JP6516011B2 - 無線機 - Google Patents
無線機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6516011B2 JP6516011B2 JP2017530991A JP2017530991A JP6516011B2 JP 6516011 B2 JP6516011 B2 JP 6516011B2 JP 2017530991 A JP2017530991 A JP 2017530991A JP 2017530991 A JP2017530991 A JP 2017530991A JP 6516011 B2 JP6516011 B2 JP 6516011B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- heat
- heat dissipating
- hole
- sub
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3736—Metallic materials
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/2049—Pressing means used to urge contact, e.g. springs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09054—Raised area or protrusion of metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09072—Hole or recess under component or special relationship between hole and component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Transceivers (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
貫通穴が形成された第1の基板と、
前記貫通穴を覆うように前記第1の基板の両面のそれぞれに重ね合わされる第2の基板及び第1の放熱体と、
前記貫通穴の内部において、前記第2の基板及び前記第1の放熱体の間に挟着される第2の放熱体と、を備える。
第1の基板に貫通穴を形成し、
前記貫通穴を覆うように前記第1の基板の両面のそれぞれに第2の基板及び第1の放熱体を重ね合わせ、
第2の放熱体を、前記貫通穴の内部において、前記第2の基板及び前記第1の放熱体の間に挟着する。
前記実装構造体により構成される送受信回路を備える無線機であって、
前記送受信回路は、
送信信号をパワーアンプにより増幅すると共に、受信信号をローノイズアンプにより低雑音で増幅するRF(Radio Frequency)フロントエンド部を少なくとも含む第1の回路ブロックと、
前記第1の回路ブロック以外の第2の回路ブロックと、からなり、
前記第1の回路ブロックが前記第2の基板に搭載され、
前記第2の回路ブロックが前記第1の基板に搭載される。
(1)第1の実施形態
図3及び図4は、本実施形態の実装構造体の構成例を示す図であり、図3は斜視図、図4は断面図である。図3及び図4に示される実装構造体は、マザーボード10(第1の基板)と、サブ基板20(第2の基板)と、ヒートシンク30(第1の放熱体)と、放熱接続部材40(第2の放熱体)と、を備えている。
サブ基板20には、マザーボード10側の面の反対面に発熱部品50が搭載されている。発熱部品50は、熱を発生する部品であり、例えば、発光ダイオード、FET(Field Effect Transistor)、終端器、サーキュレータ、アッテネータ等である。
図5及び図6は、本実施形態の実装構造体のサブ基板20の配線パターン(信号パターン、電源パターン、及び接地パターン等を含む。以下、同じ)の例を示す斜視図である。なお、図5は、サブ基板20のマザーボード10側の面の反対面の配線パターンを示し、図6は、サブ基板20のマザーボード10側の面の配線パターンを示している。図5に示されるように、サブ基板20のマザーボード10側の面の反対面には、信号パターン21が形成される他、発熱部品50の搭載位置に接地パターン22が形成され、接地パターン22にはスルーホール23が形成されている。また、図6に示されるように、サブ基板20のマザーボード10側の面には、その反対面の信号パターン21及び接地パターン22に対応する位置に接地パターン24が形成されている。スルーホール23は、発熱部品50で発生した熱を放熱する役割を兼ねている。
なお、マザーボード10にサブ基板20を固定する方法としては、例えば、マザーボード10の信号パターン12とサブ基板20の信号パターン21とが電気的に接続される部分に半田や接着剤等を塗布して固定する方法が考えられるが、これには限定されない。
具体的には、半田付けのためにヒートシンク30の凸部31にメッキ(ニッケル、金、銀等)を施す必要がないため、実装構造体の製造費を低減することができる。また、リフロー炉で半田を溶かす工程が不要であるため、実装構造体に熱ストレスがかかることもなく、また、実装構造体の製造工程の簡易化を図ることができる。また、接着剤をキュアするために高温にする工程が不要になり、接着剤が乾くまでの時間も不要になる。また、ヒートシンク30の凸部31とサブ基板20との接合には、その両者によって挟着される放熱接続部材40を使用し、半田や接着剤等のバインダを使用しないため、実装構造体を容易にリペアすることができる。
また、ヒートシンク30の凸部31の形状は、特許文献2とは異なり、円弧状とする必要はない。そのため、凸部31を円弧状に加工するための工程が不要になるため、実装構造体の製造費を低減し、製造時間を削減することができる。
