WO2021044620A1 - 部品実装機のバックアップピン自動配置システム - Google Patents

部品実装機のバックアップピン自動配置システム Download PDF

Info

Publication number
WO2021044620A1
WO2021044620A1 PCT/JP2019/035225 JP2019035225W WO2021044620A1 WO 2021044620 A1 WO2021044620 A1 WO 2021044620A1 JP 2019035225 W JP2019035225 W JP 2019035225W WO 2021044620 A1 WO2021044620 A1 WO 2021044620A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
backup
area
backup pin
component mounting
circuit board
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/035225
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
英矢 黒田
寛佳 杉田
Original Assignee
株式会社Ｆｕｊｉ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社Ｆｕｊｉ filed Critical 株式会社Ｆｕｊｉ
Priority to PCT/JP2019/035225 priority Critical patent/WO2021044620A1/ja
Priority to EP19944104.9A priority patent/EP4027764A4/en
Priority to US17/635,317 priority patent/US11856707B2/en
Priority to JP2021543920A priority patent/JP7266103B2/ja
Priority to CN201980099642.2A priority patent/CN114287174B/zh
Publication of WO2021044620A1 publication Critical patent/WO2021044620A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/0882—Control systems for mounting machines or assembly lines, e.g. centralized control, remote links, programming of apparatus and processes as such
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Definitions

