WO2022209665A1 - 高周波回路および通信装置 - Google Patents

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WO2022209665A1
WO2022209665A1 PCT/JP2022/010314 JP2022010314W WO2022209665A1 WO 2022209665 A1 WO2022209665 A1 WO 2022209665A1 JP 2022010314 W JP2022010314 W JP 2022010314W WO 2022209665 A1 WO2022209665 A1 WO 2022209665A1
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WO
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filter
terminal
band
switch
power amplifier
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PCT/JP2022/010314
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English (en)
French (fr)
Inventor
農史 小野
弘嗣 森
Original Assignee
株式会社村田製作所
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/38Impedance-matching networks
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/46Networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving

Definitions

  • the present invention relates to high frequency circuits and communication devices.
  • front-end circuits that support multi-band and multi-mode, it is required to transmit and receive multiple high-frequency signals with low loss and high isolation.
  • Patent Document 1 discloses a receiving module (transmission circuit) having a configuration in which a plurality of filters with different passbands are connected to an antenna via a multiplexer (switch).
  • Bands specified by 3GPP (3rd Generation Partnership Project) include, for example, the first FDD (Frequency Division Duplex) band uplink operating band or downlink operating band (hereinafter referred to as the first band), other reception-only bands Bands and frequencies may overlap.
  • FDD Frequency Division Duplex
  • a filter having the first band as the passband and a filter having the other receive-only band as the passband serves as one filter (hereinafter referred to as a first filter) from the viewpoint of miniaturization of the high frequency circuit.
  • the first filter is a reception filter for the first FDD band, it is impedance-matched on the assumption that it will be used simultaneously with the transmission filter for the first FDD band (first transmission mode). Therefore, when the first filter is used as a receive filter for the other dedicated receive band (second transmission mode), if the impedance of the transmit filter for the first FDD band is opened, the impedance of the first filter will deviate. Transmission loss may increase.
  • an object of the present invention is to provide a compact high-frequency circuit and communication device capable of transmitting high-frequency signals in a plurality of transmission modes with low loss.
  • a high-frequency circuit includes a first filter having a passband including an uplink operating band of a first band for frequency division duplexing, and a passband including a downlink operating band of the first band.
  • a second filter having a band; a third filter having a passband including at least a portion of the second band; an impedance element; a common terminal; a first terminal connected to the first filter; and a third terminal connected to a third filter, switching between conduction and non-conduction between the common terminal and the first terminal, switching between conduction and non-conduction between the common terminal and the second terminal, a first switch that switches between conduction and non-conduction between the common terminal and the third terminal; and a second switch that switches between conduction and non-conduction between the common terminal and the impedance element.
  • the third band is included in the passband, the common terminal and the first terminal are in a connected state, the common terminal and the second terminal are in a connected state, and the common terminal and the third terminal are in a non-connected state.
  • the common terminal and the impedance element are in a non-connected state, the common terminal and the first terminal are in a connected state, the common terminal and the second terminal are in a connected state, and the common terminal and the third terminal are in a connected state.
  • the common terminal and the impedance element are connected, the common terminal is connected to one of the first terminal and the second terminal, and the common terminal is not connected to the other of the first terminal and the second terminal.
  • the common terminal and the impedance element are connected.
  • the present invention it is possible to provide a compact high-frequency circuit and communication device capable of transmitting high-frequency signals in a plurality of transmission modes with low loss.
  • FIG. 1 is a circuit configuration diagram of a high-frequency circuit and a communication device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating band combinations applied to the high-frequency circuit according to the embodiment.
  • FIG. 3A is a diagram showing a first mode circuit state of the high-frequency circuit according to the embodiment.
  • FIG. 3B is a diagram showing a second mode circuit state of the high-frequency circuit according to the embodiment.
  • FIG. 3C is a diagram showing a third mode circuit state of the high-frequency circuit according to the embodiment.
  • FIG. 4A is a diagram showing a first mode circuit state of the high-frequency circuit according to Modification 1 of the embodiment.
  • 4B is a diagram showing a second mode circuit state of the high-frequency circuit according to Modification 1 of the embodiment.
  • FIG. 1 is a circuit configuration diagram of a high-frequency circuit and a communication device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating band combinations applied to the high-frequency circuit according to the embodiment.
  • FIG. 4C is a diagram illustrating a circuit state in a third mode of the high-frequency circuit according to Modification 1 of the embodiment
  • FIG. FIG. 5 is a diagram exemplifying band combinations applied to the high-frequency circuit according to Modification 1 of the embodiment.
  • FIG. 6A is a diagram showing a second mode circuit state of a high-frequency circuit according to Modification 2 of the embodiment.
  • FIG. 6B is a diagram showing a second mode circuit state of the high-frequency circuit according to Modification 3 of the embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram showing a second mode circuit state of the high-frequency circuit according to Modification 4 of the embodiment.
  • FIG. 1 is a schematic diagram that has been appropriately emphasized, omitted, or adjusted in proportion to show the present invention, and is not necessarily strictly illustrated, and the actual shape, positional relationship, and ratio are different. may differ.
  • substantially the same configurations are denoted by the same reference numerals, and redundant description may be omitted or simplified.
  • connection means not only direct connection with connection terminals and/or wiring conductors, but also electrical connection via other circuit elements.
  • connected between A and B means connected to A and B on a path connecting A and B.
  • transmission path refers to a transmission line composed of a wiring through which a high-frequency transmission signal propagates, an electrode directly connected to the wiring, and a terminal directly connected to the wiring or the electrode. It means that there is
  • receiving path means a transmission line composed of a wiring through which a high-frequency received signal propagates, an electrode directly connected to the wiring, and a terminal directly connected to the wiring or the electrode. do.
  • FIG. 1 is a circuit configuration diagram of a high frequency circuit 1 and a communication device 5 according to the first embodiment.
  • a communication device 5 includes a high frequency circuit 1, an antenna 2, and an RF signal processing circuit (RFIC) 3.
  • RFIC RF signal processing circuit
  • the high frequency circuit 1 transmits high frequency signals between the antenna 2 and the RFIC 3 .
  • a detailed circuit configuration of the high-frequency circuit 1 will be described later.
  • the antenna 2 is connected to the antenna connection terminal 100 of the high frequency circuit 1, transmits a high frequency signal output from the high frequency circuit 1, and receives a high frequency signal from the outside and outputs it to the high frequency circuit 1.
  • the RFIC 3 is an example of a signal processing circuit that processes high frequency signals. Specifically, the RFIC 3 performs signal processing such as down-conversion on the high-frequency received signal input via the receiving path of the high-frequency circuit 1, and converts the received signal generated by the signal processing to a baseband signal processing circuit ( BBIC: not shown). Further, the RFIC 3 performs signal processing such as up-conversion on the transmission signal input from the BBIC, and outputs the high-frequency transmission signal generated by the signal processing to the transmission path of the high-frequency circuit 1 . The RFIC 3 also has a control section that controls the switches and amplifiers of the high-frequency circuit 1 . Some or all of the functions of the RFIC 3 as a control section may be implemented outside the RFIC 3, for example, in the BBIC or the high frequency circuit 1. FIG.
  • the antenna 2 is not an essential component in the communication device 5 according to the present embodiment.
  • the high frequency circuit 1 includes filters 11, 12 and 20, a low noise amplifier 30, a power amplifier 40, switches 60, 61 and 62, a matching circuit 50, an antenna connection terminal 100, A high frequency output terminal 110 and a high frequency input terminal 120 are provided.
  • the antenna connection terminal 100 is connected to the antenna 2.
  • a high frequency input terminal 120 is a terminal for receiving a high frequency transmission signal from the outside of the high frequency circuit 1 .
  • a high-frequency output terminal 110 is a terminal for providing a high-frequency received signal to the outside of the high-frequency circuit 1 .
  • Filter 11 is an example of a second filter and has a passband that includes the first downlink operating band of the first band for frequency division duplexing (FDD). Filter 11 is connected to antenna connection terminal 100 via switch 60 .
  • FDD frequency division duplexing
  • Filter 12 is an example of a first filter and has a passband that includes the first uplink operating band of the first band for FDD. Filter 12 is connected to antenna connection terminal 100 via switch 60 .
  • one of the filters 11 and 12 includes the third band in the passband.
  • the third band overlaps at least a portion of the first downlink operating band and the first uplink operating band.
  • the filters 11 and 12 may constitute a duplexer that passes the transmission signal and reception signal of the first band.
  • the filter 20 is an example of a third filter and has a passband that includes at least part of the second band. Filter 20 is connected to antenna connection terminal 100 via switch 60 .
  • Power amplifier 40 is an example of a first power amplifier, and can amplify high-frequency transmission signals (hereinafter referred to as transmission signals) of first, second, and third bands input from high-frequency input terminal 120. .
  • Power amplifier 40 is connected between high frequency input terminal 120 and switch 62 .
  • the low-noise amplifier 30 is an example of a first low-noise amplifier, and amplifies the first and third band high-frequency received signals (hereinafter referred to as received signals) input from the antenna connection terminal 100 .
  • Low noise amplifier 30 is connected between high frequency output terminal 110 and switch 61 .
  • each of the 1st band, the 2nd band and the 3rd band is for a communication system constructed using radio access technology (RAT: Radio Access Technology). (Electrical and Electronics Engineers), etc.).
  • RAT Radio Access Technology
  • 5G (5th Generation)-NR New Radio
  • WLAN Wireless Local Area Network
  • the first band consists of a first downlink operating band and a first uplink operating band.
  • the second band consists of a second downlink operating band and a second uplink operating band.
  • the third band consists only of the third downlink operating band.
  • the uplink operating band means the frequency range designated for the uplink among the above bands.
  • the downlink operating band means the frequency range designated for the downlink among the above bands.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating band combinations applied to the high-frequency circuit 1 according to the embodiment.
  • the first band is, for example, band B13 for LTE for frequency division duplex (FDD) or band n13 for 5G-NR (first down link operating band: 746-756 MHz, first uplink operating band: 777-787 MHz), and the second band is, for example, band B26 for LTE for FDD or band n26 for 5G-NR (second Uplink operating band: 814-849 MHz, secondary downlink operating band: 859-894 MHz).
  • the third band is for example band B67 for LTE or band n67 for 5G-NR (third downlink operating band: 738-758 MHz). The third band overlaps at least a portion of the first downlink operating band.
  • the switch 60 is an example of a first switch, and has four SPST (Single Pole Single Throw) type switch elements (first to fourth switch elements).
  • a common terminal 60 a which is one terminal of each switch element, is connected to the antenna connection terminal 100 .
  • a selection terminal 60 b (second terminal), which is the other terminal of the first switch element, is connected to the filter 11 .
  • a selection terminal 60 c (first terminal), which is the other terminal of the second switch element, is connected to the filter 12 .
  • a selection terminal 60 d (third terminal), which is the other terminal of the third switch element, is connected to the filter 20 .
  • a selection terminal 60 e (fourth terminal), which is the other terminal of the fourth switch element, is connected to the matching circuit 50 .
  • the switch 60 switches connection and disconnection between the antenna connection terminal 100 and the filter 11, switches connection and disconnection between the antenna connection terminal 100 and the filter 12, based on, for example, a control signal from the RFIC 3, Connection and disconnection between the antenna connection terminal 100 and the filter 20 are switched, and connection and disconnection between the antenna connection terminal 100 and the matching circuit 50 are switched.
  • the number of switch elements included in the switch 60 is appropriately set according to the number of filters and matching circuits included in the high frequency circuit 1 .
  • the fourth switch element that switches connection and disconnection between the common terminal 60a and the matching circuit 50 may not be included in the switch 60, and may be included in a second switch different from the switch 60.
  • a switch 61 is an example of a third switch and is connected between the filter 11 and the low noise amplifier 30 .
  • the switch 61 has a common terminal 61a and a selection terminal 61b.
  • the common terminal 61 a is connected to the input terminal of the low noise amplifier 30 .
  • the selection terminal 61b is connected to the filter 11.
  • FIG. With this connection configuration, the switch 61 switches connection and disconnection between the filter 11 and the low noise amplifier 30 based on, for example, a control signal from the RFIC 3 .
  • a switch 62 is an example of a fourth switch and is connected between filters 12 and 20 and power amplifier 40 .
  • the switch 62 has a common terminal 62a and select terminals 62b and 62c.
  • Common terminal 62 a is connected to the output terminal of power amplifier 40 .
  • the selection terminal 62 b is connected to the filter 12 and the selection terminal 62 c is connected to the filter 20 .
  • the switch 62 switches connection and disconnection between the filter 12 and the power amplifier 40, and switches connection and disconnection between the filter 20 and the power amplifier 40, based on a control signal from the RFIC 3, for example. .
  • the matching circuit 50 is an example of an impedance matching circuit, includes an impedance element, and is connected to the antenna connection terminal 100 via the switch 60 .
  • the impedance element is, for example, an inductor having one end connected to the selection terminal 60e and the other end connected to the ground.
  • the switch 60 may be formed in a semiconductor IC (Integrated Circuit). Furthermore, switches 61 and 62 may be included in the semiconductor IC. Also, the impedance element of the matching circuit 50 may be included in the semiconductor IC. According to this, the switches 60, 61, 62 and the impedance elements can be made compact and low profile.
  • the semiconductor IC is composed of, for example, CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor). Specifically, it is formed by an SOI (Silicon On Insulator) process. This makes it possible to manufacture semiconductor ICs at low cost.
  • the semiconductor IC may be made of at least one of GaAs, SiGe and GaN. This makes it possible to output a high frequency signal with high quality amplification performance and noise performance.
  • high-frequency circuit 1 may include at least filters 11, 12 and 20, switch 60, and matching circuit 50, and may not include other circuit elements.
  • the first mode is a mode in which the transmission signal and reception signal of the first band are transmitted simultaneously.
  • the second mode is a mode in which the transmission signal and reception signal of the first band and the transmission signal of the second band are simultaneously transmitted (2 uplinks and 1 downlink).
  • the third mode is a mode for transmitting the received signal of the third band.
  • FIG. 3A is a diagram showing a first mode circuit state of the high-frequency circuit 1 according to the embodiment. As shown in the figure, when the first mode is executed, the common terminal 60a and the selection terminal 60b are connected, the common terminal 60a and the selection terminal 60c are connected, and the common terminal 60a and the selection terminal 60d are connected. are disconnected, and the common terminal 60a and the selection terminal 60e are disconnected.
  • the common terminal 62a and the selection terminal 62b are connected, the common terminal 62a and the selection terminal 62c are disconnected, and the common terminal 61a and the selection terminal 61b are connected.
  • filter 11 and low noise amplifier 30 are connected, filter 12 and power amplifier 40 are connected, and filter 20 and power amplifier 40 are disconnected.
  • the transmission signal of the first band is transmitted through the transmission path of the high frequency input terminal 120, the power amplifier 40, the switch 62, the filter 12, the switch 60, the antenna connection terminal 100, and the antenna 2.
  • a received signal of the first band is transmitted through a receiving path including the antenna 2 , the antenna connection terminal 100 , the switch 60 , the filter 11 , the switch 61 , the low noise amplifier 30 and the high frequency output terminal 110 .
  • FIG. 3B is a diagram showing a second mode circuit state of the high-frequency circuit 1 according to the embodiment. As shown in the figure, when the second mode is executed, the common terminal 60a and the selection terminal 60b are connected, the common terminal 60a and the selection terminal 60c are connected, and the common terminal 60a and the selection terminal 60d are connected. are connected, and the common terminal 60a and the selection terminal 60e are connected.
