WO2024080335A1

WO2024080335A1 - 電子部品の製造方法、及び電子部品

Info

Publication number: WO2024080335A1
Application number: PCT/JP2023/037079
Authority: WO
Inventors: 佳史杉沢; 貴志渡邉; 満谷川; 翔長野
Original assignee: 積水化学工業株式会社
Priority date: 2022-10-13
Filing date: 2023-10-12
Publication date: 2024-04-18

Abstract

エアキャビティの封止性を高めることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。　本発明に係る電子部品の製造方法は、回路基板上に、少なくとも１つの電子部材を実装する工程と、前記回路基板の上面に２３℃で液状の硬化性組成物を塗布して硬化性組成物層を形成する工程と、前記硬化性組成物層を硬化させて接着部を形成する工程とを有し、前記硬化性組成物層を形成する工程において、前記電子部材の側面の少なくとも一部に接するように前記硬化性組成物層を形成し、前記回路基板と前記電子部材と前記接着部とによりエアキャビティを形成する。

Description

電子部品の製造方法、及び電子部品

　本発明は、硬化性組成物を用いた電子部品の製造方法及び電子部品に関する。

　通信フィルターには、ＲＤＬ層及び金属等で形成されたエアキャビティ（空間）が存在する。従来、エアキャビティは、感光性ポリイミド樹脂シート及びエポキシ樹脂シート等のシート材を用いて形成されている（例えば、下記の特許文献１）。

特開２０１０－２７８９７１号公報

　シート材を用いる従来のエアキャビティの形成方法では、製造コストが高く、製造工程も複雑である。また、シート材を用いる従来のエアキャビティの形成方法では、フィルター構造の周辺部を樹脂によりモールドした場合に、樹脂がシート材を貫通してエアキャビティ内に浸入することがある。通信フィルターの通信信頼性を良好にするためには、エアキャビティ内にモールド材（樹脂）が浸入しないことが必要であり、より優れた封止性を有するエアキャビティが求められている。さらに、シート材を用いる従来のエアキャビティの形成方法では、シート材の端部を基板上に面接触させるために、基板上の本来配置する必要がない部分にもシートが配置されることがある。

　本発明の目的は、エアキャビティの封止性を高めることができる新しい電子部品の製造方法を提供することである。また、本発明の目的は、エアキャビティの封止性を高めることができる電子部品を提供することである。

　本明細書において、以下の電子部品の製造方法、及び電子部品を開示する。

　項１．回路基板上に、少なくとも１つの電子部材を実装する工程と、前記回路基板の上面に２３℃で液状の硬化性組成物を塗布して硬化性組成物層を形成する工程と、前記硬化性組成物層を硬化させて接着部を形成する工程とを有し、前記硬化性組成物層を形成する工程において、前記電子部材の側面の少なくとも一部に接するように前記硬化性組成物層を形成し、前記回路基板と前記電子部材と前記接着部とによりエアキャビティを形成する、電子部品の製造方法。

　項２．前記電子部材が複数であり、前記電子部材を実装する工程において、前記回路基板上に、複数の前記電子部材を間隔を空けて実装し、前記硬化性組成物層を形成する工程において、複数の前記電子部材が隣り合う部分の前記電子部材の側面の少なくとも一部に接しないように、前記硬化性組成物層を形成する、項１に記載の電子部品の製造方法。

　項３．前記硬化性組成物層を形成する工程において、前記電子部材の外周全体にわたって、前記電子部材の側面に接するように前記硬化性組成物層を形成する、項１に記載の電子部品の製造方法。

　項４．前記硬化性組成物層を形成する工程において、前記電子部材の側面の上端から下端までに接するように前記硬化性組成物層を形成する、項１～３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。

　項５．前記硬化性組成物層を形成する工程において、前記電子部材の上面の縁部に接するように前記硬化性組成物層を形成する、項１～４のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。

　項６．前記硬化性組成物層を形成する工程において、前記電子部材の下面に接しないように前記硬化性組成物層を形成する、項１～５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。

　項７．前記接着部を形成する工程が、前記硬化性組成物層を光硬化させて前記接着部を形成する工程を備える、項１～６のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。

　項８．前記接着部を形成する工程が、前記硬化性組成物層を光硬化させてＢステージ化物層を得る工程と、前記Ｂステージ化物層を熱硬化させて前記接着部を形成する工程とを備える、項１～７のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。

　項９．前記接着部を形成する工程が、前記硬化性組成物を複数滴又は１滴塗布するごとに、前記硬化性組成物層を光硬化させて、多層のＢステージ化物層を得る工程と、前記多層のＢステージ化物層を熱硬化させて、多層の接着部を形成する工程とを備える、項８に記載の電子部品の製造方法。

　項１０．前記接着部の上面及び側面を、樹脂を用いて封止する工程をさらに備える、項１～９のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。

　項１１．前記硬化性組成物層を形成する工程において、前記硬化性組成物をインクジェット方式により塗布する、項１～１０のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。

　項１２．回路基板と、少なくとも１つの電子部材と、接着部とを備え、前記回路基板上に、少なくとも１つの前記電子部材が実装されており、前記接着部が２３℃で液状の硬化性組成物の硬化物であり、前記接着部が前記回路基板の上面と前記電子部材の側面の少なくとも一部とに接しており、前記回路基板と前記電子部材と前記接着部とによりエアキャビティが形成されている、電子部品。

　項１３．前記電子部材が複数であり、前記回路基板上に、複数の前記電子部材が間隔を空けて実装されており、前記接着部が、複数の前記電子部材が隣り合う部分の前記電子部材の側面の少なくとも一部に接していない、項１２に記載の電子部品。

　項１４．前記接着部が前記電子部材の外周全体にわたって、前記電子部材の側面に接している、項１２に記載の電子部品。

　項１５．前記接着部が前記電子部材の上面の縁部に接している、項１２～１４のいずれか１項に記載の電子部品。

　項１６．前記接着部が前記電子部材の下面に接していない、項１２～１５のいずれか１項に記載の電子部品。

　項１７．前記接着部の高さが、１μｍ以上３００μｍ以下である、項１２～１６のいずれか１項に記載の電子部品。

　項１８．前記硬化性組成物が、エポキシ化合物、（メタ）アクリレート化合物、又はシリコーン化合物を含む、項１２～１７のいずれか１項に記載の電子部品。

　項１９．前記電子部材が、半導体チップ、コンデンサ、又は発光素子である、項１２～１８のいずれか１項に記載の電子部品。

　項２０．前記電子部材が、弾性表面波フィルター、弾性バルク波フィルター、又はフィルム弾性共振器フィルターである、項１２～１９のいずれか１項に記載の電子部品。

　本発明に係る電子部品の製造方法は、回路基板上に、少なくとも１つの電子部材を実装する工程と、上記回路基板の上面に２３℃で液状の硬化性組成物を塗布して硬化性組成物層を形成する工程と、上記硬化性組成物層を硬化させて接着部を形成する工程とを有する。本発明に係る電子部品の製造方法では、上記硬化性組成物層を形成する工程において、上記電子部材の側面の少なくとも一部に接するように上記硬化性組成物層を形成する。本発明に係る電子部品の製造方法では、上記回路基板と上記電子部材と上記接着部とによりエアキャビティを形成する。本発明は、新しい電子部品の製造方法に向けられており、本発明に係る電子部品の製造方法では、上記の構成が備えられているので、エアキャビティの封止性を高めることができる。