  • This specification discloses a technology relating to an automatic backup pin placement system for a component mounting machine equipped with a function for automatically arranging backup pins for supporting a circuit board on which components are mounted from below at a position specified by a production job. Is.
  • Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-14627
  • the circuit board is supported from below with backup pins to prevent the circuit board from bending.
  • the component mounting machine of Patent Document 1 is provided with a backup plate (backup base) on which backup pins are mounted, and at least a part of the area of the backup plate that does not face the circuit board is used as a stock area for storing the backup pins. The backup pin stored in this stock area is picked up by the mounting head and automatically placed on the backup plate.
  • the stock area on the backup plate may be narrowed depending on the size and shape of the circuit board, but if the stock area is narrowed, the number of backup pins that can be stored in that stock area will decrease. Therefore, the number of unused backup pins may be larger than the number of backup pins that can be stored in the stock area.
  • Patent Document 1 As a countermeasure, in Patent Document 1, when the stock area on the backup plate is insufficient, a spare stock area is provided in a place other than the backup plate, and the operator can insert an unnecessary backup pin from the backup plate. I try to remove it and put it in the spare stock area. Since this work is performed manually by the worker, there is a problem that it takes time to switch the production job and the productivity is lowered.
  • a backup plate on which a backup pin for supporting a circuit board on which a component is mounted is placed from below, a component mounting operation for mounting the component on the circuit board, and the backup pin on the backup plate.
  • the XY robot includes an XY robot that automatically arranges backup pins, and the XY robot has at least a region of the backup plate that does not face the lower surface of the circuit board when performing the backup pin automatic arrangement operation. A part is used as a stock area for storing the backup pin, and the backup pin stored in the stock area is picked up and automatically placed at a position specified by a production job in the backup plate.
  • the area of the backup plate that faces the lower surface of the circuit board is used as the evacuation area, and unnecessary backup pins that cannot be evacuated to the stock area can be evacuated to the evacuation area by the XY robot. This eliminates the need for the operator to remove unnecessary backup pins from the backup plate and store them in a spare stock area provided in a place other than the backup plate when switching production jobs, resulting in productivity. Can be improved.
  • FIG. 1 is a perspective view showing two component mounting machines of one embodiment arranged, and the feeder, the upper cover, and the like are removed from one of the component mounting machines.
  • FIG. 2 is a perspective view of a component mounting machine showing the feeder and the upper cover removed.
  • FIG. 3 is a plan view of the component mounting machine shown in FIG.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the positional relationship between the conveyor, the backup plate, and the backup pin.
  • FIG. 5 is a plan view illustrating the positional relationship between the movable areas of the two XY robots of the adjacent component mounting machines, the transport stop position of the circuit board, the stock area, and the evacuation area.
  • FIG. 6 is a block diagram showing a configuration of a control system of a component mounting machine.
  • FIG. 1 shows an example in which two component mounting machines 10 are installed.
  • each component mounting machine 10 the two mounting heads 13L and 13R (see FIG. 2) for mounting components on the circuit board 12 conveyed by the conveyor 11 and the two mounting heads 13L and 13R are separately mounted on the circuit board 12. It is configured to be equipped with two XY robots 14L and 14R that move in the X direction, which is the transport direction, and the Y direction, which is the direction orthogonal to the X direction.
  • the two XY robots 14L and 14R have the same configuration and the same size, and the two X slides 15L and 15R for moving the two mounting heads 13L and 13R separately in the X direction and the X slides 15L and 15R are It is configured by combining two Y slides 16L and 16R that are separately moved in the Y direction.
  • the two XY robots 14L and 14R have movable areas AL and AR in which the two Y slides 16L and 16R are different in the X direction (the movable area AL on the board loading side and the movable area AR on the board loading side shown in FIG. 5).
  • each Y slide 16L, 16R supports each X slide 15L, 15R, and each drive source for moving each X slide 15L, 15R in the X direction.
  • the X-axis drive devices 17L and 17R are supported.
  • the movable areas AL and AR (the movable area AL on the board carry-in side and the movable area AR on the board carry-out side) on which the two XY robots 14L and 14R can move are the circuit board 12.
  • Each X-axis drive device 17L, 17R is configured by using, for example, a feed screw device or a linear motor. Further, the mounting heads 13L and 13R are supported on the X slides 15L and 15R supported by the Y slides 16L and 16R, and a mark imaging camera for imaging the substrate mark of the circuit board 12 (FIG. Not shown) is supported.
  • Each of the mounting heads 13L and 13R holds one or a plurality of suction nozzles 18 (see FIG. 2) for sucking parts, and lowers each suction nozzle 18 during the component suction operation or the component mounting operation. / Z-axis drive devices 19L and 19R (see FIG. 6) for raising are provided.
  • the mounting heads 13L and 13R may be rotary mounting heads or non-rotating mounting heads.
  • the Y-axis drive device which is a drive source for moving the Y slides 16L and 16R in the Y direction, is configured by using linear motors 21L and 21R.
  • the shaft-shaped stators 23L and 23R extend in parallel in the Y direction, and both ends of the stators 23L and 23R in the Y direction are supported by the mounting machine main body 31, and the stators are supported.
  • the Y slides 16L and 16R are attached to the actuators 22L and 22R that move linearly along the 23L and 23R.
  • the positions of the linear motors 21L and 21R in the X direction correspond to the center of the width of the Y slides 16L and 16R in the X direction.
  • the linear motors 21L and 21R use shaft-type linear motors, but flat-type linear motors may also be used.
  • the Y-axis drive device may be configured by using a feed screw device instead of the linear motor.
  • the mounting machine main body 31 that supports both ends of the stators 23L and 23R of the linear motors 21L and 21R is a box-shaped structure that constitutes the framework of the component mounting machine 10, and a circuit board 12 is placed inside the mounting machine main body 31.
  • a conveyor 11 that conveys in the X direction is arranged, and two mounting heads 13L and 13R move above the conveyor 11 in the XY direction.
  • a space for setting a component supply device 32 (see FIG. 1) such as a tape feeder and a tray feeder for supplying components is provided on the front side of the mounting machine main body 31.
  • the linear scales 33L and 33R may be of any type such as a magnetic type, a photoelectric type (optical type), and an electromagnetic induction type.
  • Sensors 41L, 41R (see FIG. 6) to measure the position information (X coordinate) of each X slide 15L, 15R in the X direction, which is the position information (X coordinate) of each mounting head 13L, 13R in the X direction.
  • the configuration for measuring the position information of the X slides 15L and 15R in the X direction is not shown, but for example, each Y slide 16L and 16R has a linear scale along the X direction which is the movement direction of the X slides 15L and 15R.
  • the sensors 41L and 41R for reading the position information of the X slides 15L and 15R in the X direction from the linear scales may be provided on the X slides 15L and 15R.
  • each X-axis drive device 17L, 17R that moves each X slide 15L, 15R in the X direction
  • an encoder provided in the motor of the feed screw device.
  • the output pulse of the above may be counted, and the position information (X coordinates of the mounting heads 13L and 13R) of each X slide 15L and 15R in the X direction may be calculated from the count value.
  • the conveyor belts 52 and 53 are arranged parallel to the transport direction of the circuit board 12 so as to carry both sides of the circuit board 12, and the rail 55 holding one of the conveyor belts 53 is fixed in position.
  • the rail 54 which is a reference rail and holds the other conveyor belt 52, is a movable rail that moves in the width direction according to the width of the circuit board 12.
  • the conveyor 11 is horizontally provided with a backup plate 56 on which a plurality of backup pins 51 are placed.
  • the backup plate 56 is made of a magnetic material such as iron, and the backup pin 51 is attracted and held on the backup plate 56 by a magnet (not shown) provided below the backup pin 51.
  • the backup plate 56 is configured to be raised and lowered by an elevating device 57, and when the brought-in circuit board 12 is clamped, the backup plate 56 rises to the upper limit position, and when the clamp of the circuit board 12 is released, the backup plate 56 is backed up.