  • the common terminal 62a and the selection terminal 62b are connected, the common terminal 62a and the selection terminal 62c are connected, and the common terminal 61a and the selection terminal 61b are connected. . That is, filter 11 and low noise amplifier 30 are in a connected state, filter 12 and power amplifier 40 are in a connected state, and filter 20 and power amplifier 40 are in a connected state.
  • the transmission signal of the first band is transmitted through the transmission path of the high frequency input terminal 120, the power amplifier 40, the switch 62, the filter 12, the switch 60, the antenna connection terminal 100, and the antenna 2.
  • a received signal of the first band is transmitted through a receiving path including the antenna 2 , the antenna connection terminal 100 , the switch 60 , the filter 11 , the switch 61 , the low noise amplifier 30 and the high frequency output terminal 110 .
  • the transmission signal of the second band is transmitted through the transmission path including the high frequency input terminal 120 , the power amplifier 40 , the switch 62 , the filter 20 , the switch 60 , the antenna connection terminal 100 and the antenna 2 .
  • FIG. 3C is a diagram showing a third mode circuit state of the high-frequency circuit 1 according to the embodiment. As shown in the figure, when the third mode is executed, the common terminal 60a and the selection terminal 60b are connected, the common terminal 60a and the selection terminal 60c are disconnected, and the common terminal 60a and the selection terminal 60d are connected. are disconnected, and the common terminal 60a and the selection terminal 60e are connected.
  • the common terminal 62a and the selection terminal 62b are disconnected, the common terminal 62a and the selection terminal 62c are disconnected, and the common terminal 61a and the selection terminal 61b are connected. becomes. That is, filter 11 and low noise amplifier 30 are in a connected state, filter 12 and power amplifier 40 are in a non-connected state, and filter 20 and power amplifier 40 are in a non-connected state.
  • the received signal of the third band is transmitted through a receiving path including the antenna 2, the antenna connection terminal 100, the switch 60, the filter 11, the switch 61, the low noise amplifier 30, and the high frequency output terminal 110.
  • the impedance is matched without the matching circuit 50 connected, whereas the filter 11 is used for the reception of the third band.
  • the impedance is matched by connecting the matching circuit 50 to prevent the impedance from being shifted due to the filter 12 being in an open state. That is, even when the same filter 11 is used in the first mode and the third mode, the connection state of the matching circuit 50 is changed if the modes are different. Thereby, an increase in transmission loss of the high-frequency circuit 1 can be suppressed in both the first mode and the third mode using the same filter.
  • the impedance element (matching circuit 50) is used both in the third mode for transmitting the signals of the third band and in the second mode for simultaneously transmitting the signals of the first and second bands.
  • the impedance element (matching circuit 50) is not used in the first mode in which the signal of the first band is transmitted. Thereby, the high-frequency circuit 1 can be miniaturized compared to the case where different impedance elements are used in the third mode and the second mode.
  • the third mode may be a mode in which the reception signal of the third band and the transmission signal of the second band are simultaneously transmitted.
  • the common terminal 60a and the selection terminal 60b are connected, the common terminal 60a and the selection terminal 60c are disconnected, the common terminal 60a and the selection terminal 60d are connected, The common terminal 60a and the selection terminal 60e may be connected.
  • the common terminals 62a and 62b may be disconnected, the common terminals 62a and 62c may be connected, and the common terminals 61a and 61b may be connected. That is, filter 11 and low noise amplifier 30 may be in a connected state, filter 12 and power amplifier 40 may be in a non-connected state, and filter 20 and power amplifier 40 may be in a connected state.
  • the third mode may be a mode in which the reception signal of the third band, the transmission signal of the second band, and the reception signal of the second band are simultaneously transmitted.
  • the common terminal 60a and the selection terminal 60b are connected, the common terminal 60a and the selection terminal 60c are disconnected, the common terminal 60a and the selection terminal 60d are connected, and the common terminal 60a and the selection terminal 60a are selected.
  • the terminal 60e may be connected.
  • the common terminals 62a and 62b may be disconnected, the common terminals 62a and 62c may be connected, and the common terminals 61a and 61b may be connected.
  • filter 11 and low noise amplifier 30 may be in a connected state
  • filter 12 and power amplifier 40 may be in a non-connected state
  • filter 20 and power amplifier 40 may be in a connected state.
  • the circuit for transmitting the received signal of the second band is not shown in FIG. 3C.
  • the first band is, for example, band B28 or 5G for LTE for FDD.
  • - band n28 first uplink operating band: 703-748 MHz, first downlink operating band: 758-803 MHz
  • a second band e.g.
  • band B66 for LTE for FDD ( second uplink operating band: 1710-1780 MHz, second downlink operating band: 2110-2200 MHz), band B2 for LTE for FDD (second uplink operating band: 1850-1910 MHz, second downlink operating band : 1930-1990 MHz), or band n5 for 5G-NR (first uplink operating band: 824-849 MHz, first downlink operating band: 869-894 MHz).
  • the third band is for example band B29 (third downlink operating band: 717-728 MHz) for LTE.
  • the third band overlaps at least a portion of the first uplink operating band.
  • the second band is band B66 for LTE
  • the transmission of band n77 3300-4200 MHz
  • the signal may be transmitted in a circuit different from the circuit configuration of the high frequency circuit 1 shown in FIG. 3C. That is, it is possible to support simultaneous transmission of the transmission signal and reception signal of band B66, the transmission signal or reception signal of band n77, and the reception signal of band B29 (2 uplinks/3 downlinks: DC (Dual Connectivity)_29_66_n77).
  • the received signal of the third band, the transmitted signal and the received signal of the second band, and the transmitted signal of band n77 for 5G-NR are shown in FIG. 3C may be transmitted in a circuit different from the circuit configuration of the high-frequency circuit 1 shown in FIG. That is, it is possible to support simultaneous transmission (2 uplinks/3 downlinks: DC_2_29_n77) of the transmission signal and reception signal of band B2, the transmission signal or reception signal of band n77, and the reception signal of band B29.
  • the received signal of the third band, the transmitted signal and received signal of the second band, and the transmitted signal and received signal of band B2 for LTE are simultaneously may be transmitted in a circuit different from the circuit configuration of the high-frequency circuit 1 shown in FIG. 3C.
  • the received signal of band n77 for 5G-NR may be transmitted in a circuit different from the circuit configuration of the high frequency circuit 1 shown in FIG. 3C. That is, simultaneous transmission of band B2 and band n5 transmission signals and band B2, band n5, band B29 and band n77 reception signals (2 uplinks/4 downlinks: DC_2_29_n5_n77) is possible.
  • the transmitted signal and received signal of band B2 for LTE are shown in FIG. 3C may be transmitted in a circuit different from the circuit configuration of the high-frequency circuit 1 shown in FIG.
  • the transmission signal and reception signal of band n77 for 5G-NR may be transmitted in a circuit different from the circuit configuration of the high frequency circuit 1 shown in FIG. 3C. That is, simultaneous transmission of band B2 and band n77 transmission signals and band B2, band n5, band B29 and band n77 reception signals (2 uplinks/4 downlinks: DC_2_29_n5_n77) is possible.
  • the connection configuration of the switch 60 as described above is shown. It may also have a reverse connection configuration. That is, in the first mode, the common terminal 60a and the selection terminal 60b are connected, the common terminal 60a and the selection terminal 60c are connected, the common terminal 60a and the selection terminal 60d are disconnected, and the common terminal 60a is connected. and the selection terminal 60e are connected. In the second mode, the common terminal 60a and the selection terminal 60b are connected, the common terminal 60a and the selection terminal 60c are connected, the common terminal 60a and the selection terminal 60d are connected, and the common terminal 60a and the selection terminal 60d are connected. The selection terminal 60e is disconnected.
  • the common terminal 60a and the selection terminal 60b are connected, the common terminal 60a and the selection terminal 60c are disconnected, the common terminal 60a and the selection terminal 60d are disconnected, and the common terminal 60a and the selection terminal 60d are disconnected.
  • the selection terminal 60e is disconnected.
  • the impedance is matched with the matching circuit 50 connected, whereas the filter 11 is used as a duplexer for the third band.
  • impedance matching is achieved by not connecting the matching circuit 50 to prevent impedance deviation due to the filter 12 being in an open state. That is, even when the same filter 11 is used in the first mode and the third mode, the connection state of the matching circuit 50 is changed if the modes are different. Thereby, an increase in transmission loss of the high-frequency circuit 1 can be suppressed in both the first mode and the third mode using the same filter.
  • the impedance element (matching circuit 50) is not used in the third mode for transmitting the signals of the third band and the second mode for simultaneously transmitting the signals of the first and second bands. Also, the impedance element (matching circuit 50) is used in the first mode for transmitting the signal of the first band. Thereby, the high-frequency circuit 1 can be miniaturized compared to the case where different impedance elements are used in the third mode and the second mode.
  • FIG. 4A is a diagram showing a first mode circuit state of the high-frequency circuit 1A according to Modification 1 of the embodiment.
  • FIG. 4B is a diagram showing a second mode circuit state of the high-frequency circuit 1A according to Modification 1 of the embodiment.
  • FIG. 4C is a diagram showing a third mode circuit state of the high-frequency circuit 1A according to Modification 1 of the embodiment.
  • the high frequency circuit 1A includes filters 11, 12 and 20, a low noise amplifier 30, a power amplifier 40, switches 60, 61 and 62, a matching circuit 50 and an antenna connection terminal. 100 , a high frequency output terminal 110 and a high frequency input terminal 120 .
  • a high-frequency circuit 1A according to this modification differs from the high-frequency circuit 1 according to the embodiment in the configuration of the switch 61 and the connection configuration between the switches 61 and 62 and the filter 12 .
  • descriptions of the same points as those of the high-frequency circuit 1 according to the embodiment will be omitted, and different points will be mainly described.
  • Power amplifier 40 is an example of a first power amplifier, and can amplify high-frequency transmission signals (hereinafter referred to as transmission signals) of first, second, and third bands input from high-frequency input terminal 120. .
  • Power amplifier 40 is connected between high frequency input terminal 120 and switch 62 .
  • the low-noise amplifier 30 is an example of a second low-noise amplifier, and amplifies high-frequency received signals (hereinafter referred to as received signals) of the first band and the third band input from the antenna connection terminal 100 .
  • Low noise amplifier 30 is connected between high frequency output terminal 110 and switch 61 .
  • the first band consists of a first downlink operating band and a first uplink operating band.
  • the second band consists of a second downlink operating band and a second uplink operating band.
  • the third band consists only of the third downlink operating band.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating band combinations applied to the high-frequency circuit 1A according to Modification 1 of the embodiment.
  • the first band is, for example, band B28 for LTE for FDD or band n28 for 5G-NR (first uplink operating band: 703-748 MHz, first downlink link operating band: 758-803 MHz)
  • the second band is, for example, band B20 for LTE for FDD or band n20 for 5G-NR (second downlink operating band: 791-821 MHz, second Uplink operating band: 832-862 MHz).
  • the third band is for example band B29 for LTE or band n29 for 5G-NR (third downlink operating band: 717.25-727.25 MHz).
  • the third band overlaps at least a portion of the first uplink operating band.
  • the first downlink operating band and the second downlink operating band at least partially overlap.
  • the switch 61 is an example of a fifth switch and is connected between the filters 11 and 12 and the low noise amplifier 30. Specifically, the switch 61 has a common terminal 61a and select terminals 61b and 61c. The common terminal 61 a is connected to the input terminal of the low noise amplifier 30 . The selection terminal 61 b is connected to the filter 11 and the selection terminal 61 c is connected to the filter 12 . With this connection configuration, the switch 61 switches connection and disconnection between the filter 11 and the low noise amplifier 30 and connection and disconnection between the filter 12 and the low noise amplifier 30 based on, for example, a control signal from the RFIC 3 . switch.
  • a switch 62 is an example of a fourth switch and is connected between filters 12 and 20 and power amplifier 40 .
  • the switch 62 has a common terminal 62a and select terminals 62b and 62c.
  • Common terminal 62 a is connected to the output terminal of power amplifier 40 .
  • the selection terminal 62 b is connected to the filter 12 and the selection terminal 62 c is connected to the filter 20 .
  • the switch 62 switches connection/disconnection between the filter 12 and the power amplifier 40 and switches connection/disconnection between the filter 20 and the power amplifier 40 based on, for example, a control signal from the RFIC 3 .
  • the matching circuit 50 is an example of an impedance matching circuit, includes an impedance element, and is connected to the antenna connection terminal 100 via the switch 60 .
  • the impedance element is, for example, an inductor having one end connected to the selection terminal 60e and the other end connected to the ground.
  • the first mode is a mode in which the transmission signal and reception signal of the first band are transmitted simultaneously.
  • the second mode is a mode in which the transmission signal and reception signal of the first band and the transmission signal of the second band are simultaneously transmitted (2 uplinks and 1 downlink).
  • the third mode is a mode for transmitting the received signal of the third band.
  • the common terminal 60a and the selection terminal 60b are connected, the common terminal 60a and the selection terminal 60c are connected, and the common terminal 60a and the selection terminal 60d are connected. are disconnected, and the common terminal 60a and the selection terminal 60e are disconnected.
  • the common terminal 62a and the selection terminal 62b are connected, the common terminal 62a and the selection terminal 62c are disconnected, and the common terminal 61a and the selection terminal 61b are connected. , the common terminal 61a and the selection terminal 61c are disconnected.
  • filter 11 and low noise amplifier 30 are connected, filter 12 and power amplifier 40 are connected, and filter 20 and power amplifier 40 are disconnected.
  • the transmission signal of the first band is transmitted through the transmission path of the high frequency input terminal 120, the power amplifier 40, the switch 62, the filter 12, the switch 60, the antenna connection terminal 100, and the antenna 2.
  • a received signal of the first band is transmitted through a receiving path including the antenna 2 , the antenna connection terminal 100 , the switch 60 , the filter 11 , the switch 61 , the low noise amplifier 30 and the high frequency output terminal 110 .
  • the common terminal 60a and the selection terminal 60b are connected, the common terminal 60a and the selection terminal 60c are connected, and the common terminal 60a and the selection terminal 60d are connected. are connected, and the common terminal 60a and the selection terminal 60e are connected.
  • the common terminal 62a and the selection terminal 62b are connected, the common terminal 62a and the selection terminal 62c are connected, the common terminal 61a and the selection terminal 61b are connected, The common terminal 61a and the selection terminal 61c are disconnected. That is, filter 11 and low noise amplifier 30 are in a connected state, filter 12 and power amplifier 40 are in a connected state, and filter 20 and power amplifier 40 are in a connected state.
  • the transmission signal of the first band is transmitted through the transmission path of the high frequency input terminal 120, the power amplifier 40, the switch 62, the filter 12, the switch 60, the antenna connection terminal 100, and the antenna 2.
  • a received signal of the first band is transmitted through a receiving path including the antenna 2 , the antenna connection terminal 100 , the switch 60 , the filter 11 , the switch 61 , the low noise amplifier 30 and the high frequency output terminal 110 .
  • the transmission signal of the second band is transmitted through the transmission path including the high frequency input terminal 120 , the power amplifier 40 , the switch 62 , the filter 20 , the switch 60 , the antenna connection terminal 100 and the antenna 2 .
  • the common terminal 60a and the selection terminal 60b are disconnected, the common terminal 60a and the selection terminal 60c are connected, and the common terminal 60a and the selection terminal 60d are connected. are disconnected, and the common terminal 60a and the selection terminal 60e are connected.
