHL-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)phosphinic acid Chemical class C=CP(=O)(O)C=C LEVVKXBDNCAQHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSRMRWIQPVDQBV-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enoxy)phosphorylbenzene Chemical compound C=CCOP(=O)(OCC=C)C1=CC=CC=C1 YSRMRWIQPVDQBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGIABBZIYOGTGE-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl)phosphinic acid Chemical compound C=CCP(=O)(O)CC=C AGIABBZIYOGTGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- IMJGQTCMUZMLRZ-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-dien-2-ylbenzene Chemical compound C=CC(=C)C1=CC=CC=C1 IMJGQTCMUZMLRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 150000001734 carboxylic acid salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N diammonium hydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].OP([O-])([O-])=O MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000388 diammonium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019838 diammonium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- FSBVERYRVPGNGG-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[[oxido(oxo)silyl]oxy]silane hydrate Chemical compound O.[Mg+2].[Mg+2].[O-][Si](=O)O[Si]([O-])([O-])O[Si]([O-])=O FSBVERYRVPGNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)([O-])OC1=CC=CC=C1 ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CIJWIJSYZZLMGD-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryloxybenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 CIJWIJSYZZLMGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N diphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- SVBSJWKYFYUHTF-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-butoxyacetate Chemical compound CCCCOCC(=O)OCC SVBSJWKYFYUHTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKSRFHWWBKRUKA-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxyacetate Chemical compound CCOCC(=O)OCC CKSRFHWWBKRUKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLEKJZUYWFJPMB-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methoxyacetate Chemical compound CCOC(=O)COC JLEKJZUYWFJPMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- LJJQENSFXLXPIV-UHFFFAOYSA-N fluorenylidene Chemical group C1=CC=C2[C]C3=CC=CC=C3C2=C1 LJJQENSFXLXPIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010559 graft polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000654 isopropylidene group Chemical group C(C)(C)=* 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- SGGOJYZMTYGPCH-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Mn+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 SGGOJYZMTYGPCH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 108091063785 miR-3000 stem-loop Proteins 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 235000019837 monoammonium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000006012 monoammonium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N oxidophosphanium Chemical class [PH3]=O MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- XZTOTRSSGPPNTB-UHFFFAOYSA-N phosphono dihydrogen phosphate;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XZTOTRSSGPPNTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003012 phosphoric acid amides Chemical class 0.000 description 1
- XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OP(O)(O)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002587 poly(1,3-butadiene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 159000000001 potassium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229940005657 pyrophosphoric acid Drugs 0.000 description 1
- 150000003856 quaternary ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOWVWXQNQNCRRS-UHFFFAOYSA-N tris(2,4-dimethylphenyl) phosphate Chemical compound CC1=CC(C)=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC(C)=CC=1)C)OC1=CC=C(C)C=C1C KOWVWXQNQNCRRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F236/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds
- C08F236/02—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds the radical having only two carbon-to-carbon double bonds
- C08F236/04—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds the radical having only two carbon-to-carbon double bonds conjugated
- C08F236/06—Butadiene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
- B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
- B32B5/26—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer another layer next to it also being fibrous or filamentary
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
- C08F222/36—Amides or imides
- C08F222/40—Imides, e.g. cyclic imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F279/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of monomers having two or more carbon-to-carbon double bonds as defined in group C08F36/00
- C08F279/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of monomers having two or more carbon-to-carbon double bonds as defined in group C08F36/00 on to polymers of conjugated dienes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F285/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to preformed graft polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F287/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to block polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F8/00—Chemical modification by after-treatment
- C08F8/30—Introducing nitrogen atoms or nitrogen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
