WO2024029979A1 - 다층의 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

다층의 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024029979A1
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area
printed circuit
circuit board
electronic device
housing
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PCT/KR2023/011462
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정영진
권기환
박혼정
조수진
천우성
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits

Definitions

  • the present disclosure relates to a multilayer flexible printed circuit board and an electronic device including a multilayer flexible printed circuit board.
  • Electronic devices are gradually becoming slimmer, their rigidity is increased, their design aspects are strengthened, and their functional elements are being developed to differentiate themselves.
  • Electronic devices are moving away from the uniform rectangular shape and are gradually being transformed into various shapes.
  • Electronic devices can be convenient to carry and have a deformable structure that can utilize a large screen display.
  • Large-screen displays are being developed from flexible to fully foldable displays.
  • Foldable electronic devices with foldable displays can use a large display area when unfolded, and the overall volume of the electronic device is reduced when folded, thereby improving both usability and portability.
  • the electronic device of the present disclosure includes foldable housings, and each housing may include substrates.
  • the electronic device of the present disclosure can electrically connect substrates included in each housing using a multi-layer flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB multi-layer flexible printed circuit board
  • the purpose of this disclosure is to bond at least some areas of the multilayer flexible printed circuit board.
  • the multilayer flexible printed circuit board of the present disclosure includes a first flexible printed circuit board (FPCB) including a first curved area where a conductive layer for signal transmission is disposed; a second FPCB including a second curved area where a conductive layer for signal transmission is disposed;
  • the first FPCB includes a first dummy area extending from the first curved area
  • the second FPCB includes a second dummy area extending from the second curved area, and the first dummy area and the first 2
  • the dummy area may include a bonding layer.
  • the electronic device of the present disclosure includes a hinge; a first housing connected to the hinge; and a second housing connected to the hinge and folded with the first housing about the hinge.
  • An electronic device of the present disclosure includes a first printed circuit board included in the first housing; a second printed circuit board included in the second housing; a battery included in the second housing and disposed perpendicular to the second printed circuit board; It may include a multi-layer flexible printed circuit board placed on the battery and connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • the multilayer flexible printed circuit board of the present disclosure includes a first FPCB (flexible printed circuit board) including a first curved area where a conductive layer for signal transmission is disposed; a second FPCB including a second curved area where a conductive layer for signal transmission is disposed;
  • the first FPCB includes a first dummy area extending from the first curved area
  • the second FPCB includes a second dummy area extending from the second curved area, and the first dummy area and the first 2
  • the dummy area may include a bonding layer.
  • the multi-layer flexible printed circuit board of the present disclosure can prevent inter-layer spreading by bonding at least some areas.
  • the multi-layer flexible printed circuit board of the present disclosure can prevent inter-layer spreading and protect the multi-layer flexible printed circuit board from external shock.
  • the multi-layer flexible printed circuit board of the present invention can secure the capacity of batteries placed together by bonding at least some areas using a dummy area where the layer thickness is thin.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 2A and 2B are front and rear views of a flat stage of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 3A and 3B are front and rear views of the folded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 4A is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4B is a diagram showing the arrangement structure of hinge devices in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an example of implementation of a multilayer flexible printed circuit board in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an example of the arrangement of a multi-layer flexible printed circuit board and other components in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 7 is a front view of a multi-layer flexible printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing curved areas and dummy areas according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a diagram specifically showing curved areas and dummy areas according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing a cross section of the multilayer flexible printed circuit board of FIG. 7 cut in the A-B direction according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a detailed diagram illustrating a cross-section of the multi-layer flexible printed circuit board of FIG. 7 cut in the A-B direction according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or operations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or processor
  • an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the auxiliary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIGS. 2A and 2B are front and rear views of a flat stage of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 3A and 3B are front and rear views of the folded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a folding axis (e.g., a hinge module or a hinge) through at least one hinge device (e.g., the hinge devices 400 and 400-1 of FIG. 4a).
  • First and second housings 210 and 220 rotatably coupled with respect to F) (e.g., foldable housing structure), and a first display 230 disposed on the first and second housings 210 and 220.
  • F e.g., foldable housing structure
  • the first display 230 disposed on the first and second housings 210 and 220.
  • the second display 300 e.g., sub display
  • the first housing 210 and the second housing 220 are disposed on both sides with respect to the folding axis (F), have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis (F), and are folded to match each other. You can.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be folded asymmetrically with respect to the folding axis (F).
  • the angle or distance between the first housing 210 and the second housing 220 may vary depending on the state of the electronic device 200. For example, the angle between the first housing 210 and the second housing 220 depending on whether the electronic device is in a flat stage, a folded state, or an intermediate state. Distance may vary.
  • the folded state may be a state in which the first housing 210 and the second housing 220 are completely folded and the first display 230 is not exposed to the outside.
  • the intermediate state may be a state in which the first housing 210 and the second housing 220 are bent at a certain angle.
  • the unfolded state may be a state in which the first housing 210 and the second housing 220 are completely unfolded.
  • the first housing 210 is connected to at least one hinge device (e.g., the hinge devices 400 and 400-1 in FIG. 4A), and when the electronic device 200 is unfolded, the electronic device 200 A first surface 211 disposed to face the front of 200, a second surface 212 facing in the opposite direction of the first surface 211, and between the first surface 211 and the second surface 212. It may include a first side frame 213 surrounding at least a portion of the first space 2101.
  • the second housing 220 is connected to at least one hinge device (e.g., the hinge devices 400 and 400-1 in FIG.
  • the electronic device 200 when the electronic device 200 is unfolded, the electronic device 200 A third side 221 disposed to face the front of 200, a fourth side 222 facing in the opposite direction of the third side 221, and between the third side 221 and the fourth side 222. It may include a second side frame 223 surrounding at least a portion of the second space 2201.
  • the first side 211 faces substantially the same direction as the third side 221 in the unfolded state of the electronic device 200, and faces the third side in the folded state of the electronic device 200. It can be at least partially faced so that it faces (221).
  • the electronic device 200 may include a recess 201 formed to accommodate the first display 230 through structural coupling of the first housing 210 and the second housing 220.
  • the first housing 210 is arranged to overlap the edge of the first display 230 when the first display 230 is viewed from above, so that the edge of the first display 230 is exposed from the outside. It may include a first protective frame 213a (eg, a first decorative member or a first protective cover) that covers it so that it is not visible. According to one embodiment, the first protection frame 213a may be combined with the first side frame 213. According to one embodiment, the first protection frame 213a may be formed integrally with the first side frame 213. According to one embodiment, the second housing 220 is arranged to overlap the edge of the first display 230 when the first display 230 is viewed from above, so that the edge of the first display 230 is exposed from the outside.
  • a first protective frame 213a eg, a first decorative member or a first protective cover
  • the second protection frame 223a may be combined with the second side frame 223.
  • the second protection frame 223a may be formed integrally with the second side frame 223.
  • the first and second housings 210 and 220 may not include the first protection frame 213a and the second protection frame 223a, respectively.
  • the hinge housing 310 (e.g., a hinge cover) is disposed between the first housing 210 and the second housing 220 and includes at least one hinge device (e.g., the hinge device of FIG. 4A). (400, 400-1)) may be arranged to cover at least part of the space.
  • the hinge housing 310 is a part of the first housing 210 and the second housing 220 depending on the state of the electronic device 200 (e.g., unfolded state, folded state, or intermediate state). It may be covered by or exposed to the outside.
  • the hinge housing 310 when the electronic device 200 is in an unfolded state, at least a portion of the hinge housing 310 may be covered by the first housing 210 and the second housing 220 and may not be substantially visible from the outside. According to one embodiment, when the electronic device 200 is in a folded state, at least a portion of the hinge housing 310 may be visible from the outside between the first housing 210 and the second housing 220. According to one embodiment, when the first housing 210 and the second housing 220 are in an intermediate state flexing with a certain angle, at least a portion of the hinge housing 310 is flexed with a certain angle. It can be seen from the outside between 210) and the second housing 220. According to one embodiment, the hinge housing 310 may include a curved surface.
  • the electronic device 200 includes an input device 215, an audio output device 227 and 228, and a sensor module 217a disposed in the first housing 210 and/or the second housing 220. , 217b, 226, camera modules 216a, 216b, 225, a key input device 219, an indicator (not shown), or a connector port 229.
  • the electronic device 200 may omit at least one of the above components or may additionally include at least one other component.
  • the at least one display 230 or 300 is connected to the first surface 211 of the first housing 210 by at least one hinge device (e.g., the hinge device 400 or 400-1 of FIG. 4A). ))) and a first display 230 (e.g. flexible display) disposed to be supported by the third side 221 of the second housing 220 and the fourth side (e.g., flexible display) in the internal space of the second housing 220 ( It may include a second display 300 that is at least partially visible from the outside through 222). In one embodiment, the second display 300 may be arranged to be visible from the outside through the second surface 212 in the internal space of the first housing 210.
  • a hinge device e.g., the hinge device 400 or 400-1 of FIG. 4A.
  • a first display 230 e.g. flexible display
  • the second display 300 may be arranged to be visible from the outside through the second surface 212 in the internal space of the first housing 210.
  • the electronic device 200 displays the first display (folding angle) based on the angle (folding angle) between the first housing 210 and the second housing 220.
  • 230) and/or the second display 300 can be controlled to be usable.
  • the first display 230 may include a flexible display in which at least a portion of the area can be transformed into a flat or curved surface.
  • the first display 230 may include a first area 230a corresponding to the first housing 210 and a second area 230b corresponding to the second housing 220.
  • the first display 230 may include a folding area 230c including a part of the first area 230a and a part of the second area 230b with respect to the folding axis F. You can.
  • at least a portion of the folding area 230c may include an area corresponding to at least one hinge device (eg, the hinge devices 400 and 400-1 of FIG. 4A).
  • the area division of the first display 230 is based on a pair of housings 210 and 220 and at least one hinge device (e.g., the hinge devices 400 and 400-1 in FIG. 4A). This may be an example division for explanation.
  • the first display 230 is substantially seamless (through a pair of housings 210 and 220 and at least one hinge device (e.g., hinge devices 400 and 400-1 in FIG. 4A)). seamless), can be displayed as one entire screen.
  • the first area 230a and the second area 230b may have an overall symmetrical shape or a partially asymmetrical shape with respect to the folding area 230c.
  • the first housing 210 and the second housing 220 when the electronic device 200 is in an unfolded state (e.g., the state of FIGS. 2A and 2B), the first housing 210 and the second housing 220 form an angle of about 180 degrees, and the first housing 210 and the second housing 220 form an angle of about 180 degrees.
  • the first area 230a, the second area 230b, and the folding area 230c of one display 230 may form substantially the same plane and face substantially the same direction (eg, z-axis direction).
  • the first display 230 when the electronic device 200 is in a folded state (e.g., FIGS. 3A and 3B), the first display 230 is configured so that the first area 230a and the second area 230b face each other. Can be folded (in folding method).
  • the first housing 210 rotates at an angle of about 360 degrees with respect to the second housing 220, so that the second surface 212 and the fourth surface (222) can also be folded to face each other.
  • the first display 230 may be arranged so that it can be seen from the outside (out folding method).
  • the first surface 211 of the first housing 210 and the second surface of the second housing 220 may be arranged to face each other.
  • the angle formed by the first housing 210 and the second housing 220 is about 0 degrees to about 0 degrees.
  • a range of 10 degrees can be formed.
  • the folding area 230c of the first display 230 may be bent into a shape having a curved surface (eg, a 'U' shape or a water drop shape) in the internal space of the electronic device 200.
  • the first housing 210 and the second housing 220 when the electronic device 200 is in an intermediate state, include at least one hinge device (e.g., hinge devices 400 and 400-1 in Figure 4A). )), it is possible to maintain at least one specified folding angle. (free stop function).
  • the first housing 210 and the second housing 220 are positioned at a specified folding angle (e.g., hinge device 400, 400-1 in FIG. 4A) through at least one hinge device (e.g., hinge device 400, 400-1 in FIG. 4A). It may move continuously in the unfolding or folding direction based on 45 degrees.
  • the electronic device 200 includes a first rear cover 240 disposed on the second side 212 of the first housing 210 and a fourth side 222 of the second housing 220. It may include a second rear cover 250 disposed on.
  • at least a portion of the first rear cover 240 may be formed integrally with the first side frame 213.
  • at least a portion of the second rear cover 250 may be formed integrally with the second side frame 223.
  • at least one of the first rear cover 240 and the second rear cover 250 is a substantially transparent plate (e.g., a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) or an opaque plate. can be formed.
  • the first rear cover 240 is, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or any of the foregoing materials. It can be formed into an opaque plate, such as a combination of at least the two.
  • the second rear cover 250 may be formed of a substantially transparent plate, for example, glass or polymer. In this case, the second display 300 can be viewed from the outside through the second rear cover 250 in the inner space of the second housing 220.
  • the input device 215 may include at least one microphone.
  • the sound output devices 227 and 228 may include at least one speaker.
  • the sound output devices 227 and 228 include a call receiver 227 disposed through the fourth side 222 of the second housing 220 and the second side of the second housing 220. It may include an external speaker 228 disposed through at least a portion of the frame 223.
  • the input device 215, the audio output devices 227, 228, and the connector 229 are disposed in spaces of the first housing 210 and/or the second housing 220, and the first housing 210 and/or the second housing 220. It may be exposed to the outside through at least one hole formed in (210) and/or the second housing (220).
  • At least one hole formed in the first housing 210 and/or the second housing 220 may be commonly used for the input device 215 and the audio output devices 227 and 228.
  • the sound output devices 227 and 228 may include a speaker (e.g., a piezo speaker) that is not exposed by at least one hole formed in the first housing 210 and/or the second housing 220. It may be possible.