  • the plate 56 is designed to descend to the lower limit position.
  • the size of the backup plate 56 is formed to be larger than the size of the circuit board 12, and is a region of the backup plate 56 that does not face the lower surface of the circuit board 12 (a region that projects from directly below the circuit board 12).
  • Stock areas SL and SR for storing backup pins 51 are provided within the movable areas AL and AR of the XY robots 14L and 14R, and at least the backup pins 51 specified in the production job are provided in these stock areas SL and SR. The number of backup pins 51 required for the arrangement of the above can be stored.
  • a plurality of engaging protrusions 58 are provided at equal angular intervals on the upper outer circumference of the backup pin 51.
  • the XY robots 14L and 14R automatically arrange the backup pins 51 on the backup plate 56, they use an engagement holder (not shown) interchangeably attached to the mounting heads 13L and 13R of the XY robots 14L and 14R.
  • the engagement protrusion 58 of the backup pin 51 is engaged and held by a bayonet engagement method.
  • the backup pin 51 may be sandwiched between chucks (not shown) interchangeably attached to the mounting heads 13L and 13R.
  • the control device 45 that controls the operation of each component mounting machine 10 on the component mounting line is composed of one or a plurality of computers (CPUs), controls the substrate transfer operation of the conveyor 11, and each XY robot 14L, 14R.
  • the mounting heads 13L and 13R are moved separately in the XY directions to suck the components supplied from the component supply device 32 by the suction nozzle 18, and the component mounting operation for mounting the components on the circuit board 12. And control.
  • control device 45 of each component mounting machine 10 on the component mounting line controls the operation of the two XY robots 14L and 14R when starting production according to the production job (production program), and stocks the backup plate 56.
  • the backup pin 51 stored in the areas SL and SR is picked up and automatically arranged at the position specified by the production job in the backup plate 56.
  • the backup pin automatic arrangement operation is performed, and then the production is started.
  • the arrangement of the backup pin 51 specified in the production job is commonly used by a plurality of component mounting machines 10 constituting the component mounting line, and the position of the backup pin 51 is specified as a position relative to the circuit board 12. Will be done. This is because, as shown in FIG. 5, the transport stop position of the circuit board 12 may be different for each component mounting machine 10.
  • the transport stop position of the circuit board 12 is changed for each component mounting machine 10 to form the circuit board 12.
  • the position of the mountable area of the circuit board 12 is changed for each component mounting machine 10, and the components are mounted.
  • each component mounting machine 10 cannot automatically arrange the backup pin 51 in the area M outside the moving range
  • the control device 45 of each component mounting machine 10 arranges the backup pin 51 specified in the production job. Whether or not there is a backup pin 51 at a position corresponding to the area M outside the moving range is determined in consideration of the relative positional relationship between the transport stop position of the circuit board 12 and the area M outside the moving range. If there is a backup pin 51 at a position corresponding to the area M outside the movement range, the backup pin 51 at that position is excluded from the arrangement of the backup pin 51 specified in the production job and placed in the stock areas SL and SR. Only the other backup pins 51 are taken out from the stock areas SL and SR and automatically placed at the positions specified in the production job without being left and automatically placed.
  • the backup pin 51 it is necessary to change the arrangement of the backup pin 51 every time the production job is switched to change the size, shape, etc. of the circuit board 12 on which the component is mounted.
  • the backup pin 51 to be used is used.
  • the number increases or decreases, and the number of backup pins 51 (unused backup pins 51) left in the stock areas SL and SR also increases or decreases.
  • the stock areas SL and SR on the backup plate 56 may be narrowed depending on the size and shape of the circuit board 12 when switching production jobs, but when the stock areas SL and SR are narrowed, the stock areas SL and SR become narrowed.
  • the number of backup pins 51 that can be stored is reduced. Therefore, the number of unused backup pins 51 may be larger than the number of backup pins 51 that can be stored in the stock areas SL and SR.
  • the backup when there is no free space for saving the unnecessary backup pin 51 removed from the backup plate 56 at the time of switching the production job for changing the arrangement of the backup pin 51 in the stock areas SL and SR (that is, the backup is not used).
  • the circuit board 12 in the area of the backup plate 56 facing the lower surface of the circuit board 12 At least a part of the area that does not interfere with the mounted components on the lower surface side is used as the backup area T, and unnecessary backup pins 51 that cannot be retracted to the stock areas SL and SR are retracted to the backup area T.
  • the control device 45 of each component mounting machine 10 on the component mounting line is mounted on the lower surface side of the circuit board 12.
  • Unnecessary backup pins removed from the backup plate 56 by acquiring information on finished parts and information on stock areas SL and SR from a production management computer (not shown) that manages the production of each component mounting machine 10 on the component mounting line. It is determined whether or not there is an empty space for saving the 51 in the stock areas SL and SR, and if there is no empty space, the unnecessary backup pin 51 that cannot be saved in the stock areas SL and SR is saved in the save area T. The operation of the XY robots 14L and 14R is controlled in this way.
  • save destination information for specifying which area of the stock area SL, SR or the save area T is saved for the unnecessary backup pin 51 is registered, and the control device 45 of each component mounting machine 10 is registered. May save the unnecessary backup pin 51 removed from the backup plate 56 to the area specified by the save destination information of the production job.
  • the save destination information is registered in the production job by determining the save destination of the backup pin 51 that is unnecessary for the production job optimizer (optimizer) that executes the process of optimizing the production job when the production job is created. You can do it.
  • the save destination information may be manually registered in the production job by the worker when the production job is created.
  • the backup pin 51 is picked up from the save area T before the stock areas SL and SR and specified in the production job. It may be arranged automatically at the position.
  • the backup pin 51 is picked up first from the narrowed areas of the stock areas SL and SR for the production job. It may be set to automatically arrange at the position specified by.
  • the backup plates 56 are included.
  • the save area T the area facing the lower surface of the circuit board 12
  • at least a part of the area that does not interfere with the mounted components on the lower surface side of the circuit board 12 is used as the save area T, and unnecessary backup that cannot be saved in the stock areas SL and SR.
  • the pin 51 can be retracted to the backup area T by the XY robots 14L and 14R. This eliminates the need for the operator to remove unnecessary backup pins 51 from the backup plate 56 and store them in a spare stock area provided in a place other than the backup plate 56 when switching production jobs. , Productivity can be improved.
  • the component mounting machine 10 of this embodiment includes two XY robots 14L and 14R, and the movable areas AL and AR in which the two XY robots 14L and 14R can move are separated in the X direction, which is the transport direction of the circuit board 12. Since the area M outside the moving range exists between the movable areas AL and AR of the two XY robots 14L and 14R, the number of backup pins 51 that are not used when switching production jobs increases. There is a tendency that the number of backup pins 51 that are not used when switching production jobs may be larger than the number of backup pins 51 that can be stored in the stock areas SL and SR. More than. Therefore, if the present invention is applied to the component mounting machine 10 provided with the two XY robots 14L and 14R as in the present embodiment, a great effect on productivity improvement can be obtained.
  • the present invention may be applied to a component mounting machine provided with only one XY robot.
  • the present invention is not limited to the above embodiment.
  • two conveyors are arranged side by side on each component mounting machine, and backup pins are automatically arranged on two circuit boards carried into each component mounting machine.
  • backup pins are automatically arranged on two circuit boards carried into each component mounting machine.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

