WO2021246154A1 - 硬化性組成物、射出成形用金型及び熱硬化性組成物の射出成形方法 - Google Patents

硬化性組成物、射出成形用金型及び熱硬化性組成物の射出成形方法 Download PDF

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WO2021246154A1
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mold
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injection molding
mass
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保也 岡田
寛 小幡
克樹 伊藤
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出光興産株式会社
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    • B29K2033/12Polymers of methacrylic acid esters, e.g. PMMA, i.e. polymethylmethacrylate
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    • B29K2105/00Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/0002Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped monomers or prepolymers

Definitions

  • the present invention relates to a curable composition, an injection molding die, and an injection molding method for a thermosetting composition.
  • LEDs light emitting diodes
  • a synthetic resin as a reflective material (reflector) on a concave lead frame. It is manufactured by fixing an optical semiconductor (LED) on top and sealing it with a sealing material such as epoxy resin or silicone resin.
  • Patent Document 1 discloses a composition in which a thermosetting resin such as an acrylate resin and a white pigment such as titanium oxide are blended. According to Patent Document 1, by using the composition, a cured product having excellent heat resistance and weather resistance and excellent adhesion to peripheral members can be obtained.
  • Patent Document 2 describes a thermosetting composition containing a (meth) acrylate compound and having a predetermined shear viscosity for the purpose of suppressing the generation of burrs when forming a reflector. It is described that it is used as a material (reflector).
  • the material for a reflective material is generally filled in a mold by injection injection or the like, and then heated at a predetermined temperature to be thermally cured to become a reflective material.
  • the reflective material thus obtained may have burrs when it is thermally cured in the mold.
  • burrs are generated on the reflective material, there is a problem that the work efficiency is lowered because the deburring work is performed, and there is a problem that the appearance of the product is poor.
  • An object of the present invention is to provide a technique for suppressing the generation of burrs in injection molding of a thermosetting composition.
  • the present inventors have found that burrs on a molded product are likely to occur due to a gap between the molded product and the mold when pressed by the mold. Then, it was discovered that forming a resin film on the surface of the mold facing the object to be molded is effective in suppressing burrs. As a result of diligent research based on the above findings, it was found that the film obtained by curing a predetermined curable composition is effective in suppressing burrs and has excellent durability, and completed the present invention. rice field.
  • curable compositions and the like are provided.
  • A Phosphate group-containing (meth) acrylate compound and
  • B A polyfunctional (meth) acrylate compound having three or more functionalities and Containing one or more selected from (C) urethane (meth) acrylate compound and (D) polyester (meth) acrylate compound.
  • 2. The curable composition according to 1, wherein the component (B) has a molecular weight of less than 800. 3.
  • the curable composition according to 1 or 2 further comprising (E) a polymerization initiator. 4. Further, any one of 1 to 3 including (F) a (meth) acrylate compound having a viscosity at 25 ° C. of 100 mPa ⁇ s or less as a (meth) acrylate compound other than the components (A) to (D).
  • An injection molding die comprising a cured film of the curable composition according to any one of 1 to 4 on at least a part of a surface facing the object to be molded.
  • thermosetting composition capable of obtaining a cured film having excellent adhesion to a mold and suppressing the generation of burrs. Further, it is possible to provide an injection molding die capable of suppressing the generation of burrs in a molded body, and an injection molding method for a thermosetting composition using the injection molding die.
  • x to y represents a numerical range of "x or more and y or less”.
  • the upper limit value and the lower limit value can be arbitrarily selected and combined. It shall be possible.
  • the curable composition according to one embodiment of the present invention comprises (A) a phosphate group-containing (meth) acrylate compound, (B) a trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate compound, and (C) urethane (meth). ) One or more selected from acrylate compounds and (D) polyester (meth) acrylate compounds.
  • the content of the component (B) is 30 to 70 parts by mass (%) with respect to a total of 100 parts by mass (%) of the components containing the (meth) acryloyl group.
  • component containing a (meth) acryloyl group means a compound containing one or more (meth) acryloyl groups in its molecular structure. Specifically, it means the components (A) to (D) described above and the component (F) described later. Further, the (meth) acryloyl group means an acryloyl group or a methacryloyl group.
  • (meth) acrylic acid means acrylic acid or methacrylic acid
  • (meth) acrylate means acrylate or methacrylate.
  • the curable composition of the present embodiment is used, for example, for forming a cured film that covers the surface of a mold used for molding a resin.
  • a composition a component of the curable composition of the present embodiment (hereinafter, may be referred to as a composition) will be described.
  • the component (A) is a phosphoric acid group-containing (meth) acrylate compound.
  • the component (A) it is possible to suppress the peeling of the cured film from the mold surface and the accompanying generation of burrs on the molded product.
  • the component (A) examples include a phosphate group-containing (meth) acrylate having at least one (meth) acryloyl group in one molecule.
  • a phosphate group-containing (meth) acrylate having at least one (meth) acryloyl group in one molecule.
  • 2-acryloyloxyethyl acid phosphate for example, "light acrylate P-1A (N)", manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.
  • ethyl (meth) acrylate acid phosphate for example, "light ester P-1M", Kyoeisha Chemical Co., Ltd.
  • Bis [(2- (meth) acryloyloxy) ethyl] phosphate for example, "KAYAMER PM-2", manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 2- (meth) acryloyloxyethyl caproate acid phosphate (For example, "KAYAMER PM-21”, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 2-hydroxyethyl (meth) acrylate acid phosphate (for example, "JPA-514", manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd.), 10- (meth) Acryloyloxydecamethylene acid phosphate (for example, "MDP”, manufactured by Clarenoritake Dental Co., Ltd.) and the like can be mentioned.
  • the component (A) one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the content of the component (A) in the composition is, for example, 0.01 to 30 parts by mass and 0.1 to 25 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the components containing the (meth) acryloyl group. It is preferably 0.2 to 20 parts by mass, more preferably 0.3 to 15 parts by mass.
  • the content of the component (A) is in the above range, the adhesion between the obtained cured film and the mold tends to be sufficiently high. If the content of the component (A) exceeds 30 parts by mass, there is no problem in adhesion to the mold, but the mold releasability of the molded product obtained by mold molding from the mold becomes low, which adversely affects productivity. May affect.
  • the component (B) is a trifunctional or higher functional (meth) acrylate compound.
  • the composition of the present embodiment contains the component (B)
  • the surface hardness of the obtained cured film is mainly increased, and the generation of scratches on the cured film can be suppressed. Therefore, by using a mold having the cured film, it is possible to suppress the generation of burrs on the molded product due to scratches on the cured film.
  • the component (B) is, for example, a compound having 3 or more (meth) acryloyl groups in one molecule, and specifically, trimethylolpropanetri (meth) acrylate, ethoxylated trimethylolpropanetri (meth) acrylate, and the like.
  • Examples thereof include trifunctional compounds; tetrafunctional compounds such as pentaerythritol tetra (meth) acrylate and ditrimethylolpropanetetra (meth) acrylate; and hexafunctional compounds such as dipentaerythritol hexa (meth) acrylate.
  • the trifunctional compound and the tetrafunctional compound are preferably used because it is easy to obtain a viscosity suitable for being applied to a mold in the composition.
  • the component (B) one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • a compound having 3 or more (meth) acryloyl groups in one molecule and having a phosphoric acid group is included in the "trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate compound (B)". Instead, it shall be included in the above-mentioned "phosphoric acid group-containing (meth) acrylate compound (A)".
  • the component (B) preferably has a molecular weight of less than 800, more preferably 200 to 700, from the viewpoint of obtaining an appropriate surface hardness in the obtained cured film.