  • the common terminal 62a and the selection terminal 62b are disconnected, the common terminal 62a and the selection terminal 62c are disconnected, and the common terminal 61a and the selection terminal 61b are disconnected. state, and the common terminal 61a and the selection terminal 61c are connected. That is, the filter 11 and the low noise amplifier 30 are disconnected, the filter 12 and the power amplifier 40 are connected, and the filter 20 and the power amplifier 40 are disconnected.
  • the received signal of the third band is transmitted through a receiving path including the antenna 2, the antenna connection terminal 100, the switch 60, the filter 12, the switch 61, the low noise amplifier 30, and the high frequency output terminal 110.
  • the impedance is matched without the matching circuit 50 connected, whereas the filter 12 is used for the reception of the third band.
  • the impedance is matched by connecting the matching circuit 50 to prevent the impedance from being shifted due to the filter 11 being in an open state. That is, even if the same filter 12 is used in the first mode and the third mode, the connection state of the matching circuit 50 is changed if the modes are different. This can suppress an increase in transmission loss of the high-frequency circuit 1A in both the first mode and the third mode using the same filter.
  • the impedance element (matching circuit 50) is used both in the third mode for transmitting the signals of the third band and in the second mode for simultaneously transmitting the signals of the first and second bands.
  • the impedance element (matching circuit 50) is not used in the first mode in which the signal of the first band is transmitted. Thereby, the high-frequency circuit 1A can be miniaturized compared to the case where different impedance elements are used in the third mode and the second mode.
  • the filter 12 has a switch configuration that can be connected to both the power amplifier 40 and the low noise amplifier 30, the filter 12 used as a transmission filter in the first mode is used as a reception filter in the third mode. It is possible to
  • FIG. 6A is a diagram showing a second mode circuit state of the high-frequency circuit 1B according to Modification 2 of the embodiment.
  • the high frequency circuit 1B includes filters 11, 12 and 20, low noise amplifiers 30 and 31, a power amplifier 40, switches 60, 61, 63 and 64, a matching circuit 50, an antenna connection a terminal 100;
  • High-frequency circuit 1B according to the present modification differs from high-frequency circuit 1 according to the embodiment in that switches 63 and 64 are added instead of switch 62 and low-noise amplifier 31 is added. is different.
  • description of the same points as those of the high-frequency circuit 1 according to the embodiment will be omitted, and different points will be mainly described.
  • the power amplifier 40 is an example of a second power amplifier, and can amplify transmission signals of the first band and the third band input from the high frequency input terminal 120 .
  • Power amplifier 40 is connected to switch 63 .
  • the low-noise amplifier 30 is an example of a first low-noise amplifier, and amplifies received signals of the first band and the third band input from the antenna connection terminal 100 .
  • Low noise amplifier 30 is connected to switch 61 .
  • the low-noise amplifier 31 is an example of a third low-noise amplifier, and amplifies the second band received signal input from the antenna connection terminal 100 .
  • Low noise amplifier 31 is connected to switch 64 .
  • a switch 61 is an example of a third switch and is connected between the filter 11 and the low noise amplifier 30 .
  • the switch 61 has a common terminal 61a and a selection terminal 61b.
  • the common terminal 61 a is connected to the input terminal of the low noise amplifier 30 .
  • the selection terminal 61b is connected to the filter 11.
  • FIG. With this connection configuration, the switch 61 switches connection and disconnection between the filter 11 and the low noise amplifier 30 based on, for example, a control signal from the RFIC 3 .
  • a switch 63 is an example of a sixth switch and is connected between the filter 12 and the power amplifier 40 .
  • the switch 63 has a common terminal 63a and a selection terminal 63b.
  • the common terminal 63 a is connected to the output terminal of the power amplifier 40 .
  • the selection terminal 63b is connected to the filter 12.
  • FIG. With this connection configuration, the switch 63 switches connection and disconnection between the filter 12 and the power amplifier 40 based on a control signal from the RFIC 3, for example.
  • the switch 64 is an example of a seventh switch and is connected between the filter 20 and the low noise amplifier 31. Specifically, the switch 64 has a common terminal 64a and a selection terminal 64b. The common terminal 64 a is connected to the input terminal of the low noise amplifier 31 . The selection terminal 64b is connected to the filter 20. FIG. With this connection configuration, the switch 64 switches connection and disconnection between the filter 20 and the low noise amplifier 31 based on, for example, a control signal from the RFIC 3 .
  • the first mode is a mode in which the transmission signal and reception signal of the first band are transmitted simultaneously.
  • the second mode is a mode in which the transmission signal and reception signal of the first band and the reception signal of the second band are simultaneously transmitted (1 uplink, 2 downlinks).
  • the third mode is a mode for transmitting the received signal of the third band.
  • the common terminal 60a and the selection terminal 60b are connected, the common terminal 60a and the selection terminal 60c are connected, the common terminal 60a and the selection terminal 60d are disconnected, and the common terminal 60a and the selection terminal 60d are disconnected.
  • the terminal 60a and the selection terminal 60e are disconnected.
  • the common terminal 61a and the selection terminal 61b are connected, the common terminal 63a and the selection terminal 63c are connected, and the common terminal 64a and the selection terminal 64b are disconnected.
  • filter 11 and low noise amplifier 30 are in a connected state
  • filter 12 and power amplifier 40 are in a connected state
  • filter 20 and low noise amplifier 31 are in a non-connected state.
  • the common terminal 60a and the selection terminal 60b are connected, the common terminal 60a and the selection terminal 60c are connected, and the common terminal 60a and the selection terminal 60d are connected. are connected, and the common terminal 60a and the selection terminal 60e are connected.
  • the common terminal 61a and the selection terminal 61b are connected, the common terminal 63a and the selection terminal 63c are connected, and the common terminal 64a and the selection terminal 64b are connected. . That is, the filter 11 and the low noise amplifier 30 are connected, the filter 12 and the power amplifier 40 are connected, and the filter 20 and the low noise amplifier 31 are connected.
  • the common terminal 60a and the selection terminal 60b are connected, the common terminal 60a and the selection terminal 60c are disconnected, the common terminal 60a and the selection terminal 60d are disconnected, The common terminal 60a and the selection terminal 60e are connected.
  • the common terminal 61a and the selection terminal 61b are connected, the common terminal 63a and the selection terminal 63b are disconnected, and the common terminal 64a and the selection terminal 64b are disconnected. becomes. That is, the filter 11 and the low noise amplifier 30 are connected, the filter 12 and the power amplifier 40 are disconnected, and the filter 20 and the low noise amplifier 31 are disconnected.
  • the impedance is matched without the matching circuit 50 connected, whereas the filter 11 is used for the reception of the third band.
  • the impedance is matched by connecting the matching circuit 50 to prevent the impedance from being shifted due to the filter 12 being in an open state. That is, even when the same filter 11 is used in the first mode and the third mode, the connection state of the matching circuit 50 is changed if the modes are different. This can suppress an increase in transmission loss of the high-frequency circuit 1B in both the first mode and the third mode using the same filter.
  • the impedance element (matching circuit 50) is used both in the third mode for transmitting the signals of the third band and in the second mode for simultaneously transmitting the signals of the first and second bands.
  • the impedance element (matching circuit 50) is not used in the first mode in which the signal of the first band is transmitted. Thereby, the high-frequency circuit 1B can be miniaturized compared to the case where different impedance elements are used in the third mode and the second mode.
  • the filter 20 is configured to be connectable to the low noise amplifier 31, it is possible to perform 1 uplink and 2 downlinks in the second mode.
  • FIG. 6B is a diagram showing a second mode circuit state of the high-frequency circuit 1C according to Modification 3 of the embodiment.
  • high frequency circuit 1C includes filters 11, 12 and 20, low noise amplifier 32, power amplifier 40, divider 70, switches 60, 61, 63 and 64, matching circuit 50 and , and an antenna connection terminal 100 .
  • a high-frequency circuit 1C according to this modification differs from the high-frequency circuit 1B according to modification 2 in that a low-noise amplifier 32 and a distributor 70 are arranged instead of the low-noise amplifiers 30 and 31 .
  • description of the same points as those of the high-frequency circuit 1B according to the second modified example will be omitted, and different points will be mainly described.
  • the low-noise amplifier 32 is an example of a fourth low-noise amplifier, and amplifies received signals of the first band, the second band, and the third band input from the antenna connection terminal 100 .
  • Low noise amplifier 32 has its input terminals connected to switches 61 and 64 and its output terminal connected to distributor 70 .
  • the distributor 70 power-divides a high-frequency signal input to an input terminal, and outputs the power-divided high-frequency signal from two output terminals.
  • a switch 61 is an example of a third switch and is connected between the filter 11 and the low noise amplifier 32 .
  • the switch 61 has a common terminal 61a and a selection terminal 61b.
  • the common terminal 61 a is connected to the input terminal of the low noise amplifier 32 .
  • the selection terminal 61b is connected to the filter 11.
  • FIG. With this connection configuration, the switch 61 switches connection and disconnection between the filter 11 and the low noise amplifier 32 based on, for example, a control signal from the RFIC 3 .
  • a switch 63 is an example of a sixth switch and is connected between the filter 12 and the power amplifier 40 .
  • the switch 63 has a common terminal 63a and a selection terminal 63b.
  • the common terminal 63 a is connected to the output terminal of the power amplifier 40 .
  • the selection terminal 63b is connected to the filter 12.
  • FIG. With this connection configuration, the switch 63 switches connection and disconnection between the filter 12 and the power amplifier 40 based on a control signal from the RFIC 3, for example.
  • a switch 64 is an example of a seventh switch and is connected between the filter 20 and the low noise amplifier 32 .
  • the switch 64 has a common terminal 64a and a selection terminal 64b.
  • Common terminal 64 a is connected to the input terminal of low noise amplifier 32 .
  • the selection terminal 64b is connected to the filter 20.
  • FIG. With this connection configuration, the switch 64 switches connection and disconnection between the filter 20 and the low noise amplifier 32 based on a control signal from the RFIC 3, for example.
  • the high-frequency circuit 1C according to the present modification has the same effect as the high-frequency circuit 1B according to the second modification, and uses one low-noise amplifier instead of two low-noise amplifiers for the first to third low-noise amplifiers. Since the received signal of the mode can be amplified, it is possible to reduce the power consumption and size of the high frequency circuit 1C.
  • FIG. 7 is a diagram showing a second mode circuit state of the high-frequency circuit 1D according to Modification 4 of the embodiment.
  • the high frequency circuit 1D includes filters 11, 12 and 20, low noise amplifiers 30 and 31, power amplifiers 40 and 41, switches 60, 61, 63 and 65, a matching circuit 50, and an antenna connection terminal 100 .
  • a high-frequency circuit 1D according to this modification differs from the high-frequency circuit 1B according to modification 2 in that a switch 65 is arranged instead of the switch 64 and a power amplifier 41 is added.
  • description of the same points as those of the high-frequency circuit 1B according to the second modified example will be omitted, and different points will be mainly described.
  • the power amplifier 40 is an example of a second power amplifier, and can amplify transmission signals of the first band and the third band. Power amplifier 40 is connected to switch 63 .
  • the low-noise amplifier 30 is an example of a first low-noise amplifier, and amplifies received signals of the first band and the third band input from the antenna connection terminal 100 .
  • Low noise amplifier 30 is connected to switch 61 .
  • the power amplifier 41 is an example of a third power amplifier and can amplify the transmission signal of the second band. Power amplifier 41 is connected to switch 65 .
  • the low-noise amplifier 31 is an example of a third low-noise amplifier, and amplifies the second band received signal input from the antenna connection terminal 100 .
  • Low noise amplifier 31 is connected to switch 65 .
  • a switch 61 is an example of a third switch and is connected between the filter 11 and the low noise amplifier 30 .
  • the switch 61 has a common terminal 61a and a selection terminal 61b.
  • the common terminal 61 a is connected to the input terminal of the low noise amplifier 30 .
  • the selection terminal 61b is connected to the filter 11.
  • FIG. With this connection configuration, the switch 61 switches connection and disconnection between the filter 11 and the low noise amplifier 30 based on, for example, a control signal from the RFIC 3 .
  • a switch 63 is an example of a sixth switch and is connected between the filter 12 and the power amplifier 40 .
  • the switch 63 has a common terminal 63a and a selection terminal 63b.
  • the common terminal 63 a is connected to the output terminal of the power amplifier 40 .
  • the selection terminal 63b is connected to the filter 12.
  • FIG. With this connection configuration, the switch 63 switches connection and disconnection between the filter 12 and the power amplifier 40 based on a control signal from the RFIC 3, for example.
  • a switch 65 is an example of an eighth switch and is connected between the filter 20 and the low noise amplifier 31 and power amplifier 41 .
  • the switch 65 has a common terminal 65a and selection terminals 65b and 65c.
  • the common terminal 65 a is connected to the filter 20
  • the selection terminal 65 b is connected to the output terminal of the power amplifier 41
  • the selection terminal 65 c is connected to the input terminal of the low noise amplifier 31 .
  • the switch 65 switches the connection between the filter 20 and the low noise amplifier 31 and the connection between the filter 20 and the power amplifier 41 based on a control signal from the RFIC 3, for example.
  • the high-frequency circuit 1D according to this modified example has the same effects as the high-frequency circuit 1B according to the modified example 2, and the filter 20 can be used in a time division duplex (TDD) system. In other words, it is possible to perform both 1 uplink 2 downlink and 2 uplink 1 downlink in the second mode.
  • TDD time division duplex
  • the high-frequency circuit 1 according to the present embodiment and the high-frequency circuit 1A according to the first modification include the filter 12 having a passband including the uplink operating band in the first band for FDD, the first a filter 11 having a passband including the downlink operating band of the bands; a filter 20 having a passband including at least a portion of the second band; a matching circuit 50; It has a selection terminal 60b, a selection terminal 60c connected to the filter 12, and a selection terminal 60d connected to the filter 20, and switches between conduction and non-conduction between the common terminal 60a and the selection terminal 60b.
  • a switch 60 that switches between conduction and non-conduction with 60c and switches between conduction and non-conduction between the common terminal 60a and the selection terminal 60d; a fourth switch element that switches between conduction and non-conduction between the common terminal 60a and the matching circuit 50; Prepare.
  • One of filters 11 and 12 includes the third band in its passband. In the first mode in which the common terminal 60a and the selection terminal 60b are connected, the common terminal 60a and the selection terminal 60c are connected, and the common terminal 60a and the selection terminal 60d are disconnected, the common terminal 60a and the selection terminal 60d are matched. The circuit 50 is disconnected.
  • the common terminal 60a and the selection terminal 60b are connected, the common terminal 60a and the selection terminal 60c are connected, and the common terminal 60a and the selection terminal 60d are connected, the common terminal 60a and the matching circuit are connected. 50 are connected.
  • the common terminal 60a and one of the selection terminals 60b and 60c are connected and the common terminal 60a and the other of the selection terminals 60b and 60c are disconnected, the common terminal 60a and the matching circuit 50 are connected. state.
  • the impedance in the first mode, the impedance was matched without the matching circuit 50 being connected, whereas in the third mode, the other of the filters 11 and 12 is in an open state and the impedance is shifted. , impedance matching is achieved by connecting the matching circuit 50 . That is, even if one of the same filters 11 and 12 is used, the connection state of the matching circuit 50 is changed if the transmission modes are different. Thereby, an increase in transmission loss of the high-frequency circuit 1 can be suppressed in both the first mode and the third mode using the same filter. Also, the matching circuit 50 is used in the third mode and the second mode. Also, the matching circuit 50 is not used in the first mode. Thereby, the high-frequency circuits 1 and 1A can be miniaturized compared to the case where different impedance elements are used in the third mode and the second mode.