バックアップピン自動配置動作を行う際に、バックアッププレート（５１）のうちの回路基板（１２）の下面と対向しない領域の少なくとも一部をバックアップピンを保管するストックエリア（ＳＬ，ＳＲ）として使用し、前記ストックエリアに保管されているバックアップピンをピックアップして前記バックアッププレートのうちの生産ジョブで指定された位置に自動配置するＸＹロボット（１４Ｌ，１４Ｒ）を備える。バックアップピンの配置を変更する生産ジョブ切替え時にバックアッププレート上から取り除いた不要なバックアップピンをストックエリアに退避させる空きスペースがない場合には、バックアッププレートのうちの回路基板の下面と対向する領域のうちの回路基板の下面側の実装済み部品と干渉しない領域の少なくとも一部を退避エリア（Ｔ）として使用し、ストックエリアに退避できない不要なバックアップピンを退避エリアに退避させる。

Description

部品実装機のバックアップピン自動配置システム
　本明細書は、部品を実装する回路基板を下方から支えるためのバックアップピンを生産ジョブで指定された位置に自動配置する機能を搭載した部品実装機のバックアップピン自動配置システムに関する技術を開示したものである。
　近年の部品実装基板は薄型化が進み、曲りやすくなっているため、部品実装機で回路基板に部品を実装する場合は、特許文献１（特開２０１１－１４６２７号公報）に記載されているように、回路基板を下方からバックアップピンで支えて回路基板の曲りを防ぐようにしている。この特許文献１の部品実装機は、バックアップピンを載置するバックアッププレート（バックアップベース）を備え、このバックアッププレートのうちの回路基板と対向しない領域の少なくとも一部をバックアップピンを保管するストックエリアとして使用し、このストックエリアに保管されているバックアップピンを装着ヘッドでピックアップしてバックアッププレート上に自動配置するようにしている。
特開２０１１－１４６２７号公報
　ところで、部品を実装する回路基板のサイズや形状等を変更する生産ジョブ切替え毎にバックアップピンの配置を変更する必要があり、そのバックアップピンの配置の変更によって、使用するバックアップピンの本数が増減し、ストックエリアに残すバックアップピン（使用しないバックアップピン）の本数も増減する。
　また、生産ジョブ切替え時に回路基板のサイズや形状によってはバックアッププレート上のストックエリアが狭められる場合があるが、ストックエリアが狭められると、そのストックエリアに保管可能なバックアップピンの本数が減少する。このため、使用しないバックアップピンの本数がストックエリアに保管可能なバックアップピンの本数よりも多くなる場合がある。
　この対策として、上記特許文献１では、バックアッププレート上のストックエリアが不足する場合には、バックアッププレート以外の別の場所に予備のストックエリアを設け、作業者がバックアッププレート上から不要なバックアップピンを取り除いて予備のストックエリアに収める作業を行うようにしている。この作業は作業者が手作業で行うため、生産ジョブの切替え作業に時間がかかり、生産性が低下するという問題があった。
　上記課題を解決するために、部品を実装する回路基板を下方から支えるためのバックアップピンを載置するバックアッププレートと、前記回路基板に部品を実装する部品実装動作と前記バックアッププレート上に前記バックアップピンを自動配置するバックアップピン自動配置動作を行うＸＹロボットとを備え、前記ＸＹロボットは、前記バックアップピン自動配置動作を行う際に、前記バックアッププレートのうちの前記回路基板の下面と対向しない領域の少なくとも一部を前記バックアップピンを保管するストックエリアとして使用し、前記ストックエリアに保管されている前記バックアップピンをピックアップして前記バックアッププレートのうちの生産ジョブで指定された位置に自動配置する、部品実装機のバックアップピン自動配置システムにおいて、前記ＸＹロボットは、前記バックアップピンの配置を変更する生産ジョブ切替え時に前記バックアッププレート上から取り除いた不要なバックアップピンを前記ストックエリアに退避させる空きスペースがない場合には、前記バックアッププレートのうちの前記回路基板の下面と対向する領域のうちの前記回路基板の下面側の実装済み部品と干渉しない領域の少なくとも一部を退避エリアとして使用し、前記ストックエリアに退避できない前記不要なバックアップピンを前記退避エリアに退避させるようにしたものである。
　この構成では、生産ジョブ切替え時に使用しないバックアップピンの本数がストックエリアに保管可能なバックアップピンの本数よりも多くなった場合には、バックアッププレートのうちの回路基板の下面と対向する領域のうちの回路基板の下面側の実装済み部品と干渉しない領域の少なくとも一部を退避エリアとして使用し、ストックエリアに退避できない不要なバックアップピンをＸＹロボットによって退避エリアに退避させることができる。これにより、生産ジョブ切替え時に作業者がバックアッププレート上から不要なバックアップピンを取り除いてバックアッププレート以外の別の場所に設けられた予備のストックエリアに収めるという面倒な作業を行う必要がなくなり、生産性を向上できる。
図１は一実施例の２台の部品実装機を配列し、一方の部品実装機からフィーダや上部カバー等を取り除いて示す斜視図である。 図２はフィーダと上部カバー等を取り除い示す部品実装機の斜視図である。 図３は図２に示す部品実装機の平面図である。 図４はコンベアとバックアッププレートとバックアップピンとの位置関係を示す斜視図である。 図５は隣接する各部品実装機の２台のＸＹロボットの移動可能エリアと回路基板の搬送停止位置とストックエリアと退避エリアとの位置関係を説明する平面図である。 図６は部品実装機の制御系の構成を示すブロック図である。
　以下、本明細書に開示した一実施例を説明する。
　まず、図１乃至図３を用いて部品実装機１０の構成を説明する。
　この部品実装機１０は、部品実装基板を生産する部品実装ラインに複数台配列される。図１は、２台の部品実装機１０を設置した例を示している。
　各部品実装機１０は、コンベア１１で搬送されてくる回路基板１２に部品を実装する２つの実装ヘッド１３Ｌ，１３Ｒ（図２参照）と、２つの実装ヘッド１３Ｌ，１３Ｒを別々に回路基板１２の搬送方向であるＸ方向とこのＸ方向と直交する方向であるＹ方向に移動させる２つのＸＹロボット１４Ｌ，１４Ｒとを搭載した構成となっている。
　２つのＸＹロボット１４Ｌ，１４Ｒは、同一の構成でサイズも同じであり、２つの実装ヘッド１３Ｌ，１３Ｒを別々にＸ方向に移動させる２つのＸスライド１５Ｌ，１５Ｒと、該Ｘスライド１５Ｌ，１５Ｒを別々にＹ方向に移動させる２つのＹスライド１６Ｌ，１６Ｒとを組み合わせて構成されている。２つのＸＹロボット１４Ｌ，１４Ｒは、２つのＹスライド１６Ｌ，１６ＲがＸ方向に異なる移動可能エリアＡＬ，ＡＲ（図５に示す基板搬入側の移動可能エリアＡＬと基板搬出側の移動可能エリアＡＲ）をＹ方向に移動するように配置され、且つ、各Ｙスライド１６Ｌ，１６Ｒには、各Ｘスライド１５Ｌ，１５Ｒが支持されていると共に、各Ｘスライド１５Ｌ，１５ＲをＸ方向に移動させる各駆動源である各Ｘ軸駆動装置１７Ｌ，１７Ｒ（図６参照）が支持されている。
　この場合、図５に示すように、２つのＸＹロボット１４Ｌ，１４Ｒが移動できる移動可能エリアＡＬ，ＡＲ（基板搬入側の移動可能エリアＡＬと基板搬出側の移動可能エリアＡＲ）が回路基板１２の搬送方向であるＸ方向に離れて位置して、２つのＸＹロボット１４Ｌ，１４Ｒの移動可能エリアＡＬ，ＡＲの間に移動範囲外のエリアＭが存在し、移動可能エリアＡＬ，ＡＲでのみ部品実装動作と後述するバックアップピン自動配置動作を行うことができるようになっている。
