WO2023120515A1

WO2023120515A1 - 隔壁形成用インクジェット組成物、ｌｅｄモジュール、ｌｅｄモジュールの製造方法及びインクジェット組成物

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Publication number: WO2023120515A1
Application number: PCT/JP2022/046857
Authority: WO
Inventors: 倫久上田; 貴志渡邉; 孝徳井上; 義人藤田; 大地濱田; 満帆黒須; 智也田中
Original assignee: 積水化学工業株式会社
Priority date: 2021-12-21
Filing date: 2022-12-20
Publication date: 2023-06-29
Also published as: TW202332088A

Abstract

リフロー耐性を高めることができるインクジェット組成物を提供する。　本発明に係るインクジェット組成物は、光硬化性官能基を有しかつ熱硬化性官能基を有するか又は有さない光硬化性化合物と、光硬化性官能基を有さずかつ熱硬化性官能基を有する熱硬化性化合物と、光ラジカル重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、前記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、少なくとも１種の前記熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値が、０．５（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上である。

Description

隔壁形成用インクジェット組成物、ＬＥＤモジュール、ＬＥＤモジュールの製造方法及びインクジェット組成物

　本発明は、インクジェット装置を用いて塗布されて用いられる隔壁形成用インクジェット組成物及びインクジェット組成物に関する。また、本発明は、上記隔壁形成用インクジェット組成物を用いるＬＥＤモジュール、及びＬＥＤモジュールの製造方法に関する。

　発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを備えるＬＥＤ装置が広く用いられている。ＬＥＤチップから出射された光の取出効率を高めるために、ＬＥＤチップの周縁部に隔壁を配置したり、反射層を配置したりする方法が検討されている。

　例えば、下記の特許文献１には、基板と、上記基板上に実装されたＬＥＤ素子と、上記ＬＥＤ素子を被覆する波長変換層と、上記基板上かつ上記ＬＥＤ素子の実装領域の周縁部の外側に形成された反射層とを有するＬＥＤ装置の製造方法が開示されている。この製造方法は以下の工程を備える。（１）上記基板に上記ＬＥＤ素子を実装する実装工程。（２）上記基板上に、光拡散粒子、有機ケイ素化合物、及び溶媒を含む反射層形成用組成物を塗布し、上記反射層形成用組成物を乾燥及び硬化させて上記反射層を形成する反射層形成工程。（３）上記ＬＥＤ素子を被覆するように、蛍光体粒子及びバインダ成分を含む波長変換層用組成物を塗布し、上記波長変換層を形成する波長変換層形成工程。

特開２０１４－１５８０１１号公報

　従来、隔壁を形成する方法として、ドライフィルムレジストを用いて現像した後に、メッキを行う方法が知られている。しかしながら、この方法では複数回の露光現像工程が必要であり、生産性に劣る。

　また、ＬＥＤチップの周縁部に隔壁を形成する方法として、インクジェット装置を用いて、インクジェット組成物を枠状に塗布し、塗布されたインクジェット組成物を硬化させて隔壁を形成する方法が考えられる。

　しかしながら、従来のインクジェット組成物では、隔壁を形成するために用いることが想定されていないため、隔壁を良好に形成することができないことがある。また、従来のインクジェット組成物では、隔壁をある程度良好に形成することができたとしても、リフロー耐性が低いことがある。このため、リフロー後に、隔壁が基板から剥離したり、隔壁にクラックが生じたりすることがある。

　本発明の目的は、リフロー耐性を高めることができる隔壁形成用インクジェット組成物及びインクジェット組成物を提供することである。また、本発明は、上記隔壁形成用インクジェット組成物を用いるＬＥＤモジュール、並びにＬＥＤモジュールの製造方法を提供することも目的とする。

　本発明の広い局面によれば、光硬化性官能基を有しかつ熱硬化性官能基を有するか又は有さない光硬化性化合物と、光硬化性官能基を有さずかつ熱硬化性官能基を有する熱硬化性化合物と、光ラジカル重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、前記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、少なくとも１種の前記熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値が、０．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上である、隔壁形成用インクジェット組成物が提供される。

　本発明に係る隔壁形成用インクジェット組成物のある特定の局面では、前記光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を有する。

　本発明に係る隔壁形成用インクジェット組成物のある特定の局面では、前記熱硬化性化合物が、環状エーテル基を有する。

　本発明に係る隔壁形成用インクジェット組成物のある特定の局面では、前記熱硬化性化合物が、２５℃で液状であり、前記熱硬化性化合物の２５℃及び５ｒｐｍでの粘度が、２００ｍＰａ・ｓ以上である。

　本発明に係る隔壁形成用インクジェット組成物のある特定の局面では、前記熱硬化性化合物が、ＳＰ値の互いに異なる２種以上の熱硬化性化合物を含む。

　本発明に係る隔壁形成用インクジェット組成物のある特定の局面では、前記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、それぞれの前記熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値を算出し、該差の絶対値が最も大きくなる前記熱硬化性化合物を第１の熱硬化性化合物とし、該差の絶対値が最も小さくなる前記熱硬化性化合物を第２の熱硬化性化合物としたときに、前記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、前記第２の熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値が、１．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下である。

　本発明に係る隔壁形成用インクジェット組成物のある特定の局面では、前記熱硬化剤が、芳香族アミンを含み、前記芳香族アミンが、ベンゼン環を２個以上有し、かつアミノ基を２個以上有する。

　本発明に係る隔壁形成用インクジェット組成物のある特定の局面では、前記芳香族アミンにおいて、隣り合うベンゼン環が、酸素原子又は硫黄原子によって結合されている。

　本発明に係る隔壁形成用インクジェット組成物のある特定の局面では、前記熱硬化剤が、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホンを含む。

　本発明の広い局面によれば、基板と、前記基板の第１の表面上に配置されたＬＥＤチップと、前記基板の前記第１の表面上に配置された隔壁とを備え、前記隔壁が、前記基板の前記第１の表面上にて、前記ＬＥＤチップを囲むように配置されており、前記隔壁が、上述した隔壁形成用インクジェット組成物の硬化物である、ＬＥＤモジュールが提供される。

　本発明に係るＬＥＤモジュールのある特定の局面では、ＬＥＤモジュールは、前記隔壁の内壁面上に反射膜をさらに備える。

　本発明の広い局面によれば、光硬化性官能基を有しかつ熱硬化性官能基を有するか又は有さない光硬化性化合物と、光硬化性官能基を有さずかつ熱硬化性官能基を有する熱硬化性化合物と、光ラジカル重合開始剤と、熱硬化剤とを含む隔壁形成用インクジェット組成物を用いるＬＥＤモジュールの製造方法であり、基板の第１の表面上に、インクジェット方式により前記隔壁形成用インクジェット組成物を枠状に塗布して、組成物層を形成する塗布工程と、前記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、少なくとも１種の前記熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値が、０．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上となるように、前記組成物層に光を照射して、Ｂステージ化物を形成する光硬化工程と、加熱により前記Ｂステージ化物を熱硬化させて隔壁を形成する熱硬化工程と、前記基板の前記第１の表面上かつ前記隔壁で囲まれた領域の内側に、ＬＥＤチップを配置する工程とを備える、ＬＥＤモジュールの製造方法が提供される。

　本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法のある特定の局面では、ＬＥＤモジュールの製造方法は、前記隔壁の内壁面上に、反射膜を形成する工程をさらに備える。

　本発明の広い局面によれば、光硬化性官能基を有しかつ熱硬化性官能基を有するか又は有さない光硬化性化合物と、光硬化性官能基を有さずかつ熱硬化性官能基を有する熱硬化性化合物と、光ラジカル重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、前記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、少なくとも１種の前記熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値が、０．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上であり、インクジェット組成物の２５℃及び５ｒｐｍでの粘度が、２０ｍＰａ・ｓ以上１４００ｍＰａ・ｓ以下である、インクジェット組成物が提供される。

　本発明に係る隔壁形成用インクジェット組成物は、光硬化性官能基を有しかつ熱硬化性官能基を有するか又は有さない光硬化性化合物と、光硬化性官能基を有さずかつ熱硬化性官能基を有する熱硬化性化合物と、光ラジカル重合開始剤と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る隔壁形成用インクジェット組成物では、上記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、少なくとも１種の上記熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値が、０．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上である。本発明に係る隔壁形成用インクジェット組成物では、上記の構成が備えられているので、リフロー耐性を高めることができる。

　本発明に係るインクジェット組成物は、光硬化性官能基を有しかつ熱硬化性官能基を有するか又は有さない光硬化性化合物と、光硬化性官能基を有さずかつ熱硬化性官能基を有する熱硬化性化合物と、光ラジカル重合開始剤と、熱硬化剤とを含む。本発明に係るインクジェット組成物では、上記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、少なくとも１種の上記熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値が、０．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上である。本発明に係るインクジェット組成物では、インクジェット組成物の２５℃及び５ｒｐｍでの粘度が、２０ｍＰａ・ｓ以上１４００ｍＰａ・ｓ以下である。本発明に係るインクジェット組成物では、上記の構成が備えられているので、リフロー耐性を高めることができる。

図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る隔壁形成用インクジェット組成物を用いて得られるＬＥＤモジュールを模式的に示す平面図であり、図１（ｂ）は該ＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図２は、本発明の第２の実施形態に係る隔壁形成用インクジェット組成物を用いて得られるＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図３（ａ）～（ｃ）は、図１に示すＬＥＤモジュールの製造方法の各工程を説明するための断面図である。図４（ｄ）～（ｆ）は、図１に示すＬＥＤモジュールの製造方法の各工程を説明するための断面図である。図５（ｇ）は、図１に示すＬＥＤモジュールの製造方法の各工程を説明するための断面図である。

　以下、本発明を詳細に説明する。

　（隔壁形成用インクジェット組成物）
　本発明に係る隔壁形成用インクジェット組成物（以下、「インクジェット組成物」と記載することがある）は、インクジェット装置を用いて塗布されて用いられる。本発明に係るインクジェット組成物は、スクリーン印刷により塗布される組成物とは異なり、ディスペンサーにより塗布される組成物とは異なる。