  • the common terminal 60a and the selection terminal 60b are connected, the common terminal 60a and the selection terminal 60c are connected, and the common terminal
  • the common terminal 60a and matching circuit 50 are in a connected state.
  • the common terminal 60a and the selection terminal 60b are connected, the common terminal 60a and the selection terminal 60c are connected, and the common terminal 60a and the selection terminal 60d are connected, the common terminal 60a and the matching circuit are connected. 50 are disconnected.
  • the common terminal 60a and one of the selection terminals 60b and 60c are connected and the common terminal 60a and the other of the selection terminals 60b and 60c are disconnected, the common terminal 60a and the matching circuit 50 are disconnected. Connected.
  • the high-frequency circuit 1 is further connected between the low-noise amplifier 30, the power amplifier 40, the low-noise amplifier 30 and the filter 11, and switches connection and disconnection between the low-noise amplifier 30 and the filter 11.
  • the switch 61 is connected between the power amplifier 40 and the filter 12 and the filter 20, switches connection and disconnection between the power amplifier 40 and the filter 12, and connects and disconnects the power amplifier 40 and filter 20.
  • a switch 62 for switching may be provided.
  • the high frequency circuit 1 can be miniaturized.
  • the filter 11 and the low noise amplifier 30 are in a connected state, the filter 12 and the power amplifier 40 are in a connected state, and the filter 20 and the power amplifier 40 are in a connected state.
  • the filter 11 and the low noise amplifier 30 are connected, the filter 12 and the power amplifier 40 are connected, and the filter 20 and the power amplifier 40 are connected.
  • the filter 11 and the low noise amplifier 30 are connected, the filter 12 and the power amplifier 40 are disconnected, and the filter 20 and the power amplifier 40 are disconnected. good too.
  • the first band is band B13 for LTE or band n13 for 5G-NR
  • the second band is band B26 for LTE or band for 5G-NR
  • n26 and the third band may be B67 for LTE or band n67 for 5G-NR.
  • the high-frequency circuit 1A according to Modification 1 is further connected between the low-noise amplifier 30, the power amplifier 40, the low-noise amplifier 30 and the filters 11 and 12, and the low-noise amplifier 30 and the filter 11 and a switch 61 for switching connection and disconnection between the low-noise amplifier 30 and the filter 12, and between the power amplifier 40 and the filters 12 and 20, the power amplifier 40 and the filter 12 and a switch 62 that switches connection and disconnection with and switches connection and disconnection between the power amplifier 40 and the filter 20 .
  • the filter 12 since the filter 12 has a switch configuration that can be connected to both the power amplifier 40 and the low noise amplifier 30, the filter 12 is used as a transmission filter in the first mode, and is used as a reception filter in the third mode. Can be used as a filter.
  • the filter 11 and the low noise amplifier 30 are in a connected state, the filter 12 and the power amplifier 40 are in a connected state, and the filter 20 and
  • the filter 11 and the low noise amplifier 30 are connected, the filter 12 and the power amplifier 40 are connected, and the filter 20 and the power amplifier 40 are connected.
  • the filter 11 and low noise amplifier 30 are disconnected, filter 12 and low noise amplifier 30 are connected, and filter 20 and power amplifier 40 are connected. It may be in a non-connected state.
  • the first band is band B28 for LTE or band n28 for 5G-NR
  • the second band is band B20 for LTE or band for 5G-NR
  • n20 and the third band may be band B29 for LTE or band n29 for 5G-NR.
  • the high-frequency circuit 1B according to the modification 2 is further connected between the low-noise amplifiers 30 and 31, the power amplifier 40, the low-noise amplifier 30 and the filter 11, and the low-noise amplifier 30 and the filter 11 a switch 61 connected between the power amplifier 40 and the filter 12 and switching between connection and disconnection between the power amplifier 40 and the filter 12; a low noise amplifier 31 and the filter 20; , and a switch 64 for switching connection and disconnection between the low noise amplifier 31 and the filter 20 .
  • the filter 20 is configured to be connectable to the low noise amplifier 31, it is possible to perform one uplink and two downlinks in the second mode.
  • the high-frequency circuit 1C according to Modification 3 is further connected between the low-noise amplifier 32, the power amplifier 40, the low-noise amplifier 32 and the filter 11, and the connection between the low-noise amplifier 32 and the filter 11.
  • reception signals of the first to third modes can be amplified by one low noise amplifier 32, it is possible to reduce the power consumption and size of the high frequency circuit 1C.
  • high-frequency circuit 1D is further connected between low-noise amplifiers 30 and 31, power amplifiers 40 and 41, low-noise amplifier 30 and filter 11, and is connected between low-noise amplifier 30 and filter 11.
  • a switch 63 connected between the power amplifier and the 40 filter 12 for switching connection and disconnection between the power amplifier 40 and the filter 12
  • a low noise amplifier 31 and power A switch 65 connected between the amplifier 41 and the filter 20 and switching between the connection between the low noise amplifier 31 and the filter 20 and the connection between the power amplifier 41 and the filter 20 may be provided.
  • the filter 20 can be used in TDD. In other words, it is possible to perform both 1 uplink 2 downlink and 2 uplink 1 downlink in the second mode.
  • the impedance element included in the matching circuit 50 may be an inductor having one end connected to the fourth switch element and the other end connected to the ground.
  • the fourth switch element may be included in the switch 60 .
  • the high frequency circuit 1 can be miniaturized.
  • the switch 60 may be included in a semiconductor IC.
  • the switch 60 can be reduced in size and height.
  • the impedance element may be included in the semiconductor IC.
  • the communication device 5 includes an RFIC 3 that processes high frequency signals, and a high frequency circuit 1 that transmits high frequency signals between the RFIC 3 and the antenna 2 .
  • the communication device 5 can achieve the same effects as those of the high-frequency circuit 1 described above.
  • bands for 5G-NR or LTE were used, but in addition to or instead of 5G-NR or LTE, communication bands for other radio access technologies are used. good too.
  • communication bands for wireless local area networks may be used.
  • a millimeter wave band of 7 gigahertz or more may be used.
  • the high-frequency circuit 1, the antenna 2, and the RFIC 3 constitute a millimeter wave antenna module, and a distributed constant filter, for example, may be used as the filter.
  • the present invention can be widely used in communication equipment such as mobile phones as a high-frequency circuit arranged in the front end section.
  • RFIC RF signal processing circuit
  • 12 20 filter 30, 31, 32 low noise amplifier 40, 41 power amplifier 50 matching circuit 60, 61, 62, 63, 64, 65 switch 60a, 61a, 62a, 63a, 64a, 65a common terminal 60b, 60c, 60d, 60e, 61b, 61c, 62b, 62c, 63b, 64b, 65b, 65c selection terminal 70 distributor 100 antenna connection terminal 110 high frequency output terminal 120 high frequency input terminal

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Abstract

高周波回路(1)は共通端子(60a)、フィルタ(11)に接続された選択端子(60b)、フィルタ(12)に接続された選択端子(60c)、フィルタ(20)に接続された選択端子(60d)および整合回路(50)に接続された選択端子(60e)を有するスイッチ(60)を備え、第1バンドの送受信信号を伝送する場合、共通端子(60a)は選択端子(60bおよび60c)と接続され、共通端子(60a)は選択端子(60dおよび60e)と非接続となり、第1バンドの送受信信号および第2バンドの信号を同時伝送する場合、共通端子(60a)は選択端子(60b)、選択端子(60c)、選択端子(60d)および選択端子(60e)と接続され、第3バンドの信号を伝送する場合、共通端子(60a)は選択端子(60bおよび60e)と接続され、共通端子(60a)は選択端子(60cおよび60d)と非接続となる。

Description

高周波回路および通信装置
 本発明は、高周波回路および通信装置に関する。
 マルチバンド化およびマルチモード化に対応したフロントエンド回路に対して、複数の高周波信号を低損失かつ高アイソレーションで送受信することが求められている。
 特許文献1には、通過帯域の異なる複数のフィルタがマルチプレクサ(スイッチ)を介してアンテナに接続された構成を有する受信モジュール(伝送回路)が開示されている。
米国特許出願公開第2016/0127015号明細書
 3GPP(3rd Generation Partnership Project)で規定されたバンドには、例えば、第1FDD(Frequency Division Duplex)バンドのアップリンク動作バンドまたはダウンリンク動作バンド(以下、第1帯域と記す)が、他の受信専用バンドと周波数が重複する場合がある。