　本発明に係る電子部品は、回路基板と、少なくとも１つの電子部材と、接着部とを備える。本発明に係る電子部品では、上記回路基板上に、少なくとも１つの上記電子部材が実装されている。本発明に係る電子部品では、上記接着部が２３℃で液状の硬化性組成物の硬化物である。本発明に係る電子部品では、上記接着部が上記回路基板の上面と上記電子部材の側面の少なくとも一部とに接している。本発明に係る電子部品では、上記回路基板と上記電子部材と上記接着部とによりエアキャビティが形成されている。本発明に係る電子部品では、上記の構成が備えられているので、エアキャビティの封止性を高めることができる。

図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品を模式的に示す平面図であり、図１（ｂ）は、該電子部品を模式的に示す断面図である。図２は、本発明の第２の実施形態に係る電子部品を模式的に示す断面図である。図３は、本発明の第３の実施形態に係る電子部品を模式的に示す断面図である。図４（ａ）及び図４（ｂ）は、図１に示す電子部品の製造方法の各工程を説明するための断面図である。図５（ｃ）及び図５（ｄ）は、図１に示す電子部品の製造方法の各工程を説明するための断面図である。図６（ｅ）及び図６（ｆ）は、図１に示す電子部品の製造方法の各工程を説明するための断面図である。図７（ｇ）は、図１に示す電子部品の製造方法の各工程を説明するための断面図である。図８（ａ）及び図８（ｂ）は、電子部材に対する接着部の形成領域を説明するための図である。図９（ａ）及び図９（ｂ）は、電子部材に対する接着部の形成領域の変形例を説明するための図である。

　以下、本発明を詳細に説明する。

　本発明者らは、上記の課題を解決するために、鋭意検討した結果、本発明に係る電子部品及び電子部品の製造方法により、特に２３℃で液状の硬化性組成物を用いて接着部を形成することにより、エアキャビティの封止性がかなり高くなることを見出した。２３℃で液状の硬化性組成物を用いて接着部を形成することにより、硬化性シートを用いて接着部を形成した場合と比べて、エアキャビティの封止性がかなり高くなる。さらに、本発明では、モールド封止する場合に、モールド材がエアキャビティ内に浸入し難い。

　（電子部品及び電子部品の製造方法）
　本発明に係る電子部品は、回路基板と、少なくとも１つの電子部材と、接着部とを備える。本発明に係る電子部品では、上記回路基板上に、少なくとも１つの上記電子部材が実装されている。本発明に係る電子部品では、上記接着部が２３℃で液状の硬化性組成物の硬化物である。本発明に係る電子部品では、上記接着部が上記回路基板の上面と上記電子部材の側面の少なくとも一部とに接している。本発明に係る電子部品では、上記回路基板と上記電子部材と上記接着部とによりエアキャビティが形成されている。

　本発明に係る電子部品の製造方法は、以下の（１）～（３）の工程を備える。（１）回路基板上に、少なくとも１つの電子部材を実装する工程。（２）上記回路基板の上面に２３℃で液状の硬化性組成物を塗布して硬化性組成物層を形成する工程。（３）上記硬化性組成物層を硬化させて接着部を形成する工程。

　本発明に係る電子部品の製造方法では、上記（２）硬化性組成物層を形成する工程において、上記電子部材の側面の少なくとも一部に接するように上記硬化性組成物層を形成する。

　本発明に係る電子部品の製造方法では、上記回路基板と上記電子部材と上記接着部とによりエアキャビティを形成する。

　以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。なお、以下の図面において、大きさ、厚み、及び形状等は、図示の便宜上、実際の大きさ、厚み、及び形状等と異なる場合がある。

　図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品を模式的に示す平面図であり、図１（ｂ）は、該電子部品を模式的に示す断面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩ－Ｉ線に沿う断面図である。

　図１に示す電子部品１０は、回路基板１と、電子部材２と、接着部３と、モールド樹脂部４４とを備える。電子部材２は、はんだボール４１と、樹脂シート４２と、接続端子４３とを有する（図１（ａ）では図示せず）。電子部品１０では、１つの電子部材２が実装されている。電子部品１０では、電子部材２は１つである。接着部３は、２３℃で液状の硬化性組成物の硬化物である。接着部３は、上記硬化性組成物の光及び熱硬化物である。接着部３は、回路基板１の上面と電子部材２の側面の一部とに接している。接着部３は、回路基板１の上面の一部と接しており、電子部材２の側面の一部及び上面の全体と接している。接着部３は、電子部材２の下面に接していない。接着部３は、回路基板１の上面と、電子部材２の側面及び上面とを接着している。接着部３は、回路基板１の上面に配置されている。接着部３は、電子部材２の側面に配置されており、かつ、電子部材２の上面に配置されている。接着部３は、回路基板１の上面の一部に配置されおり、電子部材２の側面の一部及び上面の全体に配置されている。接着部３は、電子部材２の下面に配置されていない。回路基板１と電子部材２と接着部３とにより、エアキャビティＲが形成されている。モールド樹脂部４４は、接着部３の上面及び側面に配置されている。

　図１に示す電子部品１０では、エアキャビティＲの封止性がかなり高い。さらに、本発明では、モールド材（モールド樹脂部の材料）がエアキャビティＲ内に浸入し難い。

　図２は、本発明の第２の実施形態に係る電子部品を模式的に示す断面図である。

　図２に示す電子部品１１は、回路基板１と、複数の電子部材２と、接着部３と、モールド樹脂部４４とを備える。電子部品１１では、複数の電子部材２が実装されている。電子部品１１では、電子部材２が複数である。電子部品１１では、回路基板１上に、複数の電子部材２が間隔を空けて実装されている。接着部３は、複数の電子部材２が隣り合う部分の電子部材２の側面に接していない。接着部３は、隣り合う電子部材２間の間隙には配置されていない。接着部３は、隣り合う電子部材２間の電子部材２の側面には配置されていない。

　接着部３は、回路基板１の上面と電子部材２の側面の一部とに接している。接着部３は、回路基板１の上面の一部と接しており、電子部材２の側面の一部及び上面の全体と接している。接着部３は、電子部材２の下面に接していない。接着部３は、回路基板１の上面と、電子部材２の側面及び上面とを接着している。接着部３は、回路基板１の上面に配置されている。接着部３は、電子部材２の側面に配置されており、かつ、電子部材２の上面に配置されている。接着部３は、回路基板１の上面の一部に配置されおり、電子部材２の側面の一部及び上面の全体に配置されている。接着部３は、電子部材２の下面に配置されていない。回路基板１と電子部材２と接着部３とにより、エアキャビティＲが形成されている。モールド樹脂部４４は、接着部３の上面及び側面に配置されている。

　図２に示す電子部品１１では、エアキャビティＲの封止性がかなり高い。さらに、本発明では、モールド材（モールド樹脂部の材料）がエアキャビティＲ内に浸入し難い。

　図３は、本発明の第３の実施形態に係る電子部品を模式的に示す断面図である。

　図３に示す電子部品１２は、図１に示す電子部品１０と、接着部３の構成のみが異なる。電子部品１２では、接着部３が電子部材２（ただし、はんだボール４１を除く）の側面の上端から下端までに接している。

　図３に示す電子部品１２では、エアキャビティＲの封止性がかなり高い。さらに、本発明では、モールド材（モールド樹脂部の材料）がエアキャビティＲ内に浸入し難い。

　なお、上記電子部品では、上記接着部が、上記電子部材の上面に接していてもよく、接していなくてもよい。上記電子部品では、上記接着部が、上記電子部材の上面に配置されていてもよく、配置されていなくてもよい。また、上記電子部品では、上記接着部が、上記電子部材の下面に接していてもよく、接していなくてもよい。また、上記電子部品では、上記接着部が、上記電子部材の下面に配置されていてもよく、配置されていなくてもよい。