図11〜図13は、本実施形態の実装構造体の構成例を示す図であり、図11は斜視図、図12は図11のX−Xに沿った断面図、図13は図11のXI−XIに沿った断面図である。図11〜図13に示される実装構造体は、サブ基板20のマザーボード10側の面に金属ブロック60(第3の放熱体)を接合し、その代わりにヒートシンク30の凸部31を除去した点が、第1の実施形態とは異なる。
本実施形態は、第1又は第2の実施形態の実装構造体を用いた無線機の例である。具体的には、本実施形態は、無線機が備える送受信回路を第1又は第2の実施形態の実装構造体で構成する例である。図14は、本実施形態の無線機の送受信回路の構成例を示す回路図である。図14に示される送受信回路70は、デジタルベースバンド(Digital Baseband)部71と、DAC(Digital to Analog Converter)72と、ADC(Analog to Digital Converter)73と、コンバータ部74と、RF(Radio Frequency)フロントエンド部75と、送信アンテナ76と、受信アンテナ77と、電源部78と、を備えている。
DAC72は、送信信号をデジタル信号からアナログ信号に変換する。
ADC73は、受信信号をアナログ信号からデジタル信号に変換する。
RFフロントエンド部75は、パワーアンプ(Power AMP(amplifier))、LNA(Low Noise Amplifier:ローノイズアンプ)、デュプレクサ(Duplexer)等を含んで構成され、送信信号をパワーアンプにより増幅して送信アンテナ76から送信し、また、受信アンテナ77にて受信された微弱な受信信号をLNAにより低雑音で増幅する回路ブロックである。
電源部78は、デジタルベースバンド部71、コンバータ部74、及びRFフロントエンド部75の各回路ブロック内のアクティブデバイスと、DAC72及びADC73と、に直流電力を供給するものである。
一方、受信アンテナ77にて受信された微弱な受信信号は、RFフロントエンド部75において、LNAにより低雑音で増幅され、コンバータ部74において、高周波信号から数100MHz程度の低周波信号に変換され、ADC73において、アナログ信号からデジタル信号に変換される。その後、受信信号は、デジタルベースバンド部71において、デジタル復調等のデジタル信号処理が行われる。
このように、図14に示される送受信回路70において、RFフロントエンド部75は、周波数依存性があり、かつ低損失が必要な回路ブロックである。また、コンバータ部74は、周波数依存性がある回路ブロックである。その一方で、デジタルベースバンド部71及び電源部78等を含む他の回路は、周波数依存性を持たず、また低損失も必要としない回路ブロックである。
しかし、コンバータ部74及びRFフロントエンド部75といった周波数依存がある回路ブロックを一体の基板上に構成する場合、周波数メニューが変わる度に、送受信回路70の全ての回路領域について基板設計をし直す必要がある。
また、周波数メニューが変わった場合も、サブ基板20に搭載されるコンバータ部74及びRFフロントエンド部75の回路領域のみについて基板設計をし直せば良く、基板設計が容易となる。
また、無線機同士で周波数メニューが異なる場合、周波数メニューに応じてサブ基板20のみを変更すれば良く、マザーボード10は共通化できる。そのため、無線機の製造費をさらに低減することができる。
例えば、第1及び第2の実施形態においては、サブ基板20に1つの発熱部品50が搭載される例について説明した。しかし、本発明は、サブ基板20に複数の発熱部品50が搭載される場合にも適用可能である。この場合、発熱部品50と同数の放熱接続部材40を設け、マザーボード10の貫通穴11の内部において、複数の発熱部品50の搭載位置に対応する位置のそれぞれに放熱接続部材40を配置すれば良い。また、第2の実施形態の場合は、発熱部品50と同数の金属ブロック60を設け、サブ基板20のマザーボード10側の面上において、複数の発熱部品50の搭載位置に対応する位置のそれぞれに金属ブロック60を配置すれば良い。
11 貫通穴
12 信号パターン
20 サブ基板
21 信号パターン
22 接地パターン
23 スルーホール
24 接地パターン
25 電気部品
26 配線パターン
30 ヒートシンク
31 凸部
40 放熱接続部材
50 発熱部品
60 金属ブロック
61 ビス
70 送受信回路
71 デジタルベースバンド部
72 DAC
73 ADC
74 コンバータ部
75 RFフロントエンド部
76 送信アンテナ
77 受信アンテナ
78 電源部
Claims (8)
- 実装構造体により構成される送受信回路を備える無線機であって、
前記実装構造体は、
貫通穴が形成された第1の基板と、
前記貫通穴を覆うように前記第1の基板の両面のそれぞれに重ね合わされる第2の基板及び第1の放熱体と、
前記貫通穴の内部において、前記第2の基板及び前記第1の放熱体の間に挟着される第2の放熱体と、を備え、
前記送受信回路は、
送信信号をパワーアンプにより増幅すると共に、受信信号をローノイズアンプにより低雑音で増幅するRF(Radio Frequency)フロントエンド部を少なくとも含む第1の回路ブロックと、
前記第1の回路ブロック以外の第2の回路ブロックと、からなり、
前記第1の回路ブロックが前記第2の基板に搭載され、
前記第2の回路ブロックが前記第1の基板に搭載される、無線機。 - 前記第2の放熱体は、基板厚み方向に弾性を有する、請求項1に記載の無線機。
- 前記第2の放熱体は、前記貫通穴の内部において、前記第2の基板の前記第1の基板側の面の反対面に搭載される発熱部品の搭載位置に対応する位置に配置される、請求項1又は2に記載の無線機。