　各Ｘ軸駆動装置１７Ｌ，１７Ｒは、例えば送りねじ装置又はリニアモータ等を用いて構成されている。更に、各Ｙスライド１６Ｌ，１６Ｒに支持された各Ｘスライド１５Ｌ，１５Ｒには、各実装ヘッド１３Ｌ，１３Ｒが支持されていると共に、回路基板１２の基板マークを撮像するマーク撮像用のカメラ（図示せず）が支持されている。
　各実装ヘッド１３Ｌ，１３Ｒには、それぞれ部品を吸着する１本又は複数本の吸着ノズル１８（図２参照）が保持されていると共に、部品吸着動作時や部品実装動作時に各吸着ノズル１８を下降／上昇させるＺ軸駆動装置１９Ｌ，１９Ｒ（図６参照）が設けられている。各実装ヘッド１３Ｌ，１３Ｒは、回転型の実装ヘッドであっても良いし、回転しない実装ヘッドであっても良い。
　一方、各Ｙスライド１６Ｌ，１６ＲをＹ方向に移動させる駆動源であるＹ軸駆動装置は、リニアモータ２１Ｌ，２１Ｒを用いて構成されている。２つのリニアモータ２１Ｌ，２１Ｒは、各々のシャフト状の固定子２３Ｌ，２３ＲがＹ方向に平行に延びて各固定子２３Ｌ，２３ＲのＹ方向両端部が実装機本体３１に支持され、各固定子２３Ｌ，２３Ｒに沿って直線運動する各可動子２２Ｌ，２２Ｒに各Ｙスライド１６Ｌ，１６Ｒが取り付けられている。各リニアモータ２１Ｌ，２１ＲのＸ方向の位置は、各Ｙスライド１６Ｌ，１６ＲのＸ方向幅の中央に相当する位置となっている。本実施例では、各リニアモータ２１Ｌ，２１Ｒは、シャフト型のリニアモータを用いているが、フラット型のリニアモータを用いても良い。その他、Ｙ軸駆動装置は、リニアモータに代えて、送りねじ装置を用いて構成しても良い。
　各リニアモータ２１Ｌ，２１Ｒの固定子２３Ｌ，２３Ｒの両端部を支持する実装機本体３１は、部品実装機１０の骨組みを構成する箱型の構造体であり、その内側には、回路基板１２をＸ方向に搬送するコンベア１１が配置され、その上方を２つの実装ヘッド１３Ｌ，１３ＲがＸＹ方向に移動するようになっている。実装機本体３１の正面側には、部品を供給するテープフィーダ、トレイフィーダ等の部品供給装置３２（図１参照）をセットするスペースが設けられている。
　各実装ヘッド１３Ｌ，１３ＲのＹ方向の位置情報（Ｙ座標）である各Ｙスライド１６Ｌ，１６ＲのＹ方向の位置情報（Ｙ座標）を測定するために、実装機本体３１に２つのリニアスケール３３Ｌ，３３Ｒ（図３参照）がＹ方向に平行に延びるように設けられている。各リニアスケール３３Ｌ，３３Ｒは、例えば磁気式、光電式（光学式）、電磁誘導式等、いずれの方式のものであっても良い。
　実装機本体３１の中央部（２つのＸＹロボット１４Ｌ，１４Ｒの間）に梁状に設けられた中フレーム３７（図１乃至図３参照）の下面側には、各Ｙスライド１６Ｌ，１６Ｒの内側の端部をＹ方向にガイドする各ガイドレール３５Ｒ，３６Ｌ（図２参照）が取り付けられている。各Ｙスライド１６Ｌ，１６Ｒの左右両端部には、各ガイドレール３５Ｌ，３５Ｒ，３６Ｌ，３６Ｒと摺動自在に嵌合するガイド部材３８（図１参照）が設けられている。
　各Ｙスライド１６Ｌ，１６Ｒのうち、各リニアスケール３３Ｌ，３３Ｒから各Ｙスライド１６Ｌ，１６ＲのＹ方向の位置情報を読み取り可能な位置に、その位置情報を読み取る各センサ４０Ｌ，４０Ｒ（図６参照）が設けられている。
　各実装ヘッド１３Ｌ，１３ＲのＸ方向の位置情報（Ｘ座標）である各Ｘスライド１５Ｌ，１５ＲのＸ方向の位置情報（Ｘ座標）を測定するために、各センサ４１Ｌ，４１Ｒ（図６参照）が設けられている。各Ｘスライド１５Ｌ，１５ＲのＸ方向の位置情報を測定する構成については図示しないが、例えば、各Ｙスライド１６Ｌ，１６Ｒに各Ｘスライド１５Ｌ，１５Ｒの移動方向であるＸ方向に沿って各リニアスケールを設け、各リニアスケールから各Ｘスライド１５Ｌ，１５ＲのＸ方向の位置情報を読み取る各センサ４１Ｌ，４１Ｒを各Ｘスライド１５Ｌ，１５Ｒに設けた構成としても良い。或は、各Ｘスライド１５Ｌ，１５ＲをＸ方向に移動させる各Ｘ軸駆動装置１７Ｌ，１７Ｒとして送りねじ装置を用いる場合には、その送りねじ装置のモータに設けられたエンコーダ（センサ４１Ｌ，４１Ｒ）の出力パルスをカウントして、そのカウント値から各Ｘスライド１５Ｌ，１５ＲのＸ方向の位置情報（実装ヘッド１３Ｌ，１３ＲのＸ座標）を算出するようにしても良い。
　次に、図４を用いてコンベア１１の構成を説明する。
　コンベアベルト５２，５３は、回路基板１２の両辺部を載せて搬送するように該回路基板１２の搬送方向と平行に配置され、一方のコンベアベルト５３を保持するレール５５は、位置が固定された基準レールであり、他方のコンベアベルト５２を保持するレール５４は、回路基板１２の幅に応じてその幅方向に移動する可動レールとなっている。
　このコンベア１１には、複数本のバックアップピン５１を載せるバックアッププレート５６が水平に設けられている。このバックアッププレート５６は、鉄等の磁性材料で形成され、バックアップピン５１の下部に設けられた磁石（図示せず）によりバックアッププレート５６上にバックアップピン５１が吸着保持されるようになっている。このバックアッププレート５６は、昇降装置５７によって昇降するように構成され、搬入されてきた回路基板１２をクランプするときにバックアッププレート５６が上限位置へ上昇し、回路基板１２のクランプを解除するときにバックアッププレート５６が下限位置へ下降するようになっている。
　本実施例では、バックアッププレート５６のサイズが回路基板１２のサイズよりも大きく形成され、バックアッププレート５６のうちの回路基板１２の下面と対向しない領域（回路基板１２の真下から張り出す領域）で且つＸＹロボット１４Ｌ，１４Ｒの移動可能エリアＡＬ，ＡＲの範囲内に、バックアップピン５１を保管するストックエリアＳＬ，ＳＲが設けられ、このストックエリアＳＬ，ＳＲに、少なくとも生産ジョブで指定されたバックアップピン５１の配置に必要な本数のバックアップピン５１を保管できるようになっている。
　また、本実施例では、バックアップピン５１の上部外周には、複数の係合突起５８が等角度間隔で設けられている。ＸＹロボット１４Ｌ，１４Ｒがバックアップピン５１をバックアッププレート５６上に自動配置する際には、ＸＹロボット１４Ｌ，１４Ｒの実装ヘッド１３Ｌ，１３Ｒに交換可能に取り付けられた係合保持具（図示せず）でバックアップピン５１の係合突起５８をバヨネット係合方式で係合保持するようにしている。尚、実装ヘッド１３Ｌ，１３Ｒに交換可能に取り付けられたチャック（図示せず）でバックアップピン５１を挟持するようにしても良い。
　部品実装ラインの各部品実装機１０の動作を制御する制御装置４５は、１台又は複数台のコンピュータ（ＣＰＵ）により構成され、コンベア１１の基板搬送動作を制御すると共に、各ＸＹロボット１４Ｌ，１４Ｒにより各実装ヘッド１３Ｌ，１３Ｒを別々にＸＹ方向に移動させて、部品供給装置３２から供給される部品を吸着ノズル１８で吸着する部品吸着動作と、該部品を回路基板１２に実装する部品実装動作とを制御する。
　更に、部品実装ラインの各部品実装機１０の制御装置４５は、生産ジョブ（生産プログラム）に従って生産を開始する際に、２つのＸＹロボット１４Ｌ，１４Ｒの動作を制御して、バックアッププレート５６のストックエリアＳＬ，ＳＲに保管されているバックアップピン５１をピックアップしてバックアッププレート５６のうちの生産ジョブで指定された位置に自動配置するバックアップピン自動配置動作を行ってから生産を開始する。
　生産ジョブで指定されたバックアップピン５１の配置は、部品実装ラインを構成する複数の部品実装機１０で共通して使用され、且つ、バックアップピン５１の位置が回路基板１２に対する相対的な位置で指定される。図５に示すように、部品実装機１０毎に回路基板１２の搬送停止位置が異なる場合があるためである。