  • the content of the component (B) in the composition is 30 to 70 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the components containing the (meth) acryloyl group. Within this range, an appropriate and sufficient surface hardness can be obtained in the obtained cured film, and the occurrence of scratches can be suppressed. In addition, the adhesion with the mold is also improved.
  • the content of the component (B) is more preferably 35 to 65 parts by mass, further preferably 40 to 65 parts by mass.
  • the component (C) is a urethane (meth) acrylate compound.
  • the component (C) By containing the component (C), appropriate strength is imparted to the mainly obtained cured film. Therefore, by using a mold having the cured film, it is possible to suppress the generation of scratches and the generation of burrs.
  • the component (C) can be obtained, for example, by esterifying a polyurethane oligomer obtained by a reaction between a polyether polyol or a polyester polyol and a polyisocyanate with (meth) acrylic acid.
  • component (C) for example, as a commercially available product, UN-333, UN-353, UN-350, UN-7600, UN-7700, UN-99000PEP, UN-9200A, UN-3320HC, UN- 904 (above, manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd.), U-2000PA, UA-290TM, U-15HA (above, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.) and the like can be mentioned.
  • bifunctional urethane acrylates such as UN-7700 and UN-9000PEP are preferably used because they can obtain excellent strength in the obtained cured film.
  • component (C) one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the urethane (meth) acrylate compound having 3 or more (meth) acryloyl groups in one molecule is not included in the above-mentioned “trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate compound (B)”.
  • "Urethane (meth) acrylate compound (C)" shall be included.
  • the weight average molecular weight of the component (C) is preferably 2,000 or more, and more preferably 2,000 to 30,000.
  • the weight average molecular weight is a value measured by a GPC (Gel permeation Chromatography) method.
  • the content of the component (C) in the composition is, for example, 1 to 30 parts by mass, preferably 3 to 30 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total of the components containing the (meth) acryloyl group. More preferably, it is 5 to 30 parts by mass. It is more preferably 5 to 20 parts by mass.
  • the component (D) is a polyester (meth) acrylate compound (D).
  • the component (D) By containing the component (D), appropriate strength is imparted to the mainly obtained cured film. Therefore, by using a mold having the cured film, it is possible to suppress the generation of scratches and the generation of burrs.
  • the component (D) can be obtained, for example, by esterifying the hydroxyl group of a polyester oligomer having hydroxyl groups at both ends obtained by condensation of a polyvalent carboxylic acid and a polyhydric alcohol with (meth) acrylic acid, or to a polyvalent carboxylic acid. It can be obtained by esterifying the hydroxyl groups at both ends of the oligomer obtained by adding an alkylene oxide with (meth) acrylic acid.
  • Examples of the component (D) include CN2203, CN2270, CN2271, CN2272, CN2273, CN2274, CN2283 (all manufactured by Arkema), EBECRYL810, EBECRYL853, EBECRYL884, EBECRYL885 (all manufactured by Arkema) and the like as commercially available products. Will be. Among these, bifunctional polyester acrylates such as CN2270 and CN2283 are preferably used because they can obtain excellent strength in the obtained cured film. As the component (D), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • polyester (meth) acrylate compound having 3 or more (meth) acryloyl groups in one molecule is not included in the above-mentioned “trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate compound (B)”. , "Polyester (meth) acrylate compound (D)”.
  • the content of the component (D) in the composition is, for example, 1 to 30 parts by mass, preferably 3 to 30 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total of the components containing the (meth) acryloyl group. It is more preferably 5 to 30 parts by mass, and even more preferably 5 to 20 parts by mass.
  • one or more selected from the above components (C) and (D) may be included, but from the viewpoint of obtaining good strength in the obtained cured film, the components (C) and (D) may be included. It may include both.
  • the total content of the component (C) and the component (D) in the composition is, for example, 1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total of the components containing the (meth) acryloyl group, and is 3 to 30 parts. It is preferably parts by mass, more preferably 5 to 30 parts by mass, and even more preferably 5 to 20 parts by mass.
  • composition of one embodiment may contain a polymerization initiator as the component (E).
  • a polymerization initiator include a thermal polymerization initiator and a photopolymerization initiator.
  • the thermal polymerization initiator is not particularly limited, and for example, ketone peroxides, hydroperoxides, diacyl peroxides, dialkyl peroxides, peroxyketals, alkyl peroxides (peroxyesters), and the like. Examples thereof include peroxycarbonates.
  • ketone peroxides include methyl ethyl ketone peroxide, methyl isobutyl ketone peroxide, acetylacetone peroxide, cyclohexanone peroxide, methyl cyclohexanone peroxide and the like.
  • hydroperoxides include 1,1,3,3-tetramethylbutylhydroperoxide, cumene hydroperoxide, t-butylhydroperoxide, p-menthane hydroperoxide, diisopropylbenzenehydroperoxide and the like. Can be mentioned.
  • diacyl peroxides include diisobutyryl peroxide, bis-3,5,5-trimethylhexanol peroxide, dilauroyl peroxide, dibenzoyl peroxide, m-toluyl benzoyl peroxide, succinic acid peroxide and the like. Can be mentioned.
  • dialkyl peroxides include dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, 1,3-bis (t-butylperoxyisopropyl) hexane, and t-.
  • Butylcumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, di-t-hexyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexin-3 and the like can be mentioned.
  • Specific examples of peroxyketals include 1,1-di-t-hexylperoxy-3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-di-t-hexylperoxycyclohexane, and 1,1-di-t-.
  • butylperoxy-2-methylcyclohexane, 1,1-di-t-butylperoxycyclohexane, 1,1-di (t-amylperoxy) cyclohexane, 2,2-di (t-butylperoxy) butane, 4,4 -Bist-butyl Peroxypentate butyl and the like can be mentioned.
  • the above-mentioned thermal polymerization initiator may be used alone or in combination of two or more.
  • alkyl peresters include 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, ⁇ -cumylperoxyneodecanoate, and t-butylperoxyneodecanoate.
  • peroxycarbonates include di-n-propylperoxydicarbonate, diisopropylperoxycarbonate, di-4-t-butylcyclohexylperoxycarbonate, di-2-ethylhexylperoxycarbonate, di-sec-butylperoxycarbonate, and the like.
  • Examples of the photopolymerization initiator include a benzyl ketal-based photoradical polymerization initiator, an ⁇ -hydroxyacetophenone-based photoradical polymerization initiator, a benzoin-based photoradical polymerization initiator, an aminoacetophenone-based photoinitiator, and the like.
  • Examples of the benzyl ketal-based photoradical polymerization initiator include 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone).
  • the ⁇ -hydroxyacetophenone-based photoradical polymerization initiator is, for example, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropanol, 1-hydroxycyclohexyl-phenylketone, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl]-.
  • Examples thereof include 2-hydroxy-methylpropanone, 2-hirodoxy-1- ⁇ 4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl ⁇ -2-methylpropan-1-one.
  • benzoin-based photoradical polymerization initiator examples include benzoin, benzoin isobutyl ether, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether and the like.
  • Aminoacetophenone-based photoradical polymerization initiators include, for example, 2-methyl-1 [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1-one, 2-benzyl-2- (dimethylamino) -4'-morpho. Examples include rhinobutyrophenone.
  • the above-mentioned photopolymerization initiator may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the component (E) is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total of the components containing the (meth) acryloyl group from the viewpoint of polymerization reactivity. 5 parts by mass.
  • the composition may contain, as the component (F), a (meth) acrylate compound other than the above-mentioned components (A) to (D) as long as the effect of the present invention is not impaired.