- 前記第1の放熱体は、前記第2の基板側の面に形成され、前記貫通穴に挿入される凸部を有し、
前記第2の放熱体は、前記貫通穴の内部において、前記第2の基板及び前記第1の放熱体の前記凸部の間に挟着される、請求項3に記載の無線機。 - 前記第2の基板には複数の前記発熱部品が搭載され、
前記第2の放熱体は、前記貫通穴の内部において、複数の前記発熱部品の搭載位置に対応する位置にそれぞれ配置される、請求項4に記載の無線機。 - 前記実装構造体は、
前記第2の基板の前記第1の基板側の面上において、前記発熱部品の搭載位置に対応する位置に接合され、前記貫通穴に挿入される第3の放熱体をさらに備え、
前記第2の放熱体は、前記貫通穴の内部において、前記第2の基板及び前記第1の放熱体の間に前記第3の放熱体を介して挟着される、請求項3に記載の無線機。 - 前記第2の基板には複数の前記発熱部品が搭載され、
前記第2の放熱体は、前記貫通穴の内部において、複数の前記発熱部品の搭載位置に対応する位置にそれぞれ配置され、
前記第3の放熱体は、前記第2の基板の前記第1の基板側の面上において、複数の前記発熱部品の搭載位置に対応する位置にそれぞれ配置される、請求項6に記載の無線機。 - 前記第1の回路ブロックは、
送信信号を低周波信号から高周波信号に変換して前記RFフロントエンド部に出力すると共に、前記RFフロントエンド部から出力された受信信号を高周波信号から低周波信号に変換するコンバータ部をさらに含む、請求項1から7のいずれか1項に記載の無線機。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015146984 | 2015-07-24 | ||
JP2015146984 | 2015-07-24 | ||
PCT/JP2016/002867 WO2017017885A1 (ja) | 2015-07-24 | 2016-06-14 | 実装構造体、実装構造体の製造方法、無線機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017017885A1 JPWO2017017885A1 (ja) | 2018-07-05 |
JP6516011B2 true JP6516011B2 (ja) | 2019-05-22 |
Family
ID=57884416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017530991A Active JP6516011B2 (ja) | 2015-07-24 | 2016-06-14 | 無線機 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10506702B2 (ja) |
EP (1) | EP3327767B1 (ja) |
JP (1) | JP6516011B2 (ja) |
WO (1) | WO2017017885A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN207099513U (zh) * | 2017-09-05 | 2018-03-13 | 陈庆洪 | 一种散热功能良好的防护等级达65级及以上的电气机箱 |
EP3780260A4 (en) * | 2018-04-11 | 2022-05-18 | KMW Inc. | ANTENNA DEVICE WITH MULTIPLE INPUTS AND MULTIPLE OUTPUTS |
JP7245626B2 (ja) * | 2018-09-27 | 2023-03-24 | 日本ルメンタム株式会社 | 光モジュール |
JP7129369B2 (ja) * | 2019-03-26 | 2022-09-01 | シャープ株式会社 | アンテナ装置および通信端末装置 |
CN111935946B (zh) * | 2019-05-13 | 2023-07-04 | 群创光电股份有限公司 | 电子装置 |
FR3105705B1 (fr) * | 2019-12-19 | 2021-12-17 | Valeo Vision | Dispositif de pilotage de l’alimentation électrique d’un module lumineux de véhicule automobile |
JP7444007B2 (ja) | 2020-09-24 | 2024-03-06 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板ユニット |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0756887B2 (ja) * | 1988-04-04 | 1995-06-14 | 株式会社日立製作所 | 半導体パッケージ及びそれを用いたコンピュータ |
US5367434A (en) * | 1993-05-06 | 1994-11-22 | Motorola, Inc. | Electrical module assembly |
JPH0846403A (ja) | 1994-07-26 | 1996-02-16 | Tokin Corp | 誘電体フィルタ用基板及び誘電体フィルタ |
US5856911A (en) * | 1996-11-12 | 1999-01-05 | National Semiconductor Corporation | Attachment assembly for integrated circuits |
JP4005953B2 (ja) * | 1997-07-09 | 2007-11-14 | 北川工業株式会社 | 熱伝導スペーサ |