　ところで、図５に示すように、各部品実装機１０の２つのＸＹロボット１４Ｌ，１４Ｒが移動できる移動可能エリアＡＬ，ＡＲが回路基板１２の搬送方向であるＸ方向に離れて位置するため、２つのＸＹロボット１４Ｌ，１４Ｒの移動可能エリアＡＬ，ＡＲの間に移動範囲外のエリアＭが存在する。各部品実装機１０は、移動可能エリアＡＬ，ＡＲでのみ部品実装動作とバックアップピン自動配置動作が可能であるため、移動範囲外のエリアＭを跨いだ位置で回路基板１２の搬送を停止させて２つのＸＹロボット１４Ｌ，１４Ｒで部品を当該回路基板１２に実装する場合には、図５に示すように、部品実装機１０毎に回路基板１２の搬送停止位置を変更して当該回路基板１２と移動範囲外のエリアＭとの相対的な位置関係を変更することで、部品実装機１０毎に当該回路基板１２の実装可能エリアの位置を変更して部品を実装するようにしている。
　各部品実装機１０は、移動範囲外のエリアＭにはバックアップピン５１を自動配置することができないため、各部品実装機１０の制御装置４５は、生産ジョブで指定されたバックアップピン５１の配置のうち移動範囲外のエリアＭに対応する位置のバックアップピン５１が存在するか否かを回路基板１２の搬送停止位置と移動範囲外のエリアＭとの相対的な位置関係を考慮して判定し、移動範囲外のエリアＭに対応する位置のバックアップピン５１が存在する場合には、当該位置のバックアップピン５１については生産ジョブで指定されたバックアップピン５１の配置から除外してストックエリアＳＬ，ＳＲに残して自動配置せず、それ以外のバックアップピン５１のみをストックエリアＳＬ，ＳＲから取り出して生産ジョブで指定された位置に自動配置する。
　ところで、部品を実装する回路基板１２のサイズや形状等を変更する生産ジョブ切替え毎にバックアップピン５１の配置を変更する必要があり、そのバックアップピン５１の配置の変更によって、使用するバックアップピン５１の本数が増減し、ストックエリアＳＬ，ＳＲに残すバックアップピン５１（使用しないバックアップピン５１）の本数も増減する。
　また、生産ジョブ切替え時に回路基板１２のサイズや形状によってはバックアッププレート５６上のストックエリアＳＬ，ＳＲが狭められる場合があるが、ストックエリアＳＬ，ＳＲが狭められると、そのストックエリアＳＬ，ＳＲに保管可能なバックアップピン５１の本数が減少する。このため、使用しないバックアップピン５１の本数がストックエリアＳＬ，ＳＲに保管可能なバックアップピン５１の本数よりも多くなる場合がある。
　そこで、本実施例では、バックアップピン５１の配置を変更する生産ジョブ切替え時にバックアッププレート５６上から取り除いた不要なバックアップピン５１をストックエリアＳＬ，ＳＲに退避させる空きスペースがない場合（つまり使用しないバックアップピン５１の本数がストックエリアＳＬ，ＳＲに保管可能なバックアップピン５１の本数よりも多くなる場合）には、バックアッププレート５６のうちの回路基板１２の下面と対向する領域のうちの回路基板１２の下面側の実装済み部品と干渉しない領域の少なくとも一部を退避エリアＴとして使用し、ストックエリアＳＬ，ＳＲに退避できない不要なバックアップピン５１を退避エリアＴに退避させるようにしている。
　このような退避エリアＴへの不要なバックアップピン５１の退避動作を実現するために、本実施例では、部品実装ラインの各部品実装機１０の制御装置４５は、回路基板１２の下面側の実装済み部品に関する情報とストックエリアＳＬ，ＳＲに関する情報を部品実装ラインの各部品実装機１０の生産を管理する生産管理コンピュータ（図示せず）から取得し、バックアッププレート５６上から取り除いた不要なバックアップピン５１をストックエリアＳＬ，ＳＲに退避させる空きスペースがないか否かを判定し、前記空きスペースがない場合には、ストックエリアＳＬ，ＳＲに退避できない不要なバックアップピン５１を退避エリアＴに退避させるようにＸＹロボット１４Ｌ，１４Ｒの動作を制御する。
　或は、生産ジョブには、不要なバックアップピン５１をストックエリアＳＬ，ＳＲと退避エリアＴのどちらのエリアに退避させるかを指定する退避先情報が登録され、各部品実装機１０の制御装置４５は、バックアッププレート５６上から取り除いた不要なバックアップピン５１を生産ジョブの退避先情報で指定されたエリアに退避させるようにしても良い。
　この場合、退避先情報は、生産ジョブの作成時に生産ジョブを最適化する処理を実行する生産ジョブ最適化装置（オプチマイザ）が不要なバックアップピン５１の退避先を判断して生産ジョブに登録するようにしても良い。
　或は、退避先情報は、生産ジョブの作成時に作業者が手動で生産ジョブに登録するようにしても良い。
　また、生産ジョブ切替え時に既に退避エリアＴに退避させたバックアップピン５１が存在する場合には、ストックエリアＳＬ，ＳＲよりも先に退避エリアＴからバックアップピン５１をピックアップして生産ジョブで指定された位置に自動配置するようにすれば良い。
　また、生産ジョブ切替え時に回路基板１２のサイズ又は形状の変更によりストックエリアＳＬ，ＳＲが狭められる場合には、ストックエリアＳＬ，ＳＲの狭められた領域から先にバックアップピン５１をピックアップして生産ジョブで指定された位置に自動配置するようにすれば良い。
　以上説明した本実施例によれば、生産ジョブ切替え時に使用しないバックアップピン５１の本数がストックエリアＳＬ，ＳＲに保管可能なバックアップピン５１の本数よりも多くなった場合には、バックアッププレート５６のうちの回路基板１２の下面と対向する領域のうちの回路基板１２の下面側の実装済み部品と干渉しない領域の少なくとも一部を退避エリアＴとして使用し、ストックエリアＳＬ，ＳＲに退避できない不要なバックアップピン５１をＸＹロボット１４Ｌ，１４Ｒによって退避エリアＴに退避させることができる。これにより、生産ジョブ切替え時に作業者がバックアッププレート５６上から不要なバックアップピン５１を取り除いてバックアッププレート５６以外の別の場所に設けられた予備のストックエリアに収めるという面倒な作業を行う必要がなくなり、生産性を向上できる。
　本実施例の部品実装機１０は、２つのＸＹロボット１４Ｌ，１４Ｒを備え、２つのＸＹロボット１４Ｌ，１４Ｒが移動できる移動可能エリアＡＬ，ＡＲが回路基板１２の搬送方向であるＸ方向に離れて位置し、２つのＸＹロボット１４Ｌ，１４Ｒの移動可能エリアＡＬ，ＡＲの間に移動範囲外のエリアＭが存在する構成となっているため、生産ジョブ切替え時に使用しないバックアップピン５１の本数が多くなる傾向があり、生産ジョブ切替え時に使用しないバックアップピン５１の本数がストックエリアＳＬ，ＳＲに保管可能なバックアップピン５１の本数よりも多くなる可能性が、１台のＸＹロボットのみを備えた部品実装機よりも増える。このため、本実施例のように、２つのＸＹロボット１４Ｌ，１４Ｒを備えた部品実装機１０に対して本発明を適用すれば、生産性向上について大きな効果が得られる。
　しかし、本発明は、１台のＸＹロボットのみを備えた部品実装機に対して本発明を適用しても良いことは勿論である。
　その他、本発明は、上記実施例に限定されず、例えば、各部品実装機に２つのコンベアを並設して、各部品実装機に搬入した２枚の回路基板に対してバックアップピンを自動配置して２枚の回路基板に部品を実装する構成としたり、バックアップピン５１の構成を変更しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは勿論である。
　１０…部品実装機、１１…コンベア、１２…回路基板、１３Ｌ，１３Ｒ…実装ヘッド、１４Ｌ，１４Ｒ…ＸＹロボット、１５Ｌ，１５Ｒ…Ｘスライド、１６Ｌ，１６Ｒ…Ｙスライド、１７Ｌ，１７Ｒ…Ｘ軸駆動装置、１８…吸着ノズル、１９Ｌ，１９Ｒ…Ｚ軸駆動装置、２１Ｌ，２１Ｒ…リニアモータ、３１…実装機本体、３２…部品供給装置、４５…制御装置、５１…バックアップピン、５６…バックアッププレート、ＡＬ，ＡＲ…移動可能エリア、Ｍ…移動範囲外のエリア、ＳＬ，ＳＲ…ストックエリア、Ｔ…退避エリア