  • the component (F) is mainly blended as a diluent for adjusting the viscosity of the entire composition.
  • the viscosity of the composition can be adjusted to be suitable as a coating agent.
  • component (F) examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, and glycidyl (meth).
  • Acrylate ethylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9-nonandiol di (meth) acrylate, 1,10- Examples thereof include decanediol di (meth) acrylate, one-ended (meth) acrylic-modified silicone oil, and two-ended (meth) acrylic-modified silicone oil.
  • the component (F) one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the viscosity of the component (F) at 25 ° C. is preferably 100 mPa ⁇ s or less, and preferably 1 to 50 mPa ⁇ s. More preferred.
  • the content of the component (F) in the composition is 1 to 50 parts by mass, preferably 1 to 40 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total of the components containing the (meth) acryloyl group. It is more preferably to 30 parts by mass, and even more preferably 5 to 25 parts by mass.
  • the curable composition of the present embodiment has an antioxidant, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, a plasticizer, an inorganic filler, a colorant, and an antistatic agent as additives. It can contain an inhibitor, a lubricant, a mold release agent, a flame retardant, a leveling agent, an antifoaming agent and the like. Known additives can be used as these additives.
  • 90% by mass or more, 95% by mass or more, 99% by mass or more, or substantially 100% by mass of the entire composition is the component (A) to the component (F).
  • substantially 100% by mass unavoidable impurities may be contained.
  • the composition of the present embodiment includes the above-mentioned components (A) and (B), at least one of the components (C) and (D), and the components (E), (F) and additives which are optional components.
  • the mixing method is not particularly limited, and any known means such as a stirrer (mixer) can be used. Further, it can be mixed under normal pressure, reduced pressure, or pressurized at room temperature, cooling, or heating.
  • the curable composition of the present embodiment can be used for forming a cured film to be formed in a mold used for molding a resin.
  • it is a material suitable for forming a cured film that covers the surface of a mold used for injection molding.
  • the cured film obtained from the curable composition of the present embodiment has excellent adhesion to the mold and excellent scratch resistance, and can suppress film peeling from the mold and generation of scratches on the film surface. Therefore, by molding a body to be molded such as a thermosetting composition using a mold having the cured film, it is possible to suppress the formation of a gap between the body to be molded and the mold when pressed by the mold. Therefore, a good molded product without burrs can be obtained.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an injection molding die according to an embodiment of the present invention.
  • the injection molding die 10 has a fixed die 11 having a holding portion 111 for holding the object to be molded, and a movable die 12 arranged to face the fixed die 11.
  • the movable mold 12 has a pressing portion 122 having an facing surface 121 facing the object to be molded.
  • the facing surface 121 of the movable mold 12 is provided with a cured film 200 obtained by curing the curable composition of the present invention.
  • the curable composition is applied to the facing surface 121 of the movable mold 12 to form a coating film.
  • the coating method is not particularly limited, and a known method can be used. For example, spin coating, spray coating, flow coating, dip coating and the like can be used.
  • the curing method of the coating film is not particularly limited, and for example, a curing method by irradiation with ultraviolet rays or a heat curing method can be used. Both may be used together.
  • the curing method by ultraviolet irradiation the amount of ultraviolet light, usually, 50 ⁇ 50000mJ / cm 2, preferably about irradiated so that 100 ⁇ 20000mJ / cm 2.
  • Post-heat treatment may be performed after irradiation with ultraviolet rays, and is preferably performed at 70 to 200 ° C. for 0.1 to 12 hours.
  • the curing temperature is usually about 50 to 200 ° C., preferably 100 to 180 ° C.
  • the temperature is 50 ° C. or higher, curing failure can be suppressed, and when the temperature is 200 ° C. or lower, coloring or the like can be suppressed.
  • the curing time varies depending on the components contained in the composition, but is usually preferably 0.1 to 6 hours.
  • thermosetting composition In the injection molding method for a thermosetting composition according to an embodiment of the present invention, the thermosetting composition is molded using the above-mentioned injection molding die of the present invention.
  • the thermosetting composition used in this embodiment is not particularly limited, and for example, those described in Patent Documents 1 and 2 can be used.
  • the device and molding conditions for injection molding are not particularly limited, and for example, the device and conditions described in Patent Document 2 can be adopted.
  • the injection molding die 10 shown in FIG. 1 (hereinafter, simply referred to as a die 10) is used for injection molding, although not shown in the die 10, for example, by rotating a screw, the raw material composition can be used.
  • a filling portion for filling the mold 10 with a certain thermosetting composition is connected.
  • thermosetting composition supplied from the raw material tank (not shown) to the filling portion is sent forward while being stirred and mixed by the rotation of the screw, and is injected into the mold 10 at high speed and high pressure.
  • the fixed mold 11 and the movable mold 12 of the mold 10 are heated to 30 to 250 ° C., preferably 50 to 200 ° C., more preferably 80 to 180 ° C. by a heating device (not shown).
  • the thermosetting composition is injected into the mold 10 from the filling portion
  • the thermosetting composition (molded object) injected from the filling portion is held in the holding portion 111 of the fixed mold 11. From this state, the movable mold 12 is brought close to the fixed mold 11 and the mold is clamped.
  • thermosetting composition is pressed by the pressing portion 122 by further bringing the movable mold 12 closer to the fixed mold 11 in a state where the cured film 200 of the movable mold 12 is in contact with the thermosetting composition. ..
  • the pressing force on the thermosetting composition is not particularly limited, but is, for example, 0.1 to 30 MPa, more preferably 1 to 20 MPa.
  • the thermosetting composition is thermoset to form a molded body, the movable mold 12 is separated from the fixed mold 11 and the molded body held by the holding portion 111 of the fixed mold 11 is taken out. ..
  • the injection molding method of the thermosetting composition of the present embodiment described above uses the injection molding die of the present invention, it is covered so that no gap is formed between the die and the object to be molded.
  • the molded body can be pressed. Therefore, it is possible to obtain a molded product in which the generation of burrs is suppressed.
  • the cured film possessed by the mold of the present invention has excellent adhesion to the mold and excellent scratch resistance, and the occurrence of film peeling and scratches on the film surface is suppressed. Therefore, by pressing the object to be molded using the mold having the cured film, the object to be molded is damaged due to scratches on the cured film and the object to be molded is caused by excessive pressing force from the mold.
  • the cured film of the present invention has excellent adhesion to the mold and excellent scratch resistance, it removes stains on the surface of the cured film when pressed by the mold many times. Even when the blasting treatment is performed, the peeling of the cured film and the occurrence of scratches on the film surface are suppressed, and the number of times the cured film is replaced can be reduced. Therefore, injection molding of the thermosetting composition can be efficiently performed.
  • the injection molding method of the present embodiment can be suitably used, for example, for injection molding of a thermosetting composition for a reflective material (reflector) of an optical semiconductor.
  • a thermosetting composition for a reflective material (reflector) of an optical semiconductor for example, the case where the holding portion 111 of the fixed mold 11 holds only the thermosetting composition has been described as an example, but the injection molding method of the present invention is limited to this. Not done.
  • a lead frame is placed on the holding portion 111 of the fixed mold 11, and a thermosetting composition for a reflector, which is a molded body, is injected therein, and the holding portion 111 is thermally curable with the lead frame.
  • the composition may be retained.
  • Example 1 The components (A) to (F) shown in Table 1 were mixed at room temperature at the blending ratio shown in Table 1 and stirred to obtain a curable composition.