　本発明に係るインクジェット組成物は、光硬化性官能基を有しかつ熱硬化性官能基を有するか又は有さない光硬化性化合物と、光硬化性官能基を有さずかつ熱硬化性官能基を有する熱硬化性化合物と、光ラジカル重合開始剤と、熱硬化剤とを含む。

　本発明に係るインクジェット組成物は、光硬化性と熱硬化性とを有する。本発明に係るインクジェット組成物は、インクジェット用及び隔壁形成用硬化性組成物である。本発明に係るインクジェット組成物は、光の照射及び加熱により硬化させて用いられることが好ましい。本発明に係るインクジェット用組成物は、光の照射により硬化を進行させた後に加熱により硬化させて用いられることがより好ましい。

　本発明に係るインクジェット組成物では、上記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、少なくとも１種の上記熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値が、０．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上である。すなわち、本発明に係るインクジェット組成物では、上記熱硬化性化合物が、上記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値との差の絶対値が０．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上となるＳＰ値を有する熱硬化性化合物を少なくとも１種含む。

　本発明に係るインクジェット組成物では、上記の構成が備えられているので、リフロー耐性を高めることができる。本発明に係るインクジェット組成物では、リフローにより加熱された場合であっても、該インクジェット組成物により形成された隔壁が基板から剥離したり、隔壁にクラックが生じたりすることを抑えることができる。

　さらに、本発明に係るインクジェット組成物では、上記の構成が備えられているので、冷熱サイクル特性を高めることができる。本発明に係るインクジェット組成物では、冷却及び加熱が繰り返し行われた場合であっても、該インクジェット組成物により形成された隔壁が基板から剥離したり、隔壁にクラックが生じたりすることを抑えることができる。

　上記インクジェット組成物は、例えば、ＬＥＤモジュールにおいて隔壁を形成するために好適に用いられる。上記インクジェット組成物は、ＬＥＤチップの実装領域の周縁部に隔壁を形成するために好適に用いられる。これにより、ＬＥＤチップから生じた光の利用効率を高めることができる。なお、ＬＥＤチップが紫外光を出射するＬＥＤチップ（ＵＶ－ＬＥＤチップ）である場合には、該ＬＥＤチップの発光効率自体が低いことがある。上記インクジェット組成物を用いることにより光の取出効率を高めることができるので、上記インクジェット組成物は、ＬＥＤチップが紫外光を出射するＬＥＤチップである場合に特に好適に用いることができる。

　上記インクジェット組成物では、上記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、少なくとも１種の上記熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値が０．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上である。なお、上記インクジェット組成物が熱硬化性化合物を１種のみ含む場合には、上記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、該熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値が０．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上である。

　上記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値とは、上記インクジェット組成物に含まれる全ての光硬化性化合物が硬化して得られる硬化物の構造式から算出されるＳＰ値である。

　上記熱硬化性化合物のＳＰ値とは、熱硬化性化合物自体のＳＰ値であり、硬化前の熱硬化性化合物のＳＰ値である。

　上記差の絶対値は、インクジェット組成物の光硬化後かつ熱硬化前の状態（Ｂステージ化物の状態）でのＳＰ値の関係性を模擬している。本発明者らは、以下のことを見出した。基板上に塗布したインクジェット組成物を光硬化させたときに、上記差の絶対値が上記下限以上であることにより、光硬化後の光硬化性化合物成分と熱硬化性化合物成分との相溶性が低くなることで、熱硬化性化合物成分が、インクジェット組成物の表面側及び基板側に移動しやすくなる。熱硬化性化合物成分（密着性成分）が基板側に移動した結果、インクジェット組成物を熱硬化させることにより、基板とインクジェット組成物の硬化物（隔壁）との密着性を高めることができる。このため、上記インクジェット組成物では、リフロー耐性を高めることができる。なお、上記差の絶対値が上記下限未満であると、光硬化性化合物の硬化物と熱硬化性化合物との相溶性が高いため、熱硬化性化合物成分（密着性成分）が基板側に集まりにくく、リフロー耐性を高めることができない。

　上記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、少なくとも１種の上記熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値は、０．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上である。上記差の絶対値は、好ましくは０．８（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、より好ましくは１．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、さらに好ましくは２．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、好ましくは７．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下、より好ましくは５．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下、さらに好ましくは３．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下である。また、上記差の絶対値は、０．８（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上７．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることが好ましく、１．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上５．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることがより好ましく、２．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上３．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることがさらに好ましい。上記差の絶対値が上記下限以上であると、熱硬化性化合物成分が基板側に集まりやすくなり、インクジェット組成物を熱硬化させることにより、基板とインクジェット組成物の硬化物（隔壁）との密着性を高めることができ、結果としてリフロー耐性をより一層高めることができる。上記差の絶対値が上記上限以下であると、インクジェット組成物を光硬化させたときに、光硬化後の光硬化性化合物成分と熱硬化性化合物成分とが相分離することを防ぐことができ、結果としてリフロー耐性をより一層高めることができる。

　上記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値は、好ましくは３．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、より好ましくは５．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、さらに好ましくは８．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上である。上記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値は、好ましくは２０．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下、より好ましくは１５．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下、さらに好ましくは１３．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下である。また、上記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値は、３．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上２０．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることが好ましく、５．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上１５．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることがより好ましい。上記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値は、８．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上１３．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることがさらに好ましい。上記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値が上記下限以上及び上記上限以下であると、インクジェット組成物を光硬化させたときに、光硬化後の光硬化性化合物成分と熱硬化性化合物成分とが相分離することを防ぐことができ、結果としてリフロー耐性をより一層高めることができる。

　上記熱硬化性化合物は、ＳＰ値の互いに異なる２種以上の熱硬化性化合物を含んでいてもよい。この場合に、上記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、それぞれの上記熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値を算出し、該差の絶対値が最も大きくなる上記熱硬化性化合物を第１の熱硬化性化合物とし、該差の絶対値が最も小さくなる上記熱硬化性化合物を第２の熱硬化性化合物とする。

　上記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、上記第１の熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値は、０．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上である。上記差の絶対値は、好ましくは０．８（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、より好ましくは１．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、さらに好ましくは２．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、好ましくは７．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下、より好ましくは５．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下、さらに好ましくは３．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下である。また、上記差の絶対値は、０．８（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上７．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることが好ましく、１．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上５．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることがより好ましく、２．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上３．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることがさらに好ましい。上記差の絶対値が上記下限以上であると、上記第１の熱硬化性化合物成分が基板側に集まりやすくなり、インクジェット組成物を熱硬化させることにより、基板とインクジェット組成物の硬化物（隔壁）との密着性を高めることができ、結果としてリフロー耐性をより一層高めることができる。上記差の絶対値が上記上限以下であると、インクジェット組成物を光硬化させたときに、光硬化後の光硬化性化合物成分と上記第１の熱硬化性化合物成分とが相分離することを防ぐことができ、結果としてリフロー耐性をより一層高めることができる。

　上記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、上記第２の熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値は、好ましくは１．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下、より好ましくは０．８（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下、さらに好ましくは０．４（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下である。上記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、上記第２の熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値が上記上限以下であると、インクジェット組成物を光硬化させたときに、光硬化後の光硬化性化合物成分と上記第１，２の熱硬化性化合物成分とが相分離することを防ぐことができ、結果としてリフロー耐性をより一層高めることができる。上記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、上記第２の熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値は、０．１（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上であってもよく、０．２（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上であってもよい。上記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、上記第２の熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値が上記下限以上であると、上記第２の熱硬化性化合物成分が基板側に集まりやすくなり、インクジェット組成物を熱硬化させることにより、基板とインクジェット組成物の硬化物（隔壁）との密着性を高めることができる。上記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、上記第２の熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値は、０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であってもよい。

　上記第１の熱硬化性化合物のＳＰ値は、好ましくは３．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、より好ましくは５．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、さらに好ましくは８．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上である。上記第１の熱硬化性化合物のＳＰ値は、好ましくは１５．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下、より好ましくは１３．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下、さらに好ましくは１１．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下である。また、上記第１の熱硬化性化合物のＳＰ値は、３．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上１５．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることが好ましく、５．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上１３．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることがより好ましく、８．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上１１．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることがさらに好ましい。上記第１の熱硬化性化合物のＳＰ値が上記下限以上及び上記上限以下であると、上記第１の熱硬化性化合物成分が基板側に集まりやすくなり、インクジェット組成物を熱硬化させることにより、基板とインクジェット組成物の硬化物（隔壁）との密着性を高めることができ、結果としてリフロー耐性をより一層高めることができる。

　上記第２の熱硬化性化合物のＳＰ値は、好ましくは３．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、より好ましくは５．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上、さらに好ましくは８．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上である。上記第２の熱硬化性化合物のＳＰ値は、好ましくは１７．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下、より好ましくは１５．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下、さらに好ましくは１２．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下である。また、上記第２の熱硬化性化合物のＳＰ値は、３．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上１７．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることが好ましく、５．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上１５．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることがより好ましく、８．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上１２．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であることがさらに好ましい。上記第２の熱硬化性化合物のＳＰ値が上記下限以上及び上記上限以下であると、上記第２の熱硬化性化合物成分が基板側に集まりやすくなり、インクジェット組成物を熱硬化させることにより、基板とインクジェット組成物の硬化物（隔壁）との密着性を高めることができ、結果としてリフロー耐性をより一層高めることができる。

　本明細書では、ＳＰ値は、沖津法により算出される。上記沖津法では、各官能基のモル引力定数（ΔＦ）及び各原子団の容積（Δｖ）より、各官能基のモル引力定数と分子構造中の当該官能基のユニット数との積の総計（ΣΔＦ）及び各原子団の容積と分子構造中の当該原子団のユニット数との積の総計（ΣΔｖ）を求め、式δ＝ΣΔＦ／ΣΔｖによりＳＰ値を算出する。各官能基のモル引力定数（ΔＦ）及び各原子団の容積（Δｖ）については、日本接着学会誌１９９６年４０巻８号３４７ページ表３－３に記載されている。また、ＳＰ値の計算式については、同３４２ページ～３５０ページに記載されている。なお、上記熱硬化性化合物が、重合度の異なる熱硬化性化合物の混合物である場合は、上記熱硬化性化合物の各重合度でのＳＰ値と該重合度の熱硬化性化合物の重量基準での含有率との積の総計を、上記熱硬化性化合物のＳＰ値とする。