- C08K5/3415—Five-membered rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L15/00—Compositions of rubber derivatives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L45/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having no unsaturated aliphatic radicals in side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic or in a heterocyclic ring system; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L51/04—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to rubbers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
- H01L23/145—Organic substrates, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49822—Multilayer substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
- B32B2260/023—Two or more layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/046—Synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2345/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having no unsaturated aliphatic radicals in side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic or in a heterocyclic ring system; Derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2351/00—Characterised by the use of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
- C08J2351/04—Characterised by the use of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers grafted on to rubbers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2415/00—Characterised by the use of rubber derivatives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2447/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds; Derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2453/00—Characterised by the use of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
- C08J2453/02—Characterised by the use of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers of vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明涉及马来酰亚胺树脂组合物、使用了该马来酰亚胺树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷线路板及半导体封装体，所述马来酰亚胺树脂组合物含有(A)选自具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上；以及(B)改性共轭二烯聚合物，上述(B)成分是将(b1)在侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物用(b2)具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物进行改性而成的。
Description
技术领域
本发明涉及马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷线路板及半导体封装体。
背景技术
在以移动电话为代表的移动通信设备、其基站装置、服务器、路由器等网络基础设施设备、大型计算机等中，所使用的信号的高速化和大容量化逐年发展。伴随于此，搭载于这些电子设备的印刷线路板需要应对高频化，寻求能够降低传输损耗的高频带中的介电特性(低介电常数和低介电损耗角正切；以下，有时称为高频特性。)优异的基板材料。近年来，作为处理这样的高频信号的应用，除了上述的电子设备以外，在ITS领域(汽车、交通***相关)和室内的近距离通信领域中处理高频无线信号的新型***的实用化或实用计划也在推进，预想今后对于搭载于这些设备的印刷线路板，也进一步要求低传输损耗基板材料。
以往，在要求低传输损耗的印刷线路板中，一直使用高频特性优异的热塑性聚合物。作为热塑性聚合物，例如聚苯醚、聚丁二烯等分子内不具有极性基团的热塑性聚合物对于低介电损耗角正切化是有效的。然而，这些热塑性聚合物存在与其他树脂的相容性低、在制成树脂组合物时产生与其他成分的分离等处理性差的问题。
作为改善热塑性聚合物的相容性的方法，研究了对热塑性聚合物进行改性的方法。
在专利文献1中，以提供介电损耗角正切低、低热膨胀、布线的埋入性和平坦性优异的热固化性树脂组合物作为课题，公开了下述技术：在含有无机填充材料(A)和聚酰亚胺化合物(B)的热固化性树脂组合物中，配合经酸酐改性的聚丁二烯系弹性体，所述聚酰亚胺化合物(B)具有来自于具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a1)的结构单元和来自于二胺化合物(a2)的结构单元。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2018-012747号公报
发明内容
发明要解决的课题
专利文献1中记载的树脂组合物得到了改善热塑性聚合物的相容性，并且高频带中的介电特性也优异的结果。然而，近年来，基板材料被要求应用于使用超过6GHz的频带的电波的第五代移动通信***(5G)天线以及使用30～300GHz的频带的电波的毫米波雷达。为此，需要开发10GHz频带以上的介电特性得到进一步改善的树脂组合物，但在专利文献1的技术中，难以在良好地保持各特性的情况下实现介电特性的进一步提高。
鉴于这样的现状，本发明的课题在于提供一种具有良好的耐热性和低热膨胀性，并且在10GHz频带以上的高频带中表现出优异的介电特性，且处理性优异的马来酰亚胺树脂组合物、使用了该马来酰亚胺树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷线路板及半导体封装体。
用于解决课题的手段
本发明人等为了解决上述课题而进行了研究，结果发现，通过下述的本发明，能够解决该课题。
即，本发明涉及下述[1]～[15]。
[1]一种马来酰亚胺树脂组合物，其含有：
(A)选自具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上；以及
(B)改性共轭二烯聚合物，
上述(B)成分是将(b1)在侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物用(b2)具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物进行改性而成的。
[2]根据上述[1]所述的马来酰亚胺树脂组合物，其中，上述(B)成分在侧链具有取代基(x)，所述取代基(x)是上述(b1)成分所具有的乙烯基与上述(b2)成分所具有的N-取代马来酰亚胺基进行反应而成的。
[3]根据上述[2]所述的马来酰亚胺树脂组合物，其中，上述取代基(x)为包含下述通式(B-11)或(B-12)所示的结构作为来自于上述(b2)成分的结构的基团。
[化学式1]
(式中，XB1为2价的有机基团，*B1为与来自于上述(b1)成分在侧链所具有的乙烯基的碳原子键合的部位。*B2为与其他原子键合的部位。)
[4]根据上述[2]或[3]所述的马来酰亚胺树脂组合物，其中，上述(B)成分在侧链具有上述取代基(x)和乙烯基(y)，在1分子中所具有的上述取代基(x)的数量相对于上述取代基(x)和上述乙烯基(y)的合计数的比率[x/(x+y)]为0.01～0.5。
[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的马来酰亚胺树脂组合物，其中，上述(B)成分的数均分子量为700～6000。
[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的马来酰亚胺树脂组合物，其中，上述(b1)成分为具有1，2-乙烯基的聚丁二烯。
[7]根据上述[6]所述的马来酰亚胺树脂组合物，其中，相对于来自于构成上述具有1，2-乙烯基的聚丁二烯的丁二烯的全部结构单元，具有1，2-乙烯基的结构单元的含量为50摩尔％以上。
[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的马来酰亚胺树脂组合物，其中，上述(b2)成分为被脂肪族烃基取代的芳香族双马来酰亚胺化合物。
[9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的马来酰亚胺树脂组合物，其中，上述(A)成分与上述(B)成分的含量比[(A)/(B)]以质量基准计大于1.0。
[10]一种预浸料，其含有上述[1]～[9]中任一项所述的马来酰亚胺树脂组合物。
[11]一种层叠板，其含有上述[10]所述的预浸料金属箔而成。
[12]一种树脂膜，其含有上述[1]～[9]中任一项所述的马来酰亚胺树脂组合物而成。
[13]一种多层印刷线路板，其含有选自上述[10]所述的预浸料、上述[11]所述的层叠板和上述[12]所述的树脂膜中的1种以上而成。
[14]一种半导体封装体，其在上述[13]所述的多层印刷线路板上搭载半导体元件而成。
[15]一种马来酰亚胺树脂组合物的制造方法，其为制造上述[1]～[9]中任一项所述的马来酰亚胺树脂组合物的方法，包括下述工序1和2。
工序1：使(b1)在侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物与(b2)具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物进行反应，得到(B)改性共轭二烯聚合物的工序
工序2：将(A)选自具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上与(B)改性共轭二烯聚合物混合的工序
发明的效果
根据本发明，能够提供具有良好的耐热性和低热膨胀性，并且在10GHz频带以上的高频带中表现出优异的介电特性，且处理性优异的马来酰亚胺树脂组合物、使用了该马来酰亚胺树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷线路板及半导体封装体。
具体实施方式
在本说明书所记载的数值范围中，该数值范围的上限值或下限值可以替换为实施例中所示的值。另外，数值范围的下限值和上限值可分别与其他数值范围的下限值或上限值任意组合。
另外，本说明书中例示的各成分和材料只要没有特别说明，则可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。在本说明书中，关于组合物中的各成分的含量，在组合物中存在多种相当于各成分的物质的情况下，只要没有特别说明，则是指组合物中存在的该多种物质的合计量。
将本说明书中的记载事项任意组合的方式也包括在本发明中。
[马来酰亚胺树脂组合物]
本实施方式的马来酰亚胺树脂组合物[以下，有时简称为树脂组合物。]是如下的马来酰亚胺树脂组合物，其含有：
(A)选自具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上[以下，有时简称为马来酰亚胺化合物(A)或(A)成分。]；以及
(B)改性共轭二烯聚合物[以下，有时简称为改性共轭二烯聚合物(B)或(B)成分。]，
上述(B)成分是将(b1)在侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物[以下，有时简称为二烯系聚合物(b1)或(b1)成分。]用(b2)具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物[以下，有时简称为马来酰亚胺化合物(b2)或(b2)成分。]进行改性而成的。