  • the obtained composition was applied to the surface of the injection molding die facing the object to be molded so as to have a film thickness of about 8 ⁇ m using a bar coater, and a UV curing device (product name: PSCC-60048A, CCS stock). Hardened using (manufactured by the company). Then, the mold on which the cured film was formed was allowed to stand in an oven at 150 ° C. for 30 minutes to obtain a mold having the cured film on the surface facing the object to be molded.
  • a UV curing device product name: PSCC-60048A, CCS stock
  • Examples 2 to 15 A mold having a cured film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the components (A) to (F) were replaced with the components and compounding ratios shown in Table 1 or 2.
  • Example 16 A composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the components (A) to (F) were replaced with the components and compounding ratios shown in Table 2. Subsequent operations were the same as in Example 1 except that UV curing was not performed, and a mold having a cured film was obtained.
  • Example 17 A composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the components (A) to (F) were replaced with the components and compounding ratios shown in Table 2. Subsequent operations were the same as in Example 1 except that the oven was not allowed to stand, to obtain a mold having a cured film.
  • Comparative Example 1 to Comparative Example 4 A mold having a cured film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the components (A) to (F) were replaced with the components and compounding ratios shown in Table 2.
  • Comparative Example 5 The mold was evaluated without forming a cured film on the mold surface.
  • thermosetting composition which is the object to be molded is shown below.
  • thermosetting composition was injection-molded under the conditions shown below using the molds obtained in Examples and Comparative Examples.
  • Molding machine Liquid thermosetting resin injection molding machine LA-40S, manufactured by Sodick Co., Ltd.
  • Flow path temperature of low temperature part 15 ° C
  • Flow path and heat cutoff method Use shut-off nozzle Flow path temperature and cavity temperature of high temperature part: 130 ° C
  • Filling time 10 seconds
  • the cured film of the mold of Comparative Example 3 since the blending amount of the component (B) is too large at 72 parts by mass, the surface hardness of the cured film becomes excessively high and the adhesion to the mold is insufficient. Scratches and film peeling occurred within 100 shots, and burrs were generated on the injection molded product. Further, since the cured film of the mold of Comparative Example 4 does not contain either the component (C) or the component (D), the strength of the cured film is insufficient, and the injection molded product is burred within 100 shots. There has occurred.
  • the curable composition of the present invention is suitably used, for example, as a raw material for a cured film that covers the surface of a mold used for molding a resin.
  • the injection molding die and the injection molding method of the present invention can be suitably used for injection molding of a thermosetting composition for a reflective material (reflector) of an optical semiconductor, for example.

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Abstract

(A)リン酸基含有(メタ)アクリレート化合物と、(B)3官能以上の多官能(メタ)アクリレート化合物と、(C)ウレタン(メタ)アクリレート化合物及び(D)ポリエステル(メタ)アクリレート化合物から選択される一以上と、を含み、(メタ)アクリロイル基を含む成分の合計100質量部に対して、(B)成分の含有量が、30~70質量部である、硬化性組成物。

Description

硬化性組成物、射出成形用金型及び熱硬化性組成物の射出成形方法
 本発明は、硬化性組成物、射出成形用金型及び熱硬化性組成物の射出成形方法に関する。
 近年普及が進む発光ダイオード(LED)等の光半導体を利用した発光装置は、通常、凹形状のリードフレームに、反射材(リフレクター)として合成樹脂を一体成形し、得られたリードフレームの成形体上に光半導体(LED)を固定し、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の封止材料で封止することにより製造されている。
 反射材用の材料として、特許文献1には、アクリレート樹脂等の熱硬化性樹脂に酸化チタン等の白色顔料を配合した組成物が開示されている。特許文献1によれば、当該組成物を用いることで、耐熱性及び耐候性に優れ、かつ周辺部材との密着性に優れる硬化物を得られるとされている。
 特許文献2には、リフレクターを形成する際のバリの発生を抑制することを目的として、(メタ)アクリレート化合物を含有しかつ所定のせん断粘度を有する熱硬化性組成物を、光半導体用の反射材(リフレクター)として用いることが記載されている。
国際公開第2012/056972号 特開2016-8230号公報
 反射材用の材料は、一般に、金型内に射出注入等により充填された後、所定の温度で加熱され熱硬化することで反射材となる。このようにして得られる反射材は、金型内で熱硬化する際にバリが発生することがある。反射材にバリが発生した場合、バリ取り作業が発生するため作業効率が低下する問題や、製品の外観不良の問題等がある。
 本発明の目的は、熱硬化性組成物の射出成形におけるバリの発生を抑制する技術を提供することである。
 本発明者らは、成形体のバリは、金型による押圧時に被成形体と金型との間に隙間が生じることによって生じ易くなることを見出した。そして、金型の被成形体と対向する面に樹脂皮膜を形成することが、バリの抑制に効果があることを発見した。
 上記の知見に基づき鋭意研究した結果、所定の硬化性組成物を硬化させて得られる皮膜が、バリの抑制に効果があり、且つ、耐久性に優れていることを見出し、本発明を完成させた。
 本発明によれば、以下の硬化性組成物等が提供される。
1.(A)リン酸基含有(メタ)アクリレート化合物と、
 (B)3官能以上の多官能(メタ)アクリレート化合物と、
 (C)ウレタン(メタ)アクリレート化合物及び(D)ポリエステル(メタ)アクリレート化合物から選択される一以上と、を含み、
 (メタ)アクリロイル基を含む成分の合計100質量部に対して、前記(B)成分の含有量が、30~70質量部である、硬化性組成物。
2.前記(B)成分の分子量が800未満である、1に記載の硬化性組成物。
3.さらに、(E)重合開始剤を含む、1又は2に記載の硬化性組成物。
4.さらに、(F)前記(A)成分~(D)成分以外の(メタ)アクリレート化合物として、25℃における粘度が100mPa・s以下である(メタ)アクリレート化合物を含む、1~3のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
5.被成形体との対向面の少なくとも一部に、1~4のいずれか一項に記載の硬化性組成物の硬化膜を備える、射出成形用金型。
6.5に記載の射出成形用金型を用いる、熱硬化性組成物の射出成形方法。
 本発明によれば、熱硬化性組成物の射出成形におけるバリの発生を抑制する技術を提供できる。具体的に、金型への密着性に優れ、バリの発生を抑制できる硬化膜が得られる硬化性組成物を提供できる。また、成形体のバリの発生を抑制できる射出成形用金型、及び当該射出成形用金型を用いた熱硬化性組成物の射出成形方法を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る射出成形用金型を示す概略断面図である。
 本明細書において、「x~y」は「x以上、y以下」の数値範囲を表すものとする。一の技術的事項に関して、「x以上」等の下限値が複数存在する場合、又は「y以下」等の上限値が複数存在する場合、当該上限値及び下限値から任意に選択して組み合わせることができるものとする。
[硬化性組成物]
 本発明の一実施形態に係る硬化性組成物は、(A)リン酸基含有(メタ)アクリレート化合物と、(B)3官能以上の多官能(メタ)アクリレート化合物と、(C)ウレタン(メタ)アクリレート化合物及び(D)ポリエステル(メタ)アクリレート化合物から選択される一以上と、を含む。そして、(メタ)アクリロイル基を含む成分の合計100質量部(%)に対して、(B)成分の含有量が30~70質量部(%)であることを特徴とする。
 本明細書において、「(メタ)アクリロイル基を含む成分」とは、分子構造に(メタ)アクリロイル基を1つ以上含む化合物を意味する。具体的には、上述した(A)成分~(D)成分及び後述する(F)成分を意味する。
 また、(メタ)アクリロイル基とは、アクリロイル基又はメタクリロイル基を意味する。同様に、(メタ)アクリル酸とは、アクリル酸又はメタクリル酸を意味し、(メタ)アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。
 本実施形態の硬化性組成物は、例えば、樹脂の成形に用いる金型の表面を被覆する硬化膜の形成に用いられる。硬化膜を形成した金型を使用して熱硬化性組成物を射出成形することによって、バリの発生を抑制できる。また、金型と硬化膜の密着性がよく、硬化膜の硬度も高いためキズが付き難い。
 以下、本実施形態の硬化性組成物(以下、組成物ということがある。)の各成分について説明する。
<(A)成分>
 (A)成分は、リン酸基含有(メタ)アクリレート化合物である。本実施形態の硬化性組成物では、(A)成分を用いることで、硬化膜の金型表面からの剥離や、これに伴う成形体のバリの発生を抑制することができる。
 (A)成分としては、1分子中に少なくとも1個の(メタ)アクリロイル基を有するリン酸基含有(メタ)アクリレートが挙げられる。例えば、2-アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート(例えば、「ライトアクリレートP-1A(N)」、共栄社化学株式会社製)、エチル(メタ)アクリレートアシッドホスフェート(例えば、「ライトエステルP-1M」、共栄社化学株式会社製)、ビス[(2-(メタ)アクリロイロキシ)エチル]ホスフェート(例えば、「KAYAMER PM-2」、日本化薬株式会社製)、2-(メタ)アクリロイロキシエチルカプロエートアシッドホスフェート(例えば、「KAYAMER PM-21」、日本化薬株式会社製)、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートアシッドホスフェート(例えば、「JPA-514」、城北化学工業株式会社製)、10-(メタ)アクリロイロキシデカメチレンアシッドホスフェート(例えば、「MDP」、クラレノリタケデンタル株式会社製)等が挙げられる。
 (A)成分は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 組成物中の(A)成分の含有量は、(メタ)アクリロイル基を含む成分の合計100質量部に対して、例えば0.01~30質量部であり、0.1~25質量部であることが好ましく、0.2~20質量部であることがより好ましく、0.3~15質量部であることがさらに好ましい。
 (A)成分の含有量が上記範囲であると、得られる硬化膜と金型との密着性が十分に高くなりやすい。
 (A)成分の含有量が30質量部を超えると金型との密着性には問題ないが、金型成形により得られる成形体の金型からの離型性が低くなり生産性に悪影響を及ぼす可能性がある。
<(B)成分>
 (B)成分は3官能以上の多官能(メタ)アクリレート化合物である。本実施形態の組成物が(B)成分を含有することにより、主として、得られる硬化膜の表面硬度が高くなり、当該硬化膜におけるキズの発生を抑制することができる。このため、当該硬化膜を有する金型を用いることで、硬化膜のキズに起因する成形体のバリの発生を抑制することができる。
 (B)成分は、例えば、1分子中に(メタ)アクリロイル基を3以上有する化合物であり、具体的には、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、トリス(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌレートトリ(メタ)アクリレート、エトキシ化グリセリントリ(メタ)アクリレート、プロポキシ化グリセリントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート等の3官能化合物;ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート等の4官能化合物;ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の6官能化合物等が挙げられる。
 これらの中でも、3官能化合物、4官能化合物は、組成物において、金型に塗布するのに適した粘度を得られやすいため、好適に用いられる。
 (B)成分は1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 なお、本明細書において、1分子中に(メタ)アクリロイル基を3以上有し、かつリン酸基を有する化合物は、「3官能以上の多官能(メタ)アクリレート化合物(B)」には含めず、前述した「リン酸基含有(メタ)アクリレート化合物(A)」に含めるものとする。
 (B)成分は、得られる硬化膜において適度な表面硬度を得る観点から、分子量は800未満であることが好ましく、200~700であることがより好ましい。
 組成物中の(B)成分の含有量は、(メタ)アクリロイル基を含む成分の合計100質量部に対して30~70質量部である。該範囲とすることにより、得られる硬化膜において適度十分な表面硬度が得られ、キズの発生を抑制できる。また、金型との密着性も高くなる。
 (B)成分の含有量は、35~65質量部であることがより好ましく、40~65質量部であることがさらに好ましい。
<(C)成分>
 (C)成分は、ウレタン(メタ)アクリレート化合物である。(C)成分を含有することにより、主として得られる硬化膜に適度な強度が付与される。このため、当該硬化膜を有する金型を用いることで、キズの発生を抑制でき、バリの発生も抑制できる。
 (C)成分は、例えば、ポリエーテルポリオールやポリエステルポリオールとポリイソシアネートの反応によって得られるポリウレタンオリゴマーを、(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。
 (C)成分としては、例えば市販品として、アートレジンシリーズのUN-333、UN-353、UN-350、UN-7600、UN-7700、UN-9000PEP、UN-9200A、UN-3320HC、UN-904(以上、根上工業株式会社製)、U-2000PA、UA-290TM、U-15HA(以上、新中村化学工業株式会社製)等が挙げられる。
 これらの中でも、UN-7700、UN-9000PEP等2官能ウレタンアクリレートは、得られる硬化膜において優れた強度を得ることができるため好適に用いられる。