　電子部品１０，１１，１２、及び後述する電子部品１０Ｘでは、電子部材２は半導体チップである。電子部品１０，１１，１２、及び後述する電子部品１０Ｘは、通信フィルターである。

　図４（ａ）及び図４（ｂ）は、図１に示す電子部品の製造方法の各工程を説明するための断面図である。図５（ｃ）及び図５（ｄ）は、図１に示す電子部品の製造方法の各工程を説明するための断面図である。図６（ｅ）及び図６（ｆ）は、図１に示す電子部品の製造方法の各工程を説明するための断面図である。図７（ｇ）は、図１に示す電子部品の製造方法の各工程を説明するための断面図である。図４～７の（ａ）～（ｇ）は、図１に示す電子部品の製造方法の一連の工程を示している。

　先ず、回路基板１上に、少なくとも１つの電子部材を実装する（実装工程）。次に、図４（ａ）に示すように、回路基板１の上面（表面上）に、インクジェット装置を用いて、２３℃で液状の硬化性組成物を塗布して、硬化性組成物層３Ａを形成する（塗布工程）。回路基板１の上面に、上記硬化性組成物を塗布して、硬化性組成物層３Ａを形成する。インクジェット装置の吐出部５１から、上記硬化性組成物を吐出する。

　次に、図４（ｂ）、図５（ｃ）及び図５（ｄ）、並びに図６（ｅ）及び図６（ｆ）に示すように、硬化性組成物層３Ａを硬化させて接着部３を形成する。具体的に、図４（ｂ）に示すように、インクジェット装置の光照射部５２から硬化性組成物層３Ａに光を照射して、硬化性組成物層３Ａの硬化を進行させて、Ｂステージ化物層３Ｂを形成する（光硬化工程）。Ｂステージ化物層３Ｂは、上記硬化性組成物の予備硬化物層である。

　なお、上記電子部品の製造方法では、特定の領域に上記硬化性組成物を塗布した後、塗布された上記硬化性組成物の全体に対して光を照射してＢステージ化物層を形成してもよい。上記電子部品の製造方法では、上記硬化性組成物を複数滴塗布するごとに、塗布された上記硬化性組成物に対して光を照射してＢステージ化物層を形成してもよい。上記電子部品の製造方法では、上記硬化性組成物を１滴塗布するごとに、塗布された上記硬化性組成物に対して光を照射してＢステージ化物層を形成してもよい。すなわち、上記硬化性組成物を複数滴塗布又は１滴塗布するごとに、塗布された上記硬化性組成物に対して光を照射してＢステージ化物層を形成してもよい。従って、上記硬化性組成物を複数滴塗布又は１滴塗布するごとに、上記硬化性組成物層を光硬化させて、多層のＢステージ化物層を得てもよい。

　上記電子部品の製造方法では、硬化性組成物層３Ａを形成する工程（塗布工程）において、電子部材２の側面の少なくとも一部に接するように硬化性組成物層３Ａを形成し、Ｂステージ化物層３Ｂを形成する工程（光硬化工程）において、電子部材２の側面の少なくとも一部に接するようにＢステージ化物層３Ｂを形成する（図６（ｅ）参照）。

　上記光硬化工程後、上記塗布工程及び上記光硬化工程を繰り返すか否か判断する。上記塗布工程及び上記光硬化工程が繰り返される場合には、形成されたＢステージ化物層の回路基板側とは反対の表面側に硬化性組成物が塗布される。

　図５（ｃ）及び図５（ｄ）はそれぞれ、２回目の塗布工程及び２回目の光硬化工程を示す図である。図５（ｃ）に示すように、インクジェット装置を用いて、Ｂステージ化物層３Ｂの回路基板１側とは反対の表面上に上記硬化性組成物を塗布し、Ｂステージ化物層３Ｂの表面上に硬化性組成物層３Ａを形成する。次に、図５（ｄ）に示すように、インクジェット装置の光照射部５２から、塗布された硬化性組成物層３Ａに光を照射して、Ｂステージ化物層３Ｂを形成する。

　図４（ａ）及び図４（ｂ）、並びに図５（ｃ）及び図５（ｄ）では、上記塗布工程及び上記光硬化工程は、硬化性組成物層の厚み方向にて、図４（ａ）及び図４（ｂ）と、図５（ｃ）及び図５（ｄ）との２回行われている。上記塗布工程及び上記光硬化工程をそれぞれ、硬化性組成物層の厚み方向にて複数回行うことにより、Ｂステージ化物層の厚みを大きくすることができ、Ｂステージ化物層の比（高さ（厚み）／幅）（アスペクト比）を大きくすることができる。上記塗布工程及び上記光硬化工程はそれぞれ、２回以上行われてもよく、３回以上行われてもよい。

　上記塗布工程及び上記光硬化工程において、塗布と光硬化とを繰り返すことにより、図６（ｅ）に示すように、電子部材２の側面と接触したＢステージ化物層３Ｂを形成する。なお、図６（ｅ）では、電子部材２の側面及び上面と接触したＢステージ化物層３Ｂが形成されている。

　次に、加熱によりＢステージ化物層３Ｂを熱硬化させる（熱硬化工程）。図６（ｅ）で得られた回路基板１と電子部材２とＢステージ化物層３Ｂとを備える積層構造体を加熱することにより、Ｂステージ化物層３Ｂを熱硬化させる。これにより、図６（ｆ）に示すように、接着部３が形成される。接着部３は、上記硬化性組成物の光及び熱硬化物層である。

　次に、図７（ｇ）に示すように、接着部３の上面及び側面を、樹脂を用いて封止する。接着部３の上面及び側面に樹脂を配置して、モールド樹脂部４４を形成する。

　このようにして、図１に示す電子部品１０を得ることができる。

　図８（ａ）及び図８（ｂ）は、電子部材に対する接着部の形成領域を説明するための図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）のＩ－Ｉ線に沿う図である。図８（ｂ）では、接着部３の形成領域が斜線で示されている。電子部品１０では、接着部３は、電子部材２の側面の全てに接している。電子部品１０では、接着部３が電子部材２の外周全体にわたって、電子部材２の側面に接している。

　図９（ａ）及び図９（ｂ）は、電子部材に対する接着部の形成領域の変形例を説明するための図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）のＩ－Ｉ線に沿う図である。図９（ｂ）では、接着部３Ｘの形成領域が斜線で示されている。電子部品１０Ｘでは、接着部３Ｘは、電子部材２の側面の一部に接しおり、電子部材２の外周の一部の側面に接している。電子部品１０Ｘでは、電子部材２の側面において、接着部３Ｘが配置されていない領域が存在する。

　エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部品の製造方法では、上記（２）硬化性組成物層を形成する工程（塗布工程）において、上記硬化性組成物をインクジェット方式により塗布することが好ましい。エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部品の製造方法では、上記（２）硬化性組成物層を形成する工程（塗布工程）において、上記硬化性組成物をインクジェット装置を用いて塗布することが好ましい。

　上記電子部品では、上記接着部が、上記電子部材の外周全体にわたって、上記電子部材の側面に接していていてもよく、上記電子部材の外周の一部の側面に接していてもよい。

　エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部品では、上記接着部が、上記電子部材の外周全体にわたって、上記電子部材の側面に接していることが好ましい（例えば、図８（ｂ）参照）。エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部材が１つである場合に、上記接着部が、上記電子部材の全ての側面に接していることが好ましい。エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部材が複数である場合に、上記接着部が、上記電子部材の集合体の外周全体にわたって、上記電子部材の側面に接していることが好ましい。