本实施方式的马来酰亚胺树脂组合物具有良好的耐热性和低热膨胀性，并且在10GHz频带以上的高频带中表现出优异的介电特性，且处理性优异的理由尚不确定，据推测如下。
共轭二烯聚合物由于在分子内不含具有极性的基团，所以对于介电损耗角正切的降低有效，另一方面，由于与马来酰亚胺化合物的相容性差，所以产生分离等处理性差。另一方面，如果为了改善该情况而在共轭二烯聚合物中导入氧原子等，则介电损耗角正切的降低效果变小。与此相对，本实施方式的马来酰亚胺树脂组合物采用在侧链具有乙烯基的聚合物作为共轭二烯聚合物，预先使该乙烯基与改性用的马来酰亚胺化合物反应，由此改善了共轭二烯聚合物与其后的作为主剂使用的马来酰亚胺化合物的相容性。由此，本实施方式的马来酰亚胺树脂组合物的处理性优异。
此外，该树脂组合物不仅相容性优异，而且耐热性、热膨胀系数也优异，介电损耗角正切出乎意料地得到降低。据推测这是因为，通过共轭二烯聚合物与马来酰亚胺化合物相容，从而充分发挥介电损耗角正切的降低效果，而且通过改性用的马来酰亚胺化合物而导入至共轭二烯聚合物中的N-取代马来酰亚胺基与其后的作为主剂使用的马来酰亚胺化合物良好地反应，从而树脂组合物整体的固化性提高。
以下，依次对各成分进行详述。
<马来酰亚胺化合物(A)>
马来酰亚胺化合物(A)为选自具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上。
作为上述“具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物的衍生物”，可举出上述具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物与后述的二胺化合物(a2)等胺化合物的加成反应产物等。
(A)成分可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为马来酰亚胺化合物(A)，从与其他树脂的相容性、与导体的粘接性和介电特性的观点出发，优选选自
(i)具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a1)[以下，有时简称为马来酰亚胺化合物(a1)或(a1)成分。]；以及
(ii)具有来自于马来酰亚胺化合物(a1)的结构单元和来自于二胺化合物(a2)的结构单元的聚氨基双马来酰亚胺化合物[以下，有时简称为聚氨基双马来酰亚胺化合物(A1)或(A1)成分。]
中的1种以上。
(马来酰亚胺化合物(a1))
作为(a1)成分的具体例，只要是具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物就没有特别限定，可举出双(4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、双(4-马来酰亚胺基苯基)醚、双(4-马来酰亚胺基苯基)砜、3，3’-二甲基-5，5'-二乙基-4，4'-二苯基甲烷双马来酰亚胺、4-甲基-1，3-亚苯基双马来酰亚胺、间亚苯基双马来酰亚胺、2，2-双[4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷等在分子内具有2个N-取代马来酰亚胺基的芳香族马来酰亚胺化合物；聚苯基甲烷马来酰亚胺、联苯芳烷基型马来酰亚胺等分子内具有3个以上N-取代马来酰亚胺基的芳香族聚马来酰亚胺化合物；1，6-双马来酰亚胺基-(2，2，4-三甲基)己烷、焦磷酸粘合剂型长链烷基双马来酰亚胺等脂肪族马来酰亚胺化合物等。其中，从与其他树脂的相容性、与导体的粘接性、耐热性、低热膨胀性和机械特性的观点出发，优选在分子内具有2个N-取代马来酰亚胺基的芳香族马来酰亚胺化合物、在分子内具有3个以上N-取代马来酰亚胺基的芳香族聚马来酰亚胺化合物，更优选在分子内具有3个以上N-取代马来酰亚胺基的芳香族聚马来酰亚胺化合物，进一步优选联苯芳烷基型马来酰亚胺。
(a1)成分可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为(a1)成分，优选下述通式(a1-1)所示的双马来酰亚胺化合物。
[化学式2]
(式中，Xa1为2价的有机基团。)
上述通式(a1-1)中的Xa1为2价的有机基团，相当于(a1)成分的残基。需要说明的是，(a1)成分的残基是指从(a1)成分中除去了N-取代马来酰亚胺基后的部分的结构。
作为Xa1所表示的2价的有机基团，可举出下述通式(a1-2)、(a1-3)、(a1-4)、(a1-5)或(a1-6)所示的基团。
[化学式3]
(式中，Ra1为碳原子数1～5的脂肪族烃基或卤素原子。p1为0～4的整数。*表示键合部位。)
作为Ra1所表示的碳原子数1～5的脂肪族烃基，可举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基等。作为该脂肪族烃基，可以为碳原子数1～3的脂肪族烃基，也可以为甲基。
作为卤素原子，可举出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。
p1为0～4的整数，从获得容易性的观点出发，可以为0～2的整数，也可以为0或1，还可以为0。在p1为2以上的整数的情况下，多个Ra1彼此可以相同也可以不同。
[化学式4]
(式中，Ra2和Ra3各自独立地为碳原子数1～5的脂肪族烃基或卤素原子。Xa2为碳原子数1～5的烷撑基、碳原子数2～5的烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基、单键、或下述通式(a1-3-1)所示的2价的基团。p2和p3各自独立地为0～4的整数。*表示键合部位。)
作为Ra2和Ra3所表示的碳原子数1～5的脂肪族烃基、卤素原子，可举出与Ra1的情况相同的基团。作为该脂肪族烃基，可以为碳原子数1～3的脂肪族烃基，也可以为甲基、乙基，还可以为乙基。
作为Xa2所表示的碳原子数1～5的烷撑基，可举出亚甲基、1，2-亚乙基、1，3-亚丙基、1，4-亚丁基、1，5-亚戊基等。作为该烷撑基，从与其他树脂的相容性、与导体的粘接性、耐热性、低热膨胀性和机械特性的观点出发，可以为碳原子数1～3的烷撑基，也可以为亚甲基。
作为Xa2所表示的碳原子数2～5的烷叉基，可举出乙叉基、丙叉基、异丙叉基、丁叉基、异丁叉基、戊叉基、异戊叉基等。其中，从与其他树脂的相容性、与导体的粘接性、耐热性、低热膨胀性和机械特性的观点出发，可以为异丙叉基。
作为Xa2，上述选项中，可以为碳原子数1～5的烷撑基、碳原子数2～5的烷叉基。
p2和p3各自独立地为0～4的整数，从获得容易性的观点出发，均可以为0～2的整数，也可以为0或2。在p2或p3为2以上的整数的情况下，多个Ra2彼此或Ra3彼此分别可以相同也可以不同。
需要说明的是，Xa2所表示的通式(a1-3-1)所示的2价的基团如下。
[化学式5]
(式中，Ra4和Ra5各自独立地为碳原子数1～5的脂肪族烃基或卤素原子。Xa3为碳原子数1～5的烷撑基、碳原子数2～5的烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基或单键。p4和p5各自独立地为0～4的整数。*表示键合部位。)
作为Ra4和Ra5所表示的碳原子数1～5的脂肪族烃基、卤素原子，与Ra1的情况同样地进行说明。
作为Xa3所表示的碳原子数1～5的烷撑基、碳原子数2～5的烷叉基，可举出与Xa2所表示的碳原子数1～5的烷撑基、碳原子数2～5的烷叉基相同的基团。
作为Xa3，可以从上述选项中选择碳原子数2～5的烷叉基。
p4和p5各自独立地为0～4的整数，从获得容易性的观点出发，均可以为0～2的整数，也可以为0或1，还可以为0。在p4或p5为2以上的整数的情况下，多个Ra4彼此或Ra5彼此分别可以相同也可以不同。
[化学式6]
(式中，p6为0～10的整数。*表示键合部位。)
从获得容易性的观点出发，p6可以为0～5的整数，也可以为0～3的整数。
[化学式7]
(式中，p7为0～5的数。*表示键合部位。)
[化学式8]
(式中，Ra6和Ra7各自独立地为氢原子或碳原子数1～5的脂肪族烃基。p8为1～8的整数。*表示键合部位。)
作为Ra6和Ra7所表示的碳原子数1～5的脂肪族烃基，与Ra1的情况同样地进行说明。
p8为1～8的整数，可以为1～3的整数，也可以为1。
在p8为2以上的整数的情况下，多个Ra6彼此或Ra7彼此分别可以相同也可以不同。
(聚氨基双马来酰亚胺化合物(A1))
聚氨基双马来酰亚胺化合物(A1)为具有来自于马来酰亚胺化合物(a1)的结构单元和来自于二胺化合物(a2)的结构单元的聚氨基双马来酰亚胺化合物。(A1)成分可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为来自于(a1)成分的结构单元，可举出选自下述通式(a1-7)所示的基团和下述通式(a1-8)所示的基团中的1种以上。
[化学式9]
(式中，Xa1为2价的有机基团，*表示与其他结构的键合位置。)
对于上述通式(a1-7)和通式(a1-8)中的Xa1的说明与对于上述通式(a1-1)中的Xa1的说明相同。
聚氨基双马来酰亚胺化合物(A1)中的来自于(a1)成分的结构单元的合计含量优选为5～95质量％，更优选为30～93质量％，进一步优选为60～90质量％，特别优选为75～90质量％。如果来自于(a1)成分的结构单元的含量为上述范围内，则存在10GHz频带以上的高频带中的介电特性变得更良好，并且可以得到良好的膜处理性的趋势。
(a2)成分只要是具有2个氨基的化合物就没有特别限定。
作为(a2)成分，可举出4，4’-二氨基二苯基甲烷、4，4’-二氨基-3，3’-二甲基二苯基甲烷、4，4’-二氨基-3，3’-二乙基二苯基甲烷、4，4’-二氨基二苯基醚、4，4’-二氨基二苯基砜、3，3’-二氨基二苯基砜、4，4’-二氨基二苯基酮、4，4’-二氨基联苯、3，3’-二甲基-4，4’-二氨基联苯、2，2’-二甲基-4，4’-二氨基联苯、3，3’-二羟基联苯胺、2，2-双(3-氨基-4-羟基苯基)丙烷、3，3'-二甲基-5，5'-二乙基-4，4'-二氨基二苯基甲烷、2，2-双(4-氨基苯基)丙烷、2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、1，3-双(3-氨基苯氧基)苯、1，3-双(4-氨基苯氧基)苯、1，4-双(4-氨基苯氧基)苯、4，4'-双(4-氨基苯氧基)联苯、1，3-双〔1-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1-甲基乙基〕苯、1，4-双〔1-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1-甲基乙基〕苯、4，4’-[1，3-亚苯基双(1-甲基乙叉基)]双苯胺、4，4’-[1，4-亚苯基双(1-甲基乙叉基)]双苯胺、3，3’-[1，3-亚苯基双(1-甲基乙叉基)]双苯胺、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、9，9-双(4-氨基苯基)芴等。
(a2)成分可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
其中，作为(a2)成分，从在有机溶剂中的溶解性、与(a1)成分的反应性和耐热性优异的观点出发，优选4，4’-二氨基二苯基甲烷、4，4’-二氨基-3，3’-二甲基二苯基甲烷、4，4’-二氨基-3，3’-二乙基二苯基甲烷、2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、4，4’-[1，3-亚苯基双(1-甲基乙叉基)]双苯胺、和4，4’-[1，4-亚苯基双(1-甲基乙叉基)]双苯胺。另外，从介电特性和低吸水性优异的观点出发，(a2)成分优选为3，3’-二甲基-5，5’-二乙基-4，4’-二氨基二苯基甲烷。另外，从与导体的高粘接性、伸长率、断裂强度等机械特性优异的观点出发，(a2)成分优选为2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷。此外，从上述在有机溶剂中的溶解性、合成时的反应性、耐热性、与导体的高粘接性优异，而且介电特性和低吸湿性优异的观点出发，(a2)成分优选为4，4’-[1，3-亚苯基双(1-甲基乙叉基)]双苯胺、4，4’-[1，4-亚苯基双(1-甲基乙叉基)]双苯胺。
作为来自于(a2)成分的结构单元，例如可举出选自下述通式(a2-1)所示的基团和下述通式(a2-2)所示的基团中的1种以上。
[化学式10]
(式中，Xa4为2价的有机基团，*表示与其他结构的键合位置。)
上述通式(a2-1)和(a2-2)中的Xa4为2价的有机基团，相当于(a2)成分的残基。需要说明的是，(a2)成分的残基是指从(a2)成分中除去了供于键合的官能团、即氨基之后的部分的结构。
上述通式(a2-1)和上述通式(a2-2)中的Xa4优选为下述通式(a2-3)所示的2价的基团。
[化学式11]
(式中，Ra11和Ra12各自独立地为碳原子数1～5的脂肪族烃基、碳原子数1～5的烷氧基、羟基或卤素原子。Xa5为碳原子数1～5的烷撑基、碳原子数2～5的烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基、亚芴基、单键、或下述通式(a2-3-1)或(a2-3-2)所示的2价的基团。p8和p9各自独立地为0～4的整数。*表示键合部位。)