  • the camera modules 216a, 216b, and 225 include a first camera module 216a disposed on the first surface 211 of the first housing 210, and a second camera module 216a of the first housing 210. It may include a second camera module 216b disposed on the surface 212 and/or a third camera module 225 disposed on the fourth surface 222 of the second housing 220.
  • the electronic device 200 may include a flash 218 disposed near the second camera module 216b.
  • the camera modules 216a, 216b, and 225 may include at least one lens, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • At least one of the camera modules 216a, 216b, and 225 may include two or more lenses (e.g., wide-angle and telephoto lenses) and two or more image sensors, and may include a first housing 210 and/ Alternatively, they may be placed together on one side of the second housing 220.
  • two or more lenses e.g., wide-angle and telephoto lenses
  • two or more image sensors may include a first housing 210 and/ Alternatively, they may be placed together on one side of the second housing 220.
  • the sensor modules 217a, 217b, and 226 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state.
  • the sensor modules 217a, 217b, and 226 include a first sensor module 217a disposed on the first surface 211 of the first housing 210, and a second sensor module 217a of the first housing 210. It may include a second sensor module 217b disposed on the surface 212 and/or a third sensor module 226 disposed on the fourth surface 222 of the second housing 220.
  • the sensor modules 217a, 217b, and 226 may include a gesture sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, an illumination sensor, an ultrasonic sensor, an iris recognition sensor, or a distance detection sensor (e.g., a time-of-flight (TOF) sensor. of flight sensor or LiDAR (light detection and ranging) sensor.
  • a gesture sensor e.g., a gesture sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, an illumination sensor, an ultrasonic sensor, an iris recognition sensor, or a distance detection sensor (e.g., a time-of-flight (TOF) sensor. of flight sensor or LiDAR (light detection and ranging) sensor.
  • TOF time-of-flight
  • the electronic device 200 may further include at least one of a sensor module not shown, for example, an air pressure sensor, a magnetic sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or a fingerprint recognition sensor.
  • a sensor module not shown, for example, an air pressure sensor, a magnetic sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or a fingerprint recognition sensor.
  • the fingerprint recognition sensor may be disposed through at least one side member of the first side frame 213 of the first housing 210 and/or the second side frame 223 of the second housing 220. It may be possible.
  • the key input device 219 may be arranged to be exposed to the outside through the first side frame 213 of the first housing 210. In one embodiment, the key input device 219 may be disposed to be exposed to the outside through the second side frame 223 of the second housing 220. In one embodiment, the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 219, and the key input devices 219 that are not included may be displayed on at least one display 230 or 300. It can be implemented in other forms, such as soft keys. In one embodiment, the key input device 219 may be implemented using a pressure sensor included in at least one display 230 or 300.
  • the connector port 229 may include a connector (eg, a USB connector or an interface connector port module (IF module)) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device.
  • the connector port 229 performs a function for transmitting and receiving audio signals with an external electronic device, or further includes a separate connector port (e.g., an ear jack hole) for performing a function for transmitting and receiving audio signals. You may.
  • At least one camera module (216a, 225) and/or at least one sensor module (217a, 226) is located in the internal space of at least one of the first and second housings (210, 220), It may be placed below the active area (display area) of at least one display (230, 300). According to one embodiment, at least one camera module (216a, 225) and/or at least one sensor module (217a, 226) optically detects light through an opening or transmission area formed in the at least one display (230, 300). may be exposed to the outside.
  • the area corresponding to at least one camera module 216a, 225 among the areas of the at least one display 230, 300 is formed as a transparent area with a certain transmittance as part of the area displaying content. It can be.
  • the transparent area may be formed to have a transmittance ranging from about 5% to about 20%.
  • the transmission area may include an area overlapping the effective area (e.g., field of view area) of at least one camera module 216a, 225 through which light for generating an image is formed by the image sensor.
  • the transmission area of at least one display 230 or 300 may include an area with a lower density of pixels than the surrounding area.
  • at least one camera module 216a, 225 may include an under display camera (UDC) or an under panel camera (UPC).
  • UDC under display camera
  • UPC under panel camera
  • At least one camera module 216a, 225 and/or at least one sensor module 217a, 226 may be arranged so as not to be visually exposed through the display.
  • FIG. 4A is an exploded perspective view of an electronic device 200 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4B is a diagram showing the arrangement structure of hinge devices in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a first display 230 (e.g., a flexible display), a second display 300, at least one hinge device 400, 400-1, and a pair of support members.
  • PCB printed circuit board
  • the first display 230 may include a display panel 235 (eg, a flexible display panel) and a support plate 236 disposed below the display panel 235.
  • the first display 230 may include a pair of reinforcement plates 237 and 238 disposed below the support plate 236.
  • the first display 230 may not include a pair of reinforcement plates 237 and 238.
  • the display panel 235 includes a first panel area 235a corresponding to a first area of the first display 230 (e.g., the first area 230a in FIG. 2A), and a first panel area.
  • a second panel area 235b extending from 235a and corresponding to the second area of the first display 230 (e.g., the second area 230b in FIG. 2A), the first panel area 235a, and the second panel area 235a It may connect the panel areas 235b and include a third panel area 235c corresponding to the folding area of the first display 230 (eg, the folding area 230c in FIG. 2A).
  • the support plate 236 is disposed between the display panel 235 and the pair of support members 261 and 262, and defines the first panel region 235a and the second panel region 235b.
  • the support plate 236 may be formed of a conductive material (eg, metal) or a non-conductive material (eg, polymer or fiber reinforced plastics (FRP)).
  • the pair of reinforcement plates 237 and 238 is between the support plate 236 and the pair of support members 261 and 262, to form the first panel region 235a and/or the first panel region 235a.
  • the pair of reinforcement plates 237 and 238 is made of a metal material (eg, SUS), thereby helping to strengthen the ground connection structure and rigidity of the first display 230.
  • the second display 300 may be disposed in the space between the second housing 220 and the second rear cover 250. According to one embodiment, the second display 300 may be visible from the outside through substantially the entire area of the second rear cover 250 in the space between the second housing 220 and the second rear cover 250. can be placed.
  • the first support frame 261 may be foldably coupled to the second support frame 262 through at least one hinge device 400 or 400-1.
  • the electronic device 200 is disposed from at least a portion of the first support frame 261 across the at least one hinge device 400 or 400-1 to a portion of the second support frame 262. It may include at least one wiring member 263 (eg, a flexible printed circuit board (FPCB)). In one embodiment, at least one wiring member 263 may be a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the first support frame 261 may be arranged to extend from the first side frame 213 or to be structurally coupled to the first side frame 213.
  • the electronic device 200 may include a first space (e.g., the first space 2101 in FIG. 2A) provided through the first support frame 261 and the first rear cover 240. there is.
  • the first housing 210 e.g., first housing structure
  • the second support frame 262 may be arranged to extend from the second side frame 223 or to be structurally coupled to the second side frame 223.
  • the electronic device 200 may include a second space (e.g., the second space 2201 in FIG. 2A) provided through the second support frame 262 and the second rear cover 250.
  • the second housing 220 e.g., second housing structure
  • the second housing 220 may be constructed through a combination of the second side frame 223, the second support frame 262, and the second rear cover 250.
  • at least a portion of the at least one wiring frame 263 and/or the at least one hinge device 400, 400-1 is supported through at least a portion of a pair of support frames 261, 262. It can be arranged to receive.
  • At least one wiring member 263 may be disposed in a direction (eg, x-axis direction) crossing the first support frame 261 and the second support frame 262. According to one embodiment, the at least one wiring member 263 is arranged to have a length in a direction (e.g., x-axis direction) substantially perpendicular to the folding axis (e.g., y-axis or folding axis F in FIG. 2A). It can be.
  • the at least one substrate 270 includes a first printed circuit board 271 disposed in the first housing 210 and a second printed circuit board 272 disposed in the second housing 220. may include.
  • the first printed circuit board 271 and the second printed circuit board 272 may include a plurality of electronic components arranged to implement various functions of the electronic device 200.
  • the first printed circuit board 271 and the second printed circuit board 272 may be electrically connected through at least one wiring member 263.
  • the electronic device 200 may include at least one battery 291 and 292.
  • at least one battery 291, 292 is disposed in the first housing 210 and electrically connected to the first printed circuit board 271, and the second housing ( It may include a second battery 292 disposed on 220) and electrically connected to the second printed circuit board 272.
  • the first support frame 261 and the second support frame 262 may further include at least one swelling hole for the first battery 291 and the second battery 292.
  • the electronic device 200 may include at least one antenna 276 disposed in the first housing 210.
  • at least one antenna 276 is connected to the first battery 291 and the first rear cover (e.g., the first space 2101 in Figure 2A) of the first housing 210. 240).
  • the at least one antenna 276 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna structure is formed by at least a portion of the first side frame 213 or the second side frame 223 and/or a portion of the first support frame 261 and the second support frame 262 or a combination thereof. can be formed.
  • the electronic device 200 includes at least one electronic component assembly 274, 275 and/or additional support members 263 disposed in the first space 2101 and/or the second space 2201. , 273) may be further included.
  • at least one electronic component assembly may include an interface connector port assembly 274 or a speaker assembly 275.
  • the electronic device 200 includes a first waterproof gasket (WP1) disposed between the first display 230 and the first support frame 261 and the first display 230. It may include a second waterproof gasket (WP2) (a second waterproof gasket) disposed between and the second support frame 262.
  • the first waterproof gasket WP1 may provide at least one first waterproof space between the first display 230 and the first support frame 261.
  • the at least one first waterproof space may accommodate an area corresponding to at least one electronic component (eg, a camera module or sensor module) arranged to be supported by the first support frame 261.
  • the second waterproof gasket WP2 may provide a second waterproof space between the first display 230 and the second support frame 262.
  • the second waterproof space may accommodate at least a portion of the bending portion that is folded toward the back of the first display 230.
  • the second waterproof space extends from the display panel of the first display 230 and may be arranged to surround at least a portion of the bending portion that is folded toward the back.
  • the control circuit eg, display driver IC (DDI)
  • a plurality of electrical elements disposed in the bending portion may be protected from external moisture and/or foreign substances by being disposed in the second waterproof space.
  • the electronic device 200 may include a waterproof tape 241 disposed between the first rear cover 240 and the first housing 210.
  • the electronic device 200 may include a bonding member 251 disposed between the second rear cover 250 and the second housing 220.
  • the bonding member 251 may be disposed between the second display 300 and the second housing 220.
  • the waterproof tape 241 may be replaced with the bonding member 251, and the bonding member 251 may be replaced with the waterproof tape 241.
  • the at least one hinge device (400, 400-1) includes a first hinge device (400) disposed at one end in a direction parallel to the folding axis (F) and a second hinge device (400-1) disposed at the other end. 400-1) may be included.
  • the first hinge device 400 and the second hinge device 400-1 may have substantially the same configuration.
  • the electronic device 200 may include a connection module 400-2 disposed between the first hinge device 400 and the second hinge device 400-1.
  • the connection module 400-2 may be arranged through a combination of at least one gear and/or a combination of at least one link.
  • the connection module 400-2 may be replaced with the first hinge device 400.
  • At least one hinge device may be disposed along a direction parallel to the folding axis (F) at one location or at three or more locations spaced at designated intervals.
  • the electronic device 200 may include a first hinge plate 311 and a second hinge plate 312 connected through at least one hinge device 400 or 400-1.
  • the first hinge plate 311 may form the same plane as the first housing 210 when the electronic device 200 is unfolded
  • the second hinge plate 312 may form the same plane as the electronic device 200. In the unfolded state of the device 200, it may form the same plane as the second housing 220.
  • the first display 230 is positioned in a designated internal space of the electronic device 200 through at least one hinge device 400 or 400-1 when the electronic device 200 is in a folded state. It can be transformed and accommodated into shapes with curved surfaces (e.g., 'U' shape or water drop shape).
  • the first hinge plate 311 and the second hinge plate 312 are a folding area ( Example: It can be moved to support at least a portion of the folding area 230c in FIG. 2A.
  • the first housing 210 and the second housing 220, in the folded state of the electronic device 200 are aligned with substantially undeformed planar portions of the first display 230 (e.g., FIG.
  • first hinge plate 311 may not form the same plane as the first housing 210 when the electronic device 200 is folded, and the second hinge plate 312 may also be positioned on the same plane as the second housing 210. It may not form the same plane as the housing 220.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an example of implementation of a multilayer flexible printed circuit board 500 in an electronic device 200 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a first printed circuit board (PCB) 271, a second printed circuit board 272, It may include a wiring member 263 and a multilayer flexible printed circuit board (multilayer FPCB) 500.
  • PCB printed circuit board
  • multilayer FPCB multilayer flexible printed circuit board
  • the first printed circuit board 271 may be placed in the first housing 210.
  • the second printed circuit board 272 may be disposed in the second housing 220.
  • the first printed circuit board 271 and the second printed circuit board 272 may include a plurality of electronic components arranged to implement various functions of the electronic device 200.
  • the first printed circuit board 271 and the second printed circuit board 272 may be electrically connected through a wiring member 263 and a multilayer flexible printed circuit board 500.
  • the wiring member 263 may have a straight shape.
  • the wiring member 263 may connect the first printed circuit board 271 and the second printed circuit board 272 in a first direction (eg, x-axis direction).
  • the multilayer flexible printed circuit board 500 is electrically connected to the first printed circuit board 271 in a first direction (e.g., x-axis direction) and electrically connected to the first printed circuit board 271 in a second direction (e.g., y-axis direction). It can be electrically connected to the second printed circuit board 272.
  • the multilayer flexible printed circuit board 500 may have a bend to connect the first printed circuit board 271 and the second printed circuit board 272.
  • the multilayer flexible printed circuit board 500 may have a curve to connect the first printed circuit board 271 and the second printed circuit board 272.
  • the multi-layer flexible printed circuit board 500 may be shaped like an uppercase English letter 'L'.
  • the first curved region 503a and the second curved region 503b have a curved shape in the multilayer flexible printed circuit board 500, and the first dummy region 504a and the second dummy region 504b may be placed in a right-angled corner where the curves of the first curved area 503a and the second curved area 503b circumscribe.
  • the first dummy area 504a may be included in the first curved area 503a.
  • the second dummy area 504b may be included in the second curved area 503b.
  • the multilayer flexible printed circuit board 500 includes a printed circuit board (e.g., a second printed circuit board 272) disposed in a second direction (e.g., y-axis direction) and a first direction (e.g., It may include areas (e.g., curved areas) that change direction in order to electrically connect a printed circuit board (e.g., the first printed circuit board 271) disposed in the x-axis direction.
  • a printed circuit board e.g., a second printed circuit board 272
  • a first direction e.g., It may include areas (e.g., curved areas) that change direction in order to electrically connect a printed circuit board (e.g., the first printed circuit board 271) disposed in the x-axis direction.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an example of the arrangement of the multi-layer flexible printed circuit board 500 and other components in the electronic device 200 according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 7 is a front view of the multi-layer flexible printed circuit board 500 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a first printed circuit board 271, a second printed circuit board 272, a wiring member 263, and a multi-layer flexible printed circuit. It may include a substrate 500, a battery (eg, second battery 292), and hinge plates 311 and 312.
  • a battery eg, second battery 292
  • the multi-layer flexible printed circuit board 500 has a first transfer area 501a, a second transfer area 502a, a first curved area 503a, and a first dummy area 504a. may include.
  • the first flexible printed circuit board 1001 has a first transfer area 501a, a second transfer area 502a, a first curved area 503a, and a first dummy area. It may include (504a).
  • the second flexible printed circuit board 1002 disposed below the first flexible printed circuit board 1001 includes a third transfer area (not shown), a fourth transfer area (not shown), a second bending area 503b, and It may include a second dummy area 504b.
  • the first transmission area 501a may meet the second transmission area 502b at a specified angle (eg, 90 degrees).
  • the first transmission area 501a may intersect the second transmission area 502b at a specified angle (eg, 90 degrees).
  • the first curved area 503a and the first dummy area 504a may be disposed in an area where the first transfer area 501a and the second transfer area 502b meet.
  • the multi-layer flexible printed circuit board 500 may have a second flexible printed circuit board 1002 disposed on a lower layer of the first flexible printed circuit board 1001.
  • the first flexible printed circuit board 1001 and the second flexible printed circuit board 1002 may be spaced apart from each other.
  • the multilayer flexible printed circuit board 500 has a third transmission area (not shown) that has the same shape as the first transfer area 501a and is spaced apart from the first transfer area 501a. may include.
  • the multi-layer flexible printed circuit board 500 has a fourth transmission region (not shown) that has the same shape as the second transmission region 502a and is spaced apart from the second transmission region 502a. may include.
  • the multilayer flexible printed circuit board 500 has a second curved region 503b in the lower layer of the first curved region 503a, which has the same shape as the first curved region 503a and is spaced apart. It can be included.
  • the multi-layer flexible printed circuit board 500 has a second dummy region (504a) in the lower layer of the first dummy region (504a), which has the same shape as the first dummy region (504a) and is spaced apart. 504b) may be included.
  • the first dummy area 504a and the second dummy area 504b include an electromagnetic interference shielding film (e.g., the first electromagnetic interference shielding film 1101a of FIG. 11 and the second electromagnetic interference shielding film of FIG. 11 (1101b)), and may not include a conductive layer (eg, the first conductive layer 1104a in FIG. 11 and the second conductive layer 1104b in FIG. 11).
  • an electromagnetic interference shielding film e.g., the first electromagnetic interference shielding film 1101a of FIG. 11 and the second electromagnetic interference shielding film of FIG. 11 (1101b)
  • a conductive layer eg, the first conductive layer 1104a in FIG. 11 and the second conductive layer 1104b in FIG. 11.
  • the first dummy area 504a and the second dummy area 504b are conductive layers that transmit signals (e.g., the first conductive layer 1104a in FIG. 11 and the second conductive layer 1104b in FIG. 11 )) may not be included.
  • the first dummy region 504a unlike the first curved region 503a, includes an electromagnetic interference shielding film (e.g., the first electromagnetic interference shielding film 1101a of FIG. 11) and a conductive layer (e.g., FIG. Since it does not include the first conductive layer 1104a of number 11, the thickness may be smaller than the first curved area 503a.
  • an electromagnetic interference shielding film e.g., the first electromagnetic interference shielding film 1101a of FIG. 11
  • a conductive layer e.g., FIG. Since it does not include the first conductive layer 1104a of number 11, the thickness may be smaller than the first curved area 503a.
  • the second dummy region 504b unlike the second curved region 503b, includes an electromagnetic interference shielding film (e.g., the second electromagnetic interference shielding film 1101b of FIG. 11) and a conductive layer (e.g., FIG. Since the second conductive layer 1104b of number 11 is not included, the thickness may be smaller than that of the second curved area 503b.
  • an electromagnetic interference shielding film e.g., the second electromagnetic interference shielding film 1101b of FIG. 11
  • a conductive layer e.g., FIG. Since the second conductive layer 1104b of number 11 is not included, the thickness may be smaller than that of the second curved area 503b.
  • the first dummy area 504a includes a cover layer (e.g., the first cover film 1102a in FIG. 11), a film adhesive layer (e.g., the first film adhesive layer 1103a in FIG. 11), and an insulating layer (e.g. , the first insulating layer 1105a of FIG. 11).
  • a cover layer e.g., the first cover film 1102a in FIG. 11
  • a film adhesive layer e.g., the first film adhesive layer 1103a in FIG. 11
  • an insulating layer e.g. , the first insulating layer 1105a of FIG. 11
  • the second dummy area 504b includes a cover layer (e.g., the second cover film 1102b in FIG. 11), a film adhesive layer (e.g., the second film adhesive layer 1103b in FIG. 11), and an insulating layer (e.g. , the second insulating layer 1105b of FIG. 11).
  • a cover layer e.g., the second cover film 1102b in FIG. 11
  • a film adhesive layer e.g., the second film adhesive layer 1103b in FIG. 11
  • an insulating layer e.g. , the second insulating layer 1105b of FIG. 11
  • the first curved region 503a and the second curved region 503b have a curved shape in the multilayer flexible printed circuit board 500, and the first dummy region 504a and the second dummy region 504b may be placed in a right-angled corner where the curves of the first curved area 503a and the second curved area 503b circumscribe.
  • first dummy area 504a and the second dummy area 504b are bonded with an adhesive layer (e.g., adhesive layer 1010 of FIG. 11) to form a bonding area (e.g., bonding region 1020 of FIG. 11). Even if formed, the first curved area 503a and the second curved area 503b may be combined or formed to have a small thickness.
  • the junction area where the first dummy area 504a and the second dummy area 504b are joined is disposed on the battery (e.g., the second battery 292), where the first dummy area 504a and Even if the second dummy area 504b is joined, the thickness is smaller than the first curved area 503a and the second curved area 503b, so sufficient space for mounting a battery (e.g., the second battery 292) can be secured. there is.
  • the battery e.g., the second battery 292
  • the third transmission area (not shown) may meet the fourth transmission area (not shown) at a specified angle (eg, 90 degrees).
  • the third transmission area (not shown) may intersect the fourth transmission area (not shown) at a specified angle (eg, 90 degrees).
  • the second curved area 503b and the second dummy area 504b may be disposed in an area where the third transfer area (not shown) and the fourth transfer area (not shown) meet.
  • At least a portion of the multilayer flexible printed circuit board 500 may be disposed on a battery (eg, the second battery 292).
  • the multi-layer flexible printed circuit board 500 may have curved regions 503a and 503b or dummy regions 504a and 504b disposed on a battery (eg, the second battery 292).
  • the second printed circuit board 272 is connected to the battery (e.g., the second battery 292) in the second housing 220 in a first direction (e.g., y-axis direction) or a vertical direction (e.g., y-axis direction). can be arranged side by side (axial direction).
  • the second printed circuit board 272 is placed on top of the battery (e.g., second battery 292), and the battery (e.g., second battery 292) is placed on the bottom of the second printed circuit board 272. It can be.
  • At least a portion of the multi-layer flexible printed circuit board 500 may pass under the hinge plates 311 and 312 to be connected to the first printed circuit board 271 .
  • the multilayer flexible printed circuit board 500 has at least a portion of the transmission area (e.g., the first transfer area 501a and the third transfer area (not shown)) of the hinge plates 311 and 312. Passing downward, the first printed circuit board 271 may be connected.
  • the transmission area e.g., the first transfer area 501a and the third transfer area (not shown)
  • At least a portion of the multilayer flexible printed circuit board 500 may be fixed by hinge plates 311 and 312.
  • the multilayer flexible printed circuit board 500 has at least a portion of the transmission area (e.g., the first transfer area 501a and the third transfer area (not shown)) connected to the hinge plates 311 and 312. It can be fixed by
  • the multilayer flexible printed circuit board 500 is electrically connected to the first printed circuit board 271 in a first direction (e.g., x-axis direction) and electrically connected to the first printed circuit board 271 in a second direction (e.g., y-axis direction). It can be electrically connected to the second printed circuit board 272.
  • the multi-layer flexible printed circuit board 500 may have a bend to connect the first printed circuit board 271 and the second printed circuit board 272.
  • the multilayer flexible printed circuit board 500 may have a curve to connect the first printed circuit board 271 and the second printed circuit board 272.
  • the multi-layer flexible printed circuit board 500 may be shaped like an uppercase English letter 'L'.
  • the first curved region 503a and the second curved region 503b have a curved shape in the multilayer flexible printed circuit board 500, and the first dummy region 504a and the second dummy region 504b may be placed in a right-angled corner where the curves of the first curved area 503a and the second curved area 503b circumscribe.
  • the multilayer flexible printed circuit board 500 includes a printed circuit board (e.g., a second printed circuit board 272) disposed in a second direction (e.g., y-axis direction) and a first direction (e.g., It may include areas (e.g., curved areas) that change direction in order to electrically connect a printed circuit board (e.g., the first printed circuit board 271) disposed in the x-axis direction.
  • a printed circuit board e.g., a second printed circuit board 272
  • a first direction e.g., It may include areas (e.g., curved areas) that change direction in order to electrically connect a printed circuit board (e.g., the first printed circuit board 271) disposed in the x-axis direction.
  • the multilayer flexible printed circuit board 500 has a first transmission area 501a, a second transfer area 502a, a third transfer area (not shown), and a fourth transfer area (not shown). time), the first curved area 503a and the second curved area 503b may be at least partially covered with an electromagnetic interference shielding film (or electromagnetic interference shielding layer) 1101a, 1101b.
  • an electromagnetic interference shielding film or electromagnetic interference shielding layer
  • the first dummy area 504a and the second dummy area 504b do not include the electromagnetic interference shielding film (or electromagnetic interference shielding layer) 1101a or 1101b and expose the cover layers 1102a or 1102b to the outside. You can.
  • FIG. 8 illustrates curved regions (e.g., a first curved region 503a and a second curved region 503b) and dummy regions (e.g., a first dummy region 504a and a second curved region) according to an embodiment of the present disclosure.
  • This is a diagram schematically showing the dummy area 504b.
  • FIG. 9 shows curved regions (e.g., first curved region 503a and second curved region 503b) and dummy regions (e.g., first dummy region 504a and second curved region 503b) according to an embodiment of the present disclosure.
  • This is a diagram specifically showing the dummy area 504b.
  • the multi-layer flexible printed circuit board 500 has a first curved region 503a and a second curved region 503b formed by an electromagnetic interference shielding film (or electromagnetic interference shielding layer) 1101a, 1101b).
  • an electromagnetic interference shielding film or electromagnetic interference shielding layer
  • the first dummy area 504a and the second dummy area 504b do not include the electromagnetic interference shielding film (or electromagnetic interference shielding layer) 1101a, 1101b, and the cover layers 1102a, 1102b. can be exposed to the outside.
  • the electromagnetic interference shielding film or electromagnetic interference shielding layer
  • the first curved area 503a and the second curved area 503b include a conductive layer to electrically connect the first printed circuit board 271 and the second printed circuit board 272. It may include a line 901 and/or a ground line 903.
  • the first dummy area 504a and the second dummy area 504b may be devoid of a conductive layer.
  • the first dummy area 504a and the second dummy area 504b may have no conductive layer.
  • the first dummy area 504a and the second dummy area 504b include an adhesive layer 1010 between the first dummy area 504a and the second dummy area 504b, 504a and the second dummy region 504b can be bonded to each other due to the adhesive layer 1010.
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing a cross section of the multilayer flexible printed circuit board 500 of FIG. 7 taken in the A-B direction according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a detailed diagram illustrating a cross-section of the multi-layer flexible printed circuit board 500 of FIG. 7 cut in the A-B direction according to an embodiment of the present disclosure.
  • the multilayer flexible printed circuit board 500 may include a first flexible printed circuit board 1001 and a second flexible printed circuit board 1002.
  • the multilayer flexible printed circuit board 500 may include a bonding area 1020 where the first flexible printed circuit board 1001 and the second flexible printed circuit board 1002 are joined.
  • the bonding area 1020 may be an area where the first dummy area 504a and the second dummy area 504b are combined with an adhesive layer 1010.
  • the multi-layer flexible printed circuit board 500 may have a second flexible printed circuit board 1002 disposed on a lower layer of the first flexible printed circuit board 1001.
  • the first flexible printed circuit board 1001 and the second flexible printed circuit board 1002 may be spaced apart from each other.
  • the first flexible printed circuit board 1001 may include a first transfer area 501a, a second transfer area 502a, a first curved area 503a, and a first dummy area 504a. there is.
  • the second flexible printed circuit board 1002 disposed below the first flexible printed circuit board 1001 includes a third transfer area (not shown), a fourth transfer area (not shown), a second bending area 503b, and It may include a second dummy area 504b.
  • the first flexible printed circuit board 1001 may include a first curved area 503a and a first dummy area 504a.
  • the second flexible printed circuit board 1002 may include a second curved area 503b and a second dummy area 504b.
  • the first flexible printed circuit board 1001 includes a first electromagnetic interference (EMI) shielding film (or electromagnetic interference shielding layer) 1101a, a first cover film (or cover layer) ( 1102a), a first film adhesive layer 1103a, a first conductive layer 1104a, and a first insulating layer 1105a.
  • EMI electromagnetic interference
  • cover film or cover layer
  • the first flexible printed circuit board 1001 includes a first electromagnetic interference shielding film 1101a, a first cover film 1102a, a first film adhesive layer 1103a, a first conductive layer 1104a, and a first electromagnetic interference shielding film 1101a.
  • the insulating layer 1105a may be combined.
  • the first film adhesive layer 1103a may allow the first cover film 1102a and the first conductive layer 1103a to be attached.
  • the first conductive layer 1104a may be a thin layer of copper.
  • the first insulating layer 1105a may be polyimide.
  • the first dummy area 504a of the first flexible printed circuit board 1001 includes a first cover film (or cover layer) 1102a extending from the first curved area 503a, a first film It may include an adhesive layer 1103a and a first insulating layer 1105.
  • the second flexible printed circuit board 1002 includes a second electromagnetic interference shielding film (or electromagnetic interference shielding layer) 1101b, a second cover film (or cover layer) 1102b, and a second film. It may include an adhesive layer 1103b, a second conductive layer 1104b, and a second insulating layer 1105b.
  • the second flexible printed circuit board 1002 includes a second electromagnetic interference shielding film 1101b, a second cover film 1102b, a second film adhesive layer 1103b, a second conductive layer 1104b, and a second electromagnetic interference shielding film 1101b.
  • the two insulating layers 1105b may be combined.
  • the second film adhesive layer 1103b may allow the second cover film 1102b and the second conductive layer 1103b to be attached.
  • the second conductive layer 1104b may be a thin layer of copper.
  • the second insulating layer 1105b may be polyimide.
  • the second dummy region 504b of the second flexible printed circuit board 1002 includes a second cover film (or cover layer) 1102b extending from the second curved region 503b, a second film It may include an adhesive layer 1103b and a second insulating layer 1105b.
  • first insulating layer 1105a and the second insulating layer 1105b may be combined with an adhesive layer 1010.
  • the thickness of the first flexible printed circuit board 1001 may be the first length T1
  • the thickness of the second flexible printed circuit board 1002 may be the second length T2.
  • the thickness of the bonding area 1020 where the first dummy area 504a and the second dummy area 504b are combined may be the third length T3.
  • the first dummy area 504a and the second dummy area 504b are combined with an adhesive layer 1010, but the first electromagnetic interference shielding film (or electromagnetic interference shielding layer) 1101a, the second electromagnetic interference shielding film ( Alternatively, since it does not include the electromagnetic interference shielding layer (1101b), the first conductive layer (1104a), and the second conductive layer (1104b), the thickness of the first dummy area (504a) and the second dummy area (504b) ( T3) may be smaller than the sum of the thickness T1 of the first flexible printed circuit board 1001 and the thickness T2 of the second flexible printed circuit board 1002.
  • the electronic device 200 includes a hinge (eg, hinge devices 400 and 400-1 in FIG. 4A); a first housing (e.g., first housing 210) connected to the hinge (e.g., hinge devices 400 and 400-1 in FIG. 4A); And it is connected to the hinge (e.g., the hinge device 400, 400-1 in Figure 4a), and the first housing (e.g., the hinge device 400, 400-1 in Figure 4a) as the center. , it may include a first housing 210) and a foldable second housing (eg, second housing 220).
  • a hinge e.g., hinge devices 400 and 400-1 in FIG. 4A
  • a first housing e.g., first housing 210 connected to the hinge (e.g., hinge devices 400 and 400-1 in FIG. 4A); And it is connected to the hinge (e.g., the hinge device 400, 400-1 in Figure 4a), and the first housing (e.g., the hinge device 400, 400-1 in Figure 4a) as the center.
  • it may include
  • the electronic device 200 includes a first printed circuit board 271 included in the first housing (eg, first housing 210); a second printed circuit board 272 included in the second housing (eg, second housing 220); a battery (e.g., second battery 292) included in the second housing (e.g., second housing 220) and disposed perpendicular to the second printed circuit board 272;
  • a multi-layer flexible printed circuit board 500 is placed on the battery (e.g., the second battery 292) and connects the first printed circuit board 271 and the second printed circuit board 272. It can be included.
  • the multilayer flexible printed circuit board 500 is a first FPCB (flexible printed circuit board, for example, a first flexible printed circuit board 1001) including a first curved area 503a on which a conductive layer for signal transmission is disposed. ); A second FPCB (e.g., a second flexible printed circuit board 1002) including a second curved area 503b where a conductive layer for signal transmission is disposed;
  • the first FPCB e.g., first flexible printed circuit board 1001 includes a first dummy area 504a extending from the first curved area 503a
  • the second FPCB e.g., second flexible printed circuit board 1001 includes a first dummy area 504a extending from the first curved area 503a.
  • the printed circuit board 1002 includes a second dummy region 504b extending from the second curved region 503b, and the first dummy region 504a and the second dummy region 504b are joined. It may include a bonding layer.
  • the first FPCB (e.g., first flexible printed circuit board 1001) includes a first transmission area 501a extending in a first direction; and a second transfer area 502a extending in a second direction perpendicular to the first direction, wherein the first curved area 503a is formed between the first transfer area 501a and the second transfer area 502a. ) can be included in the area where it meets.
  • the first curved area 503a includes a first electromagnetic interference shielding layer 1101a; first cover layer 1102a; first conductive layer (1104a); and a first insulating layer 1105a.
  • the first dummy area 504a includes the first cover layer 1102a extending from the first curved area 503a, and the first insulating layer 1105a extending from the first curved area 503a. It can be included.
  • the second FPCB (e.g., the second flexible printed circuit board 1002) includes a third transmission area (not shown) extending in a first direction; and a fourth transmission area (not shown) extending in a second direction perpendicular to the first direction.
  • the second curved area 503b may be included in an area where the third transmission area (not shown) and the fourth transfer area (not shown) meet.
  • the electronic device 200 has the first transmission area 501a and the third transmission area (not shown) connected to the first printed circuit board 271, and the second transmission area 502a and the fourth transmission area 502a.
  • a transmission area (not shown) may be connected to the second printed circuit board 272.
  • the second bent area 503b includes a second electromagnetic interference shielding layer 1101b; second cover layer (1102b); second conductive layer; And it may include a second insulating layer.
  • the second dummy area 504b may include the second cover layer 1102b extending from the second curved area 503b, and the second insulating layer extending from the second curved area 503b. there is.
  • the first curved area 503a and the second curved area 503b may be placed on the battery (eg, the second battery 292).
  • the first dummy area 504a and the second dummy area 504b may be placed on the battery (eg, the second battery 292).
  • the multilayer flexible printed circuit board 500 is a first FPCB (flexible printed circuit board, e.g., first flexible printed circuit board 1001) including a first curved area 503a where a conductive layer for signal transmission is disposed. ; A second FPCB (e.g., a second flexible printed circuit board 1002) including a second curved area 503b where a conductive layer for signal transmission is disposed;
  • the first FPCB e.g., first flexible printed circuit board 1001 includes a first dummy area 504a extending from the first curved area 503a
  • the second FPCB e.g., second flexible printed circuit board 1001 includes a first dummy area 504a extending from the first curved area 503a.
  • the printed circuit board 1002 includes a second dummy region 504b extending from the second curved region 503b, and the first dummy region 504a and the second dummy region 504b are joined. It may include a bonding layer.
  • the first FPCB (e.g., first flexible printed circuit board 1001) includes a first transmission area 501a extending in a first direction; and a second transmission area 502a extending in a second direction perpendicular to the first direction.
  • the first curved area 503a may be included in an area where the first transfer area 501a and the second transfer area 502a meet.
  • the first curved area 503a includes a first electromagnetic interference (EMI) shielding layer; first cover layer 1102a; first conductive layer (1104a); and a first insulating layer 1105a.
  • EMI electromagnetic interference
  • the first dummy area 504a includes the first cover layer 1102a extending from the first curved area 503a, and the first insulating layer 1105a extending from the first curved area 503a. It can be included.
  • the second FPCB (e.g., the second flexible printed circuit board 1002) includes a third transmission area (not shown) extending in a first direction; and a fourth transfer area (not shown) extending in a second direction perpendicular to the first direction, wherein the second curved area 503b includes the third transfer area (not shown) and the fourth transfer area. (not shown) may be included in the meeting area.
  • the first transfer area 501a and the third transfer area (not shown) form an interlayer structure in the first direction
  • the second transfer area 502a and the third transfer area 502a have an interlayer structure in the first direction
  • the transmission area (not shown) may form an interlayer structure in the second direction.
  • the second bent area 503b includes a second electromagnetic interference shielding layer 1101b; second cover layer (1102b); second conductive layer; And it may include a second insulating layer.
  • the first transmission area 501a and the second transmission area 502a include the first electromagnetic interference shielding layer 1101a extending from the first curved area 503a, and the first transmission area 503a extending from the first curved area 503a.
  • the third transmission area (not shown) and the fourth transmission area (not shown) include the second electromagnetic interference shielding layer 1101b extending from the second curved area 503b, and the second curved area 503b. It may include the second cover layer 1102b extending from, a second conductive layer extending from the second curved area 503b, and the second insulating layer extending from the second curved area 503b. .
  • the second dummy area 504b may include the second cover layer 1102b extending from the second curved area 503b, and the second insulating layer extending from the second curved area 503b. there is.
  • An electronic device may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smartphones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smartphones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single entity or a plurality of entities.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

본 개시의 다층의 연성인쇄회로기판은 신호 전달을 위한 도전층이 배치되는 제 1 굴곡 영역을 포함하는 제 1 FPCB(flexible printed circuit board); 신호 전달을 위한 도전층이 배치되는 제 2 굴곡 영역을 포함하는 제 2 FPCB; 상기 제 1 FPCB는 상기 제 1 굴곡 영역으로부터 연장되는 제 1 더미 영역을 포함하고, 상기 제 2 FPCB는 상기 제 2 굴곡 영역으로부터 연장되는 제 2 더미 영역을 포함하고, 상기 제 1 더미 영역과 상기 제 2 더미 영역이 접합하는 접합층을 포함할 수 있다.

Description

다층의 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시는 다층의 연성인쇄회로기판 및 다층의 연성인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 강성이 증가되고, 디자인적 측면이 강화됨과 동시에 그 기능적 요소가 차별화되기 위하여 개발되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 대화면 디스플레이는 구부러지는(flexible) 형태에서 나아가 완전히 접힐 수 있는(foldable) 디스플레이가 개발되고 있다.
폴더블 디스플레이를 구비하는 폴더블 전자 장치는 펼쳐진 상태에서 넓은 면적의 디스플레이를 사용할 수 있고, 접힘 상태에서는 전자 장치의 전체 부피가 줄어들기 때문에 사용성 및 휴대성을 모두 높일 수 있다.
본 개시의 전자 장치는 접힐 수 있는 하우징들을 포함하며, 하우징 각각에 기판들을 포함할 수 있다.
본 개시의 전자 장치는 각각의 하우징들에 포함된 기판들을 다층의 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)를 이용하여 전기적으로 연결할 수 있다.
본 개시의 다층의 연성인쇄회로기판의 적어도 일부 영역을 접합하는데 목적이 있다.
본 개시의 다층의 연성인쇄회로기판은 신호 전달을 위한 도전층이 배치되는 제 1 굴곡 영역을 포함하는 제 1 FPCB(flexible printed circuit board); 신호 전달을 위한 도전층이 배치되는 제 2 굴곡 영역을 포함하는 제 2 FPCB; 상기 제 1 FPCB는 상기 제 1 굴곡 영역으로부터 연장되는 제 1 더미 영역을 포함하고, 상기 제 2 FPCB는 상기 제 2 굴곡 영역으로부터 연장되는 제 2 더미 영역을 포함하고, 상기 제 1 더미 영역과 상기 제 2 더미 영역이 접합하는 접합층을 포함할 수 있다.
본 개시의 전자 장치는 힌지; 상기 힌지에 연결되는 제 1 하우징; 및 상기 힌지에 연결되며, 상기 힌지를 중심으로 상기 제 1 하우징와 접히는 제 2 하우징을 포함할 수 있다.
본 개시의 전자 장치는 상기 제 1 하우징에 포함된 제 1 인쇄회로기판; 상기 제 2 하우징에 포함된 제 2 인쇄회로기판; 상기 제 2 하우징에 포함되며 상기 제 2 인쇄회로기판과 수직방향으로 배치된 배터리; 상기 배터리 위(on)에 놓여 상기 제 1 인쇄회로기판과 상기 제 2 인쇄회로기판을 연결하는 다층의 연성인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
본 개시의 상기 다층의 연성인쇄회로기판은 신호 전달을 위한 도전층이 배치되는 제 1 굴곡 영역을 포함하는 제 1 FPCB(flexible printed circuit board); 신호 전달을 위한 도전층이 배치되는 제 2 굴곡 영역을 포함하는 제 2 FPCB; 상기 제 1 FPCB는 상기 제 1 굴곡 영역으로부터 연장되는 제 1 더미 영역을 포함하고, 상기 제 2 FPCB는 상기 제 2 굴곡 영역으로부터 연장되는 제 2 더미 영역을 포함하고, 상기 제 1 더미 영역과 상기 제 2 더미 영역이 접합하는 접합층을 포함할 수 있다.