　なお、上記電子部品では、上記接着部が、上記電子部材の外周全体にわたって上記電子部材の側面に接していなくても、エアキャビティの封止性が確保できることがある。上記電子部品では、上記接着部が、上記電子部材の外周の一部の側面にのみ接していてもよい（例えば、図９（ｂ）参照）。上記電子部材が１つである場合に、上記接着部が、上記電子部材の側面の一部に接していてもよい。上記電子部材が複数である場合に、上記接着部が、上記電子部材の集合体の外周の一部の側面に接していてもよい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記電子部品では、上記接着部が上記電子部材の側面の上端から下端までに接していることが好ましい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記電子部品では、上記接着部が上記電子部材の側面の上下方向の全体に接していることが好ましい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記電子部品の製造方法では、上記（２）硬化性組成物層を形成する工程（塗布工程）において、上記電子部材の側面の上端から下端までに接するように上記硬化性組成物層を形成することが好ましい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記電子部品の製造方法では、上記（２）硬化性組成物層を形成する工程（塗布工程）において、上記電子部材の側面の上下方向の全体に接するように上記硬化性組成物層を形成することが好ましい。エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部品の製造方法では、上記（２）硬化性組成物層を形成する工程（塗布工程）において、上記電子部材の側面の上端から下端までに上記硬化性組成物を塗布することが好ましい。なお、本明細書では、「電子部材の側面の上端から下端まで」とは、はんだボールを除く電子部材の側面の上端から下端までを意味する。

　上記電子部品では、上記接着部が、上記電子部材の側面の一部に接していてもよく、上記電子部材の側面の全体に接していてもよい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記電子部品では、上記接着部が上記電子部材の側面の全体に接していることが好ましい。エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部品の製造方法では、上記（２）硬化性組成物層を形成する工程（塗布工程）において、上記電子部材の側面の全体に接するように上記硬化性組成物層を形成することが好ましい。エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部品の製造方法では、上記（２）硬化性組成物層を形成する工程（塗布工程）において、上記電子部材の側面の全体に上記硬化性組成物を塗布することが好ましい。

　上記電子部材が１つである場合に、上記接着部は、上記電子部材の全ての側面の少なくとも一部に接していることが好ましく、上記電子部材の全ての側面の上端から下端までに接していることがより好ましく、上記電子部材の全ての側面の全体に接していることがさらに好ましい。これらの場合には、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

　エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部材が複数である場合に、上記回路基板上に、複数の上記電子部材が間隔を空けて実装されていることが好ましい。上記電子部材間の間隔は、特に限定されない。上記電子部材間の間隔は、５０μｍ以上であってもよく、１００μｍ以上であってもよく、５００μｍ以下であってもよく、３００μｍ以下であってもよい。

　エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部材が複数である場合に、上記接着部が、複数の上記電子部材が隣り合う部分の上記電子部材の側面の少なくとも一部に接していないことが好ましい。エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部材が複数である場合に、上記接着部が、隣り合う上記電子部材間の上記電子部材の側面の少なくとも一部に配置されていないことが好ましく、複数の上記電子部材が隣り合う部分の上記電子部材の側面の少なくとも一部に配置されていないことが好ましい。エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部材が複数である場合に、複数の上記電子部材が隣り合う部分の上記電子部材の側面に、上記接着部と接していない部分があることが好ましい。エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部材が複数である場合に、上記接着部は、複数の上記電子部材が隣り合う部分の上記電子部材間の側面には接していないことが好ましい。エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部材が複数である場合に、上記接着部は、隣り合う上記電子部材間の間隙には配置されていないことが好ましく、複数の上記電子部材が隣り合う部分の上記電子部材の側面には配置されていないことが好ましい。

　エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部品では、特に、上記電子部品が複数であり、上記回路基板上に、複数の上記電子部材が間隔を空けて実装されており、上記接着部が、複数の上記電子部材が隣り合う部分の上記電子部材の側面の少なくとも一部に接していないことが好ましい。

　上記電子部材が複数である場合に、上記接着部は、上記電子部材の集合体の外周全体にわたって、上記電子部材の各側面の少なくとも一部に接していることが好ましく、各側面の上端から下端までに接していることがより好ましく、各側面の全体に接していることがさらに好ましい。これらの場合には、エアキャビティの封止性をより一層高めることができる。

　上記電子部品の製造方法では、上記電子部材が複数であり、上記（１）電子部材を実装する工程（実装工程）において、上記回路基板上に、複数の上記電子部材を間隔を空けて実装することが好ましい。上記電子部品の製造方法では、上記（２）硬化性組成物層を形成する工程（塗布工程）において、複数の上記電子部材が隣り合う部分の上記電子部材の側面の少なくとも一部に接しないように、上記硬化性組成物層を形成することが好ましい。上記電子部品の製造方法では、上記（２）硬化性組成物層を形成する工程（塗布工程）において、複数の上記電子部材が隣り合う部分の上記電子部材の側面の少なくとも一部には上記硬化性組成物を塗布しないことが好ましい。これらの場合には、エアキャビティの封止性をより一層高めることができる。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記電子部品では、上記接着部が上記電子部材の上面の縁部に接していることが好ましく、上記接着部が上記電子部材の上面の全体に接していることがより好ましい。エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部品の製造方法では、上記（２）硬化性組成物層を形成する工程（塗布工程）において、上記電子部材の上面の縁部に接するように上記硬化性組成物層を形成することが好ましい。エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部品の製造方法では、上記（２）硬化性組成物層を形成する工程（塗布工程）において、上記電子部材の上面の縁部に上記硬化性組成物を塗布することが好ましく、上記電子部材の上面の全体に上記硬化性組成物を塗布することがより好ましい。なお、上記電子部材の上面の縁部は、上記電子部材の上面に位置する部分（縁部）であり、上記電子部材の側面に位置する部分とは異なる。

　上記接着部は、上記電子部材の上面の端から内側に向かって５μｍの領域に接していてもよく、上記電子部材の上面の端から内側に向かって１０００μｍの領域に接していてもよい。上記電子部材の上面の縁部は、上記電子部材の上面の端から内側に向かって、５μｍ以上１０００μｍ以下の領域であることが好ましい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記電子部品では、上記接着部が上記電子部材の下面に接していないことが好ましい。エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部品の製造方法では、上記（２）硬化性組成物層を形成する工程（塗布工程）において、上記電子部材の下面に接しないように上記硬化性組成物層を形成することが好ましい。エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部品の製造方法では、上記（２）硬化性組成物層を形成する工程（塗布工程）において、上記電子部材の下面に上記硬化性組成物を塗布しないことが好ましい。

　エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部品の製造方法では、上記（３）接着部を形成する工程（硬化工程）において、上記硬化性組成物を光硬化させることが好ましく、光硬化及び熱硬化させることがより好ましい。エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部品の製造方法では、上記（３）接着部を形成する工程（硬化工程）において、上記硬化性組成物を光の照射及び加熱により硬化させることが好ましい。エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部品の製造方法では、上記（３）接着部を形成する工程（硬化工程）において、上記硬化性組成物層を光硬化させて上記接着部を形成する工程（光硬化工程）を備えることが好ましい。上記硬化性組成物層を光硬化させて上記接着部を形成する場合に、光硬化後に熱硬化が行われてもよい。

　上記電子部品の製造方法では、上記（３）接着部を形成する工程（硬化工程）が、上記硬化性組成物層を光硬化させてＢステージ化物層を得る工程（光硬化工程）と、上記Ｂステージ化物層を熱硬化させて上記硬化性組成物層の硬化物（接着部）を得る工程（熱硬化工程）とを備えることがより好ましい。この場合には、エアキャビティの封止性をより一層高めることができる。