WO2000069236A1 (en) | 1999-05-10 | 2000-11-16 | Microsubstrates Corporation | A thermally enhanced via/bga microwave circuit ceramic package |
US6219243B1 (en) * | 1999-12-14 | 2001-04-17 | Intel Corporation | Heat spreader structures for enhanced heat removal from both sides of chip-on-flex packaged units |
US6744135B2 (en) * | 2001-05-22 | 2004-06-01 | Hitachi, Ltd. | Electronic apparatus |
US6580611B1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-06-17 | Intel Corporation | Dual-sided heat removal system |
JP4301401B2 (ja) | 2002-11-08 | 2009-07-22 | Tdk株式会社 | フロントエンドモジュール及び通信端末 |
WO2004047168A1 (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-03 | Hitachi, Ltd. | 電子装置 |
JP4218434B2 (ja) * | 2003-06-16 | 2009-02-04 | 株式会社日立製作所 | 電子装置 |
JP2005183582A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Nec Corp | 半導体素子の放熱構造およびヒートシンク |
WO2006038543A2 (ja) * | 2004-10-04 | 2006-04-13 | Toshiba Kk | 発光装置及びそれを用いた照明器具または液晶表示装置 |
US8208270B2 (en) * | 2006-04-27 | 2012-06-26 | Panasonic Corporation | Substrate joining member and three-dimensional structure using the same |
JP2008078584A (ja) | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
US8531024B2 (en) * | 2008-03-25 | 2013-09-10 | Bridge Semiconductor Corporation | Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and multilevel conductive trace |
JP4657329B2 (ja) | 2008-07-29 | 2011-03-23 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置および電動車両 |
JPWO2010050087A1 (ja) * | 2008-10-31 | 2012-03-29 | パナソニック株式会社 | 積層型半導体装置及びその製造方法 |
WO2011137355A1 (en) | 2010-04-30 | 2011-11-03 | Uniflux Led, Inc. | A cooling structure for led lamps |
WO2012076986A1 (en) * | 2010-12-08 | 2012-06-14 | Fci | Printed circuit board assembly and a method for manufacturing the printed circuit board assembly |
DE102012216148A1 (de) | 2012-09-12 | 2014-04-03 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsanordnung mit Schaltungsträgern |
CN104685619A (zh) * | 2012-09-25 | 2015-06-03 | 株式会社电装 | 电子装置 |
JP5790682B2 (ja) * | 2013-03-15 | 2015-10-07 | 株式会社村田製作所 | モジュールおよびその製造方法 |
JP2014179472A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Murata Mfg Co Ltd | モジュールおよびその製造方法 |
US10056868B2 (en) * | 2013-04-25 | 2018-08-21 | Analog Devices, Inc. | Four-stage circuit architecture for detecting pulsed signals |
US9807890B2 (en) * | 2013-05-31 | 2017-10-31 | Qorvo Us, Inc. | Electronic modules having grounded electromagnetic shields |
TWI462693B (zh) * | 2013-11-27 | 2014-11-21 | Subtron Technology Co Ltd | 散熱基板 |
JP2015126124A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 日東電工株式会社 | 半導体パッケージの製造方法 |