[化学式12]
(式中，Ra13和Ra14各自独立地为碳原子数1～5的脂肪族烃基或卤素原子。Xa6为碳原子数1～5的烷撑基、碳原子数2～5的烷叉基、间亚苯基二异丙叉基、对亚苯基二异丙叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基或单键。p10和p11各自独立地为0～4的整数。*表示键合部位。)
[化学式13]
(式中，Ra15各自独立地为碳原子数1～5的脂肪族烃基或卤素原子。Xa7和Xa8各自独立地为碳原子数1～5的烷撑基、碳原子数2～5的烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基或单键。p12为0～4的整数。*表示键合部位。)
作为上述通式(a2-3)、(a2-3-1)或(a2-3-2)中的Ra11、Ra12、Ra13、Ra14和Ra15所表示的碳原子数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，可举出与上述通式(a1-2)中的Ra1相同的基团。作为该脂肪族烃基，可以为碳原子数1～3的脂肪族烃基，也可以为甲基、乙基。
作为上述通式(a2-3)中的Xa5、上述通式(a2-3-1)中的Xa6和上述通式(a2-3-2)中的Xa7和Xa8所表示的碳原子数1～5的烷撑基和碳原子数2～5的烷叉基，与上述通式(a1-3)中的Xa2的情况同样地进行说明。
上述通式(a2-3)中的p8和p9各自独立地为0～4的整数，从获得容易性的观点出发，均可以为0～2的整数，也可以为0或2。在p8或p9为2以上的整数的情况下，多个Ra11彼此或Ra12彼此分别可以相同也可以不同。
上述通式(a2-3-1)中的p10和p 11各自独立地为0～4的整数，从获得容易性的观点出发，均可以为0～2的整数，也可以为0或1，还可以为0。在p10或p11为2以上的整数的情况下，多个Ra13彼此或Ra14彼此分别可以相同也可以不同。
上述通式(a2-3-2)中的p12为0～4的整数，从获得容易性的观点出发，可以为0～2的整数，也可以为0。在p12为2以上的整数的情况下，多个Ra15彼此分别可以相同也可以不同。
聚氨基双马来酰亚胺化合物(A1)中的来自于(a2)成分的结构单元的合计含量优选为5～95质量％，更优选为7～70质量％，进一步优选为10～40质量％，特别优选为10～25质量％。如果来自于(a2)成分的结构单元的合计含量为上述范围内，则存在介电特性优异，且可以得到更良好的耐热性、阻燃性和玻璃化转变温度的趋势。
聚氨基双马来酰亚胺化合物(A1)中的来自于(a1)成分的结构单元与来自于(a2)成分的结构单元的含有比率为：聚氨基双马来酰亚胺化合物(A1)中的、来自于(a2)成分的-NH2基的基团(也包括-NH2)的合计当量(Ta2)与来自于(a1)成分的N-取代马来酰亚胺基的基团(也包括N-取代马来酰亚胺基)的合计当量(Ta1)的当量比(Ta2/Ta1)优选成为0.05～10、更优选成为1～5的含有比率。如果当量比(Ta2/Ta1)为上述范围内，则存在介电特性优异，且可以得到更良好的耐热性、阻燃性和玻璃化转变温度的趋势。
从介电特性的观点、以及在有机溶剂中的溶解性、与导体的高粘接性和树脂膜的成形性等观点出发，聚氨基双马来酰亚胺化合物(A1)优选含有下述通式(a2-4)所示的聚氨基双马来酰亚胺化合物。
[化学式14]
(式中，Xa1和Xa4如上所述。)
(聚氨基双马来酰亚胺化合物(A1)的制造方法)
(A1)成分例如可以通过使(a1)成分与(a2)成分在有机溶剂中进行反应来制造。
在使(a1)成分与(a2)成分反应而制造聚氨基双马来酰亚胺化合物(A1)时，根据需要也可以使用反应催化剂。
作为反应催化剂，没有特别限定，可举出对甲苯磺酸等酸性催化剂；三乙胺、吡啶、三丁胺等胺类；甲基咪唑、苯基咪唑等咪唑类；三苯基膦等磷系催化剂等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
另外，反应催化剂的配合量没有特别限定，例如，相对于(a1)成分和(a2)成分的合计量100质量份使用0.01～5质量份即可。
在合成釜中加入规定量的(a1)成分、(a2)成分、根据需要的其他成分，使(a1)成分与(a2)成分进行迈克尔加成反应，由此可以得到上述聚氨基双马来酰亚胺化合物。作为该工序中的反应条件，没有特别限定，例如，从反应速度等作业性、抑制反应中的凝胶化等观点出发，反应温度优选为50～160℃，反应时间优选为1～10小时。
另外，该工序中，可以通过追加或浓缩有机溶剂来调整反应原料的固体成分浓度和溶液粘度。反应原料的固体成分浓度没有特别限定，例如优选为10～90质量％，更优选为20～80质量％。如果反应原料的固体成分浓度为10质量％以上，则存在反应速度不会变得过慢、在制造成本方面变得有利的趋势。另外，如果反应原料的固体成分浓度为90质量％以下，则存在可以得到更良好的溶解性、搅拌效率变好、不易凝胶化的趋势。
聚氨基双马来酰亚胺化合物(A1)的数均分子量没有特别限定，优选为400～10000，更优选为500～5000，进一步优选为600～2000，特别优选为700～1500。
本说明书中的数均分子量是指通过凝胶渗透色谱(GPC)以聚苯乙烯换算进行测定的值，具体而言，可以通过实施例中记载的方法进行测定。
<改性共轭二烯聚合物(B)>
改性共轭二烯聚合物(B)是将(b1)在侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物用(b2)具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物进行改性而成的。
(B)成分可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
((b1)在侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物)
(b1)成分只要是在侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物就没有特别限定，优选为在侧链具有多个乙烯基的共轭二烯聚合物。
从介电特性和耐热性的观点出发，(b1)成分在1分子中所具有的乙烯基的数量优选为3个以上，更优选为5个以上，进一步优选为10个以上。
(b1)成分可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
本说明书中，共轭二烯聚合物是指共轭二烯化合物的聚合物。
作为共轭二烯化合物，可举出1，3-丁二烯、异戊二烯、1，3-戊二烯、2，3-二甲基-1，3-丁二烯、2-苯基-1，3-丁二烯、1，3-己二烯等。
共轭二烯聚合物可以是1种共轭二烯化合物的聚合物，也可以是2种以上的共轭二烯化合物的聚合物。
另外，共轭二烯聚合物也可以是使1种以上的共轭二烯化合物与1种以上的共轭二烯化合物以外的单体共聚而得到的。此时的聚合方式没有特别限定，可以为无规聚合、嵌段聚合、接枝聚合中的任一种。
作为(b1)成分的具体例，可举出具有1，2-乙烯基的聚丁二烯、具有1，2-乙烯基的丁二烯-苯乙烯共聚物、具有1，2-乙烯基的聚异戊二烯等。其中，从介电特性和耐热性的观点出发，优选具有1，2-乙烯基的聚丁二烯、具有1，2-乙烯基的丁二烯-苯乙烯共聚物，更优选具有1，2-乙烯基的聚丁二烯。另外，作为具有1，2-乙烯基的聚丁二烯，优选具有1，2-乙烯基的丁二烯均聚物。
(b1)成分所具有的来自于丁二烯的1，2-乙烯基是指来自于下述式(b1-1)所示的丁二烯的结构单元中所含的乙烯基。
[化学式15]
在(b1)成分为具有1，2-乙烯基的聚丁二烯的情况下，相对于来自于构成聚丁二烯的丁二烯的全部结构单元，具有1，2-乙烯基的结构单元(上述通式(b1-1)所示的结构单元)的含量[以下，有时简称为乙烯基含有率。]，从与其他树脂的相容性、介电特性、低热膨胀性和耐热性的观点出发，优选为50摩尔％以上，更优选为60摩尔％以上，进一步优选为70摩尔％以上，特别优选为80摩尔％以上，最优选为85摩尔％以上。另外，乙烯基含有率可以为100摩尔％以下。
从同样的观点出发，具有1，2-乙烯基的聚丁二烯优选为1，2-聚丁二烯均聚物。
从与其他树脂的相容性、介电特性、低热膨胀性和耐热性的观点出发，(b1)成分的数均分子量优选为400～2500，更优选为500～2000，进一步优选为600～1800，特别优选为700～1500。
((b2)具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物)
(b2)成分只要是具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物即可，可以使用作为上述马来酰亚胺化合物(A)而列举的物质。
(b2)成分可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
其中，作为(b2)成分，从在有机溶剂中的溶解性和抑制反应中的凝胶化的观点、以及所得到的(B)成分与其他树脂的相容性、介电特性、低热膨胀性和耐热性的观点出发，优选被脂肪族烃基取代的芳香族双马来酰亚胺化合物，更优选下述通式(b2-1)所示的化合物。
[化学式16]
(式中，Rb1和Rb2各自独立地为碳原子数1～5的脂肪族烃基。Xb1为碳原子数1～5的烷撑基、碳原子数2～5的烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基、单键、或下述通式(b2-1-1)所示的2价的基团。q1和q2各自独立地为0～4的整数，q1+q2为1以上的整数。)
作为Rb1和Rb2所表示的碳原子数1～5的脂肪族烃基，可举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基等。作为该脂肪族烃基，从与其他树脂的相容性和抑制反应中的凝胶化的观点出发，优选碳原子数1～3的脂肪族烃基，更优选碳原子数1～3的烷基，进一步优选乙基、甲基。
作为Xb1所表示的碳原子数1～5的烷撑基，可举出亚甲基、1，2-亚乙基、1，3-亚丙基、1，4-亚丁基、1，5-亚戊基等。作为该烷撑基，优选碳原子数1～3的烷撑基，更优选亚甲基。
作为Xb1所表示的碳原子数2～5的烷叉基，可举出乙叉基、丙叉基、异丙叉基、丁叉基、异丁叉基、戊叉基、异戊叉基等。
q1和q2各自独立地为0～4的整数，q1+q2为1以上的整数。从获得容易性、与其他树脂的相容性和抑制反应中的凝胶化的观点出发，均优选为0～2的整数，更优选为1或2，进一步优选为2。在q1或q2为2以上的整数的情况下，多个Rb1彼此或Rb2彼此分别可以相同也可以不同。
需要说明的是，Xb1所表示的通式(b2-1-1)所示的2价的基团如下。
[化学式17]
(式中，Rb3和Rb4各自独立地为碳原子数1～5的脂肪族烃基或卤素原子。Xb2为碳原子数1～5的烷撑基、碳原子数2～5的烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基或单键。q3和q4各自独立地为0～4的整数。*表示键合部位。)
作为Rb3和Rb4所表示的碳原子数1～5的脂肪族烃基、卤素原子，与Rb1的情况同样地进行说明。
作为Xb2所表示的碳原子数1～5的烷撑基、碳原子数2～5的烷叉基，可举出与Xb1所表示的碳原子数1～5的烷撑基、碳原子数2～5的烷叉基相同的基团。
q3和q4各自独立地为0～4的整数，从获得容易性的观点出发，均可以为0～2的整数，也可以为0或1，还可以为0。在q3或q4为2以上的整数的情况下，多个Rb3彼此或Rb4彼此分别可以相同也可以不同。
作为上述通式(b2-1)所示的化合物，可举出3，3’-二甲基-5，5’-二乙基-4，4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、4-甲基-1，3-亚苯基双马来酰亚胺等。其中，从在有机溶剂中的溶解性和抑制反应中的凝胶化的观点、以及所得到的(B)成分与其他树脂的相容性、介电特性、低热膨胀性和耐热性的观点出发，优选3，3'-二甲基-5，5’-二乙基-4，4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺。
(反应条件)
使(b1)成分与(b2)成分进行反应的方法没有特别限定，例如将规定量的(b1)成分、(b2)成分、反应催化剂和有机溶剂投入到反应容器中，根据需要一边进行加热、保温、搅拌等一边使其反应，由此可以得到(B)成分。该工序中的反应条件可以根据所使用的原料的种类等适当调整，从作业性和抑制反应中的凝胶化的观点出发，反应温度优选为70～120℃，更优选为80～110℃，进一步优选为85～105℃，反应时间优选为0.5～15小时，更优选为1～10小时，进一步优选为3～7小时。