　上記電子部品の製造方法では、上記（３）接着部を形成する工程（硬化工程）が、上記硬化性組成物を複数滴又は１滴塗布するごとに、上記硬化性組成物層を光硬化させて、多層のＢステージ化物層を得る工程（光硬化工程）と、上記多層のＢステージ化物層を熱硬化させて、多層の接着部を形成する工程（熱硬化工程）とを備えることが好ましい。この場合には、接着部を精度よく形成し、本発明の効果を効果的に発揮することができる。

　多層のＢステージ化物層を得る工程（光硬化工程）は、上記硬化性組成物を複数滴又は１滴塗布し、上記硬化性組成物層を光硬化させる工程を繰り返すことにより行われる。塗布と光硬化とを上記硬化性組成物層の厚み方向（得られる多層のＢステージ化物層の厚み方向）にて繰り返して、多層のＢステージ化物層を形成する。多層のＢステージ化物層を得る工程（光硬化工程）は、具体的には、以下の工程である。上記硬化性組成物を複数滴又は１滴塗布し、第１の硬化性組成物層を光硬化させて、第１のＢステージ化物層（下層のＢステージ化物層）を得る工程が行われる。次に、第１のＢステージ化物層（下層のＢステージ化物層）上にて、上記硬化性組成物を複数滴又は１滴塗布し、第２の硬化性組成物層（上層のＢステージ化物層）を光硬化させて、第２のＢステージ化物層を得る工程が行われる。この操作をｎ回（ｎは２以上の整数）繰り返すことで、ｎ層（総数がｎ）のＢステージ化物層が得られる。最後のｎ回目の操作は、第ｎ－１のＢステージ化物層上にて、上記硬化性組成物を複数滴又は１滴塗布し、第ｎの硬化性組成物層を光硬化させて、第ｎのＢステージ化物層を得る工程である。多層のＢステージ化物層を得る上記光硬化工程の後、多層の接着部を形成する工程（熱硬化工程）が行われる。多層の接着部を形成する工程（熱硬化工程）は、ｎ層のＢステージ化物層を熱硬化させて、ｎ層の接着部を形成する工程である。

　上記光硬化工程では、紫外線が照射されることが好ましい。上記光硬化工程における紫外線の照度及び照射時間は、上記硬化性組成物の組成及び上記硬化性組成物の塗布厚みにより適宜変更可能である。上記光硬化工程における紫外線の照度は、例えば、１０００ｍＷ／ｃｍ^２以上であってもよく、５０００ｍＷ／ｃｍ^２以上であってもよく、１００００ｍＷ／ｃｍ^２以下であってもよく、８０００ｍＷ／ｃｍ^２以下であってもよい。上記光硬化工程における紫外線の照射時間は、例えば、０．０１秒以上であってもよく、０．１秒以上であってもよく、４００秒以下であってもよく、１００秒以下であってもよい。

　上記硬化性組成物を複数滴塗布するごとに、又は１滴塗布するごとに塗布された上記硬化性組成物に対して光を照射する場合、上記光硬化工程における紫外線の照度は、１０００ｍＷ／ｃｍ^２以上であってもよく、１００００ｍＷ／ｃｍ^２以下であってもよい。また、上記光硬化工程における紫外線の照射時間は、０．０１秒以上であってもよく、１００秒以下であってもよい。

　上記熱硬化工程における加熱温度及び加熱時間は、上記硬化性組成物の組成及びＢステージ化物層の厚みにより適宜変更可能である。上記熱硬化工程における加熱温度は、例えば、１００℃以上であってもよく、１２０℃以上であってもよく、２５０℃以下であってもよく、２００℃以下であってもよい。上記熱硬化工程における加熱時間は、例えば、５分以上であってもよく、３０分以上であってもよく、６００分以下であってもよく、３００分以下であってもよい。

　上記電子部品は、モールド樹脂部を有していてもよく、有していなくてもよい。上記電子部品の製造方法では、上記接着部の上面及び側面を、樹脂を用いて封止してもよく、封止しなくてもよい。エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部品の製造方法では、（４）上記接着部の上面及び側面を、樹脂を用いて封止する工程（樹脂封止工程）をさらに備えることが好ましい。エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記電子部品の製造方法では、上記（４）樹脂を用いて封止する工程（樹脂封止工程）において、上記接着部の上面及び側面に樹脂を配置して、モールド樹脂部を形成することが好ましい。

　上記樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、及びフッ素樹脂等が挙げられる。エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、又はフェノール樹脂であることが好ましく、エポキシ樹脂、又はアクリル樹脂であることがより好ましい。

　上記接着部の高さの、上記接着部の幅に対する比（高さ／幅）は、好ましくは１．０以上、より好ましくは１．５以上、さらに好ましくは２．０以上、特に好ましくは２．５以上である。上記比（高さ／幅）が上記下限以上であると、接着性及び封止性をより一層高めることができる。上記比（高さ／幅）の上限は、特に限定されない。上記接着部の上記比（高さ／幅）は、１００以下であってもよく、５０以下であってもよく、１０以下であってもよく、５．０以下であってもよい。得られる電子部品を小型化する観点からは、上記比（高さ／幅）は、５．０以下であることが好ましい。

　上記接着部の幅、高さ及び形状等は適宜変更可能である。

　上記接着部の幅は、上記回路基板の表面と上記接着部との接触面における上記接着部の幅であることが好ましい。上記回路基板の表面と上記接着部との接触面において、上記接着部の幅は、５０μｍ以上であってもよく、１００μｍ以上であってもよく、１５０μｍ以上であってもよく、２５０μｍ以下であってもよく、２３０μｍ以下であってもよく、２００μｍ以下であってもよい。

　上記接着部の高さは、上記回路基板の表面と上記接着部との接触面から、上記接着部の最大高さ位置までの距離であることが好ましい。上記回路基板の表面と上記接着部との接触面から、上記接着部の最大高さ位置までの距離は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは５０μｍ以上であり、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２５０μｍ以下、さらに好ましくは２００μｍ以下である。

　上記接着部は多層状であってもよく、上記接着部が多層状である場合、１層あたりの厚みは、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上であり、さらに好ましくは３０μｍ以上であり、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下である。

　上記回路基板は、回路パターンを表面に有する基板である。

　上記電子部材としては、半導体チップ、コンデンサ、及び発光素子等が挙げられる。

　上記半導体チップとしては、弾性表面波フィルター、弾性バルク波フィルター、及びフィルム弾性共振器フィルター等が挙げられる。

　上記発光素子としては、発光ダイオード、半導体レーザー等が挙げられる。

　上記電子部材は、半導体チップ、コンデンサ、又は発光素子であることが好ましく、半導体チップであることがより好ましく、弾性表面波フィルター、弾性バルク波フィルター、又はフィルム弾性共振器フィルターであることがさらに好ましい。

　（硬化性組成物）
　上記硬化性組成物は、２３℃で液状の硬化性組成物である。上記硬化性組成物の２３℃及び１０ｒｐｍでの粘度は、好ましくは３ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは５ｍＰａ・ｓ以上、より一層好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは１６０ｍＰａ・ｓ以上であり、好ましくは２０００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは１６００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは１５００ｍＰａ・ｓ以下である。

　上記粘度は、ＪＩＳ　Ｋ２２８３に準拠して、Ｅ型粘度計（例えば、東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）を用いて、２３℃で測定される。