Claims (8)

  1. 　部品を実装する回路基板を下方から支えるためのバックアップピンを載置するバックアッププレートと、
    　前記回路基板に部品を実装する部品実装動作と前記バックアッププレート上に前記バックアップピンを自動配置するバックアップピン自動配置動作を行うＸＹロボットとを備え、
    　前記ＸＹロボットは、前記バックアップピン自動配置動作を行う際に、前記バックアッププレートのうちの前記回路基板の下面と対向しない領域の少なくとも一部を前記バックアップピンを保管するストックエリアとして使用し、前記ストックエリアに保管されている前記バックアップピンをピックアップして前記バックアッププレートのうちの生産ジョブで指定された位置に自動配置する、部品実装機のバックアップピン自動配置システムにおいて、
    　前記ＸＹロボットは、前記バックアップピンの配置を変更する生産ジョブ切替え時に前記バックアッププレート上から取り除いた不要なバックアップピンを前記ストックエリアに退避させる空きスペースがない場合には、前記バックアッププレートのうちの前記回路基板の下面と対向する領域のうちの前記回路基板の下面側の実装済み部品と干渉しない領域の少なくとも一部を退避エリアとして使用し、前記ストックエリアに退避できない前記不要なバックアップピンを前記退避エリアに退避させる、部品実装機のバックアップピン自動配置システム。
  2. 　前記ＸＹロボットの動作を制御する制御装置は、前記生産ジョブ切替え時に前記回路基板の下面側の実装済み部品に関する情報を取得し、前記バックアッププレート上から取り除いた不要なバックアップピンを前記ストックエリアに退避させる空きスペースがないか否かを判定し、前記空きスペースがない場合には前記不要なバックアップピンを前記退避エリアに退避させるように前記ＸＹロボットの動作を制御する、請求項１に記載の部品実装機のバックアップピン自動配置システム。
  3. 　前記制御装置は、前記回路基板の下面側の実装済み部品に関する情報を前記部品実装機の生産を管理する生産管理コンピュータから取得する、請求項２に記載の部品実装機のバックアップピン自動配置システム。
  4. 　前記生産ジョブには、前記不要なバックアップピンを前記ストックエリアと前記退避エリアのどちらのエリアに退避させるかを指定する退避先情報が登録され、
    　前記ＸＹロボットは、前記不要なバックアップピンを前記生産ジョブの退避先情報で指定されたエリアに退避させる、請求項１に記載の部品実装機のバックアップピン自動配置システム。
  5. 　前記退避先情報は、前記生産ジョブの作成時に前記生産ジョブを最適化する処理を実行する生産ジョブ最適化装置が前記不要なバックアップピンの退避先を判断して前記生産ジョブに登録したものである、請求項４に記載の部品実装機のバックアップピン自動配置システム。
  6. 　前記退避先情報は、前記生産ジョブの作成時に作業者が手動で前記生産ジョブに登録したものである、請求項４に記載の部品実装機のバックアップピン自動配置システム。
  7. 　前記ＸＹロボットは、前記生産ジョブ切替え時に既に前記退避エリアに退避させた前記バックアップピンが存在する場合には、前記ストックエリアよりも先に前記退避エリアから前記バックアップピンをピックアップして前記生産ジョブで指定された位置に自動配置する、請求項１乃至６のいずれかに記載の部品実装機のバックアップピン自動配置システム。
  8. 　前記ＸＹロボットは、前記生産ジョブ切替え時に前記回路基板のサイズ又は形状の変更により前記ストックエリアが狭められる場合には、前記ストックエリアの狭められた領域から先に前記バックアップピンをピックアップして前記生産ジョブで指定された位置に自動配置する、請求項１乃至６のいずれかに記載の部品実装機のバックアップピン自動配置システム。
PCT/JP2019/035225 2019-09-06 2019-09-06 部品実装機のバックアップピン自動配置システム WO2021044620A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2019/035225 WO2021044620A1 (ja) 2019-09-06 2019-09-06 部品実装機のバックアップピン自動配置システム
EP19944104.9A EP4027764A4 (en) 2019-09-06 2019-09-06 AUTOMATIC SUPPORT SPINDLE ARRANGEMENT SYSTEM FOR COMPONENT MOUNTING MACHINE
US17/635,317 US11856707B2 (en) 2019-09-06 2019-09-06 Automatic backup pin arrangement system for component mounting machine
JP2021543920A JP7266103B2 (ja) 2019-09-06 2019-09-06 部品実装機のバックアップピン自動配置システム
CN201980099642.2A CN114287174B (zh) 2019-09-06 2019-09-06 元件安装机的支撑销自动配置***