作为上述反应中使用的有机溶剂，没有特别限定，可举出甲醇、乙醇、丁醇、丁基溶纤剂、乙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚等醇；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮；甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃；甲氧基乙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、丁氧基乙酸乙酯、乙酸乙酯等酯；N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮化合物等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。其中，从树脂溶解性的观点出发，优选甲苯。
在有机溶剂中进行上述反应的情况下，反应溶液中的(b1)成分和(b2)成分的合计含量(固体成分浓度)没有特别限定，优选为10～70质量％，更优选为15～60质量％，进一步优选为20～50质量％。如果上述合计含量为10质量％以上，则存在反应速度不会变得过慢、在制造成本方面更有利的趋势。另外，如果上述合计含量为70质量％以下，则存在可以得到更良好的溶解性，并且溶液粘度低、搅拌效率好、能够进一步抑制凝胶化的趋势。
作为反应催化剂，可以使用作为后述的固化促进剂(F)而列举的反应催化剂。其中，从抑制反应中的凝胶化并且得到充分的反应性的观点出发，优选有机过氧化物，更优选α，α’-双(叔丁基过氧化)二异丙基苯。
反应催化剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
反应催化剂的使用量没有特别限定，相对于(b1)成分和(b2)成分的总量100质量份，优选为0.01～1.2质量份，更优选为0.03～1.0质量份，进一步优选为0.05～0.8质量份。
对于进行上述反应时的(b1)成分和(b2)成分的配合量而言，从所得到的(B)成分与其他树脂的相容性和抑制反应中的凝胶化的观点出发，(b2)成分所具有的N-取代马来酰亚胺基的摩尔数(Mm)相对于(b1)成分所具有的侧链乙烯基的摩尔数(Mv)的比率(Mm/Mv)优选为0.01～0.5、更优选为0.02～0.4、进一步优选为0.04～0.3的量。
通过上述反应，(b1)成分在侧链所具有的乙烯基的至少一部分与(b2)成分所具有的N-取代马来酰亚胺基进行反应从而制造(B)成分。
所得到的(B)成分在侧链上具有(b1)成分所具有的乙烯基与(b2)成分所具有的N-取代马来酰亚胺基进行反应而成的取代基(x)。
从与其他树脂的相容性、介电特性、低热膨胀性和耐热性的观点出发，取代基(x)优选为包含下述通式(B-11)或(B-12)所示的结构作为来自于(b2)成分的结构的基团。
[化学式18]
(式中，XB1为2价的有机基团，*B1为与来自于(b1)成分在侧链所具有的乙烯基的碳原子键合的部位。*B2为与其他原子键合的部位。)
关于上述通式(B-11)和(B-12)中的XB1的说明与关于上述通式(a1-1)中的Xa1的说明相同。
另外，作为取代基(x)，从与其他树脂的相容性、介电特性、低热膨胀性和耐热性的观点出发，更优选为包含下述通式(B-21)或(B-22)所示的结构的作为来自于(b2)成分的结构的基团。
[化学式19]
(式中，关于Rb1、Rb2、Xb1、q1和q2的说明如上述通式(b2-1)中的说明。关于*B1和*B2的说明如上述通式(B-11)和(B-12)中的说明。)
(B)成分优选在侧链具有取代基(x)和乙烯基(y)。在该情况下，从与其他树脂的相容性、介电特性、低热膨胀性和耐热性的观点出发，在1分子中所具有的取代基(x)的数量相对于取代基(x)和乙烯基(y)的合计数的比率[x/(x+y)]优选为0.01～0.5，更优选为0.02～0.4，进一步优选为0.04～0.3。
需要说明的是，在以下的说明中，有时将上述取代基(x)的含有比率[x/(x+y)]称为“乙烯基改性率”。
乙烯基(y)优选为来自于丁二烯的结构单元所具有的1，2-乙烯基。
(B)成分的数均分子量没有特别限定，从与其他树脂的相容性、介电特性、低热膨胀性和耐热性的观点出发，优选为700～6000，更优选为800～5000，进一步优选为900～4500，特别优选为1000～4000。
<(A)成分和(B)成分的含量、以及它们的含有比例>
在本实施方式的树脂组合物中，(A)成分的含量没有特别限定，从介电特性和成形性的观点出发，相对于树脂组合物中的树脂成分的总和100质量份，优选为10～90质量份，更优选为20～80质量份，进一步优选为30～70质量份，特别优选为35～60质量份。
在本实施方式的树脂组合物中，(B)成分的含量没有特别限定，从与其他树脂的相容性、介电特性、低热膨胀性和耐热性的观点出发，相对于树脂组合物中的树脂成分的总和100质量份，优选为1～50质量份，更优选为5～40质量份，进一步优选为10～30质量份，特别优选为15～25质量份。
在此，在本说明书中，“树脂成分”是指(A)成分、(B)成分、以及任意使用的(C)成分。也就是说，在树脂组合物不含(C)成分的情况下，“树脂成分”是指(A)成分和(B)成分，在树脂组合物含有(C)成分的情况下，“树脂成分”包含(A)成分、(B)成分和(C)成分。
(A)成分与(B)成分的含量比[(A)/(B)]没有特别限定，从与其他树脂的相容性、介电特性、低热膨胀性和耐热性的观点出发，以质量基准计优选为大于1.0，更优选为1.5～5.0，进一步优选为1.8～4.5，更进一步优选为2.0～4.0，特别优选为2.2～3.5，最优选为2.5～3.0。如果含量比[(A)/(B)]超过1.0，则存在在10GHz频带以上的高频带中可得到优异的介电特性的趋势，如果为5.0以下，则存在耐热性、成形性和加工性优异的趋势。
<其他成分>
本实施方式的树脂组合物可以进一步含有其他成分。作为其他成分，例如可举出选自(B)成分以外的热塑性弹性体(C)[以下，有时简称为其他热塑性弹性体(C)或(C)成分。]、无机填充材料(D)[以下，有时简称为(D)成分。]、阻燃剂(E)[以下，有时简称为(E)成分。]和固化促进剂(F)[以下，有时简称为(F)成分。]中的1种以上。通过含有这些，能够进一步提高制成层叠板时的各特性。
然而，本实施方式的树脂组合物根据所期望的性能，也可以不含有选自(C)成分、(D)成分、(E)成分和(F)成分中的1种以上。
以下，对这些成分进行详述。
(其他热塑性弹性体(C))
作为其他热塑性弹性体(C)，可举出聚苯醚、苯乙烯系热塑性弹性体等。其中，存在介电特性、成形性、与导体的粘接性、焊料耐热性、玻璃化转变温度、热膨胀系数和阻燃性变得良好，且它们的平衡变得良好的趋势，因此优选苯乙烯系热塑性弹性体。
作为(C)成分，只要是具有来自于苯乙烯系化合物的结构单元的热塑性弹性体就没有特别限制，可以是具有来自于下述通式(c-1)所示的苯乙烯的结构单元的热塑性弹性体。
[化学式20]
(式中，Rc1为氢原子或碳原子数1～5的烷基，Rc2为碳原子数1～5的烷基。k为0～5的整数。)
作为Rc1和Rc2所表示的碳原子数1～5的烷基，可举出甲基、乙基、正丙基等，可以为碳原子数1～3的烷基，也可以为甲基。
k可以为0～2的整数，也可以为0或1，还可以为0。
作为(C)成分所具有的来自于苯乙烯系化合物的结构单元以外的结构单元，可举出来自于丁二烯的结构单元、来自于异戊二烯的结构单元、来自于马来酸的结构单元、来自于马来酸酐的结构单元等。
(C)成分可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
上述来自于丁二烯的结构单元和上述来自于异戊二烯的结构单元可以被氢化。在被氢化的情况下，来自于丁二烯的结构单元成为乙烯单元与丁烯单元混合而成的结构单元，来自于异戊二烯的结构单元成为乙烯单元与丙烯单元混合而成的结构单元。
作为(C)成分，从介电特性、与导体的粘接性、耐热性、玻璃化转变温度和热膨胀系数的观点出发，优选为选自苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氢化物(SEBS、SBBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氢化物(SEPS)和苯乙烯-马来酸酐共聚物(SMA)中的1种以上，更优选为选自苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氢化物(SEBS)和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氢化物(SEPS)中的1种以上，进一步优选为苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氢化物(SEBS)。
在上述SEBS中，从介电特性、与导体的粘接性、耐热性、玻璃化转变温度和热膨胀系数的观点出发，来自于苯乙烯的结构单元的含有率[以下，有时简称为苯乙烯含有率。]优选为5～80质量％，更优选为10～75质量％，进一步优选为15～70质量％，特别优选为20～50质量％。SEBS的熔体流动速率(MFR)没有特别限定，在230℃、载荷2.16kgf(21.2N)的测定条件下，可以为0.1～20g/10min，也可以为0.5～15g/10min。
作为SEBS的市售品，可举出旭化成株式会社制的TUFTEC(注册商标)H系列、M系列、株式会社KURARAY制的SEPTON(注册商标)系列、KRATON POLYMERS JAPAN株式会社制的KRATON(注册商标)G聚合物系列等。
(C)成分的重均分子量(Mw)没有特别限定，优选为12000～1000000，更优选为30000～500000，进一步优选为50000～120000，特别优选为70000～100000。重均分子量(Mw)通过凝胶渗透色谱(GPC)以聚苯乙烯换算进行测定。
在本实施方式的树脂组合物含有(C)成分的情况下，从介电特性、与导体的粘接性、耐热性、玻璃化转变温度和热膨胀系数的观点出发，(C)成分的含量相对于(A)～(C)成分的总和100质量份优选为5～60质量份，更优选为10～55质量份，进一步优选为15～50质量份，特别优选为20～45质量份，最优选为25～40质量份。如果(C)成分的上述含量为5质量份以上，则存在介电特性和耐吸湿性变得更良好的趋势，如果为60质量份以下，则存在耐热性、成形性、加工性和阻燃性变得更良好的趋势。
(无机填充材料(D))
通过使本实施方式的树脂组合物中含有无机填充材料(D)，从而有能够提高热膨胀系数、弹性模量、耐热性和阻燃性的趋势。
作为(D)成分，没有特别限定，可举出二氧化硅、氧化铝、氧化钛、云母、氧化铍、钛酸钡、钛酸钾、钛酸锶、钛酸钙、碳酸铝、氢氧化镁、氢氧化铝、硅酸铝、碳酸钙、硅酸钙、硅酸镁、氮化硅、氮化硼、粘土(煅烧粘土等)、滑石、硼酸铝、碳化硅等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。其中，从热膨胀系数、弹性模量、耐热性和阻燃性的观点出发，优选二氧化硅、氧化铝、云母、滑石，更优选二氧化硅、氧化铝，进一步优选二氧化硅。作为二氧化硅，例如可举出通过湿式法制造的含水率高的沉降二氧化硅和通过干式法制造的几乎不含结合水等的干式法二氧化硅，作为干式法二氧化硅，进一步根据制造法的不同，可举出破碎二氧化硅、气相二氧化硅、熔融二氧化硅(熔融球状二氧化硅)等。
无机填充材料(D)的形状和粒径没有特别限定，例如，粒径优选为0.01～20μm，更优选为0.1～10μm，进一步优选0.2～1μm，特别优选为0.3～0.8μm。在此，粒径是指平均粒径，是将粒子的总体积设为100％而求出基于粒径的累积频数分布曲线时，相当于体积50％的点的粒径。无机填充材料(D)的粒径可以通过使用了激光衍射散射法的粒度分布测定装置等进行测定。
在本实施方式的树脂组合物含有(D)成分的情况下，树脂组合物中的(D)成分的含量没有特别限定，从热膨胀系数、弹性模量、耐热性和阻燃性的观点出发，优选为5～70质量％，更优选为15～65质量％，进一步优选为20～60质量％，特别优选为30～55质量％，最优选为40～50质量％。
另外，在使用(D)成分的情况下，出于提高(D)成分的分散性和(D)成分与树脂组合物中的有机成分的密合性的目的，可以根据需要组合使用偶联剂。作为该偶联剂，没有特别限定，例如可以适当选择使用硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。偶联剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。另外，偶联剂的使用量也没有特别限定，例如，相对于(D)成分100质量份，可以设为0.1～5质量份，也可以设为0.5～3质量份。如果为该范围，则存在各特性的降低少，能够有效地发挥上述的(D)成分的使用所带来的特长的趋势。
需要说明的是，在使用偶联剂的情况下，可以是在树脂组合物中配合(D)成分后添加偶联剂的所谓整体共混处理方式，优选使用预先用偶联剂对无机填充材料以干式或湿式进行了表面处理的无机填充材料的方式。通过采用该方法，能够更有效地表现出(D)成分的特长。