본 개시의 다층의 연성인쇄회로기판은 적어도 일부 영역을 접합함으로써 층간 벌어짐 현상을 방지할 수 있다.
본 개시의 다층의 연성인쇄회로기판은 층간 벌어짐 현상을 방지하여, 다층의 연성인쇄회로기판을 외부 충격으로 보호할 수 있다.
본 개기의 다층의 연성인쇄회로기판은 레이어의 두께가 얇은 더미 영역을 이용하여 적어도 일부 영역을 접합함으로써, 함께 배치되는 배터리 용량을 확보할 수 있다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(flat stage)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 4a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서, 힌지 장치들의 배치 구조를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 다층의 연성인쇄회로기판의 구현 예를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 다층의 연성인쇄회로기판과 다른 부품의 배치를 구현 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 다층의 연성인쇄회로기판을 정면에서 바라 본 도면이다.
도 8 은 본 개시의 일 실시예에 따른 굴곡 영역들 및 더미 영역들을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 굴곡 영역들 및 더미 영역들을 구체적으로 나타내는 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 7의 다층의 연성인쇄회로기판을 A-B 방향으로 자른 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 7의 다층의 연성인쇄회로기판을 A-B 방향으로 자른 단면을 구체적으로 나타내는 도면이다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(flat stage)를 전면 및 후면에서 바라 본 도면들이다. 도 3a 및 도 3b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 2a 내지 도 3b를 참고하면, 전자 장치(200)는, 적어도 하나의 힌지 장치(예: 도 4a의 힌지 장치(400, 400-1))(예: 힌지 모듈 또는 힌지)를 통해 폴딩축(F)을 기준으로 회전 가능하게 결합되는 제1 및 제2 하우징(210, 220)(예: 폴더블 하우징 구조), 제1 및 제2 하우징(210, 220)에 배치된 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이(flexible display), 폴더블 디스플레이(foldable display) 또는 메인 디스플레이(main display)) 및/또는 제2하우징(220)에 배치된 제2디스플레이(300)(예: 서브 디스플레이(sub display))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 폴딩축(F)을 기준으로 양측에 배치되고, 폴딩축(F)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가지며 서로 일치하도록 접힐 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 폴딩축(F)을 기준으로 비대칭으로 접힐 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220) 사이의 각도나 거리는 전자 장치(200)의 상태에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 펼침 상태(flat stage)인지, 접힘 상태(folded state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 제1하우징(210)과 제2하우징(220) 사이의 각도나 거리는 달라질 수 있다. 접힘 상태는 제1하우징(210)과 제2하우징(220)이 완전히 접혀서 제1디스플레이(230)가 외부로 노출되지 않는 상태일 수 있다. 중간 상태는 제1하우징(210)과 제2하우징(220)가 특정(a certain) 각도로 구부러진(flex) 상태일 수 있다. 펼침 상태는 제1하우징(210)과 제2하우징(220)이 완전히 펴진 상태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 적어도 하나의 힌지 장치(예: 도 4a의 힌지 장치(400, 400-1))에 연결되며, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(211), 제1면(211)의 반대 방향을 향하는 제2면(212), 및 제1면(211)과 제2면(212) 사이의 제1공간(2101)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 프레임(213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 적어도 하나의 힌지 장치(예: 도 4a의 힌지 장치(400, 400-1))와 연결되며, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제3면(221), 제3면(221)의 반대 방향을 향하는 제4면(222), 및 제3면(221) 및 제4면(222) 사이의 제2공간(2201)의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 프레임(223)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1면(211)은, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 제3면(221)과 실질적으로 동일한 방향을 향하고, 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 제3면(221)과 마주보도록 적어도 부분적으로 대면될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)과, 제2하우징(220)의 구조적 결합을 통해 제1디스플레이(230)를 수용하도록 형성된 리세스(201)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은, 제1디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제1디스플레이(230)의 가장자리와 중첩 배치됨으로써, 제1디스플레이(230)의 가장자리가 외부로부터 보이지 않도록 커버하는 제1보호 프레임(213a)(예: 제1장식 부재 또는 제1보호 커버)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1보호 프레임(213a)은 제1측면 프레임(213)과 결합할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1보호 프레임(213a)은 제1측면 프레임(213)과 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은, 제1디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제1디스플레이(230)의 가장자리와 중첩 배치됨으로써, 제1디스플레이(230)의 가장자리가 외부로부터 보이지 않도록 커버하는 제2보호 프레임(223a)(예: 제2장식 부재 또는 제2보호 커버)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2보호 프레임(223a)은 제2측면 프레임(223)과 결합할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2보호 프레임(223a)은 제2측면 프레임(223)과 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 및 제2 하우징(210, 220)은 각각 제1보호 프레임(213a)과 제2보호 프레임(223a)을 포함하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)(예: 힌지 커버)은, 제1하우징(210)과 제2하우징(220) 사이에 배치되고, 적어도 하나의 힌지 장치(예: 도 4a의 힌지 장치(400, 400-1))의 적어도 일부를 가리도록(conceal) 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)은, 전자 장치(200)의 상태(예: 펼침 상태, 접힘 상태 또는 중간 상태)에 따라, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)에 의해 가려져 실질적으로 외부에서 보이지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 사이에서, 외부로부터 보일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(flex with a certain angle) 중간 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 사이에서 외부로부터 보일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)은 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 배치되는 입력 장치(215), 음향 출력 장치(227, 228), 센서 모듈(217a, 217b, 226), 카메라 모듈(216a, 216b, 225), 키 입력 장치(219), 인디케이터(미도시 됨) 또는 커넥터 포트(229) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 적어도 하나의 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)는, 제1하우징(210)의 제1면(211)으로부터 적어도 하나의 힌지 장치(예: 도 4a의 힌지 장치(400, 400-1))를 통해 제2하우징(220)의 제3면(221)의 지지를 받도록 배치되는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이) 및 제2하우징(220)의 내부 공간에서 제4면(222)을 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 제2디스플레이(300)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2디스플레이(300)는 제1하우징(210)의 내부 공간에서 제2면(212)을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 중간 상태에서, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 사이의 각도(폴딩 각도)에 기반하여 제1디스플레이(230) 및/또는 제2디스플레이(300)를 사용 가능하게 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이(flexible display)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 제1하우징(210)과 대응되는 제1영역(230a) 및 제2하우징(220)과 대응하는 제2영역(230b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 폴딩축(F)을 기준으로, 제1영역(230a)의 일부 및 제2영역(230b)의 일부를 포함하는 폴딩 영역(230c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(230c)의 적어도 일부는 적어도 하나의 힌지 장치(예: 도 4a의 힌지 장치(400, 400-1))와 대응되는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)의 영역 구분은, 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 적어도 하나의 힌지 장치(예: 도 4a의 힌지 장치(400, 400-1))를 기준으로 설명을 위한예시적 구분일 수 있다. 일 실시예에 따르면 제1디스플레이(230)는 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 적어도 하나의 힌지 장치(예: 도 4a의 힌지 장치(400, 400-1))를 통해 이음매 없는(seamless), 하나의 전체 화면으로 표시될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 기준으로 전체적으로 대칭인 형상을 가지거나, 부분적으로 비대칭 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2a 및 도 2b의 상태)인 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 약 180도의 각도를 이루고, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a), 제2영역(230b) 및 폴딩 영역(230c)은 실질적으로 동일 평면을 이루며, 실질적으로 동일 방향(예: z 축 방향)을 향할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 3a 및 도 3b)인 경우, 제1디스플레이(230)는 제1영역(230a) 및 제2영역(230b)이 서로 마주보도록 접힐수 있다(in folding 방식). 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 제1하우징(210)은 제2하우징(220)에 대하여 약 360도의 각도로 회전하여, 제2면(212)과 제4면(222)이 마주보도록 접힐 수도 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(230)는 외부에서 보일 수 있도록 배치될 수 있다(out folding 방식).
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 3a 및 도 3b의 상태)인 경우, 제1하우징(210)의 제1면(211) 및 제2하우징(220)의 제3면(221)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 3a 및 도 3b의 상태)인 경우, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)이 이루는 각도는 약 0도 ~ 약 10도 범위를 형성할 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(230)의 폴딩 영역(230c)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 곡면을 가지는 형태(예: 'U' 형태 또는 물방울 형태)으로 벤딩될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)가 중간 상태인 경우, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은, 적어도 하나의 힌지 장치(예: 도 4a의 힌지 장치(400, 400-1))를 통해, 적어도 하나의 지정된 폴딩 각도를 유지할 수 있다. (free stop 기능). 일 실시예에서, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은, 적어도 하나의 힌지 장치(예: 도 4a의 힌지 장치(400, 400-1))를 통해, 지정된 폴딩 각도(예: 45도)를 기준으로, 펼쳐지는 방향 또는 접히는 방향으로, 연속적으로 움직일 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치된 제1후면 커버(240) 및 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치된 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1후면 커버(240)의 적어도 일부는 제1측면 프레임(213)과 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 제2후면 커버(250)의 적어도 일부는 제2측면 프레임(223)과 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250) 중 적어도 하나는 실질적으로 투명한 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트) 또는 불투명한 플레이트로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1후면 커버(240)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합과 같은, 불투명한 플레이트로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2후면 커버(250)는, 예를 들어, 글래스 또는 폴리머와 같은, 실질적으로 투명한 플레이트로 형성될 수 있다. 이 경우, 제2디스플레이(300)는, 제2하우징(220)의 내부 공간에서, 제2후면 커버(250)를 통해 외부로부터 보일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 장치(215)는, 적어도 하나의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는 적어도 하나의 스피커를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는, 제2하우징(220)의 제4면(222)을 통해 배치되는 통화용 리시버(227) 및 제2하우징(220)의 제2측면 프레임(223)의 적어도 일부를 통해 배치되는 외부 스피커(228)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 입력 장치(215), 음향 출력 장치(227, 228) 및 커넥터(229)는 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)의 공간들에 배치되고, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부에 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀은 입력 장치(215) 및 음향 출력 장치(227, 228)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 음향 출력 장치(227, 228)는 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀에 의해 노출되지 않는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(216a, 216b, 225)은, 제1하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1카메라 모듈(216a), 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2카메라 모듈(216b) 및/또는 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제3카메라 모듈(225)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2카메라 모듈(216b) 근처에 배치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(216a, 216b, 225)은 적어도 하나의 렌즈, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나는 2개 이상의 렌즈(예: 광각 및 망원 렌즈) 및 2개 이상의 이미지 센서를 포함할 수 있고, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)의 어느 한 면에 함께 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 제1하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1센서 모듈(217a), 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2센서 모듈(217b) 및/또는 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제3센서 모듈(226)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은 제스처 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 조도 센서, 초음파 센서, 홍채 인식 센서, 또는 거리 검출 센서(예: TOF(time of flight) 센서 또는 LiDAR(light detection and ranging) 센서) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 기압 센서, 마그네틱 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 지문 인식 센서는 제1하우징(210)의 제1측면 프레임(213) 및/또는 제2하우징(220)의 제2측면 프레임(223) 중 적어도 하나의 측면 부재를 통해 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(219)는, 제1하우징(210)의 제1측면 프레임(213)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치(219)는 제2하우징(220)의 제2측면 프레임(223)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 키 입력 장치(219)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예로, 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 포트(229)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 커넥터 포트(229)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 기능을 함께 수행하거나, 오디오 신호의 송수신 기능을 수행하기 위한 별도의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)를 더 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 및/또는 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226)는 제1 및 제2 하우징(210, 220) 중 적어도 하나의 내부 공간에서, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)의 활성화 영역(display area) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 및/또는 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226)은, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)에 형성된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 광학적으로 외부에 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)의 영역 중 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)과 대응하는 영역은, 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀들의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera) 또는 언더 패널 카메라(UPC, under panel camera)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225) 및/또는 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226)은 디스플레이를 통해 시각적으로 노출되지 않도록 배치될 수도 있다.