 ここで、第1FDDバンドの信号と上記他の受信専用バンドの信号とを伝送可能な高周波回路を実現する場合、第1帯域を通過帯域とするフィルタと、上記他の受信専用バンドを通過帯域とするフィルタとは、高周波回路の小型化の観点から1つのフィルタ(以下、第1フィルタと記す)として兼用されることが考えられる。
 しかしながら、第1フィルタは、第1FDDバンドの受信フィルタであるため、第1FDDバンドの送信フィルタと同時使用する(第1伝送モード)前提でインピーダンス整合されている。このため、第1フィルタを、上記他の受信専用バンドの受信フィルタとして使用する(第2伝送モード)場合、第1FDDバンドの送信フィルタのインピーダンスをオープンにすると、第1フィルタのインピーダンスがずれてしまい伝送損失が増大する可能性がある。
 そこで、本発明は、複数の伝送モードの高周波信号を低損失で伝送できる小型の高周波回路および通信装置を提供することを目的とする。
 本発明の一態様に係る高周波回路は、周波数分割複信用の第1バンドのうちのアップリンク動作バンドを含む通過帯域を有する第1フィルタと、第1バンドのうちのダウンリンク動作バンドを含む通過帯域を有する第2フィルタと、第2バンドの少なくとも一部を含む通過帯域を有する第3フィルタと、インピーダンス素子と、共通端子、第1フィルタに接続された第1端子、第2フィルタに接続された第2端子、および第3フィルタに接続された第3端子を有し、共通端子と第1端子との導通および非導通を切り替え、共通端子と第2端子との導通および非導通を切り替え、共通端子と第3端子との導通および非導通を切り替える第1スイッチと、共通端子とインピーダンス素子との導通および非導通を切り替える第2スイッチと、を備え、第1フィルタおよび第2フィルタの一方は、第3バンドを通過帯域に含み、共通端子と第1端子とが接続状態となり、共通端子と第2端子とが接続状態となり、共通端子と第3端子とが非接続状態となる第1モードでは、共通端子とインピーダンス素子とが非接続状態となり、共通端子と第1端子とが接続状態となり、共通端子と第2端子とが接続状態となり、共通端子と第3端子とが接続状態となる第2モードでは、共通端子とインピーダンス素子とが接続状態となり、共通端子と第1端子および第2端子の一方とが接続状態となり、共通端子と第1端子および第2端子の他方とが非接続状態となる第3モードでは、共通端子とインピーダンス素子とが接続状態となる。
 本発明によれば、複数の伝送モードの高周波信号を低損失で伝送できる小型の高周波回路および通信装置を提供することが可能となる。
図1は、実施の形態に係る高周波回路および通信装置の回路構成図である。 図2は、実施の形態に係る高周波回路に適用されるバンドの組み合わせを例示した図である。 図3Aは、実施の形態に係る高周波回路の第1モードの回路状態を示す図である。 図3Bは、実施の形態に係る高周波回路の第2モードの回路状態を示す図である。 図3Cは、実施の形態に係る高周波回路の第3モードの回路状態を示す図である。 図4Aは、実施の形態の変形例1に係る高周波回路の第1モードの回路状態を示す図である。 図4Bは、実施の形態の変形例1に係る高周波回路の第2モードの回路状態を示す図である。 図4Cは、実施の形態の変形例1に係る高周波回路の第3モードの回路状態を示す図である。 図5は、実施の形態の変形例1に係る高周波回路に適用されるバンドの組み合わせを例示した図である。 図6Aは、実施の形態の変形例2に係る高周波回路の第2モードの回路状態を示す図である。 図6Bは、実施の形態の変形例3に係る高周波回路の第2モードの回路状態を示す図である。 図7は、実施の形態の変形例4に係る高周波回路の第2モードの回路状態を示す図である。
 以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。
 なお、各図は、本発明を示すために適宜強調、省略、または比率の調整を行った模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではなく、実際の形状、位置関係、および比率とは異なる場合がある。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡素化される場合がある。
 本開示において、「接続される」とは、接続端子および/または配線導体で直接接続される場合だけでなく、他の回路素子を介して電気的に接続される場合も含むことを意味する。また、「AとBとの間に接続される」とは、AおよびBを結ぶ経路上でAおよびBと接続されることを意味する。
 また、本開示において、「送信経路」とは、高周波送信信号が伝搬する配線、当該配線に直接接続された電極、および当該配線または当該電極に直接接続された端子等で構成された伝送線路であることを意味する。また、「受信経路」とは、高周波受信信号が伝搬する配線、当該配線に直接接続された電極、および当該配線または当該電極に直接接続された端子等で構成された伝送線路であることを意味する。
 (実施の形態)
 [1 高周波回路1および通信装置5の回路構成]
 本実施の形態に係る高周波回路1および通信装置5の回路構成について、図1を参照しながら説明する。図1は、実施の形態1に係る高周波回路1および通信装置5の回路構成図である。
 [1.1 通信装置5の回路構成]
 まず、通信装置5の回路構成について説明する。図1に示すように、本実施の形態に係る通信装置5は、高周波回路1と、アンテナ2と、RF信号処理回路(RFIC)3と、を備える。
 高周波回路1は、アンテナ2とRFIC3との間で高周波信号を伝送する。高周波回路1の詳細な回路構成については後述する。
 アンテナ2は、高周波回路1のアンテナ接続端子100に接続され、高周波回路1から出力された高周波信号を送信し、また、外部から高周波信号を受信して高周波回路1へ出力する。
 RFIC3は、高周波信号を処理する信号処理回路の一例である。具体的には、RFIC3は、高周波回路1の受信経路を介して入力された高周波受信信号を、ダウンコンバート等により信号処理し、当該信号処理して生成された受信信号をベースバンド信号処理回路(BBIC:図示せず)へ出力する。また、RFIC3は、BBICから入力された送信信号をアップコンバート等により信号処理し、当該信号処理して生成された高周波送信信号を、高周波回路1の送信経路に出力する。また、RFIC3は、高周波回路1が有するスイッチおよび増幅器等を制御する制御部を有する。なお、RFIC3の制御部としての機能の一部または全部は、RFIC3の外部に実装されてもよく、例えば、BBICまたは高周波回路1に実装されてもよい。
 なお、本実施の形態に係る通信装置5において、アンテナ2は、必須の構成要素ではない。
 [1.2 高周波回路1の回路構成]
 次に、高周波回路1の回路構成について説明する。図1に示すように、高周波回路1は、フィルタ11、12および20と、低雑音増幅器30と、電力増幅器40と、スイッチ60、61および62と、整合回路50と、アンテナ接続端子100と、高周波出力端子110と、高周波入力端子120と、を備える。
 アンテナ接続端子100は、アンテナ2に接続される。高周波入力端子120は、高周波回路1の外部から高周波送信信号を受けるための端子である。高周波出力端子110は、高周波回路1の外部に高周波受信信号を提供するための端子である。
 フィルタ11は、第2フィルタの一例であり、周波数分割複信(FDD)用の第1バンドのうちの第1ダウンリンク動作バンドを含む通過帯域を有する。フィルタ11は、スイッチ60を介してアンテナ接続端子100に接続されている。
 フィルタ12は、第1フィルタの一例であり、FDD用の第1バンドのうちの第1アップリンク動作バンドを含む通過帯域を有する。フィルタ12は、スイッチ60を介してアンテナ接続端子100に接続されている。
 また、フィルタ11および12の一方は、第3バンドを通過帯域に含んでいる。第3バンドは、第1ダウンリンク動作バンドおよび第1アップリンク動作バンドの少なくとも一部と重なっている。
 なお、フィルタ11および12は、第1バンドの送信信号および受信信号を通過させるデュプレクサを構成していてもよい。
 フィルタ20は、第3フィルタの一例であり、第2バンドの少なくとも一部を含む通過帯域を有している。フィルタ20は、スイッチ60を介してアンテナ接続端子100に接続されている。
 電力増幅器40は、第1電力増幅器の一例であり、高周波入力端子120から入力された第1バンド、第2バンドおよび第3バンドの高周波送信信号(以下、送信信号と記す)を増幅可能である。電力増幅器40は、高周波入力端子120とスイッチ62との間に接続されている。
 低雑音増幅器30は、第1低雑音増幅器の一例であり、アンテナ接続端子100から入力された第1バンドおよび第3バンドの高周波受信信号(以下、受信信号と記す)を増幅する。低雑音増幅器30は、高周波出力端子110とスイッチ61との間に接続されている。
 なお、第1バンド、第2バンドおよび第3バンドのそれぞれは、無線アクセス技術(RAT:Radio Access Technology)を用いて構築される通信システムのために、標準化団体など(例えば3GPP、IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)等)によって予め定義された周波数バンドを意味する。本実施の形態では、通信システムとしては、例えばLTE(Long Term Evolution)システム、5G(5th Generation)-NR(New Radio)システム、およびWLAN(Wireless Local Area Network)システム等を用いることができるが、これらに限定されない。
 第1バンドは、第1ダウンリンク動作バンドおよび第1アップリンク動作バンドで構成されている。第2バンドは、第2ダウンリンク動作バンドおよび第2アップリンク動作バンドで構成されている。第3バンドは、第3ダウンリンク動作バンドのみで構成されている。
 なお、アップリンク動作バンドとは、上記バンドのうちのアップリンク用に指定された周波数範囲を意味する。また、ダウンリンク動作バンドとは、上記バンドのうちのダウンリンク用に指定された周波数範囲を意味する。
 図2は、実施の形態に係る高周波回路1に適用されるバンドの組み合わせを例示した図である。
 本実施の形態に係る高周波回路1では、第1バンドは、例えば、周波数分割複信(FDD:Frequency Division Duplex)用のLTEのためのバンドB13または5G-NRのためのバンドn13(第1ダウンリンク動作バンド:746-756MHz、第1アップリンク動作バンド:777-787MHz)であり、第2バンドは、例えば、FDD用のLTEのためのバンドB26または5G-NRのためのバンドn26(第2アップリンク動作バンド:814-849MHz、第2ダウンリンク動作バンド:859-894MHz)である。第3バンドは、例えば、LTEのためのバンドB67または5G-NRのためのバンドn67(第3ダウンリンク動作バンド:738-758MHz)である。第3バンドは、第1ダウンリンク動作バンドの少なくとも一部と重なっている。
 図1に戻り、高周波回路1の回路構成について説明する。
 スイッチ60は、第1スイッチの一例であり、4つのSPST(Single Pole Single Throw)型のスイッチ素子(第1スイッチ素子~第4スイッチ素子)を有する。各スイッチ素子の一方の端子である共通端子60aは、アンテナ接続端子100に接続されている。第1スイッチ素子の他方の端子である選択端子60b(第2端子)は、フィルタ11に接続されている。第2スイッチ素子の他方の端子である選択端子60c(第1端子)は、フィルタ12に接続されている。第3スイッチ素子の他方の端子である選択端子60d(第3端子)は、フィルタ20に接続されている。第4スイッチ素子の他方の端子である選択端子60e(第4端子)は、整合回路50に接続されている。この構成により、スイッチ60は、例えばRFIC3からの制御信号に基づいて、アンテナ接続端子100とフィルタ11との接続および非接続を切り替え、アンテナ接続端子100とフィルタ12との接続および非接続を切り替え、アンテナ接続端子100とフィルタ20との接続および非接続を切り替え、アンテナ接続端子100と整合回路50との接続および非接続を切り替える。なお、スイッチ60が有するスイッチ素子の数は、高周波回路1が有するフィルタおよび整合回路の数に応じて、適宜設定される。
 なお、共通端子60aと整合回路50との接続および非接続を切り替える第4スイッチ素子は、スイッチ60に含まれていなくてもよく、スイッチ60とは異なる第2スイッチに含まれていてもよい。
 スイッチ61は、第3スイッチの一例であり、フィルタ11と低雑音増幅器30との間に接続されている。具体的には、スイッチ61は、共通端子61aおよび選択端子61bを有する。共通端子61aは低雑音増幅器30の入力端子に接続されている。選択端子61bはフィルタ11に接続されている。この接続構成により、スイッチ61は、例えばRFIC3からの制御信号に基づいて、フィルタ11と低雑音増幅器30との接続および非接続を切り替える。
 スイッチ62は、第4スイッチの一例であり、フィルタ12および20と電力増幅器40との間に接続されている。具体的には、スイッチ62は、共通端子62a、選択端子62bおよび62cを有する。共通端子62aは、電力増幅器40の出力端子に接続されている。選択端子62bはフィルタ12に接続され、選択端子62cはフィルタ20に接続されている。この接続構成により、スイッチ62は、例えばRFIC3からの制御信号に基づいて、フィルタ12と電力増幅器40との接続および非接続を切り替え、かつ、フィルタ20と電力増幅器40との接続および非接続を切り替える。
 整合回路50は、インピーダンス整合回路の一例であり、インピーダンス素子を含み、スイッチ60を介してアンテナ接続端子100に接続されている。インピーダンス素子は、例えば、一端が選択端子60eに接続され、他端がグランドに接続されたインダクタである。
 なお、スイッチ60は、半導体IC(Integrated Circuit)に形成されていてもよい。さらに、スイッチ61および62が、上記半導体ICに含まれてもよい。また、整合回路50のインピーダンス素子が、上記半導体ICに含まれてもよい。これによれば、スイッチ60、61、62、およびインピーダンス素子を小型化かつ低背化できる。半導体ICは、例えば、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)で構成されている。具体的には、SOI(Silicon On Insulator)プロセスにより形成されている。これにより、半導体ICを安価に製造することが可能となる。なお、半導体ICは、GaAs、SiGeおよびGaNの少なくともいずれかで構成されていてもよい。これにより、高品質な増幅性能および雑音性能を有する高周波信号を出力することが可能となる。
 なお、図1に表された回路素子のいくつかは、高周波回路1に含まれなくてもよい。例えば、高周波回路1は、少なくともフィルタ11、12および20、スイッチ60、ならびに整合回路50を備えればよく、他の回路素子を備えなくてもよい。
 [1.3 実施の形態における各モードの回路接続状態]
 まず、各モードの定義を示す。
 第1モードは、第1バンドの送信信号および受信信号を同時伝送するモードである。第2モードは、第1バンドの送信信号および受信信号ならびに第2バンドの送信信号を同時伝送する(2アップリンク1ダウンリンク)モードである。第3モードは、第3バンドの受信信号を伝送するモードである。
 図3Aは、実施の形態に係る高周波回路1の第1モードの回路状態を示す図である。同図に示すように、第1モードが実行される場合、共通端子60aと選択端子60bとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60cとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60dとが非接続状態となり、共通端子60aと選択端子60eとが非接続状態となる。
 また、第1モードが実行される場合、共通端子62aと選択端子62bとが接続状態となり、共通端子62aと選択端子62cとが非接続状態となり、共通端子61aと選択端子61bとが接続状態となる。つまり、フィルタ11と低雑音増幅器30とが接続状態となり、かつ、フィルタ12と電力増幅器40とが接続状態となり、かつ、フィルタ20と電力増幅器40とが非接続状態となる。
 このとき、第1バンドの送信信号は、高周波入力端子120、電力増幅器40、スイッチ62、フィルタ12、スイッチ60、アンテナ接続端子100、およびアンテナ2という送信経路を伝送する。また、第1バンドの受信信号は、アンテナ2、アンテナ接続端子100、スイッチ60、フィルタ11、スイッチ61、低雑音増幅器30、および高周波出力端子110、という受信経路を伝送する。
 図3Bは、実施の形態に係る高周波回路1の第2モードの回路状態を示す図である。同図に示すように、第2モードが実行される場合、共通端子60aと選択端子60bとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60cとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60dとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60eとが接続状態となる。
 また、第2モードが実行される場合、共通端子62aと選択端子62bとが接続状態となり、共通端子62aと選択端子62cとが接続状態となり、共通端子61aと選択端子61bとが接続状態となる。つまり、フィルタ11と低雑音増幅器30とが接続状態となり、かつ、フィルタ12と電力増幅器40とが接続状態となり、かつ、フィルタ20と電力増幅器40とが接続状態となる。
 このとき、第1バンドの送信信号は、高周波入力端子120、電力増幅器40、スイッチ62、フィルタ12、スイッチ60、アンテナ接続端子100、およびアンテナ2という送信経路を伝送する。また、第1バンドの受信信号は、アンテナ2、アンテナ接続端子100、スイッチ60、フィルタ11、スイッチ61、低雑音増幅器30、および高周波出力端子110、という受信経路を伝送する。また、第2バンドの送信信号は、高周波入力端子120、電力増幅器40、スイッチ62、フィルタ20、スイッチ60、アンテナ接続端子100、およびアンテナ2という送信経路を伝送する。
 図3Cは、実施の形態に係る高周波回路1の第3モードの回路状態を示す図である。同図に示すように、第3モードが実行される場合、共通端子60aと選択端子60bとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60cとが非接続状態となり、共通端子60aと選択端子60dとが非接続状態となり、共通端子60aと選択端子60eとが接続状態となる。
 また、第3モードが実行される場合、共通端子62aと選択端子62bとが非接続状態となり、共通端子62aと選択端子62cとが非接続状態となり、共通端子61aと選択端子61bとが接続状態となる。つまり、フィルタ11と低雑音増幅器30とが接続状態となり、かつ、フィルタ12と電力増幅器40とが非接続状態となり、かつ、フィルタ20と電力増幅器40とが非接続状態となる。