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2019/035225 WO2021044620A1 (ja) 2019-09-06 2019-09-06 部品実装機のバックアップピン自動配置システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021044620A1 true WO2021044620A1 (ja) 2021-03-11

Family

ID=74853116

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/035225 WO2021044620A1 (ja) 2019-09-06 2019-09-06 部品実装機のバックアップピン自動配置システム

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11856707B2 (ja)
EP (1) EP4027764A4 (ja)
JP (1) JP7266103B2 (ja)
CN (1) CN114287174B (ja)
WO (1) WO2021044620A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114223320B (zh) * 2019-08-28 2023-07-21 株式会社富士 元件安装机的支撑销自动配置***

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008211051A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Yamaha Motor Co Ltd バックアップピン配設位置決定装置、バックアップユニット形成装置、及び基板処理装置
JP2011014627A (ja) 2009-06-30 2011-01-20 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd バックアップピン配置方法及び同配置装置並びに電子部品処理方法及び電子部品装着装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06880Y2 (ja) * 1986-12-10 1994-01-05 三洋電機株式会社 基板支持装置
US5218753A (en) * 1989-06-22 1993-06-15 Sanyo Electric Co., Ltd. Assembling apparatus using back up pins for supporting printed circuit board
JP2000114793A (ja) * 1998-10-02 2000-04-21 Olympus Optical Co Ltd 基板支持装置
SG111046A1 (en) * 1999-05-21 2005-05-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device and method for conveying and holding plate-like member
JP4503954B2 (ja) * 2003-08-21 2010-07-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 基板位置決め装置及び基板位置決め方法
JP2010278269A (ja) * 2009-05-28 2010-12-09 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 支持ピンの移載方法
JP5122532B2 (ja) * 2009-06-25 2013-01-16 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 支持ピンの移載方法
JP5656446B2 (ja) * 2010-04-28 2015-01-21 富士機械製造株式会社 バックアップピン装置並びにバックアップピン配置方法及び配置装置
JP5850656B2 (ja) * 2011-07-01 2016-02-03 富士機械製造株式会社 基板搬送装置
JP5747167B2 (ja) * 2012-02-02 2015-07-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 下受けピンの配置方法および下受けピンの返戻方法
JP5925666B2 (ja) * 2012-11-06 2016-05-25 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置およびバックアップピン挿入位置データ作成方法
JP6385645B2 (ja) * 2013-04-04 2018-09-05 ヤマハ発動機株式会社 レイアウト変更順位決定ユニット及び表面実装機
JP5911899B2 (ja) * 2014-02-17 2016-04-27 Ckd株式会社 基板検査装置及び部品実装装置
WO2016147390A1 (ja) * 2015-03-19 2016-09-22 富士機械製造株式会社 部品実装ライン、および部品実装ラインの段取り方法
US10973160B2 (en) * 2015-07-29 2021-04-06 Fuji Corporation Component mounting machine

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008211051A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Yamaha Motor Co Ltd バックアップピン配設位置決定装置、バックアップユニット形成装置、及び基板処理装置
JP2011014627A (ja) 2009-06-30 2011-01-20 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd バックアップピン配置方法及び同配置装置並びに電子部品処理方法及び電子部品装着装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP4027764A4

Also Published As

Publication number Publication date
JP7266103B2 (ja) 2023-04-27
JPWO2021044620A1 (ja) 2021-03-11
US11856707B2 (en) 2023-12-26
EP4027764A1 (en) 2022-07-13
CN114287174B (zh) 2023-07-14
CN114287174A (zh) 2022-04-05
EP4027764A4 (en) 2022-09-07
US20220295681A1 (en) 2022-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20010090483A (ko) 부품 장착 장치
WO2021044620A1 (ja) 部品実装機のバックアップピン自動配置システム
JP5450338B2 (ja) 電子部品実装機
JP2012256721A (ja) 基板搬送装置、電子部品実装機、基板搬送方法、電子部品実装方法
CN114271043B (zh) 元件安装机
JP4527131B2 (ja) 実装機
JP7266101B2 (ja) 部品実装機のバックアップピン自動配置システム
JP4494910B2 (ja) 表面実装装置
JP7167252B2 (ja) 作業システム、および情報処理装置
JP2023009011A (ja) 精密な位置決めが可能である位置決め装置と連動した、無人輸送車両を用いたアセンブリ部品供給装置の自動的な交換
JP6777644B2 (ja) 部品装着方法
JP7324972B2 (ja) 部品実装用装置
WO2003081975A1 (fr) Appareil et procede de montage
WO2022102104A1 (ja) データ作成装置及び部品実装システム
JP2005235803A (ja) 部品供給装置および部品供給方法
EP3637972B1 (en) Base board operation system
JP7129415B2 (ja) 部品実装機
JP2023110665A (ja) 部品実装システム
JP6294750B2 (ja) 装着作業システム
JP2016018793A (ja) ツール割当方法およびツール割当装置並びに対基板作業機
JP2023168155A (ja) 部品装着装置及び部品装着方法
JP5898547B2 (ja) 実装機
JP2003283200A (ja) 実装機

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19944104

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021543920

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019944104

Country of ref document: EP

Effective date: 20220406