도 4a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 분리 사시도이다. 도 4b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에서, 힌지 장치들의 배치 구조를 나타낸 도면이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이), 제2디스플레이(300), 적어도 하나의 힌지 장치(400, 400-1), 한 쌍의 지지 부재들(261, 262), 적어도 하나의 기판(270)(예: 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)), 제1하우징(210), 제2하우징(220), 제1후면 커버(240) 및/또는 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 디스플레이 패널(235)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(235) 아래에 배치된 지지 플레이트(236)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 지지 플레이트(236) 아래에 배치된 한 쌍의 보강 플레이트들(237, 238)을 포함할 수도 있다. 일 실시예에서, 제1디스플레이(230)는 한 쌍의 보강 플레이트들(237, 238)을 포함하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(235)은 제1디스플레이(230)의 제1영역(예: 도 2a의 제1영역(230a))과 대응하는 제1패널 영역(235a), 제1패널 영역(235a)으로부터 연장되고 제1디스플레이(230)의 제2영역(예: 도 2a의 제2영역(230b))과 대응하는 제2패널 영역(235b) 및 제1패널 영역(235a)과 제2패널 영역(235b)를 연결하고 제1디스플레이(230)의 폴딩 영역(예: 도 2a의 폴딩 영역(230c))과 대응하는 제3패널 영역(235c))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(236)는 디스플레이 패널(235)과 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에 배치되고, 제1패널 영역(235a) 및 제2패널 영역(235b)을 위한 평면형 지지 구조 및 제3패널 영역(235c)에 굴곡성에 도움을 주기 위한 굴곡 가능 구조를 제공하기 위한 소재 및 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(236)는 도전성 소재(예: 금속) 또는 비도전성 소재(예: 폴리머 또는 FRP(fiber reinforced plastics))로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 한 쌍의 보강 플레이트들(237, 238)은, 지지 플레이트(236)와 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에서, 제1패널 영역(235a) 및/또는 제3패널 영역(235c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제1보강 플레이트(237) 및 제2패널 영역(235b) 및/또는 제3패널 영역(235c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제2보강 플레이트(238)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 한 쌍의 보강 플레이트들(237, 238)은 금속 소재(예: SUS)로 형성됨으로써, 제1디스플레이(230)를 위한 그라운드 연결 구조 및 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2디스플레이(300)는 제2하우징(220)과 제2후면 커버(250) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2디스플레이(300)는 제2하우징(220)과 제2후면 커버(250) 사이의 공간에서, 제2후면 커버(250)의 실질적으로 전체 면적을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1지지 프레임(261)의 적어도 일부는 적어도 하나의 힌지 장치(400, 400-1)를 통해 제2지지 프레임(262)와 접힘 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1지지 프레임(261)의 적어도 일부로부터 적어도 하나의 힌지 장치(400, 400-1)를 가로질러, 제2지지 프레임(262)의 일부까지 배치되는 적어도 하나의 배선 부재(263)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 배선 부재(263)는 연성 회로 기판(FPCB)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1지지 프레임(261)는 제1측면 프레임(213)로부터 연장되거나, 제1측면 프레임(213)과 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1지지 프레임(261)과 제1후면 커버(240)를 통해 제공된 제1공간(예: 도 2a의 제1공간(2101))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(210)(예: 제1하우징 구조)은 제1측면 프레임(213), 제1지지 프레임(261) 및 제1후면 커버(240)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2지지 프레임 (262)은 제2측면 프레임(223)으로부터 연장되거나, 제2측면 프레임(223)과 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2지지 프레임(262)와 제2후면 커버(250)를 통해 제공된 제2공간(예: 도 2a의 제2공간(2201))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2하우징(220)(예: 제2하우징 구조)은 제2측면 프레임(223), 제2지지 프레임(262) 및 제2후면 커버(250)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 프레임(263) 및/또는 적어도 하나의 힌지 장치(400, 400-1)의 적어도 일부는 한 쌍의 지지 프레임들(261, 262)의 적어도 일부를 통해 지지 받도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263)는 제1지지 프레임(261)과 제2지지 프레임(262)을 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263)는 폴딩 축(예: y축 또는 도 2a의 폴딩 축(F))에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)으로 길이를 갖도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(270)은, 제1하우징(210)에 배치된 제1인쇄회로기판(271) 및 제2하우징(220)에 배치된 제2인쇄회로기판(272)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1인쇄회로기판(271)과 제2인쇄회로기판(272)은 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위하여 배치되는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1인쇄회로기판(271)과 제2인쇄회로기판(272)은 적어도 하나의 배선 부재(263)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 배터리(291, 292)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배터리(291, 292)는, 제1하우징(210)에 배치되고 제1인쇄회로기판(271)과 전기적으로 연결된 제1배터리(291), 및 제2하우징(220)에 배치되고 제2인쇄회로기판(272)과 전기적으로 연결된 제2배터리(292)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1지지 프레임(261) 및 제2지지 프레임(262)은 제1배터리(291) 및 제2배터리(292)를 위한 적어도 하나의 스웰링 홀을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)에 배치된 적어도 하나의 안테나(276)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는 제1하우징(210)의 내부 공간(예: 도 2a의 제1공간(2101))에서, 제1배터리(291)와 제1후면 커버(240) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 프레임(213) 또는 제2측면 프레임(223)의 적어도 일부 및/또는 제 1 지지 프레임(261)과 제2지지 프레임(262)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101) 및/또는 제2공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리(274, 275) 및/또는 추가적인 지지 부재들(263, 273)을 더 포함할 수도 있다. 예컨대, 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리는 인터페이스 커넥터 포트 어셈블리(274) 또는 스피커 어셈블리(275)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1디스플레이(230)와 제1지지 프레임(261) 사이에 배치된 제1방수 개스킷(WP1)(a first waterproof gasket) 및 제1디스플레이(230)와 제2지지 프레임(262) 사이에 배치된 제2방수 개스킷(WP2)(a second waterproof gasket)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1방수 개스킷(WP1)은, 제1디스플레이(230)와 제1지지 프레임(261) 사이에서, 적어도 하나의 제1방수 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1방수 공간은 제1지지 프레임(261)의 지지를 받도록 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈 또는 센서 모듈)과 대응하는 영역을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2방수 개스킷(WP2)은 제1디스플레이(230)와 제2지지 프레임(262) 사이에서, 제2방수 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2방수 공간은 제1디스플레이(230)의 배면으로 접히는 벤딩부의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예컨대, 제2방수 공간은 제1디스플레이(230)의 디스플레이 패널로부터 연장되고, 배면으로 접히는 벤딩부의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 벤딩부에 배치된 제어 회로(예: DDI(display driver IC)) 및 복수의 전기 소자들은 제2방수 공간에 배치됨으로써, 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호받을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1후면 커버(240)와 제1하우징(210) 사이에 배치된 방수 테이프(241)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2후면 커버(250)와 제2하우징(220) 사이에 배치된 본딩 부재(251)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 본딩 부재(251)는 제2디스플레이(300)와 제2하우징(220) 사이에 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 방수 테이프(241)는 본딩 부재(251)로 대체되고, 본딩 부재(251)는 방수 테이프(241)로 대체될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 힌지 장치(400, 400-1)는 폴딩축(F)과 평행한 방향으로 일단에 배치된 제1힌지 장치(400) 및 타단에 배치된 제2힌지 장치(400-1)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1힌지 장치(400)와 제2힌지 장치(400-1)는 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1힌지 장치(400)와 제2힌지 장치(400-1) 사이에 배치된 연결 모듈(400-2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 모듈(400-2)은 적어도 하나의 기어들의 조합 및/또는 적어도 하나의 링크 조합을 통해 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 연결 모듈(400-2)은 제1힌지 장치(400)로 대체될 수도 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 힌지 장치(400, 400-1)는 폴딩축(F)과 평행한 방향을 따라, 한군데 또는 지정된 간격으로 떨어진 3군데 이상의 위치에 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 힌지 장치(400, 400-1)를 통해 연결된 제1힌지 플레이트(311) 및 제2힌지 플레이트(312)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1힌지 플레이트(311)는, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 제1하우징(210)과 동일한 평면을 형성할 수 있으며, 제2힌지 플레이트(312)는, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 제2하우징(220)과 동일한 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(230)는, 전자 장치(200)의 접힘 상태에서, 적어도 하나의 힌지 장치(400, 400-1)를 통해, 전자 장치(200)의 내부 공간에, 지정된 곡면을 가지는 형태(예: 'U' 형상 또는 물방울 형상)으로 변형되고 수용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 접힘 상태에서, 제1힌지 플레이트(311) 및 제2힌지 플레이트(312)는, 제1 디스플레이(230)의 곡면을 가지는 형태로 변형된 폴딩 영역(예: 도 2a의 폴딩 영역(230c))의 적어도 일부를 지지하도록 이동될 수 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은, 전자 장치(200)의 접힘 상태에서, 제1 디스플레이(230)의, 실질적으로 변형되지 않은 평면부들(예: 도 2a의 제1영역(230a) 및 제2영역(230b))를 지지하도록 이동될 수 있다. 일 실시예에서, 제1힌지 플레이트(311)는, 전자 장치(200)의 접힘 상태에서, 제1하우징(210)과 동일한 평면을 형성하지 않을 수 있으며, 제2힌지 플레이트(312) 역시 제2하우징(220)과 동일한 평면을 형성하지 않을 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)에서 다층의 연성인쇄회로기판(500)의 구현 예를 나타내는 도면이다.
도 4a에 개시된 전자 장치(200)의 분리 사시도 및 도5를 참조하면, 전자 장치(200)는 제 1 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)(271), 제 2 인쇄회로기판(272), 배선부재(263) 및 다층의 연성인쇄회로기판(multilayer flexible printed circuit board, multilayer FPCB)(500)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 인쇄회로기판(271)은 제 1 하우징(210)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 인쇄회로기판(272)은 제 2 하우징(220)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1인쇄회로기판(271)과 제2인쇄회로기판(272)은 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위하여 배치되는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1인쇄회로기판(271)과 제2인쇄회로기판(272)은 배선 부재(263) 및 다층의 연성인쇄회로기판(500)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 배선 부재(263)는 직선 형상일 수 있다. 배선 부재(263)는 제 1 인쇄회로기판(271)과 제 2 인쇄회로기판(272)을 제 1 방향(예, x 축 방향)으로 연결할 수 있다.
일 실시예에서, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 제 1 방향(예, x축 방향)으로 제 1 인쇄회로기판(271)과 전기적으로 연결되고, 제 2 방향(예, y축 방향)으로 제 2 인쇄회로기판(272)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 제 1 인쇄회로기판(271)과 제 2 인쇄회로기판(272)을 연결하기 위해서 꺾임(bending)을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 제 1 인쇄회로기판(271)과 제 2 인쇄회로기판(272)을 연결하기 위해서 굴곡(curve)을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 영어 대문자'L'자 형상일 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 굴곡 영역(503a) 및 제 2 굴곡 영역(503b)은 다층의 연성인쇄회로기판(500)에서 곡선 형상이며, 제 1 더미 영역(504a) 및 제 2 더미 영역(504b)은 제 1 굴곡 영역(503a) 및 제 2 굴곡 영역(503b)의 곡선이 외접하는 직각 모서리 안에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 더미 영역(504a)은 제 1 굴곡 영역(503a)에 포함될 수 있다. 제 2 더미 영역(504b)은 제 2 굴곡 영역(503b)에 포함될 수 있다.
일 실시예에서, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 제 2 방향(예, y축 방향)에 배치되는 인쇄회로기판(예, 제 2 인쇄회로기판(272))과 제 1 방향(예, x축 방향)에 배치되는 인쇄회로기판(예, 제 1 인쇄회로기판(271))을 전기적으로 연결하기 위해서 방향을 변환하는 영역(예, 굴곡 영역들)을 포함할 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)에서 다층의 연성인쇄회로기판(500)과 다른 부품의 배치를 구현 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 다층의 연성인쇄회로기판(500)을 정면에서 바라 본 도면이다.
도 4a, 도5, 도 6 및 도 7을 참조하면, 전자 장치(200)는 제 1 인쇄회로기판 (271), 제 2 인쇄회로기판(272), 배선부재(263), 다층의 연성인쇄회로기판(500), 배터리(예, 제 2 배터리(292)) 및 힌지 플레이트들(311, 312)를 포함할 수 있다.
도 6및 도 7을 참조하면, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 제 1 전송 영역(501a), 제 2 전송 영역(502a), 제 1 굴곡 영역(503a) 및 제 1 더미 영역(504a)을 포함할 수 있다.
도 6, 도 7및 도 10을 참조하면, 제 1 연성인쇄회로기판(1001)은 제 1 전송 영역(501a), 제 2 전송 영역(502a), 제 1 굴곡 영역(503a) 및 제 1 더미 영역(504a)을 포함할 수 있다. 제 1 연성인쇄회로기판(1001)의 하부에 배치되는 제 2 연성인쇄회로기판(1002)은 제 3 전송 영역(미도시), 제 4 전송 영역(미도시), 제 2 굴곡 영역(503b) 및 제 2 더미 영역(504b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 전송 영역(501a)은 제 2 전송 영역(502b)와 정해진(specified) 각도(예를 들어, 90 도)로 만날 수 있다. 또는, 제 1 전송 영역(501a)은 제 2 전송 영역(502b)와 정해진(specified) 각도(예를 들어, 90 도)로 교차할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 굴곡 영역(503a) 및 제 1 더미 영역(504a)은 제 1 전송 영역(501a)은 제 2 전송 영역(502b)이 만나는 영역에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 제 1 연성인쇄회로기판(1001)의 하부 층에 제 2 연성인쇄회로기판(1002)을 배치할 수 있다. 제 1 연성인쇄회로기판(1001)과 제 2 연성인쇄회로기판(1002)은 서로 이격되어 있을 수 있다.
일 실시예에서, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 제 1 전송 영역(501a)의 하부 층에 제 1 전송 영역(501a)과 동일한 형상을 가지고, 이격되어 있는 제 3 전송 영역(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 제 2 전송 영역(502a)의 하부 층에 제 2 전송 영역(502a)과 동일한 형상을 가지고, 이격되어 있는 제 4 전송 영역(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 제 1 굴곡 영역(503a)의 하부 층에 제 1 굴곡 영역(503a)과 동일한 형상을 가지고, 이격되어 있는 제 2 굴곡 영역(503b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 제 1 더미(dummy) 영역(504a)의 하부 층에 제 1 더미 영역(504a)과 동일한 형상을 가지고, 이격되어 있는 제 2 더미 영역(504b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 더미 영역(504a) 및 제 2 더미 영역(504b)은 전자기 간섭 차폐 필름(예, 도 11 의 제 1 전자기 간섭 차폐 필름(1101a), 도 11 의 제 2 전자기 간섭 차폐 필름(1101b)), 및 도전층(예, 도 11의 제 1 도전층(1104a), 도 11의 제 2 도전층(1104b))을 포함하지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 더미 영역(504a) 및 제 2 더미 영역(504b)은 신호를 전송하는 도전층(예, 도 11의 제 1 도전층(1104a), 도 11의 제 2 도전층(1104b))을 포함하지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 더미 영역(504a)은 제 1 굴곡 영역(503a)과 달리 전자기 간섭 차폐 필름(예, 도 11 의 제 1 전자기 간섭 차폐 필름(1101a)), 및 도전층(예, 도 11의 제 1 도전층(1104a))을 포함하지 않아 제 1 굴곡 영역(503a)보다 두께가 작을 수 있다.