 このとき、第3バンドの受信信号は、アンテナ2、アンテナ接続端子100、スイッチ60、フィルタ11、スイッチ61、低雑音増幅器30、および高周波出力端子110、という受信経路を伝送する。
 これによれば、フィルタ11および12が第1バンドのデュプレクサとして使用される第1モードでは、整合回路50が接続されない状態でインピーダンス整合されていたのに対して、フィルタ11を第3バンドの受信フィルタとして使用する第3モードでは、フィルタ12がオープン状態となってインピーダンスがずれてしまうことを、整合回路50を接続することでインピーダンス整合している。つまり、第1モードおよび第3モードで同じフィルタ11を使用する場合であっても、モードが異なれば、整合回路50の接続状態を変化させている。これにより、同じフィルタを使用する第1モードおよび第3モードの双方で高周波回路1の伝送損失の増加を抑制できる。
 また、第3バンドの信号を伝送する第3モード時と、第1バンドおよび第2バンドの信号を同時伝送する第2モード時とで、インピーダンス素子(整合回路50)を兼用している。また、第1バンドの信号を伝送する第1モード時には、インピーダンス素子(整合回路50)を使用しない。これにより、第3モード時と第2モード時とで異なるインピーダンス素子を使用する場合と比較して、高周波回路1を小型化できる。
 なお、第3モードは、第3バンドの受信信号と第2バンドの送信信号とを同時伝送するモードであってもよい。具体的には、第3モードでは、共通端子60aと選択端子60bとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60cとが非接続状態となり、共通端子60aと選択端子60dとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60eとが接続状態となってもよい。このとき、共通端子62aと62bとが非接続状態となり、共通端子62aと62cとが接続状態となり、共通端子61aと61bとが接続状態となってもよい。つまり、フィルタ11と低雑音増幅器30とが接続状態となり、かつ、フィルタ12と電力増幅器40とが非接続状態となり、かつ、フィルタ20と電力増幅器40とが接続状態となってもよい。
 さらに、第3モードは、第3バンドの受信信号と第2バンドの送信信号と第2バンドの受信信号とを同時伝送するモードであってもよい。具体的には、共通端子60aと選択端子60bとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60cとが非接続状態となり、共通端子60aと選択端子60dとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60eとが接続状態となってもよい。このとき、共通端子62aと62bとが非接続状態となり、共通端子62aと62cとが接続状態となり、共通端子61aと61bとが接続状態となってもよい。つまり、フィルタ11と低雑音増幅器30とが接続状態となり、かつ、フィルタ12と電力増幅器40とが非接続状態となり、かつ、フィルタ20と電力増幅器40とが接続状態となってもよい。なお、このとき、図3Cでは、第2バンドの受信信号を伝送する回路は図示されていない。
 なお、第3バンドの受信信号と第2バンドの送信信号と第2バンドの受信信号とを同時伝送する第3モードでは、第1バンドは、例えば、FDD用のLTEのためのバンドB28または5G-NRのためのバンドn28(第1アップリンク動作バンド:703-748MHz、第1ダウンリンク動作バンド:758-803MHz)であり、第2バンドは、例えば、FDD用のLTEのためのバンドB66(第2アップリンク動作バンド:1710-1780MHz、第2ダウンリンク動作バンド:2110-2200MHz)、FDD用のLTEのためのバンドB2(第2アップリンク動作バンド:1850-1910MHz、第2ダウンリンク動作バンド:1930-1990MHz)、または5G-NRのためのバンドn5(第1アップリンク動作バンド:824-849MHz、第1ダウンリンク動作バンド:869-894MHz)である。第3バンドは、例えば、LTEのためのバンドB29(第3ダウンリンク動作バンド:717-728MHz)である。第3バンドは、第1アップリンク動作バンドの少なくとも一部と重なっている。
 また、第2バンドがLTEのためのバンドB66である場合、第3バンドの受信信号、第2バンドの送信信号および受信信号と同時に、5G-NRのためのバンドn77(3300-4200MHz)の送信信号が、図3Cに示された高周波回路1の回路構成とは別回路で伝送されてもよい。すなわち、バンドB66の送信信号および受信信号、バンドn77の送信信号または受信信号、ならびにバンドB29の受信信号の同時伝送(2アップリンク/3ダウンリンク:DC(Dual Connectivity)_29_66_n77)に対応可能である。
 また、第2バンドがLTEのためのバンドB2である場合、第3バンドの受信信号、第2バンドの送信信号および受信信号と同時に、5G-NRのためのバンドn77の送信信号が、図3Cに示された高周波回路1の回路構成とは別回路で伝送されてもよい。すなわち、バンドB2の送信信号および受信信号、バンドn77の送信信号または受信信号、ならびにバンドB29の受信信号の同時伝送(2アップリンク/3ダウンリンク:DC_2_29_n77)に対応可能である。
 また、第2バンドが5G-NRのためのバンドn5である場合、第3バンドの受信信号、第2バンドの送信信号および受信信号と同時に、LTEのためのバンドB2の送信信号および受信信号が、図3Cに示された高周波回路1の回路構成とは別回路で伝送されてもよい。さらに、5G-NRのためのバンドn77の受信信号が、図3Cに示された高周波回路1の回路構成とは別回路で伝送されてもよい。すなわち、バンドB2およびバンドn5の送信信号ならびにバンドB2、バンドn5、バンドB29およびバンドn77受信信号の同時伝送(2アップリンク/4ダウンリンク:DC_2_29_n5_n77)に対応可能である。
 また、第2バンドが5G-NRのためのバンドn5である場合、第3バンドの受信信号および第2バンドの受信信号と同時に、LTEのためのバンドB2の送信信号および受信信号が、図3Cに示された高周波回路1の回路構成とは別回路で伝送されてもよい。さらに、5G-NRのためのバンドn77の送信信号および受信信号が、図3Cに示された高周波回路1の回路構成とは別回路で伝送されてもよい。すなわち、バンドB2およびバンドn77の送信信号ならびにバンドB2、バンドn5、バンドB29およびバンドn77受信信号の同時伝送(2アップリンク/4ダウンリンク:DC_2_29_n5_n77)に対応可能である。
 なお、本実施の形態における高周波回路1では、上記のようなスイッチ60の接続構成を示したが、本発明に係る高周波回路1では、インピーダンス素子とスイッチ60の接続構成が、上記の接続構成と逆の接続構成を有してもよい。すなわち、第1モードでは、共通端子60aと選択端子60bとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60cとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60dとが非接続状態となり、共通端子60aと選択端子60eとが接続状態となる。また、第2モードでは、共通端子60aと選択端子60bとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60cとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60dとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60eとが非接続状態となる。第3モードでは、共通端子60aと選択端子60bとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60cとが非接続状態となり、共通端子60aと選択端子60dとが非接続状態となり、共通端子60aと選択端子60eとが非接続状態となる。
 これによれば、フィルタ11および12が第1バンドのデュプレクサとして使用される第1モードでは、整合回路50が接続された状態でインピーダンス整合されていたのに対して、フィルタ11を第3バンドの受信フィルタとして使用する第3モードでは、フィルタ12がオープン状態となってインピーダンスがずれてしまうことを、整合回路50を接続しないことでインピーダンス整合している。つまり、第1モードおよび第3モードで同じフィルタ11を使用する場合であっても、モードが異なれば、整合回路50の接続状態を変化させている。これにより、同じフィルタを使用する第1モードおよび第3モードの双方で高周波回路1の伝送損失の増加を抑制できる。
 また、第3バンドの信号を伝送する第3モード時と、第1バンドおよび第2バンドの信号を同時伝送する第2モード時とで、インピーダンス素子(整合回路50)を使用しない。また、第1バンドの信号を伝送する第1モード時には、インピーダンス素子(整合回路50)を使用している。これにより、第3モード時と第2モード時とで異なるインピーダンス素子を使用する場合と比較して、高周波回路1を小型化できる。
 [1.4 変形例1に係る高周波回路1Aの回路構成]
 次に、変形例1に係る高周波回路1Aの回路構成について、図4A~図4Cを参照しながら説明する。
 図4Aは、実施の形態の変形例1に係る高周波回路1Aの第1モードの回路状態を示す図である。図4Bは、実施の形態の変形例1に係る高周波回路1Aの第2モードの回路状態を示す図である。図4Cは、実施の形態の変形例1に係る高周波回路1Aの第3モードの回路状態を示す図である。
 図4A~図4Cに示すように、高周波回路1Aは、フィルタ11、12および20と、低雑音増幅器30と、電力増幅器40と、スイッチ60、61および62と、整合回路50と、アンテナ接続端子100と、高周波出力端子110と、高周波入力端子120と、を備える。本変形例に係る高周波回路1Aは、実施の形態に係る高周波回路1と比較して、スイッチ61の構成と、スイッチ61、62およびフィルタ12の間の接続構成とが異なる。以下、本変形例に係る高周波回路1Aについて、実施の形態に係る高周波回路1と同じ点は説明を省略し、異なる点を中心に説明する。
 電力増幅器40は、第1電力増幅器の一例であり、高周波入力端子120から入力された第1バンド、第2バンドおよび第3バンドの高周波送信信号(以下、送信信号と記す)を増幅可能である。電力増幅器40は、高周波入力端子120とスイッチ62との間に接続されている。
 低雑音増幅器30は、第2低雑音増幅器の一例であり、アンテナ接続端子100から入力された第1バンドおよび第3バンドの高周波受信信号(以下、受信信号と記す)を増幅する。低雑音増幅器30は、高周波出力端子110とスイッチ61との間に接続されている。
 第1バンドは、第1ダウンリンク動作バンドおよび第1アップリンク動作バンドで構成されている。第2バンドは、第2ダウンリンク動作バンドおよび第2アップリンク動作バンドで構成されている。第3バンドは、第3ダウンリンク動作バンドのみで構成されている。
 図5は、実施の形態の変形例1に係る高周波回路1Aに適用されるバンドの組み合わせを例示した図である。
 本変形例に係る高周波回路1Aでは、第1バンドは、例えば、FDD用のLTEのためのバンドB28または5G-NRのためのバンドn28(第1アップリンク動作バンド:703-748MHz、第1ダウンリンク動作バンド:758-803MHz)であり、第2バンドは、例えば、FDD用のLTEのためのバンドB20または5G-NRのためのバンドn20(第2ダウンリンク動作バンド:791-821MHz、第2アップリンク動作バンド:832-862MHz)である。第3バンドは、例えば、LTEのためのバンドB29または5G-NRのためのバンドn29(第3ダウンリンク動作バンド:717.25-727.25MHz)である。第3バンドは、第1アップリンク動作バンドの少なくとも一部と重なっている。また、第1ダウンリンク動作バンドと第2ダウンリンク動作バンドとは、少なくとも一部重なっている。
 図4A~図4Cに戻り、高周波回路1の回路構成について説明する。
 スイッチ61は、第5スイッチの一例であり、フィルタ11および12と低雑音増幅器30との間に接続されている。具体的には、スイッチ61は、共通端子61a、選択端子61bおよび61cを有する。共通端子61aは低雑音増幅器30の入力端子に接続されている。選択端子61bはフィルタ11に接続され、選択端子61cはフィルタ12に接続されている。この接続構成により、スイッチ61は、例えばRFIC3からの制御信号に基づいて、フィルタ11と低雑音増幅器30との接続および非接続を切り替え、かつ、フィルタ12と低雑音増幅器30との接続および非接続を切り替える。
 スイッチ62は、第4スイッチの一例であり、フィルタ12および20と電力増幅器40との間に接続されている。具体的には、スイッチ62は、共通端子62aおよび選択端子62bおよび62cを有する。共通端子62aは、電力増幅器40の出力端子に接続されている。選択端子62bはフィルタ12に接続され、選択端子62cはフィルタ20に接続されている。この接続構成により、スイッチ62は、例えばRFIC3からの制御信号に基づいて、フィルタ12と電力増幅器40との接続および非接続を切り替え、フィルタ20と電力増幅器40との接続および非接続を切り替える。
 整合回路50は、インピーダンス整合回路の一例であり、インピーダンス素子を含み、スイッチ60を介してアンテナ接続端子100に接続されている。インピーダンス素子は、例えば、一端が選択端子60eに接続され、他端がグランドに接続されたインダクタである。
 [1.5 変形例1における各モードの回路接続状態]
 まず、各モードの定義を示す。
 第1モードは、第1バンドの送信信号および受信信号を同時伝送するモードである。第2モードは、第1バンドの送信信号および受信信号ならびに第2バンドの送信信号を同時伝送する(2アップリンク1ダウンリンク)モードである。第3モードは、第3バンドの受信信号を伝送するモードである。
 図4Aに示すように、第1モードが実行される場合、共通端子60aと選択端子60bとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60cとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60dとが非接続状態となり、共通端子60aと選択端子60eとが非接続状態となる。
 また、第1モードが実行される場合、共通端子62aと選択端子62bとが接続状態となり、共通端子62aと選択端子62cとが非接続状態となり、共通端子61aと選択端子61bとが接続状態となり、共通端子61aと選択端子61cとが非接続状態となる。つまり、フィルタ11と低雑音増幅器30とが接続状態となり、かつ、フィルタ12と電力増幅器40とが接続状態となり、かつ、フィルタ20と電力増幅器40とが非接続状態となる。
 このとき、第1バンドの送信信号は、高周波入力端子120、電力増幅器40、スイッチ62、フィルタ12、スイッチ60、アンテナ接続端子100、およびアンテナ2という送信経路を伝送する。また、第1バンドの受信信号は、アンテナ2、アンテナ接続端子100、スイッチ60、フィルタ11、スイッチ61、低雑音増幅器30、および高周波出力端子110、という受信経路を伝送する。
 図4Bに示すように、第2モードが実行される場合、共通端子60aと選択端子60bとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60cとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60dとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60eとが接続状態となる。
 また、第2モードが実行される場合、共通端子62aと選択端子62bとが接続状態となり、共通端子62aと選択端子62cとが接続状態となり、共通端子61aと選択端子61bとが接続状態となり、共通端子61aと選択端子61cとが非接続状態となる。つまり、フィルタ11と低雑音増幅器30とが接続状態となり、かつ、フィルタ12と電力増幅器40とが接続状態となり、かつ、フィルタ20と電力増幅器40とが接続状態となる。
 このとき、第1バンドの送信信号は、高周波入力端子120、電力増幅器40、スイッチ62、フィルタ12、スイッチ60、アンテナ接続端子100、およびアンテナ2という送信経路を伝送する。また、第1バンドの受信信号は、アンテナ2、アンテナ接続端子100、スイッチ60、フィルタ11、スイッチ61、低雑音増幅器30、および高周波出力端子110、という受信経路を伝送する。また、第2バンドの送信信号は、高周波入力端子120、電力増幅器40、スイッチ62、フィルタ20、スイッチ60、アンテナ接続端子100、およびアンテナ2という送信経路を伝送する。
 図4Cに示すように、第3モードが実行される場合、共通端子60aと選択端子60bとが非接続状態となり、共通端子60aと選択端子60cとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60dとが非接続状態となり、共通端子60aと選択端子60eとが接続状態となる。
 また、第3モードが実行される場合、共通端子62aと選択端子62bとが非接続状態となり、共通端子62aと選択端子62cとが非接続状態となり、共通端子61aと選択端子61bとが非接続状態となり、共通端子61aと選択端子61cとが接続状態となる。つまり、フィルタ11と低雑音増幅器30とが非接続状態となり、かつ、フィルタ12と電力増幅器40とが接続状態となり、かつ、フィルタ20と電力増幅器40とが非接続状態となる。
 このとき、第3バンドの受信信号は、アンテナ2、アンテナ接続端子100、スイッチ60、フィルタ12、スイッチ61、低雑音増幅器30、および高周波出力端子110、という受信経路を伝送する。
 これによれば、フィルタ11および12が第1バンドのデュプレクサとして使用される第1モードでは、整合回路50が接続されない状態でインピーダンス整合されていたのに対して、フィルタ12を第3バンドの受信フィルタとして使用する第3モードでは、フィルタ11がオープン状態となってインピーダンスがずれてしまうことを、整合回路50を接続することでインピーダンス整合する。つまり、第1モードおよび第3モードで同じフィルタ12を使用する場合であっても、モードが異なれば、整合回路50の接続状態を変化させている。これにより、同じフィルタを使用する第1モードおよび第3モードの双方で高周波回路1Aの伝送損失の増加を抑制できる。
 また、第3バンドの信号を伝送する第3モード時と、第1バンドおよび第2バンドの信号を同時伝送する第2モード時とで、インピーダンス素子(整合回路50)を兼用している。また、第1バンドの信号を伝送する第1モード時には、インピーダンス素子(整合回路50)を使用しない。これにより、第3モード時と第2モード時とで異なるインピーダンス素子を使用する場合と比較して、高周波回路1Aを小型化できる。
 さらに、フィルタ12を、電力増幅器40および低雑音増幅器30のいずれにも接続可能なスイッチ構成としているので、第1モードでは送信用フィルタとして使用するフィルタ12を、第3モードでは受信用フィルタとして使用することが可能である。
 [1.6 変形例2に係る高周波回路1Bの回路構成]
 次に、変形例2に係る高周波回路1Bの回路構成について、図6Aを参照しながら説明する。
 図6Aは、実施の形態の変形例2に係る高周波回路1Bの第2モードの回路状態を示す図である。図6Aに示すように、高周波回路1Bは、フィルタ11、12および20と、低雑音増幅器30および31と、電力増幅器40と、スイッチ60、61、63および64と、整合回路50と、アンテナ接続端子100と、を備える。本変形例に係る高周波回路1Bは、実施の形態に係る高周波回路1と比較して、スイッチ62に替わってスイッチ63および64が付加されている点、ならびに低雑音増幅器31が付加されている点が異なる。以下、本変形例に係る高周波回路1Bについて、実施の形態に係る高周波回路1と同じ点は説明を省略し、異なる点を中心に説明する。
 電力増幅器40は、第2電力増幅器の一例であり、高周波入力端子120から入力された第1バンドおよび第3バンドの送信信号を増幅可能である。電力増幅器40は、スイッチ63に接続されている。
 低雑音増幅器30は、第1低雑音増幅器の一例であり、アンテナ接続端子100から入力された第1バンドおよび第3バンドの受信信号を増幅する。低雑音増幅器30は、スイッチ61に接続されている。
 低雑音増幅器31は、第3低雑音増幅器の一例であり、アンテナ接続端子100から入力された第2バンドの受信信号を増幅する。低雑音増幅器31は、スイッチ64に接続されている。
 スイッチ61は、第3スイッチの一例であり、フィルタ11と低雑音増幅器30との間に接続されている。具体的には、スイッチ61は、共通端子61aおよび選択端子61bを有する。共通端子61aは低雑音増幅器30の入力端子に接続されている。選択端子61bはフィルタ11に接続されている。この接続構成により、スイッチ61は、例えばRFIC3からの制御信号に基づいて、フィルタ11と低雑音増幅器30との接続および非接続を切り替える。
 スイッチ63は、第6スイッチの一例であり、フィルタ12と電力増幅器40との間に接続されている。具体的には、スイッチ63は、共通端子63aおよび選択端子63bを有する。共通端子63aは、電力増幅器40の出力端子に接続されている。選択端子63bはフィルタ12に接続されている。この接続構成により、スイッチ63は、例えばRFIC3からの制御信号に基づいて、フィルタ12と電力増幅器40との接続および非接続を切り替える。
 スイッチ64は、第7スイッチの一例であり、フィルタ20と低雑音増幅器31との間に接続されている。具体的には、スイッチ64は、共通端子64aおよび選択端子64bを有する。共通端子64aは低雑音増幅器31の入力端子に接続されている。選択端子64bはフィルタ20に接続されている。この接続構成により、スイッチ64は、例えばRFIC3からの制御信号に基づいて、フィルタ20と低雑音増幅器31との接続および非接続を切り替える。
 [1.7 変形例2における各モードの回路接続状態]
 まず、各モードの定義を示す。
 第1モードは、第1バンドの送信信号および受信信号を同時伝送するモードである。第2モードは、第1バンドの送信信号および受信信号ならびに第2バンドの受信信号を同時伝送する(1アップリンク2ダウンリンク)モードである。第3モードは、第3バンドの受信信号を伝送するモードである。
 第1モードが実行される場合、共通端子60aと選択端子60bとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60cとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60dとが非接続状態となり、共通端子60aと選択端子60eとが非接続状態となる。
 また、第1モードが実行される場合、共通端子61aと選択端子61bとが接続状態となり、共通端子63aと選択端子63cとが接続状態となり、共通端子64aと選択端子64bとが非接続状態となる。つまり、フィルタ11と低雑音増幅器30とが接続状態となり、かつ、フィルタ12と電力増幅器40とが接続状態となり、かつ、フィルタ20と低雑音増幅器31とが非接続状態となる。
 図6Aに示すように、第2モードが実行される場合、共通端子60aと選択端子60bとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60cとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60dとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60eとが接続状態となる。
 また、第2モードが実行される場合、共通端子61aと選択端子61bとが接続状態となり、共通端子63aと選択端子63cとが接続状態となり、共通端子64aと選択端子64bとが接続状態となる。つまり、フィルタ11と低雑音増幅器30とが接続状態となり、かつ、フィルタ12と電力増幅器40とが接続状態となり、かつ、フィルタ20と低雑音増幅器31とが接続状態となる。
 第3モードが実行される場合、共通端子60aと選択端子60bとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60cとが非接続状態となり、共通端子60aと選択端子60dとが非接続状態となり、共通端子60aと選択端子60eとが接続状態となる。
 また、第3モードが実行される場合、共通端子61aと選択端子61bとが接続状態となり、共通端子63aと選択端子63bとが非接続状態となり、共通端子64aと選択端子64bとが非接続状態となる。つまり、フィルタ11と低雑音増幅器30とが接続状態となり、かつ、フィルタ12と電力増幅器40とが非接続状態となり、かつ、フィルタ20と低雑音増幅器31とが非接続状態となる。
 これによれば、フィルタ11および12が第1バンドのデュプレクサとして使用される第1モードでは、整合回路50が接続されない状態でインピーダンス整合されていたのに対して、フィルタ11を第3バンドの受信フィルタとして使用する第3モードでは、フィルタ12がオープン状態となってインピーダンスがずれてしまうことを、整合回路50を接続することでインピーダンス整合する。つまり、第1モードおよび第3モードで同じフィルタ11を使用する場合であっても、モードが異なれば、整合回路50の接続状態を変化させている。これにより、同じフィルタを使用する第1モードおよび第3モードの双方で高周波回路1Bの伝送損失の増加を抑制できる。
 また、第3バンドの信号を伝送する第3モード時と、第1バンドおよび第2バンドの信号を同時伝送する第2モード時とで、インピーダンス素子(整合回路50)を兼用している。また、第1バンドの信号を伝送する第1モード時には、インピーダンス素子(整合回路50)を使用しない。これにより、第3モード時と第2モード時とで異なるインピーダンス素子を使用する場合と比較して、高周波回路1Bを小型化できる。
 さらに、フィルタ20を低雑音増幅器31と接続可能な構成としているので、第2モードでは1アップリンク2ダウンリンクを実行することが可能である。
 [1.8 変形例3に係る高周波回路1Cの回路構成]
 次に、変形例3に係る高周波回路1Cの回路構成について、図6Bを参照しながら説明する。
 図6Bは、実施の形態の変形例3に係る高周波回路1Cの第2モードの回路状態を示す図である。図6Bに示すように、高周波回路1Cは、フィルタ11、12および20と、低雑音増幅器32と、電力増幅器40と、分配器70と、スイッチ60、61、63および64と、整合回路50と、アンテナ接続端子100と、を備える。本変形例に係る高周波回路1Cは、変形例2に係る高周波回路1Bと比較して、低雑音増幅器30および31に替わって低雑音増幅器32および分配器70が配置された点が異なる。以下、本変形例に係る高周波回路1Cについて、変形例2に係る高周波回路1Bと同じ点は説明を省略し、異なる点を中心に説明する。
 低雑音増幅器32は、第4低雑音増幅器の一例であり、アンテナ接続端子100から入力された第1バンド、第2バンドおよび第3バンドの受信信号を増幅する。低雑音増幅器32の入力端子は、スイッチ61および64に接続され、出力端子は分配器70に接続されている。
 分配器70は、入力端子に入力された高周波信号を電力分配し、当該電力分配された高周波信号を2つの出力端子から出力する。
 スイッチ61は、第3スイッチの一例であり、フィルタ11と低雑音増幅器32との間に接続されている。具体的には、スイッチ61は、共通端子61aおよび選択端子61bを有する。共通端子61aは低雑音増幅器32の入力端子に接続されている。選択端子61bはフィルタ11に接続されている。この接続構成により、スイッチ61は、例えばRFIC3からの制御信号に基づいて、フィルタ11と低雑音増幅器32との接続および非接続を切り替える。
 スイッチ63は、第6スイッチの一例であり、フィルタ12と電力増幅器40との間に接続されている。具体的には、スイッチ63は、共通端子63aおよび選択端子63bを有する。共通端子63aは、電力増幅器40の出力端子に接続されている。選択端子63bはフィルタ12に接続されている。この接続構成により、スイッチ63は、例えばRFIC3からの制御信号に基づいて、フィルタ12と電力増幅器40との接続および非接続を切り替える。
 スイッチ64は、第7スイッチの一例であり、フィルタ20と低雑音増幅器32との間に接続されている。具体的には、スイッチ64は、共通端子64aおよび選択端子64bを有する。共通端子64aは低雑音増幅器32の入力端子に接続されている。選択端子64bはフィルタ20に接続されている。この接続構成により、スイッチ64は、例えばRFIC3からの制御信号に基づいて、フィルタ20と低雑音増幅器32との接続および非接続を切り替える。
 これによれば、本変形例に係る高周波回路1Cは、変形例2に係る高周波回路1Bと同様の効果を奏するとともに、2つの低雑音増幅器に替わりに1つの低雑音増幅器で第1~第3モードの受信信号を増幅できるので、高周波回路1Cの消費電力の低減および小型化という効果を奏する。
 [1.9 変形例4に係る高周波回路1Dの回路構成]
 次に、変形例4に係る高周波回路1Dの回路構成について、図7を参照しながら説明する。
 図7は、実施の形態の変形例4に係る高周波回路1Dの第2モードの回路状態を示す図である。図7に示すように、高周波回路1Dは、フィルタ11、12および20と、低雑音増幅器30および31と、電力増幅器40および41と、スイッチ60、61、63および65と、整合回路50と、アンテナ接続端子100と、を備える。本変形例に係る高周波回路1Dは、変形例2に係る高周波回路1Bと比較して、スイッチ64に替わってスイッチ65が配置された点、および、電力増幅器41が付加された点が異なる。以下、本変形例に係る高周波回路1Dについて、変形例2に係る高周波回路1Bと同じ点は説明を省略し、異なる点を中心に説明する。
 電力増幅器40は、第2電力増幅器の一例であり、第1バンドおよび第3バンドの送信信号を増幅可能である。電力増幅器40は、スイッチ63に接続されている。
 低雑音増幅器30は、第1低雑音増幅器の一例であり、アンテナ接続端子100から入力された第1バンドおよび第3バンドの受信信号を増幅する。低雑音増幅器30は、スイッチ61に接続されている。
 電力増幅器41は、第3電力増幅器の一例であり、第2バンドの送信信号を増幅可能である。電力増幅器41は、スイッチ65に接続されている。
 低雑音増幅器31は、第3低雑音増幅器の一例であり、アンテナ接続端子100から入力された第2バンドの受信信号を増幅する。低雑音増幅器31は、スイッチ65に接続されている。
 スイッチ61は、第3スイッチの一例であり、フィルタ11と低雑音増幅器30との間に接続されている。具体的には、スイッチ61は、共通端子61aおよび選択端子61bを有する。共通端子61aは低雑音増幅器30の入力端子に接続されている。選択端子61bはフィルタ11に接続されている。この接続構成により、スイッチ61は、例えばRFIC3からの制御信号に基づいて、フィルタ11と低雑音増幅器30との接続および非接続を切り替える。
 スイッチ63は、第6スイッチの一例であり、フィルタ12と電力増幅器40との間に接続されている。具体的には、スイッチ63は、共通端子63aおよび選択端子63bを有する。共通端子63aは、電力増幅器40の出力端子に接続されている。選択端子63bはフィルタ12に接続されている。この接続構成により、スイッチ63は、例えばRFIC3からの制御信号に基づいて、フィルタ12と電力増幅器40との接続および非接続を切り替える。
 スイッチ65は、第8スイッチの一例であり、フィルタ20と低雑音増幅器31および電力増幅器41との間に接続されている。具体的には、スイッチ65は、共通端子65a、選択端子65bおよび65cを有する。共通端子65aはフィルタ20に接続され、選択端子65bは電力増幅器41の出力端子に接続され、選択端子65cは低雑音増幅器31の入力端子に接続されている。この接続構成により、スイッチ65は、例えばRFIC3からの制御信号に基づいて、フィルタ20と低雑音増幅器31との接続およびフィルタ20と電力増幅器41との接続を切り替える。
 これによれば、本変形例に係る高周波回路1Dは、変形例2に係る高周波回路1Bと同様の効果を奏するとともに、フィルタ20を時分割複信方式(TDD:Time Division Duplex)で使用できる。言い換えると、第2モードでは1アップリンク2ダウンリンクおよび2アップリンク1ダウンリンクの双方を実行することが可能である。
 [1.10 効果など]
 以上のように、本実施の形態に係る高周波回路1および変形例1に係る高周波回路1Aは、FDD用の第1バンドのうちのアップリンク動作バンドを含む通過帯域を有するフィルタ12と、第1バンドのうちのダウンリンク動作バンドを含む通過帯域を有するフィルタ11と、第2バンドの少なくとも一部を含む通過帯域を有するフィルタ20と、整合回路50と、共通端子60a、フィルタ11に接続された選択端子60b、フィルタ12に接続された選択端子60c、およびフィルタ20に接続された選択端子60dを有し、共通端子60aと選択端子60bとの導通および非導通を切り替え、共通端子60aと選択端子60cとの導通および非導通を切り替え、共通端子60aと選択端子60dとの導通および非導通を切り替えるスイッチ60と、共通端子60aと整合回路50との導通および非導通を切り替える第4スイッチ素子と、を備える。フィルタ11および12の一方は第3バンドを通過帯域に含む。共通端子60aと選択端子60bとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60cとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60dとが非接続状態となる第1モードでは、共通端子60aと整合回路50とが非接続状態となる。共通端子60aと選択端子60bとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60cとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60dとが接続状態となる第2モードでは、共通端子60aと整合回路50とが接続状態となる。共通端子60aと選択端子60bおよび60cの一方とが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60bおよび60cの他方とが非接続状態となる第3モードでは、共通端子60aと整合回路50とが接続状態となる。
 これによれば、第1モードでは、整合回路50が接続されない状態でインピーダンス整合されていたのに対して、第3モードでは、フィルタ11および12の他方がオープン状態となりインピーダンスがずれてしまうことを、整合回路50を接続することでインピーダンス整合する。つまり、同じフィルタ11および12の一方を使用する場合であっても、伝送モードが異なれば、整合回路50の接続状態を変化させている。これにより、同じフィルタを使用する第1モードおよび第3モードの双方で高周波回路1の伝送損失の増加を抑制できる。また、第3モード時と第2モード時とで、整合回路50を使用する。また、第1モード時には整合回路50を使用しない。これにより、第3モード時と第2モード時とで異なるインピーダンス素子を使用する場合と比較して、高周波回路1および1Aを小型化できる。
 また、本実施の形態に係る高周波回路1および変形例1に係る高周波回路1Aは、共通端子60aと選択端子60bとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60cとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60dとが非接続状態となる第1モードでは、共通端子60aと整合回路50とが接続状態となる。共通端子60aと選択端子60bとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60cとが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60dとが接続状態となる第2モードでは、共通端子60aと整合回路50とが非接続状態となる。共通端子60aと選択端子60bおよび60cの一方とが接続状態となり、共通端子60aと選択端子60bおよび60cの他方とが非接続状態となる第3モードでは、共通端子60aと整合回路50とが非接続状態となる。
 また例えば、高周波回路1は、さらに、低雑音増幅器30と、電力増幅器40と、低雑音増幅器30とフィルタ11との間に接続され、低雑音増幅器30とフィルタ11との接続および非接続を切り替えるスイッチ61と、電力増幅器40とフィルタ12およびフィルタ20との間に接続され、電力増幅器40とフィルタ12との接続および非接続を切り替え、かつ、電力増幅器40とフィルタ20との接続および非接続を切り替えるスイッチ62と、を備えてもよい。
 これによれば、第1バンドの送信信号および第2バンドの送信信号を1つの電力増幅器40で増幅するので、高周波回路1を小型化できる。
 また例えば、高周波回路1において、第1モードでは、フィルタ11と低雑音増幅器30とが接続状態となり、かつ、フィルタ12と電力増幅器40とが接続状態となり、かつ、フィルタ20と電力増幅器40とが非接続状態となり、第2モードでは、フィルタ11と低雑音増幅器30とが接続状態となり、かつ、フィルタ12と電力増幅器40とが接続状態となり、かつ、フィルタ20と電力増幅器40とが接続状態となり、第3モードでは、フィルタ11と低雑音増幅器30とが接続状態となり、かつ、フィルタ12と電力増幅器40とが非接続状態となり、かつ、フィルタ20と電力増幅器40とが非接続状態となってもよい。
 また例えば、高周波回路1において、第1バンドは、LTEのためのバンドB13または5G-NRのためのバンドn13であり、第2バンドは、LTEのためのバンドB26または5G-NRのためのバンドn26であり、第3バンドは、LTEのためのB67または5G-NRのためのバンドn67であってもよい。
 また例えば、変形例1に係る高周波回路1Aは、さらに、低雑音増幅器30と、電力増幅器40と、低雑音増幅器30とフィルタ11および12との間に接続され、低雑音増幅器30とフィルタ11との接続および非接続を切り替え、かつ、低雑音増幅器30とフィルタ12との接続および非接続を切り替えるスイッチ61と、電力増幅器40とフィルタ12および20との間に接続され、電力増幅器40とフィルタ12との接続および非接続を切り替え、かつ、電力増幅器40とフィルタ20との接続および非接続を切り替えるスイッチ62と、を備えてもよい。
 これによれば、フィルタ12を、電力増幅器40および低雑音増幅器30のいずれにも接続可能なスイッチ構成としているので、第1モードでは送信用フィルタとして使用するフィルタ12を、第3モードでは受信用フィルタとして使用することが可能である。
 また例えば、変形例1に係る高周波回路1Aにおいて、第1モードでは、フィルタ11と低雑音増幅器30とが接続状態となり、かつ、フィルタ12と電力増幅器40とが接続状態となり、かつ、フィルタ20と電力増幅器40とが非接続状態となり、第2モードでは、フィルタ11と低雑音増幅器30とが接続状態となり、かつ、フィルタ12と電力増幅器40とが接続状態となり、かつ、フィルタ20と電力増幅器40とが接続状態となり、第3モードでは、フィルタ11と低雑音増幅器30とが非接続状態となり、かつ、フィルタ12と低雑音増幅器30とが接続状態となり、かつ、フィルタ20と電力増幅器40とが非接続状態となってもよい。
 また例えば、高周波回路1Aにおいて、第1バンドは、LTEのためのバンドB28または5G-NRのためのバンドn28であり、第2バンドは、LTEのためのバンドB20または5G-NRのためのバンドn20であり、第3バンドは、LTEのためのバンドB29または5G-NRのためのバンドn29であってもよい。
 また例えば、変形例2に係る高周波回路1Bは、さらに、低雑音増幅器30および31と、電力増幅器40と、低雑音増幅器30とフィルタ11との間に接続され、低雑音増幅器30とフィルタ11との接続および非接続を切り替えるスイッチ61と、電力増幅器40とフィルタ12との間に接続され、電力増幅器40とフィルタ12との接続および非接続を切り替えるスイッチ63と、低雑音増幅器31とフィルタ20との間に接続され、低雑音増幅器31とフィルタ20との接続および非接続を切り替えるスイッチ64と、を備えてもよい。
 これによれば、フィルタ20を低雑音増幅器31と接続可能な構成としているので、第2モードでは1アップリンク2ダウンリンクを実行することが可能である。
 また例えば、変形例3に係る高周波回路1Cは、さらに、低雑音増幅器32と、電力増幅器40と、低雑音増幅器32とフィルタ11との間に接続され、低雑音増幅器32とフィルタ11との接続および非接続を切り替えるスイッチ61と、電力増幅器40とフィルタ12との間に接続され、電力増幅器40とフィルタ12との接続および非接続を切り替えるスイッチ63と、低雑音増幅器32とフィルタ20との間に接続され、低雑音増幅器32とフィルタ20との接続および非接続を切り替えるスイッチ64と、低雑音増幅器32の出力端子に接続された分配器70と、を備えてもよい。
 これによれば、1つの低雑音増幅器32で第1~第3モードの受信信号を増幅できるので、高周波回路1Cの消費電力の低減および小型化が可能となる。
 また例えば、変形例4に係る高周波回路1Dは、さらに、低雑音増幅器30および31と、電力増幅器40および41と、低雑音増幅器30とフィルタ11との間に接続され、低雑音増幅器30とフィルタ11との接続および非接続を切り替えるスイッチ61と、電力増幅器と40フィルタ12との間に接続され、電力増幅器40とフィルタ12との接続および非接続を切り替えるスイッチ63と、低雑音増幅器31および電力増幅器41とフィルタ20との間に接続され、低雑音増幅器31とフィルタ20との接続および電力増幅器41とフィルタ20との接続を切り替えるスイッチ65と、を備えてもよい。
 これによれば、フィルタ20をTDDで使用できる。言い換えると、第2モードでは1アップリンク2ダウンリンクおよび2アップリンク1ダウンリンクの双方を実行することが可能である。
 また例えば、高周波回路1において、整合回路50に含まれるインピーダンス素子は、一端が第4スイッチ素子に接続され、他端がグランドに接続されたインダクタであってもよい。
 また例えば、高周波回路1において、第4スイッチ素子は、スイッチ60に含まれてもよい。
 これによれば、高周波回路1を小型化できる。
 また例えば、高周波回路1において、スイッチ60は半導体ICに含まれてもよい。
 これによれば、スイッチ60を小型化かつ低背化できる。
 また例えば、高周波回路1において、インピーダンス素子は、上記半導体ICに含まれてもよい。
 これによれば、インピーダンス素子を小型化かつ低背化できる。
 また、本実施の形態に係る通信装置5は、高周波信号を処理するRFIC3と、RFIC3とアンテナ2との間で高周波信号を伝送する高周波回路1と、を備える。
 これによれば、通信装置5は、高周波回路1の上記効果と同様の効果を奏することができる。
 (その他の実施の形態)
 以上、本発明に係る高周波回路および通信装置について、実施の形態および変形例に基づいて説明したが、本発明に係る高周波回路および通信装置は、上記実施の形態および変形例に限定されるものではない。上記実施の形態および変形例における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態および変形例に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、上記高周波回路および通信装置を内蔵した各種機器も本発明に含まれる。
 例えば、上記実施の形態および変形例に係る高周波回路および通信装置の回路構成において、図面に表された各回路素子および信号経路を接続する経路の間に、別の回路素子および配線などが挿入されてもよい。
 また、上記実施の形態において、5G-NRまたはLTEのためのバンドが用いられていたが、5G-NRまたはLTEに加えてまたは代わりに、他の無線アクセス技術のための通信バンドが用いられてもよい。例えば、無線ローカルエリアネットワークのための通信バンドが用いられてもよい。また例えば、7ギガヘルツ以上のミリ波帯域が用いられてもよい。この場合、高周波回路1と、アンテナ2と、RFIC3とは、ミリ波アンテナモジュールを構成し、フィルタとして、例えば分布定数型フィルタが用いられてもよい。
 本発明は、フロントエンド部に配置される高周波回路として、携帯電話などの通信機器に広く利用できる。
 1、1A、1B、1C、1D  高周波回路
 2  アンテナ
 3  RF信号処理回路(RFIC)
 5  通信装置
 11、12、20  フィルタ
 30、31、32  低雑音増幅器
 40、41  電力増幅器
 50  整合回路
 60、61、62、63、64、65  スイッチ
 60a、61a、62a、63a、64a、65a  共通端子
 60b、60c、60d、60e、61b、61c、62b、62c、63b、64b、65b、65c  選択端子
 70  分配器
 100  アンテナ接続端子
 110  高周波出力端子
 120  高周波入力端子

Claims (16)

  1.  周波数分割複信用の第1バンドのうちのアップリンク動作バンドを含む通過帯域を有する第1フィルタと、
     前記第1バンドのうちのダウンリンク動作バンドを含む通過帯域を有する第2フィルタと、
     第2バンドの少なくとも一部を含む通過帯域を有する第3フィルタと、
     インピーダンス素子と、
     共通端子、前記第1フィルタに接続された第1端子、前記第2フィルタに接続された第2端子、および前記第3フィルタに接続された第3端子を有し、前記共通端子と前記第1端子との導通および非導通を切り替え、前記共通端子と前記第2端子との導通および非導通を切り替え、前記共通端子と前記第3端子との導通および非導通を切り替える第1スイッチと、
     前記共通端子と前記インピーダンス素子との導通および非導通を切り替える第2スイッチと、を備え、
     前記第1フィルタおよび前記第2フィルタの一方は、第3バンドを通過帯域に含み、
     前記共通端子と前記第1端子とが接続状態となり、前記共通端子と前記第2端子とが接続状態となり、前記共通端子と前記第3端子とが非接続状態となる第1モードでは、前記共通端子と前記インピーダンス素子とが非接続状態となり、
     前記共通端子と前記第1端子とが接続状態となり、前記共通端子と前記第2端子とが接続状態となり、前記共通端子と前記第3端子とが接続状態となる第2モードでは、前記共通端子と前記インピーダンス素子とが接続状態となり、
     前記共通端子と前記第1端子および前記第2端子の一方とが接続状態となり、前記共通端子と前記第1端子および前記第2端子の他方とが非接続状態となる第3モードでは、前記共通端子と前記インピーダンス素子とが接続状態となる、
     高周波回路。
  2.  周波数分割複信用の第1バンドのうちのアップリンク動作バンドを含む通過帯域を有する第1フィルタと、
     前記第1バンドのうちのダウンリンク動作バンドを含む通過帯域を有する第2フィルタと、
     第2バンドの少なくとも一部含む通過帯域を有する第3フィルタと、
     インピーダンス素子と、
     共通端子、前記第1フィルタに接続された第1端子、前記第2フィルタに接続された第2端子、および前記第3フィルタに接続された第3端子を有し、前記共通端子と前記第1端子との導通および非導通を切り替え、前記共通端子と前記第2端子との導通および非導通を切り替え、前記共通端子と前記第3端子との導通および非導通を切り替える第1スイッチと、
     前記共通端子と前記インピーダンス素子との導通および非導通を切り替える第2スイッチと、を備え、
     前記第1フィルタおよび前記第2フィルタの一方は、第3バンドを通過帯域に含み、
     前記共通端子と前記第1端子とが接続状態となり、前記共通端子と前記第2端子とが接続状態となり、前記共通端子と前記第3端子とが非接続状態となる第1モードでは、前記共通端子と前記インピーダンス素子とが接続状態となり、
     前記共通端子と前記第1端子とが接続状態となり、前記共通端子と前記第2端子とが接続状態となり、前記共通端子と前記第3端子とが接続状態となる第2モードでは、前記共通端子と前記インピーダンス素子とが非接続状態となり、
     前記共通端子と前記第1端子および前記第2端子の一方とが接続状態となり、前記共通端子と前記第1端子および前記第2端子の他方とが非接続状態となる第3モードでは、前記共通端子と前記インピーダンス素子とが非接続状態となる、
     高周波回路。
  3.  さらに、
     第1低雑音増幅器と、
     第1電力増幅器と、
     前記第1低雑音増幅器と前記第2フィルタとの間に接続され、前記第1低雑音増幅器と前記第2フィルタとの接続および非接続を切り替える第3スイッチと、
     前記第1電力増幅器と前記第1フィルタおよび前記第3フィルタとの間に接続され、前記第1電力増幅器と前記第1フィルタとの接続および非接続を切り替え、かつ、前記第1電力増幅器と前記第3フィルタとの接続および非接続を切り替える第4スイッチと、を備える、
     請求項1または2に記載の高周波回路。
  4.  前記第1モードでは、前記第2フィルタと前記第1低雑音増幅器とが接続状態となり、かつ、前記第1フィルタと前記第1電力増幅器とが接続状態となり、かつ、前記第3フィルタと前記第1電力増幅器とが非接続状態となり、
     前記第2モードでは、前記第2フィルタと前記第1低雑音増幅器とが接続状態となり、かつ、前記第1フィルタと前記第1電力増幅器とが接続状態となり、かつ、前記第3フィルタと前記第1電力増幅器とが接続状態となり、
     前記第3モードでは、前記第2フィルタと前記第1低雑音増幅器とが接続状態となり、かつ、前記第1フィルタと前記第1電力増幅器とが非接続状態となり、かつ、前記第3フィルタと前記第1電力増幅器とが非接続状態となる、
     請求項3に記載の高周波回路。
  5.  前記第1バンドは、LTEのためのバンドB13または5G-NRのためのバンドn13であり、
     前記第2バンドは、LTEのためのバンドB26または5G-NRのためのバンドn26であり、
     前記第3バンドは、LTEのためのB67または5G-NRのためのバンドn67である、
     請求項3または4に記載の高周波回路。
  6.  さらに、
     第2低雑音増幅器と、
     第1電力増幅器と、
     前記第2低雑音増幅器と前記第1フィルタおよび前記第2フィルタとの間に接続され、前記第2低雑音増幅器と前記第2フィルタとの接続および非接続を切り替え、かつ、前記第2低雑音増幅器と前記第1フィルタとの接続および非接続を切り替える第5スイッチと、
     前記第1電力増幅器と前記第1フィルタおよび前記第3フィルタとの間に接続され、前記第1電力増幅器と前記第1フィルタとの接続および非接続を切り替え、かつ、前記第1電力増幅器と前記第3フィルタとの接続および非接続を切り替える第4スイッチと、を備える、
     請求項1または2に記載の高周波回路。
  7.  前記第1モードでは、前記第2フィルタと前記第2低雑音増幅器とが接続状態となり、かつ、前記第1フィルタと前記第1電力増幅器とが接続状態となり、かつ、前記第3フィルタと前記第1電力増幅器とが非接続状態となり、
     前記第2モードでは、前記第2フィルタと前記第2低雑音増幅器とが接続状態となり、かつ、前記第1フィルタと前記第1電力増幅器とが接続状態となり、かつ、前記第3フィルタと前記第1電力増幅器とが接続状態となり、
     前記第3モードでは、前記第2フィルタと前記第2低雑音増幅器とが非接続状態となり、かつ、前記第1フィルタと前記第2低雑音増幅器とが接続状態となり、かつ、前記第3フィルタと前記第1電力増幅器とが非接続状態となる、
     請求項6に記載の高周波回路。
  8.  前記第1バンドは、LTEのためのバンドB28または5G-NRのためのバンドn28であり、
     前記第2バンドは、LTEのためのバンドB20または5G-NRのためのバンドn20であり、
     前記第3バンドは、LTEのためのバンドB29または5G-NRのためのバンドn29である、
     請求項6または7に記載の高周波回路。
  9.  さらに、
     第1低雑音増幅器および第3低雑音増幅器と、
     第2電力増幅器と、
     前記第1低雑音増幅器と前記第2フィルタとの間に接続され、前記第1低雑音増幅器と前記第2フィルタとの接続および非接続を切り替える第3スイッチと、
     前記第2電力増幅器と前記第1フィルタとの間に接続され、前記第2電力増幅器と前記第1フィルタとの接続および非接続を切り替える第6スイッチと、
     前記第3低雑音増幅器と前記第3フィルタとの間に接続され、前記第3低雑音増幅器と前記第3フィルタとの接続および非接続を切り替える第7スイッチと、を備える、
     請求項1または2に記載の高周波回路。
  10.  さらに、
     第4低雑音増幅器と、
     第2電力増幅器と、
     前記第4低雑音増幅器と前記第2フィルタとの間に接続され、前記第4低雑音増幅器と前記第2フィルタとの接続および非接続を切り替える第3スイッチと、
     前記第2電力増幅器と前記第1フィルタとの間に接続され、前記第2電力増幅器と前記第1フィルタとの接続および非接続を切り替える第6スイッチと、
     前記第4低雑音増幅器と前記第3フィルタとの間に接続され、前記第4低雑音増幅器と前記第3フィルタとの接続および非接続を切り替える第7スイッチと、
     前記第4低雑音増幅器の出力端子に接続された分配器と、を備える、
     請求項1または2に記載の高周波回路。
  11.  さらに、
     第1低雑音増幅器および第3低雑音増幅器と、
     第2電力増幅器および第3電力増幅器と、
     前記第1低雑音増幅器と前記第2フィルタとの間に接続され、前記第1低雑音増幅器と前記第2フィルタとの接続および非接続を切り替える第3スイッチと、
     前記第2電力増幅器と前記第1フィルタとの間に接続され、前記第2電力増幅器と前記第1フィルタとの接続および非接続を切り替える第6スイッチと、
     前記第3低雑音増幅器および前記第3電力増幅器と前記第3フィルタとの間に接続され、前記第3低雑音増幅器と前記第3フィルタとの接続および前記第3電力増幅器と前記第3フィルタとの接続を切り替える第8スイッチと、を備える、
     請求項1または2に記載の高周波回路。
  12.  前記インピーダンス素子は、一端が前記第2スイッチに接続され、他端がグランドに接続されたインダクタである、
     請求項1~11のいずれか1項に記載の高周波回路。
  13.  前記第2スイッチは、前記第1スイッチに含まれる、
     請求項1~12のいずれか1項に記載の高周波回路。
  14.  前記第1スイッチは、半導体ICに含まれる、
     請求項1~12のいずれか1項に記載の高周波回路。
  15.  前記インピーダンス素子は、前記半導体ICに含まれる、
     請求項14に記載の高周波回路。
  16.  高周波信号を処理する信号処理回路と、
     前記信号処理回路とアンテナとの間で前記高周波信号を伝送する請求項1~15のいずれか1項に記載の高周波回路と、備える、
     通信装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024079964A1 (ja) * 2022-10-12 2024-04-18 株式会社村田製作所 高周波回路

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015023557A (ja) * 2013-07-23 2015-02-02 太陽誘電株式会社 電子回路
WO2017073509A1 (ja) * 2015-10-26 2017-05-04 株式会社村田製作所 スイッチモジュール
WO2018061782A1 (ja) * 2016-09-27 2018-04-05 株式会社村田製作所 高周波フロントエンド回路及び通信装置
WO2020153285A1 (ja) * 2019-01-23 2020-07-30 株式会社村田製作所 高周波フロントエンド回路及び通信装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015023557A (ja) * 2013-07-23 2015-02-02 太陽誘電株式会社 電子回路
WO2017073509A1 (ja) * 2015-10-26 2017-05-04 株式会社村田製作所 スイッチモジュール
WO2018061782A1 (ja) * 2016-09-27 2018-04-05 株式会社村田製作所 高周波フロントエンド回路及び通信装置
WO2020153285A1 (ja) * 2019-01-23 2020-07-30 株式会社村田製作所 高周波フロントエンド回路及び通信装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024079964A1 (ja) * 2022-10-12 2024-04-18 株式会社村田製作所 高周波回路

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