在本实施方式中，使用(D)成分的情况下，出于提高(D)成分在树脂组合物中的分散性的目的，可以根据需要以预先使(D)成分分散于有机溶剂中而成的浆料的形式使用。使(D)成分浆料化时使用的有机溶剂没有特别限定，例如可以应用上述(A1)成分的制造工序中例示的有机溶剂。其中，从分散性的观点出发，优选甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮。另外，浆料的固体成分(不挥发成分)浓度没有特别限定，从无机填充材料(D)的沉降性和分散性的观点出发，例如为50～80质量％，可以为60～80质量％。
(阻燃剂(E))
通过使本实施方式的树脂组合物含有阻燃剂(E)，从而有能够提高树脂组合物的阻燃性的趋势。
作为(E)成分，可举出磷系阻燃剂、金属水合物、卤素系阻燃剂等，从环境问题的观点出发，可以为磷系阻燃剂和金属水合物。阻燃剂(E)可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。此外，可以根据需要含有阻燃助剂。
-磷系阻燃剂-
作为磷系阻燃剂，只要是通常作为阻燃剂使用的物质中含有磷原子物质就没有特别限定，可以是无机系的磷系阻燃剂，也可以是有机系的磷系阻燃剂。需要说明的是，从环境问题的观点出发，磷系阻燃剂优选不含卤素原子。从介电特性、与导体的粘接性、耐热性、玻璃化转变温度、热膨胀系数和阻燃性的观点出发，磷系阻燃剂可以是有机系的磷系阻燃剂。
作为无机系的磷系阻燃剂，可举出红磷；磷酸一铵、磷酸二铵、磷酸三铵、多磷酸铵等磷酸铵；磷酸酰胺等无机系含氮磷化合物；磷酸；氧化膦等。
作为有机系的磷系阻燃剂，可举出芳香族磷酸酯、单取代膦酸二酯、2取代次膦酸酯、2取代次膦酸的金属盐、有机系含氮磷化合物、环状有机磷化合物等。其中，优选芳香族磷酸酯化合物、2取代次膦酸的金属盐。在此，作为金属盐，可以为锂盐、钠盐、钾盐、钙盐、镁盐、铝盐、钛盐、锌盐中的任一种，也可以为铝盐。另外，在有机系的磷系阻燃剂中，优选芳香族磷酸酯。
作为芳香族磷酸酯，可举出磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三(二甲苯)酯、磷酸甲苯二苯酯、磷酸甲苯二-2，6-二甲苯酯、间苯二酚双(磷酸二苯酯)、1，3-亚苯基双(磷酸二-2，6-二甲苯酯)、双酚A-双(磷酸二苯酯)、1，3-亚苯基双(磷酸二苯酯)等。
作为单取代膦酸二酯，可举出苯基膦酸二乙烯酯、苯基膦酸二烯丙酯、苯基膦酸双(1-丁烯酯)等。
作为2取代次膦酸酯，可举出二苯基次膦酸苯酯、二苯基次膦酸甲酯等。
作为2取代次膦酸的金属盐，可举出二烷基次膦酸的金属盐、二烯丙基次膦酸的金属盐、二乙烯基次膦酸的金属盐、二芳基次膦酸的金属盐等。这些金属盐可以为锂盐、钠盐、钾盐、钙盐、镁盐、铝盐、钛盐、锌盐中的任一种，也可以为铝盐。
作为有机系含氮磷化合物，可举出双(2-烯丙基苯氧基)磷腈、二甲苯基磷腈等磷腈化合物；磷酸三聚氰胺；焦磷酸三聚氰胺；多磷酸三聚氰胺；多磷酸蜜白胺等。
作为环状有机磷化合物，可举出9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、10-(2，5-二羟基苯基)-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物等。
这些当中，优选芳香族磷酸酯、2取代次膦酸的金属盐，优选1，3-亚苯基双(磷酸二-2，6-二甲苯酯)和二烷基次膦酸的铝盐。
-金属水合物-
作为金属水合物，可举出氢氧化铝的水合物、氢氧化镁的水合物等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。该金属氢氧化物也可以属于无机填充材料，但在能够赋予阻燃性的材料的情况下，分类为阻燃剂。
-卤素系阻燃剂-
作为卤素系阻燃剂，可举出氯系阻燃剂、溴系阻燃剂等。作为氯系阻燃剂，例如可举出氯化石蜡等。
在本实施方式的树脂组合物含有(E)成分的情况下，使用磷系阻燃剂作为(E)成分时，树脂组合物中的磷系阻燃剂的含量没有特别限定，例如，相对于树脂组合物中的树脂成分的总和100质量份，以磷原子换算计优选为0.2～20质量份，更优选为1～15质量份，进一步优选为5～12质量份。如果(E)成分的以磷原子换算计的含量为0.2质量份以上，则存在可以得到更良好的阻燃性的趋势，如果为20质量份以下，则存在可以得到更良好的成形性、与导体的高粘接性、优异的耐热性和高玻璃化转变温度的趋势。
(固化促进剂(F))
通过使本实施方式的树脂组合物含有固化促进剂(F)，存在能够提高树脂组合物的固化性、提高介电特性、耐热性、与导体的粘接性、弹性模量和玻璃化转变温度的趋势。
作为(F)成分，可举出对甲苯磺酸等酸性催化剂；三乙胺、吡啶、三丁胺等胺化合物；甲基咪唑、苯基咪唑、异氰酸酯掩蔽咪唑(例如，六亚甲基二异氰酸酯树脂与2-乙基-4-甲基咪唑的加成反应产物等)等咪唑化合物；叔胺化合物；季铵化合物；三苯基膦等磷系化合物；过氧化二异丙苯、2，5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧化)己炔-3、2，5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧化)己烷、叔丁基过氧化异丙基单碳酸酯、α，α'-双(叔丁基过氧化)二异丙基苯等有机过氧化物；锰、钴、锌等的羧酸盐等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。其中，从耐热性、玻璃化转变温度和保存稳定性的观点出发，可以为咪唑化合物、有机过氧化物、羧酸盐，从耐热性、玻璃化转变温度、弹性模量和热膨胀系数的观点出发，可以将咪唑化合物与有机过氧化物或羧酸盐组合使用。另外，有机过氧化物中，可以选择α，α’-双(叔丁基过氧化)二异丙基苯，羧酸盐中，可以选择环烷酸锰。
在本实施方式的树脂组合物含有(F)成分的情况下，(F)成分的含量没有特别限定，例如，相对于树脂组合物中的树脂成分的总和100质量份，优选为0.01～10质量份，更优选为0.05～8质量份，进一步优选为0.1～6质量份，特别优选为0.5～5质量份。如果(F)成分的含量为上述范围，则存在可以得到更良好的耐热性和保存稳定性的趋势。
本实施方式的树脂组合物可以进一步根据需要适当选择含有除了上述各成分以外的热塑性树脂、弹性体等树脂材料、以及抗氧化剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、颜料、着色剂、润滑剂等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。另外，它们的用量没有特别限定，在不阻碍本发明的效果的范围内使用即可。
(有机溶剂)
本实施方式的树脂组合物，从通过稀释而使操作变得容易的观点和容易制造后述的预浸料的观点出发，可以含有有机溶剂。含有有机溶剂的树脂组合物通常有时被称为树脂清漆或清漆。
作为该有机溶剂，没有特别限定，可举出乙醇、丙醇、丁醇、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、丙二醇单甲醚等醇系溶剂；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮系溶剂；四氢呋喃等醚系溶剂；甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族系溶剂；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等含氮原子的溶剂；二甲基亚砜等含硫原子的溶剂；γ-丁内酯等酯系溶剂等。
其中，从溶解性的观点出发，优选醇系溶剂、酮系溶剂、含氮原子的溶剂，更优选酮系溶剂，进一步优选丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮，特别优选甲乙酮。
有机溶剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
在本实施方式的树脂组合物含有有机溶剂的情况下，其固体成分浓度例如为30～90质量％，可以为35～80质量％，也可以为40～60质量％。通过使用固体成分浓度为上述范围内的树脂组合物，从而存在处理性变得容易，进而向基材的浸渗性和所制造的预浸料的外观良好，后述的预浸料中的树脂的固体成分浓度的调整变得容易，具有所期望的厚度的预浸料的制造变得更容易的趋势。
本实施方式的树脂组合物可以通过将(A)成分和(B)成分、根据需要组合使用的其他成分利用公知的方法进行混合来制造。此时，各成分可以一边搅拌一边使其溶解或分散。混合顺序、温度、时间等条件没有特别限定，根据原料的种类等任意设定即可。
本实施方式的树脂组合物的相容性良好，存在即使放置1天也不产生析出物的趋势。另外，在相容性更优异的方式中，存在即使放置1周也不产生析出物(但是，有时发生相分离。)的趋势，此外，在相容性优异的方式中，存在即使放置1周也不发生相分离的趋势。
本实施方式的树脂组合物的固化物(不含玻璃纤维布等纤维基材的层叠体和树脂膜的固化物)在10GHz下的介电常数(Dk)优选为3.0以下，更优选为2.9以下，进一步优选为2.8以下。上述介电常数(Dk)越小越优选，其下限值没有特别限制，考虑到与其他物性的平衡，例如可以为2.4以上，也可以为2.5以上。
本实施方式的树脂组合物的固化物(不含玻璃纤维布等纤维基材的层叠体和树脂膜的固化物)在10GHz下的介电损耗角正切(Df)优选为0.0050以下，更优选为0.0040以下，进一步优选为0.0030以下，特别优选为0.0025以下，最优选为0.0020以下。上述介电损耗角正切(Df)越小越优选，其下限值没有特别限制，考虑到与其他物性的平衡，例如可以为0.0010以上，也可以为0.0015以上。
需要说明的是，介电常数(Dk)和介电损耗角正切(Df)是依据空腔谐振器微扰法而得的值，更详细而言，是根据实施例中记载的方法测定的值。另外，在本说明书中，在仅称为介电常数时，是指相对介电常数。
[马来酰亚胺树脂组合物的制造方法]
本实施方式的马来酰亚胺树脂组合物的制造方法是包括下述工序1和2的马来酰亚胺树脂组合物的制造方法。
工序1：使(b1)在侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物与(b2)具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物进行反应，得到(B)改性共轭二烯聚合物的工序
工序2：将(A)选自具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上与(B)改性共轭二烯聚合物混合的工序
工序1中的反应的优选条件如对于(B)成分的说明中所记载。
工序2中的混合使用公知的搅拌机等进行即可，例如，优选将(A)成分、(B)成分投入到上述有机溶剂中，在室温或加热下进行搅拌从而混合。混合时的加热温度例如为30～100℃，优选为40～90℃。
混合时的(A)成分和(B)成分的混合溶液中的浓度与上述本实施方式的树脂组合物含有有机溶剂时的树脂组合物的固体成分浓度的优选范围相同。
[预浸料]
本实施方式的预浸料是含有本实施方式的马来酰亚胺树脂组合物而成的预浸料。
本实施方式的预浸料例如含有本实施方式的树脂组合物和片状纤维增强基材而成。该预浸料使用本实施方式的树脂组合物和片状纤维增强基材而形成，例如可以通过将本实施方式的树脂组合物浸渗或涂覆至片状纤维增强基材，并使其干燥从而得到。更具体而言，例如，在干燥炉中通常在80～200℃的温度下加热干燥1～30分钟，使其半固化(B阶化)，由此可以制造本实施方式的预浸料。树脂组合物的使用量可以以干燥后的预浸料中的来自于树脂组合物的固体成分浓度成为30～90质量％的方式来确定。通过使固体成分浓度为上述范围，存在制成层叠板时可以得到更良好的成形性的趋势。
作为预浸料的片状纤维增强基材，可以使用各种电绝缘材料用层叠板中使用的公知的片状纤维增强基材。作为片状纤维增强基材的材质，可举出E玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等无机物纤维；聚酰亚胺、聚酯、四氟乙烯等有机纤维；它们的混合物等。这些片状纤维增强基材具有织物、无纺布、粗纱、短切原丝毡、表面毡等形状。
片状纤维增强基材的厚度没有特别限定，例如可以使用0.02～0.5mm的片状纤维增强基材。
另外，从树脂组合物的浸渗性、制成层叠板时的耐热性、耐吸湿性和加工性的观点出发，片状纤维增强基材可以使用通过偶联剂等进行了表面处理的片状纤维增强基材、和实施了机械开纤处理的片状纤维增强基材。
作为使树脂组合物浸渗或涂覆至片状纤维增强基材的方法，可以采用以下的热熔法或溶剂法。
热熔法是使树脂组合物不含有机溶剂，(1)暂时涂布于与该树脂组合物的剥离性良好的涂覆纸，并将其层压于片状纤维增强基材的方法、或者(2)通过模涂布机直接涂覆于片状纤维增强基材的方法。
另一方面，溶剂法是使树脂组合物含有有机溶剂，将片状纤维增强基材浸渍于所得到的树脂组合物中，使树脂组合物浸渗至片状纤维增强基材中，然后使其干燥的方法。
[树脂膜]
本实施方式的树脂膜是含有本实施方式的树脂组合物而成的树脂膜。
本实施方式的树脂膜例如可以通过将含有有机溶剂的树脂组合物，即树脂清漆涂布于支撑体并使其加热干燥来制造。