일 실시예에서, 제 2더미 영역(504b)은 제2 굴곡 영역(503b)과 달리 전자기 간섭 차폐 필름(예, 도 11 의 제 2 전자기 간섭 차폐 필름(1101b)), 및 도전층(예, 도 11의 제 2 도전층(1104b))을 포함하지 않아 제 2 굴곡 영역(503b)보다 두께가 작을 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 더미 영역(504a)은 커버층(예, 도 11의 제 1 커버 필름(1102a), 필름 접착층(예, 도 11의 제 1 필름 접착층(1103a)) 및 절연층(예, 도 11의 제 1 절연층(1105a))으로 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 더미 영역(504b)은 커버층(예, 도 11의 제 2 커버 필름(1102b), 필름 접착층(예, 도 11의 제 2 필름 접착층(1103b)) 및 절연층(예, 도 11의 제 2 절연층(1105b))으로 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 굴곡 영역(503a) 및 제 2 굴곡 영역(503b)은 다층의 연성인쇄회로기판(500)에서 곡선 형상이며, 제 1 더미 영역(504a) 및 제 2 더미 영역(504b)은 제 1 굴곡 영역(503a) 및 제 2 굴곡 영역(503b)의 곡선이 외접하는 직각 모서리 안에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 더미 영역(504a) 및 제 2 더미 영역(504b)은 접착층(예, 도 11의 접착층(1010))으로 접합되어 접합 영역(예, 도 11의 접합 영역(1020)을 형성하여도 제 1 굴곡 영역(503a) 및 제 2 굴곡 영역(503b)을 합치거나 두께가 작게 형성될 수 있다.
도 6을 참조하면, 제 1 더미 영역(504a) 및 제 2 더미 영역(504b)이 접합된 접합 영역은 배터리(예, 제 2 배터리(292)) 위에 배치되는데, 제 1 더미 영역(504a) 및 제 2 더미 영역(504b)의 접합하여도 두께가 제 1 굴곡 영역(503a) 및 제 2 굴곡 영역(503b)보다 작기 때문에 배터리(예, 제 2 배터리(292))의 실장 공간을 충분히 확보할 수 있다.
일 실시예에서, 제 3 전송 영역(미도시)은 제 4 전송 영역(미도시)와 정해진(specified) 각도(예를 들어, 90 도)로 만날 수 있다. 또는, 제 3 전송 영역(미도시)는 제 4 전송 영역(미도시)와 정해진(specified) 각도(예를 들어, 90 도)로 교차할 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 굴곡 영역(503b) 및 제 2 더미 영역(504b)은 제 3 전송 영역(미도시)은 제 4 전송 영역(미도시)이 만나는 영역에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 적어도 일부가 배터리(예, 제 2 배터리(292)) 위에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 굴곡 영역들(503a, 503b) 또는 더미 영역(504a, 504b)이 배터리(예, 제 2 배터리(292)) 위에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 인쇄회로기판(272)는 배터리(예, 제 2 배터리(292))에 제 2 하우징(220)에 제 1 방향(예, y축 방향) 또는 수직 방향(예, y축 방향)으로 나란히 배치될 수 있다. 제 2 인쇄회로기판(272)는 배터리(예, 제 2 배터리(292))의 상단에 배치되고, 배터리(예, 제 2 배터리(292))는 제 2 인쇄회로기판(272)의 하단에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 적어도 일부가 힌지 플레이트들(311, 312)의 아래로 지나가 제 1 인쇄회로기판(271)가 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 전송 영역(예, 제 1 전송 영역(501a), 제 3 전송 영역(미도시)) 중 적어도 일부가 힌지 플레이트들(311, 312)의 아래로 지나가 제 1 인쇄회로기판(271)가 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 적어도 일부가 힌지 플레이트들(311, 312)에 의해서 고정될 수 있다.
일 실시예에서, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 전송 영역(예, 제 1 전송 영역(501a), 제 3 전송 영역(미도시)) 중 적어도 일부가 힌지 플레이트들(311, 312)에 의해서 고정될 수 있다.
일 실시예에서, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 제 1 방향(예, x축 방향)으로 제 1 인쇄회로기판(271)과 전기적으로 연결되고, 제 2 방향(예, y축 방향)으로 제 2 인쇄회로기판(272)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 제 1 인쇄회로기판(271)과 제 2 인쇄회로기판(272)을 연결하기 위해서 꺾임(bending)을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 제 1 인쇄회로기판(271)과 제 2 인쇄회로기판(272)을 연결하기 위해서 굴곡(curve)을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 영어 대문자'L'자 형상일 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 굴곡 영역(503a) 및 제 2 굴곡 영역(503b)은 다층의 연성인쇄회로기판(500)에서 곡선 형상이며, 제 1 더미 영역(504a) 및 제 2 더미 영역(504b)은 제 1 굴곡 영역(503a) 및 제 2 굴곡 영역(503b)의 곡선이 외접하는 직각 모서리 안에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 제 2 방향(예, y축 방향)에 배치되는 인쇄회로기판(예, 제 2 인쇄회로기판(272))과 제 1 방향(예, x축 방향)에 배치되는 인쇄회로기판(예, 제 1 인쇄회로기판(271))을 전기적으로 연결하기 위해서 방향을 변환하는 영역(예, 굴곡 영역들)을 포함할 수 있다.
도 7및 도 11을 참조하면, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 제 1 전송 영역(501a), 제 2 전송 영역(502a), 제 3 전송 영역(미도시), 제 4 전송 영역(미도시), 제 1 굴곡 영역(503a) 및 제 2 굴곡 영역(503b)은 적어도 일부를 전자기 간섭(electromagnetic interference) 차폐 필름(또는, 전자기 간섭 차폐 층)(1101a, 1101b)으로 덮일 수 있다.
제 1 더미 영역(504a) 및 제 2 더미 영역(504b)은 전자기 간섭차폐 필름(또는, 전자기 간섭 차폐 층)(1101a, 1101b)을 포함하지 않고, 커버층(1102a, 1102b)를 외부로 노출할 수 있다.
도 8 은 본 개시의 일 실시예에 따른 굴곡 영역들(예, 제 1 굴곡 영역(503a) 및 제 2 굴곡 영역(503b)) 및 더미 영역들(예, 제 1 더미 영역(504a) 및 제 2 더미 영역(504b))을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 굴곡 영역들(예, 제 1 굴곡 영역(503a) 및 제 2 굴곡 영역(503b)) 및 더미 영역들(예, 제 1 더미 영역(504a) 및 제 2 더미 영역(504b))을 구체적으로 나타내는 도면이다.
도 8및 도 9를 참조하면, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 제 1 굴곡 영역(503a) 및 제 2 굴곡 영역(503b)은 전자기 간섭 차폐 필름(또는, 전자기 간섭 차폐 층)(1101a, 1101b)으로 덮일 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 더미 영역(504a) 및 제 2 더미 영역(504b)은 전자기 간섭 차폐 필름(또는, 전자기 간섭 차폐 층)(1101a, 1101b)을 포함하지 않고, 커버층(1102a, 1102b)를 외부로 노출할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 굴곡 영역(503a) 및 제 2 굴곡 영역(503b)은 도전층을 포함하여 제 1 인쇄회로기판(271)과 제 2 인쇄회로기판(272) 사이를 전기적으로 연결하는 신호 라인(901) 및/또는 그라운드 라인(903)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 더미 영역(504a) 및 제 2 더미 영역(504b)은 도전층이 부재할 수 있다. 제 1 더미 영역(504a) 및 제 2 더미 영역(504b)은 도전층이 없을 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 더미 영역(504a) 및 제 2 더미 영역(504b)은 제 1 더미 영역(504a) 및 제 2 더미 영역(504b) 사이에 접착층(1010)을 포함하며, 제 1 더미 영역(504a) 및 제 2 더미 영역(504b)은 접착층(1010)으로 인해서 서로 접합될 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 7의 다층의 연성인쇄회로기판(500)을 A-B 방향으로 자른 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 7의 다층의 연성인쇄회로기판(500)을 A-B 방향으로 자른 단면을 구체적으로 나타내는 도면이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 제 1 연성인쇄회로기판(1001) 및 제 2 연성인쇄회로기판(1002)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 제 1 연성인쇄회로기판(1001) 및 제 2 연성인쇄회로기판(1002)이 결합되는 접합 영역(1020)을 포함할 수 있다. 접합 영역(1020)은 제 1 더미 영역(504a) 및 제 2 더미 영역(504b)이 접착층(1010)으로 결합된 영역일 수 있다.
일 실시예에서, 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 제 1 연성인쇄회로기판(1001)의 하부 층에 제 2 연성인쇄회로기판(1002)을 배치할 수 있다. 제 1 연성인쇄회로기판(1001)과 제 2 연성인쇄회로기판(1002)은 서로 이격되어 있을 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 연성인쇄회로기판(1001)은 제 1 전송 영역(501a), 제 2 전송 영역(502a), 제 1 굴곡 영역(503a) 및 제 1 더미 영역(504a)을 포함할 수 있다. 제 1 연성인쇄회로기판(1001)의 하부에 배치되는 제 2 연성인쇄회로기판(1002)은 제 3 전송 영역(미도시), 제 4 전송 영역(미도시), 제 2 굴곡 영역(503b) 및 제 2 더미 영역(504b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 연성인쇄회로기판(1001)은 제 1 굴곡 영역(503a) 및 제 1 더미 영역(504a)을 포함할 수 있다. 제 2 연성인쇄회로기판(1002)은 제 2 굴곡 영역(503b) 및 제 2 더미 영역(504b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 연성인쇄회로기판(1001)은 제 1 전자기 간섭(electromagnetic interference, EMI) 차폐 필름(또는, 전자기 간섭 차폐층)(1101a), 제 1 커버 필름(또는, 커버층)(1102a), 제 1 필름 접착층(1103a), 제 1 도전층(1104a) 및 제 1 절연층(1105a)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 연성인쇄회로기판(1001)은 제 1 전자기 간섭 차폐 필름(1101a), 제 1 커버 필름(1102a), 제 1 필름 접착층(1103a), 제 1 도전층(1104a) 및 제 1 절연층(1105a)이 결합되어 있을 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 필름 접착층(1103a)은 제 1 커버 필름(1102a)과 제 1 도전층(1103a)이 부착되게 할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 도전층(1104a)은 구리 박층일 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 절연층(1105a)은 폴리이미드(polyimide)일 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 연성인쇄회로기판(1001)의 제 1 더미 영역(504a)은 제 1 굴곡 영역(503a)으로부터 연장된 제 1 커버 필름(또는, 커버층)(1102a), 제 1 필름 접착층(1103a) 및 제 1 절연층(1105)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 연성인쇄회로기판(1002)은 제 2 전자기 간섭 차폐 필름(또는, 전자기 간섭 차폐층)(1101b), 제 2 커버 필름(또는, 커버층)(1102b), 제 2필름 접착층(1103b), 제 2 도전층(1104b) 및 제 2 절연층(1105b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 연성인쇄회로기판(1002)은 제 2 전자기 간섭 차폐 필름(1101b), 제 2 커버 필름(1102b), 제 2 필름 접착층(1103b), 제 2 도전층(1104b) 및 제 2 절연층(1105b)이 결합되어 있을 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 필름 접착층(1103b)은 제 2 커버 필름(1102b)과 제 2 도전층(1103b)이 부착되게 할 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 도전층(1104b)은 구리 박층일 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 절연층(1105b)은 폴리이미드(polyimide)일 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 연성인쇄회로기판(1002)의 제 2 더미 영역(504b)은 제 2 굴곡 영역(503b)으로부터 연장된 제 2 커버 필름(또는, 커버층)(1102b), 제 2 필름 접착층(1103b) 및 제 2 절연층(1105b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 절연층(1105a) 및 제 2 절연층(1105b)은 접착층(1010)으로 결합될 수 있다.
제 1 연성인쇄회로기판(1001)의 두께는 제 1 길이(T1)이고, 제 2 연성인쇄회로기판(1002)의 두께는 제 2 길이(T2)일 수 있다.
제 1 더미 영역(504a)과 제 2 더미 영역(504b)이 결합된 접합 영역(1020)의 두께는 제 3 길이(T3)일 수 있다.
제 1 더미 영역(504a)과 제 2 더미 영역(504b)은 접착층(1010)으로 결합되어 있지만, 제 1 전자기 간섭 차폐 필름(또는, 전자기 간섭 차폐층)(1101a), 제 2 전자기 간섭 차폐 필름(또는, 전자기 간섭 차폐층)(1101b), 제 1 도전층(1104a), 및 제 2 도전층(1104b)을 포함하지 않으므로, 제 1 더미 영역(504a)과 제 2 더미 영역(504b)의 두께(T3)는 제 1 연성인쇄회로기판(1001)의 두께(T1) 및 제 2 연성인쇄회로기판(1002)의 두께(T2)의 합보다 작을 수 있다.
전자 장치(200)는 힌지(예: 도 4a의 힌지 장치(400, 400-1)); 상기 힌지(예: 도 4a의 힌지 장치(400, 400-1))에 연결되는 제 1 하우징(예, 제 1 하우징(210)); 및 상기 힌지(예: 도 4a의 힌지 장치(400, 400-1))에 연결되며, 상기 힌지(예: 도 4a의 힌지 장치(400, 400-1))를 중심으로 상기 제 1 하우징(예, 제 1 하우징(210))과 접히는 제 2 하우징(예, 제 2 하우징(220))을 포함할 수 있다.