 (C)成分は1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 なお、本明細書において、1分子中に(メタ)アクリロイル基を3以上有するウレタン(メタ)アクリレート化合物は、前述した「3官能以上の多官能(メタ)アクリレート化合物(B)」には含めず、「ウレタン(メタ)アクリレート化合物(C)」に含めるものとする。
 一実施形態において、得られる硬化膜の強度を付与する観点から、(C)成分の重量平均分子量は2,000以上であることが好ましく、2,000~30,000であることがより好ましい。
 本明細書において、重量平均分子量はGPC(Gel permeation Chromatography)法を用いて測定した値とする。
 組成物中の(C)成分の含有量は、(メタ)アクリロイル基を含む成分の合計100質量部に対して、例えば1~30質量部であり、3~30質量部であることが好ましく、5~30質量部であることがより好ましく、
5~20質量部であることがさらに好ましい。
<(D)成分>
 (D)成分はポリエステル(メタ)アクリレート化合物(D)である。(D)成分を含有することにより、主として得られる硬化膜に適度な強度が付与される。このため、当該硬化膜を有する金型を用いることで、キズの発生を抑制でき、バリの発生も抑制できる。
 (D)成分は、例えば多価カルボン酸と多価アルコールの縮合によって得られる両末端に水酸基を有するポリエステルオリゴマーの水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより、あるいは、多価カルボン酸にアルキレンオキシドを付加して得られるオリゴマーの両末端の水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。
 (D)成分としては、例えば市販品として、CN2203、CN2270、CN2271、CN2272、CN2273、CN2274、CN2283(以上アルケマ社製)、EBECRYL810、EBECRYL853、EBECRYL884、EBECRYL885(以上ダイセル・オルネクス社製)等が挙げられる。
 これらの中でも、CN2270、CN2283等2官能ポリエステルアクリレートは、得られる硬化膜において優れた強度を得ることができるため好適に用いられる。
 (D)成分は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 なお、本明細書において、1分子中に(メタ)アクリロイル基を3以上有するポリエステル(メタ)アクリレート化合物は、前述した「3官能以上の多官能(メタ)アクリレート化合物(B)」には含めず、「ポリエステル(メタ)アクリレート化合物(D)」に含めるものとする。
 組成物中の(D)成分の含有量は、(メタ)アクリロイル基を含む成分の合計100質量部に対して、例えば1~30質量部であり、3~30質量部であることが好ましく、5~30質量部であることがより好ましく、5~20質量部であることがさらに好ましい。
 本実施形態では、上記(C)成分及び(D)成分から選択される一以上を含めばよいが、得られる硬化膜において良好な強度を得る観点から、(C)成分及び(D)成分の両方を含むことがよい。
 組成物中の(C)成分及び(D)成分の含有量の合計量は、(メタ)アクリロイル基を含む成分の合計100質量部に対して、例えば1~30質量部であり、3~30質量部であることが好ましく、5~30質量部であることがより好ましく、5~20質量部であることがさらに好ましい。
 また、(C)成分と(D)成分の配合比率(質量比率)は、特に限定されないが、好ましくは、(C)成分:(D)成分=20:80~80:20、より好ましくは30:70~70:30である。
<(E)成分>
 一実施形態の組成物は、(E)成分として重合開始剤を含有してもよい。
 重合開始剤としては、例えば熱重合開始剤、光重合開始剤が挙げられる。
 熱重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、ケトンパーオキサイド類、ハイドロパーオキサイド類、ジアシルパーオキサイド類、ジアルキルパーオキサイド類、パーオキシケタール類、アルキルパーエステル類(パーオキシエステル類)、パーオキシカーボネート類等が挙げられる。
 ケトンパーオキサイド類の具体例としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルイソブチルケトンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド等が挙げられる。
 ハイドロパーオキサイド類の具体例としては、1,1,3,3-テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、t-ブチルハイドロパーオキサイド、p-メンタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
 ジアシルパーオキサイド類の具体例としては、ジイソブチリルパーオキサイド、ビス-3,5,5-トリメチルヘキサノールパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、m-トルイルベンゾイルパーオキサイド、コハク酸パーオキサイド等が挙げられる。
 ジアルキルパーオキサイド類の具体例としては、ジクミルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルペルオキシ)ヘキサン、1,3-ビス(t-ブチルペルオキシイソプロピル)ヘキサン、t-ブチルクミルパーオキサイド、ジ-t-ブチルパーオキサイド、ジ-t-ヘキシルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルペルオキシ)ヘキシン-3等が挙げられる。
 パーオキシケタール類の具体例としては、1,1-ジ-t-ヘキシルペルオキシ-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、1,1-ジ-t-ヘキシルペルオキシシクロヘキサン、1,1-ジ-t-ブチルペルオキシ-2-メチルシクロヘキサン、1,1-ジ-t-ブチルペルオキシシクロヘキサン、1,1-ジ(t-アミルパーオキシ)シクロヘキサン、2,2-ジ(t-ブチルペルオキシ)ブタン、4,4-ビスt-ブチルペルオキシペンタン酸ブチル等が挙げられる。
 前述した熱重合開始剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 アルキルパーエステル類(パーオキシエステル類)の具体例としては、1,1,3,3-テトラメチルブチルペルオキシネオデカノエート、α-クミルペルオキシネオデカノエート、t-ブチルペルオキシネオデカノエート、t-ヘキシルペルオキシネオデカノエート、t-ブチルペルオキシネオヘプタノエート、t-ヘキシルペルオキシピバレート、t-ブチルペルオキシピバレート、1,1,3,3-テトラメチルブチルペルオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-アミルペルオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルペルオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルペルオキシイソブチレート、ジ-t-ブチルペルオキシヘキサヒドロテレフタレート、1,1,3,3-テトラメチルブチルペルオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサネート、t-アミルペルオキシ3,5,5-トリメチルヘキサノエート、t-ブチルペルオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、t-ブチルペルオキシアセテート、t-ブチルペルオキシベンゾエート、ジブチルペルオキシトリメチルアジペート、2,5-ジメチル-2,5-ジ-2-エチルヘキサノイルペルオキシヘキサン、t-ヘキシルペルオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ヘキシルペルオキシイソプロピルモノカーボネート、t-ブチルペルオキシラウレート、t-ブチルペルオキシイソプロピルモノカーボネート、t-ブチルペルオキシ-2-エチルヘキシルモノカーボネート、2,5-ジメチル-2,5-ジ-ベンゾイルペルオキシヘキサン等が挙げられる。
 パーオキシカーボネート類の具体例としては、ジ-n-プロピルペルオキシジカーボネート、ジイソプロピルペルオキシカーボネート、ジ-4-t-ブチルシクロヘキシルペルオキシカーボネート、ジ-2-エチルヘキシルペルオキシカーボネート、ジ-sec-ブチルペルオキシカーボネート、ジ-3-メトキシブチルペルオキシジカーボネート、ジ-2-エチルヘキシルペルオキシジカーボネート、ジイソプロピルオキシジカーボネート、t-アミルペルオキシイソプロピルカーボネート、t-ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート、t-ブチルペルオキシ-2-エチルヘキシルカーボネート、1,6-ビス(t-ブチルペルオキシカルボキシロキシ)ヘキサン等が挙げられる。
 光重合開始剤として、例えば、ベンジルケタール系光ラジカル重合開始剤、α-ヒドロキシアセトフェノン系光ラジカル重合開始剤、ベンゾイン系光ラジカル重合開始剤、アミノアセトフェノン系光開始剤等が挙げられる。
 ベンジルケタール系光ラジカル重合開始剤は、例えば2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン)等が挙げられる。
 α-ヒドロキシアセトフェノン系光ラジカル重合開始剤は、例えば2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパノン、1-ヒドロキシシクロヘキシル-フェニルケトン、1-[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-フェニル]-2-ヒドロキシ-メチルプロパノン、2-ヒロドキシ-1-{4-[4-(2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}-2-メチルプロパン-1-オン等が挙げられる。
 ベンゾイン系光ラジカル重合開始剤は、例えばベンゾイン、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル及びベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。
 アミノアセトフェノン系光ラジカル重合開始剤は、例えば2-メチル-1[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン、2-ベンジル-2-(ジメチルアミノ)-4’-モルフォリノブチロフェノン等が挙げられる。
 前述した光重合開始剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 (E)成分の含有量は、重合反応性の観点から、(メタ)アクリロイル基を含む成分の合計100質量部に対して、好ましくは0.01~10質量部、より好ましくは0.1~5質量部である。
<(F)成分>
 一実施形態では、組成物は(F)成分として、上述した(A)成分~(D)成分以外の(メタ)アクリレート化合物を、本発明の効果を阻害しない範囲で含有してもよい。(F)成分は、主に組成物全体の粘度を調整する希釈剤として配合される。(F)成分を含有することにより、例えば、組成物の粘性をコーティング剤として適するように調整できる。
 (F)成分としては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、1,10-デカンジオールジ(メタ)アクリレート、片末端(メタ)アクリル変性シリコーンオイル、両末端(メタ)アクリル変性シリコーンオイル等が挙げられる。
 (F)成分は1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 一実施形態において、金型表面に塗布するのに適した粘性を得る観点から、(F)成分の25℃における粘度は100mPa・s以下であることが好ましく、1~50mPa・sであることがより好ましい。
 組成物中の(F)成分の含有量は、(メタ)アクリロイル基を含む成分の合計100質量部に対して、1~50質量部であり、1~40質量部であることが好ましく、3~30質量部であることがより好ましく、5~25質量部であることがさらに好ましい。
<添加剤>
 本実施形態の硬化性組成物は、上記(A)成分~(F)成分の他に、添加剤として酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、無機充填剤、着色剤、帯電防止剤、滑剤、離型剤、難燃剤、レベリング剤、消泡剤等を含むことができる。これら添加剤は公知のものを使用できる。
 一実施形態において、組成物全体の90質量%以上、95質量%以上、99質量%以上又は実質的に100質量%が、(A)成分~(F)成分である。なお、「実質的に100質量%」の場合、不可避不純物を含んでもよい。
 本実施形態の組成物は、上記(A)成分と(B)成分と、(C)成分及び(D)成分の少なくとも一方と、任意成分としている(E)成分、(F)成分及び添加剤を、所定の量比で混合して調製することができる。混合方法は特に限定されず、撹拌機(ミキサー)等の任意の公知手段を使用できる。また、常温、冷却下、又は加熱下にて、常圧、減圧下、又は加圧下にて混合することができる。
 本実施形態の硬化性組成物は、樹脂の成形に用いる金型に形成する硬化膜の形成に使用できる。例えば、射出成形に用いられる金型の表面を被覆する硬化膜の形成に好適な材料である。
 本実施形態の硬化性組成物から得られる硬化膜は、金型への密着性に優れ、耐キズ性に優れており、金型からの膜剥がれや膜表面のキズの発生を抑制できる。このため、当該硬化膜を有する金型を用いて熱硬化性組成物等の被成形体を成形することで、金型による押圧時に被成形体と金型との間に隙間が生じるのを抑制し、バリの無い良好な成形体を得ることができる。
[射出成形用金型]
 本発明の一実施形態に係る射出成形用金型は、被成形体との対向面の少なくとも一部に、本発明の硬化性組成物を硬化して得られる硬化膜を備える。
 図1は、本発明の一実施形態に係る射出成形用金型の概略断面図である。
 射出成形用金型10は、被成形体を保持する保持部111を有する固定金型11と、固定金型11に対向させて配設される可動金型12を有する。可動金型12は、被成形体と対向する対向面121を有する押圧部122を有している。可動金型12の対向面121には、本発明の硬化性組成物を硬化して得られる硬化膜200が備えられている。
 次に、本実施形態の射出成形用金型の製造方法について説明する。
 まず、可動金型12の対向面121に、硬化性組成物を塗布して塗布膜を形成する。
 塗布方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、スピンコート、スプレーコート、フローコート、ディップコート等を使用できる。
 次いで、対向面121に形成された塗布膜を光又は熱により硬化させて硬化膜200を形成する。
 塗布膜の硬化方法は、特に制限されず、例えば、紫外線照射による硬化法、加熱硬化法を用いることができる。両者を併用してもよい。
 紫外線照射による硬化法としては、紫外線の光量が、通常、50~50000mJ/cm程度、好ましくは100~20000mJ/cmとなるように照射する。紫外線照射後に後加熱処理を行ってもよく、例えば70~200℃で0.1~12時間行うことが好ましい。
 加熱硬化法としては、硬化温度を、通常、50~200℃程度、好ましくは100~180℃とする。50℃以上とすることにより硬化不良となることを抑制でき、200℃以下とすることにより着色等を抑制することができる。硬化時間は、組成物が含む成分によって異なるが、通常、0.1~6時間が好ましい。
[熱硬化性組成物の射出成形方法]
 本発明の一実施形態に係る熱硬化性組成物の射出成形方法では、上述した本発明の射出成形用金型を用いて、熱硬化性組成物を成形する。
 本実施形態で使用する熱硬化性組成物は、特に限定されず、例えば、特許文献1及び2に記載されたものを使用できる。射出成形の装置及び成形条件も特に限定はなく、例えば、特許文献2に記載の装置及び条件を採用できる。
 例えば、図1に示す射出成形用金型10(以下、単に金型10と呼ぶ)を射出成形に用いる場合、当該金型10には、図示しないが、例えばスクリューの回転により、原料組成物である熱硬化性組成物を金型10に充填する充填部が接続されている。
 不図示の原料タンクから充填部に供給された熱硬化性組成物は、スクリューの回転により撹拌混合されながら前方に送られ、高速かつ高圧で金型10に注入される。
 金型10の固定金型11及び可動金型12は、不図示の加熱装置により30~250℃、好ましくは50~200℃、より好ましくは80~180℃に加熱されている。
 充填部から金型10に熱硬化性組成物が注入されると、固定金型11の保持部111には、充填部から注入された熱硬化性組成物(被成形体)が保持される。この状態から、可動金型12を固定金型11に近接させ、型締を行う。可動金型12の硬化膜200が熱硬化性組成物に当接した状態で、可動金型12をさらに固定金型11に近接させることで、熱硬化性組成物が押圧部122により押圧される。熱硬化性組成物への加圧力は、特に限定されないが、例えば0.1~30MPa、より好ましくは1~20MPaである。
 次いで、熱硬化性組成物が熱硬化して成形体が形成された時点で、可動金型12を固定金型11から離間させ、固定金型11の保持部111に保持された成形体を取り出す。
 以上説明した本実施形態の熱硬化性組成物の射出成形方法は、本発明の射出成形用金型を用いているため、金型と被成形体との間に隙間が生じないようにして被成形体を押圧することができる。このため、バリの発生が抑制された成形体を得ることができる。
 また、本発明の金型が有する硬化膜は、金型への密着性に優れ、耐キズ性に優れており、膜剥がれや膜表面のキズの発生が抑制されている。このため、当該硬化膜を有する金型を用いて被成形体を押圧することで、硬化膜のキズに起因する被成形体の損傷や、金型からの過度な押圧力に起因する被成形体の損傷を抑制することができ、バリの発生が抑制された成形体を得ることができる。
 また、本発明の金型が有する硬化膜は、金型への密着性に優れ、耐キズ性に優れているため、金型による押圧を多数回行った場合や、硬化膜表面の汚れを除去するためにブラスト処理した場合でも、硬化膜の膜剥がれや膜表面におけるキズの発生が抑制されており、硬化膜の交換回数を低減することができる。従って、熱硬化性組成物の射出成形を、効率的に行うことができる。
 本実施形態の射出成形方法は、例えば、光半導体の反射材(リフレクター)用の熱硬化性組成物の射出成形に好適に用いることができる。
 前述した熱硬化性組成物の射出成形方法では、固定金型11の保持部111が熱硬化性組成物のみを保持する場合を例に説明したが、本発明の射出成形方法はこれには限定されない。例えば、固定金型11の保持部111にリードフレームを載置し、その上に、被成形体であるリフレクター用の熱硬化性組成物を注入して、保持部111がリードフレームと熱硬化性組成物とを保持するようにしてもよい。
 以下に本発明の実施例を挙げてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例1
 表1に示す(A)成分~(F)成分を室温で表1に示す配合比で混合し撹拌して硬化性組成物を得た。
 得られた組成物を、射出成型金型の被成形体と対向する面に、バーコーターを用いて膜厚8μm程度となるように塗布し、UV硬化装置(製品名:PSCC-60048A、CCS株式会社製)を用いて硬化した。その後、硬化膜が形成された金型を150℃のオーブンに30分間静置し、被成形体と対向する面に硬化膜を有する金型を得た。
実施例2~実施例15
 (A)成分~(F)成分を、表1又は2に示す成分及び配合比に代えたこと以外は、実施例1と同様にして、硬化膜を有する金型を得た。
実施例16
 (A)成分~(F)成分を、表2に示す成分及び配合比に代えたこと以外は、実施例1と同様にして、組成物を得た。その後の操作は、UV硬化を実施しなかったこと以外は、実施例1と同様にして、硬化膜を有する金型を得た。
実施例17
 (A)成分~(F)成分を、表2に示す成分及び配合比に代えたこと以外は、実施例1と同様にして、組成物を得た。その後の操作は、オーブン内での静置を実施しなかったこと以外は、実施例1と同様にして、硬化膜を有する金型を得た。
比較例1~比較例4
 (A)成分~(F)成分を、表2に示す成分及び配合比に代えたこと以外は、実施例1と同様にして、硬化膜を有する金型を得た。
比較例5
 金型表面に硬化膜を形成せずに金型を評価した。
<評価>
 実施例1~17及び比較例1~5で得た金型を使用して射出成形し、バリの発生、硬化膜のキズ及び剥がれについて評価した。
 被成形体である熱硬化性組成物の配合を以下に示す。
・イソボルニルメタクリレート(ライトエステルIB-X、共栄社化学株式会社製):8質量部
・ラウリルアクリレート(SR355、アルケマ社製):4質量部
・グリシジルメタクリレート(ブレンマーGH、日油株式会社製):2質量部
・1,10-デカンジオールジアクリレート(A-DOD-N、新中村化学工業株式会社製):6質量部
・球状シリカ(平均粒子径(D50)15μm、CRS1085-SF630、株式会社龍森製):65質量部
・酸化チタン(平均粒子径0.2μm、PC-3、石原産業株式会社製):10質量部
・タルク(平均粒子径5μm、TP-A25、富士タルク工業株式会社製):5質量部
・紫外線吸収剤(Tinuvin765、BASFジャパン株式会社製):0.5質量部
・ステアリン酸亜鉛(StZn、大日化学工業株式会社製):1.5質量部
・フュームドシリカ(平均粒子径5~50nm、R711、日本アエロジル株式会社製):3質量部
・有機過酸化物(パーヘキサHC、日油株式会社製):1質量部
 熱硬化性組成物を、実施例及び比較例で得られた金型を用いて、以下に示す条件にて射出成形した。
(射出条件)
 成形機:液状熱硬化性樹脂射出成形機LA-40S、(株)ソディック社製
 低温部の流路温度:15℃
 流路及び熱遮断方法:シャットオフノズル使用
 高温部の流路温度及びキャビティ温度:130℃
 充填時間:10秒
 充填時圧力:2MPa(充填時間優先)
 保圧時間:15秒
 保圧時圧力:5MPa
 硬化時間:90秒
 各金型を用いた射出成形を、上記条件にてそれぞれ100ショット以上行った。各項目の評価基準を以下に示す。
(射出成形品のバリ)
 得られた射出成形品を目視にて観察し、バリの発生の有無を確認した。100ショットを超えても射出成形品にバリの発生が確認されなかった場合を「〇」、100ショット以内に射出成形品にバリが発生した場合を「×」とした。
(硬化膜の剥がれ)
 ショット毎に、金型及び硬化膜の状態を目視にて観察した。100ショットを超えても硬化膜の剥がれが確認されなかった場合を「〇」、100ショット以内に硬化膜の膜剥がれが発生した場合を「×」とした。
(硬化膜のキズ)
 ショット毎に、金型の硬化膜の状態を目視にて観察した。100ショットを超えても硬化膜にキズの発生が確認されなかった場合を「〇」、100ショット以内に硬化膜にキズが発生した場合を「×」とした。
 評価結果を表1及び2に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 表1及び2に示す(A)成分~(F)成分は、それぞれ以下の通りである。
((A)成分)
A-1:2-ヒドロキシエチルメタクリレートアシッドホスフェート(JPA-514、城北化学工業株式会社製)
A-2:2-アクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート(ライトアクリレートP-1A(N)、共栄社化学株式会社製)
((B)成分)
B-1:トリメチロールプロパントリアクリレート(SR351S、アルケマ社製)
B-2:ペンタエリスリトールテトラアクリレート(SR295、アルケマ社製)
B-3:エトキシ化(3)トリメチロールプロパントリアクリレート(SR454、アルケマ社製)
B-4:エトキシ化(6)トリメチロールプロパントリアクリレート(SR499、アルケマ社製)
((C)成分)
C-1:ウレタンアクリレート(アートレジンUN-9000PEP、根上工業株式会社製)
C-2:ウレタンアクリレート(アートレジンUN-7700、根上工業株式会社製)
C-3:ウレタンアクリレート(アートレジンUN-9200A、根上工業株式会社製)
((D)成分)
D-1:ポリエステルアクリレート(CN2283、アルケマ社製)
((E)成分)
E-1:1,1-ジ(t-アミルパーオキシ)シクロヘキサン(ルペロックス531M80、アルケマ吉富株式会社製)
E-2:2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパノン(Omnirad1173、IGM resins B.V.製)
((F)成分)
F-1:1,10-デカンジオールジアクリレート(A-DOD-N、新中村化学工業株式会社製、25℃における粘度10mPa・s)
F-2:1,6-ヘキサンジオールジアクリレート(SR238F、アルケマ社製、25℃における粘度9mPa・s)
F-3:1,9-ノナンジオールジアクリレート(ビスコート#260、大阪有機化学工業株式会社製、25℃における粘度8mPa・s)
 表1及び2に示すように、実施例では100ショットを超えても硬化膜のキズや膜剥がれが無く、得られた射出成形品は、いずれもバリが無く、良好な外観を有していた。
 一方、比較例1の金型の硬化膜は、(A)成分が配合されていないため、金型に対する密着性が不足しており、100ショット以内で膜剥がれが発生し、射出成型品にバリが発生した。
 また、比較例2の金型の硬化膜は、(B)成分の配合量が25質量部と少ないため、硬化膜の表面硬度が不足しており、100ショット以内で膜にキズが発生し、射出成型品にバリが発生した。
 また、比較例3の金型の硬化膜は、(B)成分の配合量が72質量部と多すぎるため、硬化膜の表面硬度が過度に高くなって金型への密着性が不足し、100ショット以内でキズ、膜剥がれが発生し、射出成型品にバリが発生した。
 また、比較例4の金型の硬化膜は、(C)成分、(D)成分のいずれも配合されていないため、硬化膜の強度が不足しており、100ショット以内で射出成型品にバリが発生した。
 本発明の硬化性組成物は、例えば、樹脂の成型に用いられる金型の表面を被覆する硬化膜の原料として好適に用いられる。
 本発明の射出成形用金型及び射出成形方法は、例えば、光半導体の反射材(リフレクター)用の熱硬化性組成物の射出成形に好適に用いることができる。
 上記に本発明の実施形態及び/又は実施例を幾つか詳細に説明したが、当業者は、本発明の新規な教示及び効果から実質的に離れることなく、これら例示である実施形態及び/又は実施例に多くの変更を加えることが容易である。従って、これらの多くの変更は本発明の範囲に含まれる。
 本願のパリ優先の基礎となる日本出願明細書の内容を全てここに援用する。

Claims (6)

  1.  (A)リン酸基含有(メタ)アクリレート化合物と、
     (B)3官能以上の多官能(メタ)アクリレート化合物と、
     (C)ウレタン(メタ)アクリレート化合物及び(D)ポリエステル(メタ)アクリレート化合物から選択される一以上と、を含み、
     (メタ)アクリロイル基を含む成分の合計100質量部に対して、前記(B)成分の含有量が、30~70質量部である、硬化性組成物。
  2.  前記(B)成分の分子量が800未満である、請求項1に記載の硬化性組成物。
  3.  さらに、(E)重合開始剤を含む、請求項1又は2に記載の硬化性組成物。
  4.  さらに、(F)前記(A)成分~(D)成分以外の(メタ)アクリレート化合物として、25℃における粘度が100mPa・s以下である(メタ)アクリレート化合物を含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
  5.  被成形体との対向面の少なくとも一部に、請求項1~4のいずれか一項に記載の硬化性組成物の硬化膜を備える、射出成形用金型。
  6.  請求項5に記載の射出成形用金型を用いる、熱硬化性組成物の射出成形方法。
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