作为支撑体，可举出聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等聚烯烃的膜；聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下，也称为“PET”)、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯的膜；聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜等各种塑料膜等。另外，作为支撑体，也可以使用铜箔、铝箔等金属箔、脱模纸等。可以对支撑体实施消光处理、电晕处理等表面处理。另外，也可以对支撑体实施利用有机硅树脂系脱模剂、醇酸树脂系脱模剂、氟树脂系脱模剂等的脱模处理。
支撑体的厚度没有特别限定，优选为10～150μm，更优选为25～50μm。
在支撑体上涂布树脂清漆的方法没有特别限定，可以使用逗点涂布机、棒涂机、吻合式涂布机、辊涂机、凹版涂布机、模涂机等本领域技术人员公知的涂覆装置。这些涂覆装置根据膜厚适当选择即可。
干燥温度和干燥时间根据有机溶剂的使用量和所使用的有机溶剂的沸点等适当决定即可，例如，在含有40～60质量％左右的有机溶剂的树脂清漆的情况下，通过在50～150℃下干燥3～10分钟左右，可以适宜地形成树脂膜。
[层叠板]
本实施方式的层叠板是含有本实施方式的预浸料和金属箔而成的层叠板。
本实施方式的层叠板例如可以通过在1张本实施方式的预浸料的单面或两面配置金属箔、或者在将2张以上本实施方式的预浸料而得到的预浸料的单面或两面配置金属箔，接着进行加热加压成形来制造。具有金属箔的层叠板有时也被称为覆金属层叠板。
作为金属箔的金属，只要是在电绝缘材料用途中使用的金属就没有特别限定，从导电性的观点出发，可以为铜、金、银、镍、铂、钼、钌、铝、钨、铁、钛、铬、或含有1种以上这些金属元素的合金，优选铜、铝，更优选铜。
加热加压成形的条件没有特别限定，例如可以在温度为100～300℃、压力为0.2～10MPa、时间为0.1～5小时的范围内实施。另外，加热加压成形可以采用使用真空压制等将真空状态保持0.5～5小时的方法。
[多层印刷线路板]
本实施方式的多层印刷线路板含有选自本实施方式的预浸料、本实施方式的树脂膜和本实施方式的层叠板中的1种以上。本实施方式的多层印刷线路板可以如下制造：使用选自本实施方式的预浸料、本实施方式的树脂膜和本实施方式的层叠板中的1种以上，通过公知的方法进行基于开孔加工、金属镀覆加工、金属箔的蚀刻等的电路形成加工和多层化粘接加工，从而制造。
[半导体封装体]
本实施方式的半导体封装体是在本实施方式的印刷线路板上搭载半导体而成的。本实施方式的半导体封装体可以在本实施方式的印刷线路板的规定位置搭载半导体芯片、存储器等来制造。
本实施方式的树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷线路板和半导体封装体可以适合用于处理10GHz以上的高频信号的电子设备。特别是，多层印刷线路板作为毫米波雷达用多层印刷线路板是有用的。
以上，对本发明的优选的实施方式进行了说明，但这些是用于说明本发明的例示，并非旨在将本发明的范围仅限定于这些实施方式。本发明可以在不脱离其主旨的范围内以与上述实施方式不同的各种方式实施。
实施例
以下，列举实施例具体地说明本发明。然而，本发明并不限定于以下的实施例。
需要说明的是，在各例中，数均分子量按照以下的步骤进行测定。
(数均分子量的测定方法)
数均分子量通过凝胶渗透色谱法(GPC)，由使用了标准聚苯乙烯的标准曲线进行换算。标准曲线使用标准聚苯乙烯：TSKstandard POLYSTYRENE(Type；A-2500、A-5000、F-1、F-2、F-4、F-10、F-20、F-40)[东曹株式会社制，商品名]，以3次式进行近似。将GPC的测定条件示于以下。
装置：高速GPC装置HLC-8320GPC
检测器：紫外吸光检测器UV-8320[东曹株式会社制]
柱：保护柱；TSK Guardcolumn SuperHZ-L+柱；TSKgel SuperHZM-N-+-TSKgelSuperHZM-M-+-TSKgel SuperH-RC(均为东曹株式会社制，商品名)
柱尺寸：4.6×20mm(保护柱)，4.6×150mm(柱)，6.0×150mm(参比柱)
洗脱液：四氢呋喃
试样浓度：10mg/5mL
注入量：25μL
流量：1.00mL/分钟
测定温度：40℃
(乙烯基改性率的测定)
共轭二烯聚合物的乙烯基改性率如下求出：对于反应开始前的包含(b1)成分和(b2)成分的溶液、以及反应后得到的包含改性共轭二烯聚合物的溶液，通过与上述同样的方法测定GPC，作为反应前后的来自于(b2)成分的峰面积的减少率，即(反应前的来自于(b2)成分峰面积-反应后的来自于(b2)成分的峰面积)×100/(反应前的来自于(b2)成分峰面积)而求出。
[改性共轭二烯聚合物的制造]
制造例1～5
在具备温度计、回流冷凝管和搅拌装置的能够加热和冷却的容积2L的玻璃制烧瓶容器中投入表1所示的量的(b1)成分、(b2)成分、反应催化剂和有机溶剂，在氮气氛下，在90～100℃下一边搅拌5小时一边使其反应，得到改性共轭二烯聚合物B-1～5的溶液(固体成分浓度：35质量％)。将所得到的改性共轭二烯聚合物的乙烯基改性率和数均分子量示于表1。
[表1]
表1
需要说明的是，表1中记载的各成分的详细情况如下。
[(b1)成分]
·聚丁二烯b1-1：1，2-聚丁二烯均聚物，数均分子量＝1200，乙烯基含有率＝85％以上
·聚丁二烯b1-2∶1，2-聚丁二烯均聚物，数均分子量＝3200，乙烯基含有率＝92％以上
[(b2)成分]
·双马来酰亚胺化合物b2-1∶3，3'-二甲基-5，5’-二乙基-4，4'-二苯基甲烷双马来酰亚胺
·双马来酰亚胺化合物b2-2：2，2-双[4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷
[马来酰亚胺树脂组合物的制备]
实施例1～5、比较例1～3
将表2中记载的各成分与规定量的固化促进剂一起按照表2中记载的配合量(单元：质量份)在室温下进行搅拌和混合或者在50～80℃下一边加热一边进行搅拌和混合，制备固体成分(不挥发成分)浓度约50质量％的树脂组合物。
将各例中得到的树脂组合物涂覆于厚度38μm的PET膜(帝人株式会社制，商品名：G2-38)后，在170℃下加热干燥5分钟，制作B阶状态的树脂膜。将该树脂膜从PET膜剥离后，进行粉碎从而制成树脂粉末。接下来，向冲切成厚度1mm×长度50mm×宽度35mm的尺寸的特氟龙(注册商标)片投入上述树脂粉末，在其上下以M面与投入的树脂粉末接触的方式配置厚度18μm的低光滑度铜箔(古河电气工业株式会社制，商品名：BF-ANP18)，在温度230℃、压力2.0MPa、时间120分钟的条件下进行加热加压成形，使树脂组合物固化，制作两面带有铜箔的树脂板(树脂板的厚度：1mm)。
[评价·测定方法]
使用上述实施例和比较例中得到的树脂组合物和两面带有铜箔的树脂板，按照下述方法进行各测定和评价。将结果示于表2。
(1.树脂组合物的相容性的评价)
目视观察各例中得到的树脂组合物，按照以下的基准评价相容性(有无宏观的(macro)相分离和析出物)。
A：即使放置1周以上也没有宏观的(macro)的相分离和析出物。
B：即使放置1天也没有变化，而放置3天以上时没有析出物，但稍微发生了宏观的(macro)相分离。
C：放置1天时没有析出物，但发生了宏观的(macro)相分离。
D：放置1天后，确认到析出物。
(2.树脂板的介电特性(介电常数和介电损耗角正切)的评价)
将各例中得到的两面带有铜箔的树脂板浸渍于作为铜蚀刻液的过硫酸铵(三菱气体化学株式会社制)10质量％溶液中，由此得到除去了铜箔的评价基板，由评价基板制作2mm×50mm的评价基板。
对于该评价基板，依据空腔谐振器微扰法，在10GHz频带下测定介电常数(Dk)和介电损耗角正切(Df)。
(3.热膨胀率和玻璃化转变温度的测定方法)
热膨胀系数(板厚方向、温度范围：30～120℃)和玻璃化转变温度(Tg)使用对两面带有铜箔的树脂板的两面的铜箔进行了蚀刻的5mm见方的试验片，通过热机械测定装置(TMA)[TA Instruments Japan株式会社制，Q400(型号)]，依据IPC(The Institute forInterconnecting and Packaging Electronic Circuits)标准进行测定。
[表2]
表2
(含量的单位为质量份。需要说明的是，溶液的情况下为固体成分换算的含量。)
需要说明的是，表2中的各材料如下。
[(A)成分]
双马来酰亚胺化合物A-1：联苯芳烷基型马来酰亚胺(MIR-3000，日本化药株式会社制)
双马来酰亚胺化合物A-2：3，3’-二甲基-5，5’-二乙基-4，4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺
[(B)成分]
改性共轭二烯聚合物B-1～B-5：制造例1～5中得到的改性共轭二烯聚合物
[(B’)成分]
聚丁二烯B’-1：上述聚丁二烯b1-1
聚丁二烯B’-2：马来酸酐改性聚丁二烯
[(C)成分]
SEBS：苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物
[(D)成分]
球状二氧化硅：平均粒径0.5μm
[(E)成分]
三(二乙基次膦酸铝)
由表2所示的结果可知，本实施方式的实施例1～5中得到的树脂组合物的相容性良好，使用它们制作的固化物的耐热性和低热膨胀性优异，10GHz频带的高频带中的介电特性优异。
另一方面，比较例1和2的相容性低，10GHz频带的高频带中的介电特性也不充分。另外，比较例3的10GHz频带的高频带中的介电特性不充分。
产业上的可利用性
本发明的树脂组合物的相容性良好，由该树脂组合物制作的层叠板特别是耐热性和10GHz频带以上的高频带中的介电特性优异，因此，对于使用超过6GHz的频带的电波的第五代移动通信***(5G)天线和使用30～300GHz的频带的电波的毫米波雷达中利用的多层印刷线路板是有用的。
Claims (15)
1.一种马来酰亚胺树脂组合物，其含有：
(A)选自具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上；以及
(B)改性共轭二烯聚合物，
所述(B)成分是将(b1)在侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物用(b2)具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物进行改性而成的。
2.根据权利要求1所述的马来酰亚胺树脂组合物，其中，所述(B)成分在侧链具有取代基(x)，所述取代基(x)是所述(b1)成分所具有的乙烯基与所述(b2)成分所具有的N-取代马来酰亚胺基进行反应而成的。
3.根据权利要求2所述的马来酰亚胺树脂组合物，其中，所述取代基(x)为包含下述通式(B-11)或(B-12)所示的结构作为来自于所述(b2)成分的结构的基团，
式中，XB1为2价的有机基团，*B1为与来自于所述(b1)成分在侧链所具有的乙烯基的碳原子键合的部位，*B2为与其他原子键合的部位。
4.根据权利要求2或3所述的马来酰亚胺树脂组合物，其中，所述(B)成分在侧链具有所述取代基(x)和乙烯基(y)，在1分子中所具有的所述取代基(x)的数量相对于所述取代基(x)和所述乙烯基(y)的合计数的比率[x/(x+y)]为0.01～0.5。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的马来酰亚胺树脂组合物，其中，所述(B)成分的数均分子量为700～6000。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的马来酰亚胺树脂组合物，其中，所述(b1)成分为具有1，2-乙烯基的聚丁二烯。
7.根据权利要求6所述的马来酰亚胺树脂组合物，其中，相对于来自于构成所述具有1，2-乙烯基的聚丁二烯的丁二烯的全部结构单元，具有1，2-乙烯基的结构单元的含量为50摩尔％以上。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的马来酰亚胺树脂组合物，其中，所述(b2)成分为被脂肪族烃基取代的芳香族双马来酰亚胺化合物。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的马来酰亚胺树脂组合物，其中，所述(A)成分与所述(B)成分的含量比[(A)/(B)]以质量基准计大于1.0。
10.一种预浸料，其含有权利要求1～9中任一项所述的马来酰亚胺树脂组合物。
11.一种层叠板，其含有权利要求10所述的预浸料和金属箔而成。
12.一种树脂膜，其含有权利要求1～9中任一项所述的马来酰亚胺树脂组合物而成。
13.一种多层印刷线路板，其含有选自权利要求10所述的预浸料、权利要求11所述的层叠板和权利要求12所述的树脂膜中的1种以上而成。
14.一种半导体封装体，其在权利要求13所述的多层印刷线路板上搭载半导体元件而成。
15.一种马来酰亚胺树脂组合物的制造方法，其为制造权利要求1～9中任一项所述的马来酰亚胺树脂组合物的方法，包括下述工序1和工序2，