　上記インクジェット組成物は、４０℃以上、１００℃以下に加温した状態で塗布されることが好ましい。上記インクジェット組成物は、５０℃以上に加温した状態で塗布されることがより好ましく、７０℃以上に加温した状態で塗布されることがさらに好ましい。上記インクジェット組成物は、９５℃以下に加温した状態で塗布されることがより好ましく、９０℃以下に加温した状態で塗布されることがさらに好ましく、８５℃以下に加温した状態で塗布されることが特に好ましい。上記インクジェット組成物は、インクジェット方式により塗布されて用いられるので、上記インクジェット組成物は、１０℃以上、１００℃以下で液体であることが好ましい。上記インクジェット組成物は、２０℃以上、７０℃以上、９０℃以下及び８５℃以下のそれぞれで、液体であることが好ましい。

　上記インクジェット組成物の２５℃及び５ｒｐｍでの粘度（η２５）は、好ましくは２０ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは１５０ｍＰａ・ｓ以上であり、好ましくは１４００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは１２００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは８００ｍＰａ・ｓ以下である。また、上記粘度（η２５）は、２０ｍＰａ・ｓ以上１４００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１００ｍＰａ・ｓ以上１２００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましく、１５０ｍＰａ・ｓ以上８００ｍＰａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。上記粘度（η２５）が上記下限以上及び上記上限以下であると、インクジェット吐出性を高め、かつ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を良好に形成することができる。

　上記インクジェット組成物の７５℃及び５ｒｐｍでの粘度（η１）は、好ましくは３ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは５ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以上であり、好ましくは２００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは５０ｍＰａ・ｓ以下である。また、上記粘度（η１）は、３ｍＰａ・ｓ以上２００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、５ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましく、１０ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。上記粘度（η１）が上記下限以上及び上記上限以下であると、インクジェット吐出性を高めることができる。

　上記インクジェット組成物を９５℃で１２時間加熱した後の７５℃及び５ｒｐｍでの粘度（η２）は、好ましくは３ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは５ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以上であり、好ましくは２００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは５０ｍＰａ・ｓ以下である。また、上記粘度（η２）は、３ｍＰａ・ｓ以上２００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、５ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましく、１０ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。上記粘度（η２）が上記下限以上及び上記上限以下であると、インクジェット組成物を連続して長時間吐出することができる。

　インクジェット組成物の保存安定性を高める観点からは、上記粘度（η２）の、上記粘度（η１）に対する比（η２／η１）は、好ましくは１．０以上であり、好ましくは１．３以下、より好ましくは１．２以下、さらに好ましくは１．１以下である。

　上記粘度（η２５）、上記粘度（η１）及び上記粘度（η２）は、ＪＩＳ　Ｋ２２８３に準拠して、Ｅ型粘度計（例えば、東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）を用いて測定することができる。

　以下、上記インクジェット組成物に含まれる各成分の詳細を説明する。なお、以下の説明において、「（メタ）アクリル」は「アクリル」と「メタクリル」との一方又は双方を意味し、「（メタ）アクリレート」は「アクリレート」と「メタクリレート」との一方又は双方を意味する。

　＜光硬化性化合物＞
　上記光硬化性化合物は、光硬化性官能基を有しかつ熱硬化性官能基を有するか又は有さない化合物である。すなわち、上記光硬化性化合物は、光及び熱硬化性化合物であってもよい。上記光硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記光硬化性化合物としては、（メタ）アクリロイル基を有する化合物、ビニル基を有する化合物、及びマレイミド基を有する化合物等が挙げられる。

　光硬化性を高める観点からは、上記光硬化性化合物の上記光硬化性官能基は、（メタ）アクリロイル基であることが好ましい。光硬化性を高める観点からは、上記光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有することが好ましい。

　上記光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を１個有していてもよく、（メタ）アクリロイル基を２個有していてもよく、（メタ）アクリロイル基を２個以上有していてもよく、（メタ）アクリロイル基を３個以上有していてもよく、（メタ）アクリロイル基を４個以上有していてもよく、（メタ）アクリロイル基を５個以上有していてもよい。上記光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を１０個以下有していてもよい。

　光硬化性をより一層高め、アスペクト比がより一層大きい隔壁を良好に形成する観点からは、上記光硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する光硬化性化合物を含むことが好ましい。

　上記光硬化性化合物は、単官能（メタ）アクリレートであってもよく、多官能（メタ）アクリレートであってもよい。上記光硬化性化合物は、二官能の（メタ）アクリレート化合物を含んでいてもよく、三官能の（メタ）アクリレート化合物を含んでいてもよく、四官能の（メタ）アクリレート化合物を含んでいてもよく、五官能の（メタ）アクリレート化合物を含んでいてもよく、六官能の（メタ）アクリレート化合物を含んでいてもよい。上記光硬化性化合物は、二官能以上の（メタ）アクリレート化合物を含んでいてもよく、七官能以上の（メタ）アクリレート化合物を含んでいてもよい。上記光硬化性化合物は、１０官能以下の（メタ）アクリレート化合物を含んでいてもよい。

　光硬化性をより一層高め、アスペクト比がより一層大きい隔壁を良好に形成する観点からは、上記光硬化性化合物は、多官能（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。上記多官能（メタ）アクリレートは、二官能の（メタ）アクリレートであってもよく、三官能の（メタ）アクリレートであってもよく、四官能の（メタ）アクリレートであってもよく、五官能の（メタ）アクリレートであってもよく、六官能の（メタ）アクリレートであってもよい。上記多官能（メタ）アクリレートは、二官能以上の（メタ）アクリレートであり、七官能以上の（メタ）アクリレートであってもよい。上記多官能（メタ）アクリレートは、十官能以下の（メタ）アクリレートであってもよい。

　上記単官能（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、ｉ－プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｉ－ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングルコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングルコール（メタ）アクリレート、メトキシプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ジヒドロキシシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ナフチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、及びステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　上記二官能の（メタ）アクリレートとしては、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、２，４－ジメチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、ブチルエチルプロパンジオールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンメタノールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、オリゴエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２－エチル－２－ブチルブタンジオールジ（メタ）アクリレート、２－エチル－２－ブチルプロパンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、及びジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　上記三官能の（メタ）アクリレートとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンのアルキレンオキシド変性トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（（メタ）アクリロイルオキシプロピル）エーテル、イソシアヌル酸アルキレンオキシド変性トリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリ（（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、及びソルビトールトリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　上記四官能の（メタ）アクリレートとしては、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ソルビトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、及びプロピオン酸ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　上記五官能の（メタ）アクリレートとしては、ソルビトールペンタ（メタ）アクリレート、及びジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートが挙げられる。

　上記六官能の（メタ）アクリレートとしては、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ソルビトールヘキサ（メタ）アクリレート、及びフォスファゼンのアルキレンオキシド変性ヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　上記光硬化性化合物は、多環骨格又はウレタン骨格を有し、かつ（メタ）アクリロイル基を２個以上有する光硬化性化合物を含むことが好ましい。上記の好ましい光硬化性化合物を用いた場合、インクジェット組成物の硬化物の弾性率を高め、隔壁の強度を高めることができる。上記光硬化性化合物は、多環骨格を有していてもよく、ウレタン骨格を有していてもよい。

　多環骨格を有し、かつ（メタ）アクリロイル基を２個以上有する光硬化性化合物としては、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、イソボルニルジメタノールジ（メタ）アクリレート及びジシクロペンテニルジメタノールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。インクジェット組成物の硬化物の弾性率を高め、隔壁の強度を高める観点からは、上記光硬化性化合物は、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。

　上記光硬化性化合物における上記「多環骨格」とは、複数の環状骨格を連続して有する構造を示す。具体的には、多環骨格は、２個以上の環がそれぞれ２個以上の原子を共有した形で一体となっている骨格であり、縮合環を有する骨格である。上記多環骨格は、例えば、２つの環の間にアルキレン基が存在する骨格ではない。上記多環骨格としては、多環脂環式骨格及び多環芳香族骨格等が挙げられる。

　上記多環脂環式骨格としては、ビシクロアルカン骨格、トリシクロアルカン骨格、テトラシクロアルカン骨格及びイソボルニル骨格等が挙げられる。

　上記多環芳香族骨格としては、ナフタレン環骨格、アントラセン環骨格、フェナントレン環骨格、テトラセン環骨格、クリセン環骨格、トリフェニレン環骨格、テトラフェン環骨格、ピレン環骨格、ペンタセン環骨格、ピセン環骨格及びペリレン環骨格等が挙げられる。

　ウレタン骨格を有し、かつ（メタ）アクリロイル基を２個以上有する光硬化性化合物は、例えば、以下の方法によって得られる。ポリオールと２官能以上のイソシアネートとを反応させ、さらに残りのイソシアネート基に、アルコールや水酸基を有する（メタ）アクリルモノマーを反応させる。２官能以上のイソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリルモノマーを反応させてもよい。具体的には、例えば、トリメチロールプロパン１モルとイソホロンジイソシアネート３モルとを錫系触媒下で反応させる。得られた化合物中に残るイソシアネート基と、２モルの水酸基を有するアクリルモノマーであるヒドロキシエチルアクリレートを反応させることにより、上記ウレタン変性（メタ）アクリル化合物が得られる。

　上記ポリオールとしては、エチレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、及び（ポリ）プロピレングリコール等が挙げられる。

　上記イソシアネートとしては、イソホロンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添ＭＤＩ、ポリメリックＭＤＩ、１，５－ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤＩ、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、及び１，６，１０－ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。

　上記光硬化性官能基と熱硬化性官能基との双方を有する硬化性化合物としては、（メタ）アクリロイル基及びエポキシ基を有する化合物等が挙げられる。

　上記（メタ）アクリロイル基及びエポキシ基を有する化合物としては、グリシジル（メタ）アクリレート、及び４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル等が挙げられる。