　上記硬化性組成物は、インクジェット方式により塗布されて用いられることが好ましい。上記硬化性組成物は、インクジェット装置を用いて塗布されて用いられることが好ましい。

　上記硬化性組成物を用いて、回路基板と電子部材とを接着させることができ、かつ、エアキャビティを形成させることができる。上記硬化性組成物を用いて、エアキャビティを有する電子部品を製造することができる。上記硬化性組成物は、上記回路基板の上面と、上記電子部材の側面とを接着させるために用いられる硬化性組成物であることが好ましく、上記硬化性組成物は、上記回路基板の上面と、上記電子部材の側面及び上面とを接着させるために用いられる硬化性組成物であることがより好ましい。

　上記硬化性組成物は、光の照射及び加熱により硬化させて用いられることが好ましい。上記硬化性組成物は、光の照射により硬化を進行させた後に加熱により硬化させて用いられることが好ましい。上記硬化性組成物は、光硬化性を有することが好ましく、熱硬化性を有することが好ましく、光硬化性と熱硬化性とを有することがより好ましい。

　上記硬化性組成物は、光硬化性化合物（光の照射により硬化可能な硬化性化合物）を含むことが好ましく、光硬化性化合物と、熱硬化性化合物（加熱により硬化可能な硬化性化合物）とを含むことがより好ましい。

　以下、上記硬化性組成物に用いることができる各成分の詳細を説明する。なお、本明細書において、「（メタ）アクリロイル」は「アクリロイル」又は「メタクリロイル」を示し、「（メタ）アクリレート」は「アクリレート」又は「メタクリレート」を示す。また、本明細書において、（メタ）アクリロイル基が有するＣＨ_２＝ＣＨ基は、ビニル基に含まれないものとする。

　＜（Ａ）光硬化性化合物＞
　上記硬化性組成物は、（Ａ）光硬化性化合物を含むことが好ましい。（Ａ）光硬化性化合物は、光硬化性官能基を有する。上記光硬化性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、及びビニル基等が挙げられる。（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有していてもよく、ビニル基を有していてもよく、（メタ）アクリロイル基とビニル基との双方を有していてもよい。（Ａ）光硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　（Ａ）光硬化性化合物は、後述する熱硬化性官能基を有さないことが好ましい

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点及び硬化性組成物層を高精度に形成する観点からは、（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基、又はビニル基を有することが好ましく、（メタ）アクリロイル基を有することがより好ましい。（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリレート化合物であることが好ましい。

　（Ａ）光硬化性化合物は、単官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、多官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよい。（Ａ）光硬化性化合物は、２官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、２官能以上の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、３官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、３官能以上の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、４官能以上の（メタ）アクリレート化合物であってもよい。（Ａ）光硬化性化合物は、２０官能以下の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、１０官能以下の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、５官能以下の（メタ）アクリレート化合物であってもよい。官能数は（メタ）アクリロイル基の数に対応する。（Ａ）光硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　（Ａ）光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を１個有していてもよく、２個有していてもよく、２個以上有していてもよく、３個有していてもよく、３個以上有していてもよく、４個以上有していてもよく、２０個以下で有していてもよく、１０個以下で有していてもよく、５個以下で有していてもよい。

　上記単官能の（メタ）アクリレート化合物としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、ｉ－プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｉ－ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングルコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングルコール（メタ）アクリレート、メトキシプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ジヒドロキシシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ナフチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、及びステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　上記２官能の（メタ）アクリレート化合物としては、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、２，４－ジメチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、ブチルエチルプロパンジオール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンメタノールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、オリゴエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２－エチル－２－ブチルブタンジオールジ（メタ）アクリレート、２－エチル－２－ブチルプロパンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、及びジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　上記３官能の（メタ）アクリレート化合物としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンのアルキレンオキシド変性トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（（メタ）アクリロイルオキシプロピル）エーテル、イソシアヌル酸アルキレンオキシド変性トリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリ（（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、及びソルビトールトリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　上記４官能の（メタ）アクリレート化合物としては、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ソルビトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、及びプロピオン酸ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　上記５官能の（メタ）アクリレート化合物としては、ソルビトールペンタ（メタ）アクリレート、及びジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートが挙げられる。

　上記６官能の（メタ）アクリレート化合物としては、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ソルビトールヘキサ（メタ）アクリレート、及びフォスファゼンのアルキレンオキシド変性ヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　ビニル基を有する（Ａ）光硬化性化合物としては、ビニルエーテル類、エチレン誘導体、スチレン、クロロメチルスチレン、α－メチルスチレン、無水マレイン酸、ジシクロペンタジエン、Ｎ－ビニルピロリドン、及びＮ－ビニルホルムアミド等が挙げられる。

　上記硬化性組成物１００重量％中、（Ａ）光硬化性化合物の含有量は、好ましくは２重量％以上、より好ましくは５重量％以上、さらに好ましくは１０重量％以上、特に好ましくは１５重量％以上である。上記硬化性組成物１００重量％中、（Ａ）光硬化性化合物の含有量は、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは７０重量％以下、より一層好ましくは６５重量％以下、さらに好ましくは６０重量％以下、さらに一層好ましくは５０重量％以下、特に好ましくは４０重量％以下である。（Ａ）光硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

　上記硬化性組成物は、後述する（Ｃ）光及び熱硬化性化合物を含んでいてもよい。

　上記硬化性組成物が（Ｃ）光及び熱硬化性化合物を含む場合には、上記硬化性組成物１００重量％中、（Ａ）光硬化性化合物の含有量は、好ましくは２重量％以上、より好ましくは５重量％以上、さらに好ましくは１０重量％以上、好ましくは６５重量％以下、より好ましくは６０重量％以下、さらに好ましくは５５重量％以下である。（Ａ）光硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

　上記硬化性組成物が（Ｃ）光及び熱硬化性化合物を含まない場合には、上記硬化性組成物１００重量％中、（Ａ）光硬化性化合物の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、さらに好ましくは２０重量％以上、好ましくは５５重量％以下、より好ましくは４５重量％以下、さらに好ましくは３５重量％以下である。（Ａ）光硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

　＜（Ｂ）熱硬化性化合物＞
　上記硬化性組成物は、（Ｂ）熱硬化性化合物を含むことが好ましい。（Ｂ）熱硬化性化合物は、熱硬化性官能基を有する。上記熱硬化性官能基としては、環状エーテル基、及びチイラン基等が挙げられる。（Ｂ）熱硬化性化合物は、環状エーテル基を有していてもよく、チイラン基を有していてもよく、環状エーテル基とチイラン基との双方を有していてもよい。（Ｂ）熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記環状エーテル基としては、エポキシ基、及びオキセタニル基等が挙げられる。上記エポキシ基は、グリシジル基の一部であってもよく、グリシジル基中のエポキシ基であってもよい。

　（Ｂ）熱硬化性化合物は、上記光硬化性官能基を有さないことが好ましい。

　本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、（Ｂ）熱硬化性化合物は、環状エーテル基を有することが好ましく、エポキシ基を有することがより好ましい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、（Ｂ）熱硬化性化合物は、エポキシ化合物であることが好ましい。

　上記エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ化合物、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ化合物等が挙げられる。

　上記チイラン基を有する熱硬化性化合物は、上記エポキシ基を有するエポキシ化合物のエポキシ基をチイラン基に変換することで得られる。上記チイラン基に変換する方法としては、硫化剤を含む第１の溶液に、上記エポキシ基を有するエポキシ化合物を含む溶液を連続的又は断続的に添加した後、硫化剤を含む第２の溶液を連続的又は断続的にさらに添加する方法が好ましい。この方法により、上記エポキシ基をチイラン基に変換することができる。