US9978660B2 (en) * | 2014-03-14 | 2018-05-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Package with embedded heat dissipation features |
US10054375B2 (en) * | 2016-06-15 | 2018-08-21 | Mellanox Technologies, Ltd. | Self-adjusting cooling module |
-
2016
- 2016-06-14 WO PCT/JP2016/002867 patent/WO2017017885A1/ja active Application Filing
- 2016-06-14 EP EP16829994.9A patent/EP3327767B1/en active Active
- 2016-06-14 US US15/743,323 patent/US10506702B2/en active Active
- 2016-06-14 JP JP2017530991A patent/JP6516011B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10506702B2 (en) | 2019-12-10 |
EP3327767A1 (en) | 2018-05-30 |
WO2017017885A1 (ja) | 2017-02-02 |
JPWO2017017885A1 (ja) | 2018-07-05 |
EP3327767A4 (en) | 2019-04-03 |
EP3327767B1 (en) | 2020-04-29 |
US20180206324A1 (en) | 2018-07-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6516011B2 (ja) | 無線機 | |
JP6821008B2 (ja) | マイクロ波デバイス及び空中線 | |
JP5106519B2 (ja) | 熱伝導基板及びその電子部品実装方法 | |
US9621196B2 (en) | High-frequency module and microwave transceiver | |
WO2017022221A1 (ja) | 放熱構造および電子機器 | |
US20220059427A1 (en) | Semiconductor package, semiconductor device, semiconductor package-mounted apparatus, and semiconductor device-mounted apparatus | |
JP2010109036A (ja) | プリント基板及び回路装置 | |
CN111771276A (zh) | 高频模块 | |
KR20160024744A (ko) | Rf 전력 증폭기 모듈의 제조 방법과 rf 전력 증폭기 모듈, rf 모듈 및 기지국 | |
JP5577694B2 (ja) | 部品内蔵モジュール | |
JP2005158792A (ja) | 高周波モジュール | |
JP2011146547A (ja) | 回路モジュール | |
JP2006165114A (ja) | 半導体素子の実装方法及び実装構造、装置 | |
JP2009176996A (ja) | 高周波回路基板 | |
JP6910313B2 (ja) | 高周波デバイスおよび空中線 | |
JP2005191536A (ja) | マイクロ波モノリシック集積回路実装基板、マイクロ波帯通信の送信専用のトランスミッタ装置および送受信用のトランシーバ装置 | |
JP7098820B2 (ja) | 無線通信モジュール | |
WO2022014066A1 (ja) | 無線通信モジュール | |
JP5024314B2 (ja) | 半導体素子の放熱構造およびこれを備えた電子機器 | |
JP2008198785A (ja) | 高周波ユニット | |
KR102206498B1 (ko) | 전자부품 패키지 | |
US20150124410A1 (en) | Power doubler amplifier module with improved solder coverage between a heat sink and a thermal pad of a circuit package | |
JP5611724B2 (ja) | 回路基板装置 | |
JP2020191316A (ja) | 回路モジュール | |
KR101157766B1 (ko) | 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180112 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180828 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181004 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190319 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190401 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6516011 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |