WO2021193173A1

WO2021193173A1 - ハードコート層形成用組成物、ハードコートフィルム、ハードコートフィルムの製造方法及びハードコートフィルムを備えた物品

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Publication number: WO2021193173A1
Application number: PCT/JP2021/010245
Authority: WO
Inventors: 北村　哲; 顕夫田村; 暢之芥川; 悠太福島; 彩子松本
Original assignee: 富士フイルム株式会社
Priority date: 2020-03-27
Filing date: 2021-03-12
Publication date: 2021-09-30
Also published as: KR20220128423A; JPWO2021193173A1; JP7358624B2; CN115298275B; CN115298275A

Abstract

本発明により、エポキシ基を含む基を有する構成単位を５０モル％以上含み、かつ重量平均分子量が１５０００以上３００００００未満のポリオルガノシルセスキオキサンと、ノニオン性含フッ素化合物からなるレベリング剤とを含むハードコート層形成用組成物、上記ハードコート層形成用組成物から形成されたハードコート層を含むハードコートフィルム、上記ハードコートフィルムの製造方法、及び上記ハードコートフィルムを備えた物品が提供される。

Description

ハードコート層形成用組成物、ハードコートフィルム、ハードコートフィルムの製造方法及びハードコートフィルムを備えた物品

　本発明は、ハードコート層形成用組成物、ハードコートフィルム、ハードコートフィルムの製造方法及びハードコートフィルムを備えた物品に関する。

　陰極線管（ＣＲＴ）を利用した表示装置、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）、蛍光表示ディスプレイ（ＶＦＤ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、及び液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のような画像表示装置では、表示面への傷付きを防止するために、基材フィルムとハードコート層とを積層してなるハードコートフィルムを設けることが好適である。

　特許文献１には、エポキシ基を含有するシロキサン構成単位を含むポリオルガノシルセスキオキサンを含有する硬化性組成物の硬化物層をハードコート層として有するハードコートフィルムが記載されている。
　また、特許文献２には、エポキシ基を含有するシロキサン構成単位を含むポリオルガノシルセスキオキサンを含有する硬化性組成物から形成されたハードコート層を有する転写用フィルムが記載されている。

日本国特開２０１７－８１４３号公報日本国特開２０１８－１９２７０４号公報

　しかしながら、本発明者らが検討したところ、特許文献１及び２に記載の硬化性組成物から形成したハードコート層は耐擦傷性の観点で改善が求められることが分かった。また、ハードコートフィルムのヘイズが高くなってしまう場合があることが分かった。
　本発明の課題は、高い表面硬度を有し、ヘイズが低く、かつ耐擦傷性に優れるハードコートフィルムを形成することができるハードコート層形成用組成物、上記ハードコート層形成用組成物から形成されたハードコート層を含むハードコートフィルム、上記ハードコートフィルムの製造方法、及び上記ハードコートフィルムを備えた物品を提供することにある。

　本発明者らは鋭意検討し、下記手段により上記課題が解消できることを見出した。

［１］
　下記一般式（１）で表される構成単位を有するポリオルガノシルセスキオキサンと、レベリング剤とを含むハードコート層形成用組成物であって、
　上記ポリオルガノシルセスキオキサン中のシロキサン構成単位の全量に対する上記一般式（１）で表される構成単位の割合は５０モル％以上であり、
　上記ポリオルガノシルセスキオキサンの重量平均分子量は１５０００以上３００００００未満であり、
　上記レベリング剤はノニオン系含フッ素化合物である、
ハードコート層形成用組成物。

　一般式（１）中、Ｑ_１はエポキシ基を含む基を表す。
［２］
　上記ポリオルガノシルセスキオキサンの重量平均分子量が２００００以上６００００未満である、［１］に記載のハードコート層形成用組成物。
［３］
　上記ノニオン系含フッ素化合物の重量平均分子量が１２００以上１０００００未満である、［１］又は［２］に記載のハードコート層形成用組成物。
［４］
　上記ノニオン系含フッ素化合物が重合体である、［１］～［３］のいずれか１項に記載のハードコート層形成用組成物。
［５］
　上記ポリオルガノシルセスキオキサンに含まれるＴ２体に対するＴ３体のモル比が５．０以上である、［１］～［４］のいずれか１項に記載のハードコート層形成用組成物。ただし、Ｔ３体は下記一般式（Ｉ）で表される構成単位であり、Ｔ２体は下記一般式（ＩＩ）で表される構成単位である。

　一般式（Ｉ）中、Ｑ_ａは有機基又は水素原子を表す。

　一般式（ＩＩ）中、Ｑ_ｂは有機基又は水素原子を表し、Ｑ_ｃは水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を表す。
［６］
　上記ポリオルガノシルセスキオキサンに含まれるＴ２体に対するＴ３体のモル比が１０．０以上である、［５］に記載のハードコート層形成用組成物。
［７］
　上記ポリオルガノシルセスキオキサン中のシロキサン構成単位の全量に対する上記一般式（１）で表される構成単位の割合が９５モル％以上である、［１］～［６］のいずれか１項に記載のハードコート層形成用組成物。
［８］
　基材と、［１］～［７］のいずれか１項に記載のハードコート層形成用組成物から形成されたハードコート層とを含むハードコートフィルム。
［９］
　ヘイズが１．０％未満である、［８］に記載のハードコートフィルム。
［１０］
　基材とハードコート層とを含むハードコートフィルムの製造方法であって、
　（Ｉ）上記基材上に、［１］～［７］のいずれか１項に記載のハードコート層形成用組成物を塗布して、ハードコート層塗膜を形成する工程、及び、
　（ＩＩ）上記ハードコート層塗膜を硬化することにより上記ハードコート層を形成する工程、を含むハードコートフィルムの製造方法。
［１１］
　［８］又は［９］に記載のハードコートフィルムを備えた物品。
［１２］
　上記ハードコートフィルムを表面保護フィルムとして備えた［１１］に記載の物品。

　本発明によれば、高い表面硬度を有し、ヘイズが低く、かつ耐擦傷性に優れるハードコートフィルムを形成することができるハードコート層形成用組成物、上記ハードコート層形成用組成物から形成されたハードコー層を含むハードコートフィルム、上記ハードコートフィルムの製造方法、及び上記ハードコートフィルムを備えた物品を提供することができる。

　以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、本明細書において、数値が物性値、特性値等を表す場合に、「（数値１）～（数値２）」という記載は「（数値１）以上（数値２）以下」の意味を表す。また、本明細書において、「（メタ）アクリレート」との記載は、「アクリレート及びメタクリレートの少なくともいずれか」の意味を表す。「（メタ）アクリル酸」、「（メタ）アクリロイル」、「（メタ）アクリルアミド」、「（メタ）アクリロイルオキシ」等も同様である。

〔ハードコート層形成用組成物〕
　本発明のハードコート層形成用組成物は、
　下記一般式（１）で表される構成単位を有するポリオルガノシルセスキオキサンと、レベリング剤とを含むハードコート層形成用組成物であって、
　上記ポリオルガノシルセスキオキサン中のシロキサン構成単位の全量に対する上記一般式（１）で表される構成単位の割合は５０モル％以上であり、
　上記ポリオルガノシルセスキオキサンの重量平均分子量は１５０００以上３００００００未満であり、
　上記レベリング剤はノニオン系含フッ素化合物である、
ハードコート層形成用組成物である。

　一般式（１）中、Ｑ_１はエポキシ基を含む基を表す。

＜ポリオルガノシルセスキオキサン＞
　本発明のハードコート層形成用組成物に含まれるポリオルガノシルセスキオキサン（以下、「ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）」ともいう。）について説明する。

　ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は上記一般式（１）で表される構成単位を有する。

　一般式（１）中の「ＳｉＯ_3/2」は、ポリオルガノシルセスキオキサン中のシロキサン結合（Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ）により構成される構造部分を表す。
　ポリオルガノシルセスキオキサンとは、加水分解性三官能シラン化合物に由来するシロキサン構成単位（シルセスキオキサン単位）を有するネットワーク型ポリマー又は多面体クラスターであり、シロキサン結合によって、ランダム構造、ラダー構造、ケージ構造などを形成し得る。本発明において、「ＳｉＯ_3/2」が表す構造部分は、上記のいずれの構造であってもよいが、ラダー構造を多く含有していることが好ましい。ラダー構造を形成していることにより、ハードコートフィルムの変形回復性を良好に保つことができる。ラダー構造の形成は、ＦＴ－ＩＲ（Ｆｏｕｒｉｅｒ　Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ　Ｉｎｆｒａｒｅｄ　Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）を測定した際、１０２０－１０５０ｃｍ^－１付近に現れるラダー構造に特徴的なＳｉ－Ｏ－Ｓｉ伸縮に由来する吸収の有無によって定性的に確認することができる。
　なお、一般式（１）で表される構成単位をより詳細に記載すると、下記一般式（１－Ａ）で表される。一般式（１－Ａ）で表される構造中に示されるケイ素原子に結合した３つの酸素原子は各々一般式（１－Ａ）に示されていない他のケイ素原子と結合している。一般式（１）で表される構成単位は、いわゆるＴ単位である。

　一般式（１－Ａ）中、Ｑ_１は一般式（１）におけるものと同じ意味を表す。＊はケイ素原子との結合部位を表す。

　一般式（１）中、Ｑ_１はエポキシ基を含む基を表す。
　Ｑ_１はオキシラン環を有する基であれば特に限定されない。Ｑ_１はエポキシ基であってもよいし、エポキシ基とエポキシ基以外の基を含む基であってもよい。Ｑ_１は脂環式エポキシ基を含む基であることが好ましい。
　Ｑ_１は下記一般式（ｅ－１）で表される基、下記一般式（ｅ－２）で表される基、下記一般式（ｅ－３）で表される基、又は下記一般式（ｅ－４）で表される基であることが好ましく、剛直性の理由から、下記一般式（ｅ－１）で表される基又は下記一般式（ｅ－２）で表される基であることがより好ましく、下記一般式（ｅ－１）で表される基であることが更に好ましい。

　一般式（ｅ－１）～（ｅ－４）中、Ｌ_１～Ｌ_４は各々独立に単結合又はアルキレン基を表し、＊はケイ素原子との結合部位を表す。
　一般式（ｅ－２）中、Ｒ_１はアルキル基を表す。

　一般式（ｅ－１）～（ｅ－４）中、Ｌ_１～Ｌ_４は各々独立にアルキレン基を表すことが好ましく、上記アルキレン基は直鎖状でも分岐状でもよく、炭素数１～１０のアルキレン基であることが好ましく、炭素数１～６のアルキレン基であることがより好ましい。上記アルキレン基の具体例としては、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、ｉ－プロピレン基、ｎ－プロピレン基、ｎ－ブチレン基、ｎ－ペンチレン基、ｎ－ヘキシレン基、ｎ－デシレン基等が挙げられる。

　一般式（ｅ－２）中、Ｒ_１が表すアルキル基は直鎖状でも分岐状でもよく、炭素数１～６のアルキル基であることが好ましく、炭素数１～３のアルキル基であることがより好ましく、メチル基又はエチル基であることが更に好ましく、メチル基であることが特に好ましい。

　ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）中のシロキサン構成単位の全量に対する上記一般式（１）で表される構成単位の割合は５０モル％以上であり、表面硬度を高くすることができ、かつ耐擦傷性を向上させることができるという観点から、６０モル％以上であることが好ましく、７０モル％以上であることがより好ましく、８０モル％以上であることが更に好ましく、９０モル％以上であることがより一層好ましく、９５モル％以上であることが特に好ましく、９７モル％以上であることが最も好ましい。ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）中の各シロキサン構成単位の割合は、例えば原料の組成やＮＭＲ（Ｎｕｃｌｅａｒ　Ｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ）スペクトル測定等により算出できる。

　ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は、上記一般式（１）で表される構成単位に加えて、その他のシロキサン構成単位を有していてもよい。その他の構成単位としては、特に限定されないが、例えば下記一般式（２）で表される構成単位、又は下記式（３）で表される構成単位が好ましい。また、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は上記以外にも例えばいわゆるＭ単位やＤ単位を有していてもよい。

　一般式（２）中、Ｑ_２は水素原子又はエポキシ基を含む基以外の有機基を表す。

　上記一般式（２）中、Ｑ_２はエポキシ基を含む基以外の有機基を表すことが好ましく、エポキシ基を含む基以外の有機基としては、アルキル基、シクロアルキル基、又はアリール基が好ましく、アルキル基又はアリール基がより好ましい。
　Ｑ_２がアルキル基を表す場合のアルキル基は直鎖状でも分岐状でもよく、炭素数１～６のアルキル基であることが好ましく、炭素数１～３のアルキル基であることがより好ましく、メチル基又はエチル基であることが更に好ましく、メチル基であることが特に好ましい。
　Ｑ_２がシクロアルキル基を表す場合のシクロアルキル基は炭素数３～１０のシクロアルキル基であることが好ましく、炭素数５～８のシクロアルキル基であることがより好ましい。
　Ｑ_２がアリール基を表す場合のアリール基は炭素数６～２０のアリール基であることが好ましく、炭素数６～１５のアリール基であることがより好ましく、フェニル基であることが更に好ましい。
　Ｑ_２がアルキル基、シクロアルキル基、又はアリール基を表す場合のアルキル基、シクロアルキル基、又はアリール基は、一般式（２）に示されていない他のシロキサン構成単位と結合していてもよい。
　なお、一般式（２）で表される構成単位をより詳細に記載すると、下記一般式（２－Ａ）で表される。一般式（２－Ａ）で表される構造中に示されるケイ素原子に結合した３つの酸素原子は各々一般式（２－Ａ）に示されていない他のケイ素原子と結合している。一般式（２）で表される構成単位は、いわゆるＴ単位である。

　一般式（２－Ａ）中、Ｑ_２は一般式（２）におけるものと同じ意味を表す。＊はケイ素原子との結合部位を表す。

　上記式（３）で表される構成単位をより詳細に記載すると、下記式（３－Ａ）で表される。式（３－Ａ）で表される構造中に示されるケイ素原子に結合した４つの酸素原子は各々一般式（３－Ａ）に示されていない他のケイ素原子と結合している。一般式（３）で表される構成単位は、いわゆるＱ単位である。

　表面硬度を高くすることができ、かつ耐擦傷性を向上させることができるという観点から、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）に含まれるＴ２体に対するＴ３体のモル比（以下、「Ｔ３／Ｔ２」ともいう。）は５．０以上であることが好ましく、８．０以上であることがより好ましく、１０．０以上であることが更に好ましく、１１．０以上であることがより一層好ましく、１２．０以上であることが特に好ましく、１３．０以上であることが最も好ましい。
　ただし、Ｔ３体は下記一般式（Ｉ）で表される構成単位であり、Ｔ２体は下記一般式（ＩＩ）で表される構成単位である。

　一般式（Ｉ）中、Ｑ_ａは有機基又は水素原子を表す。

　一般式（ＩＩ）中、Ｑ_ｂは有機基又は水素原子を表し、Ｑ_ｃは水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を表す。

　一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）中、Ｑ_ａ及びＱ_ｂは各々独立に有機基又は水素原子を表す。上記有機基としては上記一般式（１）におけるＱ_１及び上記一般式（２）におけるＱ_２と同様の基が挙げられる。
　一般式（ＩＩ）中のＱ_ｃが炭素数１～４のアルキル基を表す場合の具体例としてはメチル基、エチル基、ｎ－プロピル基等が挙げられる。
　Ｑ_ｃにおけるアルキル基は、通常は、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の原料として使用した加水分解性シラン化合物におけるアルコキシ基（例えば、後述のＸ^１～Ｘ^３としてのアルコキシ基等）を形成するアルキル基に由来する。
　一般式（Ｉ）で表される構成単位をより詳細に記載すると、下記一般式（Ｉ－Ａ）で表される。一般式（Ｉ－Ａ）で表される構造中に示されるケイ素原子に結合した３つの酸素原子は各々一般式（Ｉ－Ａ）に示されていない他のケイ素原子と結合している。
　一般式（ＩＩ）で表される構成単位をより詳細に記載すると、下記一般式（ＩＩ－Ａ）で表される。一般式（ＩＩ－Ａ）で表される構造中に示されるケイ素原子に結合した２つの酸素原子（Ｑ_ｃと結合していない酸素原子）は各々一般式（ＩＩ－Ａ）に示されていない他のケイ素原子と結合している。

　一般式（Ｉ－Ａ）中、Ｑ_ａは一般式（Ｉ）におけるものと同じ意味を表す。
　一般式（ＩＩ－Ａ）中、Ｑ_ｂ及びＱ_ｃは各々一般式（ＩＩ）におけるものと同じ意味を表す。
　一般式（Ｉ－Ａ）及び（ＩＩ－Ａ）中、＊はケイ素原子との結合部位を表す。

　ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）におけるＴ３／Ｔ２は、^２９Ｓｉ－ＮＭＲスペクトル測定により求める。^２９Ｓｉ－ＮＭＲスペクトルにおいて、上記一般式（Ｉ）で表される構成単位（Ｔ３体）におけるケイ素原子と、上記一般式（ＩＩ）で表される構成単位（Ｔ２体）におけるケイ素原子とは、異なる位置（化学シフト）にシグナル（ピーク）を示すため、これらそれぞれのピークの積分比を算出することにより、Ｔ３／Ｔ２が求められる。
　ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の^２９Ｓｉ－ＮＭＲスペクトルは、下記の装置及び条件により測定する。
　　測定装置：商品名「ＪＮＭ－ＥＣＡ５００ＮＭＲ」（日本電子（株）製）
　　溶媒：重クロロホルム
　　積算回数：１８００回
　　測定温度：２５℃

　ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１５０００以上３００００００未満であり、１５０００以上１６０００００未満であることが好ましく、１５０００以上２０００００未満であることがより好ましく、１５０００以上１０００００未満であることが更に好ましく、１５０００以上６００００未満であることがより一層好ましく、１７０００以上６００００未満であることが特に好ましく、２００００以上６００００未満であることが最も好ましい。
　ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の重量平均分子量が１５０００以上であると、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）を含むハードコート層形成用組成物から形成されたハードコート層の表面硬度及び耐擦傷性が優れたものとなる。ハードコート層形成用組成物の硬化前のポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の重量平均分子量を大きくしておくことで、これを硬化して得られるハードコート層中のポリマーが非常に高分子量になり、表面硬度及び耐擦傷性が向上するものと考えられる。また、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の重量平均分子量が３００００００未満であると、ゲル化が起きにくく、ハードコート層形成用組成物の保存安定性や成膜時の膜の均一性に優れる。

　ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、例えば１．０～２０．０であり、好ましくは１．１～１０．０であり、より好ましくは１．２～６．０であり、さらに好ましくは１．３～５．０である。Ｍｗは重量平均分子量を表し、Ｍｎは数平均分子量を表す。

　ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の重量平均分子量及び分子量分散度は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算である。ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の重量平均分子量及び分子量分散度は、具体的には、下記の装置及び条件により測定する。
　測定装置：商品名「ＬＣ－２０ＡＤ」（（株）島津製作所製）
　カラム：Ｓｈｏｄｅｘ　ＫＦ－８０１×２本、ＫＦ－８０２、及びＫＦ－８０３（昭和電工（株）製）
　測定温度：４０℃
　溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、試料濃度０．１～０．２質量％
　流量：１ｍＬ／分
　検出器：ＵＶ－ＶＩＳ検出器（商品名「ＳＰＤ－２０Ａ」、（株）島津製作所製）
　分子量：標準ポリスチレン換算

　ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の具体例を以下に示すが、これらに限定されない。下記具体例において、各構成単位の組成比率はモル比率である。

　ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の製造方法は、特に限定されず、公知の製造方法を用いて製造することができるが、例えば、下記一般式（Ｓｄ－１）で表される加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。

　一般式（Ｓｄ－１）中、Ｘ^１～Ｘ^３は各々独立にアルコキシ基又はハロゲン原子を表し、Ｑ_１は一般式（１）におけるものと同じ意味を表す。

　一般式（Ｓｄ－１）中のＱ_１の好ましい範囲は、一般式（１）中のＱ_１と同様である。

　一般式（Ｓｄ－１）中、Ｘ^１～Ｘ^３は各々独立にアルコキシ基又はハロゲン原子を示す。
　上記アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等の炭素数１～４のアルコキシ基等が挙げられる。
　上記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
　Ｘ^１～Ｘ^３としては、アルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基がより好ましい。なお、Ｘ^１～Ｘ^３は、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。

　製造しようとするポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の構造により、上記した加水分解性シラン化合物に加えて、その他の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させてもよい。
　上記加水分解性シラン化合物の使用量及び組成は、所望するポリオルガノシルセスキオキサンの構造に応じて適宜調整できる。

　上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、同時に行うことも、逐次行うこともできる。上記反応を逐次行う場合、反応を行う順序は特に限定されない。

　上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、溶媒の存在下で行うことも、非存在下で行うこともでき、溶媒の存在下で行うことが好ましい。
　上記溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素；ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル等のエステル；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等のアミド；アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール等が挙げられる。
　上記溶媒としては、ケトン又はエーテルが好ましい。なお、溶媒は１種を単独で使用することも、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

　溶媒の使用量は、特に限定されず、通常、加水分解性シラン化合物の全量１００質量部に対して、０～２０００質量部の範囲内で、所望の反応時間等に応じて、適宜調整することができる。

　上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、触媒及び水の存在下で進行させることが好ましい。上記触媒は、酸触媒であってもアルカリ触媒であってもよい。
　上記酸触媒としては、特に限定されず、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、ホウ酸等の鉱酸；リン酸エステル；酢酸、蟻酸、トリフルオロ酢酸等のカルボン酸；メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸等のスルホン酸；活性白土等の固体酸；塩化鉄等のルイス酸等が挙げられる。
　上記アルカリ触媒としては、特に限定されず、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属の水酸化物；水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等のアルカリ土類金属の水酸化物；炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム等のアルカリ金属の炭酸塩；炭酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の炭酸塩；炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素セシウム等のアルカリ金属の炭酸水素塩；酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム等のアルカリ金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；酢酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；リチウムメトキシド、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、ナトリウムイソプロポキシド、カリウムエトキシド、カリウムｔ－ブトキシド等のアルカリ金属のアルコキシド；ナトリウムフェノキシド等のアルカリ金属のフェノキシド；トリエチルアミン、Ｎ－メチルピペリジン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ－７－エン、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ－５－エン等のアミン類（第３級アミン等）；ピリジン、２，２'－ビピリジル、１，１０－フェナントロリン等の含窒素芳香族複素環化合物等が挙げられる。
　なお、触媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、触媒は、水又は溶媒等に溶解又は分散させた状態で使用することもできる。

　上記触媒の使用量は、特に限定されず、通常、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．００２～０．２００モルの範囲内で、適宜調整することができる。

　上記加水分解及び縮合反応に際しての水の使用量は、特に限定されず、通常、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．５～４０モルの範囲内で、適宜調整することができる。

　上記水の添加方法は、特に限定されず、使用する水の全量（全使用量）を一括で添加しても、逐次的に添加してもよい。逐次的に添加する際には、連続的に添加しても、間欠的に添加してもよい。

　上記加水分解及び縮合反応の反応温度は、特に限定されず、例えば４０～１００℃であり、好ましくは４５～８０℃である。また、上記加水分解及び縮合反応の反応時間は、特に限定されず、例えば０．１～１５時間であり、好ましくは１．５～１０時間である。また、上記加水分解及び縮合反応は、常圧下で行うこともできるし、加圧下又は減圧下で行うこともできる。なお、上記加水分解及び縮合反応を行う際の雰囲気は、例えば、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気下、空気下等の酸素存在下等のいずれであってもよいが、不活性ガス雰囲気下が好ましい。

　上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応により、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）を得ることができる。上記加水分解及び縮合反応の終了後には、触媒を中和してもよい。また、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）を、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等により分離精製してもよい。

　本発明のハードコート層形成用組成物に含まれるポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は一種のみでもよく、構造の異なる二種以上でもよい。

　本発明のハードコート層形成用組成物におけるポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の含有率は、特に限定されないが、ハードコート層形成用組成物の全固形分に対して、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることが更に好ましい。ハードコート層形成用組成物におけるポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の含有率の上限は、特に限定されないが、ハードコート層形成用組成物の全固形分に対して、９９．９質量％以下であることが好ましく、９８質量％以下であることがより好ましく、９７質量％以下であることが更に好ましい。
　なお、全固形分とは溶剤以外の全成分のことである。

＜レベリング剤＞
　本発明のハードコート層形成用組成物はレベリング剤を含む。
　上記レベリング剤はノニオン系含フッ素化合物（以下、「含フッ素化合物（Ｂ）」ともいう。）である。

　本発明のハードコート層形成用組成物はレベリング剤として１種のみの含フッ素化合物（Ｂ）を含んでいてもよいし、２種以上の含フッ素化合物（Ｂ）を含んでいてもよい。

　含フッ素化合物（Ｂ）は重合体であることが好ましい。含フッ素化合物（Ｂ）が重合体である場合、オリゴマーであってもよいし、ポリマーであってもよい。
　レベリング性の観点から、含フッ素化合物（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は１２００以上１０００００未満であることが好ましく、２０００以上７５０００未満であることがより好ましく、５０００以上５００００未満であることが更に好ましい。

　含フッ素化合物（Ｂ）の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算である。含フッ素化合物（Ｂ）の重量平均分子量は、具体的には、下記の装置及び条件により測定する。
　測定装置：商品名「ＬＣ－２０ＡＤ」（（株）島津製作所製）
　カラム：Ｓｈｏｄｅｘ　ＫＦ－８０１×２本、ＫＦ－８０２、及びＫＦ－８０３（昭和電工（株）製）
　測定温度：４０℃
　溶離液：テトラヒドロフラン（THF）、試料濃度０．１～０．２質量％
　流量：１ｍＬ／分
　検出器：ＵＶ－ＶＩＳ検出器（商品名「ＳＰＤ－２０Ａ」、（株）島津製作所製）
　分子量：標準ポリスチレン換算

　ポリオルガノシルセスキオキサンとの相溶性の観点から、含フッ素化合物（Ｂ）はノニオン性化合物であることが好ましい。ノニオン性化合物とは分子内にイオン性基（例えば、カルボキシ基、スルホン酸基、硫酸エステル基等のアニオン性基や、四級アンモニウム基等のカチオン性基）を有さない化合物である。

　本発明のハードコート層形成用組成物はレベリング剤としては市販品を用いることもでき、例えばＤＩＣ社製のメガファック（登録商標）Ｆ－５５４、ＡＧＣセイケミカル社製のサーフロン（登録商標）Ｓ－２４３などが挙げられ、ＤＩＣ社製のメガファック（登録商標）Ｆ－５５４が特に好ましい。

　本発明のハードコート層形成用組成物におけるレベリング剤の含有率は特に限定されないが、ハードコート層形成用組成物の全固形分に対して、０．００１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．００５質量％以上３質量％以下であることがより好ましく、０．０１質量％以上１質量％以下であることが更に好ましい。

＜重合開始剤＞
　本発明のハードコート層形成用組成物は、重合開始剤を含むことが好ましい。
　ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が有するエポキシ基はカチオン重合性基であるため、カチオン重合開始剤を含むことが好ましい。
　カチオン重合開始剤は、光カチオン重合開始剤でも、熱カチオン重合開始剤でも良いが、光カチオン重合開始剤であることがより好ましい。
　重合開始剤は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。
　光カチオン重合開始剤としては、光照射により活性種としてカチオンを発生することができるものであればよく、公知の光カチオン重合開始剤を、何ら制限なく用いることができる。具体例としては、公知のスルホニウム塩、アンモニウム塩、ヨードニウム塩（例えばジアリールヨードニウム塩）、トリアリールスルホニウム塩、ジアゾニウム塩、イミニウム塩などが挙げられる。より具体的には、例えば、特開平８－１４３８０６号公報段落００５０～００５３に示されている式（２５）～（２８）で表される光カチオン重合開始剤、特開平８－２８３３２０号公報段落００２０にカチオン重合触媒として例示されているもの等を挙げることができる。また、光カチオン重合開始剤は、公知の方法で合成可能であり、市販品としても入手可能である。市販品としては、例えば、日本曹達社製ＣＩ－１３７０、ＣＩ－２０６４、ＣＩ－２３９７、ＣＩ－２６２４、ＣＩ－２６３９、ＣＩ－２７３４、ＣＩ－２７５８、ＣＩ－２８２３、ＣＩ－２８５５およびＣＩ－５１０２等、ローディア社製ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ２０４７等、ユニオンカーバイト社製ＵＶＩ－６９７４、ＵＶＩ－６９９０、サンアプロ社製ＣＰＩ－１００Ｐ等を挙げることができる。

　光カチオン重合開始剤としては、光重合開始剤の光に対する感度、化合物の安定性等の点からは、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、イミニウム塩が好ましい。また、耐候性の点からは、ヨードニウム塩が最も好ましい。

　ヨードニウム塩系の光カチオン重合開始剤の具体的な市販品としては、例えば、東京化成社製Ｂ２３８０、みどり化学社製ＢＢＩ－１０２、富士フイルム和光純薬社製ＷＰＩ－１１３、富士フイルム和光純薬社製ＷＰＩ－１２４、富士フイルム和光純薬社製ＷＰＩ－１６９、富士フイルム和光純薬社製ＷＰＩ－１７０、東洋合成化学社製ＤＴＢＰＩ－ＰＦＢＳを挙げることができる。

　本発明のハードコート層形成用組成物中の重合開始剤の含有率は、特に限定されるものではないが、例えばポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）１００質量部に対して、０．１～２０質量部が好ましく、１～１０質量部がより好ましい。

＜溶媒＞
　本発明のハードコート層形成用組成物は、溶媒を含んでいてもよい。
　溶媒としては、有機溶媒が好ましく、有機溶媒の一種または二種以上を任意の割合で混合して用いることができる。有機溶媒の具体例としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ｎ－ブタノール、ｉ－ブタノール等のアルコール類；アセトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；エチルセロソルブ等のセロソルブ類；トルエン、キシレン等の芳香族類；プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類；ジアセトンアルコール等が挙げられる。
　ハードコート層形成用組成物中の溶媒の含有率は、ハードコート層形成用組成物の塗布適性を確保できる範囲で適宜調整することができる。例えば、ハードコート層形成用組成物の全固形分１００質量部に対して、５０～５００質量部とすることができ、好ましくは８０～２００質量部とすることができる。
　ハードコート層形成用組成物は、通常、液の形態をとる。
　ハードコート層形成用組成物の固形分の濃度は、通常、１０～９０質量％であり、好ましくは２０～８０質量％、特に好ましくは４０～７０質量％である。

＜その他の添加剤＞
　本発明のハードコート層形成用組成物は、上記以外の成分を含有していてもよく、たとえば、無機微粒子、分散剤、防汚剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等を含有していてもよい。

　本発明のハードコート層形成用組成物は、以上説明した各種成分を同時に、または任意の順序で順次混合することにより調製することができる。調製方法は特に限定されるものではなく、調製には公知の攪拌機等を用いることができる。

〔ハードコートフィルム〕
　本発明は、基材と、上記ハードコート層形成用組成物から形成されたハードコート層とを有するハードコートフィルムにも関する。
　本発明のハードコートフィルムは、基材上に上記ハードコート層を有する。

＜基材＞
　本発明のハードコートフィルムに用いる基材は、可視光領域の透過率が７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。

（ポリマー）
　基材はポリマーを含むプラスチック基材であることが好ましい。
　ポリマーとしては、光学的な透明性、機械的強度、熱安定性などに優れるポリマーが好ましい。

　ポリマーとしては、例えば、ポリカーボネート系ポリマー、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系ポリマー、ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）等のスチレン系ポリマーなどが挙げられる。また、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂、エチレン・プロピレン共重合体などのポリオレフィン系ポリマー、ポリメチルメタクリレート等の（メタ）アクリル系ポリマー、塩化ビニル系ポリマー、ナイロン、芳香族ポリアミド等のアミド系ポリマー、イミド系ポリマー、スルホン系ポリマー、ポリエーテルスルホン系ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン系ポリマー、ポリフェニレンスルフィド系ポリマー、塩化ビニリデン系ポリマー、ビニルアルコール系ポリマー、ビニルブチラール系ポリマー、アリレート系ポリマー、ポリオキシメチレン系ポリマー、エポキシ系ポリマー、トリアセチルセルロースに代表されるセルロース系ポリマー、又は上記ポリマー同士の共重合体、上記ポリマー同士を混合したポリマーも挙げられる。

　特に、芳香族ポリアミド等のアミド系ポリマー及びイミド系ポリマーは、ＪＩＳ（日本工業規格）　Ｐ８１１５（２００１）に従いＭＩＴ試験機によって測定した破断折り曲げ回数が大きく、硬度も比較的高いことから、基材として好ましく用いることができる。例えば、特許第５６９９４５４号公報の実施例１にあるような芳香族ポリアミド、特表２０１５－５０８３４５号公報、特表２０１６－５２１２１６号公報、及びＷＯ２０１７／０１４２８７号公報に記載のポリイミドを基材として好ましく用いることができる。
　アミド系ポリマーとしては、芳香族ポリアミド（アラミド系ポリマー）が好ましい。
　基材は、イミド系ポリマー及びアラミド系ポリマーから選ばれる少なくとも１種のポリマーを含有することが好ましい。

　また、基材は、アクリル系、ウレタン系、アクリルウレタン系、エポキシ系、シリコーン系等の紫外線硬化型、熱硬化型の樹脂の硬化層として形成することもできる。

（柔軟化素材）
　基材は、上記のポリマーを更に柔軟化する素材を含有しても良い。柔軟化素材とは、破断折り曲げ回数を向上させる化合物を指し、柔軟化素材としては、ゴム質弾性体、脆性改良剤、可塑剤、スライドリングポリマー等を用いることが出来る。
　柔軟化素材として具体的には、特開２０１６－１６７０４３号公報における段落番号［００５１］～［０１１４］に記載の柔軟化素材を好適に用いることができる。

　柔軟化素材は、ポリマーに単独で混合しても良いし、複数を適宜併用して混合しても良いし、また、ポリマーと混合せずに、柔軟化素材のみを単独又は複数併用で用いて基材としても良い。

　これらの柔軟化素材を混合する量は、とくに制限はなく、単独で十分な破断折り曲げ回数を持つポリマーを単独でフィルムの基材としても良いし、柔軟化素材を混合しても良いし、すべてを柔軟化素材（１００％）として十分な破断折り曲げ回数を持たせても良い。

（その他の添加剤）
　基材には、用途に応じた種々の添加剤（例えば、紫外線吸収剤、マット剤、酸化防止剤、剥離促進剤、レターデーション（光学異方性）調節剤、など）を添加できる。それらは固体でもよく油状物でもよい。すなわち、その融点又は沸点において特に限定されるものではない。また添加剤を添加する時期は基材を作製する工程において何れの時点で添加しても良く、素材調製工程に添加剤を添加し調製する工程を加えて行ってもよい。更にまた、各素材の添加量は機能が発現する限りにおいて特に限定されない。
　その他の添加剤としては、特開２０１６－１６７０４３号公報における段落番号［０１１７］～［０１２２］に記載の添加剤を好適に用いることができる。

　以上の添加剤は、１種類を単独で使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。

（紫外線吸収剤）
　紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール化合物、トリアジン化合物、ベンゾオキサジン化合物を挙げることができる。ここでベンゾトリアゾール化合物とは、ベンゾトリアゾール環を有する化合物であり、具体例としては、例えば特開２０１３－１１１８３５号公報段落００３３に記載されている各種ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を挙げることができる。トリアジン化合物とは、トリアジン環を有する化合物であり、具体例としては、例えば特開２０１３－１１１８３５号公報段落００３３に記載されている各種トリアジン系紫外線吸収剤を挙げることができる。ベンゾオキサジン化合物としては、例えば特開２０１４－２０９１６２号公報段落００３１に記載されているものを用いることができる。基材中の紫外線吸収剤の含有量は、例えば基材に含まれるポリマー１００質量部に対して０．１～１０質量部程度であるが、特に限定されるものではない。また、紫外線吸収剤については、特開２０１３－１１１８３５号公報段落００３２も参照できる。なお、本発明においては、耐熱性が高く揮散性の低い紫外線吸収剤が好ましい。かかる紫外線吸収剤としては、例えば、ＵＶＳＯＲＢ１０１（富士フイルムファインケミカルズ株式会社製）、ＴＩＮＵＶＩＮ　３６０、ＴＩＮＵＶＩＮ　４６０、ＴＩＮＵＶＩＮ　１５７７（ＢＡＳＦ社製）、ＬＡ－Ｆ７０、ＬＡ－３１、ＬＡ－４６（ＡＤＥＫＡ社製）などが挙げられる。

　基材は、透明性の観点から、基材に用いる柔軟性素材及び各種添加剤と、ポリマーとの屈折率の差が小さいことが好ましい。

（イミド系ポリマーを含む基材）
　基材として、イミド系ポリマーを含む基材を好ましく用いることができる。本明細書において、イミド系ポリマーとは、式（ＰＩ）、式（ａ）、式（ａ’）及び式（ｂ）で表される繰り返し構造単位を少なくとも１種以上含む重合体を意味する。なかでも、式（ＰＩ）で表される繰り返し構造単位が、イミド系ポリマーの主な構造単位であると、フィルムの強度及び透明性の観点で好ましい。式（ＰＩ）で表される繰り返し構造単位は、イミド系ポリマーの全繰り返し構造単位に対し、好ましくは４０モル％以上であり、より好ましくは５０モル％以上であり、さらに好ましくは７０モル％以上であり、特に好ましくは９０モル％以上であり、最も好ましくは９８モル％以上である。

　式（ＰＩ）中のＧは４価の有機基を表し、Ａは２価の有機基を表す。式（ａ）中のＧ^２は３価の有機基を表し、Ａ^２は２価の有機基を表す。式（ａ’）中のＧ^３は４価の有機基を表し、Ａ^３は２価の有機基を表す。式（ｂ）中のＧ^４及びＡ^４は、それぞれ２価の有機基を表す。

　式（ＰＩ）中、Ｇで表される４価の有機基の有機基（以下、Ｇの有機基ということがある）としては、非環式脂肪族基、環式脂肪族基及び芳香族基からなる群から選ばれる基が挙げられる。Ｇの有機基は、イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び屈曲性の観点から、４価の環式脂肪族基又は４価の芳香族基であることが好ましい。芳香族基としては、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基及び２以上の芳香族環を有しそれらが直接または結合基により相互に連結された非縮合多環式芳香族基等が挙げられる。基材の透明性及び着色の抑制の観点から、Ｇの有機基は、環式脂肪族基、フッ素系置換基を有する環式脂肪族基、フッ素系置換基を有する単環式芳香族基、フッ素系置換基を有する縮合多環式芳香族基又はフッ素系置換基を有する非縮合多環式芳香族基であることが好ましい。本明細書においてフッ素系置換基とは、フッ素原子を含む基を意味する。フッ素系置換基は、好ましくはフルオロ基（フッ素原子，－Ｆ）及びパーフルオロアルキル基であり、さらに好ましくはフルオロ基及びトリフルオロメチル基である。

　より具体的には、Ｇの有機基は、例えば、飽和又は不飽和シクロアルキル基、飽和又は不飽和へテロシクロアルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、アリールアルキル基、アルキルアリール基、ヘテロアルキルアリール基、及び、これらのうちの任意の２つの基（同一でもよい）を有しこれらが直接又は結合基により相互に連結された基から選ばれる。結合基としては、－Ｏ－、炭素数１～１０のアルキレン基、－ＳＯ_２－、－ＣＯ－又は－ＣＯ－ＮＲ－（Ｒは、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１～３のアルキル基又は水素原子を表す）が挙げられる。

　Ｇで表される４価の有機基の炭素数は通常２～３２であり、好ましくは４～１５であり、より好ましくは５～１０であり、さらに好ましくは６～８である。Ｇの有機基が環式脂肪族基又は芳香族基である場合、これらの基を構成する炭素原子のうちの少なくとも１つがヘテロ原子で置き換えられていてもよい。ヘテロ原子としては、Ｏ、Ｎ又はＳが挙げられる。

　Ｇの具体例としては、以下の式（２０）、式（２１）、式（２２）、式（２３）、式（２４）、式（２５）又は式（２６）で表される基が挙げられる。式中の＊は結合手を示す。式（２６）中のＺは、単結合、－Ｏ－、－ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－Ａｒ－Ｏ－Ａｒ－、－Ａｒ－ＣＨ_２－Ａｒ－、－Ａｒ－Ｃ（ＣＨ_３）_２－Ａｒ－又は－Ａｒ－ＳＯ_２－Ａｒ－を表す。Ａｒは炭素数６～２０のアリール基を表し、例えば、フェニレン基であってもよい。これらの基の水素原子のうち少なくとも１つが、フッ素系置換基で置換されていてもよい。

　式（ＰＩ）中、Ａで表される２価の有機基の有機基（以下、Ａの有機基ということがある）としては、非環式脂肪族基、環式脂肪族基及び芳香族基からなる群から選択される基が挙げられる。Ａで表される２価の有機基は、２価の環式脂肪族基及び２価の芳香族基から選ばれることが好ましい。芳香族基としては、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、及び２以上の芳香族環を有しそれらが直接または結合基により相互に連結された非縮合多環式芳香族基が挙げられる。基材の透明性、及び着色の抑制の観点から、Ａの有機基には、フッ素系置換基が導入されていることが好ましい。

　より具体的には、Ａの有機基は、例えば、飽和又は不飽和シクロアルキル基、飽和又は不飽和へテロシクロアルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、アリールアルキル基、アルキルアリール基、ヘテロアルキルアリール基、及びこれらの内の任意の２つの基（同一でもよい）を有しそれらが直接又は結合基により相互に連結された基から選ばれる。ヘテロ原子としては、Ｏ、Ｎ又はＳが挙げられ、結合基としては、－Ｏ－、炭素数１～１０のアルキレン基、－ＳＯ_２－、－ＣＯ－又は－ＣＯ－ＮＲ－（Ｒはメチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１～３のアルキル基又は水素原子を含む）が挙げられる。

　Ａで表される２価の有機基の炭素数は、通常２～４０であり、好ましくは５～３２であり、より好ましくは１２～２８であり、さらに好ましくは２４～２７である。

　Ａの具体例としては、以下の式（３０）、式（３１）、式（３２）、式（３３）又は式（３４）で表される基が挙げられる。式中の＊は結合手を示す。Ｚ^１～Ｚ^３は、それぞれ独立して、単結合、－Ｏ－、－ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－ＳＯ_２－、－ＣＯ－又は―ＣＯ―ＮＲ－（Ｒはメチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１～３のアルキル基又は水素原子を表す）を表す。下記の基において、Ｚ^１とＺ^２、及び、Ｚ^２とＺ^３は、それぞれ、各環に対してメタ位又はパラ位にあることが好ましい。また、Ｚ^１と末端の単結合、Ｚ^２と末端の単結合、及び、Ｚ^３と末端の単結合とは、それぞれメタ位又はパラ位にあることが好ましい。Ａの１つの例において、Ｚ^１及びＺ^３が－Ｏ－であり、かつ、Ｚ^２が－ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－又は－ＳＯ_２－である。これらの基の水素原子の１つ又は２つ以上が、フッ素系置換基で置換されていてもよい。

　Ａ及びＧの少なくとも一方を構成する水素原子のうちの少なくとも１つの水素原子が、フッ素系置換基、水酸基、スルホン基及び炭素数１～１０のアルキル基等からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基で置換されていてもよい。また、Ａの有機基及びＧの有機基がそれぞれ環式脂肪族基又は芳香族基である場合に、Ａ及びＧの少なくとも一方がフッ素系置換基を有することが好ましく、Ａ及びＧの両方がフッ素系置換基を有することがより好ましい。

　式（ａ）中のＧ^２は、３価の有機基である。この有機基は、３価の基である点以外は、式（ＰＩ）中のＧの有機基と同様の基から選択することができる。Ｇ^２の例としては、Ｇの具体例として挙げられた式（２０）～式（２６）で表される基の４つの結合手のうち、いずれか１つが水素原子に置き換わった基を挙げることができる。式（ａ）中のＡ^２は式（ＰＩ）中のＡと同様の基から選択することができる。

　式（ａ’）中のＧ^３は、式（ＰＩ）中のＧと同様の基から選択することができる。式（ａ’）中のＡ^３は、式（ＰＩ）中のＡと同様の基から選択することができる。

　式（ｂ）中のＧ^４は、２価の有機基である。この有機基は、２価の基である点以外は、式（ＰＩ）中のＧの有機基と同様の基から選択することができる。Ｇ^４の例としては、Ｇの具体例として挙げられた式（２０）～式（２６）で表される基の４つの結合手のうち、いずれか２つが水素原子に置き換わった基を挙げることができる。式（ｂ）中のＡ^４は、式（ＰＩ）中のＡと同様の基から選択することができる。

　イミド系ポリマーを含む基材に含まれるイミド系ポリマーは、ジアミン類と、テトラカルボン酸化合物（酸クロライド化合物およびテトラカルボン酸二無水物などのテトラカルボン酸化合物類縁体を含む）又はトリカルボン酸化合物（酸クロライド化合物及びトリカルボン酸無水物などのトリカルボン酸化合物類縁体を含む）の少なくとも１種類とを重縮合することによって得られる縮合型高分子であってもよい。さらにジカルボン酸化合物（酸クロライド化合物などの類縁体を含む）を重縮合させてもよい。式（ＰＩ）又は式（ａ’）で表される繰り返し構造単位は、通常、ジアミン類及びテトラカルボン酸化合物から誘導される。式（ａ）で表される繰り返し構造単位は、通常、ジアミン類及びトリカルボン酸化合物から誘導される。式（ｂ）で表される繰り返し構造単位は、通常、ジアミン類及びジカルボン酸化合物から誘導される。

　テトラカルボン酸化合物としては、芳香族テトラカルボン酸化合物、脂環式テトラカルボン酸化合物及び非環式脂肪族テトラカルボン酸化合物等が挙げられる。これらは、２種以上を併用してもよい。テトラカルボン酸化合物は、好ましくはテトラカルボン酸二無水物である。テトラカルボン酸二無水物としては、芳香族テトラカルボン酸二無水物、脂環式テトラカルボン酸二無水物、非環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。

　イミド系ポリマーの溶媒に対する溶解性、並びに基材を形成した場合の透明性及び屈曲性の観点から、テトラカルボン酸化合物は、脂環式テトラカルボン化合物又は芳香族テトラカルボン酸化合物等であることが好ましい。イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び着色の抑制の観点から、テトラカルボン酸化合物は、フッ素系置換基を有する脂環式テトラカルボン酸化合物及びフッ素系置換基を有する芳香族テトラカルボン酸化合物から選ばれることが好ましく、フッ素系置換基を有する脂環式テトラカルボン酸化合物であることがさらに好ましい。

　トリカルボン酸化合物としては、芳香族トリカルボン酸、脂環式トリカルボン酸、非環式脂肪族トリカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロライド化合物、酸無水物等が挙げられる。トリカルボン酸化合物は、好ましくは芳香族トリカルボン酸、脂環式トリカルボン酸、非環式脂肪族トリカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロライド化合物から選ばれる。トリカルボン酸化合物は、２種以上を併用してもよい。

　イミド系ポリマーの溶媒に対する溶解性、並びにイミド系ポリマーを含む基材を形成した場合の透明性及び屈曲性の観点から、トリカルボン酸化合物は、脂環式トリカルボン酸化合物又は芳香族トリカルボン酸化合物であることが好ましい。イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び着色の抑制の観点から、トリカルボン酸化合物は、フッ素系置換基を有する脂環式トリカルボン酸化合物又はフッ素系置換基を有する芳香族トリカルボン酸化合物であることがより好ましい。

　ジカルボン酸化合物としては、芳香族ジカルボン酸、脂環式ジカルボン酸、非環式脂肪族ジカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロライド化合物、酸無水物等が挙げられる。ジカルボン酸化合物は、好ましくは芳香族ジカルボン酸、脂環式ジカルボン酸、非環式脂肪族ジカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロライド化合物から選ばれる。ジカルボン酸化合物は、２種以上併用してもよい。

　イミド系ポリマーの溶媒に対する溶解性、並びにイミド系ポリマーを含む基材を形成した場合の透明性及び屈曲性の観点から、ジカルボン酸化合物は、脂環式ジカルボン酸化合物又は芳香族ジカルボン酸化合物であることが好ましい。イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び着色の抑制の観点から、ジカルボン酸化合物は、フッ素系置換基を有する脂環式ジカルボン酸化合物又はフッ素系置換基を有する芳香族ジカルボン酸化合物であることがさらに好ましい。

　ジアミン類としては、芳香族ジアミン、脂環式ジアミン及び脂肪族ジアミンが挙げられ、これらは２種以上併用してもよい。イミド系ポリマーの溶媒に対する溶解性、並びにイミド系ポリマーを含む基材を形成した場合の透明性及び屈曲性の観点から、ジアミン類は、脂環式ジアミン及びフッ素系置換基を有する芳香族ジアミンから選ばれることが好ましい。

　このようなイミド系ポリマーを使用すれば、特に優れた屈曲性を有し、高い光透過率（例えば、５５０ｎｍの光に対して８５％以上、好ましくは８８％以上）、低い黄色度（ＹＩ値、５以下、好ましくは３以下）、及び低いヘイズ（１．５％以下、好ましくは１．０％以下）を有する基材が得られ易い。

　イミド系ポリマーは、異なる複数の種類の上記の繰り返し構造単位を含む共重合体でもよい。ポリイミド系高分子の重量平均分子量は、通常１０，０００～５００，０００である。イミド系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは、５０，０００～５００，０００であり、さらに好ましくは７０，０００～４００，０００である。重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（Ｇｅｌ　Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ　Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ；ＧＰＣ）で測定した標準ポリスチレン換算分子量である。イミド系ポリマーの重量平均分子量が大きいと高い屈曲性を得られやすい傾向があるが、イミド系ポリマーの重量平均分子量が大きすぎると、ワニスの粘度が高くなり、加工性が低下する傾向がある。

　イミド系ポリマーは、上述のフッ素系置換基等によって導入できるフッ素原子等のハロゲン原子を含んでいてもよい。ポリイミド系高分子がハロゲン原子を含むことにより、イミド系ポリマーを含む基材の弾性率を向上させ且つ黄色度を低減させることができる。これにより、ハードコートフィルムに発生するキズ及びシワ等が抑制され、且つ、イミド系ポリマーを含む基材の透明性を向上させることができる。ハロゲン原子として好ましくは、フッ素原子である。ポリイミド系高分子におけるハロゲン原子の含有量は、ポリイミド系高分子の質量を基準として、１～４０質量％であることが好ましく、１～３０質量％であることがより好ましい。

　イミド系ポリマーを含む基材は、１種又は２種以上の紫外線吸収剤を含有していてもよい。紫外線吸収剤は、樹脂材料の分野で紫外線吸収剤として通常用いられているものから、適宜選択することができる。紫外線吸収剤は、４００ｎｍ以下の波長の光を吸収する化合物を含んでいてもよい。イミド系ポリマーと適切に組み合わせることのできる紫外線吸収剤は、例えば、ベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物及びトリアジン系化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物が挙げられる。
　本明細書において、「系化合物」とは、「系化合物」が付される化合物の誘導体を指す。例えば、「ベンゾフェノン系化合物」とは、母体骨格としてのベンゾフェノンと、ベンゾフェノンに結合している置換基とを有する化合物を指す。

　紫外線吸収剤の含有量は、基材の全体質量に対して、通常１質量％以上であり、好ましくは２質量％以上であり、より好ましくは３質量％以上であり、通常１０質量％以下であり、好ましくは８質量％以下であり、より好ましくは６質量％以下である。紫外線吸収剤がこれらの量で含まれることで、基材の耐候性を高めることができる。

　イミド系ポリマーを含む基材は、無機粒子等の無機材料を更に含有していてもよい。無機材料は、ケイ素原子を含むケイ素材料が好ましい。イミド系ポリマーを含む基材がケイ素材料等の無機材料を含有することで、イミド系ポリマーを含む基材の引張弾性率を容易に４.０ＧＰａ以上とすることができる。ただし、イミド系ポリマーを含む基材の引張弾性率を制御する方法は、無機材料の配合に限られない。

　ケイ素原子を含むケイ素材料としては、シリカ粒子、オルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）等の４級アルコキシシラン、シルセスキオキサン誘導体等のケイ素化合物が挙げられる。これらのケイ素材料の中でも、イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び屈曲性の観点から、シリカ粒子が好ましい。

　シリカ粒子の平均一次粒子径は、通常、１００ｎｍ以下である。シリカ粒子の平均一次粒子径が１００ｎｍ以下であると透明性が向上する傾向がある。

　イミド系ポリマーを含む基材中のシリカ粒子の平均一次粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）による観察で求めることができる。シリカ粒子の一次粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）による定方向径とすることができる。平均一次粒子径は、ＴＥＭ観察により一次粒子径を１０点測定し、それらの平均値として求めることができる。イミド系ポリマーを含む基材を形成する前のシリカ粒子の粒子分布は、市販のレーザー回折式粒度分布計により求めることができる。

　イミド系ポリマーを含む基材において、イミド系ポリマーと無機材料との配合比は、両者の合計を１０として、質量比で、１：９～１０：０であることが好ましく、３：７～１０：０であることがより好ましく、３：７～８：２であることがさらに好ましく、３：７～７：３であることがよりさらに好ましい。イミド系ポリマー及び無機材料の合計質量に対する無機材料の割合は、通常２０質量％以上であり、好ましくは３０質量％以上であり、通常９０質量％以下であり、好ましくは７０質量％以下である。イミド系ポリマーと無機材料（ケイ素材料）との配合比が上記の範囲内であると、イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び機械的強度が向上する傾向がある。また、イミド系ポリマーを含む基材の引張弾性率を容易に４．０ＧＰａ以上とすることができる。

　イミド系ポリマーを含む基材は、透明性及び屈曲性を著しく損なわない範囲で、イミド系ポリマー及び無機材料以外の成分を更に含有していてもよい。イミド系ポリマー及び無機材料以外の成分としては、例えば、酸化防止剤、離型剤、安定剤、ブルーイング剤等の着色剤、難燃剤、滑剤、増粘剤及びレベリング剤が挙げられる。イミド系ポリマー及び無機材料以外の成分の割合は、基材の質量に対して、０％を超えて２０質量％以下であることが好ましく、さらに好ましくは０％を超えて１０質量％以下である。

　イミド系ポリマーを含む基材がイミド系ポリマー及びケイ素材料を含有するとき、少なくとも一方の面における、窒素原子に対するケイ素原子の原子数比であるＳｉ／Ｎが８以上であることが好ましい。この原子数比Ｓｉ／Ｎは、Ｘ線光電子分光（Ｘ－ｒａｙ　Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ、ＸＰＳ）によって、イミド系ポリマーを含む基材の組成を評価し、これによって得られたケイ素原子の存在量と窒素原子の存在量から算出される値である。

　イミド系ポリマーを含む基材の少なくとも一方の面におけるＳｉ／Ｎが８以上であることにより、ハードコート層との充分な密着性が得られる。密着性の観点から、Ｓｉ／Ｎは、９以上であることがより好ましく、１０以上であることがさらに好ましく、５０以下であることが好ましく、４０以下であることがより好ましい。

（基材の厚み）
　基材はフィルム状であることが好ましい（基材はプラスチックフィルムであることが特に好ましい）。
　基材の厚みは、１００μｍ以下であることがより好ましく、８０μｍ以下であることが更に好ましく、５０μｍ以下が最も好ましい。基材の厚みが薄くなれば、折り曲げ時の表面と裏面の曲率差が小さくなり、クラック等が発生し難くなり、複数回の折れ曲げでも、基材の破断が生じなくなる。一方、基材の取り扱いの容易さの観点から基材の厚みは３μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましく、１５μｍ以上が最も好ましい。

（基材の作製方法）
　基材は、熱可塑性のポリマーを熱溶融して製膜しても良いし、ポリマーを均一に溶解した溶液から溶液製膜（ソルベントキャスト法）によって製膜しても良い。熱溶融製膜の場合は、上述の柔軟化素材及び種々の添加剤を、熱溶融時に加えることができる。一方、基材を溶液製膜法で作製する場合は、ポリマー溶液（以下、ドープともいう）には、各調製工程において上述の柔軟化素材及び種々の添加剤を加えることができる。またその添加する時期はドープ作製工程において何れでも添加しても良いが、ドープ調製工程の最後の調製工程に添加剤を添加し調製する工程を加えて行ってもよい。

　塗膜の乾燥、及び／又はベーキングのために、塗膜を加熱してもよい。塗膜の加熱温度は、通常５０～３５０℃である。塗膜の加熱は、不活性雰囲気下又は減圧下で行ってもよい。塗膜を加熱することにより溶媒を蒸発させ、除去することができる。基材は、塗膜を５０～１５０℃で乾燥する工程と、乾燥後の塗膜を１８０～３５０℃でベーキングする工程とを含む方法により、形成されてもよい。

　基材の少なくとも一方の面には、表面処理を施してもよい。

＜ハードコート層＞
　本発明のハードコートフィルムは上記ハードコート層形成用組成物から形成されたハードコート層を有する。
　ハードコート層は、基材の少なくとも一方の面上に形成されていることが好ましい。
　本発明のハードコートフィルムが後述の耐擦傷層を有する場合は、少なくとも１層のハードコート層を、基材と耐擦傷層との間に有することが好ましい。
　ハードコート層は、上記ハードコート層形成用組成物を基材上に塗布して得られた塗膜に光照射及び加熱の少なくとも一方による硬化処理を施されて形成されたものであることが好ましい。すなわち、ハードコート層は、上記ハードコート層形成用組成物の硬化物を含むことが好ましい。

（ハードコート層形成用組成物の硬化物）
　本発明のハードコートフィルムのハードコート層は、上記本発明のハードコート層形成用組成物の硬化物を含むものである。
　ハードコート層形成用組成物の硬化物は、少なくとも、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）のエポキシ基が重合反応により結合してなる硬化物を含むことが好ましい。
　本発明のハードコートフィルムのハードコート層における、上記ハードコート層形成用組成物の硬化物の含有率は、５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることが更に好ましい。

（ハードコート層の膜厚）
　ハードコート層の膜厚は特に限定されないが、０．５～３０μｍであることが好ましく、１～２５μｍであることがより好ましく、２～２０μｍであることが更に好ましい。
　ハードコート層の膜厚は、ハードコートフィルムの断面を光学顕微鏡で観察して算出する。断面試料は、断面切削装置ウルトラミクロトームを用いたミクロトーム法や、集束イオンビーム（ＦＩＢ）装置を用いた断面加工法などにより作成できる。

＜ヘイズ＞
　本発明のハードコートフィルムのヘイズ（全ヘイズ）は１．０％未満であることが好ましく、０．７％未満であることがより好ましく、０．４％未満であることが更に好ましい。
　ヘイズは、ＪＩＳ　Ｋ７１３６：２０００に準拠してヘイズメーターにより測定する。
　なお、「ＪＩＳ」は、Ｊａｐａｎｅｓｅ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ　Ｓｔａｎｄａｒｄｓ（日本工業規格）の略である。

＜鉛筆硬度＞
　本発明のハードコートフィルムは、優れた鉛筆硬度を有する。
　本発明のハードコートフィルムは、鉛筆硬度が４Ｈ以上であることが好ましく、５Ｈ以上であることがより好ましく、６Ｈ以上であることが更に好ましい。
　鉛筆硬度は、ＪＩＳ　Ｋ５４００に従い評価する。

＜耐擦傷性＞
　本発明のハードコートフィルムは、優れた耐擦傷性を有する。
　本発明のハードコートフィルムは、ハードコート層上に、２００ｇの荷重でスチールウール擦り試験を行った際に、１０回（１０往復）擦っても傷が付かないことが好ましく、５０回（５０往復）擦っても傷が付かないことがより好ましく、１００回（１００往復）擦っても傷が付かないことが更に好ましい。
　耐擦傷性は具体的には以下のように測定する。
　ハードコートフィルムの基材とは反対側の表面（ハードコート層側表面）を、ラビングテスターを用いて、以下の条件で擦りテストを行う。
　評価環境条件：２５℃、相対湿度６０％
　擦り材：スチールウール（日本スチールウール（株）製、グレードＮｏ．０）
　試料と接触するテスターの擦り先端部（１ｃｍ×１ｃｍ）に巻いて、バンド固定
　移動距離（片道）：１３ｃｍ、
　こすり速度：１３ｃｍ／秒、
　荷重：２００ｇ、先端部
　先端部接触面積：１ｃｍ×１ｃｍ、
　試験後のハードコートフィルムの擦った面とは逆側の面に油性黒インキを塗り、反射光で目視観察して、スチールウールと接触していた部分に傷が入ったときの擦り回数を計測した。

＜耐擦傷層＞
　本発明のハードコートフィルムは、上記ハードコート層以外の機能層を有していても良い。上記機能層としては、特に限定されないが、例えば、耐擦傷層が挙げられる。
　なお、本発明のハードコート層形成用組成物から形成されたハードコート層は耐擦傷性に優れるものであるが、耐擦傷層をハードコート層の上に設けることで、更に優れた耐擦傷性を付与することが可能となる。
　本発明のハードコートフィルムが耐擦傷層を有する場合、少なくとも１層の耐擦傷層を、ハードコート層の基材と反対側の表面上に有することが好ましい。
　本発明のハードコートフィルムの耐擦傷層は、ラジカル重合性化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物の硬化物を含むことが好ましい。

（ラジカル重合性化合物（ｃ１））
　ラジカル重合性化合物（ｃ１）（「化合物（ｃ１）」ともいう。）について説明する。
　化合物（ｃ１）は、ラジカル重合性基を有する化合物である。
　化合物（ｃ１）におけるラジカル重合性基としては、特に限定されず、一般に知られているラジカル重合性基を用いることができる。ラジカル重合性基としては、重合性不飽和基が挙げられ、具体的には、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基などが挙げられ、（メタ）アクリロイル基が好ましい。なお、上記した各基は置換基を有していてもよい。
　化合物（ｃ１）は、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることが好ましく、１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることがより好ましい。
　化合物（ｃ１）の分子量は特に限定されず、モノマーでもよいし、オリゴマーでもよいし、ポリマーでもよい。
　上記化合物（ｃ１）の具体例を以下に示すが、本発明はこれらに限定されない。
　１分子中に２個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート等が好適に例示される。
　１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステルが挙げられる。具体的には、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート，ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート，ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが挙げられるが、高架橋という点ではペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、もしくはジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、又はこれらの混合物が好ましい。

　化合物（ｃ１）は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。

　耐擦傷層形成用組成物中の化合物（ｃ１）の含有率は、耐擦傷層形成用組成物中の全固形分に対して、８０質量％以上であることが好ましく、８５質量％以上がより好ましく、９０質量％以上が更に好ましい。

（ラジカル重合開始剤）
　本発明における耐擦傷層形成用組成物は、ラジカル重合開始剤を含むことが好ましい。
　ラジカル重合開始剤は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。また、ラジカル重合開始剤は光重合開始剤でも良く、熱重合開始剤でも良い。
　耐擦傷層形成用組成物中のラジカル重合開始剤の含有率は、特に限定されるものではないが、例えば化合物（ｃ１）１００質量部に対して、０．１～２００質量部が好ましく、１～５０質量部がより好ましい。

（溶媒）
　本発明における耐擦傷層形成用組成物は、溶媒を含んでいてもよい。
　溶媒としては、前述のハードコート層形成用組成物が含んでいてもよい溶媒と同様である。
　本発明における耐擦傷層形成用組成物における溶媒の含有率は、耐擦傷層形成用組成物の塗布適性を確保できる範囲で適宜調整することができる。例えば、耐擦傷層形成用組成物の全固形分１００質量部に対して、５０～５００質量部とすることができ、好ましくは８０～２００質量部とすることができる。
　耐擦傷層形成用組成物は、通常、液の形態をとる。
　耐擦傷層形成用組成物の固形分の濃度は、通常、１０～９０質量％程度であり、好ましくは２０～８０質量％、特に好ましくは４０～７０質量％程度である。

（その他添加剤）
　耐擦傷層形成用組成物は、上記以外の成分を含有していてもよく、たとえば、無機粒子、レベリング剤、防汚剤、帯電防止剤、滑り剤、溶媒等を含有していてもよい。
　特に、滑り剤として下記の含フッ素化合物を含有することが好ましい。

［含フッ素化合物］
　含フッ素化合物は、モノマー、オリゴマー、ポリマーいずれでもよい。含フッ素化合物は、耐擦傷層中で化合物（ｃ１）との結合形成あるいは相溶性に寄与する置換基を有していることが好ましい。この置換基は同一であっても異なっていてもよく、複数個あることが好ましい。
　この置換基は重合性基が好ましく、ラジカル重合性、カチオン重合性、アニオン重合性、縮重合性及び付加重合性のうちいずれかを示す重合性反応基であればよく、好ましい置換基の例としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、シンナモイル基、エポキシ基、オキセタニル基、水酸基、ポリオキシアルキレン基、カルボキシル基、アミノ基が挙げられる。その中でもラジカル重合性基が好ましく、中でもアクリロイル基、メタクリロイル基が特に好ましい。
　含フッ素化合物はフッ素原子を含まない化合物とのポリマーであってもオリゴマーであってもよい。

　上記含フッ素化合物は、下記一般式（Ｆ）で表されるフッ素系化合物が好ましい。
　一般式（Ｆ）：　（Ｒ^ｆ）－［（Ｗ）－（Ｒ^Ａ）_ｎｆ］_ｍｆ
　（式中、Ｒ^ｆは（パー）フルオロアルキル基又は（パー）フルオロポリエーテル基、Ｗは単結合又は連結基、Ｒ^Ａは重合性不飽和基を表す。ｎｆは１～３の整数を表す。ｍｆは１～３の整数を表す。）

　一般式（Ｆ）において、Ｒ^Ａは重合性不飽和基を表す。重合性不飽和基は、紫外線や電子線などの活性エネルギー線を照射することによりラジカル重合反応を起こしうる不飽和結合を有する基（すなわち、ラジカル重合性基）であることが好ましく、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、ビニル基、アリル基などが挙げられ、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、及びこれらの基における任意の水素原子がフッ素原子に置換された基が好ましく用いられる。

　一般式（Ｆ）において、Ｒ^ｆは（パー）フルオロアルキル基又は（パー）フルオロポリエーテル基を表す。
　ここで、（パー）フルオロアルキル基は、フルオロアルキル基及びパーフルオロアルキル基のうち少なくとも１種を表し、（パー）フルオロポリエーテル基は、フルオロポリエーテル基及びパーフルオロポリエーテル基のうち少なくとも１種を表す。耐擦傷性の観点では、Ｒ^ｆ中のフッ素含有率は高いほうが好ましい。

　（パー）フルオロアルキル基は、炭素数１～２０の基が好ましく、より好ましくは炭素数１～１０の基である。
　（パー）フルオロアルキル基は、直鎖構造（例えば－ＣＦ_２ＣＦ_３、－ＣＨ_２（ＣＦ_２）_４Ｈ、－ＣＨ_２（ＣＦ_２）_８ＣＦ_３、－ＣＨ_２ＣＨ_２（ＣＦ_２）_４Ｈ）であっても、分岐構造（例えば－ＣＨ（ＣＦ_３）_２、－ＣＨ_２ＣＦ（ＣＦ_３）_２、－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＦ_２ＣＦ_３、－ＣＨ（ＣＨ_３）（ＣＦ_２）_５ＣＦ_２Ｈ）であっても、脂環式構造（好ましくは５員環又は６員環で、例えばパーフルオロシクロへキシル基及びパーフルオロシクロペンチル基並びにこれらの基で置換されたアルキル基）であってもよい。

　（パー）フルオロポリエーテル基は、（パー）フルオロアルキル基がエーテル結合を有している場合を指し、１価でも２価以上の基であってもよい。フルオロポリエーテル基としては、例えば－ＣＨ_２ＯＣＨ_２ＣＦ_２ＣＦ_３、－ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＨ_２Ｃ_４Ｆ_８Ｈ、－ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＨ_２ＣＨ_２Ｃ_８Ｆ_１７、－ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＯＣＦ_２ＣＦ_２Ｈ、フッ素原子を４個以上有する炭素数４～２０のフルオロシクロアルキル基等が挙げられる。また、パーフルオロポリエーテル基としては、例えば、－（ＣＦ_２Ｏ）_ｐｆ－（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｑｆ－、－［ＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２Ｏ］_ｐｆ―［ＣＦ（ＣＦ_３）］_ｑｆ－、－（ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｐｆ－、－（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｐｆ－などが挙げられる。
　上記ｐｆ及びｑｆはそれぞれ独立に０～２０の整数を表す。ただしｐｆ＋ｑｆは１以上の整数である。
　ｐｆ及びｑｆの総計は１～８３が好ましく、１～４３がより好ましく、５～２３がさらに好ましい。
　上記含フッ素化合物は、耐擦傷性に優れるという観点から－（ＣＦ_２Ｏ）_ｐｆ－（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｑｆ－で表されるパーフルオロポリエーテル基を有することが特に好ましい。

　本発明においては、含フッ素化合物は、パーフルオロポリエーテル基を有し、かつ重合性不飽和基を一分子中に複数有することが好ましい。

　一般式（Ｆ）において、Ｗは単結合又は連結基を表す。Ｗが表す連結基としては、例えばアルキレン基、アリーレン基及びヘテロアルキレン基、並びにこれらの基が組み合わさった連結基が挙げられる。これらの連結基は、更に、オキシ基、カルボニル基、カルボニルオキシ基、カルボニルイミノ基及びスルホンアミド基等、並びにこれらの基が組み合わさった官能基を有してもよい。
　Ｗとして、好ましくは、エチレン基、より好ましくは、カルボニルイミノ基と結合したエチレン基である。

　含フッ素化合物のフッ素原子含有量には特に制限は無いが、２０質量％以上が好ましく、３０～７０質量％がより好ましく、４０～７０質量％がさらに好ましい。

　好ましい含フッ素化合物の例としては、ダイキン化学工業（株）製のＲ－２０２０、Ｍ－２０２０、Ｒ－３８３３、Ｍ－３８３３及びオプツールＤＡＣ（以上商品名）、ＤＩＣ社製のメガファックＦ－１７１、Ｆ－１７２、Ｆ－１７９Ａ、ＲＳ－７８、ＲＳ－９０、ディフェンサＭＣＦ－３００及びＭＣＦ－３２３（以上商品名）が挙げられるがこれらに限定されるものではない。

　耐擦傷性の観点から、一般式（Ｆ）において、ｎｆとｍｆの積（ｎｆ×ｍｆ）は２以上が好ましく、４以上がより好ましい。

　重合性不飽和基を有する含フッ素化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、分子排斥クロマトグラフィー、例えばゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定できる。
　本発明で用いられる含フッ素化合物のＭｗは４００以上５００００未満が好ましく、４００以上３００００未満がより好ましく、４００以上２５０００未満が更に好ましい。

　含フッ素化合物の含有率は、耐擦傷層形成用組成物中の全固形分に対して、０．０１～５質量％が好ましく、０．１～５質量％がより好ましく、０．５～５質量％が更に好ましく、０．５～２質量％が特に好ましい。

　本発明に用いる耐擦傷層形成用組成物は、以上説明した各種成分を同時に、または任意の順序で順次混合することにより調製することができる。調製方法は特に限定されるものではなく、調製には公知の攪拌機等を用いることができる。

（耐擦傷層形成用組成物の硬化物）
　本発明のハードコートフィルムの耐擦傷層は、化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物の硬化物を含むものであることが好ましく、より好ましくは、化合物（ｃ１）及びラジカル重合開始剤を含む耐擦傷層形成用組成物の硬化物を含むものである。
　耐擦傷層形成用組成物の硬化物は、少なくとも、化合物（ｃ１）のラジカル重合性基が重合反応してなる硬化物を含むことが好ましい。
　本発明のハードコートフィルムの耐擦傷層における耐擦傷層形成用組成物の硬化物の含有率は、耐擦傷層の全質量に対して６０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上が更に好ましい。

（耐擦傷層の膜厚）
　耐擦傷層の膜厚は、繰り返し折り曲げ耐性の観点から、３．０μｍ未満であることが好ましく、０．１～２．０μｍであることがより好ましく、０．１～１．０μｍであることが更に好ましい。

＜ハードコートフィルムの製造方法＞
　本発明のハードコートフィルムの製造方法について説明する。
　本発明のハードコートフィルムの製造方法は、下記工程（Ｉ）及び（ＩＩ）を含む製造方法であることが好ましい。
　（Ｉ）基材上に、上記ハードコート層形成用組成物を塗布してハードコート層塗膜を形成する工程
　（ＩＩ）上記ハードコート層塗膜を硬化することによりハードコート層を形成する工程

　また、本発明のハードコートフィルムが更に耐擦傷層を有する場合は、上記工程（Ｉ）及び（ＩＩ）に加えて、更に下記工程（ＩＩＩ）及び（ＩＶ）を含む製造方法であることが好ましい。
　（ＩＩＩ）上記ハードコート層上に、ラジカル重合性化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物を塗布して耐擦傷層塗膜を形成する工程
　（ＩＶ）上記耐擦傷層塗膜を硬化することにより耐擦傷層を形成する工程

－工程（Ｉ）－
　工程（Ｉ）は、基材上に上記ハードコート層形成用組成物を塗布してハードコート層塗膜を設ける工程である。
　基材及びハードコート層形成用組成物については前述したとおりである。

　ハードコート層形成用組成物の塗布方法としては、特に限定されず公知の方法を用いることができる。例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、ダイコート法等が挙げられる。

－工程（ＩＩ）－
　工程（ＩＩ）は、上記ハードコート層塗膜を硬化することによりハードコート層を形成する工程である。なお、ハードコート層塗膜を硬化するとは、ハードコート層塗膜に含まれるポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）のエポキシ基の少なくとも一部を重合反応させることをいう。

　ハードコート層塗膜の硬化は、電離放射線の照射及び加熱の少なくとも一方により行われることが好ましく、電離放射線の照射及び加熱の両方により行われることがより好ましい。

　電離放射線の種類については、特に制限はなく、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光、赤外線などが挙げられるが、紫外線が好ましく用いられる。例えばハードコート層塗膜が紫外線硬化性であれば、紫外線ランプにより１０ｍＪ／ｃｍ^２～２０００ｍＪ／ｃｍ^２の照射量の紫外線を照射して硬化性化合物を硬化することが好ましく、ハードコートフィルムがハードコート層上に耐擦傷層を有する場合においては、硬化性化合物を半硬化するのが好ましい。５０ｍＪ／ｃｍ^２～１８００ｍＪ／ｃｍ^２であることがより好ましく、１００ｍＪ／ｃｍ^２～１５００ｍＪ／ｃｍ^２であることが更に好ましい。紫外線ランプ種としては、メタルハライドランプや高圧水銀ランプ等が好適に用いられる。

　熱により硬化する場合、温度に特に制限はないが、８０℃以上２００℃以下であることが好ましく、１００℃以上１８０℃以下であることがより好ましく、１２０℃以上１６０℃以下であることがさらに好ましい。

　硬化時の酸素濃度は０～１．０体積％であることが好ましく、０～０．１体積％であることが更に好ましく、０～０．０５体積％であることが最も好ましい。

－工程（ＩＩＩ）－
　工程（ＩＩＩ）は、上記ハードコート層上に、ラジカル重合性化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物を塗布して耐擦傷層塗膜を形成する工程である。
　ラジカル重合性化合物（ｃ１）、及び耐擦傷層形成用組成物については前述したとおりである。

　耐擦傷層形成用組成物の塗布方法としては、特に限定されず公知の方法を用いることができる。例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、ダイコート法等が挙げられる。

－工程（ＩＶ）－
　工程（ＩＶ）は、上記耐擦傷層塗膜を硬化することにより耐擦傷層を形成する工程である。

　耐擦傷層塗膜の硬化は、電離放射線の照射及び加熱の少なくとも一方により行われることが好ましい。電離放射線の照射及び加熱については、工程（ＩＩ）において記載したものと同様である。なお、耐擦傷層塗膜を硬化するとは、耐擦傷層塗膜に含まれるラジカル重合性化合物（ｃ１）のラジカル重合性基の少なくとも一部を重合反応させることをいう。

　本発明では、ハードコートフィルムがハードコート層上に耐擦傷層を有する場合においては、上記工程（ＩＩ）において、ハードコート層塗膜を半硬化させることが好ましい。すなわち、工程（ＩＩ）においてハードコート層塗膜を半硬化させ、次いで、工程（ＩＩＩ）では、半硬化されたハードコート層上に耐擦傷層形成用組成物を塗布して耐擦傷層塗膜を形成し、次いで、工程（ＩＶ）では、耐擦傷層塗膜を硬化するとともに、ハードコート層の完全硬化を行うことが好ましい。ここで、ハードコート層塗膜を半硬化させるとは、ハードコート層塗膜に含まれるポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）のエポキシ基のうち一部のみを重合反応させることをいう。ハードコート層塗膜の半硬化は、電離放射線の照射量や、加熱の温度及び時間を調節することにより行うことができる。

　工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）の間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）の後に、必要に応じて乾燥処理を行ってもよい。乾燥処理は、温風の吹き付け、加熱炉内への配置、加熱炉内での搬送、ハードコート層及び耐擦傷層が設けられていない面（基材面）からのローラーでの加熱等により行うことができる。加熱温度は、溶媒を乾燥除去できる温度に設定すればよく、特に限定されるものではない。ここで加熱温度とは、温風の温度または加熱炉内の雰囲気温度をいうものとする。

　本発明は、上記ハードコートフィルムを備えた物品にも関する。
　本発明のハードコートフィルムの用途は特に限定されないが、例えば、画像表示装置の表面保護フィルムとして用いることができる。また、本発明のハードコートフィルムの上記特性を活用できる好適な用途として、例えば、フォルダブルデバイス（フォルダブルディスプレイ）の表面保護フィルムとして用いることができる。フォルダブルデバイスとは、表示画面が変形可能であるフレキシブルディスプレイを採用したデバイスのことであり、表示画面の変形性を利用してデバイス本体（ディスプレイ）を折りたたむことが可能である。
　フォルダブルデバイスとしては、例えば、有機エレクトロルミネッセンスデバイスなどが挙げられる。

　以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明の範囲はこれによって限定して解釈されるものではない。

＜基材の作製＞
（ポリイミド粉末の製造）
　攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた１Ｌの反応器に、窒素気流下、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）８３２ｇを加えた後、反応器の温度を２５℃にした。ここに、ビストリフルオロメチルベンジジン（ＴＦＤＢ）６４．０４６ｇ（０．２ｍｏｌ）を加えて溶解した。得られた溶液を２５℃に維持しながら、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）３１．０９ｇ（０．０７ｍｏｌ）とビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）８．８３ｇ（０．０３ｍｏｌ）を投入し、一定時間撹拌して反応させた。その後、塩化テレフタロイル（ＴＰＣ）２０．３０２ｇ（０．１ｍｏｌ）を添加して、固形分濃度１３質量％のポリアミック酸溶液を得た。次いで、このポリアミック酸溶液にピリジン２５．６ｇ、無水酢酸３３．１ｇを投入して３０分撹拌し、さらに７０℃で１時間撹拌した後、常温に冷却した。ここにメタノール２０Ｌを加え、沈澱した固形分を濾過して粉砕した。その後、１００℃下、真空で６時間乾燥させて、１１１ｇのポリイミド粉末を得た。

（基材Ｓ－１の作製）
　１００ｇの上記ポリイミド粉末を６７０ｇのＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）に溶かして１３質量％の溶液を得た。得られた溶液をステンレス板に流延し、１３０℃の熱風で３０分乾燥させた。その後フィルムをステンレス板から剥離して、フレームにピンで固定し、フィルムが固定されたフレームを真空オーブンに入れ、１００℃から３００℃まで加熱温度を徐々に上げながら２時間加熱し、その後、徐々に冷却した。冷却後のフィルムをフレームから分離した後、最終熱処理工程として、さらに３００℃で３０分間熱処理して、ポリイミドフィルムからなる、厚み４０μｍの基材Ｓ－１を得た。

＜ポリオルガノシルセスキオキサンＳＱ－１－１の合成＞
　２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（９８．６ｇ、４００ｍｍｏｌ）、アセトン（１００ｇ）、炭酸カリウム（５５３ｍｇ、４．０ｍｍｏｌ）、純水（７６．０ｇ、４０００ｍｍｏｌ）を混合し、５０℃で５時間撹拌した。反応液を室温（２３℃）に戻した後、メチルイソブチルケトン（２００ｇ）、５質量％食塩水（２００ｇ）を添加し、有機層を抽出した。有機層を５質量％食塩水（２００ｇ）で２回、純水（２００ｇ）で２回洗浄した後、減圧濃縮することにより５０．０質量％のメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）溶液としてＳＱ－１－１を１３１．１ｇ得た（収率９３％）。

＜ポリオルガノシルセスキオキサンＳＱ－１－２の合成＞
　ＳＱ－１－１（５０．０質量％ＭＩＢＫ溶液、６５．０ｇ）、酢酸（１．６３ｇ）を混合し、５０℃で３．５時間撹拌した。反応液を室温に戻した後、メチルイソブチルケトン（１００ｇ）、５質量％食塩水（１００ｇ）を添加し、有機層を抽出した。有機層を５質量％食塩水（１００ｇ）で２回、純水（１００ｇ）で２回洗浄した後、減圧濃縮することにより５３．２質量％のメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）溶液としてＳＱ－１－２を６５．７ｇ得た（収率９５％）。

　反応時間を３．５時間から８．５時間に変更する以外はＳＱ－１－２と同様にして、ＳＱ－１－３を合成した。

　使用するモノマーの種類及び使用量を変更した以外はＳＱ－１－１と同様にして、ＳＱ－２、ＳＱ－３、及びＳＱ－４－２を合成した。

　使用するモノマーの種類及び使用量を変更し、アセトン、純水の使用量をそれぞれ１００ｇ、７６．０ｇから４００ｇ、８３．０ｇに変更した以外はＳＱ－１－１と同様にしてＳＱ－４－１を合成した。

　使用するモノマー量を変更し、反応時間を５時間から２．５時間に変更する以外はＳＱ－４－１と同様にしてＳＱ－４－３を合成した。

　使用するモノマーの種類及び使用量を変更した以外はＳＱ－４－１と同様にしてＳＱ－５およびＳＱ－６を合成した。

　特開２０１８－１９２７０４号公報の製造例１、製造例４、製造例２に準じてＳＱ－１ｘ－１～３を合成した。

　Ｊ．Ｍａｔｅｒ．Ｃｈｅｍ．Ｃ，２０１７，５，１０９５５－１０９６４．のＬＰＰＳＱ－ＴＭＳの合成法に従ってＳＱ－７を合成した。

　使用するモノマーの種類及び使用量を変更した以外はＳＱ－７と同様にしてＳＱ－８を合成した。

　以下に実施例及び比較例で使用したポリオルガノシルセスキオキサンの構造式、重量平均分子量（Ｍｗ）、Ｔ３／Ｔ２を示す。下記構造式において各構成単位の比率はモル比率である。Ｍｗ及びＴ３／Ｔ２はそれぞれ前述した方法で測定したものである。

　以下に実施例及び比較例で使用したレベリング剤を記載する。
　Ｗ－１：メガファック（登録商標）Ｆ－５５４（ＤＩＣ製、含フッ素基・親油性基含有オリゴマー、ノニオン性）
　Ｗ－２：サーフロン（登録商標）Ｓ－２４３（ＡＧＣセイケミカル製、パーフルオロアルキルＥＯ付加物、ノニオン性）
　Ｗ－１ｘ：メガファック（登録商標）Ｆ－１１４（ＤＩＣ製、パーフルオロブタンスルホン酸塩（低分子、アニオン性））
　Ｗ－２ｘ：ポリフローＮｏ．９５（共栄社化学製、アクリルポリマー）
　Ｗ－３ｘ：ＢＹＫ（登録商標）－ＳＩＬＣＬＥＡＮ（登録商標）３７００（ビックケミー製、水酸基含有シリコン変性アクリル）
　Ｗ－４ｘ：ＢＹＫ（登録商標）－３０７（ビックケミー製、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン）

［実施例１］
＜ハードコート層形成用組成物１の調製＞
　上記で得られたポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ－１－１）を含有するＭＩＢＫ溶液に、サンアプロ社製ＣＰＩ－１００Ｐ（光カチオン重合開始剤）、Ｗ－１（レベリング剤）、及びＭＩＢＫを添加し、ハードコート層形成用組成物の全固形分に対する各含有成分の含有率が下記表１に記載したものとなるように調整し、固形分濃度５０質量％のハードコート層形成用組成物１を得た。

＜ハードコートフィルム１の製造＞
　厚さ４０μｍのポリイミド基材Ｓ－１上に上記ハードコート層形成用組成物１をワイヤーバー＃１８を用いて、硬化後の膜厚が１７μｍとなるようにバー塗布した。塗布後、塗膜を１２０℃で５分間加熱した。次いで、高圧水銀灯ランプを１灯用いて、塗膜表面から１８ｃｍの高さから、積算照射量が６００ｍＪ／ｃｍ^２となるよう紫外線を照射した。さらに１４０℃で３時間加熱し、塗膜を硬化させた。こうして、基材フィルム上にハードコート層を有するハードコートフィルム１を作製した。

［実施例２～１１、比較例１～１１］
　使用するポリオルガノシルセスキオキサンの種類又はレベリング剤の種類を下記表２に記載したものにそれぞれ変更した以外は実施例１と同様にして実施例２～１１、比較例１～１１のハードコート層形成用組成物２～１１、１ｘ～１１ｘを調製した。また、ハードコート層形成用組成物１に代えて、ハードコート層形成用組成物２～１１、１ｘ～１１ｘを用いた以外は実施例１と同様にして、ハードコートフィルム２～１１、１ｘ～１１ｘを作製した。

〔評価〕
　得られたハードコートフィルムについて、下記の評価を実施した。

（ヘイズ）
　ヘイズ（全ヘイズ）は、ＪＩＳ　Ｋ７１３６：２０００に準拠して日本電色工業（株）製ヘイズメーターＮＤＨ２０００により測定した。
　Ａ：０．４％未満
　Ｂ：０．４％以上０．７％未満
　Ｃ：０．７％以上１．０％未満
　Ｄ：１．０％以上

（鉛筆硬度）
　ＪＩＳ　Ｋ５４００に従い鉛筆硬度評価を行った。各実施例及び比較例のハードコートフィルムを、温度２５℃、相対湿度６０％で２時間調湿した後、ハードコート層表面の異なる５箇所について、ＪＩＳ　Ｓ　６００６に規定するＨ～９Ｈの試験用鉛筆を用いて４．９Ｎの荷重にて引っ掻いた。その後、目視で傷が認められる箇所が０～２箇所であった鉛筆の硬度のうち、最も硬度の高い鉛筆硬度を評価結果とし、下記Ａ～Ｄの４段階で記載した。鉛筆硬度は、「Ｈ」の前に記載される数値が高いほど、硬度が高く好ましい。
　Ａ：６Ｈ以上　
　Ｂ：５Ｈ以上６Ｈ未満
　Ｃ：４Ｈ以上５Ｈ未満
　Ｄ：４Ｈ未満

（耐擦傷性）
　ラビングテスターを用いて、温度２５℃、相対湿度６０％の環境下で、評価対象（ハードコートフィルム）と接触するテスターの擦り先端部（１ｃｍ×１ｃｍ）にスチールウール（日本スチールウール（株）製、グレードＮｏ．０）を巻いて動かないようバンド固定し、各実施例及び比較例のハードコートフィルムのハードコート層表面を以下の条件で擦った。
　移動距離（片道）：１３ｃｍ
　こすり速度：１３ｃｍ／秒
　荷重：２００ｇ、先端部
　接触面積：１ｃｍ×１ｃｍ。
　試験後の各実施例および比較例のハードコートフィルムのハードコート層とは逆側の面に油性黒インキを塗り、反射光で目視観察して、スチールウールと接触していた部分に傷が入ったときの擦り回数を計測し、以下の４段階で評価した。なお下記擦り回数は往復の回数である。
　Ａ：１００回擦っても傷が付かない。
　Ｂ：５０回擦っても傷が付かないが、１００回擦る間に傷が付く。
　Ｃ：１０回擦っても傷が付かないが、５０回擦る間に傷が付く。
　Ｄ：１０回擦る間に傷が付く。

　評価結果を下記表２に示す。なお、下記表２において、「構成単位（１）の含有率（モル％）」は、ポリオルガノシルセスキオキサン中のシロキサン構成単位の全量に対する一般式（１）で表される構成単位の割合（モル％）を表す。

　表２に示したとおり、実施例１～１１のハードコートフィルムは、高い表面硬度を有し、ヘイズが低く、かつ耐擦傷性に優れていた。
　ポリオルガノシルセスキオキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）が１５０００未満である比較例１～４のハードコートフィルムは、表面硬度及び耐擦傷性の少なくともいずれかが実施例に比べて劣っていた。
　ノニオン性含フッ素化合物ではないレベリング剤を用いた比較例５～８のハードコートフィルムは、表面硬度及び耐擦傷性が実施例に比べて劣っていた。
　レベリング剤を用いていない比較例９のハードコートフィルムは、ヘイズ、表面硬度、及び耐擦傷性がいずれも実施例に比べて劣っていた。
　エポキシ基を含む基を含有する構成単位である一般式（１）で表される構成単位の含有率が５０モル％未満であるポリオルガノシルセスキオキサンを用いた比較例１０～１１のハードコートフィルムは、表面硬度及び耐擦傷性が実施例に比べて劣っていた。

　本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
　本出願は、２０２０年３月２７日出願の日本特許出願（特願２０２０－０５８９１８）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

Claims

　下記一般式（１）で表される構成単位を有するポリオルガノシルセスキオキサンと、レベリング剤とを含むハードコート層形成用組成物であって、
　前記ポリオルガノシルセスキオキサン中のシロキサン構成単位の全量に対する前記一般式（１）で表される構成単位の割合は５０モル％以上であり、
　前記ポリオルガノシルセスキオキサンの重量平均分子量は１５０００以上３００００００未満であり、
　前記レベリング剤はノニオン系含フッ素化合物である、
ハードコート層形成用組成物。

　一般式（１）中、Ｑ_１はエポキシ基を含む基を表す。
　前記ポリオルガノシルセスキオキサンの重量平均分子量が２００００以上６００００未満である、請求項１に記載のハードコート層形成用組成物。
　前記ノニオン系含フッ素化合物の重量平均分子量が１２００以上１０００００未満である、請求項１又は２に記載のハードコート層形成用組成物。
　前記ノニオン系含フッ素化合物が重合体である、請求項１～３のいずれか１項に記載のハードコート層形成用組成物。
　前記ポリオルガノシルセスキオキサンに含まれるＴ２体に対するＴ３体のモル比が５．０以上である、請求項１～４のいずれか１項に記載のハードコート層形成用組成物。ただし、Ｔ３体は下記一般式（Ｉ）で表される構成単位であり、Ｔ２体は下記一般式（ＩＩ）で表される構成単位である。

　一般式（Ｉ）中、Ｑ_ａは有機基又は水素原子を表す。

　一般式（ＩＩ）中、Ｑ_ｂは有機基又は水素原子を表し、Ｑ_ｃは水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を表す。
　前記ポリオルガノシルセスキオキサンに含まれるＴ２体に対するＴ３体のモル比が１０．０以上である、請求項５に記載のハードコート層形成用組成物。
　前記ポリオルガノシルセスキオキサン中のシロキサン構成単位の全量に対する前記一般式（１）で表される構成単位の割合が９５モル％以上である、請求項１～６のいずれか１項に記載のハードコート層形成用組成物。
　基材と、請求項１～７のいずれか１項に記載のハードコート層形成用組成物から形成されたハードコート層とを含むハードコートフィルム。
　ヘイズが１．０％未満である、請求項８に記載のハードコートフィルム。
　基材とハードコート層とを含むハードコートフィルムの製造方法であって、
　（Ｉ）前記基材上に、請求項１～７のいずれか１項に記載のハードコート層形成用組成物を塗布して、ハードコート層塗膜を形成する工程、及び、
　（ＩＩ）前記ハードコート層塗膜を硬化することにより前記ハードコート層を形成する工程、を含むハードコートフィルムの製造方法。
　請求項８又は９に記載のハードコートフィルムを備えた物品。
　前記ハードコートフィルムを表面保護フィルムとして備えた請求項１１に記載の物品。