　また、（Ｂ）熱硬化性化合物は、マレイミド化合物、スチレン化合物、フェノキシ化合物、オキセタン化合物、エピスルフィド化合物、（メタ）アクリル化合物、フェノール化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、又はシリコーン化合物等であってもよい。エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、（Ｂ）熱硬化性化合物は、シリコーン化合物であることが好ましい。

　上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｂ）熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは１５重量％以上、さらに好ましくは２０重量％以上、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは４０重量％以下、さらに好ましくは３５重量％以下である。（Ｂ）熱硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができ、回路基板及び電子部材と接着部との接着強度をより一層高めることができる。

　上記硬化性組成物１００重量％中、（Ａ）光硬化性化合物と（Ｂ）熱硬化性化合物との合計の含有量は、好ましくは７重量％以上、より好ましくは１２重量％以上、さらに好ましくは１７重量％以上、特に好ましくは２０重量％以上、最も好ましくは３０重量％以上である。上記硬化性組成物１００重量％中、（Ａ）光硬化性化合物と（Ｂ）熱硬化性化合物との合計の含有量は、好ましくは７５重量％以下、より好ましくは７０重量％以下、さらに好ましくは６５重量％以下である。上記合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

　＜（Ｃ）光及び熱硬化性化合物＞
　上記硬化性組成物は、（Ｃ）光及び熱硬化性化合物を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。（Ｃ）光及び熱硬化性化合物は、光硬化性官能基と熱硬化性官能基とを有する。回路基板及び電子部材と接着部との接着強度をより一層高める観点からは、上記硬化性組成物は、（Ｃ）光及び熱硬化性化合物を含むことが好ましい。（Ｃ）光及び熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。なお、本明細書において、化合物における「光及び熱硬化性」とは、化合物が、光硬化性と熱硬化性の両方の性質を有することを示す。

　（Ｃ）光及び熱硬化性化合物は、環状エーテル基と、（メタ）アクリロイル基とを有していてもよく、エポキシ基と、（メタ）アクリロイル基とを有していてもよい。（Ｃ）光及び熱硬化性化合物は、（Ａ）光硬化性化合物及び（Ｂ）熱硬化性化合物とは異なる硬化性化合物であることが好ましい。

　上記エポキシ基と（メタ）アクリロイル基とを有する（Ｃ）光及び熱硬化性化合物としては、（メタ）アクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル、及び３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　（Ｃ）光及び熱硬化性化合物は、（メタ）アクリル酸グリシジル、又は４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテルであることが好ましく、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテルであることがより好ましい。この場合には、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができ、回路基板及び電子部材と接着部との接着強度をより一層高めることができる。

　上記硬化性組成物１００重量％中、（Ｃ）光及び熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６５重量％以下、さらに好ましくは６０重量％以下である。（Ｃ）光及び熱硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができ、回路基板及び電子部材と接着部との接着強度をより一層高めることができる。

　エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記硬化性組成物は、エポキシ化合物、（メタ）アクリレート化合物、又はシリコーン化合物を含むことが好ましい。

　＜光重合開始剤＞
　上記硬化性組成物は、光重合開始剤を含むことが好ましい。

　上記光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤、及び光カチオン重合開始剤等が挙げられる。上記光重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記光重合開始剤は、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。

　上記光ラジカル重合開始剤は、光の照射によりラジカルを発生し、ラジカル重合反応を開始するための化合物である。上記光ラジカル重合開始剤としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン化合物；１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン等のアルキルフェノン化合物；アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン化合物；２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタン－１－オン、２－（ジメチルアミノ）－２－（４－メチルベンジル）－１－（４－モルホリノフェニル）ブタン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、２－（ジメチルアミノ）－１－（４－モルホリノフェニル）－２－ベンジル－１－ブタノン、フェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキサイド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノアセトフェノン等のアミノアセトフェノン化合物；２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン等のアントラキノン化合物；２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン化合物；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール化合物；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；１，２－オクタンジオン、１－［４－（フェニルチオ）－２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－１－（ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物；ビス（シクロペンタジエニル）－ジ－フェニル－チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ジ－クロロ－チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，３，４，５，６－ペンタフルオロフェニル）チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（ピロール－１－イル）フェニル）チタニウムなどのチタノセン化合物等が挙げられる。上記光ラジカル重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記光重合開始剤は、アミノアセトフェノン化合物を含むことが好ましく、２－（ジメチルアミノ）－２－（４－メチルベンジル）－１－（４－モルホリノフェニル）ブタン－１－オンを含むことがより好ましい。

　上記光ラジカル重合開始剤とともに、光重合開始助剤を用いてもよい。上記光重合開始助剤としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、及びトリエタノールアミン等が挙げられる。上記光重合開始助剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　また、可視光領域に吸収があるＣＧＩ－７８４等（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）のチタノセン化合物などを、光反応を促進するために用いてもよい。

　上記光カチオン重合開始剤としては、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、メタロセン化合物、及びベンゾイントシレート等が挙げられる。上記光カチオン重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　エアキャビティの封止性をより一層高める観点からは、上記硬化性組成物１００重量％中、上記光重合開始剤の含有量は、好ましくは４重量％以上、より好ましくは５重量％以上であり、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１５重量％以下である。

　＜熱硬化剤＞
　上記硬化性組成物は、熱硬化剤を含むことが好ましい。上記熱硬化剤は、熱硬化性化合物を熱硬化させる。

　上記熱硬化剤としては、有機酸、アミン化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、フェノール化合物、ユリア化合物、ポリスルフィッド化合物、及び酸無水物等が挙げられる。上記熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記アミン化合物としては、脂肪族ポリアミン、脂環式ポリアミン、芳香族ポリアミン、ヒドラジド、及びグアニジン誘導体等が挙げられる。上記アミン化合物は、アミン－エポキシアダクト等の変性ポリアミン化合物であってもよい。上記アミン化合物は、上記アミン化合物のアダクト体であってもよい。上記アミン化合物のアダクト体としては、エポキシ化合物付加ポリアミン（エポキシ化合物とポリアミンの反応物）、マイケル付加ポリアミン（α，β－不飽和ケトンとポリアミンの反応物）、マンニッヒ付加ポリアミン（ポリアミンとホルマリン及びフェノールの縮合体）、チオ尿素付加ポリアミン（チオ尿素とポリアミンの反応物）、及びケトン封鎖ポリアミン（ケトン化合物とポリアミンの反応物（ケチミン））等が挙げられる。

　上記脂肪族ポリアミンとしては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、及びジエチルアミノプロピルアミン等が挙げられる。

　上記脂環式ポリアミンとしては、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、Ｎ－アミノエチルピペラジン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカンアダクト、ビス（４－アミノ－３－メチルシクロヘキシル）メタン、及びビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン等が挙げられる。

　上記芳香族ポリアミンとしては、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、ｏ－キシレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、ｐ－キシレンジアミン、４，４－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジエチル－５，５’－ジメチルジフェニルメタン、４，４－ジアミノジフェニルプロパン、４，４－ジアミノジフェニルスルフォン、４，４－ジアミノジシクロヘキサン、ビス（４－アミノフェニル）フェニルメタン、１，５－ジアミノナフタレン、１，１－ビス（４－アミノフェニル）シクロヘキサン、２，２－ビス［（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４－メチレン－ビス（２－クロロアニリン）、及び４，４－ジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。

　上記ヒドラジドとしては、カルボジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、及びイソフタル酸ジヒドラジド等が挙げられる。

　上記グアニジン誘導体としては、ジシアンジアミド、１－ｏ－トリルジグアニド、α－２，５－ジメチルグアニド、α，ω－ジフェニルジグアニジド、α，α－ビスグアニルグアニジノジフェニルエーテル、ｐ－クロロフェニルジグアニド、α，α－ヘキサメチレンビス［ω－（ｐ－クロロフェノール）］ジグアニド、フェニルジグアニドオキサレート、アセチルグアニジン、及びジエチルシアノアセチルグアニジン等が挙げられる。

　上記フェノール化合物としては、多価フェノール化合物等が挙げられる。上記多価フェノール化合物としては、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、ブチルフェノール、オクチルフェノール、ビスフェノールＡ、テトラブロムビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’－ビフェニルフェノール、ナフタレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、及びフルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂等が挙げられる。

　上記酸無水物としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ドデシル無水コハク酸、無水クロレンディック酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、及びポリアゼライン酸無水物等が挙げられる。

　上記熱硬化剤は、アミン化合物を含むことが好ましく、アミン化合物であることが好ましい。上記アミン化合物は、芳香族アミン化合物であることが好ましい。この場合には、回路基板及び電子部材と接着部との接着強度をより一層高めることができる。

　上記硬化性組成物１００重量％中、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは５重量％以上、さらに好ましくは１０重量％以上、好ましくは４０重量％以下、より好ましくは３０重量％以下、さらに好ましくは２５重量％以下である。上記熱硬化剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、回路基板及び電子部材と接着部との接着強度をより一層高めることができる。

　＜硬化促進剤＞
　上記硬化性組成物は、硬化促進剤を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記硬化促進剤としては、第三級アミン、イミダゾール、第四級アンモニウム塩、第四級ホスホニウム塩、有機金属塩、リン化合物及び尿素系化合物等が挙げられる。

　上記硬化性組成物１００重量％中、上記硬化促進剤の含有量は、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．０５重量％以上、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは５重量％以下である。

　＜溶剤＞
　上記硬化性組成物は、溶剤を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記溶剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記溶剤としては、水及び有機溶剤等が挙げられる。

　残留物の除去性をより一層高める観点からは、上記溶剤は、有機溶剤であることが好ましい。

　上記有機溶剤としては、エタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、炭酸プロピレン等のエステル類、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類、並びに石油エーテル、ナフサ等の石油系溶剤等が挙げられる。

　硬化性組成物層の厚み精度をより一層高める観点からは、上記硬化性組成物における溶剤の含有量は少ないほどよい。

　上記硬化性組成物が上記溶剤を含む場合に、上記硬化性組成物１００重量％中、上記溶剤の含有量は、好ましくは５重量％以下、より好ましくは１重量％以下、さらに好ましくは０．５重量％以下である。上記硬化性組成物は、上記溶剤を含まないことが最も好ましい。

　＜他の成分＞
　上記硬化性組成物は、上述した成分以外の他の成分を含んでいてもよい。上記他の成分としては、カップリング剤、フィラー、レベリング剤、消泡剤、及び重合禁止剤等が挙げられる。

　１…回路基板
　２…電子部材
　３，３Ｘ…接着部
　３Ａ…硬化性組成物層
　３Ｂ…Ｂステージ化物層
　１０，１０Ｘ，１１，１２…電子部品
　４１…はんだボール
　４２…樹脂シート
　４３…接続端子
　４４…モールド樹脂部
　５１…吐出部
　５２…光照射部
　Ｒ…エアキャビティ

Claims

　回路基板上に、少なくとも１つの電子部材を実装する工程と、
　前記回路基板の上面に２３℃で液状の硬化性組成物を塗布して硬化性組成物層を形成する工程と、
　前記硬化性組成物層を硬化させて接着部を形成する工程とを有し、
　前記硬化性組成物層を形成する工程において、前記電子部材の側面の少なくとも一部に接するように前記硬化性組成物層を形成し、
　前記回路基板と前記電子部材と前記接着部とによりエアキャビティを形成する、電子部品の製造方法。
　前記電子部材が複数であり、
　前記電子部材を実装する工程において、前記回路基板上に、複数の前記電子部材を間隔を空けて実装し、
　前記硬化性組成物層を形成する工程において、複数の前記電子部材が隣り合う部分の前記電子部材の側面の少なくとも一部に接しないように、前記硬化性組成物層を形成する、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
　前記硬化性組成物層を形成する工程において、前記電子部材の外周全体にわたって、前記電子部材の側面に接するように前記硬化性組成物層を形成する、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
　前記硬化性組成物層を形成する工程において、前記電子部材の側面の上端から下端までに接するように前記硬化性組成物層を形成する、請求項１～３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
　前記硬化性組成物層を形成する工程において、前記電子部材の上面の縁部に接するように前記硬化性組成物層を形成する、請求項１～４のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
　前記硬化性組成物層を形成する工程において、前記電子部材の下面に接しないように前記硬化性組成物層を形成する、請求項１～５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
　前記接着部を形成する工程が、
　前記硬化性組成物層を光硬化させて前記接着部を形成する工程を備える、請求項１～６のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
　前記接着部を形成する工程が、
　前記硬化性組成物層を光硬化させてＢステージ化物層を得る工程と、
　前記Ｂステージ化物層を熱硬化させて前記接着部を形成する工程とを備える、請求項１～７のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
　前記接着部を形成する工程が、
　前記硬化性組成物を複数滴又は１滴塗布するごとに、前記硬化性組成物層を光硬化させて、多層のＢステージ化物層を得る工程と、
　前記多層の層状のＢステージ化物層を熱硬化させて、多層の接着部を形成する工程とを備える、請求項８に記載の電子部品の製造方法。
　前記接着部の上面及び側面を、樹脂を用いて封止する工程をさらに備える、請求項１～９のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
　前記硬化性組成物層を形成する工程において、前記硬化性組成物をインクジェット方式により塗布する、請求項１～１０のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
　回路基板と、少なくとも１つの電子部材と、接着部とを備え、
　前記回路基板上に、少なくとも１つの前記電子部材が実装されており、
　前記接着部が２３℃で液状の硬化性組成物の硬化物であり、
　前記接着部が前記回路基板の上面と前記電子部材の側面の少なくとも一部とに接しており、
　前記回路基板と前記電子部材と前記接着部とによりエアキャビティが形成されている、電子部品。
　前記電子部材が複数であり、
　前記回路基板上に、複数の前記電子部材が間隔を空けて実装されており、
　前記接着部が、複数の前記電子部材が隣り合う部分の前記電子部材の側面の少なくとも一部に接していない、請求項１２に記載の電子部品。
　前記接着部が前記電子部材の外周全体にわたって、前記電子部材の側面に接している、請求項１２に記載の電子部品。
　前記接着部が前記電子部材の上面の縁部に接している、請求項１２～１４のいずれか１項に記載の電子部品。
　前記接着部が前記電子部材の下面に接していない、請求項１２～１５のいずれか１項に記載の電子部品。
　前記接着部の高さが、１μｍ以上３００μｍ以下である、請求項１２～１６のいずれか１項に記載の電子部品。
　前記硬化性組成物が、エポキシ化合物、（メタ）アクリレート化合物、又はシリコーン化合物を含む、請求項１２～１７のいずれか１項に記載の電子部品。
　前記電子部材が、半導体チップ、コンデンサ、又は発光素子である、請求項１２～１８のいずれか１項に記載の電子部品。
　前記電子部材が、弾性表面波フィルター、弾性バルク波フィルター、又はフィルム弾性共振器フィルターである、請求項１２～１９のいずれか１項に記載の電子部品。