工序1：使(b1)在侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物与(b2)具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物进行反应，得到(B)改性共轭二烯聚合物的工序；
工序2：将(A)选自具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上与(B)改性共轭二烯聚合物混合的工序。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019117606 | 2019-06-25 | ||
| JP2019-117606 | 2019-06-25 | ||
| PCT/JP2020/025028 WO2020262537A1 (ja) | 2019-06-25 | 2020-06-25 | マレイミド樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113993951A true CN113993951A (zh) | 2022-01-28 |
Family
ID=74060659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202080045119.4A Pending CN113993951A (zh) | 2019-06-25 | 2020-06-25 | 马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷线路板及半导体封装体 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220363850A1 (zh) |
| EP (1) | EP3992239A4 (zh) |
| JP (1) | JP7484909B2 (zh) |
| KR (1) | KR20220025731A (zh) |
| CN (1) | CN113993951A (zh) |
| TW (1) | TW202108634A (zh) |
| WO (1) | WO2020262537A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW202229442A (zh) * | 2020-11-16 | 2022-08-01 | 日商昭和電工材料股份有限公司 | 馬來醯亞胺樹脂組成物、預浸體、積層板、樹脂薄膜、印刷線路板及半導體封裝體 |
| EP4245517A4 (en) * | 2020-11-16 | 2024-04-17 | Resonac Corp | MALEIMIDE RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN FILM, LAMINATED BOARD, PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE |
| KR20230108275A (ko) * | 2020-11-16 | 2023-07-18 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 말레이미드 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 수지 필름, 프린트 배선판 및 반도체 패키지 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06192322A (ja) * | 1992-10-28 | 1994-07-12 | Nippon Soda Co Ltd | 変性共役ジエン系樹脂の製造方法 |
| JP2010280893A (ja) * | 2006-10-26 | 2010-12-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用樹脂組成物並びにこれを用いた樹脂ワニス，プリプレグ及び金属張積層板 |
| JP2014084413A (ja) * | 2012-10-24 | 2014-05-12 | Hitachi Metals Ltd | 架橋ゴム組成物及びそれを用いたゴムケーブル |
| CN107531991A (zh) * | 2015-04-30 | 2018-01-02 | 日立化成株式会社 | 树脂组合物、预浸料、层叠板和多层印刷线路板 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5827703A (ja) * | 1981-08-12 | 1983-02-18 | Ube Ind Ltd | 熱融着剤の製造法 |
| JPH06192478A (ja) * | 1992-10-28 | 1994-07-12 | Nippon Soda Co Ltd | 硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、積層板及び成形材料 |
| KR102375044B1 (ko) * | 2015-01-16 | 2022-03-15 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 열경화성 수지 조성물, 층간 절연용 수지 필름, 복합 필름, 프린트 배선판 및 그의 제조 방법 |
| JP6511872B2 (ja) | 2015-03-09 | 2019-05-15 | 日本ゼオン株式会社 | 共役ジエン系重合体 |
| JP2018012747A (ja) | 2016-07-19 | 2018-01-25 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法 |
-
2020
- 2020-06-25 JP JP2021527732A patent/JP7484909B2/ja active Active
- 2020-06-25 WO PCT/JP2020/025028 patent/WO2020262537A1/ja unknown
- 2020-06-25 CN CN202080045119.4A patent/CN113993951A/zh active Pending
- 2020-06-25 US US17/621,498 patent/US20220363850A1/en active Pending
- 2020-06-25 KR KR1020217041639A patent/KR20220025731A/ko active Search and Examination
- 2020-06-25 EP EP20832667.8A patent/EP3992239A4/en active Pending
- 2020-06-29 TW TW109121798A patent/TW202108634A/zh unknown
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06192322A (ja) * | 1992-10-28 | 1994-07-12 | Nippon Soda Co Ltd | 変性共役ジエン系樹脂の製造方法 |
| JP2010280893A (ja) * | 2006-10-26 | 2010-12-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用樹脂組成物並びにこれを用いた樹脂ワニス，プリプレグ及び金属張積層板 |
| JP2014084413A (ja) * | 2012-10-24 | 2014-05-12 | Hitachi Metals Ltd | 架橋ゴム組成物及びそれを用いたゴムケーブル |
| CN107531991A (zh) * | 2015-04-30 | 2018-01-02 | 日立化成株式会社 | 树脂组合物、预浸料、层叠板和多层印刷线路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202108634A (zh) | 2021-03-01 |
| EP3992239A1 (en) | 2022-05-04 |
| KR20220025731A (ko) | 2022-03-03 |
| EP3992239A4 (en) | 2022-07-27 |
| WO2020262537A1 (ja) | 2020-12-30 |
| US20220363850A1 (en) | 2022-11-17 |
| JP7484909B2 (ja) | 2024-05-16 |
| JPWO2020262537A1 (zh) | 2020-12-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112969749B (zh) | 树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷布线板和毫米波雷达用多层印刷布线板 | |
| CN107531992B (zh) | 热固性树脂组合物、预浸料、层叠板和多层印刷线路板 | |
| JP7484909B2 (ja) | マレイミド樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ | |
| JP2021138849A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板、半導体パッケージ及び樹脂組成物の製造方法 | |
| JP2020169273A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ | |
| JP7106819B2 (ja) | 樹脂ワニス、樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び樹脂ワニスの保存方法 | |
| CN116507487A (zh) | 马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷布线板和半导体封装 | |
| CN112969759B (zh) | 树脂组合物、树脂组合物的固化物、预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷布线板、毫米波雷达用多层印刷布线板及聚苯醚衍生物 | |
| JP2020169274A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ | |
| JP2021176926A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ | |
| CN113661213A (zh) | 树脂组合物、预浸料、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装体 | |
| CN116472170A (zh) | 马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷布线板和半导体封装 | |
| JP2020169276A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ | |
| CN116583562A (zh) | 热固化性树脂组合物的相容性评价方法、热固化性树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、多层印刷线路板和半导体封装体 | |
| CN116490348A (zh) | 马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装 | |
| CN116685634A (zh) | 树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体 | |
| JP2020169277A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ | |
| JP2021187888A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板、半導体パッケージ、樹脂組成物の製造方法及びプリント配線板用プレポリマー | |
| CN116323195A (zh) | 树脂组合物、带树脂的金属箔、预浸料、层叠板、多层印刷布线板和半导体封装体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: Tokyo, Japan Applicant after: Lishennoco Co.,Ltd. Address before: Tokyo, Japan Applicant before: Showa electrical materials Co.,Ltd. |
|
| CB02 | Change of applicant information |