　上記インクジェット組成物１００重量％中、上記光硬化性化合物の含有量は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは４０重量％以上、さらに好ましくは６０重量％以上であり、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８０重量％以下、さらに好ましくは７０重量％以下である。また、上記インクジェット組成物１００重量％中、上記光硬化性化合物の含有量は、３０重量％以上９０重量％以下であることが好ましく、４０重量％以上８０重量％以下であることがより好ましく、６０重量％以上７０重量％以下であることがさらに好ましい。上記光硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、光硬化性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成することができる。

　＜熱硬化性化合物＞
　上記熱硬化性化合物は、光硬化性官能基を有さずかつ熱硬化性官能基を有する化合物である。上記熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。上記熱硬化性化合物は、ＳＰ値の互いに異なる２種以上の熱硬化性化合物を含むことが好ましい。

　上記熱硬化性化合物としては、マレイミド基を有する化合物、環状エーテル基を有する化合物、チイラン基を有する化合物、及びビニル基を有する化合物等が挙げられる。

　熱硬化性を高める観点からは、上記熱硬化性化合物は、環状エーテル基を有することが好ましく、エポキシ基を有することがより好ましい。上記熱硬化性化合物は、エポキシ化合物を含むことが好ましい。

　熱硬化性を高める観点からは、上記第１の熱硬化性化合物は、環状エーテル基を有することが好ましく、エポキシ基を有することがより好ましい。上記第１の熱硬化性化合物は、エポキシ化合物であることが好ましい。熱硬化性を高める観点からは、上記第２の熱硬化性化合物は、環状エーテル基を有することが好ましく、エポキシ基を有することがより好ましい。上記第２の熱硬化性化合物は、エポキシ化合物であることが好ましい。

　上記エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ化合物、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ化合物等が挙げられる。

　上記エポキシ化合物は、グリシジルエーテル型エポキシ化合物であってもよい。上記グリシジルエーテル型エポキシ化合物とは、グリシジルエーテル基を少なくとも１個有するエポキシ化合物である。また、上記エポキシ化合物は、グリシジルアミン型エポキシ化合物であってもよい。上記グリシジルアミン型エポキシ化合物とは、グリシジルアミン基を少なくとも１個有するエポキシ化合物である。

　リフロー耐性をより一層高める観点からは、上記熱硬化性化合物は、芳香族骨格を有することが好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、又はビスフェノールＦ型エポキシ化合物であることがより好ましい。

　上記熱硬化性化合物は、２５℃で液状であってもよく、２５℃で固体であってもよい。上記熱硬化性化合物は、２５℃で液状であることが好ましい。上記熱硬化性化合物が、２５℃で液状であると、熱硬化性化合物成分が基板側に集まりやすくなり、インクジェット組成物を熱硬化させることにより、基板とインクジェット組成物の硬化物（隔壁）との密着性を高めることができる。結果として、リフロー耐性をより一層高めることができ、かつ、アスペクト比が大きい隔壁を安定して形成することできる。

　上記熱硬化性化合物の２５℃及び５ｒｐｍでの粘度は、好ましくは２００ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ以上であり、好ましくは７００００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは２００００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは７０００ｍＰａ・ｓ以下である。上記熱硬化性化合物の２５℃及び５ｒｐｍでの粘度は、２００ｍＰａ・ｓ以上７００００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、５００ｍＰａ・ｓ以上２００００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましく、１０００ｍＰａ・ｓ以上７０００ｍＰａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。上記熱硬化性化合物の粘度が上記下限以上及び上記上限以下であると、熱硬化性化合物成分が基板側に集まりやすくなり、インクジェット組成物を熱硬化させることにより、基板とインクジェット組成物の硬化物（隔壁）との密着性を高めることができる。結果として、リフロー耐性をより一層高めることができ、かつ、アスペクト比が大きい隔壁を安定して形成することできる。

　上記インクジェット組成物１００重量％中、上記熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは５．０重量％以上、より好ましくは８．０重量％以上、さらに好ましくは１０重量％以上であり、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下、さらに好ましくは１５重量％以下である。また、上記インクジェット組成物１００重量％中、上記熱硬化性化合物の含有量は、５．０重量％以上３０重量％以下であることが好ましく、８．０重量％以上２０重量％以下であることがより好ましく、１０重量％以上１５重量％以下であることがさらに好ましい。上記熱硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、熱硬化性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成することができる。

　上記インクジェット組成物１００重量％中、上記第１の熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは５．０重量％以上、より好ましくは８．０重量％以上、さらに好ましくは１０重量％以上であり、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下、さらに好ましくは１５重量％以下である。また、上記インクジェット組成物１００重量％中、上記第１の熱硬化性化合物の含有量は、５．０重量％以上３０重量％以下であることが好ましく、８．０重量％以上２０重量％以下であることがより好ましく、１０重量％以上１５重量％以下であることがさらに好ましい。上記第１の熱硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、熱硬化性をより一層高めることができる。また、インクジェット組成物を光硬化させたときに、光硬化後の光硬化性化合物成分と上記第１の熱硬化性化合物成分とが相分離することを防ぐことができ、基板とインクジェット組成物の硬化物（隔壁）との密着性をより一層高めることができる。結果としてリフロー耐性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成することができる。

　上記インクジェット組成物１００重量％中、上記第２の熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上、さらに好ましくは１．０重量％以上であり、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下、さらに好ましくは１５重量％以下である。また、上記インクジェット組成物１００重量％中、上記第２の熱硬化性化合物の含有量は、０．１重量％以上３０重量％以下であることが好ましく、０．５重量％以上２０重量％以下であることがより好ましく、１．０重量％以上１５重量％以下であることがさらに好ましい。上記第２の熱硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、熱硬化性をより一層高めることができ、基板とインクジェット組成物の硬化物（隔壁）との密着性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成することができる。

　上記熱硬化性化合物の全体１００重量％中、上記第１の熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、さらに好ましくは６０重量％以上であり、好ましくは１００重量％以下、より好ましくは９５重量％以下、さらに好ましくは９２重量％以下、特に好ましくは８５重量％以下である。上記第１の熱硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、熱硬化性をより一層高めることができる。また、インクジェット組成物を光硬化させたときに、光硬化後の光硬化性化合物成分と上記第１の熱硬化性化合物成分とが相分離することを防ぐことができ、基板とインクジェット組成物の硬化物（隔壁）との密着性をより一層高めることができる。結果としてリフロー耐性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成することができる。上記第１の熱硬化性化合物の含有量は、１００重量％であってもよい。

　上記熱硬化性化合物の全体１００重量％中、上記第２の熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは８重量％以上、さらに好ましくは１５重量％以上であり、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは９２重量％以下、さらに好ましくは８５重量％以下である。上記第２の熱硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、熱硬化性及び基板とインクジェット組成物の硬化物（隔壁）との密着性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成することができる。

　上記インクジェット組成物１００重量％中、上記光硬化性化合物と上記熱硬化性化合物との合計含有量は、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは８０重量％以上、さらに好ましくは８５重量％以上であり、好ましくは９８重量％以下、より好ましくは９５重量％以下、さらに好ましくは９２重量％以下である。上記合計含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、光硬化性及び熱硬化性をより一層高めることができ、基板とインクジェット組成物の硬化物（隔壁）との密着性をより一層高めることができ、アスペクト比がより一層大きい隔壁を形成することができる。

　＜光ラジカル重合開始剤＞
　上記光ラジカル重合開始剤は、光の照射によりラジカルを発生し、ラジカル重合反応を開始するための化合物である。

　上記光ラジカル重合開始剤としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン化合物；２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン等のアルキルフェノン化合物；アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン化合物；２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノアセトフェノン等のアミノアセトフェノン化合物；２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン等のアントラキノン化合物；２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン化合物；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール化合物；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；１，２－オクタンジオン、１－［４－（フェニルチオ）－２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－１－（ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物；ビス（シクロペンタジエニル）－ジ－フェニル－チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ジ－クロロ－チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，３，４，５，６－ペンタフルオロフェニル）チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（ピロール－１－イル）フェニル）チタニウムなどのチタノセン化合物等が挙げられる。上記光ラジカル重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記光ラジカル重合開始剤とともに、光重合開始助剤を用いてもよい。上記光重合開始助剤としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン及びトリエタノールアミン等が挙げられる。上記光重合開始助剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　光硬化反応を良好に進行させる観点からは、上記インクジェット組成物１００重量％中、上記光ラジカル重合開始剤の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは１．０重量％以上であり、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは７．０重量％以下である。

　光硬化反応を良好に進行させる観点からは、上記光硬化性化合物１００重量部に対して、上記光ラジカル重合開始剤の含有量は、好ましくは１．０重量部以上、より好ましくは３．０重量部以上であり、好ましくは１０重量部以下、より好ましくは７．０重量部以下である。

　＜熱硬化剤＞
　上記熱硬化剤は、上記熱硬化性化合物を熱硬化させる。

　上記熱硬化剤としては、有機酸、アミン化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、フェノール化合物、ユリア化合物、ポリスルフィッド化合物及び酸無水物等が挙げられる。上記熱硬化剤として、アミン－エポキシアダクトなどの変性ポリアミン化合物を用いてもよい。上記熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記アミン化合物とは、１個以上の１～３級のアミノ基を有する化合物を意味する。上記アミン化合物としては、例えば、（１）脂肪族アミン、（２）脂環族アミン、（３）芳香族アミン、（４）ヒドラジド、及び（５）グアニジン誘導体等が挙げられる。上記アミン化合物としては、エポキシ化合物付加ポリアミン（エポキシ化合物とポリアミンの反応物）、マイケル付加ポリアミン（α，β－不飽和ケトンとポリアミンの反応物）、マンニッヒ付加ポリアミン（ポリアミンとホルマリン及びフェノールの縮合体）、チオ尿素付加ポリアミン（チオ尿素とポリアミンの反応物）、ケトン封鎖ポリアミン（ケトン化合物とポリアミンの反応物［ケチミン］）等のアダクト体が用いられてもよい。

　上記（１）脂肪族アミンとしては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、及びジエチルアミノプロピルアミン等が挙げられる。

　上記（２）脂環族アミンとしては、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、Ｎ－アミノエチルピペラジン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカンアダクト、ビス（４－アミノ－３－メチルシクロヘキシル）メタン、及びビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン等が挙げられる。

　上記（３）芳香族アミンとしては、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、ｏ－キシレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、ｐ－キシレンジアミン、４，４－ジアミノジフェニルメタン、４，４－ジアミノジフェニルプロパン、４，４－ジアミノジフェニルエーテル、４，４－ジアミノー３，３－ジエチルー５，５－ジメチルジフェニルメタン、ジフェニルメタン、４，４－ジアミノジシクロヘキサン、ビス（４－アミノフェニル）フェニルメタン、１，５－ジアミノナフタレン、１，１－ビス（４－アミノフェニル）シクロヘキサン、２，２－ビス［（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４－メチレン－ビス（２－クロロアニリン）、及び４，４－ジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。

　上記（４）ヒドラジドとしては、カルボジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、及びイソフタル酸ジヒドラジド等が挙げられる。

　上記（５）グアニジン誘導体としては、ジシアンジアミド、１－ｏ－トリルジグアニド、α－２，５－ジメチルグアニド、α，ω－ジフェニルジグアニジド、α，α－ビスグアニルグアニジノジフェニルエーテル、ｐ－クロロフェニルジグアニド、α，α－ヘキサメチレンビス［ω－（ｐ－クロロフェノール）］ジグアニド、フェニルジグアニドオキサレート、アセチルグアニジン、及びジエチルシアノアセチルグアニジン等が挙げられる。

　上記フェノール化合物としては、多価フェノール化合物等が挙げられる。上記多価フェノール化合物としては、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、ブチルフェノール、オクチルフェノール、ビスフェノールＡ、テトラブロムビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’－ビフェニルフェノール、ナフタレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、及びフルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂等が挙げられる。

　上記酸無水物としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ドデシル無水コハク酸、無水クロレンディック酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、及びポリアゼライン酸無水物等が挙げられる。

　連続吐出性を高める観点からは、上記熱硬化剤は、芳香族アミンを含むことが好ましい。上記芳香族アミンは、ベンゼン環を１個有していてもよく、２個有していてもよく、２個以上有していてもよく、３個以上有していてもよい。上記芳香族アミンは、ベンゼン環を１０個以下有していてもよい。上記芳香族アミンは、アミノ基を１個有していてもよく、２個有していてもよく、２個以上有していてもよく、３個以上有していてもよい。上記芳香族アミンは、アミノ基を１０個以下有していてもよい。連続吐出性を高める観点からは、上記芳香族アミンは、ベンゼン環を２個以上有し、かつアミノ基を２個以上有することが好ましい。

　保存安定性、連続吐出性、及び冷熱サイクル特性を高める観点からは、上記芳香族アミンにおいて、隣り合うベンゼン環が、酸素原子又は硫黄原子によって結合されていることが好ましい。保存安定性、連続吐出性、及び冷熱サイクル特性を高める観点からは、上記芳香族アミンにおいて、上記隣り合うベンゼン環は、エーテル結合又はチオエーテル結合によって結合されていることが好ましい。

　ベンゼン環を２個以上有し、かつアミノ基を２個以上有し、隣り合うベンゼン環が酸素原子又は硫黄原子によって結合されている芳香族アミンとしては、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４－ジアミノジフェニルスルホン、及び４，４－ジアミノジフェニルエーテル等が挙げられる。連続吐出性を高める観点からは、上記芳香族アミンは、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、又はビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホンであることが特に好ましい。保存安定性、連続吐出性、及び冷熱サイクル特性を高める観点からは、上記熱硬化剤は、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホンを含むことが特に好ましい。

　熱硬化反応を良好に進行させる観点からは、上記インクジェット組成物１００重量％中、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは１．０重量％以上、より好ましくは５．０重量％以上であり、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１０重量％以下である。

　熱硬化反応を良好に進行させる観点からは、上記熱硬化性化合物１００重量部に対して、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは１０．０重量部以上、より好ましくは３０．０重量部以上であり、好ましくは１１０重量部以下、より好ましくは７０重量部以下である。

　＜溶剤＞
　上記インクジェット組成物は、溶剤を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。

　上記溶剤としては、水及び有機溶剤等が挙げられる。残留物の除去性をより一層高める観点からは、上記溶剤は、有機溶剤であることが好ましい。上記有機溶剤としては、エタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、炭酸プロピレン等のエステル類、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類、並びに石油エーテル、ナフサ等の石油系溶剤等が挙げられる。

　塗布性を良好にする観点からは、上記インクジェット組成物１００重量％中、上記溶剤の含有量は、好ましくは０重量％以上であり、好ましくは５重量％以下、より好ましくは１重量％以下、更に好ましくは０．５重量％以下である。上記インクジェット組成物は、上記溶剤を含まないか、又は、上記溶剤を、上記インクジェット組成物１００重量％中、５重量％以下の含有量で含んでいてもよい。

　＜他の成分＞
　上記インクジェット組成物は、他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、硬化促進剤、顔料、染料、レベリング剤、消泡剤、カップリング剤、酸化防止剤、及び重合禁止剤等が挙げられる。

　（ＬＥＤモジュール及びＬＥＤモジュールの製造方法）
　本発明に係るＬＥＤモジュールは、基板と、上記基板の第１の表面上に配置されたＬＥＤチップと、上記基板の上記第１の表面上に配置された隔壁とを備える。上記ＬＥＤモジュールでは、上記隔壁が、上記基板の上記第１の表面上にて、上記ＬＥＤチップを囲むように配置されている。上記ＬＥＤモジュールでは、上記隔壁が、上述した隔壁形成用インクジェット組成物の硬化物である。

　また、本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法は、光硬化性官能基を有しかつ熱硬化性官能基を有するか又は有さない光硬化性化合物と、光硬化性官能基を有さずかつ熱硬化性官能基を有する熱硬化性化合物と、光ラジカル重合開始剤と、熱硬化剤とを含む隔壁形成用インクジェット組成物を用いる。本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法は、以下の工程を備える。（１）基板の第１の表面上に、インクジェット方式により上記隔壁形成用インクジェット組成物を枠状に塗布して、組成物層を形成する塗布工程。（２）上記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、少なくとも１種の上記熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値が、０．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上となるように、上記組成物層に光を照射して、Ｂステージ化物を形成する光硬化工程。（３）加熱により上記Ｂステージ化物を熱硬化させて隔壁を形成する熱硬化工程。（４）上記基板の上記第１の表面上かつ上記隔壁で囲まれた領域の内側に、ＬＥＤチップを配置する工程。

　本発明に係るＬＥＤモジュール及びＬＥＤモジュールの製造方法では、上記の構成が備えられているので、リフロー耐性を高めることができる。また、本発明に係るＬＥＤモジュール及びＬＥＤモジュールの製造方法では、上記の構成が備えられているので、冷熱サイクル特性を高めることができる。さらに、本発明に係るＬＥＤモジュール及びＬＥＤモジュールの製造方法では、上記の構成が備えられているので、ＬＥＤチップから生じた光の取出効率を高めることができる。

　以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。なお、以下の図面において、大きさ、厚み、及び形状等は、図示の便宜上、実際の大きさ、厚み、及び形状等と異なる場合がある。

　図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る隔壁形成用インクジェット組成物を用いて得られるＬＥＤモジュールを模式的に示す平面図である。図１（ｂ）は該ＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩ－Ｉ線に沿う断面図である。

　図１に示すＬＥＤモジュール１は、基板１１と、基板１１の第１の表面１１ａ上に配置されたＬＥＤチップ１２と、基板１１の第１の表面１１ａ上に配置された隔壁１３とを備える。ＬＥＤモジュール１では、隔壁１３が、基板１１の第１の表面１１ａ上にて、ＬＥＤチップ１２を囲むように配置されている。ＬＥＤモジュール１では、隔壁１３が、上述した隔壁形成用インクジェット組成物の硬化物である。ＬＥＤチップ１２の外側面と、隔壁１３の内側面とは間隔を隔てている。ＬＥＤチップ１２の外側面と、隔壁１３の内側面との間には空間が存在する。ＬＥＤモジュール１では、隔壁１３が、上述した隔壁形成用インクジェット組成物により形成されている。隔壁１３は、ＬＥＤチップ１２の表面上には配置（形成）されていない。ＬＥＤチップ１２の上面は、隔壁１３により覆われていない。隔壁１３の形状は、枠状である。

　上記隔壁は、上記ＬＥＤチップの少なくとも一部を囲むように配置されていることが好ましい。上記隔壁は、上記ＬＥＤチップの一部を囲むように配置されていてもよく、上記ＬＥＤチップの全体を囲むように配置されていてもよい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記隔壁は、上記ＬＥＤチップの全体を囲むように配置されていることが好ましい。

　図２は、本発明の第２の実施形態に係る隔壁形成用インクジェット組成物を用いて得られるＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。

　図２に示すＬＥＤモジュール１Ａは、基板１１と、基板１１の第１の表面１１ａ上に配置されたＬＥＤチップ１２と、基板１１の第１の表面１１ａ上に配置された隔壁１３と、隔壁１３の内壁面（内側面）上に反射膜１４をさらに備える。ＬＥＤチップ１２の外側面と、隔壁１３の内側面とは間隔を隔てている。ＬＥＤチップ１２の外側面と、隔壁１３の内側面との間には空間が存在する。ＬＥＤチップ１２の外側面と、反射膜１４の内側面とは間隔を隔てている。ＬＥＤチップ１２の外側面と、反射膜１４の内側面との間には空間が存在する。ＬＥＤモジュール１Ａは、ＬＥＤモジュール１と反射膜１４の有無においてのみ異なっている。ＬＥＤモジュールは、上記隔壁の内壁面上に反射膜をさらに備えていてもよく、備えていなくてもよい。

　図３（ａ）～（ｃ）、図４（ｄ）～（ｆ）及び図５（ｇ）を参照しつつ、図１に示すＬＥＤモジュールの製造方法の一例について説明する。

　先ず、光硬化性官能基を有しかつ熱硬化性官能基を有するか又は有さない光硬化性化合物と、光硬化性官能基を有さずかつ熱硬化性官能基を有する熱硬化性化合物と、光ラジカル重合開始剤と、熱硬化剤とを含む隔壁形成用インクジェット組成物（インクジェット組成物）を用意する。

　次に、図３（ａ）に示すように、基板１１の第１の表面１１ａ上に、インクジェット方式によりインクジェット組成物を塗布して、組成物層１３Ａを形成する（塗布工程）。インクジェット装置の吐出部５１から、インクジェット組成物を吐出する。

　さらに、図３（ｂ）に示すように、インクジェット装置の光照射部５２から組成物層１３Ａに光を照射して、組成物層１３Ａの硬化を進行させて、Ｂステージ化物１３Ｂを形成する（光硬化工程）。Ｂステージ化物１３Ｂは、インクジェット組成物の予備硬化物である。

　上記光硬化工程後、上記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、少なくとも１種の上記熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値が、０．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上となる。上記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、少なくとも１種の上記熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値は、好ましくは０．８以上、より好ましくは１．０以上、さらに好ましくは２．０以上であり、好ましくは７．０以下、より好ましくは５．０以下、さらに好ましくは３．０以下である。

　なお、上記ＬＥＤモジュールの製造方法では、特定の領域にインクジェット組成物を塗布した後、塗布されたインクジェット組成物の全体に対して光を照射してＢステージ化物を形成してもよい。上記ＬＥＤモジュールの製造方法では、インクジェット組成物を複数滴塗布するごとに、塗布されたインクジェット組成物に対して光を照射してＢステージ化物を形成してもよい。上記ＬＥＤモジュールの製造方法では、インクジェット組成物を１滴塗布するごとに、塗布されたインクジェット組成物に対して光を照射してＢステージ化物を形成してもよい。

　上記光硬化工程後、上記塗布工程及び上記光硬化工程を繰り返すか否か判断する。上記塗布工程及び上記光硬化工程が繰り返される場合には、形成されたＢステージ化物１３Ｂの基板１１側とは反対の表面側にインクジェット組成物が塗布される。

　図３（ｃ）及び図４（ｄ）はそれぞれ、２回目の塗布工程及び２回目の光硬化工程を示す図である。図３（ｃ）に示すように、インクジェット装置を用いて、Ｂステージ化物１３Ｂの基板１１側とは反対の表面上にインクジェット組成物を塗布し、Ｂステージ化物１３Ｂの表面上に組成物層１３Ａを形成する。次に、図４（ｄ）に示すように、インクジェット装置の光照射部５２から、塗布された組成物層１３Ａに光を照射して、Ｂステージ化物１３Ｂを形成する。

　図３，４では、上記塗布工程及び上記光硬化工程は、組成物層の厚み方向にて、図３（ａ）及び図３（ｂ）と、図３（ｃ）及び図４（ｄ）との２回行われている。上記塗布工程及び上記光硬化工程をそれぞれ、組成物層の厚み方向にて複数回行うことにより、Ｂステージ化物の厚みを大きくすることができ、Ｂステージ化物のアスペクト比（厚み／幅）を大きくすることができる。組成物層の厚み方向にて、上記塗布工程及び上記光硬化工程はそれぞれ、２回以上行われてもよく、３回以上行われてもよい。組成物層の厚み方向にて、上記塗布工程及び上記光硬化工程はそれぞれ、１００００回以下行われてもよく、１０００回以下行われてもよく、１００回以下行われてもよく、１０回以下行われてもよい。

　上記の塗布工程及び上記光硬化工程を繰り返すことにより、図４（ｅ）に示す枠状のＢステージ化物１３Ｂを形成する。

　次に、図４（ｆ）に示すように、加熱によりＢステージ化物１３Ｂを熱硬化させる（熱硬化工程）。図４（ｅ）で得られた基板１１とＢステージ化物１３Ｂとを備える構造体を加熱することにより、Ｂステージ化物１３Ｂを熱硬化させる。これにより、隔壁１３が形成される。隔壁１３は、インクジェット組成物の硬化物層である。

　次に、図５（ｇ）に示すように、基板１１の第１の表面１１ａ上かつ隔壁１３で囲まれた領域の内側に、ＬＥＤチップ１２を配置する。このようにして、図１に示すＬＥＤモジュール１を得ることができる。

　なお、図４（ｆ）に示す熱硬化工程後、図５（ｇ）に示すＬＥＤチップの配置工程前に、隔壁１３の内壁面上に、反射膜をさらに形成してもよい。隔壁１３の内壁面上に反射膜をさらに形成した場合には、図２に示すＬＥＤモジュール１Ａが製造される。

　上記インクジェット組成物は、上記インクジェット装置による吐出時に、４０℃以上１００℃以下に加温した状態で、吐出されることが好ましい。インクジェット組成物を連続して長時間吐出する観点からは、上記インクジェット組成物を循環させながら、塗布することが好ましい。

　上記インクジェット組成物を加熱しながら循環させる場合には、インクジェット装置のインクタンク内に加熱ヒーターを導入したり、循環流路部に加熱ヒーターを用いたりすることで、上記インクジェット組成物の温度を調節することが可能である。

　上記光硬化工程では、紫外線が照射されることが好ましい。上記光硬化工程における紫外線の照度及び照射時間は、インクジェット組成物の組成及びインクジェット組成物の塗布厚みにより適宜変更可能である。上記光硬化工程における紫外線の照度は、例えば、１０００ｍＷ／ｃｍ^２以上であってもよく、５０００ｍＷ／ｃｍ^２以上であってもよく、１００００ｍＷ／ｃｍ^２以下であってもよく、８０００ｍＷ／ｃｍ^２以下であってもよい。上記光硬化工程における紫外線の照射時間は、例えば、０．０１秒以上であってもよく、０．１秒以上であってもよく、４００秒以下であってもよく、１００秒以下であってもよい。

　上記塗布工程後、紫外線を照射するまでの時間は、インクジェット組成物の組成（特に、硬化性）、及び塗布厚みにより適宜変更可能である。上記塗布工程後、紫外線を照射するまでの時間は、０．００１秒以上であってもよく、０．０１秒以上であってもよく、０．１秒以上であってもよく、４０秒以内であってもよく、４秒以内であってもよく、０．４秒以内であってもよい。上記塗布工程後、紫外線を照射するまでの時間は、インクジェット装置の吐出速度、及びインクジェット装置の吐出部と光照射部との距離等により、調整することができる。

　上記熱硬化工程における加熱温度及び加熱時間は、インクジェット組成物の組成及びＢステージ化物の厚みにより適宜変更可能である。上記熱硬化工程における加熱温度は、例えば、１００℃以上であってもよく、１２０℃以上であってもよく、２５０℃以下であってもよく、２００℃以下であってもよい。上記熱硬化工程における加熱時間は、例えば、５分以上であってもよく、３０分以上であってもよく、６００分以下であってもよく、３００分以下であってもよい。

　本発明に係るＬＥＤモジュールでは、上記隔壁が、枠状に配置されていることが好ましい。上記ＬＥＤモジュールでは、上記隔壁が、上記基板の中央部には配置されていないことが好ましい。上記ＬＥＤモジュールにおける明るさを高める観点からは、上記ＬＥＤモジュールでは、上記ＬＥＤチップの外側面と、上記隔壁の内側面とは間隔を隔てていることが好ましい。上記ＬＥＤモジュールにおける明るさを高める観点からは、上記ＬＥＤチップの外側面と、上記隔壁の内側面との間には空間が存在することが好ましい。上記隔壁は自立していることが好ましい。上記隔壁の外側面は、他の部材と接していない部分を有していてもよい。例えば、上記隔壁の外側面は、枠材の内壁面と接していない部分を有していてもよい。

　上記隔壁の幅及び高さ等は適宜変更可能である。

　上記隔壁の幅は、３０μｍ以上であってもよく、５０μｍ以上であってもよく、７０μｍ以上であってもよく、１０００μｍ以下であってもよく、８００μｍ以下であってもよく、７００μｍ以下であってもよい。

　ＬＥＤチップから生じた光の取出効率をより一層高める観点からは、上記ＬＥＤチップの高さは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは５０μｍ以上であり、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、さらに好ましくは１５０μｍ以下である。

　ＬＥＤチップから生じた光の取出効率をより一層高める観点からは、上記隔壁の高さは、好ましくは１００μｍ以上、より好ましくは３００μｍ以上、さらに好ましくは６００μｍ以上であり、好ましくは３０００μｍ以下、より好ましくは２０００μｍ以下、さらに好ましくは１５００μｍ以下である。

　ＬＥＤチップから生じた光の取出効率をより一層高める観点からは、上記隔壁の高さは、上記ＬＥＤチップの高さより５０μｍ以上高いことが好ましく、１００μｍ以上高いことがより好ましく、２００μｍ以上高いことがさらに好ましい。

　上記隔壁のアスペクト比（高さの幅に対する比（高さ／幅））は、好ましくは１．５以上、より好ましくは２．０以上、より一層好ましくは３．０以上、さらに好ましくは５以上、特に好ましくは８以上、最も好ましくは１０以上である。上記隔壁のアスペクト比（高さの幅に対する比（高さ／幅））は、１００以下であってもよく、５０以下であってもよく、２５以下であってもよく、１５以下であってもよい。

　上記基板は、透明部材であってもよく、透明部材でなくてもよい。上記基板としては、回路基板及びシリコン基板等が挙げられる。上記半導体素子としては、ＬＥＤチップ等が挙げられる。上記半導体素子は、ＬＥＤチップであることが好ましい。

　上記ＬＥＤチップは、赤色ＬＥＤチップであってもよく、青色ＬＥＤチップであってもよく、緑色ＬＥＤチップであってもよく、ＵＶ－ＬＥＤチップであってもよく、これらのＬＥＤチップの組み合わせであってもよい。上記ＵＶ－ＬＥＤチップは、深紫外ＵＶ－ＬＥＤチップであってもよい。

　ＬＥＤチップから生じた光の取出効率をより一層高める観点からは、上記ＬＥＤモジュールは、上記隔壁の内壁面上に反射膜をさらに備えることが好ましい。上記反射膜は、上記隔壁の外壁面上に形成されていてもよく、形成されていなくてもよい。

　ＬＥＤチップから生じた光の取出効率をより一層高める観点からは、上記ＬＥＤモジュールの製造方法は、上記隔壁の内壁面上に、反射膜を形成する工程をさらに備えることが好ましい。

　上記反射膜の材料としては、銀、クロム、銅、チタン、及びアルミニウム等が挙げられる。上記反射膜の材料は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。ＬＥＤチップから生じた光の利用効率をより一層高める観点からは、上記反射膜の材料は、チタン又はアルミニウムであることが好ましい。

　上記反射膜を上記隔壁の内壁面上に形成する方法としては、無電解めっきによる方法、電気めっきによる方法、物理的な衝突による方法、メカノケミカル反応による方法、物理的に成膜する方法、又は物理的吸着による方法、並びに金属粉末もしくは金属粉末とバインダーとを含むペーストを上記隔壁の表面にコーティングする方法等が挙げられる。上記反射膜を上記隔壁の内壁面上に形成する方法は、無電解めっき、電気めっき又は物理的な衝突による方法であることが好ましい。上記物理的に成膜する方法としては、真空蒸着、イオンプレーティング及びイオンスパッタリング等の方法が挙げられる。また、上記物理的な衝突による方法としては、シーターコンポーザ（徳寿工作所社製）等が用いられる。

　上記ＬＥＤモジュールの形状は、特に限定されない。上記ＬＥＤモジュールの形状は、丸型であってもよく、矩形型であってもよく、三角形型であってもよい。

　（インクジェット組成物）
　本発明に係るインクジェット組成物は、インクジェット装置を用いて塗布されて用いられる。本発明に係るインクジェット組成物は、スクリーン印刷により塗布される組成物とは異なり、ディスペンサーにより塗布される組成物とは異なる。

　本発明に係るインクジェット組成物では、上記インクジェット組成物の２５℃及び５ｒｐｍでの粘度（η２５）が、２０ｍＰａ・ｓ以上１４００ｍＰａ・ｓ以下である。

　本発明に係るインクジェット組成物では、上記の構成が備えられているので、リフロー耐性を高めることができる。本発明に係るインクジェット組成物では、リフローにより加熱された場合であっても、該インクジェット組成物により形成された硬化物が基板から剥離したり、硬化物にクラックが生じたりすることを抑えることができる。

　さらに、本発明に係るインクジェット組成物では、上記の構成が備えられているので、冷熱サイクル特性を高めることができる。本発明に係るインクジェット組成物では、冷却及び加熱が繰り返し行われた場合であっても、該インクジェット組成物により形成された硬化物が基板から剥離したり、硬化物にクラックが生じたりすることを抑えることができる。

　上記インクジェット組成物は、ＬＥＤモジュールにおいて隔壁を形成するために用いられてもよい。上記インクジェット組成物は、ＬＥＤモジュールにおいて隔壁を形成するために用いられることが好ましい。上記インクジェット組成物は、ＬＥＤチップの実装領域の周縁部に隔壁を形成するために好適に用いられる。これにより、ＬＥＤチップから生じた光の利用効率を高めることができる。なお、ＬＥＤチップが紫外光を出射するＬＥＤチップ（ＵＶ－ＬＥＤチップ）である場合には、該ＬＥＤチップの発光効率自体が低いことがある。上記インクジェット組成物を用いることにより光の取出効率を高めることができるので、上記インクジェット組成物は、ＬＥＤチップが紫外光を出射するＬＥＤチップである場合に特に好適に用いることができる。

　上記インクジェット組成物の２５℃及び５ｒｐｍでの粘度（η２５）は、好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは１５０ｍＰａ・ｓ以上であり、好ましくは１２００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは８００ｍＰａ・ｓ以下である。また、上記粘度（η２５）は、１００ｍＰａ・ｓ以上１２００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１５０ｍＰａ・ｓ以上８００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。上記粘度（η２５）が上記下限以上及び上記上限以下であると、インクジェット吐出性を高め、かつ、アスペクト比がより一層大きい硬化物を良好に形成することができる。

　上述した隔壁形成用インクジェット組成物の好ましい態様は、上記インクジェット組成物にも当てはまる。上記インクジェット組成物では、上記インクジェット組成物に用いられる材料、ＳＰ値、及び粘度等の各特性は、上述した隔壁形成用インクジェット組成物の好ましい態様であることが好ましい。

　以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。

　以下の材料を用意した。

　（光硬化性化合物）：
　ＤＰＨＡ（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ダイセル・オルネクス社製、６官能、硬化物のＳＰ値１０．４）
　ＩＲＲ２１４Ｋ（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ダイセル・オルネクス社製、２官能、硬化物のＳＰ値１１．８）
　ＡＰＧ７００（ポリプロピレングリコール＃７００ジアクリレート、新中村化学工業社製、２官能、硬化物のＳＰ値９．６）
　ＨＤＤＡ（１．６－ヘキサンジオールジアクリレート、大阪有機化学工業社製、２官能、硬化物のＳＰ値１０．４）
　Ａ－ＤＯＤ－Ｎ（１，１０－デカンジオールジアクリレート、新中村化学工業社製、２官能、硬化物のＳＰ値９．７）
　ＩＢＯＡ（イソボルニルアクリレート、ダイセル・オルネクス社製、単官能、硬化物のＳＰ値６．７）
　４ＨＢＡＧＥ（４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、日本化成社製、ハーフエステル、硬化物のＳＰ値１０．６）

　（熱硬化性化合物）：
　ＣＲＰ８５０（ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ＤＩＣ社製、ＳＰ値８．９、２５℃及び５ｒｐｍでの粘度４５００ｍＰａ・ｓ）
　ＣＲＰ８３０（ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ＤＩＣ社製、ＳＰ値１０．６、２５℃及び５ｒｐｍでの粘度１３００ｍＰａ・ｓ）
　ＥＰ４０８８Ｓ（ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル、ＡＤＥＫＡ社製、ＳＰ値９．３、２５℃及び５ｒｐｍでの粘度２３０ｍＰａ・ｓ）
　ＨＰ７２００Ｌ（ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、ＤＩＣ社製、ＳＰ値１１．４、２５℃で固体）
　ＪＥＲ１５２（クレゾールノボラック型エポキシ化合物、三菱ケミカル社製、ＳＰ値１０．７、２５℃及び５ｒｐｍでの粘度３００００ｍＰａ・ｓ）
　ＪＥＲ６３０（グリシジルアミン型エポキシ化合物、三菱ケミカル社製、ＳＰ値１１．７、２５℃及び５ｒｐｍでの粘度６００ｍＰａ・ｓ）
　ＴＥＴＲＡＤ－Ｘ（グリシジルアミン型エポキシ化合物、三菱ガス化学社製、ＳＰ値１１．６、２５℃及び５ｒｐｍでの粘度２１００ｍＰａ・ｓ）
　ＴＥＴＲＡＤ－Ｃ（グリシジルアミン型エポキシ化合物、三菱ガス化学社製、ＳＰ値１１．３、２５℃及び５ｒｐｍでの粘度２１００ｍＰａ・ｓ）
　デナコールＥＸ－２１２Ｌ（脂肪族エポキシ化合物、ナガセケムテックス社製、ＳＰ値８．０、２５℃及び５ｒｐｍでの粘度１５ｍＰａ・ｓ）

　なお、インクジェット組成物がＳＰ値の互いに異なる２種以上の熱硬化性化合物を含む場合には、光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、それぞれの熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値を算出する。該差の絶対値が最も大きくなる熱硬化性化合物を第１の熱硬化性化合物とし、該差の絶対値が最も小さくなる熱硬化性化合物を第２の熱硬化性化合物とする。

　（光ラジカル重合開始剤）：
　Ｉｒｇａｃｕｒｅ　３７９（２－（ジメチルアミノ）－２－（４メチルベンジル）－１－（４－モルホリノフェニル）ブタン－１－オン、ＢＡＳＦ社製）
　ＴＰＯ（ジフェニル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド、東京化成工業社製）
　Ｉｒｇａｃｕｒｅ　９０７（２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－（４－モルフォリニル）－１－プロパノン、ＢＡＳＦ社製）

　（熱硬化剤）：
　ＡＰＢＮ（１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、三井化学社製）
　ＤＤＳ（ジアミノジフェニルスルホン、東京化成工業社製）
　ＢＡＰＳＭ（ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン（別名：４，４’－ビス（３－アミノフェノキシ）ジフェニルスルホン（ｍ－ＢＡＰＳ））、三和ケミファ社製）
　ＥＨ１０５Ｌ（ジメトリチオトルエンジアミン、ＡＤＥＫＡ社製）

　（重合禁止剤）：
　ＴＢＴ－Ｃｕ（ジブチルジチオカルバミン酸銅、三新化学社製）

　（酸化防止剤）：
　ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ　ＧＭ（フェノール系酸化防止剤、住友化学社製）

　（カップリング剤）：
　ＫＢＥ４０３（シランカップリング剤、信越シリコーン社製）

　（実施例１～２４及び比較例１～３）
　（インクジェット組成物の作製）：
　下記の表１，３，５，７，９に示す材料を、下記の表１，３，５，７，９に示す配合量（重量部）で配合して、隔壁形成用インクジェット組成物を調製した。

　（隔壁及び反射膜の形成）：
　表面粗さＲａが０．４μｍの窒化アルミニウム基板を用意した。上記基板の表面上に、得られたインクジェット組成物を、７５℃で循環させながら、塗布する工程と、第１の光硬化工程（３６５ｎｍを主波長とするＵＶ－ＬＥＤランプ、４０００ｍＷ／ｃｍ^２、塗布後０．２秒後に０．１秒間照射）とを繰り返して、幅６００μｍ×長さ５ｍｍ×厚み１０００μｍの積層体を形成した。その後、第２の光照射工程（メタルハライドランプ、１０００ｍＷ／ｃｍ^２、１０秒）で硬化を進行させた。その後、２００℃で１時間加熱し熱硬化させて、基板の表面に隔壁が形成された積層体を得た。次いで、スパッタモジュール（Ｑｕｏｒｕｍ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製「Ｑ１５０Ｔ　ＥＳ」）を用いて、５×１０^－３Ｐａで、スパッタリングにて、隔壁の内壁面上に厚み１００ｎｍとなるようにチタン膜を成膜し、さらにその上に厚み５００ｎｍとなるようにアルミニウム膜を成膜して、反射膜を形成した。

　（評価）
　（１）保存安定性
　ＪＩＳ　Ｋ２２８３に準拠して、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）を用いて、得られたインクジェット組成物の７５℃及び５ｒｐｍでの粘度（η１）及びインクジェット組成物を９５℃で１２時間加熱した後の７５℃及び５ｒｐｍでの粘度（η２）を測定した。また、上記粘度（η２）の、上記粘度（η１）に対する比（η２／η１）を計算した。保存安定性を、以下の基準で判定した。

　［保存安定性の判定基準］
　○○：比（η２／η１）が１．０以上１．１以下
　〇：比（η２／η１）が１．１を超え１．２以下
　△：比（η２／η１）が１．２を超え１．３以下
　×：比（η２／η１）が１．０未満又は１．３を超える

　（２）連続吐出性
　ＪＩＳ　Ｋ２２８３に準拠して、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）を用いて、得られたインクジェット組成物の２５℃及び５ｒｐｍでの粘度（η２５）を測定した。得られたインクジェット組成物について、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドから、吐出試験を行った。なお、上記粘度（η２５）が５００ｍＰａ・ｓ以下のインクジェット組成物は、８０℃に加温した状態で吐出し、粘度が５００ｍＰａ・ｓを超えるインクジェット組成物は、９５℃に加温した状態で吐出した。インクジェット組成物の連続吐出性を、以下の基準で判定した。

　［連続吐出性の判定基準］
　○○：１０時間以上連続して吐出可能であり、かつ吐出ムラが生じない
　〇：１０時間以上連続して吐出可能であるが、１０時間の連続吐出の間にわずかに吐出ムラが生じる
　×：１０時間連続して吐出不可能である

　（３）スパッタ特性
　スパッタリング後の積層体について、顕微鏡（キーエンス社製「ＶＨＸ－５０００」）を用いて、隔壁の内壁面上の反射膜を観察した。スパッタ特性を、以下の基準で判定した。

　［スパッタ特性の判定基準］
　〇〇：反射膜が均一に形成され、かつ、剥離やクラックが発生しなかった
　〇：反射膜が均一に形成され、剥離しなかったが、微小なクラックが発生した
　×：反射膜が均一に形成されなかったり、剥離やクラックが発生した

　（４）リフロー耐性
　得られた積層体について、リフロー処理を３分間（ピークトップ温度３２０℃では３０秒間）行った。リフロー処理後の積層体について、顕微鏡（キーエンス社製「ＶＨＸ－５０００」）を用いて、隔壁が基板から剥離しているか、及び隔壁にクラックが発生しているかを観察した。また、リフロー処理前後の積層体について、ダイシェア強度測定装置（Ｎｏｒｄｓｏｎ社製「ＤＡＧＥ　４０００ＰＸＹ」）を用いて、刃の長さ２ｍｍ、速さ１０μｍ／ｓの条件で、基板表面から１００μｍの高さで隔壁を押すことによりダイシェア強度を測定した。リフロー処理前のダイシェア強度をＦ１、リフロー処理後のダイシェア強度をＦ２として、比（Ｆ２／Ｆ１）を計算した。リフロー耐性を、以下の基準で判定した。

　［リフロー耐性の判定基準］
　○○：隔壁の剥離やクラックが発生せず、Ｆ２が２０Ｎ以上、かつ、比（Ｆ２／Ｆ１）が０．７０以上
　〇：隔壁の剥離やクラックが発生していないが、Ｆ２が２０Ｎ未満、又は、比（Ｆ２／Ｆ１）が０．７０未満
　×：隔壁の剥離又はクラックが発生した

　（５）冷熱サイクル特性
　上記リフロー試験後の積層体について、－４０℃で３０分冷却し、昇温速度１０℃／分で１５０℃まで昇温し、１５０℃で３０分加熱し、冷却速度１０℃／分で－４０℃まで冷却する冷熱サイクルを１サイクルとし、２００回繰り返した。冷熱サイクル試験後の積層体について、顕微鏡（キーエンス社製「ＶＨＸ－５０００」）を用いて、隔壁が基板から剥離しているか、及び隔壁にクラックが発生しているかを観察した。ダイシェア強度測定装置（Ｎｏｒｄｓｏｎ社製「ＤＡＧＥ　４０００ＰＸＹ」）を用いて、刃の長さ２ｍｍ、速さ１０μｍ／ｓの条件で、基板表面から１００μｍの高さで隔壁を押すことによりダイシェア強度を測定した。冷熱サイクル試験後のダイシェア強度をＦ３として、比（Ｆ３／Ｆ１）を計算した。冷熱サイクル特性を、以下の基準で判定した。

　［冷熱サイクル特性の判定基準］
　○○：隔壁の剥離やクラックが発生せず、Ｆ３が２０Ｎ以上、かつ、比（Ｆ３／Ｆ１）が０．７０以上
　〇：隔壁の剥離やクラックが発生していないが、Ｆ３が２０Ｎ未満、又は、比（Ｆ３／Ｆ１）が０．７０未満
　×：隔壁の剥離又はクラックが発生した

　（６）アスペクト比の大きい隔壁の形成性
　紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドから、得られたインクジェット組成物をアルミニウム基板上に塗布して、組成物層を形成した（塗布工程）。次いで、組成物層に紫外線を照射して、Ｂステージ化物を形成した（光硬化工程）。上記塗布工程及び上記光硬化工程を、Ｂステージ化物の厚み方向に繰り返した。次いで、得られたＢステージ化物を加熱して熱硬化させ、隔壁（光及び熱硬化物層）を形成した（熱硬化工程）。レーザー顕微鏡（オリンパス社製「ＯＬＳ４１００」）を用いて、隔壁の形状を観察して、１）幅３００μｍ及び高さ５００μｍの隔壁、２）幅２００μｍ及び高さ５００μｍの隔壁、３）幅１００μｍ及び高さ５００μｍの隔壁を形成可能であるか否かを判定した。表中、「Ａ」は、上記の形状を有する隔壁を形成できたことを意味し、「Ｂ」は、上記の形状を有する隔壁を形成できなかったことを意味する。

　組成及び結果を下記の表１～１０に示す。

　１，１Ａ…ＬＥＤモジュール
　１１…基板
　１２…ＬＥＤチップ
　１３…隔壁
　１３Ａ…組成物層
　１３Ｂ…Ｂステージ化物
　１４…反射膜
　５１…吐出部
　５２…光照射部

Claims

　光硬化性官能基を有しかつ熱硬化性官能基を有するか又は有さない光硬化性化合物と、
　光硬化性官能基を有さずかつ熱硬化性官能基を有する熱硬化性化合物と、
　光ラジカル重合開始剤と、
　熱硬化剤とを含み、
　前記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、少なくとも１種の前記熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値が、０．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上である、隔壁形成用インクジェット組成物。
　前記光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を有する、請求項１に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
　前記熱硬化性化合物が、環状エーテル基を有する、請求項１又は２に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
　前記熱硬化性化合物が、２５℃で液状であり、
　前記熱硬化性化合物の２５℃及び５ｒｐｍでの粘度が、２００ｍＰａ・ｓ以上である、請求項１～３のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
　前記熱硬化性化合物が、ＳＰ値の互いに異なる２種以上の熱硬化性化合物を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
　前記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、それぞれの前記熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値を算出し、該差の絶対値が最も大きくなる前記熱硬化性化合物を第１の熱硬化性化合物とし、該差の絶対値が最も小さくなる前記熱硬化性化合物を第２の熱硬化性化合物としたときに、
　前記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、前記第２の熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値が、１．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下である、請求項５に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
　前記熱硬化剤が、芳香族アミンを含み、
　前記芳香族アミンが、ベンゼン環を２個以上有し、かつアミノ基を２個以上有する、請求項１～６のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
　前記芳香族アミンにおいて、隣り合うベンゼン環が、酸素原子又は硫黄原子によって結合されている、請求項７に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
　前記熱硬化剤が、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホンを含む、請求項１～８のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物。
　基板と、
　前記基板の第１の表面上に配置されたＬＥＤチップと、
　前記基板の前記第１の表面上に配置された隔壁とを備え、
　前記隔壁が、前記基板の前記第１の表面上にて、前記ＬＥＤチップを囲むように配置されており、
　前記隔壁が、請求項１～９のいずれか１項に記載の隔壁形成用インクジェット組成物の硬化物である、ＬＥＤモジュール。
　前記隔壁の内壁面上に反射膜をさらに備える、請求項１０に記載のＬＥＤモジュール。
　光硬化性官能基を有しかつ熱硬化性官能基を有するか又は有さない光硬化性化合物と、光硬化性官能基を有さずかつ熱硬化性官能基を有する熱硬化性化合物と、光ラジカル重合開始剤と、熱硬化剤とを含む隔壁形成用インクジェット組成物を用いるＬＥＤモジュールの製造方法であり、
　基板の第１の表面上に、インクジェット方式により前記隔壁形成用インクジェット組成物を枠状に塗布して、組成物層を形成する塗布工程と、
　前記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、少なくとも１種の前記熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値が、０．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上となるように、前記組成物層に光を照射して、Ｂステージ化物を形成する光硬化工程と、
　加熱により前記Ｂステージ化物を熱硬化させて隔壁を形成する熱硬化工程と、
　前記基板の前記第１の表面上かつ前記隔壁で囲まれた領域の内側に、ＬＥＤチップを配置する工程とを備える、ＬＥＤモジュールの製造方法。
　前記隔壁の内壁面上に、反射膜を形成する工程をさらに備える、請求項１２に記載のＬＥＤモジュールの製造方法。
　光硬化性官能基を有しかつ熱硬化性官能基を有するか又は有さない光硬化性化合物と、
　光硬化性官能基を有さずかつ熱硬化性官能基を有する熱硬化性化合物と、
　光ラジカル重合開始剤と、
　熱硬化剤とを含み、
　前記光硬化性化合物の硬化物の構造式から算出されるＳＰ値と、少なくとも１種の前記熱硬化性化合物のＳＰ値との差の絶対値が、０．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上であり、
　インクジェット組成物の２５℃及び５ｒｐｍでの粘度が、２０ｍＰａ・ｓ以上１４００ｍＰａ・ｓ以下である、インクジェット組成物。