전자 장치(200)는 상기 제 1 하우징(예, 제 1 하우징(210))에 포함된 제 1 인쇄회로기판(271); 상기 제 2 하우징(예, 제 2 하우징(220))에 포함된 제 2 인쇄회로기판(272); 상기 제 2 하우징(예, 제 2 하우징(220))에 포함되며 상기 제 2 인쇄회로기판(272)과 수직방향으로 배치된 배터리(예, 제 2 배터리(292)); 상기 배터리(예, 제 2 배터리(292)) 위(on)에 놓여 상기 제 1 인쇄회로기판(271)과 상기 제 2 인쇄회로기판(272)을 연결하는 다층의 연성인쇄회로기판(500)을 포함할 수 있다.
상기 다층의 연성인쇄회로기판(500)은 신호 전달을 위한 도전층이 배치되는 제 1 굴곡 영역(503a)을 포함하는 제 1 FPCB (flexible printed circuit board, 예, 제 1 연성인쇄회로기판(1001)); 신호 전달을 위한 도전층이 배치되는 제 2 굴곡 영역(503b)을 포함하는 제 2 FPCB(예, 제 2 연성인쇄회로기판(1002)); 상기 제 1 FPCB(예, 제 1 연성인쇄회로기판(1001))는 상기 제 1 굴곡 영역(503a)으로부터 연장되는 제 1 더미 영역(504a)을 포함하고, 상기 제 2 FPCB(예, 제 2 연성인쇄회로기판(1002))는 상기 제 2 굴곡 영역(503b)으로부터 연장되는 제 2 더미 영역(504b)을 포함하고, 상기 제 1 더미 영역(504a)과 상기 제 2 더미 영역(504b)이 접합하는 접합층을 포함할 수 있다.
상기 제 1 FPCB(예, 제 1 연성인쇄회로기판(1001))는 제 1 방향으로 연장된 제 1 전송 영역(501a); 및 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 제 2 전송 영역(502a)을 포함하며, 상기 제 1 굴곡 영역(503a)은 상기 제 1 전송 영역(501a)과 상기 제 2 전송 영역(502a)이 만나는 영역에 포함될 수 있다.
상기 제 1 굴곡 영역(503a)은 제 1 전자기 간섭(electromagnetic interference) 차폐층(1101a); 제 1 커버층(1102a); 제 1 도전층(1104a); 및 제 1 절연층(1105a)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 더미 영역(504a)은 상기 제 1 굴곡 영역(503a)으로부터 연장된 상기 제 1 커버층(1102a), 및 상기 제 1 굴곡 영역(503a)으로부터 연장된 상기 제 1 절연층(1105a)을 포함할 수 있다.
상기 제 2 FPCB(예, 제 2 연성인쇄회로기판(1002))는 제 1 방향으로 연장된 제 3 전송 영역(미도시); 및 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 제 4 전송 영역(미도시)을 포함할 수 있다.
상기 제 2 굴곡 영역(503b)은 상기 제 3 전송 영역(미도시)과 상기 제 4 전송 영역(미도시)이 만나는 영역에 포함될 수 있다.
전자 장치(200)는 상기 제 1 전송 영역(501a)과 상기 제 3 전송 영역(미도시)은 상기 제 1 인쇄회로기판(271)과 연결되며, 상기 제 2 전송 영역(502a)과 상기 제 4 전송 영역(미도시)은 상기 제 2 인쇄회로기판(272)과 연결될 수 있다.
상기 제 2 굴곡 영역(503b)은 제 2 전자기 간섭 차폐층(1101b); 제 2 커버층(1102b); 제 2 도전층; 및 제 2 절연층을 포함할 수 있다.
상기 제 2 더미 영역(504b)은 상기 제 2 굴곡 영역(503b)으로부터 연장된 상기 제 2 커버층(1102b), 및 상기 제 2 굴곡 영역(503b)으로부터 연장된 상기 제 2 절연층을 포함할 수 있다.
상기 제 1 굴곡 영역(503a) 및 상기 제 2 굴곡 영역(503b)은 상기 배터리(예, 제 2 배터리(292)) 위(on)에 놓일 수 있다.
상기 제 1 더미 영역(504a) 및 상기 제 2 더미 영역(504b)은 상기 배터리(예, 제 2 배터리(292)) 위(on)에 놓일 수 있다.
다층의 연성인쇄회로기판(500)은 신호 전달을 위한 도전층이 배치되는 제 1 굴곡 영역(503a)을 포함하는 제 1 FPCB(flexible printed circuit board, 예, 제 1 연성인쇄회로기판(1001)); 신호 전달을 위한 도전층이 배치되는 제 2 굴곡 영역(503b)을 포함하는 제 2 FPCB(예, 제 2 연성인쇄회로기판(1002)); 상기 제 1 FPCB(예, 제 1 연성인쇄회로기판(1001))는 상기 제 1 굴곡 영역(503a)으로부터 연장되는 제 1 더미 영역(504a)을 포함하고, 상기 제 2 FPCB(예, 제 2 연성인쇄회로기판(1002))는 상기 제 2 굴곡 영역(503b)으로부터 연장되는 제 2 더미 영역(504b)을 포함하고, 상기 제 1 더미 영역(504a)과 상기 제 2 더미 영역(504b)이 접합하는 접합층을 포함할 수 있다.
상기 제 1 FPCB(예, 제 1 연성인쇄회로기판(1001))는 제 1 방향으로 연장된 제 1 전송 영역(501a); 및 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 제 2 전송 영역(502a)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 굴곡 영역(503a)은 상기 제 1 전송 영역(501a)과 상기 제 2 전송 영역(502a)이 만나는 영역에 포함할 수 있다.
상기 제 1 굴곡 영역(503a)은 제 1 전자기 간섭(electromagnetic interference, EMI) 차폐층; 제 1 커버층(1102a); 제 1 도전층(1104a); 및 제 1 절연층(1105a)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 더미 영역(504a)은 상기 제 1 굴곡 영역(503a)으로부터 연장된 상기 제 1 커버층(1102a), 및 상기 제 1 굴곡 영역(503a)으로부터 연장된 상기 제 1 절연층(1105a)을 포함할 수 있다.
상기 제 2 FPCB(예, 제 2 연성인쇄회로기판(1002))는 제 1 방향으로 연장된 제 3 전송 영역(미도시); 및 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 제 4 전송 영역(미도시)을 포함하며, 상기 제 2 굴곡 영역(503b)은 상기 제 3 전송 영역(미도시)과 상기 제 4 전송 영역(미도시)이 만나는 영역에 포함될 수 있다.
다층의 연성인쇄회로기판(500)은 상기 제 1 전송 영역(501a)과 상기 제 3 전송 영역(미도시)은 상기 제 1 방향으로 층간 구조를 이루며, 상기 제 2 전송 영역(502a)과 상기 제 4 전송 영역(미도시)은 상기 제 2 방향으로 층간 구조를 이룰 수 있다.
상기 제 2 굴곡 영역(503b)은 제 2 전자기 간섭 차폐층(1101b); 제 2 커버층(1102b); 제 2 도전층; 및 제 2 절연층을 포함할 수 있다.
상기 제 1 전송 영역(501a) 및 상기 제 2 전송 영역(502a)은 상기 제 1 굴곡 영역(503a)으로부터 연장된 상기 제 1 전자기 간섭 차폐층(1101a), 상기 제 1 굴곡 영역(503a)으로부터 연장된 상기 제 1 커버층(1102a), 상기 제 1 굴곡 영역(503a)으로부터 연장된 제 1 도전층(1104a), 및 상기 제 1 굴곡 영역(503a)으로부터 연장된 상기 제 1 절연층(1105a)을 포함할 수 있다.
상기 제 3 전송 영역(미도시) 및 상기 제 4 전송 영역(미도시)은 상기 제 2 굴곡 영역(503b)으로부터 연장된 상기 제 2 전자기 간섭 차폐층(1101b), 상기 제 2 굴곡 영역(503b)으로부터 연장된 상기 제 2 커버층(1102b), 상기 제 2 굴곡 영역(503b)으로부터 연장된 제 2 도전층, 및 상기 제 2 굴곡 영역(503b)으로부터 연장된 상기 제 2 절연층을 포함할 수 있다.
상기 제 2 더미 영역(504b)은 상기 제 2 굴곡 영역(503b)으로부터 연장된 상기 제 2 커버층(1102b), 및 상기 제 2 굴곡 영역(503b)으로부터 연장된 상기 제 2 절연층을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    힌지;
    상기 힌지에 연결되는 제 1 하우징; 및
    상기 힌지에 연결되며, 상기 힌지를 중심으로 상기 제 1 하우징와 접히는 제 2 하우징을 포함하며,
    상기 제 1 하우징에 포함된 제 1 인쇄회로기판;
    상기 제 2 하우징에 포함된 제 2 인쇄회로기판;
    상기 제 2 하우징에 포함되며 상기 제 2 인쇄회로기판과 수직방향으로 배치된 배터리;
    상기 배터리 위(on)에 놓여 상기 제 1 인쇄회로기판과 상기 제 2 인쇄회로기판을 연결하는 다층의 연성인쇄회로기판을 포함하며,
    상기 다층의 연성인쇄회로기판은
    신호 전달을 위한 도전층이 배치되는 제 1 굴곡 영역을 포함하는 제 1 FPCB(flexible printed circuit board);
    신호 전달을 위한 도전층이 배치되는 제 2 굴곡 영역을 포함하는 제 2 FPCB;
    상기 제 1 FPCB는
    상기 제 1 굴곡 영역으로부터 연장되는 제 1 더미 영역을 포함하고,
    상기 제 2 FPCB는
    상기 제 2 굴곡 영역으로부터 연장되는 제 2 더미 영역을 포함하고,
    상기 제 1 더미 영역과 상기 제 2 더미 영역이 접합하는 접합층을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 FPCB는
    제 1 방향으로 연장된 제 1 전송 영역; 및
    상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 제 2 전송 영역을 포함하며,
    상기 제 1 굴곡 영역은
    상기 제 1 전송 영역과 상기 제 2 전송 영역이 만나는 영역에 포함되는 전자 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 굴곡 영역은
    제 1 전자기 간섭(electromagnetic interference) 차폐층;
    제 1 커버층;
    제 1 도전층; 및
    제 1 절연층을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제 1 더미 영역은
    상기 제 1 굴곡 영역으로부터 연장된 상기 제 1 커버층, 및 상기 제 1 굴곡 영역으로부터 연장된 상기 제 1 절연층을 포함하는 전자 장치.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 제 2 FPCB는
    제 1 방향으로 연장된 제 3 전송 영역; 및
    상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 제 4 전송 영역을 포함하며,
    상기 제 2 굴곡 영역은
    상기 제 3 전송 영역과 상기 제 4 전송 영역이 만나는 영역에 포함되는 전자 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제 1 전송 영역과 상기 제 3 전송 영역은 상기 제 1 인쇄회로기판과 연결되며,
    상기 제 2 전송 영역과 상기 제 4 전송 영역은 상기 제 2 인쇄회로기판과 연결되는 전자 장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 제 2 굴곡 영역은
    제 2 전자기 간섭 차폐층;
    제 2 커버층;
    제 2 도전층; 및
    제 2 절연층을 포함하는 전자 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제 2 더미 영역은
    상기 제 2 굴곡 영역으로부터 연장된 상기 제 2 커버층, 및 상기 제 2 굴곡 영역으로부터 연장된 상기 제 2 절연층을 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 굴곡 영역 및 상기 제 2 굴곡 영역은
    상기 배터리 위(on)에 놓인 전자 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 더미 영역 및 상기 제 2 더미 영역은
    상기 배터리 위(on)에 놓인 전자 장치.
  11. 다층의 연성인쇄회로기판에 있어서,
    신호 전달을 위한 도전층이 배치되는 제 1 굴곡 영역을 포함하는 제 1 FPCB(flexible printed circuit board);
    신호 전달을 위한 도전층이 배치되는 제 2 굴곡 영역을 포함하는 제 2 FPCB;
    상기 제 1 FPCB는
    상기 제 1 굴곡 영역으로부터 연장되는 제 1 더미 영역을 포함하고,
    상기 제 2 FPCB는
    상기 제 2 굴곡 영역으로부터 연장되는 제 2 더미 영역을 포함하고,
    상기 제 1 더미 영역과 상기 제 2 더미 영역이 접합하는 접합층을 포함하는 다층의 연성인쇄회로기판.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 제 1 FPCB는
    제 1 방향으로 연장된 제 1 전송 영역; 및
    상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 제 2 전송 영역을 포함하며,
    상기 제 1 굴곡 영역은
    상기 제 1 전송 영역과 상기 제 2 전송 영역이 만나는 영역에 포함되는 다층의 연성인쇄회로기판.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 제 1 굴곡 영역은
    제 1 전자기 간섭(electromagnetic interference, EMI) 차폐층;
    제 1 커버층;
    제 1 도전층; 및
    제 1 절연층을 포함하는 다층의 연성인쇄회로기판.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 제 1 더미 영역은
    상기 제 1 굴곡 영역으로부터 연장된 상기 제 1 커버층, 및 상기 제 1 굴곡 영역으로부터 연장된 상기 제 1 절연층을 포함하는 다층의 연성인쇄회로기판.
  15. 제 12항에 있어서,
    상기 제 2 FPCB는
    제 1 방향으로 연장된 제 3 전송 영역; 및
    상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 제 4 전송 영역을 포함하며,
    상기 제 2 굴곡 영역은
    상기 제 3 전송 영역과 상기 제 4 전송 영역이 만나는 영역에 포함되는 다층의 연성인쇄회로기판.
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